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THT-Bestückung von Leiterplatten

THT-Bestückung von Leiterplatten

THT Bestückung von Leiterplatten, ein bzw, beidseitig, Lötung ROHS oder bleihaltig, wellen und selektiv-Lötung,Muster sowie Serienproduktionen, Schnell und zuverlässig, IPC-A-610 Kl. 2, IPC-A-610 Kl.3
THT-Bestückung

THT-Bestückung

Sie suchen einen zuverlässigen Dienstleister, der nicht nur Großserien bedient, sondern auch kleine Stückzahlen anbieten kann? Bei rtg sind Sie genau richtig. Wir bestücken Ihre Produkte zu günstigen Preisen in professioneller Qualität - ab Stückzahl 1! Wir sind extrem flexibel. Schnelle Reaktionszeiten sind unsere Stärke. So haben wir unseren Maschinenpark darauf ausgerichtet, um Kleinstserien so schnell und zuverlässig fertigen zu können wie Großserien. THT Bestückung mit höchster Präzision (THT): • Bauteilvorbereitung • Bestücken, Löten (bleifrei) und Kleben von Bauteilen • Selektiv- und Wellenlöten • Funktions- und elektrische Sicherheitstests • ICT (In Circuit Test) • Optische Kontrollen • Geräteendmontagen Für Sie liefern wir die Komplettlösung! • Konzeption der Geräte • Beschaffung aller dazugehörigen Komponenten • Geräteendmontage • Komplettservice vom bestückten Prototypen bis hin zur kompletten Systemmontage Ihre Vorteile auf einem Blick: • Sie sparen Ressourcen im Einkauf, in der Entwicklung, Fertigung und Logistik • Sie haben einen persönlichen Ansprechpartner • Sie erhalten ein komplettes anschlussfertiges Produkt
Thermisches Management

Thermisches Management

Für ein effektives Wärmemanagement kommt Ihrer Leiterplatte dabei eine wichtige Bedeutung zu: Das thermische System Leiterplatte und die Eigenschaft, Wärme hindurch und abzuleiten, wird letztendlich durch eine komplexe Anordnung von thermischen Einzelwiderständen beschrieben. Diese Einzelwiderstände resultieren aus materialspezifischen (Wärmeleitwerte) und konstruktiven (Schichtdicken, Flächen) Parametern. In den meisten Fällen ist eine Abschätzung des thermischen Widerstandes als Reihenschaltung der Teilwiderstände unter Annahme der Bauteilfläche absolut ausreichend. Für eine exaktere Berechnung unter Berücksichtigung der Wärmespreizung in den Lagen ist die Nutzung einer FEM-basierten Simulationssoftware erforderlich. Um also die Wärme von den verursachenden Komponenten (Bauelemente) aus der Leiterplatte abzuführen, müssen grundsätzlich die Konduktion (Wärmeleitung) innerhalb der Leiterplatte und die Möglichkeit der Wärmeabführung an die Umgebung (Konvektion) verbessert werden. Das bedeutet in erster Linie eine Reduzierung der thermischen Widerstände innerhalb des Aufbaus und der Einsatz von Heatsink-Layern zur besseren Wärmespreizung und Umgebungsabführung. Für die Umsetzung dieser allgemeinen Anforderungen bieten sich verschiedene technologische Konzepte an. Thermo Vias Der größte thermische Widerstand findet sich immer in den dielektrischen Verbundschichten. Der materialspezifische Parameter Wärmeleitfähigkeit ist hier um den Faktor 100 (bei sogenannte Wärmeleitprepregs) bis zu Faktor 1500 (Standard FR4) schlechter als von Kupfer! Daher gilt es, die Dicke dieser Schichten möglichst klein zu halten und, wenn möglich, mit sog. Thermo-Vias zu überbrücken. Dieses Konzept hat sich insbesondere bei mehrlagigen Schaltungen bewährt. Einfache Schaltungen mit geringer Layout-Komplexität können oftmals mit einer elektrischen Lage realisiert werden. Die thermische Last bestückter Komponenten wird einfach durch ein möglichst dünnes, gut wärmeleitfähiges Dielektrikum auf eine vollflächige, außen liegende Heatsink-Lage abgeführt. Diese konventionelle IMS (Insulated Metal Substrate) – Technologie kommt hauptsächlich bei LED-Anwendungen zum Einsatz. Hierfür kaufen wir IMS-Substrate in verschiedensten Ausführungen (Heatsink Aluminium oder Kupfer, Dielektrikumsdicken, thermischer Leiterwert des Dielektrikums, etc.) ein und verarbeiten diese weiter.
Flexible Leiterplatten Leiterplattentechnologie Leiterplatten - Leiterplattenveredelung - flexible PCB Hochtechnologie

Flexible Leiterplatten Leiterplattentechnologie Leiterplatten - Leiterplattenveredelung - flexible PCB Hochtechnologie

Vertraut mit hochtechnologischen Know-how sind wir in der Lage, ihr Projekt zu verwirklichen. Von der fachkompetenten Planung, bis hin zur Produktion, finden Sie in uns einen starken Partner. Unsere flexiblen Leiterplatten bieten Ihnen eine flexible und platzsparende Lösung für Ihre elektronischen Geräte. Flexible Leiterplatten ermöglichen es Ihnen, elektronische Bauteile auch in ungewöhnlichen Formen und Größen zu integrieren und somit die Leistung und Funktionalität Ihrer Geräte zu erhöhen. Unsere flexiblen Leiterplatten eignen sich ideal für Anwendungen, bei denen Flexibilität und Platzersparnis gefordert sind, wie beispielsweise in der Automobilindustrie, Luft- und Raumfahrt oder Medizintechnik. Sie bieten eine hohe Zuverlässigkeit und Robustheit sowie eine hohe Beständigkeit gegenüber Vibrationen und mechanischen Belastungen. Dank unserer langjährigen Erfahrung und modernsten Produktionsverfahren garantieren wir Ihnen höchste Qualität und Präzision. Setzen Sie auf unsere flexiblen Leiterplatten und profitieren Sie von einer flexiblen Lösung für Ihre elektronischen Geräte. Wir beraten Sie gerne und finden gemeinsam die passende Lösung für Ihre Anforderungen. Wir sind Ihr Ansprechpartner rund um die Themen: Leiterplatte Leiterplatten PCB Hybrid Leiterplatte Rogers Nelco ISOLA Panasonic Keramik Teflon HDI sequential build up SBU Anylayer Blind Via Buried Via Plugin Impedanzen Multilayer Backplanes Probecard LTCC HTCC Keramische Schaltungsträger Greentape Starrflex Leiterplatten Flexibel Leiterplatten ISO 900:2015 ENIG Chemisch Nickel Gold Signalintegrität ENEPIC Lagenaufbauten Ultrafeine Strukturen Medizintechnik Luft und Raumfahrt Industrieelektronik Automotive Sensorik Laserbohren Hochtechnologie ULTCC Nozzle Nozzle Cleaner Nozzleholder Multi backup unit Airmat Cleaning Maschine Reinigungsmaschine Reinigungsgerät für Ultradünne Kupferfolien Fine Pattern Process High Speed Design Designempfehlungen Keramikleiterplatten Kupferfolien Laserbohren Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten für Strommanagement Leiterplatten für Wärmemanagement Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplatten, niveaugleiche Leiterplattenservice Leiterplattentests Leiterplattentransformatoren Leiterplatten-Verarbeitungschemikalien Leiterplattenveredlung Platinenherstellung Auslandsfertigung von Leiterplatten Baugruppen für die Automatisierungstechnik Baugruppen für die Automobilindustrie Baugruppen für die Industrieelektronik Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Komponenten Elektronische Bauelemente Elektronische Bauelemente, passive Impedanzmessgeräte Keramikfolien für die Elektrotechnik Keramik für technische Anwendungen Keramikscheiben, technische Kupfer Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik Leiterplatten mit Mikrobohrungen Leiterplattenrecycling Leiterplatten, starr-flexible Medizinische Elektronik Multilayer (Leiterplatten) Prüfung von Leiterplatten Sensoren SMD-Leiterplatten High Speed Design​ Impedanzen berechnen​​ Signalintegrität Lagenaufbau berechnen Design-Empfehlungen Passgenaue Lieferung zu Ihrem Projekt Eildienst Leiterplatte Leiterplatten Eildienst Express Lieferung Leiterplatten Express Express Leiterplatte Prototypen Serien produktion serie Leiterplatten Serie Leiterplatten Muster Muster Leiterplatte Muster Sample Series PCB Series PCB Sample Prototyping
Lotpaste JEAN-151 SAC305 T3 250 g Dose

Lotpaste JEAN-151 SAC305 T3 250 g Dose

Blei- und halogenfreie Lotpaste für das Reflow- und Dampfphasenlöten Anwendungsgebiete Für den Reflow­prozess bietet sich vor allem die Standard­legierung SAC305 an. Die JEAN-151 ist mit der Standard­legierung die einzige Druck­paste, die bis zur Körnung Typ 5 erhält­lich ist. Darüber hinaus steht für höchste Anforder­ungen an die Zuverlässig­keit das silber­freie, bismuth­haltige Lot SN100CV® zur Verfügung. Ebenfalls sind die Legierungen SN100C® und SCAN-Ge071 im Reflow­prozess einsetzbar. Des Weiteren eigenen sich die Legierungen SCAN-Ge071 und SN100CV® durch ihren Schmelz­bereich hervor­ragend für den Einsatz in der Dampf­phase, um Grabstein­effekte zu minimieren.
IT02308HMNU002 ETHERNET

IT02308HMNU002 ETHERNET

‧ ethernetfähige Schneidklemme, lötbar ‧ geeignet für bis zu 10 GBit Ethernet (IEEE 802.3an) ‧ Einhaltung der Klasse EA nach ISO/IEC 11801, DIN EN 50173-1 ‧ geeignet für Power over Ethernet/Remote Powering (PoE, PoE plus, UPoE und 4PPoE) ‧ Rastermaß 3,50 mm, Anschlussrichtung 90° ‧ anreihbar ‧ Farbkodierung für Adernfarben nach T568 (braun/weiß/blau/weiß/orange/weiß/grün/weiß)
Ruuki "Leiter"

Ruuki "Leiter"

Ruukki Dach-Sicherheitstechnik Produktname: „Leiter“ Länge in mm: 3000 Bezeichnung: RSL3000 Ziegel/Stehfalz Oberflächenschutz: farbig, verzinkt
Chauvin Arnoux Leistung- und Netzanalysator C.A 8435

Chauvin Arnoux Leistung- und Netzanalysator C.A 8435

Allwettertauglicher Leistungs- und Energieanalysator C.A 8435 mit 4 St. Stromwandler AmpFLEX A196-450 von Chauvin Arnoux. Echtzeit-Anzeige der Wellenformen (4 Spannungen, 4 Ströme) Effektivwertmessung von Spannungen und Strömen bis ½ Periode Intuitive Bedienerführung Automatische Erkennung der benutzten Stromwandler Misst alle Anlagentypen: Drehstrom, Aron usw. Berücksichtigung sämtlicher DC-Anteile im Signal Messung, Berechnung und Anzeige der Oberschwingungen bis zur 50. Ordnung mit Phasenlage Anzeige des Phasendiagramms Energiemessung P, Q, S und D gesamt und pro Phase Energiezählungen gesamt und pro Phase Berechnung des K- und FHL-Faktors
Dekor 37728 SE Platin Eiche

Dekor 37728 SE Platin Eiche

Kaindl Dekorspan 37728 SE Platin Eiche 70% PEFC zertifiziert, BV/CdC/6009552 Dies ist eine Spanplatte, mit beidseitiger dekorativer Melaminbeschichtung. Melamin ist eine dekorative Beschichtung, welche aus einem melaminharzgetränkten Dekorpapier besteht und auf das Rohprodukt aufgebracht wird. Artikelnummer: P0069343 Gewicht: 71.5806 kg
Miniaturkupplung für Leiterplatte-Montage

Miniaturkupplung für Leiterplatte-Montage

Die Miniaturkupplung Typ K ist ausschließlich mit hochwertigem Thermoelementmaterial - made in Germany - aufgebaut. B+B Steckverbinder werden bei mobilen und stationären Temperaturmessungen mithilfe von Thermoelementen verwendet. Mögliche Fehlmessungen durch Schwankungen der Umgebungstemperatur werden vermieden, da alle Kontakte aus Thermoelementmaterial hergestellt sind und sich somit an den Verbindungsstellen keine neuen Thermoelemente bilden. Die Thermoelement-Steckverbinder sind grundsätzlich verpolungssicher. Die B+B Thermo-Technik GmbH produziert und vertreibt Thermoelementsteckverbinder inklusive Zubehör in den Typen K, N, J, T, E, R, S, B und U.
Installationssteckverbinder von Phoenix Contact

Installationssteckverbinder von Phoenix Contact

Die Installationssteckverbinder von Phoenix Contact bieten flexible und sichere Lösungen für jede Anwendung. Diese Steckverbinder sind speziell entwickelt, um eine zuverlässige Verbindung in verschiedenen Installationsszenarien zu gewährleisten. Sie sind einfach zu installieren und bieten eine hohe Schutzart, die sie ideal für den Einsatz in anspruchsvollen Umgebungen macht. Mit einer robusten Bauweise und einer Vielzahl von Anschlussmöglichkeiten sind diese Steckverbinder eine ausgezeichnete Wahl für jede Installation. Die Steckverbinder von Phoenix Contact sind bekannt für ihre Langlebigkeit und Zuverlässigkeit. Sie bieten eine hervorragende Leistung und sind in verschiedenen Ausführungen erhältlich, um den spezifischen Anforderungen Ihrer Anwendung gerecht zu werden. Egal, ob Sie eine Lösung für die Energieübertragung oder die Datenkommunikation benötigen, diese Steckverbinder bieten die Flexibilität und Sicherheit, die Sie benötigen. Vertrauen Sie auf Phoenix Contact für Ihre Installationsanforderungen und profitieren Sie von der hohen Qualität und dem hervorragenden Service.
Platine nach Kundenzeichnung

Platine nach Kundenzeichnung

Lochblecheplatine aus Aluminium nachträglich eloxiert mit Anbauteilen nach Kundenzeichnung
Platinierungen – Glänzende Platinbeschichtung für technische und dekorative Anwendungen

Platinierungen – Glänzende Platinbeschichtung für technische und dekorative Anwendungen

Platinierungen von JuRo OHG bieten eine glänzende, robuste Beschichtung für technische Anwendungen, die einen hervorragenden Korrosionsschutz und mechanische Stabilität bietet. Diese Beschichtung wird in Bereichen eingesetzt, in denen Langlebigkeit und Ästhetik gleichermaßen gefragt sind. Vorteile: Robuste, glänzende Oberfläche Korrosionsbeständigkeit und mechanischer Schutz Ideal für technische und industrielle Anwendungen
Platin- und Palladium-Beschichtung

Platin- und Palladium-Beschichtung

Die Platin- und Palladium-Beschichtung von SURPRO GmbH bietet eine edle und langlebige Lösung für Ihre Produkte. Mit einem Reinheitsgehalt von 99,9 Prozent bei Platin und einer Palladium-Nickel-Legierung von 80-20 bieten wir eine hochwertige Beschichtung, die sowohl ästhetisch ansprechend als auch funktional ist. Unsere Beschichtungen sind kratzfest und bieten einen starken Korrosionsschutz. Unsere Platin- und Palladium-Beschichtung ist ideal für Kunden, die höchste Qualität und Haltbarkeit erwarten. Mit der Möglichkeit, Sondermaterialien wie Aluminium zu beschichten, können wir sicherstellen, dass Ihre Produkte den höchsten Standards entsprechen. Vertrauen Sie auf unsere Expertise und lassen Sie uns Ihre Produkte mit unserer Platin- und Palladium-Beschichtung aufwerten.
Prozess-/Programm-Regler mit PROFIBUS DP und Modbus Master/Slave -X5 Serie

Prozess-/Programm-Regler mit PROFIBUS DP und Modbus Master/Slave -X5 Serie

Der Prozess-/Programm-Regler der X5 Serie ist ein hochentwickeltes Gerät, das für die präzise Steuerung von Prozessen mit PROFIBUS DP und Modbus Master/Slave entwickelt wurde. Mit einer kompakten Größe von 1/8 DIN bietet dieser Regler eine 50ms Abtastrate und zwei galvanisch getrennte Ausgänge für Istwert, Sollwert oder Regelung. Der Regler bietet bis zu vier konfigurierbare Alarme und einen externen Sollwert mit Trim. Zusätzlich bietet der X5 Serie Regler vier Sollwertprogramme mit bis zu 16 Segmenten und ein Mathematikpaket. Die Fast View Funktion ermöglicht den Schnellzugriff auf ausgewählte Parameter, während der Memory-Chip das Laden und Speichern von Daten ermöglicht. Der Spannungsausgang für externe Transmitter sorgt für eine flexible Integration in bestehende Systeme. Die kontinuierliche Optimierung und die Fuzzy-Optimierung mit automatischer Auswahl sorgen für eine präzise und zuverlässige Regelung.
Tastaturschalter, Keypad Switches, Tastschalter

Tastaturschalter, Keypad Switches, Tastschalter

Tastaturschalter sind wesentliche Komponenten in elektronischen Geräten und bieten eine benutzerfreundliche Schnittstelle für die Eingabe von Daten und Befehlen. Diese Schalter sind mit einer Tastenmatrix ausgestattet, die es dem Benutzer ermöglicht, Informationen einfach einzugeben, was sie ideal für Anwendungen macht, die eine präzise Steuerung und Rückmeldung erfordern. Dank ihrer kompakten Größe und intuitiven Bedienung sind Tastaturschalter eine beliebte Wahl sowohl in der Unterhaltungselektronik als auch in der Industrieausrüstung. Das Design von Tastaturschaltern gewährleistet zuverlässige Leistung und lange Haltbarkeit, selbst unter schwierigen Bedingungen. Sie sind in verschiedenen Konfigurationen erhältlich, einschließlich unterschiedlicher Tastenanordnungen und Betätigungskräfte, um den vielfältigen Anforderungen unterschiedlicher Anwendungen gerecht zu werden. Mit ihrer robusten Konstruktion und ihrer benutzerfreundlichen Schnittstelle bieten Tastaturschalter eine zuverlässige Lösung für die Verwaltung elektronischer Geräte.
Mikroschalter

Mikroschalter

Wir bieten ein großes Standard Sortiment an hochwertigen taktilen Kurzhubtastern bzw. Mikrotastern und Mirkoschaltern. - Tact Switch / Tastschalter - Slide Switch / Schiebeschalter - weitere Mikroschalter Die Schalter und Taster zeichnen sich durch eine hohe Verarbeitung und lange Lebensdauer (bis 1 Mio. Zyklen) aus. Die Mikroschalter finden Anwendung in der Medizintechnik, Industrie, Unterhaltungstechnik und im Automotive Bereich und eignen sich für die SMD Montage. Die Lieferung erfolgt auf Rolle. Sollte Ihre gewünschte Spezifikation nicht in unserem Standardsortiment verfügbar sein, so können Sie uns gerne jederzeit kontaktieren. Auch komplett kundenspezifische Entwicklungen sind möglich.
Allzweck-Hochleistungstuch Premium Platin - Platintuch

Allzweck-Hochleistungstuch Premium Platin - Platintuch

unser Allrounder für höchste Qualitätsansprüche mit den bestmöglichen HELOME Microfasern gewebte Qualität für eine extrem lange Haltbarkeit sehr angenehme Haptik auch ohne Umkettelung erhältlich vielseitig einsetzbar in 4 verschiedenen Farben erhältlich (4-Farben-System: blau, rot, grün, gelb) maximale Aufnahmekraft von Schmutz und Wasser zur Nass- & Trockenreinigung extrem strapazierfähig sehr hohe Saugfähigkeit  mit Kantenschutz & Qualitätseinfassband mit gewebten Waschlabel  überdurchschnittliche Lebensdauer geringere Langzeitkosten gegenüber anderen Standard-Mikrofasertüchern Silikonfrei Größe: 40 x 40 cm Gewicht: 320 g/m² Material: 80% PES / 20% PA
Materialbeschaffung

Materialbeschaffung

Die Materialbeschaffung von CAE Automation GmbH legt großen Wert auf einwandfreie Ware, die termingerecht geliefert wird. Es wird ausschließlich bei seriösen Distributoren oder direkt beim Hersteller eingekauft. In Sonderfällen werden auch Broker angefragt, um schwer beschaffbare Bauteile zu besorgen. Die Stücklisten-Software verknüpft Ihre Artikelnummern mit den internen Nummern, um Fehler bei der Aufarbeitung zu minimieren. Auf Ihre Bedürfnisse kann individuell reagiert werden, indem das Material entweder nach Verfügbarkeit oder Preis ausgewählt wird. Überhänge können bis zu einem Jahr kostenlos vorgehalten werden.
Digital-Elektronik

Digital-Elektronik

Digital-Elektronik, BGA, QFN, LGA, 0,3mm Pich, Traceability, AOI, X-Ray, Boundary-Scan, Flying-Probe-ICT, Muster sowie Serienproduktionen, Schnell und zuverlässig, IPC-A-610 Kl. 2, IPC-A-610 Kl.3
Baugruppen, elektromechanische

Baugruppen, elektromechanische

Baugruppen, elektromechanisch, Assemblierung von elektronischen Geräten und Modulen. Von der Entwicklung bis zum Serienprodukt bietet die vbe Kamm GmbH alles aus einer Hand.
Prototyping/Nullserienfertigung/Serienfertigung

Prototyping/Nullserienfertigung/Serienfertigung

Mit dem Prototypengenerator können Leiterplatten, Bauteile oder bestückte Baugruppen in kürzester Zeit beschafft und gefertigt werden. Die Materialisierung, Bestückung und Auslieferung erfolgt innerhalb weniger Arbeitstage und gibt Ihnen die Möglichkeit, Ihre erstellten Prototypen in kürzester Zeit einsatzbereit vorliegen zu haben.
CAD-Tipps

CAD-Tipps

Durch die Trennung der Leiterplatten-Entwicklung von der Fertigung erfährt die Kommunikation zwischen beiden Bereichen eine Schlüsselrolle. Die Weitergabe richtiger und vollständiger Daten kann dem Leiterplattenhersteller die Arbeit erleichtern - und dem Auftraggeber Zeit und Kosten ersparen.
Prototyping/Nullserienfertigung/Serienfertigung

Prototyping/Nullserienfertigung/Serienfertigung

Mit dem Prototypengenerator können Leiterplatten, Bauteile oder bestückte Baugruppen in kürzester Zeit beschafft und gefertigt werden. Die Materialisierung, Bestückung und Auslieferung erfolgt innerhalb weniger Arbeitstage und gibt Ihnen die Möglichkeit, Ihre erstellten Prototypen in kürzester Zeit einsatzbereit vorliegen zu haben.
Leiterplatten mit Mikrobohrungen

Leiterplatten mit Mikrobohrungen

Leiterplatten mit Mikrobohrungen, Muster sowie Serie, starr, flex, starr-flex, Multilayer bis 36 Lagen, Microfeinstleiterstrukturen 50µ. IPC-A-600 Kl. 2 + 3, UL. Germany-Europe-Asia.
CAD-Layouts

CAD-Layouts

CAD-Layouts vom Profi auf Altium, Pads sowie andere Systeme auf Anfrage, Design for Manufacturing, Testability and Cost.
SMT Nozzle Cleaner - Pipettenreingungsgerät - Reinigungsgeräte für Pipetten/ Leiterplattentechnologie - Leiterplatten

SMT Nozzle Cleaner - Pipettenreingungsgerät - Reinigungsgeräte für Pipetten/ Leiterplattentechnologie - Leiterplatten

Vertraut mit hochtechnologischen Know-how sind wir in der Lage, ihr Projekt zu verwirklichen. Von der fachkompetenten Planung, bis hin zur Produktion, finden Sie in uns einen starken Partner. Unser Nozzle Cleaner ist die ideale Lösung für die Reinigung von Nozzles. Mit dieser innovativen Reinigungsmaschine können Sie Ihre Nozzles einfach und schnell reinigen, um eine optimale Leistung und Zuverlässigkeit zu gewährleisten. Unser Nozzle Cleaner verwendet modernste Reinigungstechnologien wie z.B. Ultraschall- und Hochdruckreinigung, um selbst hartnäckige Ablagerungen zu entfernen. Dank unserer intelligenten Steuerung und Prozessüberwachung stellen wir sicher, dass jeder Reinigungsprozess den höchsten Qualitätsstandards entspricht. Unser Nozzle Cleaner eignet sich für die Reinigung von Nozzles in der Elektronikfertigung, der Automobilindustrie, der Medizintechnik und vielen anderen Branchen. Unsere erfahrenen Ingenieure und Techniker stehen Ihnen zur Seite und helfen Ihnen bei der Integration unserer Reinigungsmaschine in Ihre Fertigungslinie. Setzen Sie auf unseren Nozzle Cleaner und profitieren Sie von sauberen und zuverlässigen Nozzles. Wir garantieren Ihnen höchste Qualität und stellen sicher, dass jeder Reinigungsprozess den anspruchsvollen Anforderungen Ihrer Anwendung entspricht. Wir sind Ihr Ansprechpartner rund um die Themen: Leiterplatte Leiterplatten PCB Hybrid Leiterplatte Rogers Nelco ISOLA Panasonic Keramik Teflon HDI sequential build up SBU Anylayer Blind Via Buried Via Plugin Impedanzen Multilayer Backplanes Probecard LTCC HTCC Keramische Schaltungsträger Greentape Starrflex Leiterplatten Flexibel Leiterplatten ISO 900:2015 ENIG Chemisch Nickel Gold Signalintegrität ENEPIC Lagenaufbauten Ultrafeine Strukturen Medizintechnik Luft und Raumfahrt Industrieelektronik Automotive Sensorik Laserbohren Hochtechnologie ULTCC Nozzle Nozzle Cleaner Nozzleholder Multi backup unit Airmat Cleaning Maschine Reinigungsmaschine Reinigungsgerät für Ultradünne Kupferfolien Fine Pattern Process High Speed Design Designempfehlungen Keramikleiterplatten Kupferfolien Laserbohren Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten für Strommanagement Leiterplatten für Wärmemanagement Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplatten, niveaugleiche Leiterplattenservice Leiterplattentests Leiterplattentransformatoren Leiterplatten-Verarbeitungschemikalien Leiterplattenveredlung Platinenherstellung Auslandsfertigung von Leiterplatten Baugruppen für die Automatisierungstechnik Baugruppen für die Automobilindustrie Baugruppen für die Industrieelektronik Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Komponenten Elektronische Bauelemente Elektronische Bauelemente, passive Impedanzmessgeräte Keramikfolien für die Elektrotechnik Keramik für technische Anwendungen Keramikscheiben, technische Kupfer Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik Leiterplatten mit Mikrobohrungen Leiterplattenrecycling Leiterplatten, starr-flexible Medizinische Elektronik Multilayer (Leiterplatten) Prüfung von Leiterplatten Sensoren SMD-Leiterplatten High Speed Design​ Impedanzen berechnen​​ Signalintegrität Lagenaufbau berechnen Design-Empfehlungen Passgenaue Lieferung zu Ihrem Projekt Eildienst Leiterplatte Leiterplatten Eildienst Express Lieferung Leiterplatten Express Express Leiterplatte Prototypen Serien produktion serie Leiterplatten Serie Leiterplatten Muster Muster Leiterplatte Muster Sample Series PCB Series PCB Sample Prototyping
IMS-Leiterplatten

IMS-Leiterplatten

IMS-Leiterplatten in höchster Qualität, Muster sowie Serie, IPC-A-600 Kl. 2 + 3, Germany, Europe, Asia.
Terminsystem

Terminsystem

Geschwindigkeit von Anfang an. Kontrollierte Höchstgeschwindigkeit zu jeder Tages- und Nachtzeit. Express-Leiterplatten made in Germany! Standardlieferzeit: 3 Arbeitstage. BLITZ: einfache Schaltungen ab 4 Stunden, Multilayer ab 14 Stunden. Sprinted Circuit Boards. Konkurrenzlose Schnelligkeit.
Spray Cleaner

Spray Cleaner

Intensivspray zur Entfernung von hartnäckigen Lotpastenrückständen. Den Reiniger auf die Baugruppe aufsprühen und kurz einwirken lassen und anschließend mit einer Bürste die Rückstände in kreisenden Bewegungen anlösen. Die Baugruppe senkrecht auf ein saugfähiges Tuch stellen und den Reiniger erneut aufsprühen, um die gelösten Rückstände abzuspülen