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Die von uns eingesetzte Software ist speziell für die Lasertechnologie entwickelt und wird in allen von uns gebauten Anlagen eingesetzt. Durch ihre Flexibilität eignet sie sich für nahezu jeden Anwendungsfall. Ob zum Beschriften, Schneiden oder Schweißen mittels Laser - mit oder ohne optische Qualitätskontrolle. Der Vorteil: Für alle Anwendungen gibt es Ein und dieselbe Software die dank modularer Programmarchitektur übersichtlich und einfach zu bedienen ist. 4.0, Roboter, 3D/2D Vision, Datenbankanbindung, Echtzeitsteuerung, Code Inline Verifikation ...... welche Lösung suchen Sie? Durch ein besonderes Software-Feature , ist es problemlos möglich den Programmablauf an die speziellen Anforderungen in der Prozessautomatisierung anzupassen.

Digitalisierung leicht gemacht. So einfach optimieren Sie Ihre Prozesse und steigern die Effizienz. Keep It Simple. Manage Everything. Einfach optimieren. Genau hier setzen wir an und bieten eine innovative Lösung für die Digitalisierung Ihrer Prozesse. Unter dem Motto 'Keep it simple' ermöglicht KIS.ME von RAFI eine Umgebung, die Transparenz schafft und Ihre Prozesse optimiert. Und das ganz ohne großen Installationsaufwand, Programmierung oder Beratung. Digitalisieren Sie sich selbst! Erstellen Sie Ihren kostenlosen Firmenzugang

Das Shuttermodul ist ein Sicherheitssystem für Laser, welches den Strahlengang verschließt, um den unbeabsichtigten Austritt von Laserstrahlung zu verhindern. Wenn der Shutter geschlossen ist, wird der Laserstrahl in eine Strahlenfalle umgelenkt. Der Zustand der Shutterbox ist über fünf LED's an der Oberseite des Shutters ablesbar und wird auch auf den SPS Anschluss übertragen. Verfügbare Varianten: 355nm, 532nm, 1064nm, 10.6µm. Der Elektroshutter SB04 ist auch mit Pointer erhältlich. Der Pointer enthält einen Beamcombiner, der nur für CO2 Laserstrahlung bis max. 200 W eingesetzt werden darf. Die Lichtleistung des Hilfstrahles beträgt 3 mW bei 634 nm. Verfügbare Variante: 10.6µm. Versandgewicht: 0,5 kg

Die High Power Schleifringe haben eine sehr kompakte Bauform und sind sehr leicht. Diese elektrischen Drehdurchführungen wurden entwickelt, um hohen Strom und Leistung auf engstem Raum zu übertragen. Diese elektrischen Drehdurchführungen wurden entwickelt, um hohen Strom und Leistung von bis zu 20A/240V auf engstem Raum zu übertragen. Sie sind eigengelagert und haben ein robustes Gehäuse aus Kunststoff oder Aluminium. Es sind auch wasserdichte Varianten mit Schutzart IP67 lieferbar. Die Gold-Gold-Technologie, die sowohl für die Ringe als auch für die Bürsten verwendet wird, ermöglicht die störungsfreie Übertragung von Signalen mit hoher Datenrate und hoher Frequenz. Zudem kann eine hohe Lebensdauer garantiert werden. Diese elektrischen Drehdurchführungen wurden unter Berücksichtigung der Optimierung der Signalübertragung, Kompaktheit und Zuverlässigkeit entwickelt. Dennoch sind sie sehr kostengünstig. Darüber hinaus sind diese Miniatur Schleifringe in einer Vielzahl von Konfigurationen von 3 bis 52 Ringen erhältlich. Auch kundenspezifische und massgeschneiderte Lösungen mit verschiedenen Kabellängen und konfektionierten Steckern sind machbar. Die High Power Schleifringen bewähren sich tagtäglich in unzähligen Anwendungen wie, Webcams, Überwachungskameras, Untersuchungsleuchten, Karusselltüren, Drehtischen Verpackungsmaschinen, Testgeräten, Kabelrollen, Medizinischen und Pharmazeutischen Geräte. Anzahl Ringe: bis 52 Ringe Strom: 2 bis 20A Merkmal: Für Leistung und Signal

Kompakte Systeme, minimale Stellfläche - Hohe Plasmadichten für kurze Prozesszeiten - Optimierte Homogenität durch Plasma-Array mit 2-dimensionalem Gaseinlasssystem - Hohe Beladekapazität

Wir von ILESO bieten Ihnen maßgeschneiderte Electronic-Manufacturing-Services-Lösungen (EMS) aus einer Hand.

Entdecken Sie hochwertige Schaltschränke aus Stahl und Edelstahl für vielfältige Anwendungen. Wir bieten maßgeschneiderte, kundenspezifische Schaltschränke, die sich perfekt an Ihre Anforderungen anpassen. Ideal für industrielle und gewerbliche Einsätze, langlebig und robust

Der Laserkopf des „ETL 700 X2“ wird über 2 NC programmierbare Linearachsen im Arbeitsraum in X-Richtung und Z-Richtung positioniert. Die Aufhängung des Laserkopfes ermöglicht es Ihnen, den sehr großen Innenraum auch in der Breite des X-Verfahrwegs zu nutzen. So können Sie große Teile auch in Segmenten lasern und Mehrfachbeschriftung kleiner Teile ausführen. Dieses Gerät ist sehr gut geeignet für das Beschriften von Werkstücken aus gehärtetem, beschichtetem, brüniertem oder blankem Werkzeugstahl, sowie Edelstahl, Hartmetallen, eloxiertem oder naturbelassenem Aluminium, Messing, Graphit und geeigneten Kunststoffen, die z.B. durch Zusätze mit dem Laserlicht reagieren. Das Laserbeschriftungsgerät wird steckerfertig mit allen Komponenten, wie PC, installierter Software „Plug & Work“ geliefert. Die installierte Markiersoftware EVOSOFT ist schnell zu erlernen, leicht zu bedienen und sehr vielfältig einzusetzen, sodass es, neben dem reinen Beschriften Ihrer Teile mit Text und Zahlen, auch möglich ist Barcodes, Data Matrix Codes, Seriennummern und Datum Codes zu erstellen, sowie Logos oder DXF-Zeichnungen einzulesen. Damit Sie mit Ihrem Laser direkt ohne Anlaufzeit starten können, schulen wir Sie umfangreich, bei Ihnen vor Ort an Ihrer neuen Laseranlage. Und sollte dann doch mal eine Frage entstehen, können wir Sie telefonisch unterstützen oder mittels Fernwartung jederzeit helfend zur Seite stehen. Produktname ETL 700 X2 Einsatzmöglichkeit Steharbeitsplatz Lasertechnologie 20 - 50 Watt Faserlaser Besondere Merkmale • größter Innenraum in dieser Preis-Leistungsklasse (es kann komplett eine Fläche DIN A2 beschriftet werden) • programmierbare X-Achse mit 480mm Hub • programmierbare Z-Achse mit 400mm Hub • Anzeige der X- und Z-Achse in mm • Gehäusetiefe beträgt 900mm für lange Teile • massive Stahlplatte mit M6 Gewindebohrungen im Raster 50x50mm, zum Befestigen von Anschlägen und Vorrichtungen • ergonomisches und stabiles Industriegehäuse mit Pulverbeschichtung • Gehäuse hat drei Wartungsklappen (links, rechts, Rückseite). Jede dieser Öffnungen kann mit Erweiterungsanbauten versehen werden. Damit ist eine Anpassung an zukünftige Teilegrößen sehr leicht möglich. • durch die Öffnungen im Gehäuse kann eine Integration in eine Fertigungslinie erfolgen • mit automatischer Beschriftung-Start-Funktion, wenn Tür geschlossen • schneller Galvo-Scanner Schreibkopf mit bis zu 8000mm/sec Schreibgeschwindigkeit • Vorschaulaser zeigt die Markierposition an (mit Sicherheits-Shutter gekoppelt) • zwei Fokuslinienlaser integriert: wenn beide Linien auf der Werkstückoberfläche übereinander liegen ist der Laser im Fokus • umfangreiches Softwarepaket mit Windows-Schriften, Kreistext, Seriennummern, Data-Matrix Code, QR-Code, Barcode, Excel-Anbindung, einlesen von DXF-Zeichnungen, Bilder und Logos... • umfangreiche Schulung vor Ort beim Kunden • Fernwartung mittels TeamViewer • optional: Dreh-und Schwenkachse D250 für Umfangsbeschriftung

Die Programmierung ist die Essenz intelligenter Steuerung. Unsere Experten entwickeln maßgeschneiderte Softwarelösungen, die Ihre Anlagen effizient steuern und überwachen. Mit einem tiefgreifenden Verständnis für Ihre Prozesse und Anforderungen programmieren wir Lösungen, die nahtlos in Ihre bestehenden Abläufe integriert werden können. Von der ersten Zeile Code bis zur finalen Implementierung legen wir besonderen Wert auf Benutzerfreundlichkeit und Effizienz. Bei Plenge steht die Maximierung Ihrer Anlageneffizienz im Mittelpunkt – und unsere Programmierung ist der Schlüssel dazu. - SPS-Programmieren mit STEP7 bzw. TIA Portal von SIEMENS und RSLogix/Studio 5000 von Rockwell Automation - Visualisierung mittels HMI-Panels oder webbasiert - Programmtestläufe durch simulieren der Software mittels Simulationsvorrichtungen

AURION bietet speziell auf Ihre Anforderungen zugeschnittene Mehrkammeranlagen mit Substrattransport unter Vakuum an. Die erhältlichen Konfigurationen umfassen Schleusenkammern, Vorbehandlungskammern und Sputterkammern. Die Ausrichtung ist vertikal oder horizontal.

Sondermaschinen für die Automobil- und Zulieferindustrie Maschinensystem für Low Pressure Moulding - Elektronikverguss Die BASEline Baureihe vereint kompakten Aufbau und komfortable Bedienung und kann für einen Großteil der Projekte im Low Pressure Moulding optimal eingesetzt werden. Verschiedene mechanische Komponenten können je nach Anforderung zusammengestellt werden. Das adaptierte Aufschmelzgerät mit doppeltwirkender Kolbenpumpe, 4l Tankvolumen und einer Aufschmelzleistung von ca. 1kg/h ermöglicht eine optimale Verarbeitung von kleineren bis mittleren Schussgewichten und/oder Stückzahlen. Die verfügbare Zuhaltekraft von 9/12kN eignet sich für Vergussoberflächen bis ca. 3.000mm². Durch den Einsatz der Siemens S7-1200 Steuerung mit Touchpanel bietet die Baureihe den gleichen Bedienkomfort wie die größere Baureihe.

Max. 4 Gasfluss-Controller mit einem Durchfluss von bis zu 500 sccm pro Controller, Netzanschluss: 3/N/PE AC 400/230V, Kammervolumen: 30 l, Abmessungen (BxTxH): 1,0 x 0,8 x 1,8 m

Förderschnecke aus Al2O3

TAD-I-SI-1C ist ein kondensationsvernetzender, nicht korrosiver thermisch leitfähiger 1 Komp. Silikonkleber. Er vulkanisiert bei Raumtemperatur (RTV) zu einer stabilen und elastischen Verbindung bei den meisten Oberflächen aus, ohne dass ein Primer erforderlich ist. Aufgrund des acetatischen Aushärtens bei Raumfeuchte ist er lösungsmittelfrei. Er zeichnet sich durch eine gute Wärmeleitfähigkeit und Thixotropie aus, wodurch es zu keinem Setzen und Verfließen kommt. Er kann bis 220°C Dauerbetriebstemperatur eingesetzt werden und oxidiert ausgehärtet nicht Kupfer oder dessen Legierungen. Der Kleber ist beständig gegenüber Wasser, Säuren und Laugen sowie den meisten organischen Lösungsmitteln und ist besonders geeignet bei Applikationen in denen hohe Klebkraft und Präzision, schnelle Aushärtung und eine hohe Wärmeleitfähigkeit erforderlich sind. • Wärmeleitfähigkeit: 1,55 W/mK • Hohe Dauerklebekraft • Härtet bei Raumtemperatur (RTV kondensationsvernetzend) • Sehr schnell berührungstrocken • Geringe lineare Schrumpfung • Nicht korrosiv • Kein Verfließen im Prozess durch Thixotropie • Hoher Betriebstemperaturbereich bis 220°C • Extrem alterungs-/chemisch beständig

Plenge’s Produktion ist eine Symbiose aus modernster Technologie und erstklassigem Handwerk. Mit strengen Qualitätsstandards und einem erfahrenen Team stellen wir sicher, dass jeder Schaltschrank höchsten Ansprüchen genügt. Von der Auswahl der Materialien bis zur Endmontage setzen wir auf Präzision und Zuverlässigkeit. Unsere hochqualifizierten Mitarbeiter führen sorgfältige Qualitätskontrollen durch, um sicherzustellen, dass jedes Produkt den Anforderungen unserer Kunden entspricht. Bei Plenge ist Qualität nicht nur ein Versprechen, sondern eine Verpflichtung. Mit über 75 Jahren Erfahrung garantieren wir Top-Qualität durch Arbeitsabläufe und Fertigungsprozesse, die kontinuierlich optimiert und beschleunigt wurden. Spezialisiert im Schaltschrankbau, sind wir nicht nur „LEAN“ – also besonders effizient – sondern auch flexibel bei der Herstellung. Die Vorbereitung und das Design, die Optimierung der Arbeiten während der Fertigung sind für uns selbstverständlich. Genauso wie die Einhaltung der gültigen VDE-Bestimmungen bzw. DIN-Normen und eine eingehende Funktionsprüfung vor Auslieferung an den Kunden. Optimale Produktionsabläufe und eine gut abgestimmte Lagerhaltung unterstützen den Prozess.

TFO-X-SI ist eine elektrisch isolierende, wärmeleitende Silikonfolie zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen. Durch die spezielle Formulierung und Füllung des Silikons mit Keramikfüllstoffen ergibt sich eine exzellente Leitfähigkeit. Durch die besondere Oberflächenstruktur passt sich das Material sehr gut an. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Die Glasfaserverstärkung sorgt für hohe mechanische Stabilität und eine einfache Handhabung. • Wärmeleitfähigkeit: 5,0 W/mK • Sehr gute Oberflächenanpassung • Sehr guter thermischer Kontakt • Hohe mechanische Stabilität • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung

Die clevere Lösung für Ihre Leiterplatten Serien mit 1-10 Lagen. Profitieren Sie von günstigen Preisen mit möglichem Nachbestellungsdiscount sowie erweiterten technischen Optionen. Sparen Sie zusätzlich durch unsere SPAR-OPTION (optional längere Produktionszeit).

Sondermaschinen für die Automobil- und Zulieferindustrie Maschinensystem für Low Pressure Moulding - Elektronikverguss Die FLEXline Baureihe bietet maximale Flexibilität durch den modularen Aufbau verschiedener Varianten sowie erweiterte Möglichkeiten zur Realisierung von Sonderfunktionen. Die Anpassung oder Ergänzung einzelner mechanischer Bauteile ist ebenso möglich wie Sonderprogrammierung oder Integration in eine komplette Produktionslinie. Darüber hinaus stehen verschiedene Auftragssysteme bis hin zum Heißkanalsystem mit unterschiedlichen Düsengeometrien und -anordnungen zur Verfügung. Die Schmelzeinheiten können mit unterschiedlichen Schmelz- und Fördersystemen optimal auf die Anforderungen des jeweiligen Projekts abgestimmt und, bei unterschiedlichen oder veränderlichen Projektanforderungen jederzeit durch unser "Plug-and-Play" –System ausgetauscht werden. Umfangreiche Peripherie und Zusatzoptionen runden das System ab. Die FLEXline kann somit optimal auf die Anforderungen des jeweiligen Projektes abgestimmt werden.

mit einem Raspberry Pi und FPGA-Modulen. Nach Vorlage FPGA-Modulträger Platinen layoutet. Einschließen ein Mustergerät gebaut. Software hat ein Kollege gemacht.

Entwicklung und Herstellung von elektronischen Platinen Entwicklung und Herstellung von elektronischen Zugangskontrollkarte für Anwendungen wie Intercom und Hausautomation.

Bei OptiMel erhalten Sie alles aus einer Hand, um die Low Pressure Moulding Technologie für hochwertigen Elektronikverguss optimal einzusetzen. Als Vergussmaterial kommen thermoplatische Hotmelts zum Einsatz. Aufgrund ihres Eigenschaftsspektrums werden beim Low Pressure Moulding überwiegend amorphe thermoplastische Polyamid-Granulate eingesetzt. Für spezielle Anwendungen stehen darüber hinaus thermoplastische Polyolefine zur Verfügung, die ihren Einsatz immer dann finden, wenn mit den bevorzugten Polyamiden auf den verwendeten Substraten (z.B. vernetztem Polyethylen) keine ausreichende Haftung zu erzielen ist. Durch unterschiedliche Rohstoffkombinationen variiert das Eigenschaftsspektrum dieser Hotmelt Granulate in Bezug auf mechanische Festigkeit, Einsatztemperaturen sowie Beständigkeit gegen verschiedene Medien. Ein für das Niederdruckverfahren günstiges Viskositätsspektrum kombiniert sich bei den Hotmelt Moulding Materialien mit einem breiten Einsatztemperaturbereich (-50 / + 150°C) und zum Teil sehr guten klebetechnischen Eigenschaften. Es können je nach Materialkombination Dichtigkeiten bis IP68 und mechanische Festigkeit in einem Bereich von Shore A40 bis D60 erzielt werden. Neben ihren guten Verarbeitungseigenschaften und dem breiten Einsatzspektrum erfüllen die LPM Hotmelts auch darüberhinausgehende Anforderungen. Die Hotmelts sind Reach/ ROHs konform und größtenteils UL94 V-0 oder V-2 gelistet. Sämtliche Materialien basieren auf nachwachsenden Rohstoffen und zeichnen sich durch saubere Verarbeitungseigenschaften aus, ohne Lösungsmittel oder sonstige Schadstoffe. Entscheidend für die Materialauswahl sind die Anforderungen des jeweiligen Projektes. Wir, als erfahrene Experten in der Low Pressure Moulding TEchnologue beraten Sie gerne individuell und ausführlich um das passende Vergussmaterial für Ihre Anwendung zu finden, unterstützen bei notwendigen Tests und erstellen ein maßgeschneidertes Angebot für Ihren Bedarf.

Universalfokussiereinheiten (USK) stellen den Endpunkt des Laserstrahls dar, bevor er auf das zu bearbeitende Material auftrifft bzw. der Düsenstrahl das Material bearbeitet. Einsatzbereiche sind CO2-Lasersysteme bis 500 Watt Strahlleistung, besonders geeignet für fliegende Optiksysteme, kompakte Bauweise, hohe optische und mechanische Stabilität, Strahlschutzverrohrung, Halterung gemäß Kundenwunsch. Ohne Optik. Versandgewicht: 600 g Brennweite: ohne Optik

TFO-T-SI ist eine elektrisch isolierende, wärmeleitende Silikonfolie zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen. Durch die spezielle Formulierung und Füllung des Silikons mit Keramikfüllstoffen ergibt sich eine sehr hohe Leitfähigkeit. Durch die besondere Oberflächenstruktur passt sich das Material sehr gut an. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Die Glasfaserverstärkung sorgt für hohe mechanische Stabilität und eine einfache Handhabung. Für die einfache und sichere Vormontage kann das Material mit einer einseitigen Haftklebebeschichtung ausgeführt werden. • Wärmeleitfähigkeit: 4,1 W/mK • Sehr gute Oberflächenanpassung • Sehr guter thermischer Kontakt • Hohe mechanische Stabilität • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung

TCR-I-SI-2C ist eine mit wärmeleitenden Füllstoffen formulierte, temperaturbeständige Z Komponenten Vergussmasse auf Silikon-Basis. Nach der Aushärtung ist das System zähelastisch. Die Vergussmasse zeichnet sich durch sehr gute elektrische und mechanische Eigenschaften aus. Das Material eignet sich zum Verguss von elektrischen und elektronischen Bauteilen, wie Transformatoren, Kondensatoren, Spulen, Sensoren, LEDs und kann als Mehrzweckvergussmasse sowohl unter Normalbedingungen als auch im Vakuum vergossen werden. Durch das Fließverhalten ist es auch für den Verguss schwer zugänglicher Bauteilgeometrien geeignet. • Silikon • Zweikomponentig • Wärmeleitfähigkeit: 1,55 W/mK • Zähelastisch nach Aushärtung • Minimale Spannungen auf Bauelemente • Dispensier- oder vergießbar • Wärme beschleunigte Aushärtung

Das optimale Messverfahren für die automatische berührungslose 2-D und 3-D Vermessung von Profilen, Kontur und Dimensionen Das optimale Messverfahren für die automatische berührungslose 2D und 3D Vermessung von Dimensionen - kontaktlose inline und offline Inspektion Q4 Laser Scanner, kleiner Formfaktor Q4 für Standard 2D / 3D Messaufgaben: • Hohe Fremdlichtrobustheit • Messbereiche von 5 mm – 1000 mm • Laserwellenlängen von UV über blau, rot, grün bis Infrarot • Mittlere Messgeschwindigkeit bis 350 Hz Vollbild Die Q4 Laser Scanner erfüllen einen Großteil an Standard-Mess-Anwendungen und können flexibel in komplexen Projekten eingesetzt werden. Die Abmessungen der kleinsten Scanner betragen 86x40x25 mm bei einem Gewicht von nur 140g. An Zubehör sind Schutzscheiben und Kühlmodule erhältlich. Auf optisch anspruchsvollen Messoberflächen, ob hochglänzend oder transparent, lassen sich mit dem Q4 Laser Scanner stabile Messergebnisse erzielen. Die QS-View Standard Software ist verfügbar in Form von verschiedenen Anwendungs-Messmodulen, die sofort ohne Programmierung einsetzbar sind und darüber hinaus noch zusätzlich Raum bieten für kundenspezifische Anpassungen. Anwendungen: Kontrolle von Kleberaupen Schweißnaht Führung Schweißnaht Inspektion Messung von Spalt und Bündigkeit Rissprüfung an Kühlanlagen (Kernkraftwerke) Seekabelprüfung Unterwasser Biegewinkel Überwachung QuellTech hat große Erfahrung mit kontaktlosen Messungen: Wir können eine erste Testmessung Ihres Musters durchführen, Sie erhalten dann von uns kostenfrei eine Einschätzung der Machbarkeit Ihrer Messaufgabe mit einem QuellTech Laser Scanner. Setzen Sie sich gerne mit uns in Verbindung, Ihr Ansprechpartner Stefan Ringwald beantwortet Ihre Fragen - SRingwald@quelltech.de - oder rufen Sie uns einfach an: +49 89 12472375 Q4 Technology: LASER LINE TRIANGULATION

Elektronische Bauelemente, Ventilsteckverbinder A 3- oder 4-polig Elektronische Bauelemente Nennspannung 250VAC/300VDC Dauerstrom 10A Max. Strom 16A Max. Leiterquerschnitt 1,5 mm² Kabelverschraubung PG9/PG11/M16 optional Leitungsdurchmesser 6-8 mm/ 8-10 mm Schutzart IP65 (EN60529) Gehäusematerial PA+30%GF Kontaktmaterial CuZn (Ag) Dichtung (Profil=1 / Flach=2)* thermoplastisches Gummi Befestigungsschraube M3 Temperaturbereich -40° C bis +125° C

TPC-Z-PC ist ein Phase-Change Compound zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen. Der Compound benetzt beim Weichwerden oberhalb der Phase-Change Temperatur und unter sehr geringem Druck die Oberflächenrauhigkeiten sowie Unebenheiten und treibt die Lufteinschlüsse aus den Mikrostrukturen der Oberfläche aus. Die dünne Kontaktschichtdicke und die hohe Wärmeleitfähigkeit minimieren den thermischen Widerstand. Auf Grund der speziellen Zusammensetzung und thixotropischen Eigenschaften kommt es weder zu Migration noch zum Auslaufen. Das Material ist als TPC-Z-PC-D in dispensierbarer Form mit kurzer Trockenzeit verfügbar. TPC-Z-PC-P7 und -P8 sind druckbare, alternativ lange und sehr lang trocknende Compounds. TPC-Z-PC-P8 trocknet nur mit Zusatzwärme. • Maximaler thermischer Kontakt durch dünne Kontaktschichtdicke • Silikonfrei • Wärmeleitfähigkeit: 3.4 W/mK • Thixotropisch • Ideale Alternative und Ersatz für Wärmeleitpaste • Genau automatisierte Aufbringung durch Dispens-, Sieb- oder Schablonendruck für die Massenproduktion • Dispensier- und druckbare Typen: TPC-Z-PC-D und -P • TPC-Z-PC-D kurze Trockenzeit: @ RT, Zusatzwärme • TPC-Z-PC-P7 mittlere Trockenzeit: @ RT, Zusatzwärme • TPC-Z-PC-P8 lange Trockenzeit: Nur @ Zusatzwärme

Präzise SMD-Bestückung für Ihre Leiterplatten bei Baudisch Electronic Ermöglichen Sie mit unserer SMD-Technologie eine dichte, präzise und kosteneffiziente Bestückung Ihrer Leiterplatten. Ideal für Prototypen sowie Klein- und Großserienfertigung. Unsere modernen SMD-Produktionslinien gewährleisten kurze Rüstzeiten und höchste Flexibilität, um schnell auf Kundenanforderungen zu reagieren. Selbst kleinste Bauteile und ungewöhnliche Bauformen werden präzise verarbeitet. Sauberer Lötpastendruck, automatische Kontrollen und vollständige Traceability sorgen für höchste Qualitätsstandards. Vorteile unserer SMD-Bestückung im Überblick: - Flexibilität für kurzfristige Ergänzungen und Auftragsänderungen. - Profitable Lösungen für Prototypen und Kleinserien durch minimierte Stillstandszeiten. - Zuverlässige Lieferzeiten dank optimierter Prozesse und interner Schnittstellen. - Materialbeschaffung von bewährten ISO9001-zertifizierten Lieferanten. - Umfassende Beratung durch unsere Experten für Elektronikfertigung. Erfahren Sie mehr über unsere SMD-Technologie und fordern Sie jetzt Ihr individuelles Angebot an!

Laseranlage für die Integration Durch den kompakten Aufbau des Laserkopfes und der Steuerungseinheit, ist die Anlage sehr gut in eine bestehende Maschine oder Anlage integrierbar. Durch entsprechende Ein-und Ausgangssignale erfolgt die Anbindung an eine übergeordnete Steuerung. Der Laserkopf ist sehr gut für das Beschriften und Gravieren von metallischen Teilen geeignet. Die sehr schnelle Schreibgeschwindigkeit ermöglicht hocheffizientes Beschriften der Werkstücke. Damit Sie mit Ihrem Laser direkt ohne Anlaufzeit starten können, schulen wir Sie umfangreich, bei Ihnen vor Ort an Ihrer neuen Laseranlage. Und sollte dann doch mal eine Frage entstehen, können wir Sie telefonisch unterstützen oder mittels Fernwartung jederzeit helfend zur Seite stehen. Produktname MobilSystem 20F Einsatzmöglichkeit Integrationsmodul Lasertechnologie 20 Watt Faserlaser Besondere Merkmale • mobile 2D Laser-Scanner Einheit zur Integration • Laserkopf mit 4x M6-Schrauben befestigbar, Lage frei wählbar • 20 Watt Faserlaser luftgekühlt • Lichtleitkabel ca. 3m • Versorgungseinheit: Abmessungen ca. 500x500x600mm³ auf Rollen • Steuerung und Laser sind in der Versorgungseinheit integriert • Laptop mit installierter Markiersoftware • schneller Galvo-Scanner Schreibkopf mit bis zu 8000mm/sec Schreibgeschwindigkeit • Vorschaulaser zeigt die Markierposition an (mit Sicherheits-Shutter gekoppelt) • zwei Fokuslinienlaser zum einfachen Einstellen des Laserabstandes zum Objekt am Scannerkopf angebaut - wenn beide Linien auf der Werkstückoberfläche übereinander liegen, ist der Laser im Fokus • umfangreiches Softwarepaket mit Windows-Schriften, Kreistext, Seriennummern, Data-Matrix Code, QR-Code, Barcode, Excel-Anbindung, einlesen von DXF-Zeichnungen, Bilder und Logos... • umfangreiche Schulung vor Ort beim Kunden • Fernwartung mittels TeamViewer • optional: Dreh-und Schwenkachse D250 für Umfangsbeschriftung

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