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„Conformable Electronics“ ist das aktuelle Schlagwort, wenn es um dynamisch verformbare, dehnbare, strukturelle und 3-dimensionale Elektronik geht. Hiermit kann ein breites und zunehmend wachsendes Anwendungsfeld von Medizintechnik, Smart Textiles, IoT, Industrie 4.0, Automotive und Luftfahrt bis hin zu Consumer-Elektronik bedient werden. Durch den Einsatz von elastischen bzw. dehnbaren Leiterplatten als eine Untergruppe der Conformable Electronics erschließen sich völlig neue Anwendungsbereiche und Lösungsmöglichkeiten für elektronische Systeme und Baugruppen. Typische Applikationen sind daher u.a. intelligente Pflaster/Bandagen, Smart Textiles und Wearables. Es entstehen hochflexible, dehnbare und anpassbare Schaltungen auf der Basis elastischer Materialien, die hochdynamische Verformungen, angepasste Komponentenmontagen und -verkapselungen sowie eine Lamination auf textile Materialien mit nachfolgender textiler Weiterverarbeitung ermöglichen. Basismaterial und Eigenschaften Herstellungsverfahren Ausführungsvarianten Design-Hinweise Bestückung und Weiterverarbeitung Anwendungsbeispiele Zusammenfassung und Ausblick.

Vertraut mit hochtechnologischen Know-how sind wir in der Lage, ihr Projekt zu verwirklichen. Von der fachkompetenten Planung, bis hin zur Produktion, finden Sie in uns einen starken Partner. Unsere starrflexiblen Leiterplatten bieten Ihnen die ideale Kombination aus Flexibilität und Stabilität. Sie ermöglichen es Ihnen, elektronische Bauteile auch in ungewöhnlichen Formen und Größen zu integrieren und bieten dennoch eine hohe Stabilität und Widerstandsfähigkeit gegenüber mechanischen Belastungen. Unsere starrflexiblen Leiterplatten eignen sich ideal für Anwendungen, bei denen Flexibilität und Stabilität gefordert sind, wie beispielsweise in der Medizintechnik, Luft- und Raumfahrt oder Automobilindustrie. Sie bieten eine hohe Zuverlässigkeit und Robustheit sowie eine hohe Beständigkeit gegenüber Vibrationen und mechanischen Belastungen. Dank unserer langjährigen Erfahrung und modernsten Produktionsverfahren garantieren wir Ihnen höchste Qualität und Präzision. Setzen Sie auf unsere starrflexiblen Leiterplatten und profitieren Sie von der idealen Kombination aus Flexibilität und Stabilität. Wir beraten Sie gerne und finden gemeinsam die passende Lösung für Ihre Anforderungen. Wir bieten folgende Produkte und Services an: Schlagwörter WLW Leiterplatte Leiterplatten PCB Hybrid Leiterplatte Rogers Nelco ISOLA Panasonic Keramik Teflon HDI sequential build up SBU Anylayer Blind Via Buried Via Plugin Impedanzen Multilayer Backplanes Probecard LTCC HTCC Keramische Schaltungsträger Greentape Starrflex Leiterplatten Flexibel Leiterplatten ISO 900:2015 ENIG Chemisch Nickel Gold Signalintegrität ENEPIC Lagenaufbauten Ultrafeine Strukturen Medizintechnik Luft und Raumfahrt Industrieelektronik Automotive Sensorik Laserbohren Hochtechnologie ULTCC Nozzle Nozzle Cleaner Nozzleholder Multi backup unit Airmat Cleaning Maschine Reinigungsmaschiene Ultradünne Kupferfolien Fine pattern process High speed Design Designempfehlungen Eildienst Leiterplatte Leiterplatten Eildienst Express Lieferung Leiterplatten Express Express Leiterplatte Prototypen Serien produktion serie Leiterplatten Serie Leiterplatten Muster Muster Leiterplatte Muster Sample Series PCB Series PCB Sample Prototyping

Leiterplatten bis 35 Lagen Multilayer, Mikrofeinstleitertechnik 50µ, Mikrovias, blind and burried Vias, UL.

• Layer:1-8L • Technology Highlights:Gold finger(1-2µm);impedance controlled • Materials: PI, PET, RA Non flow PP • Final Thickness: 0.075-0.65mm • Copper Thickness: 18um-105um • Minimum track & spacing: 0.075mm / 0.075mm • Max. Size:250x1100mm • Surface Treatments: ENEPIG, OSP, Gold fingers, Imm. Tin, Imm. Ni/Au • Minimum Mechanical Drill: 0.2mm • Minimum Laser Drill:0.1mm Spezialtechnologie auf Anfrage. Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht.

EMS Dienstleister - Bestücker - SMD - THD - Gerätemontage - Prototypen - Muster - Elektronikdienstleistungen - Leiterplattenbestücker - Leitrplattentechnologie - Baugruppenfertigung für Elektronik EMS Dienstleister - Bestücker - SMD - THD - Gerätemontage - Prototypen - Muster Überbestände: wenn Sie Bedarf an den aufgelisteten Bauteilen haben, setzen Sie sich bitte mit uns in Verbindung: email: rolf.fischer@pdw-gmbh.de Tel.: +49(0)7245-91818-16 Artikelnr MPN Hersteller Bauform Date Code Menge 1336042 DD21.0111.1111 Schurter kA 2023 5000 1334608 LTC2862HS8-1#PBF Analog Devices SO8 2017 300 1333423 M5M51008DFP-55HIBT Renesas SOP32 2010 1000 1323055 G6K-2F-Y DC24 Omron kA 2010 900 1334030 TMS320F2801PZA TEXAS INSTRUMENTS LQFP100 2010 242 1334080 ADUM5000ARWZ Analog Devices SO-16 2010 94 1334081 ADG701BRT Analog Devices SOT23-6 2010 64 1334082 ADUM6401ARWZ Analog Devices SO-16 2010 21 1334090 ISO1050DUBR TEXAS INSTRUMENTS SOP-8 2010 45 SMD / THD Bestückung - Leiterplattenbestückung - Bestückung von Leiterplatten - Leiterplattentest - SMD/ SMT Bestückung Besuchen Sie uns auf: www.pdw-gmbh.de SMD Bestückung: - Verarbeitung unterschiedlichster Leiterplatten Technologien wie z.B. Multilayer, Flex & Starflex, HF Hochfrequenz, - Dickkupfer, Alu-Kern etc. - Lotpastendruck mit Präzisions-Hochgeschwindigkeits-Jetprinter, keine Schablonen mehr notwendig - Bestückung auf modernen Bestückungsautomaten in der Linie oder Standalone je nach Stückzahl - Handbestückung für Muster-Baugruppen - Reflowlöten – RoHS konform oder verbleit - Dampfphasenlöten – RoHS konform oder verbleit - AOI Inspektion oder klassische Sichtprüfung - Bestückung THD Bestückung: - Bestückung auf halbautomatischen, lasergestützen Bestückungstischen - Wellenlöten RoHS konform oder verbleit - Handbestückung für Muster-Baugruppen - AOI Inspektion oder klassische Sichtprüfung Dienstleistungen: - Programmieren inkl. Burn In / Run In / Funktionstest - Lackieren von Baugruppen, Platinen oder sonstigen Bauteilen - Vergießen von Baugruppen, Platinen oder ganzen Geräten - Bearbeitung von Gehäusen (CNC gesteuert), z.B. Ausfräsen von Frontplatten - Umbau, Reparatur und Reinigung von Baugruppen - Herstellung von Prüfgeräten für Serienprüfungen - 3D-Druck - Kabelkonfektion Wir sind Ihr kompetenter Ansprechpartner bei: AOI-Systeme (Automatische Optische Inspektion) Baugruppen, elektronischeBaugruppenfertigung Baugruppen für die Automatisierungstechnik Baugruppenmontagen für die Luft- und Raumfahrtindustrie Baugruppensonderanfertigungen Baugruppentestsysteme für Leiterplatten Beschichtung für Elektronik Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Bestückung von Leiterplatten BGA-Bestückung von Leiterplatten Dampfphasenlöten Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Fertigung Prototypenbau Prototypenbau für Leiterplatten Reflow-Lötsysteme SMT-Bauteile Baugruppen für die Industrieelektronik Baugruppenmontagen Elektronische Bauteile, obsolete Feuchtigkeitsschutzlackierung von elektronischen Bauteilen Flip-Chip-Bestückung Flying-Probe-Tests (FPT) Hochfrequenzleiterplatten Kabel, konfektionierte, für Kleinserien Kraftfahrzeugelektronik Lackierung von Leiterplatten Layout für gedruckte Schaltungen Leistungselektronik Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplattenservice Leiterplatten, starr-flexible Leiterplattentests Lohnbetriebe für die Elektronik und Elektrotechnik Montagearbeiten von Elektronikbauteilen Montagearbeiten von elektronischen Einheiten Multilayer (Leiterplatten) Platinenherstellung Prüfung von elektronischen Baugruppen Prüfung von Leiterplatten Qualitätssicherung in der Fertigung Röntgenprüfung Schutzlacke für elektronische Baugruppen Sensoren Sensoren, kundenspezifische SMD-Baugruppen SMD-Beratung SMD-Bestückung SMD-Leiterplatten SMD-Technik SMD-Widerstände THT-Bestückung von Leiterplatten Wellenlöten, selektives SMD/ SMT Bestückung THD / THT Bestückung AOI, X-Ray Baugruppen Baugruppenfertigung Klein- und Großserien. Bauteilbeschaffung, Bestückung, Löten Bestückung der Leiterplatten mit SMD-Bauteilen Bestückung einzelner Leiterplatten nach kundespezifischen Stücklisten Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Bestückung und Überprüfung von SMD-Leiterplatten Bestückung von Leiterplatten Bestückungslinie für THT (Through hold technology) Material BGA Bestückung von Leiterplatten

Dickkupfertechnik bietet die Möglichkeit, komplexe Schaltungen auf kleinem Raum in Kombination mit Schaltkreisen für hohe Schaltströme zu realisieren.

Das Bestücken von SMT-Leiterplatten für komplexe Prototypen oder Klein- und mittlere Serien verlangt heutzutage nach professionellen Lösungen, für eine Top-Bestückungsqualität. Kurze Rüstzeiten ermöglichen uns flexibel auf den Kunden einzugehen, um mehrere Projekte auf einmal abwickeln zu können. Mit unserem Maschinenpark erreichen wir eine max. Setzleistung von über 500.000 Bauteilen/24h. Unser SMT-Bestückungskonzept für Prototypen, Klein- /mittlere und Großserien im Überblick: • Leiterplatten-Dicke: 0,4 – 4,5 mm • Leiterplatten-Größe: 30 x 30 – 800 x 360 mm / 410 x 360 mm • 2 Inline SMT-Bestückungslinien • 1 Schablonenpastendrucker • 1 selektiver Pastendrucker • 3 vollautomatische Bestückungsautomaten • 2 Reflowsysteme • 2 automatisch optische Inspektionssysteme • Offline Programmierung • Bestückung über Teach-In-Funktionen (Einlern-Funktionen) • Direkte CAD-Übernahme Ihrer Daten • Fine-Pitch-Bestückung 0,3 mit Prisma System • Verarbeitung von Bauelementen ab Bauform 01005 • BGA, CSP (Mikro-BGA), Flip Chips

Wir empfehlen jedoch auch die unten vorgestellten Lagenaufbauten bezüglich Materialverfügbarkeit und Herstellungsmöglichkeit gerade in Bezug auf die Lochkombination und Leiterbildstruktur. Aufgrund unterschiedlicher Pressparameter der Materialhersteller werden auch die Lagenabstände von den hier dargestellten Angaben leicht abweichen. Verwindungs- und Verwölbungserscheinungen zu minimieren sind die Lagenaufbauten symmetrisch ausgeführt. Die daraus resultierenden Lagenaufbauten wurden in den nachfolgenden Darstellungen vereinheitlicht.

Einseitige Leiterplatten werden von unseren Kunden nach wie vor nachgefragt. Wir produzieren diese Platinen für industrielle Anwendungen, Beleuchtungsindustrien und viele weitere. Gerade im Consumer-Bereich sind preiswerte einseitige Leiterplatten ebenso unverzichtbar wie doppelseitige Leiterplatten. Doppelseitige Leiterplatten sind nach wie vor ein Produkt mit hoher Nachfrage bei unseren Kunden. Wir produzieren diese Platinen z.B. für industrielle Steuerungen und die Beleuchtungsindustrien. Gerade im Consumer-Bereich sind preiswerte doppelseitige Leiterplatten unverzichtbar.

Wir verarbeiten für Sie alle Leiterplattentypen und Bautiefen, auch mit einer Innenlagenbestückung bis zu 48-Lagen. Zudem arbeiten wir mit 5 fest zertifizierten, qualifizierten und weltweit operierenden Leiterplattenherstellern zusammen. Alle Hersteller sind nach DIN ISO 9001:2008, TS 16949, und auch teil. Nach MIL Standards zertifiziert und unterliegen unseren NDA, QSV und auch teilweise nach CoC Vereinbarungen. Das Beschaffungsvolumen ist von 1 – 1.000.000 Stk. auch in sehr kurzen Lieferzeiten über unsere asiatischen Kooperationspartner jederzeit möglich. Sie benötigen eine kurzfristige Nullserienfertigung vorab? Auch dies können wir über Asien in 5 – 15 AT ohne weiteres generieren. Leiterplattenbeschaffung nach dem Evotronic-Motto: „Geht nicht, gibt es bei uns nicht.“ Wir optimieren Ihr Layout auf Wunsch Wir beschaffen und verarbeiten für Sie gerne folgende Leiterplattentechnologien: ► 1 – 48 lagige Leiterplatten ► Starr-Flex und Flex-Leiterplatten ► Glas-Leiterplatten ► Blind & Buried Vias ► Hybrid Aufbauten mit Metallkern ► Basismaterial: FR4 STandard / FR4 hoch Tg / IMS / Rogers / Teflon / Keramik ► Sonderlagenaufbau ► Übergrößen (z.B. 1.200 mm x 800.00 mm) ► Eilservice Deutschland: ab 1 AT möglich ► Eilservice Asien: ab 5 AT möglich

High-Performance–FR4 Hinter diesem Begriff verbirgt sich direktes und effizientes Wärmemanagement mit der Leiterplattentechnologie HSMtec®. Nur an Stellen, wo Wärme durch LEDs entsteht, sind massive Kupferelemente in Standard-FR4-Leiterplatten integriert. Eine direkte metallische Verbindung der LED-Lötflächen mit den darunterliegenden Kupferelementen wird mittels Via-Technologie erreicht. Dies ermöglicht eine unmittelbare und hocheffiziente Wärmespreizung in massivem Kupfer, ohne isolierende Zwischenschichten wie etwa bei herkömmlichen Metallkernplatinen. Mehr als 3-fache Wärmeleitfähigkeit als Aluminium-IMS-Leiterplatten > 3,5-fache Lebensdauer wie Aluminium-PCBs Optionale Isolationsfestigkeit > 4 kV LED Arrays Für höchste Anforderungen und Leistungsdichten bietet die Leiterplattentechnologie HSMtec® eine optimale Basis. Die direkte Anbindung aller LEDs an massives, integriertes Kupfer in FR4-Leiterplatten managet die Wärme vor allem bei Hot-Spots hocheffizient und leitet sie extrem schnell ab. Selbst bei Multi-Color-Arrays mit gleichmäßiger Verteilung der LEDs ermöglicht HSMtec® ein mehrlagiges Layout – ohne thermische Performanceverluste. Leistungen bis über 200 W pro Array Mehrlagige Schaltungslayouts 2-in-1 Multilayer Wie wäre es mit Lichtsteuerungen und LEDs auf einer Leiterplatte? High-Brightness-LEDs, intelligente sensorbasierte Lichtsteuerungen sowie Treiberelektronik lassen sich mit der HSMtec®-Leiterplattentechnologie auf einer Multilayer-Leiterplatte realisieren. Die partiell in FR4 Leiterplatten integrierten Kupferelemente gewährleisten höchste thermische Performance für die LEDs – unabhängig von der Lagenanzahl, die für die Steuerelektronik notwendigen ist. LEDs und Steuerelektronik auf einem Board Multilayer mit höchster thermischer Performance

Unser engagiertes Team aus hochqualifizierten Experten steht Ihnen zur Seite, um Ihre Visionen in der Welt der Elektronik zum Leben zu erwecken. Wir sind Ihr verlässlicher Partner im Bereich EMS-Dienstleistungen. Mit unserer langjährigen Erfahrung und umfassenden Kompetenz sind wir Ihre erste Wahl, wenn es darum geht, Elektronikbauteile gemäß Ihren präzisen Anforderungen und Bedürfnissen herzustellen. Unser Leistungsspektrum beinhaltet die erstklassige Bestückung von Leiterplatten in vielfältigen Abmessungen. Dabei setzen wir modernste, teil- oder vollautomatisierte Fertigungsprozesse ein. Dies gewährleistet Ihnen herausragende Qualität und absolute Präzision in sämtlichen Phasen der Produktion. Dank hochmoderner Fertigungsanlagen können Sie sich auf eine zuverlässige und effiziente Herstellung verlassen.

Mit unserem modernen Maschinenpark garantieren wir Qualität und Zuverlässigkeit. Maschinenpark: Spannrahmensysteme LJ745 und Stencilman für SMD Pastensiebe SPEEDPRINT AVI-Siebdrucker (Vollautomat mit 2D-Inspektion) MYDATA High End SMD Bestückungsautomat MY19 SMT Reflowofen Quattro Peak (stickstofffähig) STRECKFUSS Dampfphase STRECKFUSS 3D Lötanlage (stickstofffähig) SYSTRONIC Platinenreinigungsanlage PC gesteuerte Handbestückungs- und Montage- Arbeitsplätze Infrarot-Reparaturarbeitsplatz und optisches Prüfgerät für BGA-Kontrolle und Rework Diverse JBC Löt- und Entlötsysteme Wärmeschrank für Burn In Test sowie diverse kundenspezifische Funktionstest Aufbauten Stickstoff Verpackungsgerät für Bauteile und bestückten Baugruppen Trockenschänke zur Entfeuchtung von Bauteilen und Baugruppen OMRON Inline AOI optisches Inspektionsgerät zur Qualitätssicherung Vötsch Temperaturprüfschrank KC-Lackiersystem (Vergleichbar mit Protecto XC von Rehm) CAD-electronic Development Production GmbH

Starrflex-Leiterplatten sind eine innovative Lösung für die Verbindung von elektronischen Komponenten in komplexen und anspruchsvollen Anwendungen. Sie kombinieren die Vorteile von starren und flexiblen Leiterplatten, indem sie starre Bereiche für die Montage von Bauteilen mit flexiblen Bereichen für die Verbindung von verschiedenen Modulen verwenden. Starrflex-Leiterplatten ermöglichen eine hohe Zuverlässigkeit, eine einfache Installation, eine Raum- und Gewichtsersparnis und eine verbesserte Signalqualität. Sie werden in verschiedenen Branchen eingesetzt, wie z.B. in der Luft- und Raumfahrt, der Medizintechnik, der Sensortechnik und der Kameratechnik. Mögliche Varianten der Starrflex-Leiterplatten: - symmetrisch - mit innenliegenden Flexlagen - symmetrisch - mit aussenliegenden Flexlagen. Vorteile der Starrflex-Technologie: - Erhöhte Zuverlässigkeit ohne Steck- und Kabelelemente - kreatives 3-dimesionales Produktdesign - Montageaufwand der Baugruppe deutlich geringer - Einsparung von Systemkosten

Bei der Leiterplattenbestückung handelt es sich um einen Zweig der Electronic Manufacturing Services (EMS). Es umfasst das Platzieren, Setzen und Löten von elektronischen Baugruppen und -Elementen aller Art auf eine unbestückte Leiterplatte. Dabei werden verschiedene Verfahren angewendet, vor Allem jedoch die SMD-Bestückung (Surface-Mounted-Device) und die THT-Bestückung (Through-Hole-Technology). Scheyhing Elektronik ist QM-zertifiziert und produziert Prototypen, Kleinserien oder Termindienste nach Ihren Vorgaben: Sie geben uns die Anforderungen, Stücklisten und Schaltpläne, wir optimieren bei Bedarf das Layout und setzen die Bestückung für Sie um. Profitieren Sie von unserer mehr als 30-jährigen Erfahrung! FLEXIBLER MATERIALEINKAUF Wir übernehmen die Materialbeschaffung nach Ihren Wünschen. Das heißt Sie können entscheiden, ob und in welchem Umfang wir Teile von Ihnen verwenden, und welche wir selbst beschaffen. Dank eines umfangreichen Vorrats an Standardbauteilen können wir so für eine hohe Flexibilität und kurze Lieferzeiten sorgen. TERMINGERECHT Ihnen ist wichtig, schnell einen Überblick zu haben, wann Ihre Baugruppen fertiggestellt sind. Deswegen bekommen Sie von uns zusammen mit unserem Angebot eine Fertigungsdauer und mit Auftragsbestätigung einen verbindlichen Liefertermin. So können Sie sich sorgenfrei auf Ihr Kerngeschäft konzentrieren. Unsere Verfahren für die Leiterplattenbestückung SMD-BESTÜCKUNG Mithilfe unserer modernen SMD-Bestückungsmaschinen gelingt uns die Fertigung Ihrer Platinen zuverlässig, flexibel und auf höchstem Niveau.  So können wir  Aufträge von Kleinserien bis zu größeren Produktionen binnen kürzester Zeit abwickeln.

Präzision und Vielseitigkeit Doppelseitige Leiterplatten sind ein zentrales Element in der Welt der Elektronik, und bei MAKRO PCB Elektronik GmbH bieten wir hochwertige doppelseitige Leiterplatten, die Ihre elektronischen Projekte auf das nächste Level heben. Unsere doppelseitigen Leiterplatten zeichnen sich durch Präzision und Vielseitigkeit aus. Sie bieten die Möglichkeit, elektronische Komponenten auf beiden Seiten der Platine zu montieren, was die Effizienz und Leistung Ihrer Schaltungen erheblich steigert. Unsere Leiterplatten sind so konzipiert, dass sie den höchsten Qualitätsstandards entsprechen und sich für eine breite Palette von Anwendungen eignen. Anwendungsgebiete Doppelseitige Leiterplatten finden in einer Vielzahl von Branchen Anwendung. Ob Sie elektronische Geräte für die Telekommunikation, Medizintechnik, Automobilindustrie oder andere Branchen entwickeln, unsere doppelseitigen Leiterplatten sind die ideale Basis für Ihre Projekte. Sie bieten eine hohe Dichte von elektronischen Komponenten und ermöglichen komplexe Schaltungen auf kleinem Raum. Maßgeschneiderte Lösungen Wir verstehen, dass jedes Projekt einzigartige Anforderungen hat. Daher bieten wir maßgeschneiderte Lösungen an, um sicherzustellen, dass unsere doppelseitigen Leiterplatten perfekt zu Ihren Bedürfnissen passen. Unser engagiertes Team steht Ihnen zur Seite, um Sie bei der Auswahl des richtigen Layouts und Designs zu unterstützen. Qualitätssicherung und Zertifizierungen Qualität und Zuverlässigkeit sind uns bei MAKRO PCB Elektronik GmbH besonders wichtig. Unsere doppelseitigen Leiterplatten entsprechen internationalen Standards und Richtlinien und sind in Originalverpackungen erhältlich. Wir arbeiten nur mit zuverlässigen Lieferanten und Quellen zusammen, um sicherzustellen, dass unsere Produkte langlebig und zuverlässig sind. Pünktliche Lieferung und Logistikunterstützung Wir wissen, wie wichtig es ist, dass doppelseitige Leiterplatten rechtzeitig geliefert werden, um Ihre Projekte nicht zu verzögern. Deshalb bieten wir regelmäßige wöchentliche Lufttransporte aus Fernost an, um Materialien innerhalb von 1-2 Wochen zu liefern. Wir unterstützen auch die Logistik, indem wir Materialien aus Fernost zu unseren bestehenden Transporten hinzufügen, die direkt mit Ihnen abgestimmt werden. Kundenzufriedenheit Die Zufriedenheit unserer Kunden steht für uns an erster Stelle. Wir bieten wettbewerbsfähige Preise, schnelle Lieferungen und erstklassigen Kundenservice. Unsere doppelseitigen Leiterplatten sind dafür ausgelegt, Ihre Projekte reibungslos ablaufen zu lassen. Mit doppelseitigen Leiterplatten von MAKRO PCB Elektronik GmbH erhalten Sie nicht nur hochwertige Bauelemente, sondern auch die Gewissheit, dass Ihre elektronischen Projekte erfolgreich sind. Kontaktieren Sie uns noch heute, um herauszufinden, wie wir Ihre Projekte mit erstklassigen doppelseitigen Leiterplatten unterstützen können. Wir sind stolz darauf, Ihnen Produkte von höchster Qualität und Zuverlässigkeit bieten zu können.

8 Lagen Multilayer werden aufgrund ihrer Kompaktheit bevorzugt mit SMD Bauteilen bestückt. Eingesetzt werden diese komplexen PCB in Geräten der Telekommunikation. Dazu zählen beispielsweise Navigationsgeräte und Kommunikationsgeräte der Luft- und Raumfahrttechnologie. Für Entwickler bieten 8 Lagen Multilayer Platinen genügend Spielraum, um komplexe Schaltungen auf engstem Raum zu entwerfen und zu realisieren. Besonders in der Luftfahrt spielt die Telekommunikation eine wichtige und sicherheitsrelevante Rolle. Die Geräte müssen klein und zugleich sehr leistungsfähig und vor allem zuverlässig sein. Unter Kommunikation wird auch der Datenaustausch zwischen den einzelnen Komponenten verstanden. Gerade wegen der geringen Baugröße der 8 Lagen Multilayer Leiterplatten können Endgeräte klein und leicht produziert werden.

Bestückung und Lötarbeiten in Kleinserien (Handlöten) und/oder in Großserien in Zusammenarbeit mit Geschäftspartner (THT / SMD) Die weitere Bearbeitung von der Bestückung bis hin zur Kombination mit Gehäusen und Zuleitungen bekommen Sie von uns aus einer Hand.

Unser Anspruch und Ziel als Dienstleister in der Elektronikbranche besteht darin, die Anforderungen unserer Kunden zu übertreffen und stetig die Erwartungen an uns selbst zu steigern. Um gleichbleibend hohe Qualität und Präzision zu garantieren, setzen wir ausschließlich auf den Produktionsstandort Deutschland und haben unsere Fertigung zukunftsorientiert aufgebaut und optimiert. Grund für unsere stetige Effizienzsteigerung ist nicht nur unsere Motivation. Hier am Standort Krefeld bietet sich eine beispielhafte Möglichkeit, alle Abteilungen in enger Zusammenarbeit in jedes einzelne Projekt zu integrieren. Technische Arbeitsvorbereitung bzw. CAM-Abteilung, technischer Vertrieb, Fertigung und Versand sind räumlich zusammengefasst und können so Hand in Hand zusammenarbeiten. Dies ermöglicht uns, effizient und flexibel auf Wünsche und Anforderungen unserer Kunden zu reagieren und Aufträge umzusetzen. Unsere langjährige Erfahrung und ein verschwindend geringer Anteil an Reklamationen zeigen, dass sich unsere Unternehmensstruktur bewährt. Da unser Unternehmen nicht nur intern, sondern auch mit unseren Kunden hohen Wert auf einen stetigen Informationsaustausch legt, zeigt sich immer wieder welchen Vorteil eine lokale Produktion mit sich bringt. Zudem spielen Sprachbarrieren und Zeitverschiebungen im Umgang mit unseren Kunden so keine Rolle. Der Einsatz modernster Technologien, eine angemessene Vergütung und die Qualität unserer Produkte ist strategisch auf unseren Produktionsstandort Deutschland ausgelegt und unserer Meinung nach auch nur hier so umsetzbar. Diese Ausrichtung hat dazu beigetragen, uns als namhafter Leiterplattenhersteller zu etablieren und fast 40 Jahre lang souverän zu wachsen.

Im Bereich der Motorsteuerung machen uns langjährige Erfahrungen und umfangreiche Kenntnisse in der Entwicklung zu Ihrem kompetenten Partner. Unser Mutterkonzern SGS Tekniks ist seit mehr als 25 Jahre auf die EMS Dienstleistung spezialisiert. Auf über 20.000 qm können Sie hier Ihr Produkt auf dem neusten Stand der Technik fertigen lassen. Lesen Sie mehr über Prozesse, Qualitätsmanagement und Service der SGS Tekniks ( http://www.sgst.com ) Wir steuern und lenken Ihren Bedarf - auf Wunsch bis an Ihr Fertigungsband oder Ihr Warenhaus. Unser Service: Materialbeschaffung Leiterplattenbestückung Montage der fertigen Produkte Export/Import

einfach & effizient - hoch präzise & hybrid An die Grenze der Physik... Verdopplung der Bestück-Kapazitäten, Potenzierung der Genauigkeit und Steigerung der Produktionsperformance sind klare Gründe bevorzugter Partner für unsere Kunden zu sein und gemeinsam zu wachsen. Neue Anforderungen am Elektronikmarkt sind die Antriebsfedern für die Weiterentwicklung in Bezug auf Miniaturisierung, Geschwindigkeit und prozessfähiger Genauigkeiten. Dies erfordert einerseits die Wahl der richtigen Partner, die uns auf dem Weg mit viel Engagement und intelligenten Lösungen begleiten und andererseits hochmotivierte Mitarbeiter, die mit innovativer Problemlösungskompetenz die Kundenanforderungen verstehen und effektiv umsetzen. Das Spektrum reicht von erprobter Lohnbestückung mit geringer Komplexität bis hin zu aufwändigen High-Tech-Anwendungen für Zukunftsmärkte.

Zeit ist Geld und sollte die einmal knapp werden, ordern Sie einfach unseren Eildienstservice, egal ob Leiterplatten oder Baugruppen. Gerade bei einer Entwicklung braucht man schnellstens Ergebnisse. Gegen einen Aufpreis fertigen wir Ihre Leiterplatten in Standardausführungen ab 3 Arbeitstagen und Ihre Baugruppen je nach Verfügbarkeit der Bauelemente. Sprechen Sie mit unserem Vertrieb, wir beraten Sie gern über weitere Möglichkeiten. Auch beim Versand besteht die Option des Expressdienstes und der Abholung. Wir haben auch schon unsere fertigen Produkte persönlich zu unserem Kunden gebracht – Service wird bei uns eben GROSS geschrieben!

Hochfrequenz (HF) Leiterplatten oder auch High Frequency PCB (HF PCB) finden überall dort Anwendung, wo schnelle Signalflüsse und damit hohe Übertragungsfrequenzen gefordert werden. Steigende Frequenzen bringen jedoch eine Reihe ungewollter, limitierender Eigenschaften – wie induktive und kapazitive Effekte, Reflexionen und Laufzeitverzögerungen der Signale – mit sich. Um die Integrität der HF-Signalflüsse bei möglichst hoher Grenzfrequenz gewährleisten zu können, müssen die zulässigen Parameter präzise ermittelt und umgesetzt werden. Langjähriges Know-how und hohe Prozesssicherheit in der Fertigung machen eine akribische Einhaltung dabei beherrschbar – wir bei Becker & Müller sind hierbei Ihr kompetenter Hersteller und Entwicklungspartner.

Automatische optische Inspektion Um die Qualität unserer Produktion zu verbessern verwenden wir ein sogenanntes AOI System ( Automatische Optische Inspektion ) . Durch dieses System sind wir in der Lage eine konstante Qualität zu liefern. Nach einem vorgefertigten Prüfprogramm werden die gefertigten Platinen getestet. Fehlerhafte Platinen werden ausgesondert und an einem separaten Reparaturplatz überprüft bzw. aufgetretene Fehler werden korrigiert. Optische Kontrolle Bestückte Platinen werden einer abschließenden optischen Kontrolle unterzogen. Diese findet sowohl an den mit entsprechenden optischen Hilfen ausgestatteten Arbeitsplätzen, als auch unter dem Mikroskop statt. Für Korrekturen steht uns ein Rework System zur Verfügung.Für Serien steht uns ein AOI System zur Verfügung. Funktionsprüfung Auf Wunsch können die Platinen in unserem Labor bis zur endgültigen Funktion nach Kundenvorgaben geprüft werden. Hierzu stehen uns u.a. folgende Hilfsmittel zur Verfügung: Netzteile, Elektronische Last, NF Generatoren, HF Generatoren, Audio– Video Generator, URI Kalibrator, URI Messgeräte, Oszilloskop, Audioanalyser, Networkanalyser, Spektrumanalyser incl. Feldsonden, Jitter- und Timinganalysator. Testadapter Für eine elektrische Funktionsprüfungen konstruieren wir die entsprechenden Testadapter. Durch eine solche Prüfung kann bei entsprechender Vorgabe eine 100% Funktion erreicht werden.

Einer unserer Kunden kam mit dem Auftrag einer vollautomatischen Prüfung von Leiterplatten zu uns. Sie bilden das Herzstück eines Radarsensor und müssen deshalb höchste Qualitäts- und Sicherheitsanforderungen erfüllen. Bei dem hohen Volumen, in dem sie hergestellt werden, lag das Hauptaugenmerk auf der Taktzeit, die weitestmöglich reduziert werden sollte. Über einige Anlagen-Generationen hinweg wurde das Automatisierungskonzept weiterentwickelt, so dass wir die Zykluszeit pro einzelne Leiterplatte auf 3 Sekunden reduzieren konnten. Ein weiterer Vorteil ist die Rüstzeit der gesamten Linie von unter 10 Minuten. Aufgrund des modularen Konzeptes wäre auch eine Realisierung für geringe Stückzahlen umsetzbar.

40 Jahre Erfahrung hat die Haberer Electronic in der Elektronik Dienstleistung. Wir stehen unseren Partnern und Kunden als familiengeführtes Unternehmen mit folgendem Dienstleistungsangebot zur Seite. Bestückung von Leiterplatten, Leiterplattenbestückung, SMD-Bestückung, THT-Bestückung, Kleinserien, Prototypen, OEM-Fertigung, 0-Serien Fertigung, Wellenlöten, Dampfphasenlöten, Handarbeitsplätze, Handlöten, Lötarbeiten, Testen von Leiterplatten, Reparaturen von Leiterplatten, Platinenbestückung, EMS-Dienstleister, Leiterplatten Kleinserien,

Die PCBA-Produktionsstätte von Leatech Electronics in Shenzhen ist nach dem Medical ISO13485-Standard zertifiziert. Mit 8 SMT-Produktionslinien mit mittlerer und hoher Geschwindigkeit und einem selbst entwickelten schnellen Auftragszuweisungs- und Ladesystem kann das Unternehmen wettbewerbsfähige Preise und hochflexible Produktionskapazitäten gewährleisten.

Ein Bedienfeld kombiniert eine Folientastatur, eine Trägerplatte und eine bestückte Huckepackplatine zu einem Teil. Unsere Produkte werden in der Regel mit einer Folientastatur, Trägermaterial und einer bestückten Platine kombiniert. Als Trägermaterial wird dabei eine vergoldete Leiterplatte eingesetzt, die eine maximale Stärke von 3,2 mm erreichen kann und keinen weiteren Träger benötigen. Auf der Vorderseite wird eine rückseitig bedruckte Frontfolie aufgezogen. Diese schließt die Folientastatur von vorne mit der Schutzklasse IP66 ab. Eine rückseitige Bestückung mit SMD oder konventionellen Bauteilen erspart eine Zusatzplatine.

Bezeichnung: Größe: X (mm) Y (mm) Stückzahl: Lagenzahl: einseitig doppelseitig Bestückungsdruck: 1 Seite 2 Seiten nein Hinweis: Die Preise für Leiterplatten, die über den Kalkulator erreichnet werden, werden mit den folgenden Spezifikationen gefertigt: Material FR4 1,55mm / 35µ Kupfer / Stopplack grün / Bahnen und Abstände 150µ / kleinste Bohrung 0,3 mm / E-Test inclusive Bei individuellen Anforderungen und Wünschen, stellen Sie bitte eine Anfrage über unser

SMD-Bestückung auf zwei vollautomatischen SMD-Linien mit MIMOT-Bestückern, EKRA-Pastendrucker, ASSCON Inline Dampfphasen. • Bestückung von BGA-, µBGA-, Finepitch-Bausteinen bis zur Baugröße 0201 verarbeiten wir alle gängigen SMD-Bauformen. • Prototypen, Muster- und Vorserien-Fertigung Bereits die Muster- und Kleinserien werden bei uns mit der gleichen Ausrüstung und auf gleich hohem Fertigungsniveau bestückt wie die Serie. Dadurch können diese Baugruppen / Geräte als Referenz für die Serie verwendet werden. Designfehler können so noch vor der Serienfertigung entdeckt und behoben, und der Fertigungsprozess angepasst werden. Für die Serienfertigung sind die Prozesse so optimiert, dass das beste Kosten/Nutzenverhältnis mit gleichbleibend hoher Qualität entsteht. Auch wenn der Trend mehr zur SMD-Bestückung geht, werden auch immer wieder Baugruppen in der koventionellen - bedrahteten - Technik (THT) benötigt. Die meisten Baugruppen werden inzwischen in Misch-Bestückung gefertigt. Dabei können auf beiden Seiten der Leiterplatten sowohl SMD- als auch THT-Bauteile bestückt werden.