Finden Sie schnell kreisläufe für Ihr Unternehmen: 942 Ergebnisse

Leiterplatten Magazine verschiedene Größen und Ausführungen erhältlich, temperaturbeständig bis 200°C (optional) Anpassung der Geräte an Ihre Anwendung Schnittstellenanpassung Linienplanung Verkauf auch im Tausch gegen Ihre Gebrauchtgeräte Dank langjähriger Erfahrung sind wir Experten auf diesem Gebiet und können Ihnen somit auch eine fundierte, fachmännische Beratung anbieten. Beratungstermin vereinbaren

Stromlaufpläne, Pneumatik- und Hydraulikpläne und Elektroinstallationspläne einfach, schnell und rationell erstellen. Diese Aussage war 1986 unser erster Werbeslogan und er drückt auch heute noch genau das aus, was unsere Elektro-CAD / CAE Software leistet. Unter der Voraussetzung, dass Treesoft CAD Steuerungstechnik Treesoft CAD Gebäudetechnik mit seinen Zusatzmodulen und den Starterpaketen alle von Ihnen benötigten Funktionen beinhaltet, werden Sie keine andere Elektrocad Lösung finden, mit der Sie Ihren Stromlaufplan und Elektroinstallationsplan so einfach und schnell erstellen können. Zudem ist die Versionskompatibilität und Preis-Leistungs-Verhältnis bei Treesoft CAD unschlagbar gut. Mit Treesoft CAD Steuerungstechnik erstellen Sie Stromlauf-, Hydraulik-, Pneumatik- und Verteilerpläne sowie Schaltschrank- und Maschinenansichten. Auf Knopfdruck erhalten Sie Produktions-, Bestell-, Ersatzteil-, Verdrahtungs- und SPS-Belegungslisten sowie Klemmen-, Kabel- und Kabelübersichtspläne. Software ab 600,– EUR Mit Treesoft CAD Gebäudetechnik können Sie Grundrisse selber zeichnen oder mit dem Treesoft CAD Konverter aus einer PDF/DXF/DWG-Datei importieren. Die Elektroinstallation erstellen Sie durch das Einsetzen von Leistungen. Die Positionsliste mit Mengenangaben und Einheit sowie der Verteilerplan werden automatisch generiert. Software ab 950,– EUR Video: Präsentation der CAE-Software Treesoft CAD Bilder sagen mehr als 1.000 Worte - und bewegte Bilder ermöglichen einen ausgesprochenen lebendigen Blick auf Treesoft CAD. Lernen Sie den Leistungsumfang der Software und das faire Preis- und Lizenzkonzept von Treesoft kennen. Elektrotechnische Dokumentation für alle Bereiche Steuerungstechnik Automatisierungstechnik Maschinen- und Sondermaschinenbau Fluidtechnik Anlagenbau Energietechnik Meß- und Regeltechnik Gebäudeinstallationstechnik Instandhaltung Flexible Konstruktion und Planung Stromlaufpläne - Deckblatt - Inhaltsverzeichnis - Stücklisten - Klemmenpläne - Kabelpläne - SPS-Belegungslisten - Verdrahtungslisten - Produktionslisten - Bestelllisten - Ersatzteillisten - ASCII-Beschriftungslisten Schaltschrankansichten Fluidtechnik - Hydraulikpläne - Pneumatikpläne Maschinenübersichtspläne Grundrisszeichnungen Elektroinstallationspläne - Positionslisten - Verbindungslisten - Stromkreislisten - Typenlisten Verteilerpläne, einpolig / allpolig Bauteil Notausschaltgerät der Firma PILZ. Die Einfachheit der Symbolerstellung lädt geradezu dazu ein, diese detailgetreu darzustellen. Für unsere Kunden ist es fast selbstverständlich technische Geräte nicht nur als Rechteck mit Anschlüssen, sondern auch mit Innenschaltbildern zu erstellen. Die kompakte Darstellung der Schaltungen reduziert die Anzahl der Schaltplanseiten gegenüber anderen Systemen erheblich und dennoch sind die Schaltbilder übersichtlich und leicht zu lesen. DIN gerecht und Übersichtlich Die mit Treesoft CAD erstellten Schaltpläne sind DIN gerecht, sehr übersichtlich und sehen einfach unschlagbar gut aus. Das erleichtert das Arbeiten und beschleunigt die Instandsetzungsarbeiten von Maschinen, Anlagen sowie Gebäuden erheblich. Erfahren Sie mehr über die Treesoft CAD DIN-Normen Mehr Leistung: Erweitern Sie Ihre Elektro-CAD Software Treesoft CAD beinhaltet alle Funktionen, die man für steuerungs- und automatisierungstechnische Aufgabenbereiche sowie für die Elektroinstallations

Der HFL ist ein radialer Gegenstrom-Hybirdkühler für einen Leistungsbereich bis 1.275 bei einer maximalen Flüssigkeitseintrittstemperatur von 82°C. Der HFL-Hybridrückkühler kombiniert die Vorteile trockener und verdunstungsbasierter Kühlung. Durch die Möglichkeit, zwischen drei verschiedenen Betriebsarten zu wählen, kann jeweils der Modus gewählt werden, in dem das Gerät mit dem geringsten Energie- und Wasserverbrauch die benötigte Kühlleistung erbringt. Arbeitsprinzip Der HFL hat drei unterschiedliche Betriebsarten, so dass das Gerät jeweils optimal auf die Kühlanforderungen und die Umgebungstemperatur angepasst werden kann. Trockenbetrieb Die Sprühwasserpumpe (1) und das Sprühsystem (2) werden ausgeschaltet und das modulierende (3-Wege-)Regelventil (3) ist vollständig geöffnet. Die warme Prozessflüssigkeit (4) fließt sowohl durch die Rippenrohrschlange (5) als auch durch die Glattrohrschlange (6). Ein Lüfter (7) bläst die Umgebungsluft (8) über das Rohrbündel und kühlt die Flüssigkeit (9) im Rohrbündel. In diesem Modus wird kein Wasser verbraucht und es können sich keine Schwaden bilden. Adiabate Kühlung Das (3-Wege-)Regelventil (1) lässt die warme Prozessflüssigkeit (2) nur durch die Rippenrohrschlange an der Druckseite (3) strömen, wobei sie die nasse Glattrohrschlange (4) passiert. Die Glattrohrschlange wird vom Sprühwasser (5) befeuchtet, es findet jedoch keine Wasserverdunstung zum Zweck der Wärmeabgabe statt. Ein Teil des Wassers verdunstet jedoch und befeuchtet die ankommende Umgebungsluft (6), die von einem Lüfter (7) über die Rohrbündel geblasen wird. Diese gesättigte Luft hat eine bessere Kühlleistung zum Abkühlen der Prozessflüssigkeit (8) in der Rippenrohrschlange. Das Sprühwasser fällt in einen Wartungskanal mit schrägem Boden (9) und wird in eine getrennte nasse Wanne (10) entleert. Die Pumpe lässt das Wasser wieder zum Sprühsystem strömen. Sichtbare Schwaden und Wasserverbrauch sind erheblich verringert, während die Auslegungstemperatur am Flüssigkeitsaustritt beibehalten wird. Nass-/Trockenbetrieb Die warme Prozessflüssigkeit (1) fließt sowohl durch die Rippenrohrschlange (2) als auch durch die Glattrohrschlange (3). Ein Lüfter (4) bläst die Luft (5) über die Rohrbündel. Oben, wo die warme Flüssigkeit in den Turm gelangt, ist die Ausblasluft gesättigt und kühlt die Flüssigkeit vor. Anschließend erfolgt in der Glattrohrschlange,die vom Sprühsystem (6) befeuchtet wird, ein weiterer Wärmeübertragungsprozess. Das Sprühwasser fällt in einen Wartungskanal mit schrägem Boden (7) und wird in eine getrennte nasse Wanne (8) entleert. Die Pumpe lässt das Wasser wieder zum Sprühsystem strömen. Bei geringerer Wärmelast oder Sinken der Umgebungstemperatur kontrolliert das modulierende Ventil (9) den Fluss durch die Glattrohrschlange so, dass die Auslegungstemperatur am Flüssigkeitsaustritt beibehalten wird. Dadurch wird auch die Schwadenbildung minimiert, da es weniger verdunstetes Wasser gibt und die Ausblasluft mit der trockenen Rippenrohrschlange erwärmt wird. Typische Anwendungen sind: Mittlere bis große Klima- und gewerbliche Anwendungen Begrenzte Platzverh

Unsere Prozesschemikalien in der Warosit® Produktlinie sind hocheffizient und gewährleisten einen störungsfreien Produktionsablauf. Hierbei setzen wir auf umweltschonende Technologien, sowie auf Qualitätssicherung und Wirtschaftlichkeit. Anwendungen: - Mikrobiologische Wachstumskontrolle von industriellen Wasserkreisläufen - Bekämpfung und Kontrolle anorganischer und organischer Störstoffe - Sieb-, Filz- und Walzenbehandlung - Reinigungsmittel für Wasserkreisläufe, Maschinenteile und Bespannung - Enzyme zum Stärkeabbau und zur Fasermodifikation - Entschäumer und Entlüfter für Papiermaschinenkreisläufe und Abwasser - Polymere für die Behandlung von Prozess- und Abwasser

Impedanzkontrollierte Schaltungen sind entscheidend für die Übertragungsfrequenzen von elektronischen Bauteilen. Bei CONTAG werden Impedanzstrukturen auf Leiterplatten realisiert und in der Produktion auf Realisierbarkeit geprüft. Erfahren Sie mehr über Materialien, Konstruktionshinweise und Qualitätssicherung.

Zuverlässiges BGA-Underfilling für Ihre Elektronik Bei CoatingVisions GmbH & Co. KG bieten wir spezialisierte BGA-Underfilling-Lösungen, die Ihre elektronischen Baugruppen zuverlässig schützen und deren Lebensdauer verlängern. Unser hochpräzises Underfilling-Verfahren sorgt für eine stabile und dauerhafte Verbindung zwischen Chip und Leiterplatte, was die Widerstandsfähigkeit gegen thermische und mechanische Belastungen erheblich verbessert. Eigenschaften und Vorteile: Hohe Stabilität: Verbessert die mechanische Festigkeit und Widerstandsfähigkeit gegen thermische Zyklen. Zuverlässiger Schutz: Verhindert Risse und Delamination durch gleichmäßige Verteilung des Underfill-Materials. Effiziente Produktion: Präzise Applikationstechniken minimieren Materialverschwendung und Produktionszeiten. Umfassende Unterstützung: Vom Prototyping bis zur Serienproduktion bieten wir maßgeschneiderte Lösungen. Unsere fortschrittliche Technologie und unser Know-how in der Elektronikbeschichtung garantieren Ihnen eine erstklassige BGA-Underfilling-Lösung. Kontaktieren Sie uns für eine individuelle Beratung und erfahren Sie, wie wir Ihre Elektronikprodukte optimieren können.

Leiterplatten (auch Platinen, Leiterkarten, gedruckte Schaltung (engl. Printed Circuit Board (PCB)) sind wesentlicher Bestandteil der meisten Elektrogeräte. Sie dienen als Träger elektronischer Bauelemente und bestehen meist aus einem isolierenden Kunststoffmaterial in das entsprechend des späteren Schaltungsdesigns Leiterbahnen integriert sind. Die elektronischen Bauelemente werden in sogenannten Lötaugen oder heute meist üblich als oberflächenmontierte Bauelemente (engl. Surface Mounted Device (SMD)) auf Lötflächen (engl. bond pads) der Leiterplatte gelötet.

Unsere Schaltplanerstellung in EPLAN P8, Electric und Fluid gewährleistet eine fehlerfreie und wirtschaftliche Herstellung Ihrer elektrischen Anlagen oder Maschinen. Mit professioneller Planung sorgen wir für höchste Qualität und Zuverlässigkeit. Vertrauen Sie auf unsere Expertise für Ihre Projekte.

Wir und unser Partner sind ein Dienstleistungsunternehmen, das auf die Mikroverbindungs-Technik spezialisiert ist. Wir betreuen und unterstützen Sie von der Projektierung bis zur Serienproduktion. Wir stellen sämtliche Dienste für ein wirtschaftliches Outsourcing für Modul- und Hybridtechnik zur Verfügung. Der Schlüsselbereich ist Bonden auf PCB (FR2, FR4), auf Folie sowie auf Keramik. Unsere Stärke liegt bei kleinen bis mittleren Stückzahlen. Die Vorteile, technisch kleinste Abmessungen zu realisieren und neben der Raum- einsparung durch kürzere Leitungslängen zusätzlich Spielraum für höhere Übertragungs- frequenzen zu erreichen, eröffnet innovativen Produkten neue Möglichkeiten. Der Einsatz dieser Technologien ist für Low Cost Produkte genauso interessant wie für absolute High Tech Anwendungen. Wir sind Ihr Spezialist für Bond-Technologie und Zulieferer von Komponenten. Das alles ist ein komplettes Spektrum rund um die Leiterplatte und müsste Sie davon überzeugen das wir Ihr richtiger Ansprechpartner bei Bestellungen Ihrer Baugruppen sind. Fragen Sie uns an und überzeugen sich selbst von unseren Stärken rund um die Leiterplatte!

Unsere Testgeräte für Leiterplatten bieten präzise und zuverlässige Testmöglichkeiten, um die Integrität und Funktionalität von Leiterplatten zu überprüfen. Diese Geräte sind unverzichtbar für die Qualitätssicherung in der Elektronikproduktion und bieten detaillierte Analysen und Berichte, um Fehler und Defekte frühzeitig zu erkennen und zu beheben.

Verkauf nur an Unternehmen, technische Änderungen vorbehalten. © Dr. Eschke Elektronik GmbH. Alle Rechte vorbehalten.

Wir bieten Entwurf, Fertigung und Wartung von Kühltürmen für Prozess- und Klimatechnik an. Unsere energieeffizienten und umweltfreundlichen Kühltürme zeichnen sich durch umfassende Qualitätsrichtlinien aus. Kelvion Kühltürme kombinieren eine hohe Kühlkapazität mit geringem Energieverbrauch. Die Module werden teils einsatzbereit geliefert und können einfach an den Kühlleistungsbedarf und den verfügbaren Platz angepasst werden. Sie sind für die Aufstellung als Einzelzelle sowie für die Verbundaufstellung konzipiert. Die Kälteleistung dieser Kühltürme ist optimal, der Betrieb völlig problemlos. Mit einer Wassereinsparung von über 95% sind die effizienten Kühltürme die beste Wahl für Mensch und Umwelt. Verdunstungskühlung ist die effizienteste und nachhaltigste Methode zur Kühlung von Wasser. Durch hocheffiziente Axialventilatoren wird der Energieverbrauch pro KW Kühlleistung minimalisiert. Korrosionsresistente Materialien, langlebige Komponenten und der geringe Wasserverbrauch ermöglichen nachhaltigen Betrieb. Die modulare Kühltürme können erweitert und angepasst werden und bietet standardisierte Lösungen für verschiedene Kapazitätsanforderungen. Dieses System ist in hohem Maße standardisiert und wurde an eine Vielzahl von Kundenwünschen angepasst. Etwa 80 % sind als Standardlösungen verfügbar, die restlichen 20 % werden als kundenspezifisches Engineering umgesetzt. Die werksseitig vormontierten Module werden vorrangig für kleinere Projekte eingesetzt, bei denen der Kunde signifikante Kostenvorteile genießt. Für größere Kühlanforderungen sind die vor Ort errichteten Kühltürme effektiver und dank des modularen Konzepts mit kurzer Montagezeit auf der Baustelle (bis zu 20MW Kühlkapazität) realisierbar. Unsere Ingenieure nehmen kundenspezifische Anpassungen vor, um Ihren speziellen Anforderungen gerecht zu werden.

Wolf Metallbearbeitung Inh. Tim Wolf bietet Ihnen umfassende, maßgeschneiderte Lösungen, die exakt auf Ihre spezifischen Anforderungen und Projekte zugeschnitten sind. Wir verstehen die Bedeutung individueller Bedürfnisse und setzen unser Fachwissen und unsere modernste Technologie ein, um Ihnen einzigartige und effiziente Fertigungslösungen zu bieten. Von der ersten Idee über die Entwicklung bis hin zur Serienfertigung – wir begleiten Sie in jedem Schritt und stellen sicher, dass Ihre Projekte termingerecht und in höchster Qualität realisiert werden. Eigenschaften und Vorteile: Individuelle Beratung: Persönliche Beratung und enge Zusammenarbeit zur Ermittlung Ihrer spezifischen Anforderungen. Flexibilität: Anpassung unserer Dienstleistungen an Ihre besonderen Bedürfnisse und Projektvorgaben. Innovative Lösungen: Einsatz modernster Technologien und innovativer Verfahren für optimale Ergebnisse. Vielfältige Materialien: Bearbeitung einer Vielzahl von Materialien wie Stahl, Edelstahl, Aluminium, Kunststoffe und mehr. Prototypen und Serienfertigung: Von der Erstellung erster Prototypen bis zur Serienproduktion bieten wir umfassende Unterstützung. Qualitätssicherung: Strenge Qualitätskontrollen und -sicherungen während des gesamten Fertigungsprozesses. Termintreue: Pünktliche Lieferung und zuverlässige Abwicklung Ihrer Projekte. Erfahrung und Expertise: Langjährige Erfahrung und ein qualifiziertes Team gewährleisten maßgeschneiderte und effiziente Lösungen. Erfahren Sie mehr über unsere kundenspezifischen Lösungen auf www.wolf-metallbearbeitung.com und lassen Sie sich von unserer Flexibilität und Präzision überzeugen.

HISkon® Verteiler: Effiziente Verteilungslösungen für Ihre Solaranlage Die HISkon® Verteiler bieten erstklassige Lösungen für die effiziente und zuverlässige Verteilung von Energie in Photovoltaikanlagen. Diese Verteiler sind speziell entwickelt, um die Leistung Ihrer Solaranlage zu maximieren und eine sichere und stabile Energieverteilung zu gewährleisten. Mit fortschrittlicher Technologie und hochwertigen Materialien sorgen HISkon® Verteiler für eine optimale Funktion Ihrer Solaranlage, selbst unter extremen Bedingungen. Eigenschaften und Vorteile: Hochwertige Materialien: Langlebigkeit: HISkon® Verteiler bestehen aus erstklassigen Materialien, die eine lange Lebensdauer und Beständigkeit gegen Umwelteinflüsse sicherstellen. Widerstandsfähigkeit: Diese Verteiler sind speziell für den Einsatz im Freien konzipiert und bieten hervorragenden Schutz gegen hohe Temperaturen und Witterungseinflüsse. Hervorragende Leistung: Hohe Effizienz: HISkon® Verteiler haben einen niedrigen Spannungsabfall und tragen dazu bei, den Energieverlust zu minimieren und die Gesamtleistung Ihrer Solaranlage zu optimieren. Zuverlässigkeit: Diese Verteiler gewährleisten eine stabile und zuverlässige Leistung, was die Lebensdauer und Effizienz Ihrer Solaranlage maximiert. Sicher und Zuverlässig: Überlastschutz: HISkon® Verteiler sind mit einem Überlastschutz ausgestattet, der Ihre Anlage vor Schäden durch Überlastung oder Kurzschluss schützt. Hohe Belastbarkeit: Die Verteiler sind für hohe Spannungen und Ströme ausgelegt, was die Sicherheit und Leistung Ihrer Solaranlage optimiert. Einfache Installation: Plug-and-Play: HISkon® Verteiler sind einfach zu installieren und sofort einsatzbereit, wodurch die Installationszeit und -kosten reduziert werden. Kompatibilität: Diese Verteiler sind kompatibel mit allen gängigen Solarmodulen und -komponenten, was die Integration in bestehende Systeme erleichtert. Zusätzliche Vorteile: Wartungsfreundlichkeit: HISkon® Verteiler sind wartungsarm und einfach zu überprüfen und zu ersetzen, was die Betriebskosten senkt. Vielseitige Anwendungen: Ideal für verschiedene Anwendungen, von Wohnhäusern über gewerbliche Gebäude bis hin zu industriellen Anlagen. Warum HISkon®? Die HISkon® Verteiler stehen für Qualität, Zuverlässigkeit und Effizienz. Sie bieten eine robuste und leistungsstarke Lösung zur Energieverteilung in Ihrer Solaranlage. Vertrauen Sie auf HISkon® für eine zuverlässige und langfristige Lösung zur Maximierung der Effizienz Ihrer Photovoltaikanlage. Zusätzliche Dienstleistungen: Beratung und Planung: Unser Team unterstützt Sie bei der Auswahl und Installation der optimalen Verteiler für Ihre spezifischen Anforderungen. Wartung und Support: Wir bieten umfassende Wartungs- und Supportdienste, um die optimale Leistung Ihrer Solaranlage zu gewährleisten.

Wir übernehmen die Montage kleinerer Baugruppen inklusive Endprüfung sowie Bemusterungen und statistische Fehlerauswertungen. Unsere Kompetenzen: - Montage unter ESD- Bedingungen - automatisierte Montage in Montageanlagen Prüfung unserer Produkte: - automatisierte Prüfung der fertigen Baugruppe Anwendungsbereiche: - im Rückscheinwerfer - im Frontscheinwerfer verschiedener Autofabrikate

Vertraut mit hochtechnologischen Know-how sind wir in der Lage, ihr Projekt zu verwirklichen. Von der fachkompetenten Planung, bis hin zur Produktion, finden Sie in uns einen starken Partner. Unsere Leiterplattenprototypen bieten Ihnen eine hochwertige Lösung für die schnelle und effiziente Entwicklung von elektronischen Schaltungen. Als führender Anbieter von Prototyping-Dienstleistungen ermöglichen wir es Ihnen, Ihre Ideen in die Realität umzusetzen und Ihre Produktentwicklungszeit zu verkürzen. Unsere Prototypen bestehen aus hochwertigen Materialien wie FR-4, einem Glasfaserverbundwerkstoff, der hervorragende elektrische Eigenschaften und eine hohe mechanische Festigkeit bietet. Wir verwenden fortschrittliche Fertigungstechniken, um präzise und zuverlässige Leiterplattenprototypen herzustellen. Unser Service unterstützt verschiedene Arten von Leiterplatten, einschließlich einseitiger, doppelseitiger und mehrschichtiger Platinen. Wir können auch spezielle Anforderungen wie flexible Leiterplatten und starr-flexible Leiterplatten erfüllen. Unsere effizienten Fertigungsprozesse ermöglichen es uns, Ihnen schnellstmöglich hochwertige Leiterplattenprototypen zu liefern. Darüber hinaus bieten wir Ihnen die Möglichkeit, Ihre Prototypen nach Ihren individuellen Anforderungen anzupassen, unterstützt durch unsere erfahrenen Ingenieure. Unsere Leiterplattenprototypen finden Anwendung in einer Vielzahl von Branchen und Projekten. Sie dienen als Grundlage für die Entwicklung und Validierung neuer elektronischer Geräte und Systeme in der Elektronikentwicklung. Im Bereich des Internet der Dinge (IoT) ermöglichen Prototypen Unternehmen, ihre Lösungen schnell zu testen und auf den Markt zu bringen. In der Medizintechnik spielen Prototypen eine wichtige Rolle bei der Entwicklung innovativer medizinischer Geräte und Überwachungssysteme. Die Automobilindustrie nutzt Prototypen, um fortschrittliche Steuerungssysteme und elektronische Komponenten für Fahrzeuge zu entwickeln. In der Telekommunikation unterstützen Prototypen die Entwicklung neuer Kommunikationsgeräte und Netzwerktechnologien. Wir sind Ihr Ansprechpartner rund um die Themen: Leiterplatte Leiterplatten PCB Hybrid Leiterplatte Rogers Nelco ISOLA Panasonic Keramik Teflon HDI sequential build up SBU Anylayer Blind Via Buried Via Plugin Impedanzen Multilayer Backplanes Probecard LTCC HTCC Keramische Schaltungsträger Greentape Starrflex Leiterplatten Flexibel Leiterplatten ISO 900:2015 ENIG Chemisch Nickel Gold Signalintegrität ENEPIC Lagenaufbauten Ultrafeine Strukturen Medizintechnik Luft und Raumfahrt Industrieelektronik Automotive Sensorik Laserbohren Hochtechnologie ULTCC Nozzle Nozzle Cleaner Nozzleholder Multi backup unit Airmat Cleaning Maschine Reinigungsmaschine Reinigungsgerät für Ultradünne Kupferfolien Fine Pattern Process High Speed Design Designempfehlungen Keramikleiterplatten Kupferfolien Laserbohren Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten für Strommanagement Leiterplatten für Wärmemanagement Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplatten, niveaugleiche Leiterplattenservice Leiterplattentests Leiterplattentransformatoren Leiterplatten-Verarbeitungschemikalien Leiterplattenveredlung Platinenherstellung Auslandsfertigung von Leiterplatten Baugruppen für die Automatisierungstechnik Baugruppen für die Automobilindustrie Baugruppen für die Industrieelektronik Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Komponenten Elektronische Bauelemente Elektronische Bauelemente, passive Impedanzmessgeräte Keramikfolien für die Elektrotechnik Keramik für technische Anwendungen Keramikscheiben, technische Kupfer Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik Leiterplatten mit Mikrobohrungen Leiterplattenrecycling Leiterplatten, starr-flexible Medizinische Elektronik Multilayer (Leiterplatten) Prüfung von Leiterplatten Sensoren SMD-Leiterplatten High Speed Design​ Impedanzen berechnen​​ Signalintegrität Lagenaufbau berechnen Design-Empfehlungen Passgenaue Lieferung zu Ihrem Projekt Eildienst Leiterplatte Leiterplatten Eildienst Express Lieferung Leiterplatten Express Express Leiterplatte Prototypen Serien produktion serie Leiterplatten Serie Leiterplatten Muster Muster Leiterplatte Muster Sample Series PCB Series PCB Sample Prototyping

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Elektrisch beheizter Warmwasserkreis, Leistung: 15 kW, 60° Vorlauf (für Papierindustrie)

Bereits bei Losgröße Eins lassen sich im Schaltschrankbau wertvolle Effizienzgewinne erzielen – wenn die angewandten Verfahren stimmen. Die Elektrokonstrukteure von hse arbeiten seit vielen Jahren mit der jeweils aktuellsten Version der weltweit führenden EPLAN Software. hse hat bereits 2008 mit der Einführung der Plattform EPLAN Electric P8 die Grundlage dafür geschaffen, dass sämtliche Engineering- und Planungsarbeiten konsequent in einem Prozesssystem durchgeführt werden können. Die Grundlage für das einheitliche Arbeiten über alle Bereiche der Elektrokonstruktion hinweg bildet eine konsistente Datenbank, auf der letztlich alle Tätigkeiten basieren; von der Schaltplanerstellung bis hin zur Schaltschrankfertigung und der Fluid-Projektierung. Die Durchgängigkeit der Konstruktion bezieht auch die SPS-Programmierung und die Visualisierung mit ein. Hier erleichtern identische Texte die Übersetzung in weitere Sprachen.

Mit dem Sekundärkreis lassen sich die Beheizungsparameter (Temperatur und Volumenstrom) optimal an die Anforderungen des Prozesses anpassen. Die Temperatur kann sehr präzise reguliert werden und eignet sich daher ideal für anspruchsvolle Prozesse. Als Experte für Prozessbeheizung sind wir für Sie der richtige Partner für alle Fragen rund um die Temperierung Ihrer Prozessanlagen. Alle NESS Produkte sind thermodynamisch optimiert. Wir legen großen Wert auf einen hohen Wirkungsgrad, Langlebigkeit, Sicherheit und Verfügbarkeit sowie einen exzellenten Wärmeübergang unserer Anlagen. Unser Engineering-Team entwickelt gerne mit Ihnen neue Lösungsansätze. Weil Ihr Erfolg uns wichtig ist, optimieren wir unsere Anlagen individuell für Ihre Anforderungen.

Leiterplattenbefestigungen

In der THT-Bestückung (Through Hole Technology) werden bedrahtete Bauteile auf Grundlage Ihrer Anforderungen und der technologischen Gegebenheiten zunächst vorbereitet, bevor Sie anschließend händisch bestückt werden. Durch unsere drei Selektiven Lötanlagen und zwei Wellenlötanlagen stellen wir sicher, dass wir für alle technologischen Gegebenheiten ein qualitativ hochwertiges Ergebnis fertigen können. Für spezielle Bauteile, die nicht maschinell gelötet werden dürfen oder können, schaffen unsere Mitarbeiter in der THT-Revision an den modernen Handlötplätzen mit Stickstoffzufuhr Abhilfe.

Qualifikation unter Rohrbruchbedingungen, Schnellschluss-/Schnellöffnungs-Armaturen und Eigenmedium-gesteuert.

Unsere Kernkompetenzen im Bereich EMS • Leiterplattenbestückung vom Muster bis zur Serie • Verguss elektronischer Baugruppen • CAD-Entflechtung • Prototypen • Beschaffung elektronischer Komponenten • Zertifiziert nach ISO 9001:2008 • SMD Produktionsinseln mit Bauteilespektrum von Bauform 0201 bis QFP 56 mm Kantenlänge

Doppelsperr-Abstandshalter für Leiterplatten Obere Bohrung - Schnappbefestigungsdurchmesser: 4,0 mm +/- 0,08 mm Obere Bohrung - Leiterplattenstärke: 1,3-2,0 mm Untere Bohrung - Schnappbefestigungsdurchmesser: 4,75 mm +/- 0,08 mm Untere Bohrung - Leiterplattenstärke: 0,8-2,0 mm Artikelnummer: DLCBS4-10-19 "A" Abstand Höhe: 21,9 Maß "B": 27,2 Verpackungseinheit: 1000

Der Spezialist für die Prüfung unbestückter Leiterplatten. Mit diversen Paralleltester und Fingertester ermöglichen wir Ihnen eine qualitative, schnelle und günstige Prüfung. Mit mehr als 30 Jahren Erfahrung sind wir ein Spezialist für den E-Test. Auf mehreren Microtestern und Fingertestern werden jährlich Millionen von Schaltungen geprüft. Standardaufträge bearbeiten wir innerhalb von 24 Stunden. Die Prüfergebnisse erhalten unsere Kunden im Prüfprotokoll und als XML-File. Die Prüflinge können zusätzlich auch optisch entwertet werden. Bis zu 15um Pad und 30um Pitch. Was kann geprüft werden? Leiterplattendicke: 0.05 - 5mm Leiterplattengrösse: max. 625mm - 600mm Material: Folien, Keramik, Flex, Semi-Flex, Starr-Flex etc. Prüfarten: OPEN/SHORT Test, 4-Pol Messung, HF - Test, Widerstandtest, Heisstest bis 130°C Spannungen: 10V - 500V Teststrom max 30mA OPEN-Test: 1Ohm - 2kOhm SHORT-Test: 20kOhm - 10MOhm HV-Test: 25V - 500V Isolation: 5MOhm - 2GOhm

Um die Qualität von medienführenden Bauteilen nachzuweisen, werden Antriebseinheiten (E-Motoren), Ventile, Kühl- und Heizsysteme, Schlauchleitungen, Rohre, Druckbehälter etc. Druckwechseln ausgesetzt. Ein hochmoderner Druckwechselprüfstand mit Durchflussregelung (bis zu 60l/min) und Drücken von bis zu 12 bar. Der Prüfstand ist ein flexibles System und kann an Ihre Prüfanforderungen angepasst werden. Die Anlage deckt beispielsweise Prüfungen von Industriestandards, wie z.B. der VW8000, GMW14193 oder BMW Group M07 mit Unter- und Überdruck, ab. Prüfungen bis zu 12 bar mit Medien- und Umgebungstemperierung kommen häufig für die Prüfung von E-Mobilitätskomponenten zum Einsatz. Der Druckpulsationsprüfstand ist eine eigenständige Einheit, enthält eine Medientemperiereinheit und ermöglicht die Integration einer Klimakammer. Typische Prüflinge sind Kühlkreisläufe oder Kühlplatten von elektronischen Steuereinheiten (ECUs), Kühlsysteme von Hochvolt-Kühlmittel Zuheizer, Batteriegehäuse, Batteriekühlsysteme, Hochvolt Wasserheizer, PTC Heizer, Wärmetauscher, Niedertemperaturkühler und vieles mehr. Druck: bis 20 bar Typische Bauteile: Komponenten des Kühlmittelkreislaufes Medium: Wasser + Glykol Medientemperierung: -40°C bis 140°C Mediendurchfluss: bis zu 50L/min Umgebeungstemperierung: -40°C bis 160°C Prüfung: Druckwechsel Prüfung 2: Über- Unterdruck

EVO-HKV2 Edelstahlverteiler HK2 InoxFlow mit Durchflussmengenanzeiger - lang 1 St. EVO-HKV3 Edelstahlverteiler HK3 InoxFlow mit Durchflussmengenanzeiger - lang 1 St. EVO-HKV4 Edelstahlverteiler HK4 InoxFlow mit Durchflussmengenanzeiger - lang 1 St. EVO-HKV5 Edelstahlverteiler HK5 InoxFlow mit Durchflussmengenanzeiger - lang 1 St. EVO-HKV6 Edelstahlverteiler HK6 InoxFlow mit Durchflussmengenanzeiger - lang 1 St. EVO-HKV7 Edelstahlverteiler HK7 InoxFlow mit Durchflussmengenanzeiger - lang 1 St. EVO-HKV8 Edelstahlverteiler HK8 InoxFlow mit Durchflussmengenanzeiger - lang 1 St. EVO-HKV9 Edelstahlverteiler HK9 InoxFlow mit Durchflussmengenanzeiger - lang 1 St. EVO-HKV10 Edelstahlverteiler HK10 InoxFlow mit Durchflussmengenanzeiger - lang 1 St. EVO-HKV11 Edelstahlverteiler HK11 InoxFlow mit Durchflussmengenanzeiger - lang 1 St. EVO-HKV12 Edelstahlverteiler HK12 InoxFlow mit Durchflussmengenanzeiger - lang 1 St.

Technologie Preisliste Technologie Parameter Technische Angaben Bemerkung Produkte 1, 2seitige Leiterplatten,Multilayer, Flex, Starr-Flex, Aluminium Basismaterial FR4 (Standard bis High-TG), CEM 1+3, Kapton Andere Materialien auf Anfrage Lagenanzahl 1 – 22 Lagen Leiterplattendicke 0,20 – 5,00 mm Leiterplatten- Stärke abhängig von der Lagenzahl Kupfer 18 – 210 µm Dickkupfer auf Anfrage Leiterplattenabmessung 480 x 580 mm Grössere Abmessungen auf Anfrage Bohrdurchmesser 0,20 – 6,50 mm grössere Durchmesser werden gefräst Aspect ratio mechanisch: 10:1 Leiterbahnbreiten/Abstände 100µm / 100µm (4/4Mils) Bis 75µm auf Anfrage Lötstopplack Peters, Taiyo, Tamura, Probimer Farben: Grün, weiss, rot, blau, transparent Oberflächen HASL, ENIG, galvanisch NiAu Bondbare Oberflächen auf Anfrage Drucktechnik Bestückungsdruck, Abziehlack, Karbonlack, Lochfüller Bestückungsdruck in weiss, gelb, schwarz, blau, rot Konturbearbeitung Ritzen, Fräsen, Stanzen (push back Technologie), Senken Ritznut 30° Qualitätssicherung Produktion nach IPC, AOI, E-Test, Mikroschliff Weitere technische Möglichkeiten Blind und buried Vias, kontrollierte Impedanz Technologische Besonderheiten Multilayer >22 Layer Auf Anfrage Elektrischer Test Flying- Probe und Nadeladapter- Testgeräte für Kurzschluss und Unterbrechung Liefertermine

Multilayer, Metallkern, Starrflex, HDI Ob Multilayer- oder doppelseitige Leiterplatte – wir finden die individuelle Lösung für Ihr Projekt und tragen zum Mehrwert Ihrer Produkte bei. Unsere Experten sind in der Lage, hoch komplexe Boards mit bis zu 50 Lagen in exellenter Qualität herzustellen. Wir bieten Ihnen ein großes Produktspektrum für individuelle Metallkern-Anwendungen an und beraten Sie über Kombinationsmöglichkeiten mit anderen Basismaterialien. Unsere Hersteller für Metallkern-Applikationen haben sich ausschließlich auf diese Technologie spezialisiert und produzieren mit hochwertigen, UL-zugelassenen Materialien. Flex- und Starr-Flex-Leiterplatten haben sich in komplexen Anwendungen etabliert, denen wenig Bauraum zur Verfügung steht oder die eine aussergewöhnliche Geometrie erfordern. Wir bieten Leiterplatten mit hoher Zuverlässigkeit an, wie sie in elektronisch sensiblen Bereichen notwendig ist (z.B. in der Kameratechnik). Flexible Leiterplatten werden zudem bereits oft als Alternative zur traditionellen Kabelbaumtechnik eingesetzt. HDI Leiterplatten erfordern sowohl in der Projektierungsphase und in der Fertigung erfahrene Spezialisten. Wir beraten und unterstützen unsere Kunden bei der Layoutentwicklung, im Lagenaufbau und bei der Abstimmung der Impedanzen.