Gehäuse Halver

... werden. Technische Daten: Anschlusswerte: 230V AC, 50Hz (Sonderspannung auf Anfrage), Messspannung 20V AC, 50Hz Relaiskontakte: I max. = 6A, 230V AC nicht potentialfrei Geeignete Elektroden: V2A, Stahl, Messing, Kupfer Ungeeignete Elektroden: AL Schutzart: IP 20 Material Gehäuse: ABS, UL 94 V0, Farbe: lichtgrau, ähnlich RAL 7035 Klemmen: Stahlblech verzinnt, Leitungsquerschnitt bis max. 2.5mm...

... Kantenlänge des Fördergutes durch 3,5 dividiert. Werkstoffe Gehäuse, Deckel: Stahl verzinkt, Edelstahl gehärtet Deckel: Stahl verzinkt, Edelstahl Kugelpfanne: Stahl gehärtet, Edelstahl gehärtet Stützkugeln: Werkzeugstahl (gehärtet), Edelstahl (gehärtet) Tragkugel: Werkzeugstahl (gehärtet), Edelstahl (gehärtet), Kunststoff Einsatzbedingungen Temperaturbereich von -30°C bis +100°C (bis +30°C bei Kunststofftragkugel) Fördergeschwindigkeit bis 1,5 m/s. dynamische Tragzahlen bis max. 1.500 kg.

Ihr Systemlieferant für Prototypenteile, Vorserien und Kleinserien aus Kunststoff und Metall. Von der Beratung der passenden Herstellungsverfahren bis zur Lieferung der finalen Komponenten. EBERT - Rapid Technologies ist mit seinem unerreicht breiten Leistungsportfolio aus generativen Verfahren, mechanischer Fertigung und Bearbeitung, Blechbearbeitung, Rapid Tooling im Kunststoffspritzguss und im...

...Beispiel eines Schaltschrankes zur Steuerung eines Kühlturms mit Temperaturregelung und Steuerung der Pumpe. Andere Varianten auf Anfrage. • Kompakt-Schaltschrank AE aus Edelstahl 1.4301 inkl. Montageplatte. Schutzart IP 55. Gehäuse und Tür: Strichschliff, Korn 400, Rautiefe < 0,8 μm Montageplatte: verzinkt. • Verschluss: 3 mm Doppelbart 3-Punkt-Verschluss-System • Regendach für...

...Technische Daten Typ: 1 Induktivität L1 [µH]: 670 Induktivität L2 [µH]: 670 Windungen Spule 1: 10 Windungen Spule 2: 10 Isolationsspannung [kV]: 1 Gehäuse: SM-R10 ...

...Bestückung per SMT und THT, auch doppellagig Qualifizierte Produktion von A- und B-Mustern inkl. Übergabe an C‑Muster-Produktion Passende Gehäuse durch 3D‑Druckverfahren Prozessoptimierung zur Serienreife und Vorbereitung auf Serienfertigung Chip on Board...