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Baugruppen aber auch komplette Geräte entstehen nach Ihren Vorgaben in unserer modernen Fertigung durch erfahrene und kompetente Mitarbeiter. THT-Bestückung

Iftest verfügt über modernste und hochautomatisierte PCB Fertigungstechnologien für die Produktion von PCB Assemblies und kompletter elektronischer Flachbaugruppen. Zwei SMT-Linien mit Lotpastendrucker, Bestückungsautomaten und Reflow-Öfen sowie zwei Wellenlötanlagen stehen zur Verfügung. Dabei können sowohl RoHS-konforme wie bleihaltige Prozesse gefahren werden. Nach der SMT-Bestückung erfolgt eine hundertprozentige optische Kontrolle mittels eines Automatischen Optischen Inspektionssystems (AOI-Systems) der neusten Generation. Prozesssicherheit und -harmonisierung Iftest investiert kontinuierlich in neue Anlagen und Fertigungsprozesse, um die Prozesssicherheit sowie den Durchsatz zu erhöhen. Dabei wird grossen Wert auf die Harmonisierung der Bestückungsprozesse an beiden Standorten gelegt.

Wir führen ein großes Sortiment an Standartplatinen. Die maximale Bestückungslänge beträgt 1500 mm. Rechteckige LED Runde LED

Der Schutz gegen Luftfeuchtigkeit, Kondensation oder gegen Verunreinigung durch Staub sind wichtige Argumente für eine Schutzbeschichtung. So werden Leiterbahnen und Lötstellen besser gegen Korrision geschützt. Bei Bedarf bieten wir Ihnen eine Schutzlackierung bestückter Leiterplatten an. Selektives Conformal Coating bieten wir Ihnen als Standardprozess. Beschichtete Leiterplatten mit und ohne UV-Licht. Die Beschichtung ist unter dem UV-Licht sichtbar. Um Baugruppen resistent gegen Betauung oder Spritzwasser zu machen, haben wir ausserdem Erfahrung mit Silikon- oder Dickschicht-Lacken, die auch partiell aufgetragen werden können. Ein besonderer Schutz wird durch den Verguss der Bauteile und Baugruppen erzielt. Vergossen wird bei Placetec mit 1- oder 2-komponentigen Materialien im Gehäuse oder direkt auf der Leiterplatte mit Silikonbrücken und speziellen Formen. Dispenseeinheit für Kleber oder Paste. Selektives Conformal Coating. Verguss der Bauteile und Baugruppen. Wir haben den passenden Schutz für Ihre Leiterplatten

Technologie Preisliste Technologie Parameter Technische Angaben Bemerkung Produkte 1, 2seitige Leiterplatten,Multilayer, Flex, Starr-Flex, Aluminium Basismaterial FR4 (Standard bis High-TG), CEM 1+3, Kapton Andere Materialien auf Anfrage Lagenanzahl 1 – 22 Lagen Leiterplattendicke 0,20 – 5,00 mm Leiterplatten- Stärke abhängig von der Lagenzahl Kupfer 18 – 210 µm Dickkupfer auf Anfrage Leiterplattenabmessung 480 x 580 mm Grössere Abmessungen auf Anfrage Bohrdurchmesser 0,20 – 6,50 mm grössere Durchmesser werden gefräst Aspect ratio mechanisch: 10:1 Leiterbahnbreiten/Abstände 100µm / 100µm (4/4Mils) Bis 75µm auf Anfrage Lötstopplack Peters, Taiyo, Tamura, Probimer Farben: Grün, weiss, rot, blau, transparent Oberflächen HASL, ENIG, galvanisch NiAu Bondbare Oberflächen auf Anfrage Drucktechnik Bestückungsdruck, Abziehlack, Karbonlack, Lochfüller Bestückungsdruck in weiss, gelb, schwarz, blau, rot Konturbearbeitung Ritzen, Fräsen, Stanzen (push back Technologie), Senken Ritznut 30° Qualitätssicherung Produktion nach IPC, AOI, E-Test, Mikroschliff Weitere technische Möglichkeiten Blind und buried Vias, kontrollierte Impedanz Technologische Besonderheiten Multilayer >22 Layer Auf Anfrage Elektrischer Test Flying- Probe und Nadeladapter- Testgeräte für Kurzschluss und Unterbrechung Liefertermine

Seit 1991 realisierten wir unzählige Leiterplattendesigns in allen technischen Varianten wie z.B.: -Starr-, Starrflex- oder Flex-Leiterplatten -Standard-Multilayer -Komplexe HDI-Technologien -> Signalintegrität -Low Power Schaltungen -Hochstromdesigns -> Einpresstechnik / Wärmemanagement

Cicor entwickelt und produziert seit über 50 Jahren anspruchsvolle flexible, starr-flexible und starre Leiterplatten (PCBs) von der Idee, über Prototypen bis hin zur Grossserienproduktion. Dank der umfassenden Fachkompetenz im Bereich der Multilayer-Boards (MLBs) und High-Density-Interconnects (HDIs) entwickelt Cicor innovative und zuverlässige Lösungen für anspruchsvolle Anwendungen in der Medizintechnik, Luft-/Raumfahrt und Verteidigung, Industriemärkten. Dünne Materialien sowie Leiter- und Abstandsbreiten bis 25 μm ermöglichen eine weitere Miniaturisierung und fortschrittliche Ultra-HDI-Lösungen. Die neu eingeführte DenciTec®-Technologie eröffnet dafür vollkommen neue Möglichkeiten. Durch die Kombination von PCB-Verfahren und der Dünnschichttechnologie lassen sich innovative Schaltungen herstellen. Portfolio Flexible PCB Flexible PCB Starr-flexile PCB Starr-flexile PCB Starre PCB Starre PCB DenciTec® DenciTec®

ICOM realisiert kundenspezifische PCB-Layouts Die zunehmende Komplexität, immer höher werdende Signalgeschwindigkeiten, die Miniaturisierung und Komponentenvielfalt stellen heutzutage immer höhere Anforderungen an das Leiterplatten-Layout. Auf Grundlage Ihrer Unterlagen entwickeln wir die Produktionsdaten für die Leiterplatten. Profitieren Sie dabei von unserer langjährigen Erfahrung im Entwurf von Single- wie auch Multilayer-Leiterplatten. Was wir tun Erstellung der benötigten Bauelementebibliotheken Zeichnung der elektronischen Schaltungsteile inklusive VHDL-Komponenten Integration von FPGA- und CPLD-Bausteinen analoge bzw. digitale Simulation der elektronischen Schaltung Umsetzung der Mechanik-CAD Vorgaben Impedanzberechnung Entflechtung (Routing) der Multilayer Leiterplatte Ausführliche Dokumentation Bibliotheken (SCH, PCB-Footprints) EMV gerechtes Layout als Altium Designer PCB File Gerberdaten, Bohrdaten, Bestückungsdaten Bibliotheken Wir verwenden sorgfältig parametrierte und gepflegte Bibliotheken, die die Aktualität der Informationen zu den verwendeten elektronischen Komponenten gewährleisten. Damit ist gewährleistet, dass grundlegende Bauteildaten rückverfolgt und obsolete Bauteile jederzeit ausgetauscht werden können. Altium Designer Mit dem Schaltplan- und Leiterplatten-Entwicklungswerkzeug Altium Designer entwickeln wir die Schaltpläne und entflechten die Leiterplatten. Mit dem Werkzeug lassen sich alle Spezialfälle wie zum Beispiel Delay-Time-Controlled-Routing, Differential-Pair- und Impedance-Controlled-Routing, etwa für High-Speed-Designs, professionell umsetzen. Für jedes kundenspezifische Leiterplatten-Design erhalten Sie selbstverständlich das komplette Paket an Layout- und Fertigungsdaten zur beliebigen Weiterbearbeitung in Ihrem Hause.

We develop hardware from concept to creation. This includes the design of the electronic schematic as well as the layout design PCB Schematic Design Our hardware engineers excel in PCB schematic design, offering end-to-end support from conceptualization to the final schematic. Key Development Features: - Full schematic designs from initial concept design up to complete PCB schematic design - Optimal schematic designs solutions by carefully simulating the designs and choosing the main components of the schematic - Perfect balance between budget and specific application needs - Corresponding documentation PCB Layout Design Our dedicated team of engineers provides comprehensive solutions to expedite the design process for complex electronics and intelligent systems. Key Development Features: - PCB layout based on system specification - Both single and multiple layers PCBs - Components placement - Routing that defines the optimal electrical connectivity - Requirements for placement, signal, and thermal integrity consideration PCB Design Optimization Our team of skilled hardware engineers specializes in optimizing PCB designs. We meticulously address component placement, spacing, clearances, thermal relief, and shape restraints. Key Development Features: - Design rules re-definition - Component database analysis - Signal integrity, verification, and also simulation - EMC verification and optimization - Detailed documentation PCB Manufacturing Our company specializes in comprehensive PCB manufacturing, overseeing each stage with precision. From meticulous design and material selection to expert lamination and stringent quality control, we ensure the highest standards of production. Equipped with advanced technology and a skilled workforce, we prioritize technical excellence to deliver superior PCBs and assembly services.

Qualität ist unser Maß aller Dinge. Wenn es um Qualität geht, können Sie sich auf gut geschulte Mitarbeiterinnen und Mitarbeiter verlassen. Modernste Analyse- und Messgeräte sowie konsequent geführte Q-Dokumentation sind für uns selbstverständlich.

In unseren Standorten in Sirnach, Shenzhen und Shanghai montieren wir Baugruppen und Maschinen zu 100% durch novia-Mitarbeitende. Nach Bedarf entwickeln und realisieren wir produktspezifische Teststände, Prüfmittel, Prüfpläne, Serialisierungen u.v.m., mit denen wir auch strengste Branchenanforderungen erfüllen.

Die anschließende Montage wird durch erfahrene Mitarbeiter durchgeführt. Die Schaltanlagen werden termingerecht und in einwandfreiem Zustand dem Kunden übergeben nach Abschluss der Montage. Für die Montage können wir auf einen großen Fuhrpark und Werkzeugpool zurückgreifen, um für jede Art von Schaltanlage bzw. Baustelle die passende Lösung bereit zu haben.

Die qualitativ hochstehenden Leiterplatten von lecotronic ag finden in der CH-Industrie von der Haustechnik über die Kommunikationstechnik bis zur Medizinaltechnik Anwendung und zufriedene Kunden. Von der einfachen, einseitigen Leiterplatte bis zum anspruchsvollen Multilayer mit speziell veredelten Oberflächen, ob starr, starr-flex oder flexibel - lecotronic ag ist ihr verlässlicher Ansprechpartner. Wir begleiten Sie vom Layout bis zur Produktion. Auf Wunsch können wir Ihre Platinen bei fehlenden Unterlagen auch digitalisieren, so dass Sie wieder im Besitz von aktuellen Daten sind.

Die Kombination der Vorzüge von starren und flexiblen Leiterplatten in einer Leiterplatte bietet verschiedene Vorteile: Ersatz von starren Leiterplatten, Steckern, Kabeln oder separaten flexiblen Leiterplatten durch die Integration der Verbindung verschiedener Teile in einer einziger starr-flexible Leiterplatte (PCB) Reduzierung der Bauteilgrösse und Möglichkeit einer dreidimensionalen Montage bestückter Leiterplatten Erhöhte Zuverlässigkeit, insbesondere in rauen Umgebungen mit Vibrationen, Beschleunigungen oder Verzögerungen, da die Verbindung in die Schaltung eingebunden ist Verbesserte Signalintegrität Geringerer logistischer Aufwand durch die Kombination von mehreren Komponenten auf einer einzigen Leiterplatte Cicor bietet eine grosse Auswahl an starr-flexiblen Leiterplatten, für die wir hochqualitative Basismaterialien wie z.B. High-Tg/Low-CTE FR4 in Kombination mit Polyimidfolien und verschiedenen Klebefolien verwenden. Für eine fortschreitende Miniaturisierung werden moderne Verbindungstechnologien wie gestackte oder gestaggerte Vias und Via-in-Pad-Strukturen eingesetzt. Dank des umfangreichen Angebots an Oberflächenbeschichtungen können Kunden die von Cicor hergestellten Leiterplatten mit allen gängigen Verfahren  bestückt werden.

Flexible Leiterplatten (FPC) bieten ein Höchstmass an 3D-Miniaturisierung. Dank der äusserst geringen Biegeradien in Kombination mit Ultra-HDI (Ultra High Density Interconnect) können unsere Kunden immer kleinere, hochintegrierte Geräte bauen. Diese Technologie ermöglicht kleine tragbare Geräte sowie eine hohe Signaldichte. Cicor ist seit vielen Jahren Marktführer auf diesem Gebiet und fertigt Flex-Schaltungen mit 1–8 Lagen. Das Unternehmen arbeitet mit Polyimidfolien von nur 12,5 μm Dicke und Klebefolien ab einer Dicke von 15 μm. Dank der hochmodernen Anlagen kann Cicor flexible Leiterplatten mit hoher Ausbeute, Zuverlässigkeit und Wiederholbarkeit herstellen. Je nach Dielektrikumsdicke können lasergebohrte Blind Vias einen Durchmesser von nur 30 µm aufweisen und im anschliessenden Beschichtungsverfahren mit Kupfer gefüllt werden. Diese Beschichtungstechnologie ermöglicht die Verwendung von gestapelten Vias und Via-in-Pad-Strukturen. Mithilfe modernster Registriermethoden lassen sich selbst bei äusserst komplizierten Mehrschicht-FPCs sehr kleine Restringe und Lötstoppmaskenfreistellungen erzielen. Optional können auch Coverlayerfolien verwendet werden. Auf die Leiterplatten lassen sich alle bekannten Endoberflächen abscheiden, dadurch sind unsere Leiterplatten für alle Montageverfahren geeignet. Hochgenaues Laser-Konturschneiden erzeugt Radien von 0 μm und optimiert die Raumausnutzung. Dadurch können unsere Kunden eine exzellente 3D-Miniaturisierung erzielen.

Der Spezialist für die Prüfung unbestückter Leiterplatten. Mit diversen Paralleltester und Fingertester ermöglichen wir Ihnen eine qualitative, schnelle und günstige Prüfung. Mit mehr als 30 Jahren Erfahrung sind wir ein Spezialist für den E-Test. Auf mehreren Microtestern und Fingertestern werden jährlich Millionen von Schaltungen geprüft. Standardaufträge bearbeiten wir innerhalb von 24 Stunden. Die Prüfergebnisse erhalten unsere Kunden im Prüfprotokoll und als XML-File. Die Prüflinge können zusätzlich auch optisch entwertet werden. Bis zu 15um Pad und 30um Pitch. Was kann geprüft werden? Leiterplattendicke: 0.05 - 5mm Leiterplattengrösse: max. 625mm - 600mm Material: Folien, Keramik, Flex, Semi-Flex, Starr-Flex etc. Prüfarten: OPEN/SHORT Test, 4-Pol Messung, HF - Test, Widerstandtest, Heisstest bis 130°C Spannungen: 10V - 500V Teststrom max 30mA OPEN-Test: 1Ohm - 2kOhm SHORT-Test: 20kOhm - 10MOhm HV-Test: 25V - 500V Isolation: 5MOhm - 2GOhm

Effiziente Entwicklung, Produktzulassung & Qualitätsverständnis für Mikrocontroller-basierte Systeme. Ultra-Low-Power, Altium Designer & fertigungsgerechtes Design. Alles aus einer Hand. Effiziente Entwicklungsmethoden, Erfahrung bei der Produktzulassung sowie ein ausgeprägtes Qualitätsverständnis – darauf verlassen sich unsere Kunden. Von der Idee bis zum serienreifen Produkt entwickeln wir für Sie Mikrokontroller-basierte Systeme. Je nach Anwendung wählen wir die passende Technologie. Mikrokontroller setzen wir entsprechend Ihren Anforderungen ein. Ultra-Low-Power ist uns kein Fremdwort – wir realisieren Systeme, die viele Jahre autonom ab eingebauter Batterie funktionieren. Die Baugruppen entwickeln wir mit Altium Designer. Sie erhalten alles aus einem Guss. Wir sind gut vernetzt mit verschiedenen Produktionsbetrieben. Dadurch verfügen wir über das nötige Wissen für fertigungsgerechtes Design und erarbeiten optimale Voraussetzungen für die Produktion.

Die SMD- und THT-Bestückung ist ein zentraler Bestandteil der modernen Elektronikfertigung. Diese Bestückungsverfahren ermöglichen die präzise Platzierung elektronischer Bauteile auf Leiterplatten, sowohl bei der Oberflächenmontage (Surface Mount Device, SMD) als auch bei der Durchsteckmontage (Through Hole Technology, THT). Die Kombination aus beiden Technologien bietet Flexibilität und Effizienz für unterschiedlichste Anwendungen, von einfachen Baugruppen bis hin zu komplexen Elektroniklösungen. Bei der SMD-Bestückung werden die Bauteile direkt auf der Leiterplatte montiert, wodurch eine kompakte Bauweise möglich wird. Diese Technologie eignet sich ideal für die Produktion von hochdichten, leichten und leistungsstarken Baugruppen. Im Gegensatz dazu bietet die THT-Bestückung eine hohe mechanische Stabilität, da die Komponenten durch die Leiterplatte hindurchgeführt und auf der Rückseite verlötet werden. Diese Technik kommt häufig bei Bauteilen zum Einsatz, die großen mechanischen oder thermischen Belastungen standhalten müssen. Werap Electronics bietet als kompetenter Partner maßgeschneiderte Lösungen in der SMD- und THT-Bestückung, von der Prototypenfertigung bis hin zur Serienproduktion. Durch den Einsatz modernster Maschinen und Technologien wird höchste Präzision gewährleistet. Unsere Experten überwachen den gesamten Prozess, um sicherzustellen, dass alle Bauteile fehlerfrei und effizient bestückt werden. Darüber hinaus bieten wir umfassende Tests und Qualitätskontrollen, um sicherzustellen, dass jede Baugruppe die höchsten Standards erfüllt. Vorteile der SMD- und THT-Bestückung: Flexibilität: Kombination aus SMD und THT für komplexe Baugruppen Kompakte Bauweise: SMD-Technologie für platzsparende und leichte Komponenten Mechanische Stabilität: THT-Technologie für Bauteile mit hohen Belastungen Hohe Produktionsgeschwindigkeit: Effiziente Serienproduktion mit modernster Technik Umfassende Qualitätskontrollen: Sicherstellung von Funktionalität und Zuverlässigkeit Maßgeschneiderte Lösungen: Fertigung nach individuellen Kundenanforderungen Anwendungsbereiche: Automobilindustrie Medizintechnik Industrieelektronik Telekommunikation Haushaltsgeräte Mit unserer Expertise in der SMD- und THT-Bestückung bieten wir Ihnen individuelle Lösungen für die Elektronikfertigung, die auf Ihre speziellen Anforderungen abgestimmt sind. Egal, ob Sie eine Kleinserie oder eine Großproduktion benötigen, wir garantieren höchste Qualität und Präzision bei jeder Baugruppe.

PowerCompact vereint die Basisfunktionalität mit den wesentlichen Zusatzmerkmalen für eine hohe Anlageverfügbarkeit. Die Geräte decken den mittleren Leistungsbedarf von 120 bis 480W ab. Varianten mit 12V, 24V und 48V erlauben unterschiedliche Einsätze, auch Parallel schaltbar. Der elektrische Schutzschalter teilt den Laststrom auf acht 24V-Abzweige auf und überwacht sie zuverlässig auf Überlast und Kurzschluss. Kurzfristige Stromspitzen, z.B. durch hohen Einschaltstrom, lässt die Elektronik zu. Über eine mehrfarbige LED wird der Status des Ausgangs angezeigt. Die PP Baureihe ist eine leistungsstarke, einphasig, primär getaktete Stromversorgung in ultrakompakter SMD-Bauweise für Leiterplattenmontage. Der Schaltregler der 4 W Klasse ist durch den Weitbereichseingang sowie durch die Ausgangsspannung (5,9,12,18 oder 24 Vdc) optimal für eine Vielzahl von Anwendungen geeignet. Einphasiges primär getaktetes Schaltnetzteil. Varianten mit 12V sowie 24V Ausgangsnennspannung für Tragschienenbefestigung mit servicfreundlichem Federzug-Stecksystem. Erhältlich mit Ausgangsnennstrom 1.3 bis 6.5A. Zulassung UL/CSA, Germanischer Lloyd. Einphasiges primär getaktetes Schaltnetzteil. Varianten mit 12V bis 48Vdc Ausgangsnennspannung für Tragschienenbefestigung mit servicfreundlichem Federzug-Stecksystem. Erhältlich mit Ausgangsnennstrom 3 – 20A und bis zu 200% Real Power Boost für 4 Sekunden, parallel schaltbar. Zulassung UL/CSA. Dreiphasiges primär getaktetes Schaltnetzteil. Varianten mit 24Vdc Ausgangsnennspannung für Tragschienenbefestigung mit service-freundlichem Federzug-Stecksystem. Erhältlich mit Ausgangsnennstrom 3–20A und bis zu 200% Real Power Boost für 4 Sekunden, parallel schaltbar. LC-Display für Strom- und Spannungsüberwachung und mit einer Vielzahl an Parametrier- und Anzeigefunktionen, RS-232-Schnittstelle. Zulassung UL/CSA.

Das Initiatorengehäuse ist ein wesentlicher Bestandteil vieler technischer Systeme, das eine sichere und zuverlässige Unterbringung von Initiatoren ermöglicht. Es wird häufig in der Automobilindustrie, im Maschinenbau und in der Luft- und Raumfahrt eingesetzt. Die präzise Fertigung des Initiatorengehäuses gewährleistet eine effiziente und reibungslose Funktion der gesamten Mechanik. Unternehmen, die auf der Suche nach hochwertigen und zuverlässigen Initiatorengehäusen sind, werden von der Qualität und Präzision dieser Bauteile profitieren. Dank seiner robusten Konstruktion und der Verwendung hochwertiger Materialien bietet das Initiatorengehäuse eine lange Lebensdauer und eine hohe Beständigkeit gegen Verschleiß. Es ist die ideale Wahl für Anwendungen, die eine hohe Belastbarkeit und Zuverlässigkeit erfordern. Mit diesem Bauteil können Unternehmen die Effizienz und Leistung ihrer technischen Systeme erheblich verbessern.

Kleinstteile eloxieren; Aluminiumteile in der Trommel anodisieren; Einfärbung von Aluminium nach Mass und Muster; Kleinstteile wie Nieten, Nippel, Schrauben, Muttern, Bolzen oder Drehteile werden im Schüttgut eloxiert; Anodisieren von Aluminium auch anodische Oxidation, Eloxieren oder Eloxal genannt ist das beste Verfahren zur Oberflächenveredelung von Aluminium; Im elektrochemischen Prozesses wird die Aluminiumoberfläche in Aluminiumoxid umgewandelt; Aluminiumoxid verbindet Grund mit Oberfläche transparent und keramisch hart; die Schichtstärke kann je nach Verwendungszweck bestimmt werden, Eloxieren wird für metallische Optik im Bereich der Industrie in Automotive, Flugzeug- und Maschinenbau oder als Designelement genutzt; Trommelanodisieren ist das Spezialverfahren mit Swiss-Finish von Stalder hohe Stückzahl, kleiner Preis, grosser Vorteil; rationell, schnell, reproduzierbar; Verarbeitung in grossen Chargen, hohe Stückzahl in kürzester Zeit

Seit über 30 Jahren bietet die Innosystem AG kundenspezifische Schaltnetzteile an. Mit unserem Know-how können wir Sie zu Ihrem Wunschprodukt begleiten, wobei es uns ein grosses Anliegen ist, individuell und persönlich auf Ihre Wünsche einzugehen. Unsere Kernkompetenz liegt im Entwickeln und produzieren von kundenspezifischen Schaltnetzteilen. Sie haben eine komplexe Applikation oder sind gerade daran ein neues Gerät zu entwickeln und finden einfach kein Standardnetzteil? Wir sind Ihr Spezialist für Stromversorgungen und Leistungselektronik.

Klar definierte Aufgabe: häwa Leitungskanäle sorgen für eine sichere Führung der elektrischen Leitungen und schützen zugleich zuverlässig vor Beschädigungen. Dabei sind sie flexibel einsetzbar, einfach in der Montage und entwickelt für den langfristigen Einsatz. Typ 1201 Überall dort, wo eine besonders umfassende Absicherung und hohe Stabilität benötigt werden kommt der Leitungskanal 1201 zum Einsatz. Das System zeichnet sich durch seine hohe Schutzart aus (IP65) und wird von uns mit einem umlaufend angeschweißten Flansch an den Anschlussstellen ausgeliefert.UL-Ausführung: Zulassung E151059, Type 12 (Auf Anfrage) Typ 1204 / 1207 Dieses Leitungskanalsystem hat drei entscheidende Stärken: es lässt sich außergewöhnlich schnell aufbauen, die Elektroinstallation kann durchgängig offen eingelegt werden und es ist überaus flexibel. Die Einzelteile werden dabei durch Verbindungs-U-Komponenten oder Verbindungswinkel miteinander verbunden. Typ 1204 / 1207: Leitungskanal 30 x 30 mm Dieses Leitungskanalsystem mit einem reduzierten Querschnitt von 30 x 30 mm hat drei entscheidende Stärken: es lässt sich außergewöhnlich schnell aufbauen, die Elektroinstallation kann durchgängig offen eingelegt werden und es ist überaus flexibel. Die Einzelteile werden dabei durch Verbindungs-U-Komponenten oder Verbindungswinkel miteinander verbunden. Typ 1206 Das einzigartige Merkmal dieses Leitungskanals: die Elektroinstallation kann durchgehend offen eingelegt werden – und das bei Schutzklasse IP54. Dadurch ist nicht nur eine schnelle und effiziente Installation möglich, sondern es kann zu jeder Zeit auch problemlos nachgerüstet werden. Kabel-, Luft- und oder Hydraulikleitungen lassen sich durch Trennwände gemeinsam verlegen. Diese sind als Zubehör erhältlich. Dieser Kanaltyp kommt insbesondere als Projektkanal zum Einsatz.

Dünnschichtsubstrate finden dort ihren Einsatz, wo herkömmliche Leiterplattentechnologien keine adäquate technische Lösung bieten können. Möglich sind starre und flexible Mehrlagenschaltungen mit höchster Auflösung (10 μm). Die Dünnschichttechnologie verwendet Verfahren der Halbleiter- und Mikrosystemtechnik um Schaltungsträger auf keramischen oder organischen Werkstoffen herzustellen. Die Leitungszüge in der Dickschichttechnik werden im Siebdruckverfahren aufgebracht und anschließend eingebrannt. Der Einsatz von Keramik als Substrat ermöglicht höchste Zuverlässigkeit unter härtesten Umgebungsbedingungen. Eine Dickschichtschaltung ist der Standard-Leiterplatte in Hinblick auf Temperaturbeständigkeit und Lebensdauer deutlich überlegen. Portfolio Dünnschicht Substrate Dünnschicht Substrate Dickschicht Substrate Dickschicht Substrate

Manuelle Prüfeinrichtung für hochgenaues Kontaktieren dank optischer Ausrichtung. Der Microtester MCit ist ein manuelles Testsystem zum einseitigen - optional auch beidseitigen – Prüfen von bestückten und unbestückten Substraten. Die Zuführung der Substrate erfolgt manuell. Die Position kann in der X- und Y-Achse, sowie in der Rotation mit Hilfe des Kamerasystems und der Einstellschrauben genauestens justiert werden. Die Kontaktierung erfolgt automatisch mittels pneumatischer Hubachse. Der MCit Microtester eignet sich für den Einsatz im Labor oder zum Debuggen der Prüfprogramme. Die eingesetzten Adapter können ebenfalls auf den halb- und vollautomatischen Microtestern von MicroContact eingesetzt werden.

Die konventionellen Wickelgüter von Werap bieten hochpräzise und zuverlässige Lösungen für eine Vielzahl von Anwendungen in der Elektronikindustrie. Wickelgüter sind entscheidend für die Leistungsfähigkeit elektronischer Systeme, da sie in zahlreichen Anwendungen wie Transformatoren, Drosseln und Übertragern eingesetzt werden. Die konventionellen Wickelgüter von Werap umfassen eine breite Palette an Produkten, die sowohl standardisiert als auch kundenspezifisch gefertigt werden können. Diese Produkte werden mit modernster Technologie hergestellt und gewährleisten eine hohe Effizienz, Stabilität und Langlebigkeit. Die Wickelgüter sind für ihre gleichbleibend hohe Qualität bekannt, die durch den Einsatz präziser Fertigungsprozesse sichergestellt wird. Sie können in den unterschiedlichsten Industriezweigen wie der Automobilindustrie, Medizintechnik, Telekommunikation und Industrieelektronik eingesetzt werden. Werap Electronics bietet eine Vielzahl von konventionellen Wickelgütern, darunter axial gewickelte Spulen, Transformatoren und Drosseln, die in automatisierten Prozessen gefertigt und individuell montiert werden. Dabei wird auf eine präzise und sichere Verarbeitung geachtet, um den hohen Anforderungen an Leistung und Zuverlässigkeit gerecht zu werden. Vorteile der konventionellen Wickelgüter: Hohe Präzision: Dank modernster Fertigungstechnologien werden exakte Wicklungen erreicht. Zuverlässigkeit: Wickelgüter bieten eine lange Lebensdauer und hohe Betriebssicherheit. Vielfältige Anwendungen: Geeignet für Transformatoren, Drosseln und andere elektronische Anwendungen. Kundenspezifische Lösungen: Wickelgüter können auf die spezifischen Bedürfnisse und Anforderungen des Kunden abgestimmt werden. Energieeffizienz: Optimierte Wicklungen sorgen für geringe Verluste und hohe Effizienz. Anwendungsbereiche: Automobilindustrie: In Steuergeräten und Leistungselektronik. Medizintechnik: Präzise Wickelgüter für medizinische Geräte und Systeme. Industrieelektronik: Einsatz in Steuerungen, Schaltungen und Leistungsumwandlung. Telekommunikation: Wickelgüter für Netzwerktechnik und Kommunikationseinrichtungen. Energietechnik: Optimierte Wicklungen für Transformatoren und Übertrager. Die konventionellen Wickelgüter von Werap bieten Ihnen maßgeschneiderte Lösungen, die auf Ihre speziellen Anforderungen abgestimmt sind. Egal ob Sie standardisierte Produkte oder individuelle Entwicklungen benötigen, wir unterstützen Sie von der Planung bis zur Serienproduktion.

Luftspulen sind wesentliche Komponenten in vielen elektronischen Anwendungen, da sie die Funktionalität von Schaltungen und Systemen unterstützen, ohne ein magnetisches Kernmaterial zu verwenden. Diese Spulen bestehen aus Drahtwicklungen, die ihre Form und Stabilität durch präzise Fertigungstechniken erhalten. Sie bieten eine optimale Lösung für Anwendungen, die hohe Frequenzen und geringe Verluste erfordern, wie z. B. in der Hochfrequenztechnik, Telekommunikation und der Medizintechnik. Bei Werap Electronics fertigen wir hochwertige Luftspulen, die den höchsten Standards in Bezug auf Präzision und Stabilität entsprechen. Unsere Luftspulen sind ideal für Anwendungen, bei denen eine geringe Induktivität und minimale Verluste entscheidend sind. Sie können kundenspezifisch angepasst und in verschiedenen Größen, Formen und Drahtstärken produziert werden. Die Fertigung erfolgt mit modernsten Technologien, um sicherzustellen, dass jede Spule exakt den Anforderungen des Kunden entspricht. Luftspulen haben den Vorteil, dass sie keine Sättigung oder Hystereseverluste aufweisen, da kein magnetischer Kern verwendet wird. Dadurch bieten sie eine hohe Effizienz und eignen sich besonders für Anwendungen, in denen eine verlustfreie Signalübertragung erforderlich ist. Unsere Luftspulen finden Verwendung in der Automobilindustrie, der Telekommunikation, der Medizintechnik sowie in Industrieelektronik-Anwendungen. Vorteile der Luftspulen: Kernlose Konstruktion: Keine Sättigung oder Hystereseverluste Hohe Effizienz: Optimierte Signalübertragung bei hohen Frequenzen Anpassungsfähig: Kundenspezifische Fertigung nach individuellen Anforderungen Langlebig und stabil: Formstabile Wicklungen für eine lange Lebensdauer Geringe Verluste: Minimaler Energieverlust für maximale Effizienz Anwendungsbereiche: Hochfrequenztechnik: Effiziente Signalübertragung in Hochfrequenzschaltungen Telekommunikation: Luftspulen in drahtlosen Kommunikationssystemen Medizintechnik: Präzise Spulen für medizinische Geräte Automobilindustrie: Luftspulen in Steuergeräten und Sensoren Industrieelektronik: Spulen für präzise Mess- und Steuerungssysteme Werap Electronics bietet Ihnen maßgeschneiderte Luftspulen, die exakt auf Ihre spezifischen Anforderungen abgestimmt sind. Wir verwenden nur die besten Materialien und modernste Fertigungstechnologien, um sicherzustellen, dass jede Spule höchste Qualität und Leistung bietet.