Finden Sie schnell linear für Ihr Unternehmen: 6 Ergebnisse

je nach Ausführung als Schutzsieb zur Absiebung von Agglomeraten und Fremd­körpern oder zum Trennen von uner­ wünschten Feinanteil z.B. aus Granulaten

ALline E wurde entwickelt, um Vorder- und Rückseiten-Etiketten an zylindrischen, rechteckigen Plastik, Glas oder Metall Flaschen/Behältern zu applizieren, die hauptsächlich Nahrungs-, kosmetische, pharmazeutische und chemische Inhaltsstoffe haben. Das Fundament kann auch mit zwei seitlich gegenüberliegenden ALritma-Etikettier-Maschinen ausgestattet werden. ALline E kann mit den Produkt-Vereinzelungen des ALline C Systems bestückt werden, wobei zusätzlich noch spezifische Produktausricht- und Stabilisationseinheiten verfügbar sind. Standardmäßig enthält die ALline E ein hochmodernes System, das alle Komponenten synchronisiert. Dies ermöglicht nicht nur, dass man die Anlagengeschwindigkeit mit einem einzigen Potentiometer einstellen kann, sondern es garantiert auch eine qualitativ hochwertige Etikettierung sogar während Start- und Stopp-Phasen. ALline E kann mit einigen Rundum-Etikettiereinheiten des ALline C ausgestattet werden und damit erlaubt es auch die Etikettierung von zylindrischen Produkten.

Wir liefern Messing U-Profile aus unterschiedlichen Legierungen und in vielen Abmessungen. Auch weitere Werkstoffgruppen können in U-Profilen geliefert werden.

Nach individuellen Vorlagen fertigen wir Spezialetiketten als Typenschilder, Kennzeichnungen, Warnschilder, Inventaretiketten, Siegel, Beschriftungen u.v.m. in beliebiger Form und Größe. Mit dem Laser beschriftbare Spezialfolien der Marken Tesa und 3M sind Ausgangsmaterial für die Herstellung unserer hochwertigen, nicht zerstörungsfrei ablösbaren Hochleistungsetiketten, welche sich durch Temperatur-, Klima- und Chemikalienbeständigkeit sowie eine extreme Abriebfestigkeit auszeichnen. Anwendungsgebiete finden sich in Industriebetrieben, Forschungseinrichtungen und Instituten, Kommunalen Einrichtungen, der Medizinbranche und im Automobilbereich.

Das Ritzen mittels Lasertechnologie, spezialisiert angeboten von der LIM Laserinstitut Mittelsachsen GmbH, ist eine präzise Methode zur Erzeugung von Sollbruchstellen in harten Materialien. Diese Technik ermöglicht es, gezielte Schnitte mit außerordentlicher Genauigkeit durchzuführen, um das kontrollierte Brechen von Materialien wie Glas, Keramik und bestimmten Metallen zu erleichtern. Der Einsatz von Lasertechnologie zum Ritzen ist von entscheidender Bedeutung in Industrien, die eine hohe Präzision bei der Materialtrennung erfordern, wie in der Halbleiterfertigung, der Mikroelektronik, sowie in der pharmazeutischen Verpackungsindustrie. Vorteile des Ritzens bei der LIM Laserinstitut Mittelsachsen GmbH: Außerordentliche Präzision: Unsere Lasertechnologie ermöglicht es, äußerst feine und präzise Schnitte zu erzeugen, die für das kontrollierte Brechen des Materials erforderlich sind. Diese Präzision gewährleistet, dass die Sollbruchstellen genau dort entstehen, wo sie benötigt werden, ohne das umliegende Material zu beschädigen. Hohe Verarbeitungsgeschwindigkeit: Im Vergleich zu herkömmlichen mechanischen Ritzmethoden bietet das Laser-Ritzen eine wesentlich höhere Bearbeitungsgeschwindigkeit, was die Produktionsdurchlaufzeiten deutlich verkürzt. Flexible Prozessgestaltung: Die Laser-Ritztechnologie kann leicht an verschiedene Materialtypen und Dicken angepasst werden, was eine breite Anwendbarkeit über verschiedene Materialien und Branchen hinweg ermöglicht. Minimale thermische Beeinflussung: Durch den präzisen Einsatz des Laserstrahls wird das Risiko einer thermischen Beschädigung des Materials minimiert, was besonders bei empfindlichen Materialien von Vorteil ist. Kontaktlose Bearbeitung: Da das Ritzen mittels Laser eine kontaktlose Methode ist, entfallen mechanischer Verschleiß und die damit verbundenen Werkzeugkosten. Dies führt zu einer höheren Prozessstabilität und geringeren Betriebskosten. Bei der LIM Laserinstitut Mittelsachsen GmbH legen wir großen Wert auf die Bereitstellung maßgeschneiderter Lösungen, die speziell auf die Bedürfnisse unserer Kunden zugeschnitten sind. Unser Team aus erfahrenen Ingenieuren und Technikern arbeitet eng mit Ihnen zusammen, um optimale Ergebnisse zu erzielen, die Ihre Produktionsziele unterstützen und verbessern. Die Ritzen mittels Lasertechnologie ist nur ein Beispiel unserer Fähigkeit, innovative und effiziente Lösungen für komplexe Herausforderungen in der Materialbearbeitung zu bieten. Entdecken Sie mit uns die Präzision und Effizienz des Laser-Ritzens und wie es die Qualität und Zuverlässigkeit Ihrer Produkte verbessern kann, während gleichzeitig die Produktionskosten optimiert werden.

SMD-Schablonen zur Leiterplattenbestückung für die industrielle Baugruppenfertigung SMD-Schablonen aus Edelstahl 1.4301 für alle gängigen Schnellspannsysteme (Lotpastenschablonen und Klebeschablonen) mit hohen Aperturpositionsgenauigkeiten. Zusatzoptionen: Elektropolitur (einseitig oder zweiseitig), Nanobeschichtung, Kantenschutz, Archivtasche mit Haken, Expressversand