Finden Sie schnell Eloxier-Verfahren für Ihr Unternehmen: 26 Ergebnisse

Eloxal ist die Abkürzung für Elektrolytische Oxidation von Aluminium - einer künstlichen Erzeugung einer Oxidschicht auf der Aluminiumoberfläche. Bei der GS-Anodisation wird das Aluminiumwerkstück in einem Schwefelsäure-Elektrolyt an die Anode einer Gleichstromquelle angeschlossen. Bei Stromfluss wandern sauerstoffhaltige Anionen von der Kathode zur Anode und geben dort den Sauerstoff ab. Der Sauerstoff reagiert mit dem Aluminium zu Aluminiumoxid, so dass sich eine dünne, porenfreie Sperrschicht bildet. Infolge der Badspannung wird der Widerstand der Sperrschicht durchschlagen, so dass der Elektrolyt in die Durchschlagpore wandert und am metallischen Grund eine neue Sperrschicht bildet. Der Vorgang wiederholt sich laufend, wodurch sich eine poröse, transparente Oxidschicht bildet. Sie wächst zu 2/3 in das Metall hinein und ist fest mit dem Grundmetall verbunden.

Extrem pflegeleichte, absolut hygienische sowie technisch optimale Oberflächen: Die Galvanikexperten verleihen selbst komplexesten Elementen aus Edelstahl das letzte Finish. Was uns ausmacht? Wir bringen den Strom genau dahin, wo er gebraucht wird – nämlich in jede kleinste Ecke … beziehungsweise Rundung. Und bearbeiten mittels zukunftsweisendem Elektropolieren sowohl unmittelbar sichtbare Oberflächen als auch schwer zugängliche Bereiche. Maximale Bauteilgröße: 3Mx1,2Mx1,2M Minimaler Innendurchmesser 2,6 mm

eine große Auswahl an hochwertigen Farben und Materialien für Künstler und Kunstliebhaber. Unsere Produkte stehen für Qualität und Zuverlässigkeit und sind sowohl für Anfänger als auch für erfahrene Profis geeignet. Entdecken Sie jetzt unsere vielfältige Produktpalette und lassen Sie Ihrer Kreativität freien Lauf!

Bearbeitung von Kunststoffplatten für Formteile. Thermoformen von Kunststoffen bis 8 mm und anschließender Nacharbeit mit 5-achsigen Fräsmaschinen. > in den Donau-Iller Werkstätten Jungingen

Unsere Kunststoffprofile können in verschiedenen Härten und Farben hergestellt werden, um den individuellen Anforderungen unserer Kunden gerecht zu werden. Eine Verbindung der verschiedenen Rohstoff-Phasen ist entweder chemisch durch Vernetzung der Makromoleküle oder durch mechanische Arretierung mittels Hinterfüllen möglich. Dadurch gewährleisten wir eine zuverlässige und stabile Verbindung der Materialien. Unsere Kunststoffprofile können in verschiedenen Härten und Farben hergestellt werden, um den individuellen Anforderungen unserer Kunden gerecht zu werden. Wir bieten eine vielfältige Auswahl an Optionen, um die gewünschten Produkteigenschaften zu erzielen.

Bei der FUTRONIKA AG verwenden wir den Begriff Oberflächentechnik als Oberbegriff für alle technischen Verfahren, die in der Fertigung von Bauteilen aus Metall angewendet werden, um die Eigenschaften von Metalloberflächen zu verbessern oder zu modifizieren. Die Oberflächeneigenschaften können dabei sowohl funktionaler als auch dekorativer Natur sein oder eine Kombination aus beiden. Wir bieten eine Vielzahl von Verfahren und Materialien an, so dass je nach gewünschter Produkteigenschaft die richtige Auswahl getroffen werden kann. Oberflächentechnik umfasst den Schutz vor Korrosion, Rost, Verschleiß und bietet außerdem eine Vielzahl dekorativer Aspekte. Wir verfügen über umfangreiche Expertise in der Oberflächentechnik der Metallverarbeitung und bieten maßgeschneiderte Lösungen zur Korrosions- und Rostprävention, Verschleißschutz und für die Gestaltung von dekorativen Metalloberflächen. Unsere hochwertigen Oberflächenbeschichtungen und Verfahren gewährleisten bestmöglichen Schutz, ästhetische Ansprechbarkeit und eine längere Lebensdauer von Metallprodukten. Nachfolgend führen wir einige wichtige Verfahren der Oberflächenveredelung auf: 1. Eloxieren: Das Eloxal-Verfahren erzeugt eine schützende Oxidschicht auf Aluminium durch anodische Oxidation. Dadurch wird die Korrosions- und Verschleißbeständigkeit des Aluminiums verbessert. 2. Verzinken: Stahl wird mit einer dünnen Schicht Zink überzogen, um vor Korrosion zu schützen. Die Zinkschicht wirkt als Opferanode und schützt das darunter liegende Eisen. 3. Galvanisieren: Eine dünne Metallschicht wird auf die Oberfläche eines anderen Metallgegenstands aufgetragen. Das verbessert die Haltbarkeit und Ästhetik des Metalls. 4. Nasslackieren: Lacke werden mithilfe der Nasslackierung aufgetragen, um eine feste Schicht auf der Oberfläche des Bauteils zu bilden. 5. Passivieren: Eine Schutzschicht wird aufgetragen, um Korrosion zu verhindern oder zu verlangsamen. Ein Beispiel dafür ist das Verchromen. 6. Chromatieren: Durch den Einsatz von Chromsäure wird eine Schutzschicht aufgebaut, die Korrosion verhindert und eine gute Haftung für Lacke oder Farben bietet. 7. Beizen: Bei diesem Verfahren werden aufgetragene Metall- oder Kunststoffschichten entfernt, um eine oxidfreie Oberfläche zu erzeugen oder als Vorbehandlung für weitere Oberflächenbehandlungen. 8. Sandstrahlen/Glasperlenstrahlen: Die Oberfläche eines Materials oder Bauteils wird durch Einwirkung eines Strahlmittels bearbeitet, um Rost, Verschmutzungen und Verunreinigungen zu entfernen. Bitte beachten Sie, dass einige dieser Verfahren in Zusammenarbeit mit langjährigen externen Partnern realisiert werden. Wir freuen uns, Ihnen bei der Auswahl und Umsetzung der passenden Oberflächentechniken für Ihre spezifischen Anforderungen zur Seite zu stehen

Kompakter, lüfterloser Embedded PC, auf Basis einer Intel® Core™ i CPU der 13. Generation, für eine breite Palette von Aufgaben an der Edge Die ReliaCOR 40-13 ist ein kompaktes, lüfterloses industrielles System mit Intel® Core™ i9 CPU der 13. Generation, das hohe Rechenleistung und Zuverlässigkeit in engen Räumen bietet. Es unterstützt vielfältige Schnittstellen wie 2,5 GBit Ethernet, USB 3.2 und serielle Ports, mit erweiterbaren Optionen für 4G/5G und zusätzliche Netzwerkschnittstellen. Die Cybersecurity erfüllt IEC 62443-4-1/-4-2 SL2 Standards und bietet Hardware-Schutz wie TPM 2.0 und Secure Boot. Mit dem Everyware Software Framework (ESF) und der Everyware Cloud (EC) ermöglicht es IoT-Integration, erweiterte Konfiguration und Fernzugriff. Anpassungen und kundenspezifische Konfigurationen sind ebenfalls möglich. Prozessor: Intel® Core™ i CPUs der 13. Generation Sicherheit: TPM 2.0 Support Arbeitsspeicher: 2x DDR5 SO-DIMM, max. 64 GB DDR5 Grafikkarte: Intel® UHD 770 (integriert in CPU) Massenspeicher: Intern: 1x M.2, Intern: 1x 2.5", Extern: 1x 2.5" HDD/SSD Schnittstellen: 2x 2,5 GBit LAN (RJ45), unterstützt TSN, WoL, PXE, 2x USB 2.0 (intern), 8x USB 3.2 (Gen 2), 2x RS-232/422/485, 2x DisplayPort, 1x DVI-I, 2x Audio (Line-Out, Mic), 16x GPIO Header (8x In / 8x Out) Erweiterungsslots (mechanisch): 1x M.2 (B-key) Netzteil: 9 ~ 48 VDC, Terminal Block (fünfpolig) mit Ignition Pin Chassis: Robustes Aluminium Industrie-Gehäuse Abmessungen (B x H x T): 240 x 79 x 261 mm Kühlung: Passiv Kommunikation: Wi-Fi/Bluetooth (optional), GNSS/LTE (optional) Betriebstemperatur: -25° ~ 70° C Lagertemperatur: -30° ~ 85° C Luftfeuchtigkeit: 10% bis 95% relative Luftfeuchtigkeit (nicht kondensierend) Software: Betriebssystem: Ubuntu 22.04 LTS oder neuer / Microsoft® Windows® 10 IoT Enterprise LTSC oder neuer, IoT Framework: Everyware Software Framework (Java/OSGi) IP-Schutzklasse: IP20 Zertifizierungen: Cybersecurity: Secure Boot, Ständig aktivierte Manipulationsüberwachung, TPM 2.0, IEC 62443-4-1/-4-2 SL2; Vorschriften: CE, FCC, ISED, JATE/ TELEC; Sicherheit: UL 62368-1 (UL-Mark); Umgebung: RoHS3, REACH

Bei herkömmlichen Klimaanlagen läuft der Verdichter entweder mit voller Leistung oder ist komplett ausgeschaltet. Dadurch entstehen große Temperaturschwankungen im Raum.

Hydrocarbontrap aus den USA gegen Kohlenwasserstoffverbindungen und große Mengen von H2O. Es ist ja allgemein bekannt, dass in Edelgasen nicht nur Kohlenwasserstoffe mit unterschiedlichen Konzentrationen und Zusammensetzungen auftreten, sondern auch H2O. Dies gilt ebenso für Edelgase, die durch Gasgeneratoren erzeugt werden, wie für Gase in Druckbehältern. Bei den Letzteren sind Kohlenwasserstoffe und H2O Bestandteil der Gesamtrestverunreinigungen, die durch den Reinheitsgradcode zum Ausdruck gebracht werden. Die Kohlenwasserstoffe setzen sich in erster Linie aus organische Verbindungen sowie Luft, Kohlenstoff und Wasserstoff zusammen, wobei H2O hauptsächlich als Kondensat auftritt. Daher können diese Verunreinigungen von normalen Edelgasreinigungssystemen wie Oxiclear nicht absorbiert werden, weil diese in erster Linie für die Absorbtion von Sauerstoff optimiert sind. Die unter normalen Umständen dadurch im System verbleibenden Verunreinigungen können aber doch zu nicht unerheblichen Beeinflussungen und auch Störungen bei unterschiedlichen analytischen Methoden führen. Um dieser Situation ein Ende zu setzen, gibt es jetzt endlich Abhilfe durch die LABCLEAR Hydrocarbon - and Moisturetrap. Sie ist genauso einfach anzuschließen und zu betreiben wie das bewährte Oxiclear System und weist auch ziemlich vergleichbare Spezifikationen auf. Zusätzlich ist das System jedoch noch mit einer sehr wichtigen Ergänzung ausgerüstet, nämlich einem sehr feinen 5-Å-Molekularsieb, das dafür sorgt, dass auch feste und größere organische Verbindungen komplett zurückgehalten werden. Dadurch ist jetzt gewährleistet, dass wenn beide Systeme in Serie geschaltet sind (Labclear Hydrocarbon - and Moisturetrap zuerst), endlich nur noch hochreines Edelgas zum analytischen System gelangt und damit viele unerklärliche Phänomene endlich der Vergangenheit angehören. Gase, die für das Reinigen mit LABCLEAR geeignet sind: • Alle Edelgase wie: Argon, Helium, Krypton, Xenon ect. • Stickstoff • Wasserstoff • Sauerstoff • Kohlenmonoxid • Kohlendioxid • Diethyl Ether • Methan • Freon • Äthylen Modell: DGFCX-5A- 300B Anschluss: 1/2 Zoll NPT, 1/4 Zoll, 6 mm Reinigungsgrad: < 5 ppb H2O und CnHn Molekularsieb: - Druck: maximal 62 bar Durchfluss: maximal ca. 6 l/min Kapazität: maximal ca. 107 - 150 m³ | 10 – 13 50-L Flaschen Betriebstemperatur:: maximal 40 °C Durchmesser: 60 mm Länge: 25 cm Gewicht: 1,3 kg

Die Geräte der Baureihe MRAC sind eine ideale Lösung für die Klimatisierung von 19-Zoll Racks, für die eine präzise Temperaturkontrolle erforderlich sind. Verfügbar sind die Geräte in gesplitteter Ausführung mit externer Kompressor-Kondensator-Einheit und als Kaltwassersystem. Die MRAC´s werden über eine hauseigene HiRef Software gesteuert. Es können bis zu 8 Geräte über LAN betrieben werden. Des Weiteren kann über die Schnittstellenverbindung ein Alarmsystem zur automatischen Türöffnung angesteuert werden. Die MRAC-Geräte sind so konzipiert, dass das Gerät innerhalb des Racks eingebaut werden kann und den kleinstmöglichen Platz im Rack einnimmt. Kompatibel mit allen 19 Zoll IT-Racks.

Kupfersulfat(pentahydrat) in technischer Qualität Gebindegröße: 1kg

Wein muss fachgerecht gelagert werden. Jede extreme Temperaturschwankung schadet den edlen Tropfen. Die Weinklimageräte WineMaster der Firma Fondis ermöglichen Ihnen in Ihrem Weinkeller eine perfekte und vor allem konstante Temperatur von 8°C bis 18°C. Qualitätskomponenten, regelmäßige Kontrollen in jeder Herstellungsphase und besondere Aufmerksamkeit für ökologische und energetische Aspekte machen das gesamte WineMaster-Sortiment zu zuverlässigen Produkten, die perfekt auf die Anforderungen der Verbraucher zugeschnitten sind. Die relativ geringen Investitionen des WineMasters bieten Ihnen hier die Gewähr für optimale Temperatur- und Luftbedingungen, wobei auch die Feuchtigkeit auf einem ausgeglichenen Wert gehalten werden kann. Auch wenn Sie keinen Keller haben, können Sie mit dem WineMaster jeden beliebigen kleineren Raum (unter der Treppe, auf dem Dachboden usw.) in einen Weinkeller verwandeln, in dem Ihre Weine genauso reifen wie in einem Winzerkeller. Dazu ist lediglich erforderlich, den Raum einwandfrei vor Licht und Vibrationen zu schützen und mit einer Wärmedämmung zu versehen. Der WineMaster macht den Rest: Er regelt laufend die Raumtemperatur und die Luftfeuchtigkeit auf den idealen Wert und sorgt damit für ein optimales Reifen Ihrer Weine. Und das kostengünstiger, als dies mit Weinklimaschränken der Fall ist.

Stickstoff ist ein verdichtetes, farb- und geruchloses, erstickendes, chemisch inertes Gas. Anwendungen: - Schutzgas in der Metallindustrie - Trägergas in der Gaschromatographie - Spülgas und Nullgas in der Meßtechnik - Inertgas für die Halbleiterindustrie - Inertisierung von Tankanlagen, Rohrleitungen und Behälteranlagen - Verpacken von Lebensmitteln in der Nahrungs- und Genußmittelindustrie - Abfüllen von Getränken (z.B. Wein und Bier) - Einsatz im Sphäroguß und zur Wärmebehandlung in der Stahlindustrie - Steuerung von Reifeprozessen (z.B. bei Obst)

Ob Offset- oder Digitaldruck, an der Qualität sparen Sie bei uns nie. Und falls notwendig, bereiten wir Ihre Daten natürlich gerne druckfertig auf: durch unsere Erfahrung stellen wir sicher, dass das Endprodukt auch exakt Ihren Vorstellungen entspricht. Denn damit nehmen wir es ganz genau.

AMEDTEC ECGpro Cardiopart 12 Mindray BeneHeart R3 SCHILLER Cardiovit AT-10plus SCHILLER Cardiovit FT-1 medical ECONEt Cardio M plus Mindray BeneHeart R12 SCHILLER Cardiovit AT-102plus

Hochleistungs-, Stanz- und Biegewerkzeuge sowie Folgeverbund- und Montagewerkzeuge werden von hochqualifizierten Mitarbeitern stetig funktionssicher und einsatzbereit gehalten. Produktion auf höchstem Niveau verlangt neben präzisen Hochleistungswerkzeugen auch Fertigungseinrichtungen und Peripherie-Systeme der absoluten Spitzenklasse. Dies ist die Voraussetzung für die Produktion von Präzisionsartikeln bei Klein / Mittel und Großserien, bei höchstem Qualitätsstand. Nach Bedarf liefern ausgesuchte Subunternehmen Werkzeugrohteile, die im eigenen Haus mit modernstem Equipment zu prozessfähigen Fertigungslinien im Stanz-, Biege- und Montage- Bereich vollendet werden.

Roboteranlage zum Be- und Entladen von Bauteilträgern

Lüfterloser Embedded PC, auf Basis von NVIDIA® Jetson Orin™ NX für KI-Anwendungen Die ReliaCOR 31-11 ist ein kompaktes, energieeffizientes Edge-KI-System für industrielle Anwendungen, basierend auf der NVIDIA® Jetson Orin™ NX Plattform. Es bietet hohe KI-Leistung (bis zu 100 TOPS), vielfältige I/O-Schnittstellen und drahtlose Konnektivität (LTE, Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.3). Die Cybersecurity erfüllt ISASecure/IEC 62443-4-1/-4-2 SL2 Standards mit TPM 2.0, Secure Boot und Anti-Manipulationsschutz. Ausgestattet mit dem Everyware Software Framework (ESF) unterstützt es IoT-Integration, Fernverwaltung und nahtlose Bereitstellung über AWS IoT Greengrass v2, mit einem einheitlichen Abrechnungssystem über den Amazon Marketplace. Core: NVIDIA® Jetson Orin™ NX, 8/16 GB Prozessor: arm® CORTEX® A78AE v8.2 64-bit Sicherheit: TPM 2.0 Support, Schalter für Manipulationsschutz Arbeitsspeicher: LPDDR5, max. 16 GB DDR5 Grafikkarte: NVIDIA® Ampere Massenspeicher: Intern: 1x M.2 (M-key, Typ: 2242/2280) Schnittstellen: 4x 1 GBit LAN (RJ45), optional mit PoE, 4x USB 3.1 (Gen 1), 2x RS-232/485, 1x HDMI, 16x GPIO Header (8x In / 8x Out), 1x CAN (DB9) Erweiterungsslots (mechanisch): 1x M.2 (E-key, Typ: 2230), 1x M.2 (B-key, Typ: 3042/3052) Netzteil: 9 ~ 36 VDC, Terminal Block (dreipolig) Chassis: Robustes Aluminium Industrie-Gehäuse Abmessungen (B x H x T): 192 x 58 x 140 mm Montage: Optional: Wandmontage/Hutschiene (DIN-Rail) Kühlung: Passiv Kommunikation: Wi-Fi/Bluetooth (optional), GNSS/LTE (optional) Betriebstemperatur: -20° ~ 55° C Lagertemperatur: -30° ~ 85° C Luftfeuchtigkeit: 10% bis 95% relative Luftfeuchtigkeit (nicht kondensierend) Software: Betriebssystem: Linux® Ubuntu mit JetPack, Framework: Everyware GreenEdge (EGE) IP-Schutzklasse: IP20 Zertifizierungen: Cybersecurity: ISA/IEC 62443-4-1/-4-2 SL2; IoT Plattform: GreenEdge, AWS IoT GreenGrass, AWS IoT Core, NVIDIA®; Vorschriften: CE, FCC, ISED Sicherheit: IEC 62368-1, UL62368-1 (UL Listed); Umgebung: RoHS3, REACH; Vibration: IEC60068-2-64:2008, Designed to comply with MIL-STD-810G Method 514.7 Procedure I; Schock: IEC60068-2-27:2008, Designed to comply with MIL-STD-810G Method 514.7 Procedure I

Das lüfterlose Embedded Edge-AI-System, auf Basis des NVIDIA® Jetson AGX Orin™, ist geeignet für anspruchsvolle KI-Anwendungen Die ReliaCOR 33-11 basiert auf der NVIDIA® Jetson AGX Orin™ Plattform mit bis zu 275 TOPS KI-Leistung und einer NVIDIA® Ampere Architektur GPU. Sie bietet zahlreiche I/O-Schnittstellen, darunter 10 GBit LAN, PoE und GMSL2 Ports, sowie umfassende drahtlose Konnektivität (LTE, 5G Ready, Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.3). Die Cybersecurity erfüllt ISASecure/IEC 62443-4-1/-4-2 SL2 Standards und unterstützt TPM 2.0 sowie Anti-Manipulationsschutz. Mit dem Everyware Software Framework (ESF) und AWS IoT Greengrass v2 ermöglicht sie Zero-Touch-Bereitstellung, IoT-Integration und vereinfachtes Gerätemanagement über den Amazon Marketplace. Core: NVIDIA® Jetson AGX Orin™, 32/64 GB Prozessor: arm® CORTEX® A78AE v8.2 64-bit Sicherheit: TPM 2.0 Support, Schalter für Manipulationsschutz Arbeitsspeicher: LPDDR5, max. 64 GB DDR5 Grafikkarte: NVIDIA® Ampere Massenspeicher: Intern: 1x M.2 (M-key, Typ: 2242/2260/2280), Intern: 64 GB eMMC 5.1, Extern: 1x Micro SD Slot Schnittstellen: 1x 10 GBit LAN (RJ45), 1x USB 2.0, 1x USB 3.2 (Gen 2), 2x USB-C 2x RS-232/422/485, 1x HDMI, 16x GPIO Header (8x In / 8x Out), 2x CAN (DB9) 2x SIM-Card, Optional: 8x GMSL 2 Ports (2x Quad Port Mini FAKRA) Erweiterungsslots (mechanisch): 1x M.2 (E-key, Typ: 2230), 1x M.2 (B-key, Typ: 3042/3052), bis zu 2x externe Erweiterungseinschübe Netzteil: 9 ~ 48 VDC, Terminal Block (fünfpolig) mit Ignition Pin Chassis: Robustes Aluminium Industrie-Gehäuse Abmessungen (B x H x T): 270 x 95 x 190 mm Kühlung: Passiv Kommunikation: Wi-Fi/Bluetooth (optional), GNSS/LTE (optional) Betriebstemperatur: -20° ~ 60° C Lagertemperatur: -40° ~ 85° C Luftfeuchtigkeit: 10% bis 95% relative Luftfeuchtigkeit (nicht kondensierend) Software: Betriebssystem: Linux® Ubuntu mit JetPack, Framework: Everyware GreenEdge (EGE) IP-Schutzklasse: IP20 Zertifizierungen: Cybersecurity: ISA/IEC 62443-4-1/-4-2 SL2; Automotive: E-Mark; IoT Plattform: GreenEdge, AWS IoT GreenGrass, AWS IoT Core, NVIDIA®; Vorschriften: CE, FCC, ISED; Sicherheit: IEC 62368-1, UL62368-1 (UL Listed); Umgebung: RoHS3, REACH; Vibration: IEC60068-2-64:2008, Designed to comply with MIL-STD-810G Method 514.7 Procedure I; Schock: IEC60068-2-27:2008, Designed to comply with MIL-STD-810G Method 514.7 Procedure I

Eine sichere Edge-KI-Plattform, auf Basis einer Intel® Core™ i CPU der 10. Generation, für die Integration von KI in den täglichen Betrieb Die ReliaCOR 44-11 ist ein kompaktes, stromsparendes Industriesystem mit Intel® Core™ i7-CPU und NVIDIA® A2-GPU für KI-Beschleunigung. Sie bietet flexible Netzwerkverbindungen über zwei 10GbE- und zwei GbE-Schnittstellen sowie herausnehmbare Einschübe für 2,5″-SATA-Laufwerke in RAID 0/1 für Hochgeschwindigkeitsdatenaufzeichnung. Das System unterstützt die IoT-Integration über das Everyware Software Framework (ESF) und die Everyware Cloud (EC). Mit optionalen Feldbus-Schnittstellen und maßgeschneiderten Konfigurationsmöglichkeiten über den Eurotech-Service bietet die ReliaCOR 44-11 hohe Anpassungsfähigkeit und Zuverlässigkeit für industrielle Anwendungen. Prozessor: Intel® Core™ i CPUs der 10. Generation Sicherheit: TPM 2.0 Support Arbeitsspeicher: 2x DDR4 SO-DIMM, max. 64 GB DDR4 Grafikkarte: Intel® UHD 630 (integriert in CPU), Optional: NVIDIA® A2 Tensor Core GPU mit dedizierter Kühlung 10 RT Cores, 16GB GDDR6, PCIe x8 Massenspeicher: Intern: 1x M.2, Extern: 2x 2.5" HDD/SSD (in Shuttle) Schnittstellen: 2x 1 GBit LAN (RJ45), Optional: 2x 10 GBit LAN (RJ45), 2x USB 2.0 6x USB 3.2, 1x RS-232/422/485, 2x RS-232/422/485, 1x DisplayPort, 1x HDMI 1x DVI-D, 3x Audio (Line-In, Line-Out, Mic) Erweiterungsslots (mechanisch): 1x M.2 (E-key, Typ: 2230) für WIFI/BT, 2x PCIe x8 (mech. x16) Netzteil: 16 ~ 30 VDC, 400 Watt Chassis: Robustes 1 mm verzinktes Stahlblech mit Pulverbeschichtung Abmessungen (B x H x T): 215 x 131 x 303 mm Kühlung: Aktiv, 2x 80 mm Lüfter Kommunikation: Wi-Fi/Bluetooth (optional): Intel® M.2 Modul, 802.11ax Dual Band, Bluetooth® 5.1, GNSS/LTE (optional): Unterstützung für GPS, GLONASS, BeiDou, Galileo, QZSS, Micro SIM Steckplatz für 3G/4G (Auf Anfrage: 5G mit zusätzlichen Antennen) Betriebstemperatur: 0° ~ 55° C Lagertemperatur: -20° ~ 70° C Luftfeuchtigkeit: 10% bis 90% relative Luftfeuchtigkeit (nicht kondensierend) bei +40° C Software: Betriebssystem: Ubuntu 22.04 LTS, IoT Framework: Everyware Software Framework (Java/OSGi) IP-Schutzklasse: IP20 Zertifizierungen: IoT Plattform: Ubuntu Certified (ODM Partner Program), AWS IoT Core, AWS IoT Greengrass, Microsoft Azure Certified; Vorschriften: EU/UK: CE, UKCA; Nord Amerika: FCC (Fortlaufend), ISED (Fortlaufend); Japan: Werksoption; Andere Länder: Werksoption; Sicherheit: Niederspannungssicherheit (2014/35/EU); EN 62368-1 (Fortlaufend), UL 62368 (UL, NRTL-Listung Werksoption); Umgebung: RoHS3, REACH

Dank unserer fortschrittlichen Inline-Bearbeitungstechniken bieten wir Ihnen zahlreiche Vorteile: Kostenvorteile durch Reduzierung der Fertigungsschritte: Durch die Integration mehrerer Bearbeitungsschritte in den Produktionsprozess können wir effizienter arbeiten und somit Kosten senken. Dies führt zu wettbewerbsfähigen Preisen für unsere Kunden. Oberflächenbehandlungsoptionen: Um die Haftung von Beschichtungen oder Klebstoffen auf den Profilen zu verbessern, bieten wir verschiedene Oberflächenbehandlungen an. Hierzu gehört das Verfahren der Blitzentladung (auch bekannt als „Corona-Behandlung“) sowie das Beflammen, wodurch Kontaktflächen aktiviert und Haftungseigenschaften verbessert werden. Vielseitige Inline-Bearbeitungsmöglichkeiten Wir bieten eine breite Palette von Inline-Bearbeitungsoptionen, darunter das Beschriften, Bedrucken, Stanzen und Einwalzen von Profilen, z.B. aus Gummi, sowie das Aufbringen von Klebebändern. Dadurch können wir Ihre Kunststoffprofile direkt während der Produktion mit verschiedenen Funktionsmerkmalen oder Applikationen versehen, um spezifische Anforderungen zu erfüllen. Integration von Zusatzelementen Unsere Inline-Bearbeitung ermöglicht auch die Einbringung von Magnetstreifen, Kabeln oder harten Kernen in das Profil. Solche Zusatzelemente können beispielsweise für Befestigungen, elektrische Verbindungen oder strukturelle Verstärkungen verwendet werden

Hydrocarbontrap aus den USA gegen Kohlenwasserstoffverbindungen und große Mengen von H2O. Es ist ja allgemein bekannt, dass in Edelgasen nicht nur Kohlenwasserstoffe mit unterschiedlichen Konzentrationen und Zusammensetzungen auftreten, sondern auch H2O. Dies gilt ebenso für Edelgase, die durch Gasgeneratoren erzeugt werden, wie für Gase in Druckbehältern. Bei den Letzteren sind Kohlenwasserstoffe und H2O Bestandteil der Gesamtrestverunreinigungen, die durch den Reinheitsgradcode zum Ausdruck gebracht werden. Die Kohlenwasserstoffe setzen sich in erster Linie aus organische Verbindungen sowie Luft, Kohlenstoff und Wasserstoff zusammen, wobei H2O hauptsächlich als Kondensat auftritt. Daher können diese Verunreinigungen von normalen Edelgasreinigungssystemen wie Oxiclear nicht absorbiert werden, weil diese in erster Linie für die Absorbtion von Sauerstoff optimiert sind. Die unter normalen Umständen dadurch im System verbleibenden Verunreinigungen können aber doch zu nicht unerheblichen Beeinflussungen und auch Störungen bei unterschiedlichen analytischen Methoden führen. Um dieser Situation ein Ende zu setzen, gibt es jetzt endlich Abhilfe durch die LABCLEAR Hydrocarbon - and Moisturetrap. Sie ist genauso einfach anzuschließen und zu betreiben wie das bewährte Oxiclear System und weist auch ziemlich vergleichbare Spezifikationen auf. Zusätzlich ist das System jedoch noch mit einer sehr wichtigen Ergänzung ausgerüstet, nämlich einem sehr feinen 5-Å-Molekularsieb, das dafür sorgt, dass auch feste und größere organische Verbindungen komplett zurückgehalten werden. Dadurch ist jetzt gewährleistet, dass wenn beide Systeme in Serie geschaltet sind (Labclear Hydrocarbon - and Moisturetrap zuerst), endlich nur noch hochreines Edelgas zum analytischen System gelangt und damit viele unerklärliche Phänomene endlich der Vergangenheit angehören. Gase, die für das Reinigen mit LABCLEAR geeignet sind: • Alle Edelgase wie: Argon, Helium, Krypton, Xenon ect. • Stickstoff • Wasserstoff • Sauerstoff • Kohlenmonoxid • Kohlendioxid • Diethyl Ether • Methan • Freon • Äthylen Modell: DGFCX-5A- 250-R1 Anschluss: 1/8 und 1/4 Zoll, 3 und 6 mm Reinigungsgrad: < 5 ppb H2O und CnHn Molekularsieb: 5 Å Druck: maximal 10 bar Durchfluss: maximal ca. 4 - 5 l/min Kapazität: maximal ca. 50 - 60 m³ | 4 – 5 50-L Flaschen Betriebstemperatur:: maximal 40 °C Durchmesser: 48 und 57 mm Länge: 19 cm Gewicht: 0,5 kg

Hydrocarbontrap aus den USA gegen Kohlenwasserstoffverbindungen und große Mengen von H2O. Es ist ja allgemein bekannt, dass in Edelgasen nicht nur Kohlenwasserstoffe mit unterschiedlichen Konzentrationen und Zusammensetzungen auftreten, sondern auch H2O. Dies gilt ebenso für Edelgase, die durch Gasgeneratoren erzeugt werden, wie für Gase in Druckbehältern. Bei den Letzteren sind Kohlenwasserstoffe und H2O Bestandteil der Gesamtrestverunreinigungen, die durch den Reinheitsgradcode zum Ausdruck gebracht werden. Die Kohlenwasserstoffe setzen sich in erster Linie aus organische Verbindungen sowie Luft, Kohlenstoff und Wasserstoff zusammen, wobei H2O hauptsächlich als Kondensat auftritt. Daher können diese Verunreinigungen von normalen Edelgasreinigungssystemen wie Oxiclear nicht absorbiert werden, weil diese in erster Linie für die Absorbtion von Sauerstoff optimiert sind. Die unter normalen Umständen dadurch im System verbleibenden Verunreinigungen können aber doch zu nicht unerheblichen Beeinflussungen und auch Störungen bei unterschiedlichen analytischen Methoden führen. Um dieser Situation ein Ende zu setzen, gibt es jetzt endlich Abhilfe durch die LABCLEAR Hydrocarbon - and Moisturetrap. Sie ist genauso einfach anzuschließen und zu betreiben wie das bewährte Oxiclear System und weist auch ziemlich vergleichbare Spezifikationen auf. Zusätzlich ist das System jedoch noch mit einer sehr wichtigen Ergänzung ausgerüstet, nämlich einem sehr feinen 5-Å-Molekularsieb, das dafür sorgt, dass auch feste und größere organische Verbindungen komplett zurückgehalten werden. Dadurch ist jetzt gewährleistet, dass wenn beide Systeme in Serie geschaltet sind (Labclear Hydrocarbon - and Moisturetrap zuerst), endlich nur noch hochreines Edelgas zum analytischen System gelangt und damit viele unerklärliche Phänomene endlich der Vergangenheit angehören. Gase, die für das Reinigen mit LABCLEAR geeignet sind: • Alle Edelgase wie: Argon, Helium, Krypton, Xenon ect. • Stickstoff • Wasserstoff • Sauerstoff • Kohlenmonoxid • Kohlendioxid • Diethyl Ether • Methan • Freon • Äthylen Modell: DGFCX-5A- 500B Anschluss: 1/2 Zoll NPT, 1/4 Zoll, 6 mm Reinigungsgrad: < 5 ppb H2O und CnHn Molekularsieb: - Druck: maximal 62 bar Durchfluss: maximal 10 l/min Kapazität: maximal ca. 192 - 250 m³ | 17 – 21 50-L Flaschen Betriebstemperatur:: maximal 40 °C Durchmesser: 60 mm Länge: 37 cm Gewicht: 1,8 kg

Hydrocarbontrap aus den USA gegen Kohlenwasserstoffverbindungen und große Mengen von H2O. Es ist ja allgemein bekannt, dass in Edelgasen nicht nur Kohlenwasserstoffe mit unterschiedlichen Konzentrationen und Zusammensetzungen auftreten, sondern auch H2O. Dies gilt ebenso für Edelgase, die durch Gasgeneratoren erzeugt werden, wie für Gase in Druckbehältern. Bei den Letzteren sind Kohlenwasserstoffe und H2O Bestandteil der Gesamtrestverunreinigungen, die durch den Reinheitsgradcode zum Ausdruck gebracht werden. Die Kohlenwasserstoffe setzen sich in erster Linie aus organische Verbindungen sowie Luft, Kohlenstoff und Wasserstoff zusammen, wobei H2O hauptsächlich als Kondensat auftritt. Daher können diese Verunreinigungen von normalen Edelgasreinigungssystemen wie Oxiclear nicht absorbiert werden, weil diese in erster Linie für die Absorbtion von Sauerstoff optimiert sind. Die unter normalen Umständen dadurch im System verbleibenden Verunreinigungen können aber doch zu nicht unerheblichen Beeinflussungen und auch Störungen bei unterschiedlichen analytischen Methoden führen. Um dieser Situation ein Ende zu setzen, gibt es jetzt endlich Abhilfe durch die LABCLEAR Hydrocarbon - and Moisturetrap. Sie ist genauso einfach anzuschließen und zu betreiben wie das bewährte Oxiclear System und weist auch ziemlich vergleichbare Spezifikationen auf. Zusätzlich ist das System jedoch noch mit einer sehr wichtigen Ergänzung ausgerüstet, nämlich einem sehr feinen 5-Å-Molekularsieb, das dafür sorgt, dass auch feste und größere organische Verbindungen komplett zurückgehalten werden. Dadurch ist jetzt gewährleistet, dass wenn beide Systeme in Serie geschaltet sind (Labclear Hydrocarbon - and Moisturetrap zuerst), endlich nur noch hochreines Edelgas zum analytischen System gelangt und damit viele unerklärliche Phänomene endlich der Vergangenheit angehören. Gase, die für das Reinigen mit LABCLEAR geeignet sind: • Alle Edelgase wie: Argon, Helium, Krypton, Xenon ect. • Stickstoff • Wasserstoff • Sauerstoff • Kohlenmonoxid • Kohlendioxid • Diethyl Ether • Methan • Freon • Äthylen Modell: DGFCX-5A- 1000B Anschluss: 1/2 Zoll NPT, 1/4 Zoll, 6 mm Reinigungsgrad: < 5 ppb H2O und CnHn Molekularsieb: - Druck: maximal 62 bar Durchfluss: maximal 20 l/min Kapazität: maximal ca. 342 - 428 m³ | 32 – 40 50-L Flaschen Betriebstemperatur:: maximal 40 °C Durchmesser: 85 mm Länge: 24,5 cm Gewicht: 6,8 kg

Hydrocarbontrap aus den USA gegen Kohlenwasserstoffverbindungen und große Mengen von H2O. Es ist ja allgemein bekannt, dass in Edelgasen nicht nur Kohlenwasserstoffe mit unterschiedlichen Konzentrationen und Zusammensetzungen auftreten, sondern auch H2O. Dies gilt ebenso für Edelgase, die durch Gasgeneratoren erzeugt werden, wie für Gase in Druckbehältern. Bei den Letzteren sind Kohlenwasserstoffe und H2O Bestandteil der Gesamtrestverunreinigungen, die durch den Reinheitsgradcode zum Ausdruck gebracht werden. Die Kohlenwasserstoffe setzen sich in erster Linie aus organische Verbindungen sowie Luft, Kohlenstoff und Wasserstoff zusammen, wobei H2O hauptsächlich als Kondensat auftritt. Daher können diese Verunreinigungen von normalen Edelgasreinigungssystemen wie Oxiclear nicht absorbiert werden, weil diese in erster Linie für die Absorbtion von Sauerstoff optimiert sind. Die unter normalen Umständen dadurch im System verbleibenden Verunreinigungen können aber doch zu nicht unerheblichen Beeinflussungen und auch Störungen bei unterschiedlichen analytischen Methoden führen. Um dieser Situation ein Ende zu setzen, gibt es jetzt endlich Abhilfe durch die LABCLEAR Hydrocarbon - and Moisturetrap. Sie ist genauso einfach anzuschließen und zu betreiben wie das bewährte Oxiclear System und weist auch ziemlich vergleichbare Spezifikationen auf. Zusätzlich ist das System jedoch noch mit einer sehr wichtigen Ergänzung ausgerüstet, nämlich einem sehr feinen 5-Å-Molekularsieb, das dafür sorgt, dass auch feste und größere organische Verbindungen komplett zurückgehalten werden. Dadurch ist jetzt gewährleistet, dass wenn beide Systeme in Serie geschaltet sind (Labclear Hydrocarbon - and Moisturetrap zuerst), endlich nur noch hochreines Edelgas zum analytischen System gelangt und damit viele unerklärliche Phänomene endlich der Vergangenheit angehören. Gase, die für das Reinigen mit LABCLEAR geeignet sind: • Alle Edelgase wie: Argon, Helium, Krypton, Xenon ect. • Stickstoff • Wasserstoff • Sauerstoff • Kohlenmonoxid • Kohlendioxid • Diethyl Ether • Methan • Freon • Äthylen Modell: DGFCX-5A- 3000B Anschluss: 1/2 Zoll NPT, 1/4 Zoll, 6 mm Reinigungsgrad: < 5 ppb H2O und CnHn Molekularsieb: - Druck: maximal 62 bar Durchfluss: maximal 60 l/min Kapazität: maximal ca. 1016 - 1284 m³ | 95 – 12050-L Flaschen Betriebstemperatur:: maximal 40 °C Durchmesser: 107 mm Länge: 45,1 cm Gewicht: 11,3 kg

Sauerstoff ist ein verdichtetes, farb- und geruchloses und brandförderndes Gas (alle Leitungen und Armaturen sind öl- und fettfrei zu halten!). Anwendungen: - Autogentechnik (Schweißen und Schneiden) - Glasindustrie - Metallurgie - Trink- und Abwasseraufbereitung - Raketentechnik - Lasertechnik - Forschung, Analysentechnik und Entwicklung