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Über das Selektive Lasersintern (SLS) werden räumliche Strukturen aus einem pulverförmigen Ausgangsstoff hergestellt. Schicht für Schicht wird durch einen Laser das 3D Druck Modell erstellt. Unter „Sintern“ wird ein Rapid Prototyping Verfahren verstanden, bei dem die Herstellung von 3D Modellen mithilfe eines Laserstrahls erfolgt. Das Ausgangsmaterial liegt in feiner Pulverschicht, deren Partikel der Laser verschmilzt und so das Pulver Schicht für Schicht miteinander verbindet. Demnach werden über das Selektive Lasersintern (SLS) räumliche Strukturen aus einem pulverförmigen Ausgangsstoff hergestellt. Dabei ist die Verarbeitung von verschiedenen kunststoffähnlichen Materialien möglich. SLS verschmilzt selektiv Pulvermaterialien wie Nylon, Elastomere, Alumide oder Polyamide. Auch bei diesem 3D Verfahren bildet eine 3D Grafikdatei des gewünschten Objektes die Grundvoraussetzung zur Herstellung des 3D Modells. Vorteile:: Hohe Stabilität, kostengünstige Fertigung, lackierbar, Bio-Zertifikat Nachteile:: Leicht raue Oberfläche Farben:: Grundfarbe: Weiß, Verschiedene Farben: durch Einfärben möglich Bauteilgenauigkeit:: ~ 400 µm Zugfestigkeit RM:: ~ 48 N/mm² Max. Betriebstemperatur:: 80 °C (kurzzeitig bis 160°C) Härte:: 75 Shore D Min. Wandstärke:: 1 mm Schichtstärke:: 0,1 mm Max. Bauraumgröße:: 320 x 320 x 580 mm (größere Modelle durch mehrteilige Fertigung möglich)

Das LSD-Verfahren besteht aus markanten Prozesseigenschaften und -schritten. Im Vergleich zum LIS-Verfahren ist dies ein bindergestützter 3D-Druck-Prozess. Alle keramischen Materialien sind unabhängig von ihrer chemischen Zusammensetzung und Partikelgröße verarbeitbar Die keramischen Materialien werden zu einer wasserbasierten Suspension aufbereitet Diese Suspension (Schicht dicke zwischen 25 bis 200 µm) wird Schichtweise aufgetragen Es erfolgt eine vollständige Trocknung der keramischen Suspension in jeder Schicht zu einem kompakten Pulverbett Mit mittels Druckköpfen wird der Binder gezielt in das Pulverbett eingetragen und somit wird ein dreidimensionales Bauteil generiert (Grünkörper) Das Bauteil wird dann aus dem Pulverbett ausgewaschen und anschließend getrocknet Dieses Bauteil kann in dem Zustand problemlos nachbearbeitet oder direkt gesintert werden

Von der einfachen SOFTCOVERBINDUNG über Hardcover in Leinen oder Kunstleder bis zum Luxuseinband in Echtleder inkl. Heissfolienprägung auf Buchdeckel und Buchrücken binden wir Ihre Abschlussarbeiten.

Die Leiterplattenprogrammierung ist ein essenzieller Schritt in der Elektronikfertigung, und die VTS Elektronik GmbH bietet Ihnen umfassende Dienstleistungen in diesem Bereich. Unsere Experten programmieren Ihre Leiterplatten mit höchster Präzision, um sicherzustellen, dass alle elektronischen Funktionen optimal und zuverlässig arbeiten. Wir arbeiten eng mit Ihnen zusammen, um Ihre spezifischen Anforderungen zu verstehen und maßgeschneiderte Programmierlösungen zu entwickeln. Ob es sich um die Programmierung von Mikrocontrollern, FPGA oder anderen integrierten Schaltungen handelt – wir sorgen für eine einwandfreie Implementierung. Mit unserer langjährigen Erfahrung und modernster Technologie garantieren wir effiziente Prozesse und höchste Qualitätsstandards. Vertrauen Sie auf VTS Elektronik für eine zuverlässige und präzise Leiterplattenprogrammierung.

Laser-Lohnbeschriftung ist bei uns in Schrift und Bild möglich. Beschriftungen sind von 170mm x 170mm in allen Materialien möglich.

Die Leiterplattenreinigungsanlage ist ein entscheidendes Element in der Elektronikfertigung, das sicherstellt, dass alle Leiterplatten frei von Verunreinigungen und Rückständen sind. Bei GCD Electronic GmbH setzen wir modernste Reinigungsanlagen ein, um die Qualität und Zuverlässigkeit unserer Produkte zu gewährleisten. Diese Anlagen bieten eine gründliche und effiziente Reinigung, die die Lebensdauer und Leistung der Leiterplatten verbessert. Unsere Kunden profitieren von der hohen Qualität der Reinigung, die durch den Einsatz von Leiterplattenreinigungsanlagen erreicht wird. Diese Technologie ist besonders wichtig für die Herstellung von empfindlichen elektronischen Geräten, da sie das Risiko von Fehlfunktionen und Ausfällen minimiert. Durch den Einsatz von Leiterplattenreinigungsanlagen können wir sicherstellen, dass unsere Produkte den höchsten Qualitätsstandards entsprechen und die Erwartungen unserer Kunden erfüllen.

Wir reparieren Systemapparate, Stromversorgungen und Baugruppen aller Alcatel-Anlagen (Serien: 56xx/ 4200 / 4400/ OXO / OXE und baugleiche Octopus-Systeme) nach einem speziell mit unseren Kunden definierten Prüfablauf, sowie Systemapparate und Stromversorgungen von Siemens/Unify-Systemen und Mitel/DeTeWe OpenCom. - Prüfung und Reparatur innerhalb von 3-5 Arbeitstagen - 48 h Dauertest der Baugruppen unter Realbedingungen - Sofortiger Versand - Hohe Flexibilität durch Express-Reparatur bzw. Austausch Die Reparatur von Systemapparaten kann nach Ihren Bedürfnissen in verschiedenen Leveln (nur Reinigung, u. Reparatur, Reparatur u. Teileerneuerung) erfolgen. Gewährleistung der Rückverfolgbarkeit durch individuelle Kennzeichnung und Seriennummernnachweis. Kontaktieren Sie uns hierzu einfach per Mail (info@systemhausweiss.de) oder telefonisch, wir erstellen Ihnen gerne ein entsprechendes Angebot.

Der automatisierte Satz ist eine innovative Technologie, die bei QUBUS media eingesetzt wird, um die Produktionszeiten erheblich zu verkürzen und die Effizienz zu steigern. Diese Technologie ermöglicht es, komplexe Layouts und Designs schnell und präzise zu erstellen, was besonders bei großen Druckprojekten von Vorteil ist. Der automatisierte Satz reduziert den manuellen Aufwand und minimiert die Fehlerquote, wodurch die Qualität der Druckerzeugnisse verbessert wird. QUBUS media hat den automatisierten Satz in seine Produktionsprozesse integriert, um den steigenden Anforderungen nach Schnelligkeit und Präzision gerecht zu werden. Durch den Einsatz dieser Technologie kann QUBUS media seinen Kunden eine schnellere und kosteneffizientere Produktion anbieten, ohne dabei Kompromisse bei der Qualität einzugehen. Der automatisierte Satz ist ein wichtiger Bestandteil der modernen Druckproduktion und ermöglicht es QUBUS media, auch komplexe Projekte termingerecht und in höchster Qualität zu realisieren.

Willkommen bei Hupperz Systemelektronik GmbH, Ihrem zuverlässigen Partner für hochwertige Elektronikfertigung. Unsere umfangreichen Dienstleistungen in der SMD-, SMT-, THT- und Kabelkonfektionierung sowie der System- und Baugruppenmontage setzen Maßstäbe in Präzision und Zuverlässigkeit. Mit über 20 Jahren Erfahrung und modernsten Fertigungstechnologien bieten wir maßgeschneiderte Lösungen für unterschiedlichste Branchen an. Unsere Produktionskapazitäten sind flexibel und können schnell an die dynamischen Anforderungen unserer Kunden angepasst werden. Unsere Leistungen im Detail: SMD/SMT-Fertigung: Mit zwei hochmodernen Fertigungslinien für die automatische SMD-Bestückung garantieren wir höchste Präzision und Qualität nach IPC-Standard. Unsere Produktionskapazität umfasst ca. 500 unterschiedliche Baugruppen pro Jahr, mit typischen Stückzahlen zwischen 25 und 500 Stück. Unsere AOI (Automatische Optische Inspektion) gewährleistet eine lückenlose Prozessüberwachung. THT-Fertigung: Wir bieten sowohl automatisierte als auch manuelle Bestückungslösungen, einschließlich Mischbestückung mit SMD-Bauteilen. Unser Wellen- und Selektivlötverfahren entspricht den höchsten RoHS-Standards und ermöglicht die Bearbeitung von Leiterplatten bis zu einer Größe von 330 mm x 400 mm. System- und Baugruppenmontage: Unsere Komplettlösungen umfassen die mechanische Bearbeitung, elektrische Verdrahtung und Funktionskontrolle bis zur lagerfertigen Auslieferung. Wir bieten Ihnen alles aus einer Hand. Kabelkonfektion: Mit modernster Technologie konfektionieren wir Litzen, Flachbandkabel, Steuerleitungen und Kabelbäume. Unsere Maschinen gewährleisten präzise und zuverlässige Ergebnisse. Rework: Unser umfassender Reparaturservice umfasst den Austausch von konventionellen und Fine-Pitch-Bauteilen sowie BGAs mittels ERSA Reworkstation. Unsere Sichtkontrolle erfolgt mit dem ERSASCOPE. Baugruppenlackierung und -verguss: Wir bieten umfassenden Schutz Ihrer Elektronikbaugruppen durch Verguss, Beschichtung und Lackierung. Unsere Dienstleistungen sind darauf ausgelegt, Ihre Anforderungen schnell und flexibel zu erfüllen. Besuchen Sie uns auf www.hupperz.de für weitere Informationen.

Die SMD- und THT-Bestückung ist ein zentraler Bestandteil der modernen Elektronikfertigung. Diese Bestückungsverfahren ermöglichen die präzise Platzierung elektronischer Bauteile auf Leiterplatten, sowohl bei der Oberflächenmontage (Surface Mount Device, SMD) als auch bei der Durchsteckmontage (Through Hole Technology, THT). Die Kombination aus beiden Technologien bietet Flexibilität und Effizienz für unterschiedlichste Anwendungen, von einfachen Baugruppen bis hin zu komplexen Elektroniklösungen. Bei der SMD-Bestückung werden die Bauteile direkt auf der Leiterplatte montiert, wodurch eine kompakte Bauweise möglich wird. Diese Technologie eignet sich ideal für die Produktion von hochdichten, leichten und leistungsstarken Baugruppen. Im Gegensatz dazu bietet die THT-Bestückung eine hohe mechanische Stabilität, da die Komponenten durch die Leiterplatte hindurchgeführt und auf der Rückseite verlötet werden. Diese Technik kommt häufig bei Bauteilen zum Einsatz, die großen mechanischen oder thermischen Belastungen standhalten müssen. Werap Electronics bietet als kompetenter Partner maßgeschneiderte Lösungen in der SMD- und THT-Bestückung, von der Prototypenfertigung bis hin zur Serienproduktion. Durch den Einsatz modernster Maschinen und Technologien wird höchste Präzision gewährleistet. Unsere Experten überwachen den gesamten Prozess, um sicherzustellen, dass alle Bauteile fehlerfrei und effizient bestückt werden. Darüber hinaus bieten wir umfassende Tests und Qualitätskontrollen, um sicherzustellen, dass jede Baugruppe die höchsten Standards erfüllt. Vorteile der SMD- und THT-Bestückung: Flexibilität: Kombination aus SMD und THT für komplexe Baugruppen Kompakte Bauweise: SMD-Technologie für platzsparende und leichte Komponenten Mechanische Stabilität: THT-Technologie für Bauteile mit hohen Belastungen Hohe Produktionsgeschwindigkeit: Effiziente Serienproduktion mit modernster Technik Umfassende Qualitätskontrollen: Sicherstellung von Funktionalität und Zuverlässigkeit Maßgeschneiderte Lösungen: Fertigung nach individuellen Kundenanforderungen Anwendungsbereiche: Automobilindustrie Medizintechnik Industrieelektronik Telekommunikation Haushaltsgeräte Mit unserer Expertise in der SMD- und THT-Bestückung bieten wir Ihnen individuelle Lösungen für die Elektronikfertigung, die auf Ihre speziellen Anforderungen abgestimmt sind. Egal, ob Sie eine Kleinserie oder eine Großproduktion benötigen, wir garantieren höchste Qualität und Präzision bei jeder Baugruppe.

Die Leiterplattenlackierung der kessler systems GmbH bietet optimalen Schutz für Ihre PCBs. Durch den Einsatz hochwertiger Schutzlacke erhöhen wir die Lebensdauer und Zuverlässigkeit Ihrer Leiterplatten. Ob Schutz vor Feuchtigkeit, chemischen Einflüssen oder mechanischer Belastung – unsere Lackierungen sind individuell auf Ihre Anforderungen abgestimmt. Eigenschaften und Vorteile: Hochwertiger Schutz: Zuverlässige Versiegelung gegen Umwelteinflüsse. Individuelle Anpassung: Lackierungen für spezielle Einsatzbedingungen. Langlebigkeit: Verlängerte Lebensdauer der Leiterplatten. Präzise Verarbeitung: Einsatz modernster Lackiertechnologien. Sicherer Betrieb: Reduktion von Ausfällen durch Schutzlacke. Vielseitigkeit: Geeignet für Industrie, Automobil, Medizintechnik und weitere Branchen.

Unsere optimierten Vorlagen unterstützen Sie dabei, Vorstellungsgespräche effizient zu führen und die besten Kandidaten auszuwählen. Wir bieten umfassende Beratung, um sicherzustellen, dass Sie die passenden Mitarbeiter einstellen und Ihre Personalprobleme langfristig lösen. Nutzen Sie unsere Expertise, um den Bewerbungsprozess zu optimieren und die besten Talente für Ihr Unternehmen zu gewinnen.

HIK Leitersatzfertigung bietet fortschrittliche Lösungen, die durch digitalisierte Teilprozesse eine höhere Kosteneffizienz ermöglichen. Unsere Produkte sind speziell darauf ausgelegt, die Produktionsprozesse unserer Kunden zu optimieren und gleichzeitig die Qualität zu gewährleisten. Mit HIK Leitersatzfertigung können Unternehmen ihre Fertigungsprozesse beschleunigen und gleichzeitig die Betriebskosten senken. Unsere Leitersatzfertigungslösungen sind das Ergebnis intensiver Forschung und Entwicklung. Wir arbeiten eng mit unseren Kunden zusammen, um sicherzustellen, dass unsere Lösungen perfekt auf ihre Bedürfnisse abgestimmt sind. Mit HIK Leitersatzfertigung profitieren Sie von einer zuverlässigen und effizienten Produktion, die den höchsten Standards entspricht.

Ihr Partner für Walzenbezüge in der Produktion: KBW Walzenservice Innovative Lösungen bei Gummibeschichtungen Für die Herstellung von Druckerzeugnissen gelten oft enge Spielräume. Erwartet werden qualitativ überzeugende Ergebnisse. Dabei muss die Produktion schnell und zu überschaubaren Kosten erfolgen. Damit Druckwalzen in der Papierfabrik und im Druckbetrieb zuverlässig laufen, sollten die Walzenbezüge in gutem Zustand sein. Mit unserem Walzenservice unterstützen wir Sie bei der Gummierung der Druckwalzen Ihrer Maschinen. Bei uns finden Druckunternehmer und Papier Hersteller passende Lösungen für ihre Anlagen. Wir gummieren Walzen für die Anforderungen der Druckindustrie. Zu unserem Portfolio zählt die Fertigung für Farbauftragwalzen, Feuchtauftragwalzen und Übertragswalzen. Ebenso erhalten Sie Gummibezüge für Zwischenwalzen, Heberwalzen und Tauchwalzen. Dank der Neugummierung arbeiten Druckmaschinen mit höherer Präzision. Kunden aus der Papierindustrie erzielen mit der Maßnahme mehr Qualität bei den Ergebnissen ihrer Produktionstechnik. Unser Service umfasst auch Kunststoffwalzen sowie Gummiwalzen für Maschinenbau. Welche Technologien Sie in der Druckerei auch immer nutzen, sprechen Sie mit uns. Wir stellen uns auf die Bedürfnisse von Unternehmen ein. Walzenbezüge nach Ihrem Bedarf Spezifische Bedingungen der Branche bestimmen den Einsatz von Druckwalzen. Die Walzengummierung aus unserer Fertigungstechnik richtet sich exakt nach der geforderten Oberflächenbeschaffenheit sowie den Abmessungen, Normen und Toleranzen der Anlagen in der Papier- und Druckindustrie. Wir bieten: • Walzengummierung: für Papier- & Druckindustrie • Max. Länge: 4000mm • Max. Durchmesser: 500mm • Geometrische Formen: zylindrisch, ballig, konisch (konvex / konkav), etc. • Formen der Endbearbeitung: Nuten, Fräsungen, Rillierungen, Einstiche • Schliffgüten: Normalschliff, Rauschliff, Feinschliff • Gummischläuche: ohne Kern • Mischungen: NBR, EPDM, PU, Silikon etc.

Unsere Kernkompetenzen im Bereich EMS • Leiterplattenbestückung vom Muster bis zur Serie • Verguss elektronischer Baugruppen • CAD-Entflechtung • Prototypen • Beschaffung elektronischer Komponenten • Zertifiziert nach ISO 9001:2008 • SMD Produktionsinseln mit Bauteilespektrum von Bauform 0201 bis QFP 56 mm Kantenlänge

Funktionsfähige Kunststoff-Produkte direkt aus 3D-Daten verwirklichen. Seit 1994 unterstützt Sie FKM mit einzigartiger Fertigungskapazität bei allen SLS-Herausforderungen.

Die SMD-Bestückung von EKS GmbH ist eine zentrale Dienstleistung im Rahmen unseres Electronic Manufacturing Service (EMS). Wir sind spezialisiert auf die präzise und effiziente Bestückung von Leiterplatten mit Surface Mount Devices (SMD) aller Art, von winzigen Bauelementen der Größe 0201 bis hin zu großen Steckverbindern. Unsere hochmoderne Fertigungslinie für SMD-Bestückung ist darauf ausgelegt, auch komplexe Baugruppen in höchster Qualität und Geschwindigkeit zu fertigen. Mit einem breiten Spektrum an automatisierten Prozessen gewährleisten wir eine zuverlässige und präzise Platzierung der Bauteile auf den Leiterplatten. Unser erfahrenes Team von Fachkräften sorgt dafür, dass alle Bestückungsaufträge den höchsten Qualitätsstandards entsprechen. Wir setzen auf modernste Technologie, einschließlich automatischer Lötpastendruckkontrolle und Inline-Dampfphasenlötanlagen, um sicherzustellen, dass jede Baugruppe perfekt gefertigt wird. Mit unserer SMD-Bestückung bieten wir unseren Kunden die Möglichkeit, ihre Elektronikprodukte schnell und kosteneffizient herzustellen, egal ob es sich um Prototypen, Kleinserien oder große Produktionsläufe handelt. Verlassen Sie sich auf die Expertise und das Engagement von EKS GmbH, um Ihre SMD-Bestückungsanforderungen mit höchster Präzision und Qualität zu erfüllen. Die THT-Bestückung (Through-Hole-Technology) von EKS GmbH ist ein wesentlicher Baustein unseres umfassenden Dienstleistungsangebots im Bereich des Electronic Manufacturing Service (EMS). Wir bieten unseren Kunden die Möglichkeit, traditionelle Bestückungsmethoden für Leiterplatten mit THT-Bauelementen in höchster Qualität und Präzision durchzuführen. Unser erfahrenes Team steht Ihnen zur Verfügung, um THT-Bauelemente gemäß Ihren Anforderungen und Spezifikationen zu bestücken. Je nach Bedarf können wir klassische Löttechniken wie Wellenlöten, Selektivlöten oder Handlöten anwenden, um optimale Ergebnisse zu erzielen. Wir verfügen über vollautomatische Vorbereitungsprozesse für axiale und radiale THT-Bauelemente sowie über hochwertig ausgestattete Handlötplätze für manuelle Bestückungsaufgaben. Unsere modernen Lötanlagen, einschließlich Wellenlötanlagen mit bleifreiem Lot und verschiedene Tauchlötbäder, gewährleisten eine zuverlässige und qualitativ hochwertige Lötung der Bauteile. Mit unserer THT-Bestückung bieten wir unseren Kunden die Flexibilität und Zuverlässigkeit, die sie benötigen, um ihre Elektronikprodukte erfolgreich herzustellen. Verlassen Sie sich auf die Expertise und das Engagement von EKS GmbH, um Ihre THT-Bestückungsanforderungen mit höchster Präzision und Qualität zu erfüllen.

Geschwindigkeit von Anfang an. Kontrollierte Höchstgeschwindigkeit zu jeder Tages- und Nachtzeit. Express-Leiterplatten made in Germany! Standardlieferzeit: 3 Arbeitstage. BLITZ: einfache Schaltungen ab 4 Stunden, Multilayer ab 14 Stunden. Sprinted Circuit Boards. Konkurrenzlose Schnelligkeit.

Laserbeschriftung, Lohnbeschriften, Barcodes, QR-Codes, Seriennummern, Logo´s, u.v.m. Laserbeschriften ist das Beschriften oder Markieren von Objekten mit Hilfe eines Laserstrahls. Die Laserbeschriftung ist wasser- und wischfest und sehr dauerhaft. Sie kann schnell automatisiert und individuell erzeugt werden, weshalb wir das Verfahren häufig bei der Nummerierung von Einzelteilen verwenden wie auch beim Anbringen von sehr kleinen maschinenlesbaren Kennzeichnungen (Barcode oder Datenmatrix). Wir kennzeichnen Ihre Teile mit unserem Beschriftungslaser: Lasergravur Tiefe Beschriftung für Metalle Karbonisierung Dunkle Beschriftung für Kunststoffe Anlassbeschriftung Anlassfarben durch Erhitzung erzeugen für Stähle und Titan Schichtabtrag Verdampfung der Oberfläche, z.B. bei eloxierten Teilen Beschriftung rotationssymmetrischer Teile Laserbeschriftung mit 4-Achs-Rundtisch Wir erzielen beste Ergebnisse bei Stählen, Titan, Aluminium (natur, eloxiert, beschichtet) und ebenfalls auf Kunststoffen wie ABS, PP, PES, PET, PVC und vielen anderen. Laserbeschriften von Drehteilen aus Edelstahl, Stahl, Messing, Alu, Kunststoff, Im Beschriftungsbereich von 100 x 100 mm sind Ihren Kennzeichnungswünschen keine Grenzen gesetzt: Egal ob Logos, Grafiken, Texte, Zahlen, Codes wie GS1 DataMatrix und Barcodes, fortlaufende Nummerierungen oder sogar Rundsätze (360°). „Wir bieten die Laserbeschriftung nicht nur für Produkte aus unserer Fertigung an, sondern auch für Ihre beigestellten Produkte (Lohnbeschriftung).“ Alle Vorteile unserer Laserbeschriftung auf einen Blick: sehr wirtschaftlich flexibel, präzise und prozesssicher kurze Durchlaufzeiten (ca. 1 - 3 Arbeitstage nach Eingang Ihrer zu beschriftenden Teile) Beschriftungen von Klein-, Mittel- und Großserien Beschriftungen von Codes, Grafiken, Logos, Texten, Zahlen, fortlaufenden Nummerierungen und Rundsätzen Beschriftungen am Umfang / Rotationsbeschriftung

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Kluge Köpfe sind unser Vorbild Entdecken Sie die Möglichkeiten der Scan-Technologie Als Wilhelm Conrad Röntgen die „X-Strahlen“ entdeckte, revolutionierte er die medizinische Diagnostik und schaffte elementare Grundlagen für die moderne Wissenschaft. Ein Pionier, dem wir gerne nacheifern: So können wir mit modernsten 3D-Scannern verschiedenste Produkte digitalisieren und nachkonstruieren. Die CAD-Daten ermöglichen darüber hinaus auch die Fertigung von Varianten in anderen Größen oder mit unterschiedlichen Materialien, wie zum Beispiel Kunststoff oder Metall.

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