Kontaktbesückungslinie für Multipol-Steckverbinder
Kontaktbestückungslinie Multipol-Steckverbinder
Verwendete Technologien
3 Bestückungsmodule, Ein- & Ausgabezelle
und 8 Materialzuführungsstationen
Zuführung der Komponenten über Wendel- und Linearförderer
Vereinzelung (Stanzen bzw. Schneiden der Pins)
Montage & Prüfung der Kontakte im Isolierkörper
Positionierung und Biegen/Klemmen der Pins im Gehäuse
Sortierung IO/NIO-Teile über optische Masken- und funktionale Hochspannungsprüfung
Vollautomatische Verpackung durch Scara-Roboter in Trays