Finden Sie schnell leiterplatten für Ihr Unternehmen: 73 Ergebnisse

Profitieren Sie von unserem einzigartigem Netzwerk und unserer Erfahrung um das Thema Leiterplatten. Basismaterial • FR4, FR4 Hoch TG, FR4 halogenfrei, CEM1/3, Rogers, Keramik (Al2O3), Polyimid und andere Technische Daten • Max. Nutzengröße bis 1500mm x 670mm • Leiterplattendicke von 0,1-17,5mm • Kleinste Bohrung 0,075mm • Kleinste Leiterbahn/Abstand 50µm • Kupferlage bis 1000µm • Lagenzahl bis 120 • Aspect Ratio 20:1 • Starrflex und Flex • Viaplugging • Impedanzkontrolle • Laser-Microvias • Blind-, Buried Vias Oberfläche • HAL bleifrei, HAL Pb/Sn, chem. Ni/Au (ENIG), chem. Ni/Pd/Au (ENEPIG), chem. Sn, chem. Ag, OSP(Entek), galv. Ni/Au, Carbon, Ag/Pt (Dickschichttechnik) und andere Lötstopplack und Bestückungsdruck • Unterschiedliche Lacksysteme (u.a. Halogenfrei) und Farben Standards • ISO 9001:2008 / TS 16949 • UL-Listung • RoHS / REACH • Fertigung nach IPC A600 Klasse 2 und 3 Lieferzeiten • Eildienst ab 1 AT • Serien ab 10 AT Sondertechnologie auf Anfrage Für genauere Details oder Anfragen, kontaktieren Sie uns doch gerne. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht. Ihr BERATRONIC-TEAM

Einzelstücke, Klein- oder Großserien einseitig, doppelseitig, Multilayer, Flex, Starr-Flex Sondermaterialien, z.B. für HF-Anwendungen oder Burn-In-Boards Spezielle Oberflächenbehandlung, z.B. Nickel-Gold für Chipbonding Wir haben für jede Technologie die geeigneten Partner, für kleine und große Stückzahlen, für eilige Muster, komplexeste High-Tech-Boards und für günstige Großserien.

Über 60 Jahre Entwicklungserfahrung machen uns zu einem der führenden Spezialisten in der Leiterplattenherstellung. Mit unserem umfassenden und praxiserprobten Wissen sind auch die Produktrange und die Fertigungstechnologien gewachsen, ob Leiterplatten (PCB), auch in Sonderformaten und Übergrößen, Leiterplatten aus Sondersubstraten, oder flexible Leiterplatten (Flex-PCB), profitieren Sie von unseren zukunftsweisenden Entwicklungen. Leiterplatten (PCB) - Formate/ Abmessungen: max. Breite ca. 1200 mm max. Länge ca. 3000 mm Auf Wunsch Leiterplatten in Sonderformaten und Sonderanfertigungen (Beispiel: Leiterplattenband, ca. 20 m lang), Leiterplatten in Sonderausführungen auch für kleine und mittlere Serien / Stückzahlen. Leiterplatten (PCB) - Ausführungen: Standard Leiterplatten (PCB), 1-seitig und 2-seitig: Geäzte, einseitige Leiterplatten, auf Wunsch auch als Dickkupfer-Leiterplatte mit einer Cu-Dicke bis 400µ Zweiseitige Leiterplatten, durchkontaktiert Ausführungen / Verarbeitungen: von "flexibel" bis "starr"/ "mechanisch stabil" Lötoberflächen: Alle gewünschten Lötoberflächen, galvanisch oder chemisch aufgebracht In allen Materialstärken von 50µ bis zu einigen mm starkem Material Unterschiedliche Abdeckungen, angepasst an die Anforderungen: flexibel, starr, glashart oder abziehbar Herstellung von Flex-Schaltungen z.B. Kapton oder PEN Handbestückung und Montage von Baugruppen OSP-Finish als Dienstleistung organic surface protection Schaumstoffumschäumung von Leiterplatten oder Baugruppen Leiterplatten für HF-Anwendungen: Fertigung von Leiterplatten für Hochfrequenzanwendungen.

Die clevere Lösung für Ihre Leiterplatten Serien mit 1-10 Lagen. Profitieren Sie von günstigen Preisen mit möglichem Nachbestellungsdiscount sowie erweiterten technischen Optionen. Sparen Sie zusätzlich durch unsere SPAR-OPTION (optional längere Produktionszeit).

In allen Standard-und Sondermaterialien. Ein- und doppelseitige Bestückung. Multilayer-Leiterplatten Mit bis zu 48 Lagen zur Aufnahmen aktiver und passiver Bauteile für die Miniaturisierung Ihrer Baugruppen. Leiterplattengröße Alle Formen und Arten bis zu 1250 x 500 mm.

Präzise, schnell, flexibel und von garantiert verlässlicher Qualität: So stellen Sie sich die Bestückung Ihrer Platinen vor? Wir auch. Die manuelle und automatisierte Leiterplattenbestückung mit THT und SMD Bauteilen zählt zu unseren Kernkompetenzen – auf

Experten-Service für Leiterplatten-Designs, optimiert für SMD & THT Bestückung. Hochqualitative, zuverlässige und effiziente Lösungen für Ihre Elektronikprojekte. Ihr Partner in der fortschrittlichen Elektronikentwicklung: Wir bieten umfassende Dienstleistungen in der Hardware-Entwicklung von Leiterplatten, die sowohl für SMD (Surface Mount Device) als auch für THT (Through Hole Technology) Bestückung optimiert sind. Eigenschaften: Professionelle Entwurfsplanung: Unsere erfahrenen Ingenieure entwerfen Leiterplattenlayouts, die sowohl funktional als auch optimal für den Fertigungsprozess sind. Optimiert für SMD & THT: Egal ob moderne Oberflächenmontage oder traditionelle Durchstecktechnik – wir fertigen Ihre Platinenlayouts nach Ihrem Wunsch Qualitätssicherung: Von der Entwurfsphase bis zur finalen Bestückung legen wir größten Wert auf Präzision und Qualität, um sicherzustellen, dass jedes Projekt den höchsten Standards entspricht. Vorteile: Vielseitigkeit: Geeignet für eine breite Palette von Anwendungen und Branchen. Effizienz: Durchdachte Designs sorgen für reibungslose Fertigungsabläufe und verringern die Fehlerquote. Zuverlässigkeit: Unsere Leiterplatten sind robust und langlebig, was für lang anhaltende Performance sorgt. Vertrauen Sie auf unsere Expertise in der Hardware-Entwicklung für Leiterplatten. Mit uns bringen Sie Ihr Elektronikprojekt auf das nächste Level.

PICLS steht für “PCB instant Cradle Software” und ermöglicht es thermische Echt-Zeit-Analysen für Leiterplatten durchzuführen. Die GUI beinhaltet den Pre- und den Postprozessor und ist sehr einfach und intuitiv zu bedienen. Die Berechnung erfolgt in 2D. Im Programm kann der Aufbau einer neuen Leiterplatte inklusive Leiterbahnen, Bestückung, Kühlkörper, Vias und einem Gehäuse in wenigen Klicks erstellt und bewertet werden. Es können auch bestehende Leiterplatten untersucht werden. Hierzu steht eine Import-Funktionalität der Geometrie und Drill Data über die IDF-3.0- Schnittstelle und für die Leiterbahnen die Gerber-Schnittstelle zur Verfügung.

Prototypen oder Serien - immer hochwertig und schnell gefertigt Mit einem modernen Maschinenpark sichert tecnotron die pünktliche und qualitativ hochwertige Belieferung seiner Auftraggeber mit Serienprodukten zu wirtschaftlich attraktiven Konditionen. tecnotron unterstützt aber ebenso zuverlässig in der Entwicklungs- und Vorserienphase mit schneller Prototypen und Kleinserienfertigung, denn Zeit spielt eine große Rolle, ob ein Produkt sich erfolgreich am Markt etabliert. Leistungen: - SMD/THT-Bestückung auf modernen Fertigungsanlagen - Reinigung der Flachbaugruppen ist Standard - Alle gängigen optischen und elektrischen Prüfungen - Montage von Baugruppen und Geräten - Rückverfolgbarkeit auf Chargen-Ebene ist Standard - Abnahmekriterien: IPC-A610 Class 2 und 3 und ECSS - Helle und saubere Arbeitsumgebung - ESD-Schutz: Überwachte ESD-Bekleidung und Personenschleusen stehen für bestmögliche Fertigung in dem speziell geschützten Arbeitsbereich. - Klima: Temperatur, Lüftung und Feuchtigkeit werden in speziell gesicherten Räumlichkeiten rund um die Uhr überwacht. - ERP-System: Alle Arbeitspläne und Stücklisten werden im ERP-System zu 100% abgebildet

Leiterplattenbefestigungen

Wir entwickeln maßgeschneiderte Hard- und Softwarelösungen für eine Vielzahl von Anwendungen, stets unter Einhaltung der geforderten Normen und Standards. Unser Portfolio umfasst Lösungen sowohl für den industriellen Einsatz als auch für den Bereich der Haushaltsgeräte. Dabei stellen wir sicher, dass unsere Produkte den spezifischen Anforderungen und Regularien entsprechen, die in diesen Sektoren unerlässlich sind. Im industriellen Bereich entwickeln wir robuste und zuverlässige Systeme, die den strengen Anforderungen der Industrie 4.0 entsprechen und nahtlos in bestehende Produktionsprozesse integriert werden können. Unsere Lösungen unterstützen dabei die Automatisierung, Effizienzsteigerung und Digitalisierung von Fertigungsanlagen. Für den Bereich der Haushaltsgeräte bieten wir innovative und benutzerfreundliche Lösungen, die höchsten Qualitäts- und Sicherheitsstandards gerecht werden. Unsere Entwicklungen orientieren sich an den relevanten Normen wie IEC, UL, und weiteren spezifischen Vorschriften, um den reibungslosen und sicheren Betrieb in den Haushalten unserer Kunden zu gewährleisten. Durch unser tiefes Verständnis der branchenspezifischen Anforderungen und unser Engagement für Qualität und Innovation, sind wir in der Lage, Produkte zu liefern, die nicht nur den aktuellen Standards entsprechen, sondern auch zukunftssicher und nachhaltig sind.

Die Leiterplattenreinigungsanlage ist ein entscheidendes Element in der Elektronikfertigung, das sicherstellt, dass alle Leiterplatten frei von Verunreinigungen und Rückständen sind. Bei GCD Electronic GmbH setzen wir modernste Reinigungsanlagen ein, um die Qualität und Zuverlässigkeit unserer Produkte zu gewährleisten. Diese Anlagen bieten eine gründliche und effiziente Reinigung, die die Lebensdauer und Leistung der Leiterplatten verbessert. Unsere Kunden profitieren von der hohen Qualität der Reinigung, die durch den Einsatz von Leiterplattenreinigungsanlagen erreicht wird. Diese Technologie ist besonders wichtig für die Herstellung von empfindlichen elektronischen Geräten, da sie das Risiko von Fehlfunktionen und Ausfällen minimiert. Durch den Einsatz von Leiterplattenreinigungsanlagen können wir sicherstellen, dass unsere Produkte den höchsten Qualitätsstandards entsprechen und die Erwartungen unserer Kunden erfüllen.

Für die Projektierung der Automatisierungslösungen kommt bei uns EPLAN zum Einsatz. → EPLAN P8 → Schaltplanrevision → Stücklistenerstellung → Bauteillisten → Klemmenplan → Kabelliste → Kundenspezifisch

Von der Platinenbestückung bis zur Vergusslösung sind wir Ihr Entwicklungs- und Fertigungspartner. Wir bieten Ihnen modernste Technologien bei: THT- / SMD-Bestückung, Schablonendruck, Pin-in-Paste, Reflow, Wellen- und Handlöten, Inline-Programmierung, Test und Prüfung. We offer you the most modern technology: THT- / SMD placement, stencil printing, pin in paste, reflow, wave and manual soldering, inline programming, testing and inspection. H: Herkunftsland

Wir sind seit 1970 ein Dienstleister für die Elektronikfertigung. Wir bestücken SMT-Komponenten bis in kleinste Größen, realisieren Fine-Pitch-Baugruppen, BGA und Flip-Chip-Bestückungen. Unsere Produktionsanlagen sind flexibel, um die Bedürfnisse unserer Kunden vollständig zu erfüllen. Dazu gehören mehrere vollautomatische und flexible High-Speed-Bestückungslinien.

Unsere Kernkompetenzen im Bereich EMS • Leiterplattenbestückung vom Muster bis zur Serie • Verguss elektronischer Baugruppen • CAD-Entflechtung • Prototypen • Beschaffung elektronischer Komponenten • Zertifiziert nach ISO 9001:2008 • SMD Produktionsinseln mit Bauteilespektrum von Bauform 0201 bis QFP 56 mm Kantenlänge

Manuelle, halbautomatische und vollautomatische Schablonendrucker für die SMD-Produktion. Hochzuverlässig und präzise durch verwindungsfeste, geschweißte Grundrahmen. PBT-Works bietete ein breites Spektrum verschiedenster SMD-Schablonendrucker an: Vom einfachen manuellen Drucker für Kleinserien über großformatige Drucker bis 29 Zoll Rahmengröße oder Platinenformate bis 1400mm Länge (z.B. LED-Replacements von Leuchtstoffröhren), bis zu vollautomatischen Schablonendruckern mit Visionsystem zur Feinjustage.

WALO - TL GmbH bietet spezialisierte Dienstleistungen für die Bestückung und Herstellung von Leiterplatten, die auf höchste Präzision und Qualität ausgelegt sind. Unsere modernen Produktionsverfahren und die langjährige Erfahrung im Bereich der Elektronikfertigung gewährleisten eine perfekte Umsetzung, selbst bei komplexen Layouts und anspruchsvollen Spezifikationen. Wir bieten sowohl maschinelle als auch manuelle Bestückungsverfahren, die speziell auf die jeweiligen Anforderungen unserer Kunden zugeschnitten sind. Dank strenger Qualitätskontrollen und einer kontinuierlichen Überwachung der Fertigungsprozesse stellen wir sicher, dass jede Leiterplatte den höchsten Industriestandards entspricht. WALO - TL GmbH ist der ideale Partner für die Entwicklung und Produktion maßgeschneiderter elektronischer Bauteile. Vorteile: Präzise und zuverlässige Bestückung von Leiterplatten Flexibilität für Prototypen- und Serienproduktion Individuelle Anpassungen an spezifische Anforderungen Strenge Qualitätskontrollen und Prozessüberwachung Kompetenz für komplexe Elektronikkomponenten

Wir bieten unseren Kunden in Zusammenarbeit mit unseren Partnern das gesamte Leistungsspektrum der Fertigung • Leiterplattenfertigung • Materialbeschaffung • Bestückung • Montage Wir bieten Ihnen alle Leistungen sowohl einzeln, in beliebiger Kombination und auch als umfassendes Komplettpaket an.

Ätz- und Entwicklungsanlagen zur Herstellung von Leiterplatten und Formätzteilen: Sprühätz- und Sprühentwicklungsverfahren und Schaumätzverfahren.

Transformatoren nach VDE 0570 / EN61558 Bauform EI , UI oder Ringkern mit Anschlüssen in Form von Lötpins, tauchimprägniert oder in Kunststoffbechern vergossen. Die gewünschte Pinbelegung ist bei der Bestellung anzugeben. Die Baureihe PF, mit extrem niedriger Bauhöhe, eignet sich besonders für Steckkartenanwendung. Bei den Baureihen PF und PS in Standardausführung entsprechen die Luft- und Kriechstrecken und Prüfspannung VDE 0570. Transformatoren dieser Baureihen sind nicht kurzschlussfest. Maßnahmen gegen Überlastung und Kurzschluss sind vom Anwender vorzunehmen! Bei der Baureihe PS ist eine Ausführung mit eingebautem PTC-Widerstand möglich. Diese Transformatoren sind dadurch bedingt kurzschlussfest. Im Überlastungsfall begrenzt der PTC-Widerstand den Primärstrom. Nach Beseitigung der Überlast und nach Abkühlung ist der Transformator wieder betriebsbereit.

DieVer O. Kaiser GmbH ist Ihr Experte für die präzise Laserbearbeitung von Leiterplatten. Mit unserer umfassenden Erfahrung und modernster Lasertechnologie bieten wir maßgeschneiderte Lösungen für die Herstellung und Bearbeitung von Leiterplatten. Unser Ziel ist es, sicherzustellen, dass Ihre Leiterplatten mit höchster Präzision und Qualität gefertigt werden. Unsere Dienstleistungen in der Laserbearbeitung von Leiterplatten umfassen: Feinste Strukturierung: Unsere Lasertechnologie ermöglicht es, äußerst feine Strukturen, Leiterbahnen und Konturen auf Leiterplatten zu erzeugen. Dadurch sind hochpräzise elektronische Bauteile möglich. Bohrungen und Durchkontaktierungen: Wir können Bohrungen und Durchkontaktierungen in Leiterplatten mit außergewöhnlicher Präzision erstellen, um sicherzustellen, dass Ihre elektronischen Schaltkreise optimal funktionieren. Schnelles Prototyping: Unsere Laserbearbeitung ermöglicht schnelles Prototyping von Leiterplatten, was für die Entwicklung und Prüfung neuer Produkte entscheidend ist. Anpassung und Individualisierung: Wir bieten die Möglichkeit zur Anpassung und Individualisierung von Leiterplatten. Ob spezifische Designs, Formen oder Größen erforderlich sind, wir erfüllen Ihre Anforderungen. Unsere Verpflichtung zur Qualität: DieVer O. Kaiser GmbH legt höchsten Wert auf Qualität und Präzision. Unsere Laserbearbeitungstechniken sind darauf ausgerichtet, sicherzustellen, dass Ihre Leiterplatten den höchsten Qualitätsstandards entsprechen und den Anforderungen Ihrer elektronischen Anwendungen gerecht werden. Kontaktieren Sie uns noch heute, um mehr über unsere Laserbearbeitung von Leiterplatten zu erfahren und wie wir Ihnen bei der Optimierung Ihrer Elektronikproduktion behilflich sein können. DieVer O. Kaiser GmbH ist Ihr zuverlässiger Partner für hochpräzise Laserbearbeitung von Leiterplatten, und wir freuen uns darauf, Ihre Anforderungen in diesem Bereich zu erfüllen.

servicefreundlich, wahlweise als Snap-In-Version, geringe Baugröße Leitungsquerschnitte: 0,14 mm² bis 4 mm² Für Ströme bis: 12 A Für Spannungen bis: 250 V Rastermaße: 3,5 mm bis 5,0 mm

Kostengünstig, einfach und wartungsarm: Die BrushForm ist das ökonomische Unterstützungssystem für nahezu alle Bestückungsautomaten. Die BrushForm ist Ihre einfache, kostengünstige und flexible Lösung zur Leiterplattenunterstützung. Durch die modulare Bauweise und besondere Bürstenstruktur eignet sich die BrushForm auch für die Unterstützung empfindlicher Leiterplatten und bei beidseitiger Bestückung. Die ökonomische Lösung Speziell auf Hochleistungs-Bestückungsmaschinen muss der Stillstand gering gehalten werden. Durch die geringen Anschaffungskosten und kurzen Rüstzeiten, schaffen Sie mit der BrushForm Einsparungen schon ab dem ersten Einsatztag. Im Gegensatz zu magnetischer Pin-Unterstützung muss keine aufwändige Konfiguration für jede Leiterplatte erfolgen. Auch beidseitige Bestückung und Pin-in-Paste Prozesse lassen sich problemlos integrieren. Und durch die einfache Handhabung sind Verzögerungen durch Fehlbedienung praktisch ausgeschlossen. So amortisiert sich die BrushForm in kürzester Zeit. Wählen Sie eine Größe oder lassen Sie sich eine individuelle BrushForm anfertigen Die Länge der Brushform wird durch die maximale Länge der Leiterplatte bestimmt, die Sie über die Maschine fahren wollen. Die Höhe entspricht dem Abstand vom Maschinentisch zur Leiterplatte. Die Anzahl der Module richtet sich nach der Stabilität der Leiterplatte. Ist die Einzelplatte im Nutzen nur wenig angebunden und die Platte dadurch vibrationsanfälliger, können bis zu 3 Module nebeneinander platziert werden Reduzieren von Stillstand durch kurze Rüstzeiten Die BrushForm wird mit Magnetfüßen am Maschinentisch fixiert. Das geht mit beliebig vielen Modulen in wenigen Sekunden. So sparen Sie teure Rüst- und Stillstandzeiten und flexibilisieren Ihre Produktionsabläufe. Mit dem einfachen Aufbau werden zudem viele Fehlerquellen ausgeschlossen. Wartungs- und verschleißarme Bürsten Als Passiv-System ist die BrushForm besonders wartungsarm. Die langlebigen Bürsten sind ESD-konform nach DIN EN 61340-5-1 . Flexibel passen sie sich allen Bauteilen an und kehren immer wieder in ihre Ausgangsform zurück. So ist langfristig ein reibungsloser Betrieb gewährleistet. Mit wenigen Handgriffen können Sie zudem Bürstenköpfe ersetzen. Verfügbar für nahezu alle Maschinentypen Die BrushForm Module lassen sich problemlos in allen gängigen SMD-Bestückungsmaschinen verwenden. Neben den Standardgrößen sind auch individuelle Anpassungen an Ihre Produktionsstraße möglich. Die Länge richtet sich nach den Maßen des Maschinentisches und den Anforderungen der Leiterplatte. Kontaktieren Sie uns einfach und lassen Sie sich kompetent beraten. Wir produzieren auch kurzfristig Sondermaße nach Ihren Anforderungen. ESD Zertifizierung: ja Maße: 330 x 30 x 74 mm Automatentyp: Siplace

Laserplatinen von MX Prototyping stehen für höchste Präzision und Qualität. Diese Platinen werden mit modernster Lasertechnologie gefertigt, die es ermöglicht, selbst komplexe Geometrien mit höchster Genauigkeit zu schneiden. Die Verwendung von CO2-Lasern mit einer Strahlleistung von 4 Kilowatt garantiert eine schnelle und präzise Bearbeitung. Die Platinen sind ideal für Anwendungen in der Automobilindustrie, im Maschinenbau und in der Medizintechnik. Die Möglichkeit, in einem 2-Stationen-Modus zu arbeiten, reduziert die Rüstzeiten und erhöht die Effizienz der Produktion. Ob individuelle Einzelstücke oder Großserien – MX Prototyping GmbH bietet Ihnen die perfekte Lösung für Ihre Anforderungen im Bereich Laserplatinen. Vorteile: Hohe Präzision und maßgenaue Fertigung Vielseitige Einsatzmöglichkeiten in verschiedenen Branchen Schnelle und kosteneffiziente Produktion Individuelle Anpassung für Prototypen und Serien Einheitliche Oberflächen für einfache Weiterverarbeitung

Elastische Befestigungselemente für Leiterplatten, Schwingungsdämpfer, vibrationsdämpfend, aus Gummi, Schwingmetalle

In Abstimmung mit unseren Kunden entwickeln und definieren wir individuelle Prüfkonzepte, die exakt an die jeweiligen Projektanforderungen angepasst sind. Folgende Verfahren kommen dabei u.a. zum Einsatz: - Incircuit-Testsysteme (frei programmierbar) - Funktionstester - AOI-Systeme (Automatische Optische Inspektion) - Röntgenanalyse - Klimaprüfung - EMV-Vorprüfung im hauseigenen Labor - Burn-In / Run-In Test

Leiterplatten werden heute mit modernen Flying Probe Testystemen auf einwandfreie Funktion geprüft. Solche Testsysteme sind hochkomplex und erfordern sehr schnelle elektronische Steuerungen sowie empfindliche Messsysteme. Die Testsysteme sind teure Investitionen und sind daher oft im Dreischichtbetrieb rund um die Uhr im Einsatz. Die Elektronik muss entsprechend robust sein und höchsten Qualitätsstandards genügen.

Wendeeinrichtung mit Beladewagen für schonendes automatisches 180 Grad Wenden von Platinenstapel ohne Palette. Einfache Bedienung durch automatische Kontrollen und Einstellungen. Beladung mittels Stapler oder Kran. Durch hydraulisch angetriebene Einweiser ist ein exaktes Einbringen der Paletten auf dem Beladewagen gewährleistet. Der Platinenstapel wird vor dem Wenden automatisch der Palette entnommen und nach dem Wenden wieder automatisch auf die Palette aufgebracht. Die schonende Klemmung erfolgt hydraulisch, das Wenden der Platinenstapel und das Verfahren des Beladewagens motorisch. Branche: Automobil- Stahlhersteller Innovation: Patentiert

Es kann die gesamte Bandbreite der Elektronik gefertigt werden, von der bedrahteten Technik über SMD-Technik, Mischbestückung bis hin zur Hochleistungselektronik Wir verfügen über eine langjährige Erfahrung in der SMD-Technik, diese wurde bei uns bereits im Jahre 1986 eingeführt. Sämtliche Produkte erhalten einen Funktionstest mit Datenaufzeichnung und sind über einen Barcode eindeutig identifizierbar. Für die SMD-Fertigung stehen vier Automaten und für die THT-Fertigung zwei Automaten zur Verfügung. Die Fertigung nach IPC-A-610 und die Zertifizierung nach ISO9001:2008 sorgen für eine gleichbleibend hohe Qualität. Auch kundenspezifische Sonderanfertigungen und Einzelstücke gehören zum Produktspektrum. Wir arbeiten mit Bestückungsautomaten für bedrahtete und SMD-Bauteile sowie IC's, Klimaschränke für RUN-IN und BURN-IN mit Computerüberwachung, Kabelkonfektion, Reflowlöten, Dampfphasenlöten, Wellenlöten, Funktions- und Incircuittest, optische Inspektion, EMV-Meßplatz.