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Der Doppelspind ermöglicht Schwarz-Weiß-Trennung nach Arbeitsstättenrichtlinie und ist somit ideal für Personalgarderoben und Umkleiden in Betrieben und Unternehmen. Berufs- und Privatkleidung werden mit Doppelspinden voneinander getrennt. Hinter den zentral verschließbaren Flügeltüren des Metallschranks befinden sich zwei getrennte Abteile. Die aufbewahrte Kleidung ist dadurch voneinander separiert. Wahlweise erhalten Sie das Abteil auch mit Fachböden.

Dauerhaft dichter und chemisch beständiger Fettabscheider aus GFK (Glasfaserverstärkter Kunststoff) Dauerhaft dichter und chemisch beständiger Haase-Fettabscheider gemäß DIN EN 1825-1/2 und DIN 4040-100 mit allgemeiner bauaufsichtlicher Zulassung Die Vorteile des Haase-Fettabscheiders: - Beständigkeit - glasfaserverstärkter Kunststoff (GFK) ist formstabil, korrosionsfrei und chemisch dauerhaft beständig - keine Folgekosten – durch sich ablösende Beschichtung - Dichtheit - Domschacht und Rohranschlüsse sind am Tank angearbeitet, somit ergeben sich keine Fugen - Stabilität - dank Spezial-Polymer-Beton bis zu 60 Tonnen belastbar und große Einbautiefen realisierbar - Einbau - auch in bindigen Lehmböden, bei Grundwasser und in Überschwemmungsgebieten möglich, ohne aufwändigen Unterbau oder Fundament - Gewicht – kurze Einbauzeiten durch das geringe Gewicht, ermöglicht das Versetzen ohne Schwerlastkran - Einstieg - komfortabel durch den Domschacht DN 1000 - Reinigung - wegen der Kugelform besitzen die Abscheider keine Kanten, an denen sich Schmutz festsetzen kann Der Haase-Fettabscheider vereint die Vorteile von Stahlbeton-Abscheidern (statisch hoch belastbar) mit den Vorteilen von Kunststoff-Abscheidern (chemisch beständig) miteinander. Referenzen unter https://www.haasetank.de/referenzen.html Video unter https://www.youtube.com/watch?v=55hng02msqU

Auskleidungen aus glasfaserverstärktem Kunststoff (GFK) für Fettabscheider und Schlammfänge Auskleidungen aus glasfaserverstärktem Kunststoff für Abscheider und Schlammfänge - Chemisch beständig gegenüber Fetten und Dämpfen - Absolut wasserundurchlässig - Kurze Trocknungszeiten - Einsparung von aufwändigen Vorarbeiten wie z.B. Sandstrahlen - Robust gegen mechanische Beanspruchung Die vorgefertigten Noppenlaminate aus Glasfaser und Polyesterharz werden aufgerollt wie ein Teppich angeliefert, durch den Schacht eingebracht und an allen Stößen und Verbindungsstellen dauerhaft dicht überlaminiert. Referenzen unter https://www.haasetank.de/referenzen.html

Plasmaschneiden Mit der neuesten Generation unserer Plasmaquelle von Kjellberg aus Finsterwalde schneiden wir Edelstahl mit 440Ampere. Unser Brenner kann Materialien bis zu einer Stärke von bis zu 100mm Edelstahl schneiden. Markierungen und Gravuren sind ebenfalls möglich.

Mit unserer hochmodernen Brennschneidmaschine, MultiTherm 3100 aus dem Hause MESSER sind wir in der Lage, Baustahl bis zu einer Stärke von 200mm zu schneiden. Durch den gleichzeitigen Einsatz von 3 Autogenbrennern, lassen sich 3 Teile simultan schneiden. Das erhöht die Stückzahlen bei minimaler Fertigungszeit. In Kombination mit dem Plasmasschneidbrenner sind auch Markierungen und Gravuren möglich.

Schneidstempel mit zylrindrischem Kopf nach ISO 8020. Die Stempel sind in unterschiedlicher Form und Ausführung sowie Materialien ab Lager erhältlich.

Schneidstempel mit zylrindrischem Kopf nach ISO 8020. Die Stempel sind in unterschiedlicher Form und Ausführung sowie Materialien ab Lager erhältlich.

Unsere Ölabscheider verfügen über eine einzigartige Verbundfasertechnologie, die die Funktion mehrerer Schichten herkömmlicher Filtermedien erfüllen kann und Ölnebel effizient vom Luftstrom abscheidet Effizienzsteigerung durch leistungsstarke Trennmedien Unsere Ölabscheider verfügen über eine einzigartige Verbundfasertechnologie, die die Funktion mehrerer Schichten herkömmlicher Filtermedien erfüllen kann und Ölnebel effizient vom Luftstrom abscheidet. Außerdem können unsere Verbundfasern Wasser von Diesel und anderen Kraftstoffen trennen. Mit seiner Gradientendichtestruktur können unsere zuverlässigen, effizienten Medien mehrere Schichten herkömmlicher Medien ersetzen, die bei der Wasserabscheidung verwendet werden. Unsere Antriebsstrangfilter, die speziell zur Reduzierung der Fahrzeugemissionen und zur Leistungssteigerung entwickelt wurden, gibt es in zwei verschiedenen Arten von Lösungen, die sowohl in kundenspezifischen als auch in Standardoptionen angeboten werden können. Vorteile: - Unsere einzigartige Verbundfaserstruktur kann über 95 % des Ölnebels effizient aus den Abgasen der Ölbehälter entfernen. - Entfernen Wasser effizient aus Kraftstoffströmen, die Probleme mit Einspritzventilen und Motoren verursachen können - Erhöhen die Effizienz, da POREX® Medien die Funktion mehrerer Schichten herkömmlicher Abscheidefiltermedien erfüllen können

TLS-Dicing ist eine einzigartige Laser-Technologie zum Trennen von Wafern in einzelne Chips bei der Back-End-Verarbeitung von Halbleitern. Weitere Informationen unter https://lasermikrobearbeitung.de/ Ihre Vorteile mit unserem TLS-Dicing™: TLS-Dicing™ ist eine ideale Lösung zum Dicing von Wafern und bietet viele Vorteile gegenüber derzeit etablierten Konkurrenztechnologien wie mechanischem Sägen und Laserablation. • Perfekte Seitenwände ohne Abplatzungen und Mikrorisse mit überragender Biegefestigkeit • Partikelfreie Bearbeitung / keine Wärmeeinflusszone • Kraftfreie und berührungslose Bearbeitung • Unabhängig der Gitterebene • Trennen von Rückseitenmetall ohne Abplatzungen im selben Bearbeitungsschritt • Das Schneiden von Materialstapeln ist möglich • Hohe Trenngeschwindigkeit: 300 mm/s • Sehr glatte Kanten (reduziert den Dioden-Leckstrom) • Sauberer und nahezu trockener Prozess • Nahezu keine Ausbrüche und Mikrorisse für weniger Bruch • Kein Werkzeugverschleiß • Zero-Kerf Dicing ermöglicht schmalere Straßenbreiten, wodurch mehr Chips pro Wafer möglich sind Zusätzliche technische Informationen: • Positioniergenauigkeit: 5µm • Wiederholgenauigkeit: 1µm Bearbeitbare Materialien sind u.a.: • Siliziumkarbind (SiC) • Silizium (Si) • Germanium (Ge) • Galliumarsenid (GaAs) Einsatzgebiete • Halbleiterindustrie Das Trennen von Wafern ist ein wesentlicher Prozess in der Halbleiterherstellung, der für die effiziente Chipherstelllung entscheidend ist. Da die Substratgrößen für SiC-Wafer immer größer werden und neue Anwendungen wie 3D/Stacked-Die-Packages die Dicke der Siliziumwafer beeinflussen, werden gängige Wafer-Dicing-Methoden wie das mechanische Säge in ihrer praktischen Anwendung zunehmend eingeschränkt. TLS (Thermal Laser Separation) ist eine neuartige Wafer-Dicing Methode, die erhebliche Vorteile bei den Produktionskosten, dem Durchsatz und Ausbeute für SiC- und Silizium-Wafer bietet. TLS-Dicing™ ist eine einzigartige Technologie zur Trennung von Wafern in einzelne Chips in der Back-End-Halbleiterverarbeitung. Beim TLS-Dicing™ wird thermisch induzierter mechanischer Stress verwendet, um spröde Halbleitermaterialien wie Siliziumkarbind (SiC), Silizium (Si), Germanium (Ge) und Galliumarsenid (GaAs). Ein Laser erwärmt die festen, spröden Materiale und erzeugt eine Zone mit Druckspannung und umgebender tangentialer Zugspannung. Eine zweite gekühlte Zone, die einen minimalen Abstand zur ersten Zone aufweist, erzeugt eine erneute Spannung. Die resultierende Zugspannung hat dabei in der Überlagerungsregion beider Spannungsmustern ein lokales Maximum, das scharf fokussiert ist und eine eindeutige Ausrichtung hat (senkrecht senkrecht zur Straße) und ist somit in der Lage, die Rissspitze zu öffnen und durch das Material zu führen. TLS-Dicing™ selbst ist immer ein One-Pass-Verfahren, das die gesamte Dicke des Wafers auf einmal trennt. Ausgangspunkt ist ein flacher Scribe, der entweder lokal oder kontinuierlich an der Oberfläche des Wafers erfolgt. Der lokale Scribe wird bevorzugt, um die höchste Biegefestigkeit und die geringste Partikelbildung zu gewährleisten. Andererseits bietet der kontinuierliche Scribe die besten Ergebnisse für Produkte mit Metall in der Straße und verbessert die Geradlinigkeit des Spaltprozesses. Da es sich beim TLS-Dicing™ um einen Spaltprozess handelt, sind die Kanten glatt und frei von Restspannungen oder Mikrorissen und Spaltzonen. Jegliche Reduzierung der Biegefestigkeit infolge des Spaltprozesses ist gegenüber ablativen Lasertechnologien deutlich geringer. Darüber hinaus wird das Rückseitenmetall getrennt, ohne dass es zu Delamination oder Hitzeeinwirkung kommt.

Auch beim reinen Laserschneiden verlassen wir uns auf bewährte TRUMPF-Technologie und erreichen mit unseren Anlagen nachbearbeitungsfreie Schnittkanten. Unsere TruMatic L 6050 ermöglicht die Bearbeitung von Sonder- und Großformaten mit Tafelgrößen von bis zu 6000 x 2000 mm. Des Weiteren erzielt unser TruLaser L3030 ab einer Blechstärke von 15 mm eine höhere Schneidegeschwindigkeit bei feineren Konturen durch koaxiales Aufsprühen eines demineralisierten Wassernebels (CoolLine). Trumpf TruMatic L6050 • Blechstärke Stahlblech - max. 25 mm • Blechstärke Edelstahl (oxidfrei) - max. 25mm • Blechstärke Aluminium - max. 15mm • Laserleistung 6,0 kW • Anbindung an das Hochregallager • Sonder- und Großformate von Tafelgrößen bis 6000 x 2000 mm möglich ! Trumpf TruLaser L3030 • Tafelgröße - max. 3000 x 1500 mm • Blechstärke Stahlblech - max. 25 mm • Blechstärke Edelstahl (oxidfrei) - max. 25mm • Blechstärke Aluminium - max. 15 mm • Laserleistung - 6,0 kW • Anbindung an das Hochregallager AMADA LC2415 Alpha III • Tafelgröße - max. 3000 x 1500 mm • Blechstärke Stahlblech – max. 12 mm • Blechstärke Edelstahl (oxidfrei) - max. 6 mm • Blechstärke Aluminium – max. 6 mm • Laserleistung - 4,0 kW • Arbeitshöhe - max. 250 mm