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TAD-I-SI-1C ist ein kondensationsvernetzender, nicht korrosiver thermisch leitfähiger 1 Komp. Silikonkleber. Er vulkanisiert bei Raumtemperatur (RTV) zu einer stabilen und elastischen Verbindung bei den meisten Oberflächen aus, ohne dass ein Primer erforderlich ist. Aufgrund des acetatischen Aushärtens bei Raumfeuchte ist er lösungsmittelfrei. Er zeichnet sich durch eine gute Wärmeleitfähigkeit und Thixotropie aus, wodurch es zu keinem Setzen und Verfließen kommt. Er kann bis 220°C Dauerbetriebstemperatur eingesetzt werden und oxidiert ausgehärtet nicht Kupfer oder dessen Legierungen. Der Kleber ist beständig gegenüber Wasser, Säuren und Laugen sowie den meisten organischen Lösungsmitteln und ist besonders geeignet bei Applikationen in denen hohe Klebkraft und Präzision, schnelle Aushärtung und eine hohe Wärmeleitfähigkeit erforderlich sind. • Wärmeleitfähigkeit: 1,55 W/mK • Hohe Dauerklebekraft • Härtet bei Raumtemperatur (RTV kondensationsvernetzend) • Sehr schnell berührungstrocken • Geringe lineare Schrumpfung • Nicht korrosiv • Kein Verfließen im Prozess durch Thixotropie • Hoher Betriebstemperaturbereich bis 220°C • Extrem alterungs-/chemisch beständig

TFO-X-SI ist eine elektrisch isolierende, wärmeleitende Silikonfolie zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen. Durch die spezielle Formulierung und Füllung des Silikons mit Keramikfüllstoffen ergibt sich eine exzellente Leitfähigkeit. Durch die besondere Oberflächenstruktur passt sich das Material sehr gut an. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Die Glasfaserverstärkung sorgt für hohe mechanische Stabilität und eine einfache Handhabung. • Wärmeleitfähigkeit: 5,0 W/mK • Sehr gute Oberflächenanpassung • Sehr guter thermischer Kontakt • Hohe mechanische Stabilität • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung

Universelles, einfach zu bedienendes In System-Programmiergerät mit vielen innovativen Funktionen. - Extrem schnell durch die eingebaute ARM9 CPU. - Zur Programmierung von Bausteinen mit seriellen Schnittstellen wie BDM, CAN, I2C, JTAG, MW, SPI, UART und anderen. - unterstützt über 10.200 Bausteine - Interner Flash-Speicher und Steckplatz für SD-Karten (bis 32 GB). Auf der Speicherkarte können Algorithmen, Projekte und Datendateien gespeichert werden. Die Anzahl der Dateien ist nur durch die Speicherkartengröße begrenzt. Die Karten werden im FAT32 Dateisystem formatiert und können dadurch auch mit normalen Kartenlesegeräten gelesen werden. - LC Display mit 4x20 Zeichen und 6 Tasten für einfache Bedienung im Stand Alone-Betrieb. - 2-Betriebsarten; PC-gestützt (USB Schnittstelle V2.0) und Stand Alone. - Steuersoftware für Windows 10 / 8 / 7 (32 und 64 Bit), Vista und XP - Leitungstreiber für VDD (0-5,5V / 0,5A) und Vpp (0-15V / 0,2A) zur Versorgung der Zielhardware. - ESD-geschützte Leitungstreiber versorgen den Zielbaustein mit Spannung von 1,5-5 V. - ATE-Schnittstelle für einfache externe Hardwarekontrolle. SEL0-SEL5 für Projektauswahl (max. 64); 2 Kommandoleitungen (START und STOP); 3 Statusleitungen (PASS, FAIL, BUSY). Alle Signale sind elektrisch durch Optokoppler isoliert. - Es werden Jam & Staple-Dateien von ACTEL und ALTERA sowie Direct C-Dateien von ACTEL unterstützt. - Die Programmiergeschwindigkeit ist wählbar (High, Normal und Low) um komplizierte Anwendungen wie z. B. unterschiedliche Kabellängen oder unterschiedliche Ziel-Ladeeigenschaften berücksichtigen zu können. - Verfügbare Funktionen zur IP-Sicherheit: Projektsicherung, SD-Sicherung, Batch Kontrolle, Barcode Management, Administration Management usw. - Bis zu 12 Programmiergeräte können mit der Superpro IS01-Software über einen USB-HUB gleichzeitig betrieben werden.

TFO-T-SI ist eine elektrisch isolierende, wärmeleitende Silikonfolie zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen. Durch die spezielle Formulierung und Füllung des Silikons mit Keramikfüllstoffen ergibt sich eine sehr hohe Leitfähigkeit. Durch die besondere Oberflächenstruktur passt sich das Material sehr gut an. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Die Glasfaserverstärkung sorgt für hohe mechanische Stabilität und eine einfache Handhabung. Für die einfache und sichere Vormontage kann das Material mit einer einseitigen Haftklebebeschichtung ausgeführt werden. • Wärmeleitfähigkeit: 4,1 W/mK • Sehr gute Oberflächenanpassung • Sehr guter thermischer Kontakt • Hohe mechanische Stabilität • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung

Die Wechselrichter von PV Montage FIX sind das Herzstück jeder Solaranlage. Sie wandeln den von den Solarmodulen erzeugten Gleichstrom in nutzbaren Wechselstrom um, der ins Stromnetz eingespeist oder direkt verbraucht werden kann. Die PV Montage FIX Wechselrichter sind für ihre hohe Effizienz und Zuverlässigkeit bekannt und tragen maßgeblich zur Leistungsfähigkeit der gesamten Solaranlage bei.

TCR-I-SI-2C ist eine mit wärmeleitenden Füllstoffen formulierte, temperaturbeständige Z Komponenten Vergussmasse auf Silikon-Basis. Nach der Aushärtung ist das System zähelastisch. Die Vergussmasse zeichnet sich durch sehr gute elektrische und mechanische Eigenschaften aus. Das Material eignet sich zum Verguss von elektrischen und elektronischen Bauteilen, wie Transformatoren, Kondensatoren, Spulen, Sensoren, LEDs und kann als Mehrzweckvergussmasse sowohl unter Normalbedingungen als auch im Vakuum vergossen werden. Durch das Fließverhalten ist es auch für den Verguss schwer zugänglicher Bauteilgeometrien geeignet. • Silikon • Zweikomponentig • Wärmeleitfähigkeit: 1,55 W/mK • Zähelastisch nach Aushärtung • Minimale Spannungen auf Bauelemente • Dispensier- oder vergießbar • Wärme beschleunigte Aushärtung

Elektronischer Knickarm - Seilbalancer für Nutzlasten bis 300 kg. Ergonomisches Design mit Aluminiumarm und geringem Systemgewicht. Automatische Balanciersteuerung mit integrierter Waage, falls im Greifmittel vorhanden. Programmierbare Ein-/Ausgänge (I/O) an Bedienknopf und Antrieb. Elektrische und pneumatische Drehdurchführung optional am Bediengriff erhältlich. Kundenspezifische Softwarelösungen. Präzise Positionierungen schnell möglich. Erhältlich mit individuell angepassten Lastaufnahmemitteln

Elektronische Bauelemente, Ventilsteckverbinder A 3- oder 4-polig Elektronische Bauelemente Nennspannung 250VAC/300VDC Dauerstrom 10A Max. Strom 16A Max. Leiterquerschnitt 1,5 mm² Kabelverschraubung PG9/PG11/M16 optional Leitungsdurchmesser 6-8 mm/ 8-10 mm Schutzart IP65 (EN60529) Gehäusematerial PA+30%GF Kontaktmaterial CuZn (Ag) Dichtung (Profil=1 / Flach=2)* thermoplastisches Gummi Befestigungsschraube M3 Temperaturbereich -40° C bis +125° C

TPC-Z-PC ist ein Phase-Change Compound zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen. Der Compound benetzt beim Weichwerden oberhalb der Phase-Change Temperatur und unter sehr geringem Druck die Oberflächenrauhigkeiten sowie Unebenheiten und treibt die Lufteinschlüsse aus den Mikrostrukturen der Oberfläche aus. Die dünne Kontaktschichtdicke und die hohe Wärmeleitfähigkeit minimieren den thermischen Widerstand. Auf Grund der speziellen Zusammensetzung und thixotropischen Eigenschaften kommt es weder zu Migration noch zum Auslaufen. Das Material ist als TPC-Z-PC-D in dispensierbarer Form mit kurzer Trockenzeit verfügbar. TPC-Z-PC-P7 und -P8 sind druckbare, alternativ lange und sehr lang trocknende Compounds. TPC-Z-PC-P8 trocknet nur mit Zusatzwärme. • Maximaler thermischer Kontakt durch dünne Kontaktschichtdicke • Silikonfrei • Wärmeleitfähigkeit: 3.4 W/mK • Thixotropisch • Ideale Alternative und Ersatz für Wärmeleitpaste • Genau automatisierte Aufbringung durch Dispens-, Sieb- oder Schablonendruck für die Massenproduktion • Dispensier- und druckbare Typen: TPC-Z-PC-D und -P • TPC-Z-PC-D kurze Trockenzeit: @ RT, Zusatzwärme • TPC-Z-PC-P7 mittlere Trockenzeit: @ RT, Zusatzwärme • TPC-Z-PC-P8 lange Trockenzeit: Nur @ Zusatzwärme

Die CAN-Datenlogger von KVASER sind CAN-Speicher für bis zu 5 CAN-Kanäle (auch CAN-FD-fähige CAN-Memoratoren); speziell auf Zuverlässigkeit getestete SD-Karten mit 64GB max. lieferbar KVASER ist einer der Marktführer, wenn es um die Anbindung von CAN-Netzwerken an diverse Schnittstellen und das autonome Speichern von Daten geht. Angeboten werden neben den CAN-Bus-Datenloggern als CAN-Speicher auch CAN-FD-fähige CAN-Interfaces zu USB, WLAN, PCI, PCIe, Mini-PCI-Express, PC-104 und Ethernet. Auch CAN-Schnittstellen als Hutschienenmodule (DIN-Rail-Versionen) sind verfügbar. KVASER CAN-Datenlogger finden sich in vielen Anwendungen, in denen Daten aus dem CAN-Bus z.B. zu Diagnosezwecken ausgelesen und gespeichert werden müssen. Die CAN-Bus-Datenlogger von KVASER gibt es mit bis zu 5 CAN-Kanälen; speziell auf Zuverlässigkeit getestete SD-Karten mit max. 64GB gehören zum Lieferumfang. Die verschiedenen CAN-Umsetzer, LIN-Interfaces und CAN-Datenlogger werden jeweils mit unterschiedlichen Steckern wie z.B. ODBII und in unterschiedlichen Performance-Klassen angeboten. Die neuen CAN-Schnittstellen sind selbstverständlich CAN-FD-fähig.

Leiterplattenklemme im Rastermaß 5.0 / 5.08 mm, Schraubklemme mit Liftprinzip AK(Z)350 - vertikal: Anschlussrichtung Leiter/Platine: 0°, Nennstrom 17.5 A, Nennspannung 250 V, Nennleiter min 0.5 mm² - max 2.5 mm² AK(Z)350 - horizontal: Anschlussrichtung Leiter/Platine: 90°, Nennstrom 17.5 A, Nennspannung 250 V, Nennleiter min 0.5 mm² - max 2.5 mm² AKZ350 - vertikal - Tape on Reel: für die automatische Bestückung (Reflow), Anschlussrichtung Leiter/Platine: 0°, Nennstrom 17.5 A, Nennspannung 250 V, Nennleiter min 0.5 mm² - max 2.5 mm² AK(Z)350 - vertikal - Hochstromvariante: Anschlussrichtung Leiter/Platine: 0°, Nennstrom 24 A, Nennspannung 250 V, Nennleiter min 0.5 mm² - max 2.5 mm² AK(Z)350 - horizontal - Hochstromvariante: Anschlussrichtung Leiter/Platine: 90°, Nennstrom 24 A, Nennspannung 250 V, Nennleiter min 0.5 mm² - max 2.5 mm² AK350 - vertikal - intern gebrückt: Anschlussrichtung Leiter/Platine: 0°, Nennstrom 17.5 A, Nennspannung 250 V, Nennleiter min 0.5 mm² - max 2.5 mm²

TFO-S-CB und TFO-S-CB-UL mit UL VO sind Folien aus über 98% reinem Grafit. Durch ihre flockenförmige Struktur weist das Material anisotrope Wärmeleitfähigkeiten in der Folienebene (x-y Ebene) und Senkrechten (z-Richtung) auf. Durch ihre Beschaffenheit passen sich die Folien den Kontaktflächen sehr gut an, wodurch der thermische Kontakt optimiert wird. Der thermische Gesamtübergangswiderstand wird dadurch minimiert. Durch die sehr geringe Dichte (15% von Kupfer, 50% von Aluminium) eignen sich die Materialien sehr gut für den Einsatz in Anwendungen mit hohen Anforderungen an das Gewicht. Die extrem hohe Temperaturbeständigkeit ermöglicht den Einsatz in extrem heißen Umgebungen. • Sehr gute Oberflächenanpassung • Sehr geringes Gewicht • Silikonfrei • Hohe Temperaturbeständigkeit • EMV-Abschirmung durch hohe elektrische Leitfähigkeit als Zusatzeffekt • Optional mit oder ohne UL VO

Die Leistungen von Herz enden nicht mit der Herstellung hochpräziser Teile. Auf Wunsch organisieren wir auch die Weiterverarbeitung, z. B. das Beschichten mit Silber, Gold oder Zinn. Im filigranen Bereich der Elektronik spielen Formätzteile von Herz ihre Stärken voll aus. In kleinen genauso wie in großen Serien. So lassen sich beispielsweise Abschirmgehäuse mit angeätzen Biegekanten versehen – und damit auch ohne Spezialwerkzeuge sauber und präzise biegen. Dank geringer Werkzeugkosten machen sich die Ätzteile von Herz außerdem bei komplexen Leadframes bezahlt.

Auf Basis der Anforderungen plant tecnotron die geeignete Technologie und erstellt Verhaltensmodelle sowie zugehörige Verifikationspläne. Daraus werden entsprechende HDL Design- und Testbench-Modelle (in VHDL, Verilog oder SystemVerilog) entwickelt. Simulationen (wie ModelSIM) und Code Coverage Analyse und Integrationstests an der Hardware sichern die Designs ab. tecnotron realisiert Lösungen auf unterschiedlichen FPGA Technologien: - FPGAs und CPLDs (Xilinx, Actel, Altera, Lattice, ...) - Embedded CPU (Xilinx Zynq, Microsemi SmartFusion, Altera SoCs) - IP Cores (Ethernet MAC, NIOS, MicroPlace, MICO32, 8051, MIL-Bus, …) - Tools (ModelSIM…) Erfahrene Firmware-Entwickler mit umfangreicher Erfahrung aus unterschiedlichsten Projekten erarbeiten für Sie leistungsfähige und effiziente Lösungen. tecnotron elektronik ermöglicht Ihnen neben einer vollständigen Auslagerung auch die Teamerweiterung zur Wahrung der Unabhängigkeit (z.B. bei Verifizierung und Validierung Ihrer Software in sicherheitskritischen Anwendungen). Sie benötigen flexible Lösungen, tecnotron erstellt zuverlässige Modelle.

Aktuell designen rund 11 erfahrene PCB-Layouter im Kundenauftrag Leiterplatten -marktgängigen EDA Tools. Über 45 Jahre Erfahrung in der Erstellung elektronischer Baugruppen, Geräte und Systeme. Dabei spielt das PCB-Design neben der Entwicklung und Fertigung eine zentrale Rolle. Routiniert arbeiten sie nach gängigen IPC- und ECSS-Richtlinien für Industrie, Medizin, Verteidigung sowie Luft- und Raumfahrt. Zuverlässig finden sie allumfassende Lösungen, auch für komplexe Anforderungen und individuelle Kundenwünsche. Perfekte Synergien und umfassendes Fachwissen Das Layout-Team von tecnotron steht in ständigem und intensivem Wissens- und Erfahrungsaustausch mit den Teams der Entwicklung und Fertigung. Gemeinsam lösen sie auch schwierigste Herausforderungen aus den Bereichen High-Speed (schnelle Digitaltechnik, Hochfrequenztechnik), HDI-Leiterplatten mit Feinstleitertechnologie, High-Power sowie starr-flexible, semi-flexible und flexible Leiterplatten. Maximale Kompatibilität Bei tecnotron sind praktisch alle marktgängigen EDA Tools im Einsatz. Die Elektronik-Experten verwenden bevorzugt das Layout-System, das auch der jeweilige Kunde nutzt. Dies sichert eine optimale Datenkompatibilität in Bezug auf das von tecnotron erstellte PCB-Layout und die Möglichkeit der eigenständigen Produktpflege. Auf Wunsch werden vorhandene externe Bibliotheken für Bauteile verwendet. Im Anschluss an das PCB-Layout bietet tecnotron die schnelle Fertigung von Erstmustern und Prototypen nach hohen Qualitätsstandards an - alles aus einer Hand. Pro Jahr bearbeitet tecnotron im Durchschnitt etwa 500 Leiterplattendesigns. Als innovativer Elektronik-Experte hat das Unternehmen bis heute insgesamt über 15.000 verschiedenste Leiterplatten erfolgreich konstruiert. tecnotron liefert an zufriedene Kunden in Deutschland, Österreich und der Schweiz und hat sich entsprechend der aktuellen Anforderungen auf verschiedene Branchen und Bereiche spezialisiert, siehe unten stehend. Das daraus resultierende Know-how macht tecnotron zu einem kompetenten und zuverlässigen Partner für das PCB-Design an der Schnittstelle zwischen Entwicklung, Leiterplattenherstellern und Fertigung. Dass dies mit modernsten Werkzeugen geschieht, versteht sich fast von selbst.

Elektronik-Fertigung ist der Kern unserer Dienstleistungen bei MAKRO PCB Elektronik GmbH. Mit einer Kombination aus modernsten Produktionsanlagen, erfahrenem Personal und einem starken Qualitätsfokus bieten wir umfassende Elektronik-Fertigungsdienstleistungen, die die Bedürfnisse unserer Kunden in der Elektronikbranche erfüllen. Fertigungsdienstleistungen im Überblick: Leiterplattenherstellung: Wir sind spezialisiert auf die Herstellung von einseitigen, doppelseitigen und SMD-Leiterplatten, die den höchsten Qualitätsstandards entsprechen. Unser Produktionsprozess umfasst das Layoutdesign, die Materialbeschaffung und die Fertigung von Leiterplatten. Bestückung von Leiterplatten: Wir bieten die vollständige Bestückung von Leiterplatten mit einer breiten Palette von elektronischen Komponenten, einschließlich Halbleiter, Kondensatoren, Steckverbinder, Oszillatoren und LED-Chips. Unsere erfahrenen Techniker gewährleisten eine präzise Montage und Lötarbeiten. Medizinische Elektronik: Wir sind spezialisiert auf die Herstellung von elektronischen Komponenten und Systemen für die Medizintechnik. Unsere Produkte gewährleisten Präzision und Zuverlässigkeit in medizinischen Geräten, von Patientenüberwachungssystemen bis hin zu Diagnosegeräten. Steckverbinder und Kabelmontage: Unsere Elektronik-Fertigungsdienstleistungen umfassen auch die Montage von Steckverbindern und Kabeln, um eine zuverlässige elektrische Verbindung in elektronischen Systemen sicherzustellen. Oszillatoren und LED-Chips: Wir bieten eine breite Palette von Oszillatoren und LED-Chips, die präzise Schwingungen und Beleuchtungslösungen für verschiedene Anwendungen ermöglichen. Maßgeschneiderte Lösungen und Qualitätskontrolle: Wir verstehen, dass jedes Projekt einzigartige Anforderungen hat. Daher bieten wir maßgeschneiderte Lösungen, um sicherzustellen, dass unsere Elektronik-Fertigung perfekt zu Ihren Bedürfnissen passt. Unser engagiertes Team steht Ihnen zur Seite, um Sie bei der Auswahl des richtigen Designs, der Materialien und der Spezifikationen zu unterstützen. Qualitätssicherung ist uns von größter Bedeutung. Unsere Elektronik-Fertigung entspricht internationalen Standards und Richtlinien, um die Stabilität und Qualität Ihrer elektronischen Komponenten und Systeme sicherzustellen. Wir arbeiten nur mit zuverlässigen Lieferanten und Quellen zusammen, um langlebige und zuverlässige Produkte zu gewährleisten. Kundenzufriedenheit und pünktliche Lieferung: Die Zufriedenheit unserer Kunden steht für uns an erster Stelle. Wir bieten wettbewerbsfähige Preise, schnelle Lieferungen und erstklassigen Kundenservice. Unsere Elektronik-Fertigungsdienstleistungen sind darauf ausgerichtet, Ihre Projekte reibungslos und effizient ablaufen zu lassen. Mit Elektronik-Fertigungsdienstleistungen von MAKRO PCB Elektronik GmbH erhalten Sie nicht nur hochwertige Bauelemente, sondern auch die Gewissheit, dass Ihre elektronischen Projekte mit Präzision und Qualität unterstützt werden. Kontaktieren Sie uns noch heute, um herauszufinden, wie wir Ihre Elektronikprojekte mit unseren umfassenden Elektronik-Fertigungsdienstleistungen unterstützen können. Wir sind stolz darauf, Ihnen Produkte von höchster Qualität und Zuverlässigkeit bieten zu können.

Ein HMI ermöglicht die Interaktion zwischen dem Bediener (User) und dem elektrischen Gerät bzw. der Maschine Was ist ein HMI, Eingabesystem oder ein Embedded System? Ein HMI ist das Human Machine Interface oder die Mensch-Maschine-Schnittstelle (MMI) welche die Interaktion zwischen dem Bediener (User) und dem elektrischen Gerät bzw. der Maschine ermöglicht. Diese Interaktion kann unterschiedliche Ausprägungsformen annehmen: Von einer reinen Anzeigefunktion, z.B. ein klassischer Monitorrahmen, bis zu einem multimodalem HMI-System welches haptische, visuelle und akustische Eingabe- und Rückmeldemöglichkeiten mit Rechenleistung und weiteren Features kombiniert. Begrifflich handelt es sich bei einem Eingabesystem um einen Teil oder bereits das komplette HMI, je nachdem wie die Auswertung, Kommunikation und Rechenleistung innerhalb der Maschine konzipiert ist. In diesem Zusammenhang können HMIs vom Embedded System bis zum vollwertigen (I)PC ausgelegt werden. Der Unterschied besteht darin, dass im Embedded-Fall die Funktion des Systems auf die Ausführung der spezifischen Geräteaufgaben beschränkt bzw. optimiert ist während die PC-Ausführung ein viel breiteres Leistungsspektrum bietet.

Als integrierter Systemanbieter bietet JOPP den Kunden der Industrie, Automobilindustrie und Medizintechnik Komplettlösungen an. Als EMS-Dienstleister beschafft JOPP die benötigten Bauteile am Markt, bestückt diese auf Leiterplatten und prüft die fertigen Baugruppen. Je nach Kundenanforderung versiegelt das Unternehmen die Produkte oder verbaut sie in Gehäusen oder in Baugruppen. Für einige Kunden entwickelt das Unternehmen Lösungen nach entsprechenden Lastenheften. Dazu gehören neben der Hardware auch entsprechende Softwareanwendungen. Das Unternehmen arbeitet nach einschlägigen Normen wie der ISO 26262 und der IATF 16949.

Slider Elektronische Feuerzeuge Silber, nachfüllbar, 24 x 80 x 10 mm, mit Gas Stop, Shock-proof Unterseite, Kindersicherung und ISO-zertifiziert. Artikelnummer: 918487 Druckfarben: 4 Gewicht: 16 gram

Mit dem Transponderkopiergerät ERREBI LS8 erhalten Sie ein leistungsfähiges Werkzeug, um die gängigsten Transponder zu kopieren und Ihrem Kunden Fahrzeugschlüsselduplikate zu erstellen. ERREBI LS8 - Transponderkopiergerät Für die Fahrzeugschlüssel-Duplikation z.B. DST80- oder ID48-Technologie durch Software-Unterstützung (ERREBI TPX8-Pro) oder eigenständig als Standalone-Lösung.

Den Prozessablauf im Blick, die Kosten im Griff: Projektmanagement für komplexe Projekte Gesagt ist nicht gleich getan. Besonders bei größeren Entwicklungsprojekten sind Zeitdisziplin und das Einhalten der Kosten keine Selbstverständlichkeit. Zu groß sind die Variablen, die den Verlauf eines Projektes beeinflussen können. Je nach Umfang der Aufgabe und des Ziels empfiehlt tecnotron, einen Projektmanager einzusetzen. So wird sichergestellt, nach dem Grundprinzip des „Magischen Dreiecks“ des Projektmanagements in jeder Phase zwischen Qualität, Kosten und Zeit abwägen zu können. Der Vorteil: Veränderungen werden schnell erkannt, bewertet und möglicherweise umgehend Alternativen für den weiteren Projektverlauf entscheidungsreif vorgestellt. Der tecnotron-Projektmanager wird zum wichtigsten Bindeglied zwischen allen Beteiligten, kundenseitig und abteilungsübergreifend im eigenen Haus. Nach Projektphasen unterteilt, sind mit seiner Arbeit folgende Leistungen verbunden: Projekt-Start - Planung - Durchführung und Controlling - Projektabschluss

Die Vergussmasse EPOXONIC® 344 von Epoxonic GmbH ist ein lösungsmittelfreies, füllstoffhaltiges Zweikomponenten-Gießharz-System auf Epoxidharzbasis, speziell entwickelt für Anwendungen in der Automobiltechnik, Mikroelektronik, Elektrotechnik und Medizintechnik. Dieses Produkt bietet herausragende mechanische Eigenschaften und hohe Beständigkeit. Eigenschaften: Dauertemperaturbeständigkeit: Bis zu 150 °C, ideal für Anwendungen, die hohen thermischen Belastungen standhalten müssen. Temperaturwechselbeständigkeit: Widersteht Temperaturschwankungen, was die Langlebigkeit der vergossenen Bauteile erhöht. Chemikalienbeständigkeit: Hohe Beständigkeit gegen verschiedene Chemikalien, ideal für raue Umgebungen. Hervorragende Schlagzähigkeit: Bietet hohe Widerstandsfähigkeit gegen mechanische Einflüsse. Geringe Wasseraufnahme: Niedrige Wasseraufnahme, was die elektrische Isolationseigenschaften verbessert. Vorteile: Zuverlässige Leistung: Bietet stabile und zuverlässige Leistung unter verschiedenen Umweltbedingungen. Breite Anwendungsmöglichkeiten: Geeignet für das Vergießen von elektronischen Baugruppen und elektrotechnischen Bauteilen. Hohe mechanische Festigkeit: Mit einer Shore-Härte von 92 Shore D und einer hohen Biege- und Druckfestigkeit bietet EPOXONIC® 344 hervorragende mechanische Eigenschaften. Einfache Verarbeitung: Durch die niedrige Viskosität lässt sich das Harz leicht verarbeiten und ermöglicht eine gleichmäßige Durchdringung des Materials. Anwendungsbereiche: EPOXONIC® 344 ist ideal für das Vergießen von elektronischen Baugruppen, Hochspannungssteckern und anderen elektrotechnischen Bauteilen, die hohe mechanische und thermische Beständigkeit erfordern. Technische Daten: Farbe: Schwarz Dichte: 1,7 g/cm³ Glasumwandlungstemperatur: 120 – 130 °C Verarbeitungstemperatur: 20 – 40 °C

Schaltschränke als Energieverteiler; individuell nach Kundenwunsch; anschlussfertige Steuerung für Lufterwärmer; konventionell stufengesteuert; Thyristorsteuerung; Industrie 4.0 geeignet; Triac-Regler

Extrem schneller Universal-Programmer mit USB-Schnittstelle und 48 Pin DIL-Sockel für EPROMs, EEPROMs, FLASH-EPROMs, serielle EEPROMs, PLDs und Microcontroller Low Voltage Support bis 1,8 V Universelles Programmiergerät mit 48 Pin DIP-Sockel und 48 Pin- Treibern Interne 32 Bit MCU; universelle logische Pin-Treiber; analoge Treiber für jeden Pin mit 10 Bit DAC "Start“-Taste zum schnellen Ausführen von einzelnen oder mehreren Befehlen (Batch-Funktion) Alle Bausteine im DIL-Gehäuse bis 48 Pins können ohne zusätzliche Adapter programmiert werden Adapter für andere Gehäuseformen wie PLCC, SOP, QFP usw. unterstützt über 111.200 Bausteine Low-Voltage Unterstützung bis 1,8 V Steuerung vom PC über USB-Schnittstelle (V 2.0) Multi-Programmierung: Mehrere Phyton ChipProg-481 können an einen PC angeschlossen werden. Projekt-Funktion; hiermit können Bausteintyp, geladene Daten und alle gewählten Optionen in einer Datei abgespeichert werden Überprüfung der eingesteckten Bauteile auf einwandfreien Kontakt, fehlerhafte Pins und Stromaufnahme Extrem hohe Programmiergeschwindigkeit: Ein 1 GB NAND Flash Speicher wird in ca. 23 Sekunden programmiert und verifiziert ISP-Funktion: Ermöglicht es, Bausteine direkt in der Schaltung zu programmieren Steuersoftware für Windows XP/Vista/7/8/10 12 V DC Stromversorgung; dadurch mobile Anwendung möglich

Wir bieten Ihnen mit Materialbeschaffung, Produktion, Programmierung, Endtest, Lackierung, Montage und ESD-gerechte Lieferung alle Dienstleistungen aus einer Hand - alles Made in Germany. Beste Preise erzielen wir bei Abnahmemengen von 1.000 bis 100.000 Stück pro Jahr. Natürlich gehören aus der Entwicklung vorgeschaltete Prototypen/Einzelstücke dazu. Wir arbeiten bewusst mit Lagerbestand, um für unsere Kunden immer lieferfähig zu sein. Nach erteilten Rahmenaufträgen bzw. Kontrakten bevorraten wir uns deshalb umgehend. Unseren Stromverbrauch decken wir größtenteils mit unseren eigenen Photovoltaikanlagen (190kWp) selbst ab und beziehen für den Restbedarf Ökostrom. Die ständige Erweiterung unserer Produktion, der Einsatz modernster Technik und die kontinuierliche Prozessoptimierung ermöglichen es uns, schnell und flexibel auf Ihre Anforderungen zu reagieren. Unsere Ausstattung: Optischer Einlagerungsplatz zur fehlerfreien Einlagerung von SMD-Rollen Lasermarkierer Leiterplattenreinigungsanlage Reflow-Pastendrucker Pasteninspektion SMD-Bestückungsautomat, Baugrössen ab 0201 (0,6 mm × 0,3 mm) Stickstoff-Reflow-Lötofen Automatisches, optisches Inspektionssystem THT- / SMD-AOI vor und nach Lötung Stickstoff-Wellenlötanlage Stickstoff-Selektivlötanlage Vollautomatische Lackieranlage Trocknungsofen SMT Teil- und vollautomatisierte Programmier- und Prüfplätze Tampondrucker zum Anbringen von Kundenlogos Laserstation zum Beschriften von Gehäusen etc.

Elektronik-Fertigung bei PDW Elektronikfertigung GmbH - Präzision, Effizienz, Qualität Entdecken Sie die vielfältigen Möglichkeiten der Elektronik-Fertigung bei PDW Elektronikfertigung GmbH, einem renommierten EMS-Dienstleister mit über 35 Jahren Erfahrung in der Elektronikbranche. Unsere Elektronik-Fertigungsdienstleistungen zeichnen sich durch Präzision, Effizienz und höchste Qualitätsstandards aus. Merkmale unserer Elektronik-Fertigungsdienstleistungen: Baugruppenmontagen: Präzise und effiziente Montage von elektronischen Baugruppen für verschiedenste Anwendungen, von der Automatisierungstechnik bis zur Luft- und Raumfahrtindustrie. Leistungselektronik: Entwicklung und Fertigung von fortschrittlicher Leistungselektronik, die höchsten Ansprüchen an Effizienz, Zuverlässigkeit und Leistung gerecht wird. Prototypenbau: Schnelle Umsetzung von Prototypen für eine effiziente Validierung von Konzepten und die Beschleunigung des Produktentwicklungsprozesses. Elektronik-Entwicklung: Erfahrene Ingenieure setzen innovative Schaltungsdesigns um und entwickeln maßgeschneiderte Elektroniklösungen. SMD-Bestückung: Einsatz modernster Technologie für die Oberflächenmontage von Bauteilen auf Leiterplatten, um Platz zu sparen und die Effizienz zu steigern. Automatische Optische Inspektion (AOI): Qualitätskontrolle durch AOI-Systeme, um kleinste Fehler und Unregelmäßigkeiten in Baugruppen zu erkennen. BGA-Bestückung: Präzise Platzierung von Ball Grid Array (BGA)-Komponenten auf Leiterplatten für komplexe Schaltungen und anspruchsvolle Elektronikprojekte. Unsere Elektronik-Fertigungsdienstleistungen sind darauf ausgerichtet, den hohen Standards verschiedenster Branchen gerecht zu werden. Wir verstehen die Bedeutung von Präzision und Qualität in der Elektronikindustrie und bieten maßgeschneiderte Lösungen für individuelle Anforderungen. Vertrauen Sie auf PDW Elektronikfertigung GmbH als Ihren Partner für Elektronik-Fertigungsdienstleistungen. Kontaktieren Sie uns für weitere Informationen und Anfragen zu unseren Dienstleistungen im Bereich Elektronik-Fertigung.

1. Datenanlieferung Je mehr Infos Sie uns bereits in der Angebotsphase mitteilen können, desto besser und zielgerichteter können wir auf Ihre Bedürfnisse eingehen. Dazu gehören zum Beispiel folgende Infos: Leiterplattendaten (ZIP aus Gerber- und Drill Files oder Projektdateien aus Eagle, KiCad, Target3001) Pick"n"Place File inkl. aller zu bestückenden SMD- und THT-Bauteile Stückliste/BOM inkl. Herstellerbezeichnung zu jedem Artikel, idealerweise als Excel-Datei Bestückungsplan als PDF-Datei Bei Bedarf Ihre detaillierte Spezifikation zu Leiterplatte, THT-Bestückung oder mechanischem Aufbau. Die Qualität macht den Unterschied 2. Leiterplatten- und Bauteilbezug Daher arbeiten wir mit einer Vielzahl von Lieferanten zusammen, um für Sie nicht nur den bestmöglichen Preis bei möglichst kurzen Lieferzeiten zu realisieren, sondern vor allem eine dauerhaft hohe Qualität bieten zu können. Aus diesem Grund steht bei uns vor allem die Qualität der Leiterplatte, die wir ausschließlich von deutschen und europäischen Herstellern beziehen, an oberster Stelle. Sie haben noch eigenes Material auf Lager? Auch kein Problem, gerne bestücken wir Ihre beigestellten Bauteile. Die Kür 3. Flexible Fertigung Nach individueller Abklärung aller Punkte kommen wir zu unserer Paradedisziplin: Dem Bestücken. Ganz egal ob SMD-, THT- oder Mischbestückung, hier sind wir in unserem Element. Ihrem Auftrag gilt unsere gesamte Aufmerksamkeit, ganz gleich ob einzelner Prototyp oder Serienbaugruppe. Den Grundstein unserer Flexibilität bildet unsere hauseigene Bestückungssoftware, welche aus Ihren gespeicherten Projektdaten direkt ein Rüstprogramm erstellt. Somit können wir Ihren Auftrag nicht nur schnell, sondern auch sicher umsetzen. Der krönende Abschluss 4. Qualitätskontrolle Schnelligkeit und Flexibilität sind nichts wert, wenn die Qualität nicht stimmt. Deswegen prüfen unsere erfahrenen Mitarbeiter jede Baugruppe akribisch auf Fehler, bevor wir Ihre Baugruppe seiner Bestimmung übergeben und an Sie versenden.

Ziel des Entwicklungsprozesses ist es, neben der perfekten Funktion eine möglichst effiziente spätere Produktion Ihrer Elektronik sicher zu stellen. Das Hardware Entwicklungsteam von tecnotron hat umfangreiche und detaillierte Erfahrung in vielen Schaltungsanwendungen und Branchen: - Analoge Schaltungen (diskrete Signalverarbeitung, Audio, …) - Digitale Schaltungen (diskrete Logik, DRAM, FPGA, CPLD, …) - Stromversorgung (ACDC, DCDC, Flyback, Forward, Push-Pull, …) - Schnittstellen (USB, CAN, WLAN, Ethernet, Gigabit, LVDS, …) - Prozessor und Controller (MSP430, ARM Cortex-M, Atmel AVR, …) - Prozessormodule (COM Express Module, QSeven Module, …) - Sensorik (Luftdruck, Dehnmesstreifen, Thermisch, Beschleunigung, Kraftsensor, Fotozelle, Drehgeber, …) - Aktoren (Schrittmotor, BLDC, …) Ziel des Entwicklungsprozesses ist es, neben der perfekten Funktion eine möglichst effiziente spätere Produktion Ihrer Elektronik sicher zu stellen. Die Ingenieure und Techniker greifen während des gesamten Hardware Entwicklungsprozesses auf die langjährige Erfahrung der Experten in der Fertigungsabteilung zurück. Leistungsumfang Hardwareentwicklung: - Erstellung von Architektur, Schaltkonzept und Stromlaufplan - Auswahl der geeignetsten Bauelemente - Berechnung und Bewertung der Schaltungen nach Sicherheits- und Zuverlässigkeitskriterien - Definition der Design Rules für das Leiterplattendesign - Leiterplattendesign Hand-in-Hand mit dem Spezialisten der Layoutabteilung - Erstellung von Testsystemen für die Entwicklung, Qualifikation und Fertigung - Inbetriebnahme inkl. Funktions- und Integrationstest - Nachweis aller Anforderungen und Dokumentation Sie haben neue Herausforderungen, tecnotron bietet Ihnen umfangreiche Erfahrungen.

Unsere Wechselrichter von renommierten Marken wie ECOFLOW, HUAWEI, SUNGROW, SMA und ENPHASE garantieren eine zuverlässige Umwandlung von Solarenergie in nutzbaren Strom. Diese Geräte sind entscheidend für die Effizienz und Stabilität Ihrer Solaranlage und bieten fortschrittliche Funktionen für eine optimale Leistung.

Kleinste elektronische Bauteile wie z.B. Chips oder Steckverbindungen stellen besondere Herausforderungen an die galvanischen Beschichtungen. Neben dem Leiterbildaufbau bei der Herstellung von Leiterplatten kommen Kupferverfahren zum Füllen von Blind Microvias (Sacklochbohrungen) und Metallisieren von Durchgangsbohrungen (Through holes) zum Einsatz. Dabei ist eine sehr gute Metallverteilung auch bei ungünstiger Geometrie notwendig. Die wichtigsten Anwendungsgebiete finden sich in den Branchen der Automobilindustrie, Telekommunikation und in der Konsumgüterindustrie, aber auch im Bereich der E-Mobilität.