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Controller area network (CAN) fieldbus modules, CAN fieldbus modules Die MicroControl µCAN-I/O-Module sind das Bindeglied für die Vernetzung analoger und digitaler E/A-Signale. Die Geräte stehen in unterschiedlichen Gehäusen zur Verfügung und erfassen zuverlässig Signale wie Temperatur, Druck, Spannung usw. Die µCAN-BOX-Familie wurde für härteste Einsatzbereiche entwickelt. Durch ihre robuste Bauweise (IP66) lassen sich die Module direkt an der Signalquelle – selbst unter widrigen Umgebungsbedingen – einbauen. Die Module der SNAP-Serie bringen die Vorteile und Leistungsfähigkeit von digitalen CAN-Netzwerken für den Schaltschrankbau. Die in nur 22,5 mm schmalen SNAP-Gehäuse können auf einer TS35 Hutschiene montiert werden. Die µLAB-Produktreihe ist mit seiner standardisierten 19“-Gehäusetechnik für die industrielle und experimentelle Prüftechnik konzipiert. Sie bieten eine hohe Packungsdichte, Flexibilität in der Anschlusstechnik sowie die Kombinationsmöglichkeit z. B. mit Bedien- und Anzeigeterminals. Mit der F1-Familie mit ihren zuverlässigen Lemo-Steckverbindungen lassen sich in mobilen Messanwendungen die Vorteile der CAN-Bus-Technologie nutzen. Mit den F1-Modulen werden Messdaten dort erfasst, wo sie anfallen – dezentral, robust und präzise. Die kompakten µCAN-Transmitter der TRS-Baureihe mit Schutzklasse IP 67 werden platzsparend direkt in die Messleitung von Temperatur- und DMS-Sensoren integriert mit kurzem Weg zum Sensor, um Störungen zu minimieren. Die miniaturisierte Elektronik der OEM-Familie ermöglicht den Anschluss einer breiten Palette von Sensoren und kann in kundenspezifische Gehäuse integriert werden. Alle Module sind mit einer High-Speed-CAN-Schnittstelle ausgestattet, die CAN 2.0A und CAN 2.0B unterstützt. CAN fieldbus modules I/O modules, canopen module, canopen io module MicroControl can respond flexibly to customer requirements thanks to a network of supplier expertise

Für Kunden, die eine OEM-Lösung suchen als Bindeglied zwischen analoger Sensorik und digitalen CAN-Netzwerken, ist die µCAN-Sensorfamilie das passende Produkt. Ihre miniaturisierte Elektronik ermöglicht den Anschluss einer breiten Palette von Sensoren und kann in kundenspezifische Gehäuse integriert werden. Alle Module sind mit einer High-Speed-CAN-Schnittstelle ausgestattet, die CAN 2.0A und CAN 2.0B unterstützt. Damit werden die Layer-7 Protokolle CANopen, CANopen FD, J1939 und eine Vielzahl herstellerspezifischer Varianten abgedeckt. Zusätzlich zur Erweiterung des Classischen „CAN“ und der damit höheren Auflösung durch CAN FD erreicht die OEM-Platine verbesserte Leistungsdaten mit eine Abtastrate von bis zu 1 kHz. Die Module gibt es in individuellen Platinen-Bauformen zur Implementierung direkt am Sensor. Da die Elektronik im Sensorgehäuse integriert wird, bildet sich eine geschlossene Einheit. Kurze Kabelwege und der gemeinsame Abgleich von Elektronik und Sensor ergeben eine höhere Genauigkeit als bei direkt aufgebauten Lösungen. Die miniaturisierte Elektronik steht als 1- oder 2-Kanal Modul zur Integration im Sensor zur Verfügung.