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BGA-Bestückung von Leiterplatten, µBGA, QFN, LGA, DSP, 0,3mm Pitch, X-Ray-Prozesskontrolle, IPC-JSTD 001 Kl. 3, Made in Germany

BGA-Bestückung von Leiterplatten bei PDW Elektronikfertigung GmbH - Höchste Präzision für anspruchsvolle Technologien Entdecken Sie die exzellente BGA-Bestückung (Ball Grid Array) von Leiterplatten bei PDW Elektronikfertigung GmbH, einem erfahrenen EMS-Dienstleister mit über 35 Jahren Expertise in der Elektronikfertigung. Unsere BGA-Bestückungsdienstleistungen zeichnen sich durch höchste Präzision, modernste Technologie und eine breite Anwendungsvielfalt aus. Merkmale unserer BGA-Bestückungsdienstleistungen: Präzise BGA-Platzierung: Unsere hochqualifizierten Techniker gewährleisten eine genaue und zuverlässige Platzierung von BGA-Komponenten auf Leiterplatten. Modernste Technologie: PDW setzt auf einen bestens ausgerüsteten Maschinenpark und fortschrittliche Bestückungsautomaten, um höchste Effizienz und Präzision sicherzustellen. Vielseitige Anwendungen: Unsere BGA-Bestückungsdienstleistungen sind vielseitig und finden Anwendung in verschiedenen Branchen, von der Telekommunikation über die Medizintechnik bis hin zur Hochtechnologie. BGA-Bestückung für komplexe Schaltungen: Wir beherrschen die BGA-Technik für komplexe Schaltungen und anspruchsvolle Elektronikprojekte. Qualitätskontrolle durch AOI: Automatische Optische Inspektion (AOI) gewährleistet eine umfassende Qualitätskontrolle, indem kleinste Fehler und Unregelmäßigkeiten bei der BGA-Bestückung erkannt werden. Die BGA-Bestückung von PDW Elektronikfertigung GmbH ist darauf ausgerichtet, den steigenden Anforderungen an moderne Elektronik und komplexe Schaltungen gerecht zu werden. Wir verstehen die Bedeutung von Präzision und Qualität in der Elektronikindustrie und bieten maßgeschneiderte Lösungen für individuelle Anforderungen. Vertrauen Sie auf PDW Elektronikfertigung GmbH als Ihren Partner für die BGA-Bestückung von Leiterplatten. Kontaktieren Sie uns für weitere Informationen und Anfragen zu unseren Dienstleistungen im Bereich BGA-Bestückung.

die Kosten als auch der Platzbedarf für zusätzliche Bauteile reduziert werden. Darüber hinaus ermöglicht die Integration dieser Funktionen in einem einzigen Bauteil eine effizientere Produktion und Montage. So können Sie Zeit und Ressourcen sparen. Unser Unternehmen hat langjährige Erfahrung in der Entwicklung und Produktion solcher integrierter Bauteile. Wir bieten maßgeschneiderte Lösungen, die Ihren Anforderungen gerecht werden. Zögern Sie nicht, uns zu kontaktieren, um weitere Informationen zu erhalten.

Leiterplattenbestückung SMD Unser Leistungsspektrum für Ihre Produktion: Moderne In-Line-Fertigung Bestückung aller gängigen SMD-Bauteilformen 6-Kopf-Hochleistungs-Bestückungsautomat Bestückung unterschiedlichster Losgrößen Leiterplattenbestückung THT (konventionell) Ihre Vorteile auf einen Blick: Moderne Handbestückungsplätze Bestückung aller gängigen THT-Bauteilformen Minimiertes Risiko hinsichtlich Fehlbestückungen dank vorkonfektionierter und kommissionierte Bauteile Zwischenkontrollen (optisch) der bestückten Leiterplatten

Leiterplattentechnik für die Zukunft Standard Technologien • Einseitige Leiterplatten bis 50 Lagen • Dicke bis 6,0 mm, im Verbund bis 10 mm • Hochfrequenzanwendungen • Impedanzprüfung • Halogenfreie Leiterplatten • Alle Lötstoplackfarben möglich • Alle gängigen Sonderdrucke und Endoberflächen • RoHS-Konformität, UL-Listing • Sondertechnologien, z.B. Sonderlagenaufbauten, Cavities, Copper Inlays, etc. Advanced Technology Einpresstechnik, Dickkupfer & Backplanes Insulated Metallic Substrates (IMS) Flexible und starrflexible Leiterplatten High Density Interconnection (HDI) Eildienst Bereits im Jahre 1985 wurde im Hause MOS der Eildienst ins Leben gerufen. Eildienstfertigungen für Prototypen, aber auch Notfallproduktionen größerer Mengen direkt ans Band gehören längst zum Tagesgeschäft - selbstverständlich in Serienqualität. Unsere zahlreichen Referenzen bspw. aus der Automobilindustrie bestätigen eine absolut zuverlässige und hochprofessionelle Abwicklung, gestützt von unserem äußerst flexiblen Team aus rund sechzig, meist langjährigen Mitarbeitern. „Der Eildienst fängt beim Angebot an!“ • Produktion ab einem Arbeitstag • bei HDI und Starrflex Lieferzeit nach Absprache • Produktion in Serienqualität • gleiche Prozesse und Maschinen • gleiche Datenbearbeitung und Archivierung • Übertragbarkeit auf Serie • Keine Einschränkung bei LP-Ausführung • Unsere große Stärke: Notfallproduktion auch für größere Serien • Flexibilität ist für uns selbstverständlich - für wichtige Aufträge auch am Wochenende... Qualität Der hohe Qualitätsstandard unserer Produkte ist ein fester Bestandteil unserer Unternehmensphilosophie. In unseren hochmodern ausgestatteten Fertigungshallen stellen wir für Sie Leiterplatten mit einem Höchstmaß an Qualität und Wirtschaftlichkeit her. Bereits seit Beginn der Unternehmensgründung war und ist unser Ziel, die Fertigung auf technologisch höchstem Stand zu halten. Ständige Neuinvestitionen und Produktverbesserungen sind ein wesentlicher Teil unseres Erfolges - auch hier gilt unser Leitsatz: Leiterplattentechnik für die Zukunft. Alleinstellungsmerkmale Bereits im Jahre 1985 wurde im Hause MOS der Eildienst ins Leben gerufen. Eildienstfertigungen für Prototypen, aber auch Notfallproduktionen größerer Mengen direkt ans Band gehören längst zum Tagesgeschäft - selbstverständlich in Serienqualität. Unsere zahlreichen Referenzen bspw. aus der Automobilindustrie bestätigen eine absolut zuverlässige und hochprofessionelle Abwicklung, gestützt von unserem äußerst flexiblen Team aus rund sechzig, meist langjährigen Mitarbeitern. Aufgrund unserer Erfahrung und Kompetenz als Leiterplattenspezialist sind wir dazu in der Lage, auch komplexe Produkte problemlos bei unseren Vertragspartnern in Fernost zu fertigen. Die Kenntnis der Fertigungsanlagen und Prozesse ermöglicht uns bei kritischen Produkten bereits in der Musterphase gemeinsam mit unseren Partnern Lösungsvorschläge für eine kostenoptimierte Serienfertigung zu erarbeiten.

Präzise SMD-Bestückung für Ihre Leiterplatten bei Baudisch Electronic Ermöglichen Sie mit unserer SMD-Technologie eine dichte, präzise und kosteneffiziente Bestückung Ihrer Leiterplatten. Ideal für Prototypen sowie Klein- und Großserienfertigung. Unsere modernen SMD-Produktionslinien gewährleisten kurze Rüstzeiten und höchste Flexibilität, um schnell auf Kundenanforderungen zu reagieren. Selbst kleinste Bauteile und ungewöhnliche Bauformen werden präzise verarbeitet. Sauberer Lötpastendruck, automatische Kontrollen und vollständige Traceability sorgen für höchste Qualitätsstandards. Vorteile unserer SMD-Bestückung im Überblick: Flexibilität für kurzfristige Ergänzungen und Auftragsänderungen. Profitable Lösungen für Prototypen und Kleinserien durch minimierte Stillstandszeiten. Zuverlässige Lieferzeiten dank optimierter Prozesse und interner Schnittstellen. Materialbeschaffung von bewährten ISO9001-zertifizierten Lieferanten. Umfassende Beratung durch unsere Experten für Elektronikfertigung. Erfahren Sie mehr über unsere SMD-Technologie und fordern Sie jetzt Ihr individuelles Angebot an!

IPC-Normen als Standard gesetzt Ab der Belagerung der SMD-Bauteile und Leiterkarten, halten wir strikt alle IPC-Normen ein. Der Produktionsprozess in der SMD-Linie startet mit der Laser-Beschriftung der Leiterplatten. Alle Platinen werden mit eiem 2D Data Matrix Code oder Barcode gekennzeichnet. Somit werden sämtliche fertigungsrelevanten Daten verschlüsselt festgehalten. (Seriennummer, Chargennummer etc.) Dieses Verfahren garantiert die Traceability in der SMD-Fertigung. Unsere Hochleistungsbestückungsautomaten des Typs „Fuji NXTIII und Fuji NXTI“ decken ein Bauteilespektrum von der kleinsten Bauform 03015 bis zur größten Bauform mit den Abmessungen 74 mm x 74 mm ab. Das Maximalmaß für Leiterplatten in der SMD-Bestückung beträgt 460 mm x 460 mm. Die bestückten Leiterplatten werden mittels Reflow-Lötverfahren unter Stickstoffatmosphäre in unserem neuen Reflow-Ofen (Typ Quattro L von SMT) gelötet. Die auf 6 m Länge angebrachten Heizzonen können auf sieben individuelle Werte eingestellt werden und gewährleisten einen optimalen Lötvorgang. Anschließend erfolgt eine 100 %ige AOI-Prüfung (Automatische optische-Inspektion) inklusive 100 %ige AXI (automatische Röntgen-Inspektion) auf der Viscom X7056.

Willkommen bei unserer Hardware-Entwicklung! Wir bieten maßgeschneiderte Lösungen von der Konzeption bis zur Produktion. Unsere Expertise umfasst die Entwicklung und Fertigung von spezialisierten Hardwarekomponenten, perfekt angepasst an Ihre Anforderungen. Entdecken Sie, wie wir Ihre Ideen in innovative Produkte verwandeln können – von der Planung bis zur Realisierung, alles aus einer Hand. Wir sind spezialisiert auf maßgeschneiderte Hardware-Lösungen, die optimal mit Computern und Programmierung harmonieren. Von der Entwicklung bis zur Serienfertigung bieten wir umfassende Dienstleistungen für Ihre technologischen Anforderungen.

Unsere Prüfadapter werden in der fertigenden Elektronikindustrie zur Prüfung und Programmierung von elektronischen Flachbaugruppen eingesetzt. Wir haben eigene Adapter im Programm, bauen aber auch Leiterplattenadapter der Firmen Ingun, ATX, GPS und anderer Hersteller mit eigener Mechanik aus. Leiterplattenprüfadapter von Low Cost bis High End Ausbau und Ausführung nach Kundenwunsch Automatisiertes Einlesen der PCB Bohrdaten Standardadapter mit Wechselkassetten HF Adapter für WLAN, Bluetooth, GSM

Zur optimalen Abschirmung von Leiterplatten sind unsere Abschirmhauben nach Ihren Vorgaben mit Lötpins oder als Rahmen-Deckel-Konstruktionen erhältlich. Einsatzbereiche unserer Abschirmhauben: - Funktechnik - Satelliten-Verteiltechnik - Medizintechnik - Maschinen- und Anlagenbau - Fahrzeugbau © 2015 Haas Blech- und Metallwaren

ASPRO liefert Musterelektroniken, Sonderproduktionen und kritische, anspruchsvolle Kleinserien. Bei Bedarf liefern wir auch komplett montierte Musterendprodukte.

schematische Darstellung LCD

INDUSTRIALISIERUNG FRÜHZEITIG OPTIMIEREN. DAMIT SIE HINTERHER PROFITIEREN. Unsere Engineering-Abteilung unterstützt Sie gerne bei der Vorbereitung Ihres Produktes für die Produktion – je eher, desto besser. Denn mit einer frühzeitigen Überprüfung und Optimierung sichern Sie die Qualität des Produkts und des Produktionsprozesses und können so Zeit und Geld sparen. Mit Layout-Reviews stellen wir sicher, dass Ihr Leiterplattenlayout kostenoptimiert produziert werden kann und entwickeln dafür bei Bedarf sogar individuell entsprechende Testgeräte. Ihre Daten werden von uns entsprechend für die Industrialisierung aufbereitet. Während des gesamten Prozesses steht Ihnen bei uns ein persönlicher Ansprechpartner zur Verfügung. Er bildet die Schnittstelle zu allen Bereichen aus Materialbeschaffung, Arbeitsvorbereitung, Produktion etc. und berät Sie zu allen material- und fertigungsbezogenen Themen. Gerne unterstützen wir Sie auch beim Obsolence Management, wenn einzelne Bauteile das Ende ihres Lebenszyklus erreicht haben. Unser Ziel ist klar: Ihr Produkt zum richtigen Preis bzw. in der richtigen Zeit und mit der richtigen Qualität in die Serienfertigung zu überführen. Das ist auch Ihr Ziel? Dann lassen Sie uns starten.

Unsere THT-Bestückung (Leiterplattenbestückung) ist die perfekte Lösung für alle Anforderungen. Unsere THT-Bestückung ist die perfekte Lösung, wo die Bauteilart es erfordert und der Kunde es wünscht. Ergänzend zu unserer SMD-Fertigung, bieten wir Ihnen eine äußerst flexible und zuverlässige Bestückungslösung für spezielle Anforderungen und kurzfristige Änderungen. Unser erfahrenes Team verwendet unterschiedliche Rüst-, Bestück- und Lötverfahren, um Flachbaugruppen gemäß Ihren individuellen Vorgaben herzustellen. Jetzt mehr zur Bestückung

USB Ladeports in Autos dienen dazu, elektronische Geräte schnell und zuverlässig zu laden oder mit dem Fahrzeug zu verbinden. Ein Kunde benötigte eine Lösung zur Montage und Prüfung genau solcher Ladeports. Gefordert war hier die Integration vieler Prozesse auf engem Raum inklusive Verpacken und Beschriften als auch eine Taktzeit von lediglich 7 Sekunden. Dabei sollte die Anlage außerdem so konzipiert sein, dass weitere Linien mit demselben Konzept für andere Produkte aufgebaut werden können und dabei Gleichartigkeiten im Layout und der Bedienung gewährleistet sind.

Maximale Bestückungsleistung 200 Millionen Bauteile p. a. Automatisierte Bauteilvorbereitung Halbautomatische Bestückung mit Laser-Bestückungstischen Doppelwellenlötanlagen Selektivlötanlagen Leiterplattengröße max. 650 mm x 450/500 mm Elektronikfertigung

Werkstückträgersysteme für alle gängigen Nutzentrenner, Router und Inliner. Aufnahmen mit Stiftmuster oder gefrästen Leiterplattenkonturen. Problematik: Bei dem Vereinzeln von Leiterplatten aus dem Fertigungsnutzen können selbst unter Anwendung von professionellen Nutzentrennanlagen, welche mit Bitfräsern oder Discs arbeiten, Belastungen auf „stressempfindliche“ Bauteile auftreten. Je nach Größe des Nutzens, Anbindung der Einzelbaugruppen oder Bauteilplatzierungen auf der Baugruppe, können sich die beim Trennen mechanisch entstehenden Kräfte negativ auswirken. Oftmals kann alleine über die Werkzeugauswahl oder Frässtrategie der Problematik nicht mehr entgegengewirkt werden. Lösung: Um Leiterplattennutzen absolut stressfrei zu trennen, ist ein Werkstückträger wichtig, welcher eine schwingungsfreie und lagerichtige Aufnahme sicher stellt. Schnaidt GmbH ist der erste Hersteller von Werkstückträgern mit gummierten Nutzenaufnahmen. Mit dieser Technologie ist es möglich, Leiterplattennutzen komplett schwingungsfrei zwischen Aufnahmenest und Niederhalterdeckel einzuspannen. Vorwiegend wird diese neue Methode beim Trennen von Metallkernleiterplatten eingesetzt, wo sich die normalerweise auftretenden Schwingungen auch negativ auf die Standzeit der Bitfräser auswirken. Ein weiterer positiver Effekt dieser Technik ist, dass Staub empfindliche Bauteile in Gummitaschen komplett gegen Verschmutzung geschützt werden können. Optionen: • Niederhaltermaske • 3-D Gummikonturen zur Schmutzabschottung und Schwingungsdämpfung • Staubabsaugung mit Druckunterstützung • Vakuumspanntechnik • Mechanische Spanntechnik für kraftschlüssige Trennaufgaben • Spannsysteme für Opto-Bohren • Staubabsaugung durch die Aufnahme

Diese Gestelle sind mit Halar beschichtet und können mit verschiedenen Schrauben ausgestattet werden.

Aluplatinen - Stanzdeckel - Platinen "🎨 Druckabteilung bei Sauter Druck: Wo Ideen Realität werden 🎨 In unserer Druckabteilung werden die vorbereiteten Druckplatten auf die Maschinen montiert und der Druckprozess gestartet. Unsere erfahrenen Anlagen- und Maschinenführer arbeiten mit Präzision und Fachwissen, sei es im Flexo-, Offset-, oder Digitaldruckverfahren. 🔍 Überwachung des Druckvorgangs 📈 Sicherstellung konstant hoher Druckqualität ⚡ Sofortige Fehlerkorrektur Durch technische Expertise und präzise Arbeit gewährleisten wir, dass alle Druckerzeugnisse den Erwartungen unserer Kunden entsprechen und termingerecht geliefert werden. #Druckerei #Spotlight #Druckabteilung #Druck #Technologie #PrintingPress #Produktion #Druckverfahren #Digital #Flexodruck #Offsetpresse #Druckvorgang #Expertise"

Diverse Vorstanzbänder, verschiedenster Hersteller, Materialien und Blechdicken lagerhaltig. So sind wir in der Lage Ihren individuellen Prototypen-Stecker herzustellen mit Serien-Einpresszonen.

Träger für Flexleiterplatten für den Siebdruck, zum Bestücken, für den Reflowprozess und zum Prüfen.

HOCHLEISTUNGS- UVC-BESTRAHLUNGSKAMMER Die BSH-02 ist eine Hochleistungs-UVC-Bestrahlungskammer mit einer Bestrahlungsstärke von 85 mW/cm². Wie alle unsere Bestrahlungskammern kann die BSH-02 die Proben zeit- oder dosisgesteuert mit UVC bestrahlen. Die BSH-02 ist mit 5 ozonfreien UVC-Amalgamlampen mit einer Gesamtleistung von 750 W bestückt. Ein Betrieb mit ozonerzeugenden UVC-Amalgamlampen ist alternativ möglich. Im Vergleich zu unseren Bestrahlungskammern der BS-Serie bietet die BSH-02 eine um 750% höhere Bestrahlungsstärket. So ist die Bestrahlungsstärke hoch genug für die UVC-Härtung, UVC-Klebung und die energiereiche Bestrahlung von Proben, wie Sporen. Die BSH-02 verfügt über kompakte Außenmaße, bietet aber einen Bestrahlungsraum mit einer Grundfläche von 46 x 32 cm und einer Höhe von 25 cm. Im Betrieb beträgt die Probenraumtemperatur ca. 45°C, so dass eine thermische Schädigung der Proben minimiert wird. Durch die hohe Homogenität der Bestrahlung können die Proben beliebig positioniert werden. Die Bestrahlungssteuerung UV-MAT erreicht eine gleichbleibende Dosis unabhängig von der Lampenalterung, Verschmutzung oder Temperatur. ANWENDUNG DER HOCHLEISTUNGS-UVC KAMMER BSH-02 UV-Kleben, UV-Versiegeln, UV–Härten Bestrahlung von Bakterien und Sporen UV-C Materialtests Bestrahlung von Platinen (PCB) Desinfektion

Unsere kundenspezifischen Lösungen decken die komplette Prozesskette ab und umfassen Beratung, Design, Entwicklung, Konstruktion und Fertigung. Wir bieten Elektronik-Entwicklung für elektronische Baugruppen, Geräte und Systeme - Hard- und Software Komplettservice >> Beratung >> Design >> Entwicklung >> Fertigung

Die Displaybestückung umfasst den Aufbau und die Bestückung von Musterkoffern, Theken- oder Palettendisplays. Wir übernehmen alle Vorarbeiten wie Manipulation, Setbildung, Einzelverpackung und Auszeichnung der Produkte. Unsere Dienstleistungen garantieren eine gleichbleibende Qualität und umfassen auch vorgegebene Prüfmethoden, um sicherzustellen, dass Ihre Displays perfekt gestaltet und entwickelt werden.

IN: 24VDC OUT: 24V/1-2-4-6ADC

Leiterplattenklemmen sind entscheidend für die sichere und effiziente Verbindung von Leiterplatten in elektronischen Geräten. Diese Klemmen bieten eine hervorragende elektrische Leitfähigkeit und sind einfach zu installieren, was sie ideal für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen macht. Sie sind in verschiedenen Größen und Ausführungen erhältlich, um den spezifischen Anforderungen Ihrer Projekte gerecht zu werden. Leiterplattenklemmen bieten auch eine hervorragende mechanische Festigkeit, was sie zu einer langlebigen Lösung für Ihre Verdrahtungsanforderungen macht.

Vakuolen oder Lufteinschlüsse im Lichtleiter – ein NO GO! Die jahrelange Erfahrung bei der Lichtleiterproduktion für die Automobilindustrie hat sich in Expertenwissen niedergeschlagen. Speziell im Dickwandbereich spielen Bauteilanspritzung, Werkzeugentlüftung und Prozessbeherrschung eine entscheidende Rolle, wenn es um die Verhinderung von Lufteinschlüssen und Vakuolen geht. Unsere Experten aus dem Formenbau konnten in den letzten Jahren mehrfach ihre Expertise unter Beweis stellen. Problemwerkzeuge wurden von Kunden zu rekuplast verlagert und konnten durch gezielte Überarbeitung so optimiert werden, dass eine Produktion ohne Vakuolen und Lufteinschlüsse ermöglicht wurde. Unser Ziel ist es dem Kunden entsprechend seiner individuellen Anforderungen die entsprechende Beratung in Sachen Materialauswahl und spritzprozessoptimierte Lichtleitergeometrie anzubieten. Eine frühzeitige Einbindung unserer Prozesstechniker durch den Kunden, ist dabei von Vorteil.

Wir treiben den Wandel in Richtung Elektrifizierung voran Magna ist einer der bevorzugten Partner für alle elektrifizierten Systeme. Mit unserer langjährigen Erfahrung und innovativen Technologien treiben wir den Wandel zur Elektrifizierung in der Automobilindustrie voran. Zu Magnas Elektronikprodukten gehören elektronische Wechselrichter, elektronische Steuergeräte, E-Pumpen und elektronische Schließsysteme. Unsere komplette Systemkompetenz basiert auf einer einzigartigen Kombination aus Technik- und Entwicklungs-Know-how, um so effizient und wirtschaftlich wie möglich zu fahren. Wir bei Magna engagieren uns für Umweltschutz, Fahrzeugeffizienz und neue Mobilitätskonzepte zur Steigerung der Lebensqualität rund um den Globus. Fahrwerks-Steuerung Magna Sicherheit und Kontrolle Magnas Chassis Control Modul bietet volle ASIL D Funktionssicherheit, während die Battery Management Unit das Gehirn des Akkus liefert. Unser Cell Sensing Board (CSB) bietet eine sichere Messung und Meldung mit einer Funktion zur Sicherheitsabschaltung. Intelligentes Chassis Control Modul (ICCM) Magnas Intelligente Chassis Control Module (ICCM) übernehmen verschiedene Aufhängungs- und Fahrwerksfunktionen mit voller ASIL D Funktionssicherheit. Zur Systemintegration gehört die Montage außerhalb des Fahrgastraums, in der Regel an einer starren Karosserie. Battery Management Unit Die Battery Management Unit (BMU) ist das Gehirn des Akkus, das auf Eingänge wie Spannung und Strom achtet, um den Akku zu steuern und zu schützen. Die BMU benötigt Daten aus den Zellen (für gewöhnlich von einem CSB). Es gibt zwei Varianten dieses Moduls (hoch und niedrig). Cell Sensing Board (CSB)

Ein weiterer wichtiger Bestandteil unseres Angebots ist der Bereich Illumination und Beleuchtung. Bei modernen Beleuchtungen versuchen wir einen hohen Wirkungsgrad mit einer langen Lebensdauer zu vereinen und dabei gleichzeitig den Energieverbrauch zu optimieren. Illumination wird darüber hinaus der gezielte Einsatz von Licht für dekorative oder künstlerische Zwecke genannt. Für viele Kunden haben wir bereits innovative Objekt- und Vitrinen-Beleuchtungen hergestellt. Hierbei erarbeiten wir mit Ihnen Ihre Anforderungen und realisieren Ihre Beleuchtungs- und Illuminationswünsche. Dabei setzen wir auf spezielle LEDs und Lichtleiter wie beispielsweise Sidelight-Fasern, die einen Lichtaustritt auf der gesamten Fläche ermöglichen. Wenn wir Ihr Interesse geweckt haben, kommen Sie gerne mit Ihrer Anfrage auf uns zu.

Sämtliche Kabel werden optisch bzw. elektronisch geprüft. Vor und während der Serienfertigung werden Abrissprüfungen der Crimpungen vorgenommen und protokolliert, um höchste Qualität und Zuverlässigkeit zu gewährleisten.