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Micro Systems Technologies Management GmbH

Sieversufer 7–9, Berlin 12359
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Werkzeugschutz / Einkapselung
Glop Top (Temperatur- oder UV-Härtung) Unterfüllung Verbindungsbeschichtung Spritzguss Löten oder Kleben für Abdeckungen und Deckel...
Hochenergiebatterien basierend auf Li-I-Technologie
Typische Anwendung: implantierbare Impulsgeneratoren wie Herzschrittmacher Basierend auf Li-I-Technologie Höchste volumetrische Energiedichten Ni...
Dickschichttechnologie
Dickschichtkeramik (96% Aluminiumoxid) Gut geeignet für Schaltkreise mit kleiner Geometrie und hohem Widerstandswert Mehrschichtstrukturen - einseit...
Drahtbonden
Ultraschallbindung für Al dünne / dicke Drähte Thermosonic Keil / Keil-Bonding für Au-Dünn- und Au-Kaltdrähte Thermosonic Kugel / Keil-Bonding für A...
LTCC-Technologie
Mehrschichttechnologie bis zu mehr als 20 Schichten 3-dimensionales Design Feine Linienmusterung Hervorragende HF-Leistung bis 120 GHz Trimmbare D...
Oberflächenmontagetechnologie (SMT)
Vollautomatische SMD-Montage MES gesteuert Plasma- und IPA-Reinigung verfügbar 01005 Komponenten bis 85 x 85 mm 2...
Rigid-Flex-Leiterplatten
Ultra-HDI-Mehrschicht-Starrflex-Leiterplatten Hochwertige 3D-Miniaturisierung Sequentielle und parallele Aufbauten Vielseitige Kombinationen von Gr...
HDI- und Ultra-HDI-Flex-Schaltkreise
Ultra-HDI-Multilayer-Flex-Leiterplatten Ultradünne Materialien Ultrafeine Kabel 3D-Miniaturisierung Gefüllte und gestapelte Mikrovias Begrabene, ...
HDI- und Ultra-HDI-Hartplatinen
Ultra-HDI-Mehrschicht-Starraufbauten Begrabene, blinde, gestaffelte und gestapelte Durchkontaktierungen Profile, Hohlräume, Ausschnitte und Kastella...
Die Attach-Technologien
Kleben durch Epoxy-Druck, Epoxy-Abgabe, Vorformen und Stempeln Löten durch Lötdruck, Löten und Vorformen Der hochpräzise Die Bonder kann aus Wafer...

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