Wafer Deutschland

... Stahlwerkstoffen > 50 HRC 1MB-56B (Metallbindung für Diamantkorn) Metallbindung ist eine harte Trennscheiben-Bindung mit hoher Kantenstabilität für Nasschliff von Hartmetallen, optisches Glas, Keramik, Quarz, Wolfram, Ferrit, etc... RLE (Kupferbindung für Diamantkorn) Elektrisch leitende Trennscheibenbindung, geeignet für Spezialanwendungen in der Wafer-Industrie Die ultradünnen DIACUT Präzisionsschleifscheiben werden bezüglich Breite und Korngröße nach Ihrem Wunsch hergestellt.

... optimale Lösung. Ausführungen: Wafer LUG Anschluss: Zwischenflansch Anflansch Dichtungsvarianten, wahlweise: EPDM NBR FKM PTFE (einteiliges oder zweiteiliges Gehäuse) Temperaturbereiche: min. -20°C max. +150°C Betriebsdruck: max. 16 bar Gehäuse: Sphäroguss GGG40 Scheibe: Edelstahl Info: wahlweise mit pneumatischem oder elektrischem Stellantrieb ...

Hersteller lasergeschnittener Schablonen für den Lotpastendruck für alle Schnellspannsysteme, im Fixrahmen, in Direktverklebung, LTCC-Schablonen, Schablonen in Stufenausführung. BECKTRONIC GmbH Professionell. Präzise. Persönlich. Die BECKTRONIC GmbH hat sich auf die Fertigung von lasergeschnittenen Schablonen aus Edelstahl und Nickelmaterialien spezialisiert. Der Experte in der Herstellung von S...

... in eine kristallklare Zukunft, in der industrielle Fertigungsprozesse nahtlos mit den neuesten Informations- und Kommunikationstechnologien verknüpft sind. Das Projekt "Wafer 4.0" hat die Kristall- und Waferherstellung revolutioniert und läutet eine neue Ära der Effizienz ein. 15. Januar 2024 Zukunft gestalten: Wie Low-Code die Konnektivität nachhaltig neu definiert und verändert Low-Code...

... entwickeln, die Anlage bauen und bei Ihnen vor Ort in Betrieb nehmen. Vakuum Lagersysteme Empfindliche Bauteile wie Wafer oder bestimmte Medizinteile dürfen auf keinen Fall mit Fremdstoffen oder Luftfeuchtigkeit kontaminiert sein. Die sicherste Art der Lagerung von hochempfindlichen Bauteilen ist die unter Vakuum. Unter der Vakuumumgebung sind ihre Bauteile vor allen äußeren Einflüssen geschützt...

...das Dosierungen von Tropfen mit einem minimalen Volumen von 10 Nanolitern erlaubt - erweiterbar mit verschiedenen Temperatur-Kontrollsystemen für Messungen im Temperaturbereich von -30 °C bis 700 °C. - erweiterbar mit dem TopView Video System TVS, welches die Messung von Kontaktwinkeln in Vertiefungen erlaubt - erweiterbar mit dem manuellen Kipptisch TBA 360 und der elektrischen Kippvorrichtung TBU 100 - erweiterbar mit den Feuchtegeneratoren der HGC-Serie von DataPhysics Instruments - erweiterbar mit elektronisch drehbarem Probentisch für Wafer mit einem maximalen Durchmesser von 12″...

... des Schaltverhaltens, der Sperrzeiten und anderer elektrischer Eigenschaften in der Leistungselektronik. Anwendungen sind Silikon-Wafer, Dioden, IGBT und PPTC. Materialprüfung Viele Komponenten, die in der Nuklearindustrie oder der Luft- und Raumfahrttechnik verwendet werden, müssen zur Beurteilung ihrer Lebenserwartung umfangreichen Tests unter Strahlungseinwirkung unterzogen werden. Beispiele...

... Material und bietet eine maximale Modulleistung von 20,92%. Dank Gallium dotierter Wafer, zerstörungsfreiem Schneiden und MBB Half Cut Technologie erzielt es eine überlegene Effizienz. Es liefert hervorragende Energieerzeugungsleistung mit einer guten Reaktion bei schwachem Licht und funktioniert auch bei niedrigen Temperaturen gut. Der lineare Leistungsabfall beträgt lediglich 0,55%. Die hohe...

...Um Wafer beschädigungsfrei bearbeiten zu können, müssen diese mittels Vakuumspannplatten bzw. Vakuum Chucks gehalten werden. Der Ausschnitt zeigt eine beispielhafte Gestaltung der Ansaugkanäle. ...

...Mit den Laser-Triangulationssensoren der L-LAS-LT Serie können Abstand bzw. Dicke von Objekten sehr genau bestimmt werden (Auflösung ab typ. 1 µm). Dabei werden mit Hilfe einer Master-/Slave-Sensoranordnung zwei Laserabstandssensoren von einem im Master-Sensor integrierten Controller ausgewertet. Für optisch transparente Objekte (Flachglas, Folien, Wafer) ist eine Spezialversion verfügbar. Die...

...Es gibt von Koyo Thermo Systems verschiedene Versionen konventioneller, lampengeheizter RTP Systeme mittelgroße, manuelle Anlagen (linkes Bild) vom Typ RLA1200 und vollautomatischen Systeme (rechtes Bild) vom Typ RLA3100, welche vom Aufbau her in etwa der nicht mehr produzierten Serie AST 2800 entsprechen. Auch eine neue Version für 300mm Wafer steht jetzt zur Verfügung (RLA3300). Auf Wunsch...

...Die DW292 wurde spezifisch für das Schneiden von monokristallinen Siliziumingots bis 300mm Durchmesser in hochqualitative Wafer für die Halbleiterindustrie entwickelt. Die neu entwickelte DW292-300 kann mit Slurrydraht, wie auch mit Diamantdraht betrieben werden und verfügt über ausgeklügelte Besonderheiten für die Optimierung von Warp und Welligkeit. Das längere Drahtfeld, wie auch die höhere...

...In der Halbleiterindustrie werden die Siliziumwafer für den Arbeitsschritt der Dotierung auf über 1100 °C erhitzt. Sägen, Bohren, Schneiden, Schleifen, Fräsen, Sandstrahlen. Dabei wird der Wafer in einem besonders reinen Quarzglasgestell gehalten, das sich bei der Hitze nicht verformt und keine Atome abgibt. Nur durch große Sorgsamkeit bei der Bearbeitung des Quarzglases kann diese Reinheit...

...Funk-Wasserwaage und Neigungsmesssystem: ultraflach mit geringem Gewicht, geeignet zur Vermessung von Wafer-Carriern, Endeffektoren von Robotern und Ablagestationen. Das Drahtlose-Neigungsmess-System misst Neigungen in zwei Achsrichtungen, überträgt die Messdaten per Funk an einen PC bzw. Notebook und stellt die gemessenen Daten im Programm Level-Sens dar. Gewicht: 32 g Höhe: 4 mm Verbindungsart: drahtlos Funkfrequenz: 2,4 GHz...

EBARA ist ein weltweit führender Anbieter von Komponenten und CMP Systemen für Halbleiter-, Photovoltaik- und anspruchsvolle Vakuumanwendungen. EBARA Precision Machinery Europe (EPME) ist Teil der EBARA-Gruppe und wurde 1994 in Deutschland gegründet. EPME hat seinen Hauptsitz in Hanau und befindet sich auch in Österreich, Frankreich, Irland, Israel und Großbritannien. Es beschäftigt rund 170 Mita...

...Spänen, Schrotten, Flakes, Katalysatoren, V2O5, Schlämmen, Bälle, Sticks, Wafer, Stücke, Blöcke, Schlacke...

...Anseros Ozonsystem zur Wasseraufbereitung in der Halbleiterverarbeitung frei von jeglichen Metallpartikeln. // PRODUKTDETAILS In der Halbleiterverarbeitung ist ein vollständig reines Ozonsystem unabdingbar. Jegliche Metalle und Teilchen, die während des Prozesses (Wafer/IMEC/RCA/SOM, etc.) aus dem Ozonsystems auf die Halbleiteroberflächen emittiert würden, würden die Qualität des Mikrochips...

...Langzeitlagerung vom Wafer über Bauteile, Baugruppen bis zum Endprodukt.

...ohne Flexibilität, Funktionalität und Zuverlässigkeit zu beeinträchtigen. Handhabung von Proben • Waferdurchmesser 100–300 mm durch direktes Laden • Maximale Wafer- oder Probendicke 2,5 mm • Laden aus FOUP, SMIF, offener Kassette und manuell • Durchsatz bis zu 25 Wafer pro Stunde Röntgenröhre • SST-mAX50, Endfensterröhre mit zugespitzter Form • Messfleckgröße 40 und 10 mm...

...DIE-Gurtung Immer mehr werden ungehäuste DIE`s direkt verarbeitet, deshalb bieten wir die automatische Lohngurtung von Bare-Dies, CSP`s, etc. direkt vom Wafer in SMD-Gurt an. - Bauteilgrößen von 0,28 bis 8mm - Flip Chip - Wafermapping oder Ink-Sortierung - Wafer von 4" bis 12"...

Druckmittlertechnik, Fertigung : Scheibenfühler, Flanschfühler mit /ohne Tubus, Lebensmittel-Fühler, Druck­mit­tlerblock, Hochdruck­füh­ler, Ein­schraubfüh­ler, Iso­la­tor­füh­ler, Sonder-Druckmittler Seit 1989 sind wir Ihr Spezial­ist für die indi­vidu­elle Fer­ti­gung von Druck­mit­tler­sys­te­men in Anwen­dungs­bere­ichen wie: Druck,Differenzdruck, Abso­lut­druck, Durch­fluß– und Niveaumes­sun...

... zählen Block & Bleed – Ventile, Double Block & Bleed – Ventile, Ventilblöcke zum Einbau in die Wirkdruckleistung, direkt anflanschbare Ventilblöcke (Wafer-Ausführung), direkt anflansche Ventilblöcke (Traditional-Ausführung), direkt anflansche Integrierte Ventilblöcke, Ventilblöcke für Schutzkastenmontage, Ventilblöcke für Differenzdruckmanometer sowie passendes Zubehör.

...In der Transponder Montagelinie TAL werden Transponder Chips platziert und durch strukturelles Verkleben ('Adhesive Bonding') kontaktiert. Die unbestückten Tansponder werden vom Verpackungsband in Transportmagezine geladen. Anschließend gibt ein Dosiersystem eine exakt dosierte Menge Klebstoff auf die unbestückten Transponder und die Chips werden vom Wafer auf die Anschlussflächen platziert. Die fertig bestückten Transponer werden ausgehärtet und gemessen. ...

...Präzisions-Diamant-Ritzgerät MR 200 zum manuellen Ritzen für das definierte Trennen strukturierter Si-Wafer MR 200 ist das ideale Werkzeug für REM-Präparationen in der Halbleitertechnologie. Der Aufbau und die Ausstattung des MR 200 ermöglichen das hochgenaue Ritzen zum definierten Brechen strukturierter Silizium-Wafer. Vor allem für REM-Präparationen in der Halbleitertechnologie ist das MR...

...Das Folienschweißgerät ist für das Einschweißen von Wafer-Horden in Kunststoff- und Aluminium-Beutel ausgelegt. Die Maschine arbeitet halbautomatisch, die Horde wird vom Bediener im offenen Folienbeutel in die Maschine eingestellt und der Schweißprozess ausgelöst. Der Beutelinhalt wird auf ein einstellbares Restvolumen vor dem Verschweißen evakuiert.

... sind die PVA Crystal Growing Systems GmbH und die PVA Metrology & Plasma Solutions GmbH . Für diese Partnerunternehmen bauen wir Kristallzuchtanlagen zur Herstellung monokristalliner Ingots aus Silizium und Siliziumcarbid, aus denen Wafer für die Halbleiterindustrie gefertigt werden. Darüber hinaus produzieren wir Anlagen zur Oberflächenaktivierung und Feinstreinigung im Plasma und fertigen Qualitätsinspektionssysteme in mehreren Reinraumzelten. Technologie Kommen Sie in unser Team! Wir suchen Sie als gut ausgebildete Fachkraft in den Bereichen Mechatronik Industriemechanik und Elektri...

... / Wasserkühlung (Reinraum geeignet) Analog, Modbus RTU / RS485, EtherCat, ProfiNet, andere auf Anfrage Kompaktes Design, 19″ Gehäuse Anodenstromsteuerung (Mikrowellenregelung) Hohe Lebensdauer des Magnetrons Passendes Zubehör für Ihre Anwendung Beispielanwendungen Mikrowellenbeschichtung / Plasmabeschichtungsverfahren (Wafer, Halbleitertechnik,…) Härtung von Sandprofilen für den Formguss (Sandguss) etc...

...China Dual Plate Lug Wafer Check Valve Manufacturer Supplies ASTM A216 WCB Dual Plate Lug Check Valve, ASME B16.34, 6 Inch, Class 150 LB, Wafer / Lug Ends. Size: 6 Inch. Pressure Rating: Class 150. Body/Bonnet: ASTM A216 WCB. Connect Ends: Wafer / Lug. Standards Design and Manufacture: ASME B16.34. Face to Face: ASME B16.10. Test and Inspection: API 598.

... Geräte im Internet der Dinge, mobile Geräte, energiesparende Server und Automobilelektronik. Indium Corporation stellt Flussmittel für Ball-Attach, Flip-Chip, Package-on-Package, Fine-Pitch Component Attach, TCB, Cu-Pillar und Wafer-Bumping her. Die verschiedenen TACFlux® von Indium Corporation basieren auf No-Clean, Wasser und RMA. Sie finden Anwendung in der Nacharbeit und Reparatur von...

...Produktpalette von SÜSS MicroTec umfasst Equipment für alle zentralen Anwendungen der Halbleiterindustrie und verwandter Branchen. Unser Portfolio umfasst ein breites Spektrum an Produkten und Lösungen für die Bereiche Backend-Lithografie, Wafer-Bonden und Fotomaskenreinigung, ergänzt durch mikrooptische Komponenten. Die SÜSS MicroTec Qualitätsgarantie erstreckt sich auch auf unsere gebrauchten Maschinen und unseren Service.