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Das Remote-I/O Gerät IONet stellt Ihnen unterschielichste Prozess-I/O zur Verfügung und wird in einem robusten Gehäuse für die Hutschienenmontage nach EN 60 715 geliefert. Die Gerätefamilie besteht aus dem Grundgerät (IONet-1) mit dem Netzwerk und einem digitalen Ein- und Ausgang. In den anderen Gehäusevarianten (-2, -4 oder -8) können Sie dieses Grundgerät mit bis zu 7 Erweiterungen wahlfrei an Ihre Wünsche anpassen. Durch diese flexible Auslegung von analoger und digitaler I/O in Verbindung mit einer intelligenten Vorverarbeitung, können für viele Anwendungsbereiche preiswerte Geräte für maximal 30 Sensoren/Aktoren geliefert werden. Sollte die von Ihnen gewünschte Erweiterung nicht verfügbar sein, kontaktieren Sie uns bitte. Wir finden gerne mit Ihnen zusammen die passende Lösung für Ihr Problem. Die Stromversorgung erfolgt entsprechend dem Standard IEEE802.3af (Power over Ethernet, PoE) direkt über das Netzwerkkabel. Eine herkömmliche Stromversorgung ist nicht notwendig, kann aber alternativ eingesetzt werden. Bestellnummer: MKC-N-accc I/O: 13 digitale Eingänge (12..230V AC/DC), 1 digitaler Ausgang (Relais, Schließer)

Unseren Kunden bieten wir, von der Montage einzelner Baugruppen bis hin zur Komplettgerät-Montage, ein breites Spektrum an Dienstleistungen an. Die Anforderungen unserer Kunden und deren Projekte stehen dabei immer im Vordergrund. Durch langjährige Erfahrung sind wir in der Lage auf alle projektspezifischen Herausforderungen zu reagieren und die besten Lösungen zu erzielen.

Das sysWORXX CANopen IO-X3 ist ein digitales CANopen I/O Modul mit 24 Ausgängen. Das Modul ist ein sehr kompaktes und kosteneffektives CANopen IO Modul mit industriell bewährten I/O‘s. Das sysWORXX CANopen IO-X3 Modul ist ein sehr kompaktes und kosteneffizientes CANopen Remote E/A-Modul mit industriell bewährten I/O‘s. Dieses CANopen Remote E/A-Modul beinhaltet ein CPU-Kern einschließlich der vorprogrammierten Firmware für die CANopen Kommunikation und der Peripherie für die industriellen digitalen Ausgänge. Umfangreiche Diagnosefunktionen gewährleisten einen zuverlässigen und sicheren Betrieb. Alle digitalen Ausgänge des IO-X3 CANopen Remote E/A-Modules, sowie Konfigurationsparameter sind über das CANopen Protokoll zugänglich. Das sysWORXX IO-X3 CANopen Remote E/A-Modul ist ein CANopen Slave Gerät entsprechend dem CANopen Geräteprofil CiA 401 V2.1 und dem CANopen Kommunikationsprofil CIA 301 V4.02. Zwei LED's zeigen den Gerätestatus entsprechend CiA 303-3 V1.0 an. Digitale Ausgänge: 24 digitale Ausgänge 24VDC / 500mA kurzschlussfest CANopen Protokoll: CiA 301 und CiA 402 CAN Schnittstelle: 1x CAN Schnittstelle n. DIN ISO 11898, galvanisch getrennt I/O Anschlusstechnik: abnehmbare Federklemmverbinder Betriebszustandsanzeige: LEDs für I/O Statusanzeige, Power LED, CANopen Status LED, Error-LED Spannungsversorgung: 24V ±20% Stromaufnahme: < 70mA Umgebungstemperaturbereich: -20°C bis +70°C Abmessungen / Gewicht: 95x70x58 (LxBxH in mm) / ca. 130g Schutzklasse / Montageart: IP20 / DIN-Hutschienenmontage

Empfangen oder versenden Unternehmen elektronische Rechnungen, sind die Anforderungen nach GoBD zu beachten. ZUGFeRD, XRechnung und andere Formate bieten Vorteile für das gesamte Unternehmen. Mein Topthema: Die Elektronische Rechnungsabwicklung. Sie fragen sich, was hinter Begriffen wie ZUGFeRD, XRechnung und Peppol steckt? Erfahren Sie, was Sie beim Versenden, Empfangen und Archivieren von elektronischen Rechnungen beachten müssen, und wie Sie die notwendigen Systemanpassungen in allen Bereichen Ihres Unternehmens optimal umsetzen. Seminarart: Tagesseminar (Online) Kosten: ab 340,- Euro pro Teilnehmertag Mehr erfahren Sie hier: https://www.treuz.de/seminare-e-rechnung/

Mit uns müssen Sie Obsoleszenz nicht fürchten. Wichtig ist bei jeder Veränderung in der Beschaffung, dass die relevanten Veränderungen frühzeitig erkannt und verfolgt werden. Wir haben dafür ein eigenes Vier-Phasen-Modell bzw. einen eigenen Prozess entwickelt und arbeiten mit namhaften Partnern zusammen. Bereits in der Anfrage prüfen wir Ihre BOM auf beschaffungskritische Bauteile. Im Dialog mit Ihnen lösen wir dann bereits sehr frühzeitig die ersten Herausforderungen.

Unsere Kernkompetenz liegt in der schnellen und effizienten Ausführung mittelgroßer Serien mit einem hohen Qualitätsstandard. Für unsere beiden SMD-Bestückungslinien verwenden wir jeweils einen Mycronic Jet-Printer, der die Lotpaste präzise auf die Leiterplatten aufträgt. Die JUKI- Bestückungslinien können Leiterplatten mit einer Breite von bis zu 360 mm und einer Länge von 800 mm mit hoher Geschwindigkeit und Präzision bestücken. SMD-Baugruppen werden anschließend mit einer Dampfphasen-Lötanlage gelötet, die Leiterplatten bis zur Größe von 610 x 610 mm aufnehmen kann. Maximale Leiterplattengröße: 610 x 360mm

Fertigungsgerechte Hardware-Entwicklung ist der Schlüssel zum erfolgreichen Serienprodukt. Wir sind für jede Aufgabenstellung offen.

Techno-Composites Domine GmbH bietet hochmoderne GFK-Gehäuse (glasfaserverstärkter Kunststoff) für die Telekommunikationsbranche. Unsere GFK-Gehäuse sind speziell dafür entwickelt, empfindliche elektronische Komponenten zu schützen, indem sie herausragende mechanische Festigkeit, Witterungsbeständigkeit und elektrische Isolation bieten. Hauptmerkmale und Vorteile: Hervorragende Witterungsbeständigkeit: Unsere GFK-Gehäuse sind extrem widerstandsfähig gegen UV-Strahlung, Feuchtigkeit, Hitze und Kälte. Diese Eigenschaften machen sie ideal für den Außeneinsatz, wo sie empfindliche Telekommunikationsgeräte zuverlässig schützen. Hohe mechanische Festigkeit: Die Glasfaserverstärkung verleiht unseren Gehäusen eine außergewöhnliche Stabilität und Robustheit. Sie widerstehen mechanischen Belastungen und bieten hervorragenden Schutz gegen physische Einwirkungen, was besonders in rauen Umgebungen von Vorteil ist. Exzellente elektrische Isolation: Unsere GFK-Gehäuse bieten hervorragende elektrische Isolationseigenschaften. Dies schützt die darin befindlichen elektronischen Komponenten vor elektrischen Störungen und sorgt für eine zuverlässige Funktion. Korrosionsbeständigkeit: Im Gegensatz zu Metallgehäusen rosten unsere GFK-Gehäuse nicht und sind widerstandsfähig gegen chemische Einflüsse. Dies verlängert die Lebensdauer der Gehäuse und reduziert den Wartungsaufwand erheblich. Leichtbauweise: Unsere GFK-Gehäuse sind leichter als herkömmliche Metallgehäuse, was die Handhabung und Installation erleichtert. Dies führt zu geringeren Transport- und Installationskosten. Flexibles Design: GFK ermöglicht die Herstellung von Gehäusen in verschiedenen Formen und Größen. Dies bietet Ihnen die Flexibilität, maßgeschneiderte Lösungen zu entwickeln, die genau Ihren spezifischen Anforderungen entsprechen.

EMS Dienstleister - Bestücker - SMD - THD - Gerätemontage - Prototypen - Muster - Elektronikdienstleistungen - Leiterplattenbestücker - Leitrplattentechnologie - Baugruppenfertigung für Elektronik EMS Dienstleister - Bestücker - SMD - THD - Gerätemontage - Prototypen - Muster Überbestände: wenn Sie Bedarf an den aufgelisteten Bauteilen haben, setzen Sie sich bitte mit uns in Verbindung: email: rolf.fischer@pdw-gmbh.de Tel.: +49(0)7245-91818-16 Artikelnr MPN Hersteller Bauform Date Code Menge 1336042 DD21.0111.1111 Schurter kA 2023 5000 1334608 LTC2862HS8-1#PBF Analog Devices SO8 2017 300 1333423 M5M51008DFP-55HIBT Renesas SOP32 2010 1000 1323055 G6K-2F-Y DC24 Omron kA 2010 900 1334030 TMS320F2801PZA TEXAS INSTRUMENTS LQFP100 2010 242 1334080 ADUM5000ARWZ Analog Devices SO-16 2010 94 1334081 ADG701BRT Analog Devices SOT23-6 2010 64 1334082 ADUM6401ARWZ Analog Devices SO-16 2010 21 1334090 ISO1050DUBR TEXAS INSTRUMENTS SOP-8 2010 45 SMD / THD Bestückung - Leiterplattenbestückung - Bestückung von Leiterplatten - Leiterplattentest - SMD/ SMT Bestückung Besuchen Sie uns auf: www.pdw-gmbh.de SMD Bestückung: - Verarbeitung unterschiedlichster Leiterplatten Technologien wie z.B. Multilayer, Flex & Starflex, HF Hochfrequenz, - Dickkupfer, Alu-Kern etc. - Lotpastendruck mit Präzisions-Hochgeschwindigkeits-Jetprinter, keine Schablonen mehr notwendig - Bestückung auf modernen Bestückungsautomaten in der Linie oder Standalone je nach Stückzahl - Handbestückung für Muster-Baugruppen - Reflowlöten – RoHS konform oder verbleit - Dampfphasenlöten – RoHS konform oder verbleit - AOI Inspektion oder klassische Sichtprüfung - Bestückung THD Bestückung: - Bestückung auf halbautomatischen, lasergestützen Bestückungstischen - Wellenlöten RoHS konform oder verbleit - Handbestückung für Muster-Baugruppen - AOI Inspektion oder klassische Sichtprüfung Dienstleistungen: - Programmieren inkl. Burn In / Run In / Funktionstest - Lackieren von Baugruppen, Platinen oder sonstigen Bauteilen - Vergießen von Baugruppen, Platinen oder ganzen Geräten - Bearbeitung von Gehäusen (CNC gesteuert), z.B. Ausfräsen von Frontplatten - Umbau, Reparatur und Reinigung von Baugruppen - Herstellung von Prüfgeräten für Serienprüfungen - 3D-Druck - Kabelkonfektion Wir sind Ihr kompetenter Ansprechpartner bei: AOI-Systeme (Automatische Optische Inspektion) Baugruppen, elektronischeBaugruppenfertigung Baugruppen für die Automatisierungstechnik Baugruppenmontagen für die Luft- und Raumfahrtindustrie Baugruppensonderanfertigungen Baugruppentestsysteme für Leiterplatten Beschichtung für Elektronik Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Bestückung von Leiterplatten BGA-Bestückung von Leiterplatten Dampfphasenlöten Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Fertigung Prototypenbau Prototypenbau für Leiterplatten Reflow-Lötsysteme SMT-Bauteile Baugruppen für die Industrieelektronik Baugruppenmontagen Elektronische Bauteile, obsolete Feuchtigkeitsschutzlackierung von elektronischen Bauteilen Flip-Chip-Bestückung Flying-Probe-Tests (FPT) Hochfrequenzleiterplatten Kabel, konfektionierte, für Kleinserien Kraftfahrzeugelektronik Lackierung von Leiterplatten Layout für gedruckte Schaltungen Leistungselektronik Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplattenservice Leiterplatten, starr-flexible Leiterplattentests Lohnbetriebe für die Elektronik und Elektrotechnik Montagearbeiten von Elektronikbauteilen Montagearbeiten von elektronischen Einheiten Multilayer (Leiterplatten) Platinenherstellung Prüfung von elektronischen Baugruppen Prüfung von Leiterplatten Qualitätssicherung in der Fertigung Röntgenprüfung Schutzlacke für elektronische Baugruppen Sensoren Sensoren, kundenspezifische SMD-Baugruppen SMD-Beratung SMD-Bestückung SMD-Leiterplatten SMD-Technik SMD-Widerstände THT-Bestückung von Leiterplatten Wellenlöten, selektives SMD/ SMT Bestückung THD / THT Bestückung AOI, X-Ray Baugruppen Baugruppenfertigung Klein- und Großserien. Bauteilbeschaffung, Bestückung, Löten Bestückung der Leiterplatten mit SMD-Bauteilen Bestückung einzelner Leiterplatten nach kundespezifischen Stücklisten Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Bestückung und Überprüfung von SMD-Leiterplatten Bestückung von Leiterplatten Bestückungslinie für THT (Through hold technology) Material BGA Bestückung von Leiterplatten

Oberflächenveredelung Das Eloxieren ist eine Oberflächenveredelung, bei der auf Ihrem Aluminium- produkt eine harte, korrosionsbeständige und nicht leitende Schicht aufgebracht wird. Diese Schutzschicht kann in vielen unterschiedlichen Farben realisiert werden. Grau, Schwarz, Natur, Rot und blau können bis zu einer Werkstückgröße von 105 x 296 cm bearbeitet werden, zehn weitere Farben bis zu einer Größe von 105 x 60 cm. El-ox-al nennt man elektrolytisch oxidiertes Aluminium. Dabei wird durch einen elektrochemischen Prozess die Oberfläche des Aluminiums chemisch umgewandelt und bis zu einer gewissen Dicke porös. Nach dem Eloxiervorgang werden die Poren durch Versiegelung geschlossen und die chemische Zwischenverbindung in Ihre Endform überführt. Taucht man das Bauteil vor dem Versiegeln in ein passendes Färbemittel (viele Farbvarianten sind möglich), so lagert sich dieses in den Poren ein und wird mitversiegelt. Die meisten eingesetzten Aluminiumlegierungen können eloxiert werden. Es bestehen jedoch je nach Legierung große Unterschiede in Bezug auf Härte, erreichbare Schichtdicke und Optik. Wir beraten Sie gerne. Erreichbare Schichtdicken: Bei kupferfreiem Aluminium bis max. 25 µm und bei Aluminiumlegierungen mit mehr als 2% Kupfer (Dreh- und Fräsqualitiät) sind nur noch 6-8 µm möglich. Die erzeugten Schichten sind weicher und nicht so beständig. Nur 1/3 der erzeugten Schichtdicke macht sich als „Auftrag“ bemerkbar. 2/3 der Schicht diffundieren in das Grundmaterial ein. Bitte beachten Sie dies bei Passungsteilen! Durch die enge Zusammenarbeit mit Metallschleifern können wir Ihnen als Vorbehandlung Glasperlenstrahlen, Schleifen und Polieren anbieten. verschiedene Farben: Grau, Schwarz, Natur, Rot und Blau

Für jede Art von Gebäude, jede Funktion und jeden Türtyp bietet SALTO den perfekten elektronischen Zylinder. Der kompakte SALTO Neo ist insbesondere für Türen geeignet, an denen elektronische Beschläge nicht eingebaut werden können oder eine Montage nicht gewünscht ist. Über den Einsatz an Türen hinaus lassen sich mit den elektronischen Zylindern weitere zu sichernde Objekte/Gegenstände in die SALTO Zutrittslösungen einbinden, z.B. Tore, elektrische Schalter, Briefkästen, Server-Racks und Dokumentenschränke. Dank modernster Technologien ermöglicht er Anwendern den schlüssellosen Zutritt auf unterschiedliche Arten. Der SALTO Neo Zylinder arbeitet nahtlos mit dem SALTO Virtual Network, der Funktechnologie BLUEnet und der mobilen Technologie JustIN Mobile und ist ebenso mit der Cloud-Zutrittskontrolle SALTO KS kompatibel.

Transformatoren, 1- und 3-phasige Schaltnetzteile, IP20 und IP67 Die Emparro-Schaltnetzteile von Murrelektronik weisen einen beeindruckenden Wirkungsgrad von bis zu 95 Prozent auf, 150 Prozent Power Boost für mindestens vier Sekunden, Metallgehäuse mit optimalen EMV-Eigenschaften, Derating erst bei 60 °C, sehr geringe Baubreite, hohe Netzausfall-Überbrückungszeit, mit sieben Varianten die Lösung für viele Anwendungen, dauerhaft 20 Prozent überlastfest Die Baureihe Eco-Rail-2 ist mit fünf Geräten in Varianten von 1,3 bis 20 A variabel aufgestellt. Die Ausgangsspannung der Geräte kann von 23 bis 28 V eingestellt werden, um beim Verbraucher – unabhängig von der Länge der Zuführungsleitung – die benötigte Spannung zu liefern. Durch Reihenschaltung zweier Netzgeräte kann die Ausgangsspannung auf 48 V erhöht werden. Die Schaltnetzteile Emparro67 sind speziell für den Einsatz außerhalb des Schaltschrankes konzipiert. Sie halten extremen Umgebungsbedingungen stand und können unmittelbar bei den Verbrauchern im Feld angebracht werden. Weil die Wandlung der Spannung von 230 V AC auf 24 V DC erst vor Ort geschieht, reduzieren sich Leistungsverluste auf ein. Energiekosten sinken und Schaltschränke können kleiner dimensioniert werden. Trenn-, Sicherheits- und Spartransformatoren für den Leistungsbereich von 20 VA bis 63 kVA, weltweite Einsatzmöglichkeiten, flexibel und universell, einfache Montage, kundenspezifische Lösungen

Reinigungstücher für die Elektronikfertigung Reinigungsrollen CleanMaster und CleanMaster V gibt es für alle SMD-Drucker: DEK, MPM, EKRA, Samsung, Yamaha, Panasonic, Ersa, Juki u.v.m. Zur Vermeidung von Misprints, Tombstoning oder anderen Fehldruckeffekten in der SMD-Bestückung sind Zwischenreinigungsprozesse - manuelle oder automatische - zwar zeitraubend, aber unerlässlich. Sei es für das manuelle Reinigen der SMD-Schablone oder für die, in den Prozess integrierte, automatische Schablonenunterseitenreinigung – nach über 30 Jahren Erfahrung haben wir unser Sortiment auf die speziellen Bedürfnisse der Elektronikfertigung abgestimmt. Für die schnelle und einfache Reinigung von Hand empfehlen wir in IPA/DI(Isopropylalkohol), Stencil Cleaner oder Adhesive Remover getränkte Tücher aus der praktischen Zupfdose, für die Schablonenunterseitenreinigung Reinigungsrollen für SMD-Drucker mit Reinigungseinheit mit oder ohne Vakuumleinste. Für alle Tuchqualitäten unseres Hauses, die wir für den Einsatz in der Elektronikfertigung empfehlen, gilt: flusenarm, extrem reißfest und belastbar, lösungsmittelbeständig und sehr saugstark. Das bedeutet minimale Produktionssunterbrechungen durch kurze Reinigungsintervalle und sichere, reproduzierbare Prozesse. Für die speziellen Anforderungen von Elektronikfertigung in Reinräumen führen wir gesonderte Reinraumreinigungstücher der Serie Micropure. Diese reißfesten und besonders saugstarken Reinigungsvliese entsprechen Reinraumklassifizierungen nach ISO 14644: ISO-5 bis ISO-9, nach GMP: A/B bis D und gemäß US Fed. Std. 209: 100-100.000.

ser Produkte können auch für den Einsatz in explosionsgefährdeten oder sicherheitskritischen Bereichen konstruiert werden – ser verfügt über 40 Jahre Erfahrung in der Entwicklung und Zulassung von ATEX-Produkten und der Anwendung sicherheitsgerichteter Konstruktionsprinzipien.

Kundenspezifische Ferrite, Bearbeitung von Ferriten, Sonderferrite. Seit fast 40 Jahren bearbeiten wir Ferrite nach Ihren Anforderungen oder designen und stellen komplett neue Bauformen/Baugrößen her. Blinzinger Elektronik - wir sind Ihr Partner rund um Ferritkerne. Kundenspezifische Ferrite / Ferritbearbeitung / Luftspalte / Sonderferrite / Ferrite kleben / Ferritkerne vermessen. Informieren Sie sich jetzt – Wir beraten Sie gerne!

Oberfläche mit Funktion Beim Eloxieren wird die Oberfläche von Aluminium im Säurebad in eine Oxidschicht umgewandelt. So wird Aluminium korrosionsbeständig und verschleißfest und es bietet ebenfalls die Möglichkeit die Oberfläche farbig zu gestalten. Neben dem Eloxieren bieten wir unseren Kunden auch die Möglichkeit das Metall durch Passivieren wieder leitend zu machen. Unsere Möglichkeiten auf einem Blick: • Eloxieren/Passivieren bis zu einer Teilgröße bis max. 800 mm / Teilgewicht bis 50 kg • Unsere Standardfarben: Natur (Silber), Schwarz, Grün

Unsere Dienstleistungen: Kabelkonfektion Montage Löten Montage von Kleinschaltkästen Wie alle unsere Produktions- und Dienstleistungsbereiche arbeitet auch der Elektro-Bereich nach den Prinzipien betriebswirtschaftlicher Organisation und Optimierung. Aber der wirtschaftliche Erfolg allein ist uns nicht genug. Unser Ziel ist eine marktorientierte Produktion zu marktgerechten Konditionen bei gleichzeitiger Förderung oder Rehabilitation unserer Beschäftigten. Ein Arbeitsverfahren, das sich bewährt hat: Die Anerkennung und Treue unser Kunden und Partner beweist uns die Richtigkeit unseres sozialen und wirtschaftlichen Denkens und Handelns täglich neu.

Vom Re-Engineering bestehender Produkte bis hin zum Re-Design für Produktverbesserungen und Anpassungen an neue Herausforderungen sind wir bestens aufgestellt. Zum benötigten Know-how verfügen wir über die entsprechende technische Ausrüstung, um Ihre Projekte erfolgreich umzusetzen.

Vertraut mit hochtechnologischen Know-how sind wir in der Lage, ihr Projekt zu verwirklichen. Von der fachkompetenten Planung, bis hin zur Produktion, finden Sie in uns einen starken Partner. Mit unseren Backplanes PCB bieten wir Ihnen die perfekte Lösung für die Vernetzung von elektronischen Geräten, die eine hohe Leistungsfähigkeit und Zuverlässigkeit erfordern. Backplanes PCB sind spezielle Leiterplatten, die als zentrale Verbindungs- und Steuereinheit in Geräten eingesetzt werden, um eine schnelle und effiziente Übertragung von Daten und Signalen zu gewährleisten. Unsere Backplanes PCB eignen sich ideal für Anwendungen, bei denen es auf höchste Leistungsfähigkeit und Zuverlässigkeit ankommt, wie beispielsweise in der Telekommunikation, der Datenspeicherung, der Medizintechnik und der Automatisierungstechnik. Sie bieten eine hohe Dichte von Komponenten und Leiterbahnen auf kleinerer Fläche, um eine effiziente Übertragung von Daten und Signalen zu ermöglichen. Dank unserer langjährigen Erfahrung und modernsten Produktionsverfahren garantieren wir Ihnen höchste Qualität und Zuverlässigkeit. Setzen Sie auf unsere Backplanes PCB und profitieren Sie von einer zuverlässigen Lösung für die Vernetzung Ihrer elektronischen Geräte. Wir beraten Sie gerne und finden gemeinsam die passende Lösung für Ihre Anforderungen. Wir bieten folgende Produkte und Services an: Schlagwörter WLW Leiterplatte Leiterplatten PCB Hybrid Leiterplatte Rogers Nelco ISOLA Panasonic Keramik Teflon HDI sequential build up SBU Anylayer Blind Via Buried Via Plugin Impedanzen Multilayer Backplanes Probecard LTCC HTCC Keramische Schaltungsträger Greentape Starrflex Leiterplatten Flexibel Leiterplatten ISO 900:2015 ENIG Chemisch Nickel Gold Signalintegrität ENEPIC Lagenaufbauten Ultrafeine Strukturen Medizintechnik Luft und Raumfahrt Industrieelektronik Automotive Sensorik Laserbohren Hochtechnologie ULTCC Nozzle Nozzle Cleaner Nozzleholder Multi backup unit Airmat Cleaning Maschine Reinigungsmaschiene Ultradünne Kupferfolien Fine pattern process High speed Design Designempfehlungen Eildienst Leiterplatte Leiterplatten Eildienst Express Lieferung Leiterplatten Express Express Leiterplatte Prototypen Serien produktion serie Leiterplatten Serie Leiterplatten Muster Muster Leiterplatte Muster Sample Series PCB Series PCB Sample Prototyping

Leiterplattenbestückung mit Leidenschaft, SMD, THT, Einpresstechnik, IPC-JSTD001, UL, Made in Germany.

Der elektronische Anschlag Posi-Basic ist für den Einsatz an mehreren RAPID-Sägen ausgelegt. Elektronischer Längenanschlag mit LCD-Anzeige Der Anschlag wird mit hoher Genauigkeit und hoher Geschwindigkeit durch einen wartungsfreien Servomotor über einen Riemen positioniert. Der Messanschlag läuft dabei auf einem stabilen Aluminium-Führungsprofil oder wahlweise auf einer Rollenbahn. Alle Maße werden über die Tastatur eingegeben. Durch die Istwert-Anzeige ist der positionierte Wert immer sehr einfach kontrollierbar. Optional mit Funkmessschieber erhältlich. Geeignet für: • PVC • Aluminium • Holz

Die Programmierung von Baugruppen und einzelnen Schaltkreisen führen wir nach den individuellen Vorgaben unserer Kunden selbst durch. Alternativ organisieren wir auf Wunsch auch die Vorab-Programmierung durch den Chip-Hersteller. Zudem können bei uns viele Baugruppen einem Funktionstest unterzogen werden. Diesen bieten wir in den unterschiedlichsten Tiefen an – von einer einfachen I/0-Prüfung bis hin zu sehr komplexen Prüfabläufen.

EKS mit Datenschnittstelle bietet maximale Flexibilität. Als Anwender bestimmen Sie die Datenstruktur auf dem Schlüssel und definieren, wie diese interpretiert werden soll. Das Electronic-Key-System EKS ist ein transponderbasiertes Schreib-/Lesesystem für den industriellen Einsatz. Es dient in erster Linie der elektronischen Zugriffskontrolle und Zugriffsverwaltung, als Alternative zu den üblichen, passwortbasierten Techniken. Durch die Kombination aus Schlüssel und Informationsspeicher bietet es aber weit mehr als einen Passwortersatz. Als offenes und frei konfigurierbares System mit unterschiedlichen Datenschnittstellen ist EKS sehr universell einsetzbar. EKS mit Datenschnittstelle bietet maximale Flexibilität. Als Anwender bestimmen Sie die Datenstruktur auf dem Schlüssel und definieren, wie diese interpretiert werden soll. Hierzu programmieren Sie in der Steuerung die Verarbeitungslogik ganz nach Ihren Ansprüchen. Somit lassen sich eine Vielzahl an möglichen Szenarien abbilden. Beispielsweise: - Steuerung von bestimmten Maschinenfunktionen - Speicherung von Prozessparametern - Nachvollziehbarkeit von Ereignissen - Schlüssel mit Ablaufdatum versehen - Unterschiedliche Berechtigungsstufen für mehrere Prozesse Vorteile: - Sicheren und kontrollierten Zugriff auf Ihre Prozesse - Automatisches An- und Abmelden durch Platzieren des Schlüssels - Vielfältige Einsatzmöglichkeiten in allen Branchen durch industrietaugliches Gehäuse - Einfache Integration durch unterschiedliche Schnittstellen - Erhöhte Produktqualität durch kontrollierte Fertigung - Erhöhte Betriebssicherheit Ihrer Anlagen und dadurch geringere Produktionskosten Bauform kompakt: Die kompakte Bauform zeichnet sich dadurch aus, dass Schlüsselaufnahme und Elektronik in einem Gehäuse untergebracht sind. Der Schlüssel wird in die Schlüsselaufnahme gesteckt und von einer Federklammer gehalten. - Schlüsselaufnahme und Elektronik in einem Gehäuse - Sehr zuverlässiges Halten des Schlüssels, auch bei starken Erschütterungen - Robustes Gehäuse zum Einsatz in rauer Umgebung Ausführung FSA: Die Geräte FSA besitzen zusätzlich einen zweiten, redundanten Kanal, der in Form eines zusätzlichen Halbleiter-Schaltkontakts zur Verfügung steht. Dieser Schaltkontakt wird im Zusammenhang mit funktional sicheren Anwendungen genutzt.

Die Einsatzmöglichkeiten des Rasterelektronenmikroskops, REM in Verbindung mit der energiedispersiven Röntgenmikroanalyse, EDX sind vielfältig. Die hier aufgeführten Anwendungsbereiche stellen nur exemplarisch einige Applikationen vor. Viele weitere Fragestellungen können mit unseren mikrotexturellen und mikroanalytischen Prüfverfahren geklärt werden. Unsere Leistungen für Sie: Röntgenmikroanalyse, EDX Elementmappings, Linescans Bilderzeugung am REM Korngrößenbestimmung, Faserdickenmessung Begutachtung von Schadensfällen Wenn Sie Fragen haben, rufen Sie bitte an, wir beraten Sie gerne.

Vorteil von elektropolierten Oberflächen Metallische Reinheit, chemische Passivität, sehr hohe Korrosionsbeständigkeit Partikelfreiheit, verringerte Belagbildung, günstig für Reinigung und Sterilisierung Unterstützung der Qualitätskontrolle (Sichtbarmachen von Material- und Bearbeitungsfehlern) Durch Glanz dekoratives Aussehen Deutlich weniger Riss- und Spannungskeime und damit verbesserte Lebensdauer der Werkstücke

Endmontage von Geräten, kompletten Systemen und Sub-Systemen inkl. Verdrahtung Montageaufgaben gehören seit vielen Jahren zu unserem Leistungsportfolio und bieten unseren Kunden den zusätzlichen Vorteil, keinen weiteren Lieferanten beauftragen zu müssen. Je nach Kundenspezifikation verbauen wir für Sie die angefertigten Elektroniken zu kompletten Baugruppen in Gehäusen oder aber in ganzen Geräten. Auf Wunsch bieten wir Ihnen Ergebnisse bis hin zur OEM-Endkundenversorgung. Aber das ist noch lange nicht alles: unser Montage-Kompetenzzentrum verpackt Ihre Produkte in kundeneigenen Verpackungen, konfektioniert die Ware mit Zubehör sowie allen notwendigen Anleitungen. Die Verpackungsgröße spielt bei allen maßgeschneiderten Sonderlösungen keine Rolle: ob Einzelverpackung oder Verpackungseinheiten – alles ist umsetzbar. Individuelle Anpassungen an Kundenanforderungen sind jederzeit möglich.

Kundenspezifische Produkte zu entwickeln, zählt zu unseren Kernkompetenzen. Dafür bündeln wir unsere langjährige Erfahrung und gewachsenes Know-how mit Ideenreichtum und Erfindungsgeist. Ob komplexe Steuerungseinheiten für den industriellen Einsatz oder einfache Elektronikprodukte für den Konsumgütermarkt. Unser hochqualifiziertes Expertenteam steht Ihnen in allen Projektphasen zur Seite: Von der Konsolidierung Ihrer Ideen, Erarbeitung von Lösungsvorschlägen, der Konstruktion, den Austausch von 3D-Daten, über die Hard- und Software-Entwicklung, den Prototypenbau bis hin zur Zertifizierung. Dabei ist es unser Ziel für unsere Kunden ein optimales Preis-/Leistungsverhältnis zu erreichen, durch Verwendung marktgängiger und verfügbarer Bauteile, eine produktionsoptimierte Konstruktion, langjährige Zuverlässigkeit und energiesparendem Betrieb. Wir bleiben mit Ihnen in Verbindung auch nach Abschluss der Entwicklungsphase und unterstützen Sie zuverlässig mit weiteren Produktoptimierungen, Wartungen, Updates oder Redesigns.

BÜRSTEN-BONNET e.Kr bietet elektrostatisch ableitende ESD-Bürsten, die speziell für den Einsatz in sensiblen Umgebungen entwickelt wurden, um elektrostatische Entladungen zu verhindern und empfindliche Bauteile zu schützen. Eigenschaften: ESD-Schutz: Unsere Bürsten leiten statische Elektrizität sicher ab. Hochwertige Materialien: Hergestellt aus speziellen leitfähigen Materialien. Vielseitige Einsatzbereiche: Ideal für die Elektronik-, Halbleiter- und Telekommunikationsindustrie. Ergonomisches Design: Für eine komfortable und sichere Handhabung. Vorteile: Schutz empfindlicher Bauteile: Verhindert Schäden durch elektrostatische Entladungen. Hohe Effizienz: Sorgt für eine sichere und gründliche Reinigung ohne Risiko für die Elektronik. Langlebigkeit: Durch den Einsatz hochwertiger Materialien und präziser Fertigung. Anpassungsfähigkeit: Erhältlich in verschiedenen Größen und Ausführungen, passend für unterschiedliche Anforderungen.

Elektronikkabel der Ausführung LiYY führen wir in adriger oder paariger Verseilung. Sie finden Verwendung als Verbindung innerhalb elektronischer Systeme. Paarverseilte Kabel zeichnen sich hier insbesondere durch gut entkoppelte Übertragungskreise aus. Bei der Ausführung LiYCY in adriger oder paariger Verseilung ist die Kabelseele zusätzlich durch ein Schirmgeflecht aus Kupferdrähten gegen äußere elektromagnetische Störungseinflüsse geschützt. Bei der Ausführung LiYDY erfolgt dieser Schutz durch einen Wendel- oder Drallschirm aus Kupferdrähten.

Die Gryphon 4500 Serie überzeugt mit einem modernen, eleganten Design und anwenderfreundlicher Ergonomie. Dank innovativem 2D-Imager, der mit warmem Weißlicht arbeitet, erfassen sie sowohl 1D- als auch 2D-Codes schnell und sicher.Um kleinere, kurze Codes zu lesen gibt es HD-Modelle mit Hochauflösung und für die Erfassung von digitalen Wasserzeichen-Codes, Varianten mit roter Lichtoptik. Ausgestattet mit Datalogic’s Motionix™ Bewegungssensor-Technologie, geht der Scanner automatisch in den Hand-Held-Modus wenn er in die Hand genommen wird. Sobald er zurück in die Station gestellt wird, wechselt er wieder in den Präsentationsmodus. Die Ladestation ist beweglich und erlaubt so die Nutzung des Scanners als Präsentationsscanner, während er geladen wird. Die Funkmodelle gibt es mit Bluetooth Technologie (GBT Modell) oder Schmalbandfunk basierend auf Datalogic’s STAR Cordless System (GM Modell). Eine der wichtigsten Innovationen für den Gryphon 4500 ist die induktive Ladetechnologie. Sie sorgt für höhere Zuverlässigkeit und reduziert gleichzeitig die Gesamtkosten, da Wartungs- und Reinigungsarbeiten an den Kontakten entfallen. Die Funkmodelle können im 24/7 Betrieb eingesetzt werden ohne, dass Arbeitsprozesse für Reinigungs- und Wartungsabläufe unterbrochen werden müssen. Für Anwendungen im Gesundheitswesen, gibt es die Gryphon 4500 Imager mit einem speziellen desinfizierbarem, antimikrobiellen Gehäuse.