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Thermoplastisches Vollkunststoffgleitlager | Wartungsfrei COM-KU®/X ist ein selbstschmierendes und wartungsfreies Kunststoffgleitlager aus hochwertigem Kunststoff-Compound mit besten Gleiteigenschaften. Ausgezeichnete tribologische Eigenschaften, insbesondere bei Trockenlauf. Besuchen Sie für technische Details auch gerne die Produktseite unserer Website!

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ThermoSIL-150 ist ein Zweikomponenten-Silikonmaterial, dessen Aushärtung bei Raumtemperatur oder Hitze beschleunigt werden kann und das hauptsächlich zum Vergussschutz in elektronischen und elektrischen Produkten, IGBT-Modulen, Leistungsantriebsmodulen und anderen Bereichen verwendet wird. Im Vergleich zu herkömmlichem Silikon zur Einkapselung weist dieses Produkt eine gute Fließfähigkeit auf, lässt sich leicht entleeren und verfügt über eine ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit und Isoliereigenschaften.

ThermoSIL-280 ist ein Zweikomponenten-Silikonmaterial, das bei Raumtemperatur oder Hitze beschleunigt ausgehärtet werden kann und hauptsächlich zum Vergussschutz von elektronischen und elektrischen Produkten, IGBT-Modulen, Leistungsantriebsmodulen und anderen Bereichen verwendet wird. Im Vergleich zu herkömmlichem Silikon zur Einkapselung weist dieses Produkt eine gute Fließfähigkeit auf, lässt sich leicht entleeren und verfügt über eine ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit und Isoliereigenschaften.

ThermoSIL-120 ist ein Zweikomponenten-Silikonmaterial, das gekühlte Aluminiumrohre mithilfe eines Dosierverfahrens umhüllt und so eine hohe Wärmeleitfähigkeit erzielt. Dieses Produkt verfügt über hervorragende Reißfestigkeit, Zugfestigkeit, Fließ- und Isoliereigenschaften.

ThermoSIL-400 ist ein Zweikomponenten-Silikonmaterial, dessen Aushärtung bei Raumtemperatur oder Hitze beschleunigt werden kann. Es wird hauptsächlich zum Vergussschutz von elektronischen und elektrischen Produkten, IGBT-Modulen, Leistungsantriebsmodulen und anderen Bereichen verwendet. Im Vergleich zu herkömmlichem Silikon zur Einkapselung weist dieses Produkt eine gute Fließfähigkeit auf, lässt sich leicht entleeren und verfügt über eine ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit und Isoliereigenschaften.

Thermoplastisches Vollkunststoffgleitlager | Wartungsfrei COM-KU®/X ist ein selbstschmierendes und wartungsfreies Kunststoffgleitlager aus hochwertigem Kunststoff-Compound mit besten Gleiteigenschaften. Ausgezeichnete tribologische Eigenschaften, insbesondere bei Trockenlauf. Besuchen Sie für technische Details auch gerne die Produktseite unserer Website!

ThermoSIL-200 ist ein Zweikomponenten-Silikonmaterial, dessen Aushärtung bei Raumtemperatur oder Hitze beschleunigt werden kann und das hauptsächlich zum Vergussschutz in elektronischen und elektrischen Produkten, IGBT-Modulen, Leistungsantriebsmodulen und anderen Bereichen verwendet wird. Im Vergleich zu herkömmlichem Silikon zur Einkapselung weist dieses Produkt eine gute Fließfähigkeit auf, lässt sich leicht entleeren und verfügt über eine ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit und Isoliereigenschaften.

ThermoSIL-200-2 ist ein Zweikomponenten-Silikonmaterial, dessen Aushärtung bei Raumtemperatur oder durch Erhitzen beschleunigt werden kann und das hauptsächlich zum Vergussschutz einiger elektronischer Komponenten verwendet wird. Im Vergleich zu herkömmlichem Silikon zur Einkapselung weist dieses Produkt eine gute Fließfähigkeit auf, lässt sich leicht entleeren und verfügt über eine ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit und Isoliereigenschaften.

ThermoFPD-450-S75 ist ein einseitiges Verbundmaterial mit hoher Wärmeleitfähigkeit und geringem Grenzflächen-Wärmewiderstand bei relativ niedrigen Druck; Die Folie ist weich und schmiegt sich gut an die Substratkontaktfläche an; Im Vergleich zu herkömmlichen Silikondichtungen weist es hervorragende mechanische Eigenschaften, Alterungsbeständigkeit und Isolationsspannungsbeständigkeit auf und wird häufig in der Elektro- und Elektronikindustrie eingesetzt.

ThermoFPD-200-S35 ist ein einseitiges Verbundmaterial mit Klebefläche und guter Passung zur Substratkontaktfläche; Im Vergleich zu herkömmlichen Silikondichtungen weist es eine hervorragende Flammhemmung, Weichheit und Alterungsbeständigkeit sowie Spannungsfestigkeitseigenschaften auf und wird häufig in der Elektronik- und Elektroindustrie eingesetzt.

ThermoFPD-800-S80 ist ein Material mit hoher Wärmeleitfähigkeit, das bei relativ niedrigen Drücken einen geringen thermischen Grenzflächenwiderstand erreicht; Das Klebeband ist klebrig, passt gut zur Kontaktfläche des Untergrunds und ist praktisch für die Montage. Das Produkt verfügt über gute Spannungsfestigkeitseigenschaften und thermische Stabilität und ist sicher und zuverlässig in der Anwendung.

ThermoFPD-200-S65 weist eine hohe Wärmeleitfähigkeit und einen geringen thermischen Grenzflächenwiderstand bei relativ niedrigem Druck auf; Der Film ist weich, hat eine gute Elastizität und passt sich gut an die Kontaktfläche des Substrats an; Im Vergleich zu herkömmlichen Silikondichtungen weist es eine hervorragende Alterungsbeständigkeit und Spannungsfestigkeit auf, ist sicher und zuverlässig in der Anwendung und wird häufig in der Elektronik- und Elektroindustrie eingesetzt.

ThermoSIL-100 ist ein Zweikomponenten-Silikonkautschukmaterial, das bei Raumtemperatur oder Hitze beschleunigt aushärtet und so elastisches, wärmeleitendes und flammhemmendes Silikon bildet. Im Vergleich zu herkömmlichem Silikon zur Einkapselung weist dieses Produkt eine hervorragende Zugfestigkeit, Fließfähigkeit und Isoliereigenschaften auf und kann bei der Herstellung elektronischer und elektrischer Produkte und Module verwendet werden.

ThermoPL-152 ist ein flammhemmender Verbundwerkstoff auf der Basis von Epoxidharz mit hoher Haftung und Zuverlässigkeit. Er wird hauptsächlich in IC-, Transistor-, Dioden-, Netzwerktransformator- und anderen Halbleiterkapselungen verwendet. Es bietet die Vorteile einer kompakten Verpackungsgröße, eines geringen Gewichts, einer einfachen Struktur, eines bequemen Verfahrens, einer guten chemischen Beständigkeit und einer elektrischen Isolationsleistung sowie einer hervorragenden mechanischen Leistung. Insbesondere im Vergleich zu herkömmlichen Einkapselungsmaterialien bietet die höhere Wärmeleitfähigkeit das Aussprechen von Potentialen in verschiedenen Ebenen von Hochleistungselektronikverpackungen.

ThermoPL-428 ist ein Verbundwerkstoff auf der Basis von Epoxidharz mit hoher Wärmeleitfähigkeit und Haftfestigkeit, ohne die Zuverlässigkeit zu beeinträchtigen. Es wird hauptsächlich in IC-, Transistor-, Dioden-, Netzwerktransformator- und anderen Halbleiterkapselungen verwendet. Es besitzt die Vorteile eines geringen Platzbedarfs, einer einfachen Struktur, eines bequemen Verfahrens, einer guten chemischen Beständigkeit, einer guten elektrischen Isolationsleistung und super mechanische Leistung. Im Vergleich zu herkömmlichen Einkapselungsmaterialien bietet die hervorgehobene außergewöhnlich hohe Wärmeleitfähigkeit die tiefgreifenden Potenziale für die Entwicklung und Herstellung energieintensiver Chips.