Leiterplatten
Technologie
Preisliste
Technologie
Parameter
Technische Angaben
Bemerkung
Produkte
1, 2seitige Leiterplatten,Multilayer, Flex, Starr-Flex, Aluminium
Basismaterial
FR4 (Standard bis High-TG), CEM 1+3, Kapton
Andere Materialien auf Anfrage
Lagenanzahl
1 – 22 Lagen
Leiterplattendicke
0,20 – 5,00 mm
Leiterplatten- Stärke abhängig von der Lagenzahl
Kupfer
18 – 210 µm
Dickkupfer auf Anfrage
Leiterplattenabmessung
480 x 580 mm
Grössere Abmessungen auf Anfrage
Bohrdurchmesser
0,20 – 6,50 mm
grössere Durchmesser werden gefräst
Aspect ratio
mechanisch: 10:1
Leiterbahnbreiten/Abstände
100µm / 100µm (4/4Mils)
Bis 75µm auf Anfrage
Lötstopplack
Peters, Taiyo, Tamura, Probimer
Farben: Grün, weiss, rot, blau, transparent
Oberflächen
HASL, ENIG, galvanisch NiAu
Bondbare Oberflächen auf Anfrage
Drucktechnik
Bestückungsdruck, Abziehlack, Karbonlack, Lochfüller
Bestückungsdruck in weiss, gelb, schwarz, blau, rot
Konturbearbeitung
Ritzen, Fräsen, Stanzen (push back Technologie), Senken
Ritznut 30°
Qualitätssicherung
Produktion nach IPC, AOI, E-Test, Mikroschliff
Weitere technische Möglichkeiten
Blind und buried Vias, kontrollierte Impedanz
Technologische Besonderheiten
Multilayer >22 Layer
Auf Anfrage
Elektrischer Test
Flying- Probe und Nadeladapter- Testgeräte für Kurzschluss und Unterbrechung
Liefertermine