Finden Sie schnell kreisläufe für Ihr Unternehmen: 1132 Ergebnisse

Die Erstellung kundenspezifischer Layouts und Musterplatinen ist ein zentraler Bestandteil des Produktentwicklungsprozesses bei ZIECO GmbH. Diese Dienstleistung umfasst die Entwicklung von Layouts, die speziell auf die Bedürfnisse und Anforderungen der Kunden zugeschnitten sind. Dabei werden sowohl EMV-optimierte als auch fertigungsoptimierte Layouts angeboten, um die Effizienz und Leistung der elektronischen Schaltungen zu maximieren. Durch den Einsatz moderner CAD/CAM-Systeme wie Protel, Target, Eagle und Router Solution können verschiedene Datenformate eingelesen und weiterverarbeitet werden, was eine hohe Flexibilität und Anpassungsfähigkeit gewährleistet. Diese Dienstleistung ist besonders wertvoll für Unternehmen, die innovative und maßgeschneiderte Lösungen für ihre elektronischen Produkte suchen. Die Möglichkeit, Musterplatinen zu erstellen, bietet den Kunden die Gelegenheit, ihre Designs zu testen und zu optimieren, bevor sie in die Massenproduktion gehen. Mit einem Fokus auf Qualität und Präzision stellt ZIECO sicher, dass jedes Layout den höchsten Standards entspricht und die Erwartungen der Kunden übertrifft.

Hochwertige Komponenten und einzigartige Design-In-Services für Ihr Gerätedesign Vertrauen Sie auf die Qualität und den Vorsprung des Pioniers der Verbindungstechnik Gerätebauformen werden mit jeder neuen Generation kleiner, leistungsfähiger und wirtschaftlicher. Entsprechend muss die Anschlusstechnik bei kompakterer Baugröße hohe Ströme zuverlässig und mit möglichst geringen Verlusten auf die Leiterplatte übertragen sowie eine mechanisch stabile Verbindung sicherstellen. Vertrauen Sie mit OMNIMATE® auf das Original der Leiterplattenanschlusstechnik ‒ wir bieten Ihnen die passenden Produkte und Services für Ihr Gerätedesign.

Ob verwendet in Bildschirmen, Wearables oder Solarzellen – die Anwendungsmöglichkeiten sind groß. Unsere Verfahren im Bereich Gedruckte Elektronik bietet im Vergleich zur klassischen Bauweise von Elektronikbauteilen einige Vorteile: leicht, flexibel und günstig. Aufgrund der Eigenschaften von gedruckter Elektronik und der Verwendung leitfähiger, organischer Kunststoffe werden printed electronics auch organische Elektronik, flexible Elektronik, Plastik-Elektronik, Dünnschicht-Elektronik oder Polymerelektronik genannt. 𝗘𝗹𝗲𝗸𝘁𝗿𝗼𝗹𝘂𝗺𝗶𝗻𝗲𝘀𝘇𝗲𝗻𝘇 Extreme Flexibilität, geringer Platzbedarf, Dimmbarkeit und freie gestalterische Möglichkeiten der leuchtenden Flächen sind nur einige Vorteile gegenüber herkömmlichen Leuchtmitteln. Durch die Bedruckung mit leuchtfähigen Pasten können wir jegliche Oberflächen und Konturen zum Leuchten bringen. 𝗚𝗲𝗱𝗿𝘂𝗰𝗸𝘁𝗲 𝗟𝗲𝗶𝘁𝗲𝗿𝗯𝗮𝗵𝗻𝗲𝗻 & 𝗶𝗻𝗱𝗶𝘃𝗶𝗱𝘂𝗲𝗹𝗹𝗲 𝗙𝗼𝗿𝗺𝗴𝗲𝗯𝘂𝗻𝗴 Durch die Verwendung von neuartigen Druckpasten ergeben sich deutlich mehr Möglichkeiten in der Gestaltung von gedruckten Leiterbahnen. Diese können besonders flexibel und tiefziehfähig ausgeführt werden. Im Druckverfahren ist die Dünnschicht-Elektronik um ein Vielfaches günstiger und somit massentauglich. Gedruckte Elektronik ist außerdem sehr vielseitig und kann in unterschiedlichen Verfahren und mit verschiedenen Materialien hergestellt werden, je nachdem, welche Eigenschaften das Endprodukt haben soll. 𝗚𝗲𝗱𝗿𝘂𝗰𝗸𝘁𝗲 𝗦𝗲𝗻𝘀𝗼𝗿𝗶𝗸 Mittlerweile ist es sogar möglich mit den speziellen Pasten elektrische Wiederstände, kapazitive Bedienelemente oder auch Sensorik für Druckmessung herzustellen. Weiterhin wird die gedruckte Elektronik z.B. in der Solartechnik oder in der Heiz- und Kühltechnik verwendet. Auf Kundenwunsch führen wir auch eine 100%-Qualitätskontrolle durch. Wir garantieren Ihnen eine hochwertige, kundenorientierte und vertrauensvolle Zusammenarbeit auf Grundlage des Qualitätsmanagements nach DIN EN ISO 9001 𝗪𝗔𝗥𝗨𝗠 𝗨𝗡𝗜𝗢𝗡-𝗞𝗟𝗜𝗦𝗖𝗛𝗘𝗘 𝗚𝗺𝗯𝗛 ? Unser Anspruch ist es, Ihnen stets die bestmögliche Qualität und den besten Service zu bieten. Wir begleiten Sie von der ersten Beratung bis zur fertigen Produktion und darüber hinaus. 𝗞𝗼𝗻𝘁𝗮𝗸𝘁𝗶𝗲𝗿𝗲𝗻 𝗦𝗶𝗲 𝘂𝗻𝘀 𝗻𝗼𝗰𝗵 𝗵𝗲𝘂𝘁𝗲, 𝗳ü𝗿 𝗲𝗶𝗻 𝘂𝗻𝘃𝗲𝗿𝗯𝗶𝗻𝗱𝗹𝗶𝗰𝗵𝗲𝘀 𝗔𝗻𝗴𝗲𝗯𝗼𝘁!

Erdschluss-Schutzschalter / Gussgehäuse / dreipolig / bipolar PC series Der AC-Reststromschutzschalter der Serie PC mit Überstromschutz (RCBO) kombiniert den Erdungsfehlerschutz eines FI-Schutzschalters mit den üblichen Überstrom-Auslöseeigenschaften eines normalen Schutzschalters. Er erkennt unterschwellige Erdungsfehler, die einen gewöhnlichen Schutzschalter nicht auslösen, aber Brände verursachen können. Er verbessert die Sicherheit auf Booten und im Jachthafen und bietet Schutz vor Stromschlägen in der Nähe von Wasser. Er ist geeignet als: Einzelstromkreislösung für den Erdungsfehlerschutz des AC-Nebenstromkreises; Erdungsfehlerschutz des AC-Hauptstromkreises für die gesamte AC-Bootselektrik; Erdungsfehlerschutz für mobile Generatoren. Zu seinen innovativen Leistungsmerkmalen gehören zwei integrierte LED-Anzeigen, anhand derer sich feststellen lässt, ob der Schutzschalter geschlossen ist und Netzspannung anliegt, ob er aufgrund von Ableitstrom oder aufgrund von Überstrom ausgelöst wurde, oder ob er geschlossen ist und keine Netzspannung anliegt. Außerdem bietet er optionale Erkennung von und Sicherung gegen Phase/Neutral-Umkehrung.

Präzise SMD-Bestückung für Ihre Leiterplatten bei Baudisch Electronic Ermöglichen Sie mit unserer SMD-Technologie eine dichte, präzise und kosteneffiziente Bestückung Ihrer Leiterplatten. Ideal für Prototypen sowie Klein- und Großserienfertigung. Unsere modernen SMD-Produktionslinien gewährleisten kurze Rüstzeiten und höchste Flexibilität, um schnell auf Kundenanforderungen zu reagieren. Selbst kleinste Bauteile und ungewöhnliche Bauformen werden präzise verarbeitet. Sauberer Lötpastendruck, automatische Kontrollen und vollständige Traceability sorgen für höchste Qualitätsstandards. Vorteile unserer SMD-Bestückung im Überblick: Flexibilität für kurzfristige Ergänzungen und Auftragsänderungen. Profitable Lösungen für Prototypen und Kleinserien durch minimierte Stillstandszeiten. Zuverlässige Lieferzeiten dank optimierter Prozesse und interner Schnittstellen. Materialbeschaffung von bewährten ISO9001-zertifizierten Lieferanten. Umfassende Beratung durch unsere Experten für Elektronikfertigung. Erfahren Sie mehr über unsere SMD-Technologie und fordern Sie jetzt Ihr individuelles Angebot an!

Egal ob Sie nur ein Layout oder die fertig bestückte und getestete Leiterplatte benötigen, bei mir sind Sie an der richtigen Adresse. Mit moderner EDA-Software (Electronic Design Automation) wird Ihre Leiterplatte entworfen und auf Wunsch gefertigt und bestückt.

Wir sind ein Unternehmen mit langjähriger Erfahrung (seit 1988) als EMS-Dienstleister. Mit 100 Fachleuten und einer mit modernsten Fertigungseinrichtungen und Maschinen bestückten Produktionsfläche von über 7.500 qm, sind wir ein flexibles und proaktives Unternehmen, das sich auf die Produktion von Elektronikbaugruppen spezialisiert hat. UNSERE LEISTUNGSSPEKTRUM UND SERVICE UMFASST: - Materialwirtschaft und Bauteilbeschaffung - SMT und THT-Bestückung - Leiterplatten Lackierung bzw. Schutzbeschichtung - optische 3D-Kontrolle von Leiterplatten - Testen und Programmieren - Entwicklung - Herstellung von Prüfgeräten - Komplette Fertigstellung von Endgeräten - Herstellung von Kabelsets nach Kundenwunsch FAKTEN: - Produzieren elektornische Baugruppen von paar hundert bis 10.0000 Stücken - Bieten komplette Fertigung für kleinere Stückzahlen, Muster und Prototypen an - Anwesend auch in Medizin, Militär, Industrie, Telekommunikation und Autoindustrie Bereichen

Für jeden Herausforderung die passende Lösung. Da unser Spektrum an Produkten sehr facettenreich ist, arbeiten wir mit den unterschiedlichsten Leiterplattenherstellern weltweit zusammen. Somit können wir auf die Besonderheit jeder einzelnen Leiterplatte schnell reagieren. Ob HAL oder Gold, ob FR4 oder Metallkern, ob 35 µm oder Dickkupfer, ob Strukturen von bis zu 50 µm: Für jeden Schwierigkeitsgrad haben wir einen passenden Hersteller. Zu unseren Vorteilen zählen Beratung, Vorabprüfung der Kundendaten, Abstimmung mit den LP-Herstellern und die Wareneingangskontrolle vor Auslieferung an unsere Kunden. Ausführungen: • einseitig, doppelseitig • Multilayer bis 20 Lagen • starr, flexibel oder starr-flexibel • Leiterbildstrukturen ≥ 50 µ • LP-Dicken ≥ 200 µ • alle bleifreien Oberflächen Basis-Materialien: • FR2, CEM-1, FR4 • Polyimid • Hoch TG-Materialien • HF-Materialien

Zeit ist Geld und sollte die einmal knapp werden, ordern Sie einfach unseren Eildienstservice, egal ob Leiterplatten oder Baugruppen. Gerade bei einer Entwicklung braucht man schnellstens Ergebnisse. Gegen einen Aufpreis fertigen wir Ihre Leiterplatten in Standardausführungen ab 3 Arbeitstagen und Ihre Baugruppen je nach Verfügbarkeit der Bauelemente. Sprechen Sie mit unserem Vertrieb, wir beraten Sie gern über weitere Möglichkeiten. Auch beim Versand besteht die Option des Expressdienstes und der Abholung. Wir haben auch schon unsere fertigen Produkte persönlich zu unserem Kunden gebracht – Service wird bei uns eben GROSS geschrieben!

Singlelayer bis 32-Lagen Multilayer,Starrflex bzw. Flexschaltungen,gedruckte Widerstände und Potentiometer Dickkupfer,Thermal Clad IMS®,Metallkern alle Oberflächen,alle Materialien Eildienst

NBH8 Leitungsschutzschalter

Starrflex-Leiterplatten bestehen aus einer Kombination von starren und flexiblen Leiterplatten, welche unlösbar miteinander verbunden sind. Bei richtiger Anwendung ermöglichen Starrflex-Leiterplatten optimale Lösungen für schwierige, begrenzte Raumverhältnisse. Diese Technologie bietet die Möglichkeit einer sicheren Verbindung der Gerätebestandteile durch Polungs- und Kontaktierungssicherheit sowie Einsparung von Steck- und Leitungskomponenten. Weitere Vorteile von Starrflex-Leiterplatten sind die dynamische und mechanische Belastbarkeit und die dadurch gewonnene 3-dimensionale Designfreiheit, eine einfachere Installation, Raumersparnis und die Erhaltung der einheitlichen elektrischen Charakteristik. Der Einsatz von Starrflex-Leiterplatten kann den Gesamtpreis des Produktes senken. Durch einen standardisierten Herstellungsprozess nach IPC-Richtlinien, kann ein zuverlässiges und gleichzeitig preisgünstiges Produkt garantiert werden, welches zudem UL-zertifiziert ist (UL94 / V-0); ein Aufbringen des UL-Logos ist ohne Aufpreis möglich.

Leiterplattenklemme im Rastermaß 5.0 / 5.08 mm, Schraubklemme mit Liftprinzip AK(Z)350 - vertikal: Anschlussrichtung Leiter/Platine: 0°, Nennstrom 17.5 A, Nennspannung 250 V, Nennleiter min 0.5 mm² - max 2.5 mm² AK(Z)350 - horizontal: Anschlussrichtung Leiter/Platine: 90°, Nennstrom 17.5 A, Nennspannung 250 V, Nennleiter min 0.5 mm² - max 2.5 mm² AKZ350 - vertikal - Tape on Reel: für die automatische Bestückung (Reflow), Anschlussrichtung Leiter/Platine: 0°, Nennstrom 17.5 A, Nennspannung 250 V, Nennleiter min 0.5 mm² - max 2.5 mm² AK(Z)350 - vertikal - Hochstromvariante: Anschlussrichtung Leiter/Platine: 0°, Nennstrom 24 A, Nennspannung 250 V, Nennleiter min 0.5 mm² - max 2.5 mm² AK(Z)350 - horizontal - Hochstromvariante: Anschlussrichtung Leiter/Platine: 90°, Nennstrom 24 A, Nennspannung 250 V, Nennleiter min 0.5 mm² - max 2.5 mm² AK350 - vertikal - intern gebrückt: Anschlussrichtung Leiter/Platine: 0°, Nennstrom 17.5 A, Nennspannung 250 V, Nennleiter min 0.5 mm² - max 2.5 mm²

Von der Platinenbestückung bis zur Vergusslösung sind wir Ihr Entwicklungs- und Fertigungspartner. Wir bieten Ihnen modernste Technologien bei: THT- / SMD-Bestückung, Schablonendruck, Pin-in-Paste, Reflow, Wellen- und Handlöten, Inline-Programmierung, Test und Prüfung. We offer you the most modern technology: THT- / SMD placement, stencil printing, pin in paste, reflow, wave and manual soldering, inline programming, testing and inspection. H: Herkunftsland

Wir planen, fertigen und installieren Schaltanlagen jeder Größenordnung nach Ihren Vorgaben. Vom Schaltplan bis zur Montage.

Zweiseitige Leiterplatten produziert die CCTC ausschließlich im Stammhaus Werk I. Dabei ist ein hoher Prozentsatz der produzierten 2-seitigen Schaltungen ebenfalls High-End- Anwendungen zuzurechnen. Gemessen am Gesamtvolumen macht der Anteil 2-seitiger Leiterplatten ca. 5 % aus. Die Fertigungsformate beim Leiterplattenhersteller ergeben sich in erster Linie aus den vom Markt bereitgestellten Basismaterialformaten der Basismaterialhersteller. Die sich daraus ergebenden Fertigungsformate der Leiterplattenhersteller sind im Regelfall jeweils ein verschnittfreies Viertel oder Sechstel dieser Formate. Beispiel: Das US-Format beim Basismaterialhersteller = 1220 x 920 mm daraus ein Viertel = 610 x 460 mm (Fertigungsformat Leiterplattenhersteller). Hochautomatisierte Fertigungen arbeiten selten mit mehr als 6 Formaten, womit sich verschnittfrei alle Basismaterialformate weltweit abbilden lassen. Durchdachte Leiterplattenproduktionen wie die von CCTC sind in allen kostenrelevanten formatbezogenen Prozessen optimal auf die Fertigungsformate konzipiert und ausgerichtet. Nur so ist ein hoher Qualitätsstandard in der Fertigung gesichert. Die vom Kunden tatsächlich nutzbare Fläche vom Fertigungsformat wird auch als Netto-Maß bezeichnet. Sie ist die Fläche abzüglich der Nutzenränder für Presssysteme, Harzfluss, Fangsyteme für Druckprozesse, Testsysteme usw.. Jeder Leiterplattenhersteller hat individuell auf seine Fertigung zugeschnitten leicht unterschiedliche Nutzenränder in der Abmessung. Zur Erreichung eines Kosten- und somit Preisoptimums, sollten die vom Kunden vorgegebenen Nutzenformate für die Bestückung (Kundennutzen) wiederum verschnittfrei als ein Vielfaches in die Nettofläche der Formate des Leiterplattenherstellers passen. Unter Berücksichtigung z.B. der notwendigen Zwischenräume = Fräserdurchmesser, oder ohne Zwischenraum bei der Kerbfräsritztechnik. Je höher der Prozentsatz der Materialausnutzung ist, desto besser ist das Kostenergebnis pro geliefertem dm² und somit der Preis. Ein nützlicher Nebeneffekt: Es fällt weniger Abfall an. Entsprechende formatbezogene Tabellen für die Konstruktionsabteilungen beim Kunden werden auf Anforderung unseren Kunden zur Verfügung gestellt.

Die HTM Multikupplung bietet eine zuverlässige Funktionalität bei hohen Temperaturen bis zu 300°C und ist speziell für anspruchsvolle Anwendungen wie im Kunststoffspritzguss, bei der Fertigung von Verbundwerkstoffen und im Druckguss entwickelt. Ein großer Vorteil der HTM Multikupplung ist die Wartungsfreundlichkeit durch den Verzicht auf Elastomerdichtungen im Medienstrom, was einen durchgehenden Betrieb ohne Unterbrechungen möglich macht. Kreisläufe können rasch und sicher mittels eines Bedienhebels verbunden oder getrennt werden. Technisch betrachtet verfügen diese Kupplungen über Nenndurchmesser von 9 mm bis 12 mm und halten einem maximalen Betriebsdruck von 12 bar stand. Als Medium werden Wärmeträgerflüssigkeiten verwendet. Die Kupplungen bestehen vollständig aus Edelstahl, während die Trägerplatten aus Stahl gefertigt sind. Zusätzlich gibt es zwei Optionen für die Dichtungswerkstoffe des Verschlussnippels: Fluorkarbon oder Perfluorkarbon. Stäubli bietet eine ideale Verbindungslösung für sämtliche Vorgänge der Temperaturregelung, egal ob es um Wärmeträgerflüssigkeiten oder Wasser/Glykol-Mischungen geht. Durch ihre Kosteneffizienz und präzise Konstruktion sind die langlebigen Multikupplungen besonders gut für die Herausforderungen und die extremen Bedingungen innerhalb von Temperaturmanagement-Anwendungen gerüstet. Die zentrale Verbindungseinheit der Multikupplungen ermöglicht eine maßgebliche Produktivitätssteigerung, indem sie konstant gesicherte Prozesstemperaturen garantiert und das Risiko von Leckagen sowie fehlerhaften Verbindungen minimiert. Hauptsächlich werden diese in der Kunststoffindustrie zur Temperierung von Spritzgießwerkzeugen eingesetzt, aber auch in der Thermoregulierung von Metalldruckguss und anderen Industriebereichen, die Temperierkreisläufe für Wärmeträgerflüssigkeiten benötigen.

Trommel- oder Gestellautomaten in der Galvano- oder Leiterplattentechnik.

Individuelle Schaltplanerstellung

Durch langjährige Erfahrung unserer Mitarbeiter ist es uns möglich, die anspruchsvollsten Layouts EMV-gerecht zu entflechten. Dabei kommt kein Autorouter zum Einsatz. Bei uns wird alles interaktiv von Hand entflochten, um alle Kundenanforderungen und die Bedingungen der jeweiligen Technologien einhalten zu können.

Die SLM Serie ist speziell für die Produktion von LED Boards gedacht. Neben einer hohen Bestückleistung und einem flexiblen Pitchabstand zwischen den LEDs, können hier auch Leiterplatten bis zu einer Länge von 1500 mm produziert werden. High Speed und Präzision für Ihre LED Boards zeichnen dieses System aus. Mit dem speziell entwickelten Kopfsystem kann auch mit wenigen Feedern eine sehr hohe Bestückleistung erreicht werden. Das ist ein großer Vorteil, da man nicht immer viele Bauteilrollen mit LEDs mit dem gleichen Binning zur Verfügung hat, jedoch sortenrein bestücken will. Das System ist in der Lage, Boards bis zu 1200mm Länge mit LEDs zu bestücken und das mit einer Geschwindigkeit von bis zu 43.000 Bauelementen in der Stunde, was u. a. von dem Flying-Vision-System (von Samsung entwickelte Bildererfassung-Technologie) durch non-stop-Erkennung der Bauteile - also ohne Zeitverlust - gewährleistet wird. Um die Produktivität zu erhöhen, können auch zwei Board gleichzeitig bestückt werden. Die kompakte Größe des Gerätes und Bedienung von einer Seite ermöglicht eine Parallelaufstellung zweier Maschinen. Anlagenmerkmale • Automatische Anordnung der Bestückungspunkte entsprechend den Merkmalen auf dem Board • Automatische Prüfung auf umgedrehte oder falsch positionierte LEDs • Verwaltung der LED-Bauteile nach ihrer Helligkeit über ein Barcode-System • Akustischer Alarm zur Vermeidung von Fehlbestückung (falls eine Abweichung zwischen Bauteil und aktuellem Produkt festgestellt wird oder der Bauteilvorrat im Feeder zur Neige geht) • 2-Achsensystem mit je 5 Spindeln, Doppel-Conveyor System • max. 32 LED-Feeder

Die Heizzone dieser Trocknungsanlage besteht aus fünf separat regelbaren Umluftzonen und einer beheizbaren Abluftzone. Die Luft wird innerhalb der Trocknungsanlage über zwei Seiten im Kreislauf über die Glasscheiben geblasen und an der Stirnseite wieder angesaugt. Der Luftaustritt sowie das Ansaugen der Luft erfolgt über Düsenbleche, die einen gleichmäßigen Luftstrom erzeugen. Jede Umluftzone innerhalb der Trocknungsanlage ist mit Frischluftzufuhr und Abluft ausgestattet, die den erforderlichen Luftaustausch gewährleisten und die entstehenden Lösemittel abführen. Frischluft- und Abluftmenge können in jeder Zone des Trockners über Drosselklappen eingestellt werden. Im Anschluss an die Heizzone folgt eine zweifache Kühlzone. Die Glasscheiben werden auf < 30°C abgekühlt, das gewährleistet ein eingebautes Kühlregister in der letzten Kühlzone. Die Solarmodule werden über Zahnriemenbänder (mind. drei Stränge) am Einlauf übernommen und auf die Warenträger transportiert. Beim Horizontalstapeltrockner HST 200 liegt eine Glasscheibe auf dem Warenträger. Die Warenträger takten nach Ablauf der voreingestellten Taktzeit nach oben durch die Heizzonen. Oben angekommen, werden die Warenträger zum Abwärtsturm getragen und takten nach unten durch Heiz- und Kühlzone zum Auslaufbereich. Der Abstand zwischen den einzelnen Warenträgern hat einen Index von 38 mm. Am Auslauf der Trocknungsanlage werden die Warenträger entladen. Anschließend wird der Warenträger wieder zum Einlauf transportiert, wo er erneut mit einem Dünnschichtsolarmodul beladen werden kann. Gesamtanlagenlänge 4500 mm Max. Substrattemperatur/Lufftemperatur: 145/175°C Temperaturhomogenität: +/- 5°C auf der Glasscheibe in der Haltephase Gesamtanschlussleistung: 3 x 400 V, N, PE, 50 Hz, 185 kW Abluft und Zuluft Heizmodul: jeweils max. 1.800 m³/h Abluft Kühlzone: max. 2.500 m³/h

Auch die Schonung von Ressourcen steht im Vordergrund. Das verarbeitete Material Messing wird durch die Rückführung von Spänen zu 100% wiederverwertet. Durch einen zentralen Ölkreislauf der Versorgung der Fertigungsmaschinen und die Filterung des verwendeten Öls werden Neuanschaffungen minimiert. Die Auslieferung der Produkte erfolgt zu 90% in Umlaufbehältern und die restlichen 10% werden in recycelbarer Verpackung versendet. #Kreislauf #Nachhaltig #Recling #Umwelt

Das CoFi System von CorFlow als Beispiel für die Entwicklung eines komplexen Medizinproduktes mit Einmal-Artikel zum Einsatz im Herzkatheterlabor. WILDDESIGN ist Ihr strategischer Partner für die Entwicklung innovativer Medizintechnik. Wir begleiten Sie von der ersten Idee bis zur Serienproduktion – mit fundiertem Know-how, langjähriger Erfahrung und einer partnerschaftlichen Arbeitsweise. Vertrauen Sie auf MedTech-Experten, die Ihre Visionen realisieren. User Centered Design Medical Design Industrial Design Produkt-Design Designbriefing Designvision 24 Designfaktoren Industrie-Design-Konzeption Topologischer Aufbau Ergonomie Design-Strategie Farbe, Material, Finish Design Guideline Design-Detaillierung Design-Visualisierung Design-Engineering 3D-CAD Konstruktion Design for Manufacturing Usability Engineering Erhebung der Nutzeranforderungen Workflowanalyse Kontextanalyse User Research User Needs Formative und Summative Nutzertests Usability Transfer User Requirements Use Specification Use Scenarios Formative Evaluationen Interne Evaluation Experten Evaluation User Evaluation Interaktions-Konzeption Schnittstellendefinition GUI-HMI-Konzeption Informationsarchitektur Wireframes Klickdummy Wireflows Rapid Prototyping Mock-ups Funktionales Mock-up Ergonomie Mock-up Topologie Mock-up Design Mock-up Designmodell VR / AR Augmented Reality IFU/ Gebrauchsanleitung Design-Spezifikation GUI Spezifikation UI Spezifikation

Abhängig von der Anlagentechnik und -größe ist es sinnvoll passende Dispergartoren, Kältemittel oder Korrosionschutzmittel in Kühlkreisläufe zu dosieren. Hierduch garantieren wir Ihnen eine gleichbleibende Qualität des Kühlwassers, schützen die Rohrleitungen und Anlagentechnik und stellen einen stabilen Produktionsprozess sicher. Für eine effektive und wirtschaftliche Dosierung passender Produkte setzen wir stets nur gezielt Mittel ein, die auf Ihre Anlagentechnik abgestimmt sind. Daher steht für uns ein intensives Beratungsgespräch sowie eine detaillierte Anlagenaufnahme an erster Stelle. In diesem Zusammenhang ist in der Regel auch eine Analyse des vorhandenen Kühlwassers sinnvoll, wofür wir auf das eigene Labor der hebro® chemie zurück greifen können. - kostenfreie Anlagenaufnahme und Wirtschlaftlichkeitsanalyse bei Ihnen vor Ort - Überprüfung des aktuellen Kühlwassers durch das Labor der hebro® chemie - effektiver Einsatz der notwendigen Produkte auf Basis der Laborergebnisse - Entlastung der Mitarbeiter durch automatische Dosierungen

TestE Minitestsystem Kommunikation über Ethernet, WLAN Empfänger für TestC© Testinhalte Ausführung der Testinhalte Ergebnis Feedback von TestE zu TestC© zum Abgleich – Pass / Fail Handover von nativen LXI-Rohdaten zu Testeinheiten (z.B.LXI-Geräte) Kooperatives Testen mit mehreren TestE Minitestsystemen Master / Multislave Mehrere synchronisierte Analog / Digital Stimuli und Response Just in Time- HW Stimuli für SW Tests TestE als Testkontrolle und Testausführung 26 Channel GPIO – each driver or expect Test speed > 1μs / 1MHz , 0v/3,3V digital, Max 26 analog – out via pwm – 85kSample, max speed 160KS/s- 0.5s Mini ATE, RPI und HW – Digital Pinelektrionik mit Treiber, Comparator, Active load Testinstrumente – additiv für TestE LXI Geräte z.B. Oszilloskope, Protokoll-Analyse, Trigger-Option Waveform Generator (AWG) Digital Power Supply – Sequence Kontrolle mit Trigger-Option Extension Boards – additiv für TestE DAC Basisboard – 30k Sampe/s 10bit, 5v, ADC DAC PI * I2C i2c Expander: Vgl. HW Kontrolle, SW Kontrolle- Transistor – ANALYSE Transistor / Analog Wave to Speaker ADC-DAC 12bit, 2x Analog_out 0..2v/0..3.3v 150KS/s SPI 5.4us setup, 1us write ADC 1xch, 12bit max. Sample 75MS max. Speed 100KS/ch* LXI-Gerätesteuerung und Testcase-Validierung In Kooperation mit der Rigol Technologies EU GmbH hat Viconnis ein innovatives Testkonzept für die Vorvalidierung von LXI Laborinstrumenten gestartet. Mittels der Testsoftware TestC und dem TestE Minitestsystem können ausgewählte Testsequenzen im Vorfeld automatisiert und dokumentiert werden, so dass der Kunde / Labornutzer seine gewünschten Testfunktionen durch Testautomatisierung besonders komfortabel und auf Basis der ergänzenden Testdokumentation reproduzierbar und übertragbar nutzen kann.

Die automatische Bestückung von Metec electronic GmbH bietet eine effiziente und präzise Lösung für die Serienfertigung elektronischer Baugruppen. Mit modernster Technologie und einem erfahrenen Team stellt Metec sicher, dass jede Baugruppe den höchsten Qualitätsstandards entspricht. Die Fähigkeit, bis zu 80.000 Bauteile pro Tag zu bestücken, macht Metec zu einem bevorzugten Partner für Unternehmen, die eine hohe Produktionskapazität benötigen. Metec's automatische Bestückung ist darauf ausgelegt, den spezifischen Anforderungen ihrer Kunden gerecht zu werden. Mit einem Fokus auf Präzision und Effizienz bietet Metec maßgeschneiderte Lösungen, die den Produktionsprozess optimieren und die Kosten senken. Die umfassende Qualitätskontrolle und die Fähigkeit, komplexe Baugruppen zu handhaben, machen Metec zu einem bevorzugten Partner für Unternehmen, die zuverlässige und hochwertige Elektroniklösungen benötigen.

Konstruktion von Schaltanlagen, Unser kompetentes Team setzt Ihre Vorstellungen in eine maßgeschneiderte und optimale Lösung um. Je größer und komplexer die Aufgabe, desto wichtiger sind eine effiziente Planung und eine gute, durchgängige zeitnahe Dokumentation. Unser kompetentes Team setzt Ihre Vorstellungen in eine maßgeschneiderte und optimale Lösung um. Dabei stehen die Bedienerfreundlichkeit, Energieeffizienz und Wartungsfreundlichkeit der Steuerung im Fokus unserer Planungen. Das Engineering wird auf dem CAE System EPLAN durchgeführt. Die Elektrokonstruktion beinhaltet z.B.: Stromlaufpläne Klemmendokumentation Kabeldokumentation Artikeldokumentation (Stück- und Bestelllisten) Aufbauansichten der Schaltschränke in 2 D- und 3 D-Darstellung Signalaustauschpläne Umsetzung von technischen Maßnahmen für die funktionale Sicherheit von Maschinen Nachweis der funktionalen Sicherheit mit SISTEMA Auslegung von Schaltschranklüftungen oder -klimatisierungen Die hohe Qualität bei der Planung und Projektierung ihrer Schaltanlage setzt sich auch bei der Fertigung fort. Durch den Einsatz von EPLAN Cabinet für das Engineering des Schaltschrankaufbaus, in Verbindung mit einem Bohr- und Fräsautomaten, bieten wir Qualität auf höchstem Niveau. Hierdurch wird höchste Genauigkeit bei der Ausführung gewährleistet. Wir erstellen Aufbaupläne als Dienstleistung nach Ihren Vorgaben und bearbeiten Ihre Montageplatten, Türen und Gehäuse mit unserem Bohr- und Fräsautomaten. Zur Sicherstellung einer hohen Verfügbarkeit ihrer Anlage führen wir u.a. Klimaberechnungen für Schaltschränke und elektrische Betriebsräume durch und bieten Ihnen hierfür Lösungen an.

mdexx Komplette Kühlsysteme mit Tragrahmen für Bahnanwendungen mdexx bietet maßgeschneiderte komplette Kühlsysteme mit Tragrahmen, die speziell für die Anforderungen im Bahnbereich entwickelt wurden. Unsere Systeme sind umfassend konzipiert, um die erforderliche Kühlleistung für Bahnanwendungen präzise zu erfüllen und bieten eine vollständige Lösung aus einer Hand. Produktmerkmale: Komplettes System: Unser Kühlsystem umfasst alle notwendigen Komponenten, einschließlich Kühler, Fliehkraftsedimentabscheider, Filter und Kompensatoren, um eine effiziente Kühlung und Luftreinigung sicherzustellen. Speziell auf die erforderliche Kühlleistung zugeschnitten: Die Systeme werden individuell auf die spezifischen Kühlbedarfe Ihrer Bahnanwendung abgestimmt, um optimale Leistung und Effizienz zu gewährleisten. Konfigurationen mit Kühlern, Fliehkraftsedimentabscheidern, Filtern und Kompensatoren: Wir bieten flexible Konfigurationen, die alle erforderlichen Komponenten für eine effektive Kühlung und Luftreinigung integrieren. Entkoppelt: Unsere Kühlsysteme sind so konzipiert, dass sie Entkoppelung von Vibrationen und Geräuschen bieten, was den Betrieb leiser und stabiler macht. Für Unterflureinbau und Dacheinbau: Die Systeme sind für verschiedene Installationsorte geeignet, sowohl für Unterflureinbau als auch für Dacheinbau, um eine optimale Anpassung an Ihre spezifischen Anforderungen zu ermöglichen. Systemgewuchtet: Alle Komponenten sind systemgewuchtet, um eine gleichmäßige und stabile Leistung zu garantieren. Leistungsmessung im System: Integrierte Leistungsmessung ermöglicht die Überwachung und Anpassung der Systemleistung für kontinuierliche Effizienz und Zuverlässigkeit. Systemauslegung mit Kühler und Ventilator aus einer Hand: Wir bieten eine komplette Systemauslegung, die Kühler und Ventilatoren umfasst, um eine nahtlose Integration und höchste Effizienz zu gewährleisten. Betriebsfertiger Auslieferungszustand: Unsere Kühlsysteme werden betriebsfertig ausgeliefert, was eine schnelle und unkomplizierte Installation ermöglicht und sofortigen Betrieb sicherstellt. Vorteile: Effektive Kühlung: Die komplette Lösung von mdexx gewährleistet eine herausragende Kühlleistung für Ihre Bahnanwendungen, die auf die spezifischen Anforderungen Ihres Systems zugeschnitten ist. Hohe Leistungsdichte: Unsere Systeme bieten eine hohe Leistungsdichte, die eine effiziente Kühlung auch in kompakten Installationen ermöglicht. Hoher Wirkungsgrad: Die Kühlsysteme zeichnen sich durch ihren hohen Wirkungsgrad aus, was zu optimierter Energieeffizienz und reduzierten Betriebskosten führt. Robustes Design: Das robuste Design sorgt für eine lange Lebensdauer und hohe Widerstandsfähigkeit, auch unter anspruchsvollen Betriebsbedingungen im Bahnbereich. Freigegeben für Bahnanwendungen: Alle mdexx Kühlsysteme erfüllen die strengen Anforderungen der Bahnnormen, einschließlich IEC 60349, EN 15085, IEC 61373 und DIN EN 45545, und bieten höchste Sicherheit und Zuverlässigkeit. mdexx bietet Ihnen eine umfassende und zuverlässige Lösung für Ihre Kühlsystembedürfnisse im Bahnbereich. Vertrauen Sie auf unsere Erfahrung und Kompetenz für eine leistungsstarke und maßgeschneiderte Lösung, die alle Ihre Anforderungen erfüllt.

USB-Verbindung mit flexibler Leiterplatte Steckverbinder 1: Typ-C Steckverbinder 2: Typ-C Standard: USB4 Elektrische Eigenschaften: 20Gbit/sec 5A/20V/100W 8K/60Hz Alt Mode Länge: max. 1.000mm Sonst: Auf flexibler Leiterplatte für eine Interne Verdrahtung Kundenspezifiche Anpassungen möglich: Kundenspezifische Leiterplatte mit Typ-C-Steckverbinder Steckverbinder männlich oder weiblich Umspritzung möglich Datenrate 20Gbit/sec Unterstützt folgende Standards: - USB2.0 - ja - USB3.1 Gen1 - ja - USB3.1 Gen2 - ja - USB3.2 Gen1 - ja - USB3.2 Gen2 - ja - USB4 - ja - Displayport im Alt Mode ja - Fast Charging - ja - E-Mark: ja - Entflammbarkeit UL94-V0 - Zertifizierung: UL+ISO9001+14001+IATF16949 - RoHS/ REACH