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Qualität ist unser Maß aller Dinge. Wenn es um Qualität geht, können Sie sich auf gut geschulte Mitarbeiterinnen und Mitarbeiter verlassen. Modernste Analyse- und Messgeräte sowie konsequent geführte Q-Dokumentation sind für uns selbstverständlich.

Flexible Leiterplatten (FPC) bieten ein Höchstmass an 3D-Miniaturisierung. Dank der äusserst geringen Biegeradien in Kombination mit Ultra-HDI (Ultra High Density Interconnect) können unsere Kunden immer kleinere, hochintegrierte Geräte bauen. Diese Technologie ermöglicht kleine tragbare Geräte sowie eine hohe Signaldichte. Cicor ist seit vielen Jahren Marktführer auf diesem Gebiet und fertigt Flex-Schaltungen mit 1–8 Lagen. Das Unternehmen arbeitet mit Polyimidfolien von nur 12,5 μm Dicke und Klebefolien ab einer Dicke von 15 μm. Dank der hochmodernen Anlagen kann Cicor flexible Leiterplatten mit hoher Ausbeute, Zuverlässigkeit und Wiederholbarkeit herstellen. Je nach Dielektrikumsdicke können lasergebohrte Blind Vias einen Durchmesser von nur 30 µm aufweisen und im anschliessenden Beschichtungsverfahren mit Kupfer gefüllt werden. Diese Beschichtungstechnologie ermöglicht die Verwendung von gestapelten Vias und Via-in-Pad-Strukturen. Mithilfe modernster Registriermethoden lassen sich selbst bei äusserst komplizierten Mehrschicht-FPCs sehr kleine Restringe und Lötstoppmaskenfreistellungen erzielen. Optional können auch Coverlayerfolien verwendet werden. Auf die Leiterplatten lassen sich alle bekannten Endoberflächen abscheiden, dadurch sind unsere Leiterplatten für alle Montageverfahren geeignet. Hochgenaues Laser-Konturschneiden erzeugt Radien von 0 μm und optimiert die Raumausnutzung. Dadurch können unsere Kunden eine exzellente 3D-Miniaturisierung erzielen.

Manuelle Prüfeinrichtung für hochgenaues Kontaktieren dank optischer Ausrichtung. Der Microtester MCit ist ein manuelles Testsystem zum einseitigen - optional auch beidseitigen – Prüfen von bestückten und unbestückten Substraten. Die Zuführung der Substrate erfolgt manuell. Die Position kann in der X- und Y-Achse, sowie in der Rotation mit Hilfe des Kamerasystems und der Einstellschrauben genauestens justiert werden. Die Kontaktierung erfolgt automatisch mittels pneumatischer Hubachse. Der MCit Microtester eignet sich für den Einsatz im Labor oder zum Debuggen der Prüfprogramme. Die eingesetzten Adapter können ebenfalls auf den halb- und vollautomatischen Microtestern von MicroContact eingesetzt werden.

In unseren Standorten in Sirnach, Shenzhen und Shanghai montieren wir Baugruppen und Maschinen zu 100% durch novia-Mitarbeitende. Nach Bedarf entwickeln und realisieren wir produktspezifische Teststände, Prüfmittel, Prüfpläne, Serialisierungen u.v.m., mit denen wir auch strengste Branchenanforderungen erfüllen.

Programmierung SPS/CNC/Roboter Elektroschema CAD Eplan Steuerungsbau Umbauten/Revisionen Mecana Ersatzteile Maschinen- und Anlagen Verdrahtungen Pauco Plast Altendorf Produkte Steuerungsumbau (Retrofit) Revision Flachschleifmaschine Dientsleistungen

Iftest verfügt über modernste und hochautomatisierte PCB Fertigungstechnologien für die Produktion von PCB Assemblies und kompletter elektronischer Flachbaugruppen. Zwei SMT-Linien mit Lotpastendrucker, Bestückungsautomaten und Reflow-Öfen sowie zwei Wellenlötanlagen stehen zur Verfügung. Dabei können sowohl RoHS-konforme wie bleihaltige Prozesse gefahren werden. Nach der SMT-Bestückung erfolgt eine hundertprozentige optische Kontrolle mittels eines Automatischen Optischen Inspektionssystems (AOI-Systems) der neusten Generation. Prozesssicherheit und -harmonisierung Iftest investiert kontinuierlich in neue Anlagen und Fertigungsprozesse, um die Prozesssicherheit sowie den Durchsatz zu erhöhen. Dabei wird grossen Wert auf die Harmonisierung der Bestückungsprozesse an beiden Standorten gelegt.

VARIOPRINT kombiniert mit seinen 49 Jahren Markterfahrung Konstanz und Innovation Leiterplatten Technologie definiert sich bei VARIOPRINT über langjährige Mitarbeiter und stetige Investitionen in Anlagen, welche die Technologie-Führerschaft im Bereich der Leiterplattenfertigung ermöglicht. Weil Prozessstabilität und Prozess Know-how Schlüsselfaktoren bei der Besetzung der Technologie-Führerschaft sind, kombiniert VARIOPRINT die Kernprozesse mit einer hohen Fertigungstiefe. Damit entstehen für unsere Kunden zuverlässige Produkte, welche mit konstant hoher Qualität eingesetzt werden. Leidenschaft treibt uns zu innovativen Höchstleistungen. Materialtechnologie Mit einem Team von Material-Technologen und Prozess-Ingenieuren erarbeiten wir uns das Verständnis für sämtliche auf dem Markt verfügbaren Materialien und Materialkombinationen. Diese Erfahrungen werden in Materialdatenbanken und Prozess-Regeln verankert, um damit konstant wiederholbare Resultate zu produzieren. Messtechnik / Prozesskontrolle Wir verstehen uns als Partner für die Herstellung von Leiterplatten. Diese Partnerschaft beginnt bei der Erstellung des Designs. Mit einer frühen Einbindung in der Projektephase können wir kundenspezifische Lösungen ausarbeiten und ein optimales Preis- Leistungsverhältnis erzielen. Gerne unterstützen wir Sie bei Prozess- und Produkte FMEAs, welche die Grundlage für Kontrollparameter bilden, die wir Ihnen auf Wunsch auch statistisch mit unserer SPC-Datenbank aufbereiten. Abgerundet wird unser Kompetenzportfolio mit einer hohen Bandbreite von Testverfahren wie die Herstellung von Schliffbildern, Stoss-Strom Tests, Thermische Tests, Impedanz-Messung, Passive Intermodulationsmessung (PIM), Planare X-Y Vermessung, oder 3D-Vermessung. Mit dieser Vielfalt an modernen Mess- und Prüfequipment können wir Ihnen ein zuverlässiges und langlebiges Produkt garantieren. Machbarkeitsübersicht (pdf) Multilayer Leiterplatten Hochfrequenz Leiterplatten Via-Techni

analog gesteuerte und kurschlussfeste Hochspannungsversorgungen in kompakter Bauweise für die Leiterplattenmontage. Inklusive Monitorausgang der Ausgangsspannung. Die APS, BPS und CPS sind kleine DC/DC Hochspannungsmodule zur direkten Leiterplattenmontage. Die Ausgangsspannung kann per Potentiometer oder Steuerspannung eingestellt werden. -Speisung: Je nach Typ 5V, 12V und 24VDC -Ausgang: bis 6kVDC und 8W mit negativer oder positiver Poolarität -geringe Restwelligkeit und Rauschen, geringe Störausstrahlung (EMV) -interne Referenzspannung -kundenspezifische Anpassungen auf Anfrage

Der Spezialist für die Prüfung unbestückter Leiterplatten. Mit diversen Paralleltester und Fingertester ermöglichen wir Ihnen eine qualitative, schnelle und günstige Prüfung. Mit mehr als 30 Jahren Erfahrung sind wir ein Spezialist für den E-Test. Auf mehreren Microtestern und Fingertestern werden jährlich Millionen von Schaltungen geprüft. Standardaufträge bearbeiten wir innerhalb von 24 Stunden. Die Prüfergebnisse erhalten unsere Kunden im Prüfprotokoll und als XML-File. Die Prüflinge können zusätzlich auch optisch entwertet werden. Bis zu 15um Pad und 30um Pitch. Was kann geprüft werden? Leiterplattendicke: 0.05 - 5mm Leiterplattengrösse: max. 625mm - 600mm Material: Folien, Keramik, Flex, Semi-Flex, Starr-Flex etc. Prüfarten: OPEN/SHORT Test, 4-Pol Messung, HF - Test, Widerstandtest, Heisstest bis 130°C Spannungen: 10V - 500V Teststrom max 30mA OPEN-Test: 1Ohm - 2kOhm SHORT-Test: 20kOhm - 10MOhm HV-Test: 25V - 500V Isolation: 5MOhm - 2GOhm

Technologie Preisliste Technologie Parameter Technische Angaben Bemerkung Produkte 1, 2seitige Leiterplatten,Multilayer, Flex, Starr-Flex, Aluminium Basismaterial FR4 (Standard bis High-TG), CEM 1+3, Kapton Andere Materialien auf Anfrage Lagenanzahl 1 – 22 Lagen Leiterplattendicke 0,20 – 5,00 mm Leiterplatten- Stärke abhängig von der Lagenzahl Kupfer 18 – 210 µm Dickkupfer auf Anfrage Leiterplattenabmessung 480 x 580 mm Grössere Abmessungen auf Anfrage Bohrdurchmesser 0,20 – 6,50 mm grössere Durchmesser werden gefräst Aspect ratio mechanisch: 10:1 Leiterbahnbreiten/Abstände 100µm / 100µm (4/4Mils) Bis 75µm auf Anfrage Lötstopplack Peters, Taiyo, Tamura, Probimer Farben: Grün, weiss, rot, blau, transparent Oberflächen HASL, ENIG, galvanisch NiAu Bondbare Oberflächen auf Anfrage Drucktechnik Bestückungsdruck, Abziehlack, Karbonlack, Lochfüller Bestückungsdruck in weiss, gelb, schwarz, blau, rot Konturbearbeitung Ritzen, Fräsen, Stanzen (push back Technologie), Senken Ritznut 30° Qualitätssicherung Produktion nach IPC, AOI, E-Test, Mikroschliff Weitere technische Möglichkeiten Blind und buried Vias, kontrollierte Impedanz Technologische Besonderheiten Multilayer >22 Layer Auf Anfrage Elektrischer Test Flying- Probe und Nadeladapter- Testgeräte für Kurzschluss und Unterbrechung Liefertermine