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Hydrocarbontrap aus den USA gegen Kohlenwasserstoffverbindungen und große Mengen von H2O. Es ist ja allgemein bekannt, dass in Edelgasen nicht nur Kohlenwasserstoffe mit unterschiedlichen Konzentrationen und Zusammensetzungen auftreten, sondern auch H2O. Dies gilt ebenso für Edelgase, die durch Gasgeneratoren erzeugt werden, wie für Gase in Druckbehältern. Bei den Letzteren sind Kohlenwasserstoffe und H2O Bestandteil der Gesamtrestverunreinigungen, die durch den Reinheitsgradcode zum Ausdruck gebracht werden. Die Kohlenwasserstoffe setzen sich in erster Linie aus organische Verbindungen sowie Luft, Kohlenstoff und Wasserstoff zusammen, wobei H2O hauptsächlich als Kondensat auftritt. Daher können diese Verunreinigungen von normalen Edelgasreinigungssystemen wie Oxiclear nicht absorbiert werden, weil diese in erster Linie für die Absorbtion von Sauerstoff optimiert sind. Die unter normalen Umständen dadurch im System verbleibenden Verunreinigungen können aber doch zu nicht unerheblichen Beeinflussungen und auch Störungen bei unterschiedlichen analytischen Methoden führen. Um dieser Situation ein Ende zu setzen, gibt es jetzt endlich Abhilfe durch die LABCLEAR Hydrocarbon - and Moisturetrap. Sie ist genauso einfach anzuschließen und zu betreiben wie das bewährte Oxiclear System und weist auch ziemlich vergleichbare Spezifikationen auf. Zusätzlich ist das System jedoch noch mit einer sehr wichtigen Ergänzung ausgerüstet, nämlich einem sehr feinen 5-Å-Molekularsieb, das dafür sorgt, dass auch feste und größere organische Verbindungen komplett zurückgehalten werden. Dadurch ist jetzt gewährleistet, dass wenn beide Systeme in Serie geschaltet sind (Labclear Hydrocarbon - and Moisturetrap zuerst), endlich nur noch hochreines Edelgas zum analytischen System gelangt und damit viele unerklärliche Phänomene endlich der Vergangenheit angehören. Gase, die für das Reinigen mit LABCLEAR geeignet sind: • Alle Edelgase wie: Argon, Helium, Krypton, Xenon ect. • Stickstoff • Wasserstoff • Sauerstoff • Kohlenmonoxid • Kohlendioxid • Diethyl Ether • Methan • Freon • Äthylen Modell: DGFCX-5A- 300B Anschluss: 1/2 Zoll NPT, 1/4 Zoll, 6 mm Reinigungsgrad: < 5 ppb H2O und CnHn Molekularsieb: - Druck: maximal 62 bar Durchfluss: maximal ca. 6 l/min Kapazität: maximal ca. 107 - 150 m³ | 10 – 13 50-L Flaschen Betriebstemperatur:: maximal 40 °C Durchmesser: 60 mm Länge: 25 cm Gewicht: 1,3 kg

Extrem pflegeleichte, absolut hygienische sowie technisch optimale Oberflächen: Die Galvanikexperten verleihen selbst komplexesten Elementen aus Edelstahl das letzte Finish. Was uns ausmacht? Wir bringen den Strom genau dahin, wo er gebraucht wird – nämlich in jede kleinste Ecke … beziehungsweise Rundung. Und bearbeiten mittels zukunftsweisendem Elektropolieren sowohl unmittelbar sichtbare Oberflächen als auch schwer zugängliche Bereiche. Maximale Bauteilgröße: 3Mx1,2Mx1,2M Minimaler Innendurchmesser 2,6 mm

Das lüfterlose Embedded Edge-AI-System, auf Basis des NVIDIA® Jetson AGX Orin™, ist geeignet für anspruchsvolle KI-Anwendungen Die ReliaCOR 33-11 basiert auf der NVIDIA® Jetson AGX Orin™ Plattform mit bis zu 275 TOPS KI-Leistung und einer NVIDIA® Ampere Architektur GPU. Sie bietet zahlreiche I/O-Schnittstellen, darunter 10 GBit LAN, PoE und GMSL2 Ports, sowie umfassende drahtlose Konnektivität (LTE, 5G Ready, Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.3). Die Cybersecurity erfüllt ISASecure/IEC 62443-4-1/-4-2 SL2 Standards und unterstützt TPM 2.0 sowie Anti-Manipulationsschutz. Mit dem Everyware Software Framework (ESF) und AWS IoT Greengrass v2 ermöglicht sie Zero-Touch-Bereitstellung, IoT-Integration und vereinfachtes Gerätemanagement über den Amazon Marketplace. Core: NVIDIA® Jetson AGX Orin™, 32/64 GB Prozessor: arm® CORTEX® A78AE v8.2 64-bit Sicherheit: TPM 2.0 Support, Schalter für Manipulationsschutz Arbeitsspeicher: LPDDR5, max. 64 GB DDR5 Grafikkarte: NVIDIA® Ampere Massenspeicher: Intern: 1x M.2 (M-key, Typ: 2242/2260/2280), Intern: 64 GB eMMC 5.1, Extern: 1x Micro SD Slot Schnittstellen: 1x 10 GBit LAN (RJ45), 1x USB 2.0, 1x USB 3.2 (Gen 2), 2x USB-C 2x RS-232/422/485, 1x HDMI, 16x GPIO Header (8x In / 8x Out), 2x CAN (DB9) 2x SIM-Card, Optional: 8x GMSL 2 Ports (2x Quad Port Mini FAKRA) Erweiterungsslots (mechanisch): 1x M.2 (E-key, Typ: 2230), 1x M.2 (B-key, Typ: 3042/3052), bis zu 2x externe Erweiterungseinschübe Netzteil: 9 ~ 48 VDC, Terminal Block (fünfpolig) mit Ignition Pin Chassis: Robustes Aluminium Industrie-Gehäuse Abmessungen (B x H x T): 270 x 95 x 190 mm Kühlung: Passiv Kommunikation: Wi-Fi/Bluetooth (optional), GNSS/LTE (optional) Betriebstemperatur: -20° ~ 60° C Lagertemperatur: -40° ~ 85° C Luftfeuchtigkeit: 10% bis 95% relative Luftfeuchtigkeit (nicht kondensierend) Software: Betriebssystem: Linux® Ubuntu mit JetPack, Framework: Everyware GreenEdge (EGE) IP-Schutzklasse: IP20 Zertifizierungen: Cybersecurity: ISA/IEC 62443-4-1/-4-2 SL2; Automotive: E-Mark; IoT Plattform: GreenEdge, AWS IoT GreenGrass, AWS IoT Core, NVIDIA®; Vorschriften: CE, FCC, ISED; Sicherheit: IEC 62368-1, UL62368-1 (UL Listed); Umgebung: RoHS3, REACH; Vibration: IEC60068-2-64:2008, Designed to comply with MIL-STD-810G Method 514.7 Procedure I; Schock: IEC60068-2-27:2008, Designed to comply with MIL-STD-810G Method 514.7 Procedure I

Ob Offset- oder Digitaldruck, an der Qualität sparen Sie bei uns nie. Und falls notwendig, bereiten wir Ihre Daten natürlich gerne druckfertig auf: durch unsere Erfahrung stellen wir sicher, dass das Endprodukt auch exakt Ihren Vorstellungen entspricht. Denn damit nehmen wir es ganz genau.

Hydrocarbontrap aus den USA gegen Kohlenwasserstoffverbindungen und große Mengen von H2O. Es ist ja allgemein bekannt, dass in Edelgasen nicht nur Kohlenwasserstoffe mit unterschiedlichen Konzentrationen und Zusammensetzungen auftreten, sondern auch H2O. Dies gilt ebenso für Edelgase, die durch Gasgeneratoren erzeugt werden, wie für Gase in Druckbehältern. Bei den Letzteren sind Kohlenwasserstoffe und H2O Bestandteil der Gesamtrestverunreinigungen, die durch den Reinheitsgradcode zum Ausdruck gebracht werden. Die Kohlenwasserstoffe setzen sich in erster Linie aus organische Verbindungen sowie Luft, Kohlenstoff und Wasserstoff zusammen, wobei H2O hauptsächlich als Kondensat auftritt. Daher können diese Verunreinigungen von normalen Edelgasreinigungssystemen wie Oxiclear nicht absorbiert werden, weil diese in erster Linie für die Absorbtion von Sauerstoff optimiert sind. Die unter normalen Umständen dadurch im System verbleibenden Verunreinigungen können aber doch zu nicht unerheblichen Beeinflussungen und auch Störungen bei unterschiedlichen analytischen Methoden führen. Um dieser Situation ein Ende zu setzen, gibt es jetzt endlich Abhilfe durch die LABCLEAR Hydrocarbon - and Moisturetrap. Sie ist genauso einfach anzuschließen und zu betreiben wie das bewährte Oxiclear System und weist auch ziemlich vergleichbare Spezifikationen auf. Zusätzlich ist das System jedoch noch mit einer sehr wichtigen Ergänzung ausgerüstet, nämlich einem sehr feinen 5-Å-Molekularsieb, das dafür sorgt, dass auch feste und größere organische Verbindungen komplett zurückgehalten werden. Dadurch ist jetzt gewährleistet, dass wenn beide Systeme in Serie geschaltet sind (Labclear Hydrocarbon - and Moisturetrap zuerst), endlich nur noch hochreines Edelgas zum analytischen System gelangt und damit viele unerklärliche Phänomene endlich der Vergangenheit angehören. Gase, die für das Reinigen mit LABCLEAR geeignet sind: • Alle Edelgase wie: Argon, Helium, Krypton, Xenon ect. • Stickstoff • Wasserstoff • Sauerstoff • Kohlenmonoxid • Kohlendioxid • Diethyl Ether • Methan • Freon • Äthylen Modell: DGFCX-5A- 250-R1 Anschluss: 1/8 und 1/4 Zoll, 3 und 6 mm Reinigungsgrad: < 5 ppb H2O und CnHn Molekularsieb: 5 Å Druck: maximal 10 bar Durchfluss: maximal ca. 4 - 5 l/min Kapazität: maximal ca. 50 - 60 m³ | 4 – 5 50-L Flaschen Betriebstemperatur:: maximal 40 °C Durchmesser: 48 und 57 mm Länge: 19 cm Gewicht: 0,5 kg

Die Hartanodisation bietet eine exzellente Abriebbeständigkeit, eine hohe Härte, gute Gleiteigenschaften und einen sehr guten Korrosionsschutz. Der Schwerpunkt dieses Verfahrens liegt im technischen Bereich. Die Schichten können masshaltig appliziert werden. Die Schichten sind feinporiger als die im GS Verfahren erzeugten Oxidschichten. Anwendungsbereiche: Maschinenbau, Luftfahrt und Automotiv Anwendungsbezogener Schichtdickenbereich: 30 – 100µm

Stickstoff ist ein verdichtetes, farb- und geruchloses, erstickendes, chemisch inertes Gas. Anwendungen: - Schutzgas in der Metallindustrie - Trägergas in der Gaschromatographie - Spülgas und Nullgas in der Meßtechnik - Inertgas für die Halbleiterindustrie - Inertisierung von Tankanlagen, Rohrleitungen und Behälteranlagen - Verpacken von Lebensmitteln in der Nahrungs- und Genußmittelindustrie - Abfüllen von Getränken (z.B. Wein und Bier) - Einsatz im Sphäroguß und zur Wärmebehandlung in der Stahlindustrie - Steuerung von Reifeprozessen (z.B. bei Obst)

Die Geräte der Baureihe MRAC sind eine ideale Lösung für die Klimatisierung von 19-Zoll Racks, für die eine präzise Temperaturkontrolle erforderlich sind. Verfügbar sind die Geräte in gesplitteter Ausführung mit externer Kompressor-Kondensator-Einheit und als Kaltwassersystem. Die MRAC´s werden über eine hauseigene HiRef Software gesteuert. Es können bis zu 8 Geräte über LAN betrieben werden. Des Weiteren kann über die Schnittstellenverbindung ein Alarmsystem zur automatischen Türöffnung angesteuert werden. Die MRAC-Geräte sind so konzipiert, dass das Gerät innerhalb des Racks eingebaut werden kann und den kleinstmöglichen Platz im Rack einnimmt. Kompatibel mit allen 19 Zoll IT-Racks.

Kupfersulfat(pentahydrat) in technischer Qualität Gebindegröße: 1kg

Die Elektrokardiographie (Ruhe-EKG) gibt Hinweise auf Veränderungen des Herzens auf Grundlage der elektrischen Aktivität. Diese wird mithilfe von Elektroden an der Körperoberfläche detektiert. Das so entstandene Elektrokardiogramm zeigt den Rhythmus, die Funktion des Herzens und mögliche Größenveränderungen der Kammern oder Vorhöfe auf und ist in Kombination mit der Echokardiographie das ideale Diagnostikum zur Feststellung von angeborenen und erworbenen Herzerkrankungen. Wie entsteht ein Elektrokardiogramm? Der Herzschlag entsteht durch einen Impuls im sogenannten Sinusknoten. Dieser ist der natürliche Herzschrittmacher des Herzens. Von da aus wird der elektrische Impuls von den Vorhöfen bis zu den Hauptkammern weitergeleitet und es entsteht ein, durch die Impulse generierte Herzstromkurve. Ein physiologischer Herzschlag hat eine pathognomonische Wellenform, abhängig davon, wo sich der elektrische Impuls aktuell befindet. Diese Wellenform wird als Elektrokardiogramm auf einem Papier oder digital auf einem Bildschirm abgebildet. Es wird zwischen folgenden Wellen im Elektrokardiogramm unterschieden: P-Welle zeigt die Kontraktion der Vorhöfe. QRS-Komplex zeigt die Kontraktion der Herzkammern. T-Welle zeigt die Entspannungsphase der Herzkammern. Ablauf der Untersuchung Das Elektrokardiogramm gehört zu der Routineuntersuchung und wird während der Echokardiographie automatisch parallel aufgezeichnet. Um die elektrische Herzaktivität zu untersuchen, werden Elektroden an den jeweiligen Gliedmaßen angebracht. Um eine bessere Aufnahme zu garantieren, werden diese mit einem speziellen Hautalkohol befeuchtet. Während die Echokardiographie die Struktur des Herzens darstellt, zeigt die Elektrokardiographie den Herzrhythmus, die Herzfrequenz und die elektrische Aktivität der Kammern und der Vorhöfe. Somit ist es das ideale Pendant zur Echokardiographie. Die Indikationen entsprechen dem des 24 Stunden Holter-EKG (Langzeit-EKG)

Hydrocarbontrap aus den USA gegen Kohlenwasserstoffverbindungen und große Mengen von H2O. Es ist ja allgemein bekannt, dass in Edelgasen nicht nur Kohlenwasserstoffe mit unterschiedlichen Konzentrationen und Zusammensetzungen auftreten, sondern auch H2O. Dies gilt ebenso für Edelgase, die durch Gasgeneratoren erzeugt werden, wie für Gase in Druckbehältern. Bei den Letzteren sind Kohlenwasserstoffe und H2O Bestandteil der Gesamtrestverunreinigungen, die durch den Reinheitsgradcode zum Ausdruck gebracht werden. Die Kohlenwasserstoffe setzen sich in erster Linie aus organische Verbindungen sowie Luft, Kohlenstoff und Wasserstoff zusammen, wobei H2O hauptsächlich als Kondensat auftritt. Daher können diese Verunreinigungen von normalen Edelgasreinigungssystemen wie Oxiclear nicht absorbiert werden, weil diese in erster Linie für die Absorbtion von Sauerstoff optimiert sind. Die unter normalen Umständen dadurch im System verbleibenden Verunreinigungen können aber doch zu nicht unerheblichen Beeinflussungen und auch Störungen bei unterschiedlichen analytischen Methoden führen. Um dieser Situation ein Ende zu setzen, gibt es jetzt endlich Abhilfe durch die LABCLEAR Hydrocarbon - and Moisturetrap. Sie ist genauso einfach anzuschließen und zu betreiben wie das bewährte Oxiclear System und weist auch ziemlich vergleichbare Spezifikationen auf. Zusätzlich ist das System jedoch noch mit einer sehr wichtigen Ergänzung ausgerüstet, nämlich einem sehr feinen 5-Å-Molekularsieb, das dafür sorgt, dass auch feste und größere organische Verbindungen komplett zurückgehalten werden. Dadurch ist jetzt gewährleistet, dass wenn beide Systeme in Serie geschaltet sind (Labclear Hydrocarbon - and Moisturetrap zuerst), endlich nur noch hochreines Edelgas zum analytischen System gelangt und damit viele unerklärliche Phänomene endlich der Vergangenheit angehören. Gase, die für das Reinigen mit LABCLEAR geeignet sind: • Alle Edelgase wie: Argon, Helium, Krypton, Xenon ect. • Stickstoff • Wasserstoff • Sauerstoff • Kohlenmonoxid • Kohlendioxid • Diethyl Ether • Methan • Freon • Äthylen Modell: DGFCX-5A- 3000B Anschluss: 1/2 Zoll NPT, 1/4 Zoll, 6 mm Reinigungsgrad: < 5 ppb H2O und CnHn Molekularsieb: - Druck: maximal 62 bar Durchfluss: maximal 60 l/min Kapazität: maximal ca. 1016 - 1284 m³ | 95 – 12050-L Flaschen Betriebstemperatur:: maximal 40 °C Durchmesser: 107 mm Länge: 45,1 cm Gewicht: 11,3 kg

Eine sichere Edge-KI-Plattform, auf Basis einer Intel® Core™ i CPU der 10. Generation, für die Integration von KI in den täglichen Betrieb Die ReliaCOR 44-11 ist ein kompaktes, stromsparendes Industriesystem mit Intel® Core™ i7-CPU und NVIDIA® A2-GPU für KI-Beschleunigung. Sie bietet flexible Netzwerkverbindungen über zwei 10GbE- und zwei GbE-Schnittstellen sowie herausnehmbare Einschübe für 2,5″-SATA-Laufwerke in RAID 0/1 für Hochgeschwindigkeitsdatenaufzeichnung. Das System unterstützt die IoT-Integration über das Everyware Software Framework (ESF) und die Everyware Cloud (EC). Mit optionalen Feldbus-Schnittstellen und maßgeschneiderten Konfigurationsmöglichkeiten über den Eurotech-Service bietet die ReliaCOR 44-11 hohe Anpassungsfähigkeit und Zuverlässigkeit für industrielle Anwendungen. Prozessor: Intel® Core™ i CPUs der 10. Generation Sicherheit: TPM 2.0 Support Arbeitsspeicher: 2x DDR4 SO-DIMM, max. 64 GB DDR4 Grafikkarte: Intel® UHD 630 (integriert in CPU), Optional: NVIDIA® A2 Tensor Core GPU mit dedizierter Kühlung 10 RT Cores, 16GB GDDR6, PCIe x8 Massenspeicher: Intern: 1x M.2, Extern: 2x 2.5" HDD/SSD (in Shuttle) Schnittstellen: 2x 1 GBit LAN (RJ45), Optional: 2x 10 GBit LAN (RJ45), 2x USB 2.0 6x USB 3.2, 1x RS-232/422/485, 2x RS-232/422/485, 1x DisplayPort, 1x HDMI 1x DVI-D, 3x Audio (Line-In, Line-Out, Mic) Erweiterungsslots (mechanisch): 1x M.2 (E-key, Typ: 2230) für WIFI/BT, 2x PCIe x8 (mech. x16) Netzteil: 16 ~ 30 VDC, 400 Watt Chassis: Robustes 1 mm verzinktes Stahlblech mit Pulverbeschichtung Abmessungen (B x H x T): 215 x 131 x 303 mm Kühlung: Aktiv, 2x 80 mm Lüfter Kommunikation: Wi-Fi/Bluetooth (optional): Intel® M.2 Modul, 802.11ax Dual Band, Bluetooth® 5.1, GNSS/LTE (optional): Unterstützung für GPS, GLONASS, BeiDou, Galileo, QZSS, Micro SIM Steckplatz für 3G/4G (Auf Anfrage: 5G mit zusätzlichen Antennen) Betriebstemperatur: 0° ~ 55° C Lagertemperatur: -20° ~ 70° C Luftfeuchtigkeit: 10% bis 90% relative Luftfeuchtigkeit (nicht kondensierend) bei +40° C Software: Betriebssystem: Ubuntu 22.04 LTS, IoT Framework: Everyware Software Framework (Java/OSGi) IP-Schutzklasse: IP20 Zertifizierungen: IoT Plattform: Ubuntu Certified (ODM Partner Program), AWS IoT Core, AWS IoT Greengrass, Microsoft Azure Certified; Vorschriften: EU/UK: CE, UKCA; Nord Amerika: FCC (Fortlaufend), ISED (Fortlaufend); Japan: Werksoption; Andere Länder: Werksoption; Sicherheit: Niederspannungssicherheit (2014/35/EU); EN 62368-1 (Fortlaufend), UL 62368 (UL, NRTL-Listung Werksoption); Umgebung: RoHS3, REACH

Sauerstoff ist ein verdichtetes, farb- und geruchloses und brandförderndes Gas (alle Leitungen und Armaturen sind öl- und fettfrei zu halten!). Anwendungen: - Autogentechnik (Schweißen und Schneiden) - Glasindustrie - Metallurgie - Trink- und Abwasseraufbereitung - Raketentechnik - Lasertechnik - Forschung, Analysentechnik und Entwicklung

Bei der FUTRONIKA AG verwenden wir den Begriff Oberflächentechnik als Oberbegriff für alle technischen Verfahren, die in der Fertigung von Bauteilen aus Metall angewendet werden, um die Eigenschaften von Metalloberflächen zu verbessern oder zu modifizieren. Die Oberflächeneigenschaften können dabei sowohl funktionaler als auch dekorativer Natur sein oder eine Kombination aus beiden. Wir bieten eine Vielzahl von Verfahren und Materialien an, so dass je nach gewünschter Produkteigenschaft die richtige Auswahl getroffen werden kann. Oberflächentechnik umfasst den Schutz vor Korrosion, Rost, Verschleiß und bietet außerdem eine Vielzahl dekorativer Aspekte. Wir verfügen über umfangreiche Expertise in der Oberflächentechnik der Metallverarbeitung und bieten maßgeschneiderte Lösungen zur Korrosions- und Rostprävention, Verschleißschutz und für die Gestaltung von dekorativen Metalloberflächen. Unsere hochwertigen Oberflächenbeschichtungen und Verfahren gewährleisten bestmöglichen Schutz, ästhetische Ansprechbarkeit und eine längere Lebensdauer von Metallprodukten. Nachfolgend führen wir einige wichtige Verfahren der Oberflächenveredelung auf: 1. Eloxieren: Das Eloxal-Verfahren erzeugt eine schützende Oxidschicht auf Aluminium durch anodische Oxidation. Dadurch wird die Korrosions- und Verschleißbeständigkeit des Aluminiums verbessert. 2. Verzinken: Stahl wird mit einer dünnen Schicht Zink überzogen, um vor Korrosion zu schützen. Die Zinkschicht wirkt als Opferanode und schützt das darunter liegende Eisen. 3. Galvanisieren: Eine dünne Metallschicht wird auf die Oberfläche eines anderen Metallgegenstands aufgetragen. Das verbessert die Haltbarkeit und Ästhetik des Metalls. 4. Nasslackieren: Lacke werden mithilfe der Nasslackierung aufgetragen, um eine feste Schicht auf der Oberfläche des Bauteils zu bilden. 5. Passivieren: Eine Schutzschicht wird aufgetragen, um Korrosion zu verhindern oder zu verlangsamen. Ein Beispiel dafür ist das Verchromen. 6. Chromatieren: Durch den Einsatz von Chromsäure wird eine Schutzschicht aufgebaut, die Korrosion verhindert und eine gute Haftung für Lacke oder Farben bietet. 7. Beizen: Bei diesem Verfahren werden aufgetragene Metall- oder Kunststoffschichten entfernt, um eine oxidfreie Oberfläche zu erzeugen oder als Vorbehandlung für weitere Oberflächenbehandlungen. 8. Sandstrahlen/Glasperlenstrahlen: Die Oberfläche eines Materials oder Bauteils wird durch Einwirkung eines Strahlmittels bearbeitet, um Rost, Verschmutzungen und Verunreinigungen zu entfernen. Bitte beachten Sie, dass einige dieser Verfahren in Zusammenarbeit mit langjährigen externen Partnern realisiert werden. Wir freuen uns, Ihnen bei der Auswahl und Umsetzung der passenden Oberflächentechniken für Ihre spezifischen Anforderungen zur Seite zu stehen

Bei herkömmlichen Klimaanlagen läuft der Verdichter entweder mit voller Leistung oder ist komplett ausgeschaltet. Dadurch entstehen große Temperaturschwankungen im Raum.

Unsere Dienstleistung des Vergießens elektrischer und elektronischer Baugruppen bei Industriebedarf Scherschel GmbH bietet einen effektiven Schutz für Ihre empfindlichen Bauteile. Wir setzen modernste Vergießtechnologie ein, um höchste Qualität und Widerstandsfähigkeit gegen extreme Umgebungsbedingungen zu gewährleisten. Eigenschaften: Robuster Schutz: Unser Vergießverfahren bildet einen schützenden Mantel um elektrische und elektronische Baugruppen. Dies schützt vor äußeren Einflüssen wie Feuchtigkeit, Staub, mechanischer Beanspruchung und Temperaturschwankungen. Höchste Qualitätsstandards: Unsere zertifizierten Produktionsabläufe stellen sicher, dass das Vergießen elektrischer Baugruppen höchsten Qualitätsstandards entspricht. Dies gewährleistet eine langfristige und zuverlässige Funktion Ihrer Bauteile. Anpassung an verschiedene Anwendungen: Durch die Vielseitigkeit unserer Vergießtechnologie können wir uns an verschiedene Anforderungen anpassen. Ob für den Einsatz in Nass- und Feuchträumen oder bei extremen Temperaturschwankungen – wir bieten Lösungen für diverse Anwendungen. Kosteneffizient: Unsere Vergießdienstleistung ist kostengünstig und ermöglicht selbst bei kleineren Stückzahlen eine wirtschaftliche Umsetzung. Damit schaffen wir einen effektiven Schutz für Ihr Budget. Know-how-Schutz: Das Vergießen bietet nicht nur physischen Schutz, sondern dient auch dem Schutz von Know-how. Unsere Technologie gewährleistet, dass Ihre sensiblen Informationen sicher vor ungewolltem Zugriff bleiben. Umweltschonend: Unsere Vergießverfahren verwenden umweltfreundliche Materialien und tragen dazu bei, Ihre Baugruppen nachhaltig zu schützen. Schützen Sie Ihre elektrischen und elektronischen Baugruppen mit unserem Vergießservice – Ihr zuverlässiger Partner für einen robusten Elektronikschutzschild.

Wein muss fachgerecht gelagert werden. Jede extreme Temperaturschwankung schadet den edlen Tropfen. Die Weinklimageräte WineMaster der Firma Fondis ermöglichen Ihnen in Ihrem Weinkeller eine perfekte und vor allem konstante Temperatur von 8°C bis 18°C. Qualitätskomponenten, regelmäßige Kontrollen in jeder Herstellungsphase und besondere Aufmerksamkeit für ökologische und energetische Aspekte machen das gesamte WineMaster-Sortiment zu zuverlässigen Produkten, die perfekt auf die Anforderungen der Verbraucher zugeschnitten sind. Die relativ geringen Investitionen des WineMasters bieten Ihnen hier die Gewähr für optimale Temperatur- und Luftbedingungen, wobei auch die Feuchtigkeit auf einem ausgeglichenen Wert gehalten werden kann. Auch wenn Sie keinen Keller haben, können Sie mit dem WineMaster jeden beliebigen kleineren Raum (unter der Treppe, auf dem Dachboden usw.) in einen Weinkeller verwandeln, in dem Ihre Weine genauso reifen wie in einem Winzerkeller. Dazu ist lediglich erforderlich, den Raum einwandfrei vor Licht und Vibrationen zu schützen und mit einer Wärmedämmung zu versehen. Der WineMaster macht den Rest: Er regelt laufend die Raumtemperatur und die Luftfeuchtigkeit auf den idealen Wert und sorgt damit für ein optimales Reifen Ihrer Weine. Und das kostengünstiger, als dies mit Weinklimaschränken der Fall ist.

AUWA Chemie ist die ideale Ergänzung zu Waschtechnik von WashTec. Alle AUWA Chemieprodukte sind optimal auf die Nutzung mit WashTec Portalanlagen, Waschstraßen und SB-Waschanlagen abgestimmt. Sie werden in enger Zusammenarbeit mit der WashTec Entwicklungsabteilung konzipiert und produziert. So können wir Synergien optimal nutzen – und das beste Ergebnis für Sie und Ihre Kunden erzielen. AUWA Chemie schont Fahrzeuglack, Bürsten, Textilien und Anlage. Sie liefert glänzende Wasch- und Trockenergebnisse ohne Streifen und Schlieren. Selbstverständlich erfüllen alle AUWA Chemieprodukte hohe Umweltstandards.

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RTS pro GmbH bietet ein umfangreiches Portfolio an elektronischen Bauelementen, die speziell für den Einsatz in EDV-Anlagen (Elektronische Datenverarbeitungsanlagen) konzipiert sind. Diese hochspezialisierten Komponenten sind entscheidend für die zuverlässige und effiziente Funktion moderner Computer- und Serverinfrastrukturen. Unser Sortiment für EDV-Anlagen umfasst Mikroprozessoren, Speicherchips, Netzwerk-ICs, Transistoren, Dioden und eine Vielzahl anderer Halbleiter, die für die Datenverarbeitung und -speicherung essentiell sind. Zusätzlich bieten wir hochpräzise Widerstände und Kondensatoren, die in der Stromversorgung und Signalverarbeitung von EDV-Systemen unverzichtbar sind. Die von RTS pro GmbH angebotenen elektronischen Bauelemente zeichnen sich durch hohe Leistungsfähigkeit, Langzeitstabilität und Kompatibilität mit anderen Systemkomponenten aus. Wir verstehen die Anforderungen an moderne EDV-Anlagen, die eine hohe Rechenleistung und Datenintegrität erfordern, und bieten deshalb Produkte, die speziell für diese anspruchsvollen Anwendungen entwickelt wurden. Wir bei RTS pro GmbH legen großen Wert auf Qualität und Zuverlässigkeit. Unsere Produkte werden nach den höchsten Industriestandards gefertigt und ausführlich getestet, um eine optimale Performance in Ihren EDV-Anlagen zu garantieren. Mit unserem umfassenden technischen Support und kundenspezifischen Lösungen sind wir der ideale Partner für Ihre EDV-Bedarfe. Vertrauen Sie auf RTS pro GmbH für elektronische Bauelemente, die Ihre EDV-Anlagen auf das nächste Leistungsniveau bringen. Mit unserer Erfahrung und Expertise in der Elektronikbranche unterstützen wir Sie dabei, Systeme zu entwickeln und zu betreiben, die nicht nur leistungsstark, sondern auch zukunftssicher sind.

Harteloxieren / Hartanodisieren: Harteloxieren Gleichstrom-Schwefelsäure-Verfahren. Standardmäßig wird die Schicht kaltverdichtet , es ist auch eine Heißwasserverdichtung oder eine Imprägnierung mit PTFE möglich. Es sind Schichtdicken von 20 – 80 µm möglich. Schichtdickenaufbau: 1/3 der gewünschten Schichtdicke wird aufgebaut und 2/3 wachsen in das Material. Eigenfarbe: beim Harteloxieren entwickelt sich eine Eigenfarbe, je nach Schichtdicke und verwendeter Legierung. Die maximale Werkstückgröße beträgt 1400 x 500 x 500 mm. Legierungen mit einem Kupfergehalt über 2 % können wir mit unserem Verfahren leider nicht hart eloxieren. Nähere Infos im

Hydrocarbontrap aus den USA gegen Kohlenwasserstoffverbindungen und große Mengen von H2O. Es ist ja allgemein bekannt, dass in Edelgasen nicht nur Kohlenwasserstoffe mit unterschiedlichen Konzentrationen und Zusammensetzungen auftreten, sondern auch H2O. Dies gilt ebenso für Edelgase, die durch Gasgeneratoren erzeugt werden, wie für Gase in Druckbehältern. Bei den Letzteren sind Kohlenwasserstoffe und H2O Bestandteil der Gesamtrestverunreinigungen, die durch den Reinheitsgradcode zum Ausdruck gebracht werden. Die Kohlenwasserstoffe setzen sich in erster Linie aus organische Verbindungen sowie Luft, Kohlenstoff und Wasserstoff zusammen, wobei H2O hauptsächlich als Kondensat auftritt. Daher können diese Verunreinigungen von normalen Edelgasreinigungssystemen wie Oxiclear nicht absorbiert werden, weil diese in erster Linie für die Absorbtion von Sauerstoff optimiert sind. Die unter normalen Umständen dadurch im System verbleibenden Verunreinigungen können aber doch zu nicht unerheblichen Beeinflussungen und auch Störungen bei unterschiedlichen analytischen Methoden führen. Um dieser Situation ein Ende zu setzen, gibt es jetzt endlich Abhilfe durch die LABCLEAR Hydrocarbon - and Moisturetrap. Sie ist genauso einfach anzuschließen und zu betreiben wie das bewährte Oxiclear System und weist auch ziemlich vergleichbare Spezifikationen auf. Zusätzlich ist das System jedoch noch mit einer sehr wichtigen Ergänzung ausgerüstet, nämlich einem sehr feinen 5-Å-Molekularsieb, das dafür sorgt, dass auch feste und größere organische Verbindungen komplett zurückgehalten werden. Dadurch ist jetzt gewährleistet, dass wenn beide Systeme in Serie geschaltet sind (Labclear Hydrocarbon - and Moisturetrap zuerst), endlich nur noch hochreines Edelgas zum analytischen System gelangt und damit viele unerklärliche Phänomene endlich der Vergangenheit angehören. Gase, die für das Reinigen mit LABCLEAR geeignet sind: • Alle Edelgase wie: Argon, Helium, Krypton, Xenon ect. • Stickstoff • Wasserstoff • Sauerstoff • Kohlenmonoxid • Kohlendioxid • Diethyl Ether • Methan • Freon • Äthylen Modell: DGFCX-5A- 500B Anschluss: 1/2 Zoll NPT, 1/4 Zoll, 6 mm Reinigungsgrad: < 5 ppb H2O und CnHn Molekularsieb: - Druck: maximal 62 bar Durchfluss: maximal 10 l/min Kapazität: maximal ca. 192 - 250 m³ | 17 – 21 50-L Flaschen Betriebstemperatur:: maximal 40 °C Durchmesser: 60 mm Länge: 37 cm Gewicht: 1,8 kg

Hydrocarbontrap aus den USA gegen Kohlenwasserstoffverbindungen und große Mengen von H2O. Es ist ja allgemein bekannt, dass in Edelgasen nicht nur Kohlenwasserstoffe mit unterschiedlichen Konzentrationen und Zusammensetzungen auftreten, sondern auch H2O. Dies gilt ebenso für Edelgase, die durch Gasgeneratoren erzeugt werden, wie für Gase in Druckbehältern. Bei den Letzteren sind Kohlenwasserstoffe und H2O Bestandteil der Gesamtrestverunreinigungen, die durch den Reinheitsgradcode zum Ausdruck gebracht werden. Die Kohlenwasserstoffe setzen sich in erster Linie aus organische Verbindungen sowie Luft, Kohlenstoff und Wasserstoff zusammen, wobei H2O hauptsächlich als Kondensat auftritt. Daher können diese Verunreinigungen von normalen Edelgasreinigungssystemen wie Oxiclear nicht absorbiert werden, weil diese in erster Linie für die Absorbtion von Sauerstoff optimiert sind. Die unter normalen Umständen dadurch im System verbleibenden Verunreinigungen können aber doch zu nicht unerheblichen Beeinflussungen und auch Störungen bei unterschiedlichen analytischen Methoden führen. Um dieser Situation ein Ende zu setzen, gibt es jetzt endlich Abhilfe durch die LABCLEAR Hydrocarbon - and Moisturetrap. Sie ist genauso einfach anzuschließen und zu betreiben wie das bewährte Oxiclear System und weist auch ziemlich vergleichbare Spezifikationen auf. Zusätzlich ist das System jedoch noch mit einer sehr wichtigen Ergänzung ausgerüstet, nämlich einem sehr feinen 5-Å-Molekularsieb, das dafür sorgt, dass auch feste und größere organische Verbindungen komplett zurückgehalten werden. Dadurch ist jetzt gewährleistet, dass wenn beide Systeme in Serie geschaltet sind (Labclear Hydrocarbon - and Moisturetrap zuerst), endlich nur noch hochreines Edelgas zum analytischen System gelangt und damit viele unerklärliche Phänomene endlich der Vergangenheit angehören. Gase, die für das Reinigen mit LABCLEAR geeignet sind: • Alle Edelgase wie: Argon, Helium, Krypton, Xenon ect. • Stickstoff • Wasserstoff • Sauerstoff • Kohlenmonoxid • Kohlendioxid • Diethyl Ether • Methan • Freon • Äthylen Modell: DGFCX-5A- 1000B Anschluss: 1/2 Zoll NPT, 1/4 Zoll, 6 mm Reinigungsgrad: < 5 ppb H2O und CnHn Molekularsieb: - Druck: maximal 62 bar Durchfluss: maximal 20 l/min Kapazität: maximal ca. 342 - 428 m³ | 32 – 40 50-L Flaschen Betriebstemperatur:: maximal 40 °C Durchmesser: 85 mm Länge: 24,5 cm Gewicht: 6,8 kg

Kompakter, lüfterloser Embedded PC, auf Basis einer Intel® Core™ i CPU der 13. Generation, für eine breite Palette von Aufgaben an der Edge Die ReliaCOR 40-13 ist ein kompaktes, lüfterloses industrielles System mit Intel® Core™ i9 CPU der 13. Generation, das hohe Rechenleistung und Zuverlässigkeit in engen Räumen bietet. Es unterstützt vielfältige Schnittstellen wie 2,5 GBit Ethernet, USB 3.2 und serielle Ports, mit erweiterbaren Optionen für 4G/5G und zusätzliche Netzwerkschnittstellen. Die Cybersecurity erfüllt IEC 62443-4-1/-4-2 SL2 Standards und bietet Hardware-Schutz wie TPM 2.0 und Secure Boot. Mit dem Everyware Software Framework (ESF) und der Everyware Cloud (EC) ermöglicht es IoT-Integration, erweiterte Konfiguration und Fernzugriff. Anpassungen und kundenspezifische Konfigurationen sind ebenfalls möglich. Prozessor: Intel® Core™ i CPUs der 13. Generation Sicherheit: TPM 2.0 Support Arbeitsspeicher: 2x DDR5 SO-DIMM, max. 64 GB DDR5 Grafikkarte: Intel® UHD 770 (integriert in CPU) Massenspeicher: Intern: 1x M.2, Intern: 1x 2.5", Extern: 1x 2.5" HDD/SSD Schnittstellen: 2x 2,5 GBit LAN (RJ45), unterstützt TSN, WoL, PXE, 2x USB 2.0 (intern), 8x USB 3.2 (Gen 2), 2x RS-232/422/485, 2x DisplayPort, 1x DVI-I, 2x Audio (Line-Out, Mic), 16x GPIO Header (8x In / 8x Out) Erweiterungsslots (mechanisch): 1x M.2 (B-key) Netzteil: 9 ~ 48 VDC, Terminal Block (fünfpolig) mit Ignition Pin Chassis: Robustes Aluminium Industrie-Gehäuse Abmessungen (B x H x T): 240 x 79 x 261 mm Kühlung: Passiv Kommunikation: Wi-Fi/Bluetooth (optional), GNSS/LTE (optional) Betriebstemperatur: -25° ~ 70° C Lagertemperatur: -30° ~ 85° C Luftfeuchtigkeit: 10% bis 95% relative Luftfeuchtigkeit (nicht kondensierend) Software: Betriebssystem: Ubuntu 22.04 LTS oder neuer / Microsoft® Windows® 10 IoT Enterprise LTSC oder neuer, IoT Framework: Everyware Software Framework (Java/OSGi) IP-Schutzklasse: IP20 Zertifizierungen: Cybersecurity: Secure Boot, Ständig aktivierte Manipulationsüberwachung, TPM 2.0, IEC 62443-4-1/-4-2 SL2; Vorschriften: CE, FCC, ISED, JATE/ TELEC; Sicherheit: UL 62368-1 (UL-Mark); Umgebung: RoHS3, REACH

Lüfterloser Embedded PC, auf Basis von NVIDIA® Jetson Orin™ NX für KI-Anwendungen Die ReliaCOR 31-11 ist ein kompaktes, energieeffizientes Edge-KI-System für industrielle Anwendungen, basierend auf der NVIDIA® Jetson Orin™ NX Plattform. Es bietet hohe KI-Leistung (bis zu 100 TOPS), vielfältige I/O-Schnittstellen und drahtlose Konnektivität (LTE, Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.3). Die Cybersecurity erfüllt ISASecure/IEC 62443-4-1/-4-2 SL2 Standards mit TPM 2.0, Secure Boot und Anti-Manipulationsschutz. Ausgestattet mit dem Everyware Software Framework (ESF) unterstützt es IoT-Integration, Fernverwaltung und nahtlose Bereitstellung über AWS IoT Greengrass v2, mit einem einheitlichen Abrechnungssystem über den Amazon Marketplace. Core: NVIDIA® Jetson Orin™ NX, 8/16 GB Prozessor: arm® CORTEX® A78AE v8.2 64-bit Sicherheit: TPM 2.0 Support, Schalter für Manipulationsschutz Arbeitsspeicher: LPDDR5, max. 16 GB DDR5 Grafikkarte: NVIDIA® Ampere Massenspeicher: Intern: 1x M.2 (M-key, Typ: 2242/2280) Schnittstellen: 4x 1 GBit LAN (RJ45), optional mit PoE, 4x USB 3.1 (Gen 1), 2x RS-232/485, 1x HDMI, 16x GPIO Header (8x In / 8x Out), 1x CAN (DB9) Erweiterungsslots (mechanisch): 1x M.2 (E-key, Typ: 2230), 1x M.2 (B-key, Typ: 3042/3052) Netzteil: 9 ~ 36 VDC, Terminal Block (dreipolig) Chassis: Robustes Aluminium Industrie-Gehäuse Abmessungen (B x H x T): 192 x 58 x 140 mm Montage: Optional: Wandmontage/Hutschiene (DIN-Rail) Kühlung: Passiv Kommunikation: Wi-Fi/Bluetooth (optional), GNSS/LTE (optional) Betriebstemperatur: -20° ~ 55° C Lagertemperatur: -30° ~ 85° C Luftfeuchtigkeit: 10% bis 95% relative Luftfeuchtigkeit (nicht kondensierend) Software: Betriebssystem: Linux® Ubuntu mit JetPack, Framework: Everyware GreenEdge (EGE) IP-Schutzklasse: IP20 Zertifizierungen: Cybersecurity: ISA/IEC 62443-4-1/-4-2 SL2; IoT Plattform: GreenEdge, AWS IoT GreenGrass, AWS IoT Core, NVIDIA®; Vorschriften: CE, FCC, ISED Sicherheit: IEC 62368-1, UL62368-1 (UL Listed); Umgebung: RoHS3, REACH; Vibration: IEC60068-2-64:2008, Designed to comply with MIL-STD-810G Method 514.7 Procedure I; Schock: IEC60068-2-27:2008, Designed to comply with MIL-STD-810G Method 514.7 Procedure I

Unsere Kunststoffprofile können in verschiedenen Härten und Farben hergestellt werden, um den individuellen Anforderungen unserer Kunden gerecht zu werden. Eine Verbindung der verschiedenen Rohstoff-Phasen ist entweder chemisch durch Vernetzung der Makromoleküle oder durch mechanische Arretierung mittels Hinterfüllen möglich. Dadurch gewährleisten wir eine zuverlässige und stabile Verbindung der Materialien. Unsere Kunststoffprofile können in verschiedenen Härten und Farben hergestellt werden, um den individuellen Anforderungen unserer Kunden gerecht zu werden. Wir bieten eine vielfältige Auswahl an Optionen, um die gewünschten Produkteigenschaften zu erzielen.

Prüfung der einwandfreien Funktionalität Nach der Freigabe des Entwicklungskonzepts steht im nächsten Schritt die Fertigungsphase Ihrer herzustellenden Maschinen an. Diese beginnt mit dem Prototypenbau. Einer Kleinserienproduktion steht meist die Anfertigung eines Prototypen voraus. Dieser stellt oft ein vereinfachtes Versuchsmodell der anschließenden Kleinserienfertigung dar. Ein Prototyp kann aber auch als Einzelstück geplant und umgesetzt werden. Mithilfe des Prototypenbaus können eventuelle Fehlfunktionen aufgedeckt und effektiv behoben werden. Zudem können unsere Kunden vor der Kleinserienproduktion Optimierungsarbeiten der Maschinen einbringen, sodass unsere Produkte stets zu Ihrer vollsten Zufriedenheit arbeiten. Abnehmer unserer Prototypen kommen aus verschiedensten Bereichen: Firmen des Sondermaschinenbaus Automobilzulieferer-Firmen Firmen aus der Optikbranche

Dank unserer fortschrittlichen Inline-Bearbeitungstechniken bieten wir Ihnen zahlreiche Vorteile: Kostenvorteile durch Reduzierung der Fertigungsschritte: Durch die Integration mehrerer Bearbeitungsschritte in den Produktionsprozess können wir effizienter arbeiten und somit Kosten senken. Dies führt zu wettbewerbsfähigen Preisen für unsere Kunden. Oberflächenbehandlungsoptionen: Um die Haftung von Beschichtungen oder Klebstoffen auf den Profilen zu verbessern, bieten wir verschiedene Oberflächenbehandlungen an. Hierzu gehört das Verfahren der Blitzentladung (auch bekannt als „Corona-Behandlung“) sowie das Beflammen, wodurch Kontaktflächen aktiviert und Haftungseigenschaften verbessert werden. Vielseitige Inline-Bearbeitungsmöglichkeiten Wir bieten eine breite Palette von Inline-Bearbeitungsoptionen, darunter das Beschriften, Bedrucken, Stanzen und Einwalzen von Profilen, z.B. aus Gummi, sowie das Aufbringen von Klebebändern. Dadurch können wir Ihre Kunststoffprofile direkt während der Produktion mit verschiedenen Funktionsmerkmalen oder Applikationen versehen, um spezifische Anforderungen zu erfüllen. Integration von Zusatzelementen Unsere Inline-Bearbeitung ermöglicht auch die Einbringung von Magnetstreifen, Kabeln oder harten Kernen in das Profil. Solche Zusatzelemente können beispielsweise für Befestigungen, elektrische Verbindungen oder strukturelle Verstärkungen verwendet werden

Das Anodisieren ist ein Verfahren zur Verstärkung der vorhandenen Oxidschicht auf Titan und Titanlegierungen. Es erzeugt Interferenz- und Graufarben durch elektrische Spannung. Das Farbanodisieren erzielt abhängig von der Schichtdicke sogenannte Interferenzfarben und wird für dekorative und identifikatorische Zwecke eingesetzt.

Hochleistungs-, Stanz- und Biegewerkzeuge sowie Folgeverbund- und Montagewerkzeuge werden von hochqualifizierten Mitarbeitern stetig funktionssicher und einsatzbereit gehalten. Produktion auf höchstem Niveau verlangt neben präzisen Hochleistungswerkzeugen auch Fertigungseinrichtungen und Peripherie-Systeme der absoluten Spitzenklasse. Dies ist die Voraussetzung für die Produktion von Präzisionsartikeln bei Klein / Mittel und Großserien, bei höchstem Qualitätsstand. Nach Bedarf liefern ausgesuchte Subunternehmen Werkzeugrohteile, die im eigenen Haus mit modernstem Equipment zu prozessfähigen Fertigungslinien im Stanz-, Biege- und Montage- Bereich vollendet werden.