Finden Sie schnell leiterplatten für Ihr Unternehmen: 35 Ergebnisse

Wir bearbeiten sehr häufig Leiterplatten aus dem leistungselektronischen Bereich. Dazu gehören u.a. der Austausch defekter Bauteile, bis hin zur Neufertigung, wenn Ersatz und Reparatur nicht möglich sind.

Sie haben innovative Ideen für neue Produkte im Bereich Elektronik und suchen einen Partner, der diese Ideen konkret umsetzt? Wir von ANDUS beraten und unterstützen Sie rund um die Leiterplatte: ▲ Leiterplattendesign ▲ Bau von Prototypen ▲ Bestückung der elektronischen Baugruppe ▲ Thermische Simulation ▲ Überführung in die Serienfertigung Wir helfen Ihnen auch gerne hinsichtlich möglicher Schwachstellen und kritischer Details bei der Hardware-Entwicklung.

Verschiedenste Anforderungen an die Leiterplatten machen die Verwendung von unterschiedlichen Leiterplattensubstraten notwendig. Dabei werden speziell an die Zuverlässigkeit von Leiterplatten zunehmend höhere Ansprüche gestellt. Während für viele Standardanwendungen das klassische FR4-Material, ggf. mit verbesserten thermo-mechanischen Eigenschaften durch modifizierte Harzsysteme ausreichend sind, so sind beispielsweise im Hochfrequenzbereich zwingend andere Materialvarianten erforderlich. Die vorliegende Technologie-Info soll Ihnen eine prinzipielle Übersicht über die marktgängigen Materialtypen und deren grundsätzlichen Eigenschaften geben, und Ihnen so die Auswahl gemäß dem geforderten Anwendungsgebiet erleichtern.

Von der Layouterstellung bis zur elektrisch geprüften Leiterplatte. Design und fertigungstechnische Aufbereitung nach Ihrem Stromlaufplan. Nach Anforderung unterschiedliche Basismaterialien und Oberflächen. Individuelle Konturen und Ausführungen bei allen Basismaterialien. Spezifikationen wie Teflon- und Aluminiumleiterplatten nach Absprache.

max: 510 mm x 510 mm min: 50 mm x 50 mm Dicke: 0,4 mm – 5,0 mm Bauteilfreiheit oben und unten: 50 mm

Über 65 Jahre Erfahrung in der Leiterplattenherstellung und eine konsequente Ausrichtung auf das Industriekundensegment ermöglichen es uns, die hohen logistischen, qualitativen und technologischen Anforderungen unserer Kunden zu erfüllen. Unsere kompetente Beratung, die Herstellung von zuverlässigen, technologisch anspruchsvollen Produkten und die reibungslose Versorgung durch flexible Lieferkonzepte honorieren unsere Kunden mit langfristigen partnerschaftlichen Geschäftsbeziehungen. Die Konzernzugehörigkeit zur DR. JOHANNES HEIDENHAIN GmbH, einem der Weltmarktführer in hochpräziser Längen- und Winkelmesstechnik, sichert uns die wirtschaftliche Stabilität, um unsere Kunden auch in Zukunft mit hochwertigen Leiterplatten zu beliefern. Darüber hinaus haben wir durch die Einbindung in den HEIDENHAIN-Konzern einen exzellenten Zugang zu Zukunftstechnologien in Wissenschaft und Forschung.

Ultra-HDI-Mehrschicht-Starraufbauten Begrabene, blinde, gestaffelte und gestapelte Durchkontaktierungen Profile, Hohlräume, Ausschnitte und Kastellationen Materialien mit niedrigem CTE Wärmemanagementlösungen Einschränkende Materialien wie CIC, CMC, CCC

1. Dezember 2022 Emotionales Battle Emotionales Geburtstags-Battle Ein Nachklang zu 30 Jahre EGAS So ein rundes Firmenjubiläum ist ohnehin schon ein besonderer Tag, aber dass es so kam … Unseren 30. Geburtstag gebührend zu begehen, hatten wir uns als Geschäftsleitung am Abend vor dem 11. November 2022 in der Firma getroffen, um den Pausenraum festlich zu schmücken. Tische und Wände dekorieren – nichts Außergewöhnliches, aber eben mit Liebe gemacht. Auf eine Tafel kam, handgeschrieben, der Sinnspruch: „Ein Jubiläum ist eine Zeit, um die Freuden von heute, die Erinnerungen von gestern und die Hoffnungen von morgen zu feiern!“ 25. Juni 2019 Warum wir unsere Produkte noch immer selbst fertigen Outsourcing lautet seit Jahren das große Zauberwort, auch in unserer Branche. In der Praxis bedeutet das oft: auf den ersten Blick preisgünstige Erzeugnisse, die jedoch dem Qualitätsanspruch „Made in Germany“ in keiner Weise gerecht werden. Die von uns verbauten Leuchtmittel werden hingegen in eigener Produktion hergestellt. Die Vorteile der eigenen Herstellung möchten wir Ihnen kurz darlegen. 10. April 2019 EGAS am Sternenhimmel Elektronische Bauteile von EGAS trotzen nicht nur zuverlässig allen irdischen Widrigkeiten, sondern bewähren sich mittlerweile auch im Weltraumeinsatz. So tragen mehrere von uns gefertigte Platinen und Spezialkabel zum Erfolg des Weltraum-Spektrometers DESIS bei, das vom Deutschen Zentrum für Luft- und Raumfahrt (DLR) entwickelt wurde. 13. Dezember 2017 Die Geburt von EGI oder 25 Jahre EGAS Wer ist EGI? Mit dieser Frage sah sich EGAS-Geschäftsführer Robert Anton dieser Tage konfrontiert. Zuerst zuckte er nur mit den Schulten, doch dann kam ihm eine Ahnung: Könnte diese(r) EGI womöglich etwas mit jenem Ereignis zu tun haben, welches nur wenige Tage zurücklag? Aber eins nach dem anderen. 29. September 2017 Altes Eisen sorgt für’n juten Zweck Bereits zum zweiten Mal heißt es beim 1. FC Union Berlin: „Eisern trotz(t) Handicap“. Der Eiserne Wanderer Sascha Koschitzke steigt aufs Rad und begibt sich zusammen mit Rollstuhlfahrer Sebastian „Basti“ Braun auf die Reise zum Auswärtsspiel nach Nürnberg. Alles für das große Ziel, auch in dieser Saison körperlich oder geistig gehandicapten Unionern und allen benötigten Helfern eine gemeinsame Auswärtsfahrt zu ermöglichen. 16. Januar 2017 Gute Vorsätze fürs neue Jahr? Sei so »egoistisch«, dass es den anderen hilft! Die EGAS Elektronik GmbH ist nicht einfach nur Sponsor des 1. FC Union Berlin. Etliche Mitarbeiter samt Nachwuchs sind auch Anhänger der Eisernen. Allen voran EGAS-Geschäftsführer Robert Anton. Als Union-Fan und -Mitglied ist er vielen Eisernen freundschaftlich verbunden. Und wenn einige von ihnen etwas aushecken, was obendrein einem guten Zweck dient, ist er natürlich sogleich mit dabei. Aber ganz in Ruhe und von vorn: 18. April 2016 Fertigung mit anspruchsvollen SMD-Bauteilen Die FINETECH GmbH, einer unserer langjährigen Auftraggeber, ist der führende Anbieter innovativer Equipment-Lösungen für Mikromontage- und Rework-Anwendungen. Für die Vorstellung ihrer neuen Maschinen auf der SMT in Nürnberg, benötigte sie funktionierende Prototypen. Das Besondere dieser Prototypen ist die Verarbeitung anspruchsvoller SMD- Bauteile, die in der miniaturisierten Elektronikwelt zunehmend eine Rolle spielen. Zur Präsentation wurde eigens ein neues Leiterplattenlayout entwickelt, dessen Konstruktion aufgrund der

Wir fertigen die von Ihnen benötigten Platinen nach Ihren Vorstellungen sowie individuellen Vorgaben. Von einem Prototypen bis zur Überführung in eine Serienfertigung stellen wir die benötigten Ressourcen zur Verfügung. Für Prototypen und Kleinserien fertigen wir Ihre Platinen als Laserzuschnitte. Laserzuschnitte vergrößern die Produktivität, sparen Zeit und verringern Bedienfehler. Der Laser bewältigt die unterschiedlichsten Schneidaufgaben. Die optimale Materialausnutzung gewährleisten wir durch CAD-Schachtelpläne. Ihre Vorteile durch gelaserte Platinen: Übernahme und Aufbereitung Ihrer CAD-Daten Schnelle Programmerstellung und Änderung durch offline-Programmierung an CAD/CAM Arbeitsplätzen Express Service Fertigung von Platinen in Stahl, Edelstahl, Aluminium oder verzinkten Blechen Platinen durch Stanzen für Großserien Stanzen von Metallen Einbringen von Formlöchern Anbringen von Umformungen wie Sicken, Kiemen und Gewindedurchzügen im Stanzprozess Darüber hinaus können nahezu alle möglichen kundenspezifischen Ausführungen realisiert werden. Für Anfragen und weitergehende Auskünfte stehen wir Ihnen bei GERMANIA-WERK gerne zur Verfügung. GERMANIA-WERK Schubert GmbH & Co.KG Sieversufer 10 / 12359 Berlin Tel.: +49 30 689891 – 0 Fax: +49 30 689891 – 50 Email: zentrale@germania-werk.de

in Deutschland (Berlin) mit modernster Technologie für Komplexe Bestückungslösungen für jede Anforderung. Ihr Vorteil mit uns zu arbeiten ist vor allem unser Team das mit große Leidenschaft, entwickeln, analysieren und testen bis wir die optimale Lösung für unsere Kunden gefunden haben. Wir Bestücken Doppelseitige Leiterplatten Sowohl In SMD als auch In THT.

Das Unternehmen Spree Hybrid & Kommunikationstechnik GmbH verfügt im Bereich der SMD-Bestückung über drei komplette Bestückungslinien mit hoher Produktivität. Konvektions-Reflowlöten ist sowohl an Luft als auch unter Stickstoffatmosphäre möglich. Die Bestückungsautomaten sind mit Vision-Systemen ausgestattet und es steht ein Dispenssystem zur Verfügung. Die Qualitätskontrolle erfolgt prozessbezogen durch Sichtkontrollprozesse und bei Bedarf wird ein AOI-System zur Endkontrolle eingesetzt. Elektrische Prüfungen sichern eine hohe Ausgangsqualität. Zusätzlich zur Lötung mit Stickstoff kann auf einen Vakuum-Reflowofen zurückgegriffen werden. THT-Bestückung

Flexible Produktion von Einzelmodulen, Komponenten, Kabel, ganze Geräte oder Systeme in Klein- und Mittelserien. Baugruppenmontage: Komplexe Montagearbeiten von Druckern für Fahrscheinautomaten im Fahrzeug (Linienbusse). SMD Fertigung: Prototypen-Fertigung ab 1 Stück auf dem Bestückungsautomaten möglich. Sofortige Anpassung auf neue Bauformen, Sonderformen etc. Bestückung dünner flexibler und Starr-Flex Leiterplatten. Bestückung großformatiger Leiterplatten. Kabelkonfektion, Kleinserien und Sonderanwendungen: Kabelbäume für die Automotive-Entwicklung. Von Anfrage bis Auslieferung maximal 2 bis 3 Arbeitstage. Hochqualifizierte Handlötarbeiten: Für HF-Technik – Produktion von MRT-Antennen nach Kundenspezifikation. Anwendung in der Medizintechnik für MRTs. Testing: Entwicklung und Automatisierung notwendiger Prüfverfahren im HF-Bereich, wie z.B. Netzwerkanalyse.

Pultförmiges Gehäuse mit ergonomischer Schräge Ausführung ohne Niederzug für den EOL-Test von Modulen und Geräten

Für die spezielle Herstellung von 3D Leiterbahnen, welche auch als flexible Leiterbahnen ausgeführt werden können, haben wir eigens das Fertigungsverfahren IsoLam® entwickelt. Dieses eingetragene Verfahren entspricht den hohen medizintechnischen Anforderungen. 3D Leiterbahnen als Verbindungselement sind: platzsparend flexibel individuell zu gestalten sicher

Wir bieten Ihnen unsere 50-jährige Entwicklungserfahrung auch als Dienstleistung für Ihr Projekt. Vom Schaltungsentwurf, Layout ...

Lagerverlauf ! Wir räumen unser Lager. Alle Modelle sind um 30% reduziert. Bitte sprechen Sie uns wegen passender Größen an. Der Ochse - deutsches Modelabel seit 2006. Der Ochse fertigt in Deutschland exklusive Dirndl aus Naturstoffen.

Das gpio Modul bietet eine CAN-Schnittstelle. Das Schnittstellenwandler-Modul lässt sich schnell in bestehende IoTSysteme integrieren und kann einfach konfiguriert werden. Die USB-Schnittstelle dient der Spannungsversorgung und der Datenkommunikation. Es ist darauf zu achten, dass die zugeführte Spannung 5 Volt beträgt. Eine REST-API eignet sich zur Konfiguration und Nutzung der Hardware. Das Konverter-Modul ist frei programmierbar.

Für die Geldrückgabe bieten wir robuste und zuverlässige Geldwechsler in modularem Design. In Automaten, in denen keine Geldrückgabe vorgesehen ist, kann ein 3,5" Münzprüfer über eine spezielle MDB Schnittstelle integriert werden. Zwei alternative Systeme für das bargeldlose Bezahlen mit Transponder-Schlüsseln oder Chipkarten am Automaten stehen zur Verfügung. Banknotenleser mit und ohne Stapler sowie Motordispenser und Gehäuse ergänzen das Produktprogramm. Fragen zum Marktsegment?

Verkauf nur an Unternehmen, technische Änderungen vorbehalten. © Dr. Eschke Elektronik GmbH. Alle Rechte vorbehalten.

Die steigende Funktionsdichte auf elektrischen Baugruppen erfordert eine immer engere Skalierung der Rastermaße auf den Leiterplatten. Zusätzlich stellen veränderte technische Anforderungen, neue Bestückungsverfahren sowie die Kombination verschiedener Bestückungsverfahren auf einer Schaltung (z. B. COB und SMT) hohe Anforderungen an die Beschaffenheit von Anschlussflächen auf Leiterplatten. Parallel dazu steigen auch die Anforderungen an das Basismaterial, das bezüglich Temperaturverhalten und Dimensionsstabilität bei Mehrfachlötprozessen mit erhöhtem Temperaturprofil verbesserte Eigenschaften aufweisen muss. Die Eigenschaften einer universellen Leiterplattenoberfläche: - Gute Lötbarkeit (Benetzung, Zuverlässigkeit, Mehrfachlötungen) - Lange Haltbarkeit und Verarbeitbarkeit - Hohe Planarität - Universell geeignet bzgl. Bestückungsverfahren Löten Leitkleben Bonden (Al- und Au-Draht) Einpresstechnik Kontakttechnik - Geeignet für Feinstleiterstrukturen - HF-geeignet - Geringe Kosten - Ökologisch RoHs-konform

Unsere einseitigen Leiterplatten bieten eine kosteneffiziente und zuverlässige Lösung für eine Vielzahl von Anwendungen. Diese Leiterplatten bestehen aus einem einzelnen Schichtträger, der auf einer Seite mit einer leitenden Kupferschicht beschichtet ist, um die elektrische Verbindung zwischen den Komponenten herzustellen. Eigenschaften: Einfache Struktur: Einseitige Leiterplatten sind einfach in der Struktur aufgebaut, was sie ideal für grundlegende Anwendungen macht. Kosteneffizient: Diese Leiterplatten bieten eine kostengünstige Lösung für Projekte mit begrenztem Budget. Leichtgewichtig: Durch ihre einlagige Struktur sind sie leicht und gut für Anwendungen geeignet, bei denen Gewicht eine Rolle spielt. Platzsparend: Einseitige Leiterplatten sind platzsparend und eignen sich gut für Anwendungen mit begrenztem Platzangebot. Vielseitige Anwendbarkeit: Sie eignen sich für eine Vielzahl von Anwendungen wie Spielzeug, Haushaltsgeräte, Beleuchtung, Steuerungen und mehr. Anwendungsbereiche: Elektronik für den Heimgebrauch Industrielle Steuerungssysteme Beleuchtungsanwendungen Kommunikationselektronik Automobiltechnik Unterhaltungselektronik Qualität und Zuverlässigkeit: Unsere einseitigen Leiterplatten entsprechen den höchsten Qualitätsstandards und werden mit modernster Fertigungstechnologie hergestellt. Jede Leiterplatte durchläuft strenge Qualitätskontrollen, um eine hohe Zuverlässigkeit und Leistung sicherzustellen. Kundenspezifische Lösungen: Wir bieten auch maßgeschneiderte einseitige Leiterplatten an, die den spezifischen Anforderungen Ihrer Anwendung entsprechen. Kontaktieren Sie unser Team, um mehr über unsere Leistungen im Bereich der Leiterplattenfertigung zu erfahren. Wählen Sie unsere einseitigen Leiterplatten für kosteneffiziente, zuverlässige und maßgeschneiderte Lösungen für Ihre elektronischen Anwendungen.

CONTAG bietet Ihnen auch die komplette Bestückung von Leiterplatten an. Mit einem langjährigen Partner realisieren wir dies kostengünstig und in hoher Qualität. Auf Wunsch erfolgt die Bestückung auch im Eildienst. Gemäß Ihrer Bauteil-Liste beschaffen wir gerne für Sie die erforderlichen Bauteile. SMD-, konventionelle, und Mischbestückung ist möglich ein- und beidseitige Bestückung SMD und konventionell Hand- und Automatenbestückung Losgröße ab 1 Stk., Musterbau und Serienfertigung Bestückung einzeln oder im Nutzen Montage elektromechanischer Bauteile Prüfung nach Ihren Vorgaben Bauteilbeschaffung durch uns oder Beistellung durch Sie.

Unsere doppelseitigen Leiterplatten bieten eine vielseitige Lösung für anspruchsvolle elektronische Anwendungen, bei denen eine höhere Komplexität und Leistung erforderlich sind. Diese Leiterplatten zeichnen sich durch ihre Fähigkeit aus, elektronische Komponenten auf beiden Seiten der Platine aufzunehmen, was eine höhere Packungsdichte und mehr Designflexibilität ermöglicht. Eigenschaften: Zwei leitende Schichten: Doppelseitige Leiterplatten verfügen über leitende Kupferschichten auf beiden Seiten der Basisschicht, was die Integration von Komponenten auf beiden Seiten ermöglicht. Komplexes Design: Die Möglichkeit, auf beiden Seiten der Leiterplatte zu arbeiten, erlaubt ein komplexeres Layout und mehr Designfreiheit. Verbesserte Leistung: Durch die zusätzliche Oberfläche für Komponenten können mehr Funktionen auf einer Leiterplatte integriert werden, was die Leistungsfähigkeit erhöht. Zuverlässigkeit: Doppelseitige Leiterplatten bieten eine zuverlässige Verbindung zwischen den Komponenten auf beiden Seiten und ermöglichen eine bessere Signalintegrität. Platzsparend: Die Integration von Komponenten auf beiden Seiten spart Platz und ermöglicht kompaktere Designs. Anwendungsbereiche: Consumer-Elektronik Medizintechnik Industrielle Automatisierung Telekommunikation Computer- und Peripheriegeräte Automotive-Technik Qualität und Zuverlässigkeit: Unsere doppelseitigen Leiterplatten werden gemäß den höchsten Industriestandards hergestellt und unterliegen strengen Qualitätskontrollen, um eine optimale Leistung und Zuverlässigkeit zu gewährleisten. Jede Leiterplatte wird vor der Auslieferung sorgfältig geprüft. Kundenspezifische Lösungen: Wir bieten maßgeschneiderte doppelseitige Leiterplatten an, die den spezifischen Anforderungen Ihrer Anwendung entsprechen. Kontaktieren Sie unser erfahrenes Team, um mehr über unsere kundenspezifischen Lösungen im Bereich der Leiterplattenfertigung zu erfahren. Wählen Sie unsere doppelseitigen Leiterplatten für robuste, leistungsstarke und zuverlässige Lösungen für Ihre anspruchsvollen elektronischen Anwendungen.

SMD-Leiterplatten (Surface Mount Technology) sind eine fortschrittliche Art von Leiterplatten, die speziell für die Aufnahme von Oberflächenmontagekomponenten entwickelt wurden. Diese Technologie bietet zahlreiche Vorteile für moderne Elektronikdesigns und Fertigungsprozesse. Hier sind einige wichtige Begriffe und Aspekte im Zusammenhang mit SMD-Leiterplatten: Oberflächenmontage (Surface Mounting): SMD-Leiterplatten sind darauf ausgelegt, elektronische Bauteile direkt auf ihrer Oberfläche zu montieren, im Gegensatz zur älteren Technik der Through-Hole-Montage (THT), bei der Komponenten durch Löcher in der Leiterplatte gesteckt werden. Kleineres Design: SMD-Komponenten sind kleiner und leichter als ihre Through-Hole-Äquivalente, was zu kompakteren und platzsparenderen Leiterplattendesigns führt. Automatisierte Bestückung: SMD-Komponenten können mit automatisierten Bestückungsmaschinen in hohen Stückzahlen schnell und präzise auf die Leiterplatten aufgebracht werden, was die Produktionskosten senkt und die Effizienz steigert. Komponentenvielfalt: SMD-Technologie unterstützt eine breite Palette von Komponenten, darunter Widerstände, Kondensatoren, ICs (Integrated Circuits), LEDs (Light Emitting Diodes), und viele andere, die speziell für die Oberflächenmontage entwickelt wurden. Leiterplattenmaterialien: SMD-Leiterplatten bestehen typischerweise aus hochwertigen Materialien wie FR4 (Flame Retardant 4), das gute thermische und mechanische Eigenschaften bietet und sich für eine Vielzahl von Anwendungen eignet. Reparatur und Wartung: SMD-Komponenten sind schwieriger zu reparieren oder zu löten als THT-Komponenten, erfordern jedoch spezielle Werkzeuge und Techniken für die Reparatur im Falle eines Defekts. Anwendungsbereiche: SMD-Leiterplatten werden in einer Vielzahl von Branchen eingesetzt, darunter Elektronik, Kommunikation, Medizintechnik, Automobilindustrie, Unterhaltungselektronik und viele andere, aufgrund ihrer Effizienz, Zuverlässigkeit und Miniaturisierungsvorteile. Entwicklungstrends: Die kontinuierliche Miniaturisierung von elektronischen Komponenten und die Entwicklung von High-Density-Interconnect (HDI) -Technologien treiben die Weiterentwicklung von SMD-Leiterplatten voran, um den wachsenden Anforderungen moderner elektronischer Geräte gerecht zu werden. Insgesamt bieten SMD-Leiterplatten eine effiziente und zuverlässige Lösung für die moderne Elektronikfertigung, indem sie die Montageprozesse optimieren, die Leistung verbessern und den Platzbedarf reduzieren.

Unsere Starrflex-Leiterplatten bieten eine innovative Lösung für Anwendungen, die sowohl die Robustheit von starren Leiterplatten als auch die Flexibilität von Flex-Leiterplatten erfordern. Diese hochwertigen Leiterplatten kombinieren die Vorteile beider Technologien und sind ideal für Anwendungen geeignet, bei denen Platzersparnis, Zuverlässigkeit und Flexibilität entscheidend sind. Eigenschaften: Hybride Konstruktion: Starrflex-Leiterplatten sind eine Kombination aus starren und flexiblen Materialien, die es ermöglichen, eine flexible Leiterplatte in einem starren Gehäuse zu integrieren. Flexibilität: Die flexible Abschnitte ermöglichen Biege- und Falteigenschaften, was zu kompakten Designs und Platzersparnis führt. Robustheit: Die starren Abschnitte bieten Stabilität und Schutz für empfindliche Komponenten, während die flexiblen Abschnitte Stoßdämpfung und Anpassungsfähigkeit bieten. Reduzierte Montagekosten: Durch die Integration von Flexibilität in das Design können separate Kabel und Steckverbinder vermieden werden, was die Montagekosten senkt. Mehr Designfreiheit: Die Kombination aus starren und flexiblen Abschnitten ermöglicht komplexere und kompaktere Designs, die den Anforderungen unterschiedlicher Anwendungen gerecht werden. Anwendungsbereiche: Medizintechnik (z. B. implantierbare Geräte, tragbare Monitore) Automotive-Technik (z. B. Instrumententafeln, Beleuchtungssysteme) Luft- und Raumfahrt (z. B. Satelliten, Flugzeugsteuerungen) Unterhaltungselektronik (z. B. Wearables, Kameras) Industrielle Automatisierung (z. B. Sensoren, Steuerungssysteme) Qualität und Zuverlässigkeit: Unsere Starrflex-Leiterplatten werden unter Einhaltung strenger Qualitätsstandards hergestellt, um eine herausragende Leistung und Zuverlässigkeit sicherzustellen. Jede Leiterplatte wird vor der Auslieferung gründlich getestet, um höchste Qualität zu gewährleisten. Kundenspezifische Lösungen: Wir bieten maßgeschneiderte Starrflex-Leiterplatten an, die genau Ihren Anforderungen entsprechen. Unser erfahrenes Team steht Ihnen zur Verfügung, um Ihre spezifischen Designanforderungen zu besprechen und die bestmögliche Lösung für Ihre Anwendung zu finden. Entscheiden Sie sich für unsere hochwertigen Starrflex-Leiterplatten, um die Vorteile von Flexibilität und Robustheit in einem kompakten und zuverlässigen Design zu nutzen.

„Conformable Electronics“ ist das aktuelle Schlagwort, wenn es um dynamisch verformbare, dehnbare, strukturelle und 3-dimensionale Elektronik geht. Hiermit kann ein breites und zunehmend wachsendes Anwendungsfeld von Medizintechnik, Smart Textiles, IoT, Industrie 4.0, Automotive und Luftfahrt bis hin zu Consumer-Elektronik bedient werden. Durch den Einsatz von elastischen bzw. dehnbaren Leiterplatten als eine Untergruppe der Conformable Electronics erschließen sich völlig neue Anwendungsbereiche und Lösungsmöglichkeiten für elektronische Systeme und Baugruppen. Typische Applikationen sind daher u.a. intelligente Pflaster/Bandagen, Smart Textiles und Wearables. Es entstehen hochflexible, dehnbare und anpassbare Schaltungen auf der Basis elastischer Materialien, die hochdynamische Verformungen, angepasste Komponentenmontagen und -verkapselungen sowie eine Lamination auf textile Materialien mit nachfolgender textiler Weiterverarbeitung ermöglichen. Basismaterial und Eigenschaften Herstellungsverfahren Ausführungsvarianten Design-Hinweise Bestückung und Weiterverarbeitung Anwendungsbeispiele Zusammenfassung und Ausblick.

Die Kantenmetallisierung von Leiterplatten ist ein wichtiger Prozess in der Herstellung von Elektronik, besonders wenn eine hohe Zuverlässigkeit und Leistungsfähigkeit erforderlich sind. Bei diesem Verfahren wird die Kante der Leiterplatte mit einer Metallschicht überzogen, was verschiedene Vorteile mit sich bringt. Funktionalitäten und Vorteile der Kantenmetallisierung: Verbesserte Leitfähigkeit: Durch die Metallisierung der Kanten wird eine durchgängige elektrische Verbindung zwischen den verschiedenen Schichten der Leiterplatte ermöglicht. Dies ist besonders wichtig für mehrschichtige Platinen, bei denen interne Verbindungen kritisch sind. Mechanischer Schutz: Die Metallisierung schützt die Kanten der Leiterplatte vor mechanischer Abnutzung und Beschädigung. Dies erhöht die Lebensdauer der Platinen, besonders in Anwendungen, wo sie häufigen Belastungen ausgesetzt sind. Verbesserte Lötbarkeit: Die Metallisierung der Kanten erleichtert das Löten von Bauteilen an den Seiten der Leiterplatte, was in bestimmten Designs erforderlich sein kann. EMI/RFI Abschirmung: Metallisierte Kanten können helfen, elektromagnetische Interferenzen (EMI) und Radiofrequenzinterferenzen (RFI) zu reduzieren, was die Gesamtleistung der elektronischen Schaltung verbessert. Prozess der Kantenmetallisierung: Der Prozess der Kantenmetallisierung kann auf verschiedene Arten erfolgen, abhängig von den Anforderungen des Designs und der Produktionsumgebung. Häufige Methoden umfassen das Galvanisieren, bei dem eine Metallschicht elektrochemisch auf die Kanten aufgetragen wird, oder das Aufsprühen von Metall, das eine dünnere und weniger widerstandsfähige Beschichtung ergibt, aber kostengünstiger sein kann. Für spezifische Anwendungen und Designs ist es wichtig, den richtigen Prozess und die Materialien sorgfältig auszuwählen, um die besten Ergebnisse zu erzielen und die Funktionalität der Leiterplatte zu optimieren.

Flexible Leiterplatten sind ideal für kompakte, raum- und gewichtsminimierende Aufbauten. Erfahren Sie mehr über Materialien, Layoutrichtlinien und Verarbeitungsrichtlinien für Flexible Leiterplatten bei CONTAG. Kontaktieren Sie das CONTAG-Team für weitere Informationen.

HDI-SBU-Multilayer sind die Antwort auf den Trend zur hohen Integrationsdichte elektronischer Baugruppen. Durch sequentiellen Multilayeraufbau und vergrabene Bohrungen wird die Integrationsdichte erhöht. Erfahren Sie mehr über Begriffsklärung, Produktionsschritte und Aufbauvarianten.

Für ein effektives Wärmemanagement kommt Ihrer Leiterplatte dabei eine wichtige Bedeutung zu: Das thermische System Leiterplatte und die Eigenschaft, Wärme hindurch und abzuleiten, wird letztendlich durch eine komplexe Anordnung von thermischen Einzelwiderständen beschrieben. Diese Einzelwiderstände resultieren aus materialspezifischen (Wärmeleitwerte) und konstruktiven (Schichtdicken, Flächen) Parametern. In den meisten Fällen ist eine Abschätzung des thermischen Widerstandes als Reihenschaltung der Teilwiderstände unter Annahme der Bauteilfläche absolut ausreichend. Für eine exaktere Berechnung unter Berücksichtigung der Wärmespreizung in den Lagen ist die Nutzung einer FEM-basierten Simulationssoftware erforderlich. Um also die Wärme von den verursachenden Komponenten (Bauelemente) aus der Leiterplatte abzuführen, müssen grundsätzlich die Konduktion (Wärmeleitung) innerhalb der Leiterplatte und die Möglichkeit der Wärmeabführung an die Umgebung (Konvektion) verbessert werden. Das bedeutet in erster Linie eine Reduzierung der thermischen Widerstände innerhalb des Aufbaus und der Einsatz von Heatsink-Layern zur besseren Wärmespreizung und Umgebungsabführung. Für die Umsetzung dieser allgemeinen Anforderungen bieten sich verschiedene technologische Konzepte an. Thermo Vias Der größte thermische Widerstand findet sich immer in den dielektrischen Verbundschichten. Der materialspezifische Parameter Wärmeleitfähigkeit ist hier um den Faktor 100 (bei sogenannte Wärmeleitprepregs) bis zu Faktor 1500 (Standard FR4) schlechter als von Kupfer! Daher gilt es, die Dicke dieser Schichten möglichst klein zu halten und, wenn möglich, mit sog. Thermo-Vias zu überbrücken. Dieses Konzept hat sich insbesondere bei mehrlagigen Schaltungen bewährt. Einfache Schaltungen mit geringer Layout-Komplexität können oftmals mit einer elektrischen Lage realisiert werden. Die thermische Last bestückter Komponenten wird einfach durch ein möglichst dünnes, gut wärmeleitfähiges Dielektrikum auf eine vollflächige, außen liegende Heatsink-Lage abgeführt. Diese konventionelle IMS (Insulated Metal Substrate) – Technologie kommt hauptsächlich bei LED-Anwendungen zum Einsatz. Hierfür kaufen wir IMS-Substrate in verschiedensten Ausführungen (Heatsink Aluminium oder Kupfer, Dielektrikumsdicken, thermischer Leiterwert des Dielektrikums, etc.) ein und verarbeiten diese weiter.