... andere Komponenten während des Schleif- und Schneidvorgangs nicht herunterfallen. Die Waferoberfläche wird vor Kratzern und Beschädigungen geschützt und das Klebeband lässt sich nach der Bearbeitung durch Erhitzen leicht vom Werkstück abziehen. Es wird hauptsächlich zur Säure- / Alkalibehandlung, zum Schleifen und zum Schutz von Schneidprozessen in der Herstellung von Halbleitern (siehe FOL...
Deutschland, Feucht
...Werkzeugmaschinen mit modernster CNC-Steuerungstechnologie stehen zur rationellen und kostensparenden Bearbeitung für Frästeile bis 2.600 x 1.000 x 1.000 mm zur Verfügung.
Deutschland, Feucht
...Für extreme Temperaturen und Vakuum. HepcoMotions Lager für Vakuum und extreme Temperaturen erfüllen die hohen Anforderungen von Konstrukteuren und Entwicklern, da sie eine standardisierte Lösung für die anspruchsvollsten Umgebungsbedingungen bieten. • Geeignet für Industrie und Wissenschaft zum Einsatz im Hochvakuum, zum Beispiel bei der Bearbeitung von Halbleiter-Wafern, der Produktion von...

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