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SMD-Bestückung

SMD-Bestückung

Das Bestücken von SMT-Leiterplatten für komplexe Prototypen oder Klein- und mittlere Serien verlangt heutzutage nach professionellen Lösungen, für eine Top-Bestückungsqualität. Kurze Rüstzeiten ermöglichen uns flexibel auf den Kunden einzugehen, um mehrere Projekte auf einmal abwickeln zu können. Mit unserem Maschinenpark erreichen wir eine max. Setzleistung von über 500.000 Bauteilen/24h. Unser SMT-Bestückungskonzept für Prototypen, Klein- /mittlere und Großserien im Überblick: • Leiterplatten-Dicke: 0,4 – 4,5 mm • Leiterplatten-Größe: 30 x 30 – 800 x 360 mm / 410 x 360 mm • 2 Inline SMT-Bestückungslinien • 1 Schablonenpastendrucker • 1 selektiver Pastendrucker • 3 vollautomatische Bestückungsautomaten • 2 Reflowsysteme • 2 automatisch optische Inspektionssysteme • Offline Programmierung • Bestückung über Teach-In-Funktionen (Einlern-Funktionen) • Direkte CAD-Übernahme Ihrer Daten • Fine-Pitch-Bestückung 0,3 mit Prisma System • Verarbeitung von Bauelementen ab Bauform 01005 • BGA, CSP (Mikro-BGA), Flip Chips
Leiterplatten, starr-flexible

Leiterplatten, starr-flexible

Leiterplatten, starr-flexibel in höchster Qualität, Muster sowie Serie, starr, flex, starr-flex, Multilayer bis 36 Lagen, Microfeinstleiterstrukturen 50µ. IPC-A-600 Kl. 2 + 3, UL. Germany-Europe-Asia.
SECHSKANTSCHRAUBE MIT SCHAFT DIN931 M12X80, B=30, SW=19, EDELSTAHL A2-70 BLANK

SECHSKANTSCHRAUBE MIT SCHAFT DIN931 M12X80, B=30, SW=19, EDELSTAHL A2-70 BLANK

Werkstoff: Edelstahl (A 2). Ausführung: Edelstahl A 2-70, blank. Hinweis: Schrauben bei denen das Maß L < B ist geht das Gewinde bis zum Schraubenkopf. Die Schraubenlänge bzw. Gewindelänge wird dabei durch das Maß L festgelegt. Schrauben bei denen L > B ist besitzen einen Schaft.
OKS 341 - haftstarker Ketten-Protector

OKS 341 - haftstarker Ketten-Protector

synthetischer Schmierstoff für Maschinenelemente, die hohen Drücken oder korrosiven Einflüssen ausgesetzt sind - extrem kriechfähig - haftstark und abschleuderfest OKS 341 - haftstarker Ketten-Protector - synthetischer Schmierstoff für Maschinenelemente, die hohen Drücken oder korrosiven Einflüssen ausgesetzt sind - extrem kriechfähig - haftstark und abschleuderfest - sehr guter Verschleißschutz - O-Ring neutral - lösemittelfrei - für schnell laufende Ketten Einsatztemperatur: -30°C bis +180°C Farbe: Braun-Transparent Einsatztemperatur: -30°C bis +180°C
GN 843.1 Schubstangen-Spanner, Edelstahl

GN 843.1 Schubstangen-Spanner, Edelstahl

Edelstahl-Schubstangen-Spanner GN 843.1 können über einen Befestigungswinkel (Form ASW) oder "direkt" montiert werden. Die stirnseitige Befestigungsmöglichkeit mit einem Außengewinde gestattet es, den Spannhebel in die günstigste Spannposition zu drehen. Schubstangen-Spanner GN 843.1 ersetzen die bisherige Norm GN 843. EAN: 4045525519466 Artikelnummer: 843.1-340-AS-NI Größe: 340 ROHS: Ja
OKS 3750

OKS 3750

Haftschmierstoff mit PTFE Schmieröl mit PTFE. Lange Betriebszeiten durch hohe Temperatur- und Oxidationsstabilität. Sehr guter Verschleißschutz. Gut haftend. Beständig gegen Wasserdampf, alkalische und saure Desinfektions- und Reinigungsmittel. Geschmacks- und geruchsneutral. Zusammensetzung: weißlich, PTFE, Polyalfaolefin (PAO) Gebinde: 5 l Kanister Freigabe Lebensmitteltechnik: NSF H1
Bornitrid-Beschichtung HeBoCoat® PL-W 130

Bornitrid-Beschichtung HeBoCoat® PL-W 130

Eine auf Wasser basierende Bornitrid-Beschichtung mit anorganischen Bindern. Das ideale Trennmittel beim Aluminium Strangpressen, für Schermesser, Dummy Block und den Aluminium Masselguss. Eine gebrauchsfertige Bornitrid-Beschichtung. Anorganische Binder sorgen für gute Haftung und machen den Einsatz auch bei hohen Temperaturen möglich - an Luft bis 900 °C. Metalloberflächen bis 500 °C können im Sprühauftrag beschichtet werden. HeBoCoat® PL-W 130 findet Anwendung im Aluminiumgussbereich, sowie als Schmier- und Trennmittel für Warmumformprozesse. Frei von organischen Zusätzen werden keine Zersetzungsgase gebildet und es finden keine störenden Entgasungsreaktionen statt. Das Produkt erhöht die Standzeit von Feuerfestmaterialen, ist leicht zu verarbeiten und sparsam im Verbrauch.
5-Achs Bearbeitungszentrum, Bearbeitungszentren, CNC-Bearbeitungszentren,

5-Achs Bearbeitungszentrum, Bearbeitungszentren, CNC-Bearbeitungszentren,

Die 5-Achs Bearbeitungszentren von DMG und Mori Seiki, ausgestattet mit modernster Technologie wie Palettenwechslern und Roboterbestückung, ermöglichen eine hochpräzise und effiziente Bearbeitung komplexer Teile. Diese Zentren sind besonders geeignet für anspruchsvolle Fertigungsaufgaben in der Luft- und Raumfahrt, Automobilindustrie und im Werkzeugbau. product [5-Achs-CNC-Bearbeitungszentren, CNC-5-Achs-Fräsbearbeitungszentren, CNC 5-Achs-Fräsbearbeitungszentren, CNC-Bearbeitungszentren, 5-Achs-Fräsmaschinen, CNC-Bearbeitungszentrum, CNC-Portal-Bearbeitungszentren, CNC-Fräsbearbeitungszentren, CNC-Portalbearbeitungszentren, CNC-Vertikalbearbeitungszentren, 5-Achs-Fräsmaschine, CNC-Bearbeitungscenter, CNC-Universal-Bearbeitungszentren, CNC-Portalbearbeitungszentrum, 5-Achsen-Fräsen]
MS5611 – Hochauflösender Präzisions-Barometer

MS5611 – Hochauflösender Präzisions-Barometer

Der MS5611 ist ein digitaler OEM-Sensoren, der den Absolutdruck mit höchster Auflösung misst. Der Sensor ist abgeglichen und gibt die Messwerte als digitale Ausgangsignale über eine I²C- oder eine SPI-Schnittstelle aus. Der reflow-fähige Sensor ist für den Druckbereich von 10 – 1200 mbar ausgelegt und für 450 – 1100 mbar optimiert. Neben dem Druck misst er die Temperatur von -40 bis 85 °C. Der Drucksensor MS5611 besteht aus einer piezoresistiven Druckmesszelle und einem ASIC, die auf FR4-Substrat mit Edelstahlkappe aufgebaut sind. Der Sensor gibt den Druck und die Temperatur als unkompensierte Rohdatenwörter von 16 bit Länge aus. Mit Hilfe der in einem integrierten Speicher abgelegten sechs individuellen Korrekturkoeffizienten kann ein externer Mikroprozessor eine hochgenaue Softwarekorrektur dieser Werte ausführen. Das I²C- /SPI-Interface dient zur seriellen Kommunikation mit dem Mikroprozessor. Der Sensor ist für Anwendungen in einer digitalen Systemumgebung bestimmt. Da hier auf Systemebene schon ein Prozessor vorhanden ist, kann dieser zur einfachen Berechnung der aktuellen Druck- und Temperaturwerte benutzt werden. Eigenschaften - Druckmessbereich: 10 bis 1200 mbar - Temperaturbereich: -40 bis 85 °C - Höhenauflösung: 10 cm - Auflösung Druck: 0,012 mbar - Auflösung Temperatur: 0,01 °C - Versorgungsspannungsbereich: 1,8 bis 3,6 V - Sehr geringe Stromaufnahme: Stand by max. 0,14 μA - I²C- und SPI-Schnittstelle - ESD geschützt - QFN Gehäuse: 5,0 x 3,0 x 0,95 mm³ - RoHS- und REACH konform
FDM - Verfahren

FDM - Verfahren

Mögliche Modellgröße: 1000x1000x1000mm Mögliche Materialien: PLA, Petg, TPU, Nylon uvm... Das FDM-Druckverfahren (Fused Deposition Modeling) ist eine der populärsten und am weitesten verbreiteten Methoden im 3D-Druck. Es handelt sich um ein additives Fertigungsverfahren, bei dem ein schmelzfähiger Kunststoffdraht (Filament) schichtweise aufgetragen wird, um dreidimensionale Objekte zu erstellen. Diese Technologie eignet sich hervorragend für Prototypen, Funktionsbauteile und sogar für die Produktion kleiner Serien.
Montagearbeiten im Lohn

Montagearbeiten im Lohn

MOSCA bietet Montagearbeiten im Lohn an, bei denen verschiedene Bauteile nach Kundenvorgaben zusammengesetzt werden. Diese Dienstleistung ist ideal für Unternehmen, die ihre Produktion auslagern möchten. MOSCA gewährleistet höchste Präzision und Termintreue bei der Montage von einfachen bis komplexen Baugruppen. Die Montagearbeiten im Lohn von MOSCA sind bekannt für ihre Zuverlässigkeit und Präzision, was sie zu einer bevorzugten Wahl für anspruchsvolle Anwendungen macht. Durch die enge Zusammenarbeit mit den Kunden stellt MOSCA sicher, dass jede Montage genau den Spezifikationen entspricht und pünktlich geliefert wird.
DPF Cleaner

DPF Cleaner

Reduziert Rußausstoß, verringert Abgase, stellt Motorleistung wieder her, Löst und dispergiert Ablagerungen, verbrennt Rußpartikel in DPF-Filtern. DPF Cleaner enthält ausgesuchte Wirkstoffkombinationen. Diese reduzieren den Russausstoß, verringern die Abgase und verbessern die Motorleistung. Lösen und dispergieren Ablagerungen und Rückstände wie Ölkohle und Ruß. Verbrennt Russpartikel in DPF-Filtern. Erhöht die Betriebssicherheit. Kann in allen Dieselmotoren, auch in neuen Commonrail- und Pumpe-Düsemotoren eingesetzt werden. Eigenschaften: • Reinigt das gesamte System vom Tank bis zum Brennraum • Reduziert Emissionen • Verbessert die Lagerstabilität des Diesel • Verhindert Ablagerungen im Einspritzsystem und an den Einspritzdüsen • Hält den Motor sauber, verbrennt schadstofffreier, verbraucht weniger Diesel und ist dadurch umweltfreundlicher • Durch Cetanzahlerhöhung verbessertes Kaltstartverhalten und weniger Rauchentwicklung • Korrosionsschutz und Entschäumungswirkung • Reduziert Russpartikel durch Nachverbrennung in DPF-Filtern Anwendungsgebiete: Bei Dieselfahrzeugen mit höherer Laufleistung die stärker Ruß bilden. Für Traktoren, LKW und Dieselstapler. Bei schlechterem Kaltstart und Leerlaufschwankungen. Erhöht die Betriebssicherheit bei schwefelarmem Diesel. Bei Aufleuchten der DPF-Warnlampe oder zur Prävention. Anwendung: Eine Dose (250ml/300ml) der Tankfüllung zugeben. Die Tankfüllung nicht ganz leerfahren. Ausreichend für ca. 60 Ltr. Kraftstoff. Inhalt: 300ml Gebinde: Weißblechdose
Kontaktspray HUPwetBlock

Kontaktspray HUPwetBlock

• Schützt alle Arten von elektrischen Kontakten vor Feuchtigkeit • Verdrängt Nässe • Verhindert dauerhaft und zuverlässig Kriechströme und Oxidation Anwendung HUPwetBlock: Durch seine hochwirksamen Bestandteile werden alle Arten von elektrischen Kontakten und Verbindungen gegen Feuchtigkeit und Korrosion geschützt. Wasser und Feuchtigkeit wird zuverlässig verdrängt. Die Produkteigenschaften bleiben auch nach mehreren Monaten der Anwendung sowohl im Innen- als auch im Außenbereich bestehen und verhindern damit dauerhaft Kriechströme und Kurzschlüsse in: Beleuchtungsanlagen, Anschlüssen und Fassungen, Elektrischen Maschinen und Geräten, Pumpen, Sprechanlagen, Schalter und Armaturen, Steckverbindungen und Kontakten, Steckdosen, Sicherungskästen, Kabelverbindungen, Kabeltrommeln, Batteriepolen, Motorelektrik, Zündanlagen, Klingelsysteme uvm.
Backset Faro

Backset Faro

Hübsches Backset bestehend aus einem Teigschaber und einem Pinsel, beides gefertigt aus lebensmittelechtem Silikon. Ihre Werbung drucken wir auf beide Griffe des Sets. Aufkleber auf der Einzelverpackung auf Anfrage möglich. Artikelnummer: 465667 Gewicht: 0.141 kg Maße: 29 x 13,1 x 2,1 cm Verpackung: Karton Zolltarifnummer: 39241000900
Gleitlack-Spray MoS2

Gleitlack-Spray MoS2

Trockenschmiermittel WEICON Gleitlack-Spray MoS2 ist ein fettfreies Trockenschmiermittel mit hoher Druck- und Temperaturbeständigkeit von -200°C (-392°F) bis +450°C (+842°F) kurzzeitig bis 500°C (932°F). Die Beschichtung ist schmutz-, staub- und wasserabweisend, beständig gegen Öle, Fette und Chemikalien und haftet auf Metall-, Kunststoff- und Holzoberflächen. Der hohe MoS2-Anteil sorgt für eine saubere Gleitschmierung, verringert die Reibung, dient als Notlaufschmierung und dämpft Laufgeräusche. Gleitlack-Spray MoS2 verkürzt und verbessert die Einlaufbedingungen von Gleitlagern, Verzahnungen und anderen Gleitpaarungen insbesondere bei hoher Druckbelastung und geringer Gleitgeschwindigkeit. WEICON Gleitlack-Spray MoS2 kann an Gleit- und Laufschienen sowie Führungen, an Förderbändern, Transportrollen und -rutschen, als Beschichtung an Stanzwerkzeugen, an Produkten der Verladetechnik an Stelle siliconhaltiger Trennmittel und überall dort, wo eine Öl- oder Fettschmierung nicht zulässig oder erwünscht ist, zum Einsatz kommen. Gleitlack-Spray MoS2 ist beständig gegen Röntgen- und Laserstrahlen. Geruch: Lösemittel Merkmale: Trockenschmiermittel auf MoS2-Basis Silikonfrei: ja staubtrocken nach: 2-3 Min. Temperaturbeständigkeit: -200 bis +450 kurzz. bis +500 Lagerfähigkeit: 24 Mon.
MSD* (Zylinderbuchse | Sinterbonze + Sintereisen + Oel/MoS2)

MSD* (Zylinderbuchse | Sinterbonze + Sintereisen + Oel/MoS2)

Beim der Gruppe der MS®-Gleitlager handelt es sich um selbstschmierende, wartungsfreie Buchsen aus Sinterbronze (SINT-A50), Sintereisen (SINT-B00), einer Kombination aus beiden (SINT-A20) oder gesintertem Edelstahl (SINT-A40) die mit Öl oder ggf. MoS2 durchsetzt sind. Sinterlager werden durch Pressen von Metallpulver unter hohem Druck (Sintern) hergestellt. Diese Sinterbuchsen sind porös und so können sich die feinen Poren mit flüssigen oder festen Schmierstoffen füllen, was eine wartungsfreie Anwendung ermöglicht. Die Verwendung spezieller Legierungen und hochwertiger Schmiestoffe ermöglicht eine einwandfreie Funktionalität und lange Lebensdauer - auch bei extremem Temperaturschwankungen. Sie sind ideal für hohe Geschwindigkeiten bei geringer Belastung. MS®-Gleitlager werden in Anlehnung an DIN 1850 / ISO 2795 gefertigt. Bei der MSD* (Zylinderbuchse | Sinterbonze + Sintereisen + Oel/MoS2) handelt es sich um massive, gesinterte Gleitlager, die aus einer Mischung aus Bronze und Eisen [SINT-A20] gefertigt werden, in Anlehnung an die DIN 1850 / ISO 2795. Dieser Typ Gleitbuchsen benötigt keine zusätzliche Schmierung, da die Sinterbuchsen vom Werk aus mit einem syntetischen Schmieröl getränkt sind. Gleitlager aus dieser Kombination vereinen die positiven Eigenschaften aus Bronze und Eisen, aber sollten trotz allem in Umgebungen eingesetzt werden, die frei von Schmutz, Feuchtigkeit und starker Säure sind. Die MSD®- Gleitbuchsen sollten weder zu hohen noch zu niedrigen Gleitgeschwindigkeiten ausgesetzt werden, da sich sonst kein tragfähiger Schmierfilm bilden kann und das Gleitlager sich stärker abnutzt. EIGENSCHAFTEN - wartungsfrei, selbstschmierend - hohe Verschleißfestigkeit bei ruhigem Lauf - sehr gute Notlaufeigenschaften - für hohe Gleitgeschwindigkeiten, auch linear - nur für geringe Belastungswert - empfindlich für Stoßbelastungen - preiswert ANWENDUNGSBEREICHE - bei niedriger Last und hohe Gleitgeschwindigkeit - Elektrotechnik und Feinmechnaik - Haushalts-, Sport- und Freizeitgeräte - Automobilbereich und Getriebetechnik - Ventilatoren - Hygiene- und Medizintechnik - allgemeiner Maschinenbau
Kreidemarker - 3mm breit - 4er Set A - dunkelblau/dunkelgrün/orange/pink

Kreidemarker - 3mm breit - 4er Set A - dunkelblau/dunkelgrün/orange/pink

Kreidemarker - 3mm breit - 4er Set A - dunkelblau/dunkelgrün/orange/pink Artikelnummer: HMK-KM-A-3 EAN: 704270660055 Gewicht: 0,80 kg
Befestigungstechnik Verbindungselemente Verbindungstechnik Welle-Naben-Verbindungen Befestigungselemente Spannhülsen Klemmhülsen

Befestigungstechnik Verbindungselemente Verbindungstechnik Welle-Naben-Verbindungen Befestigungselemente Spannhülsen Klemmhülsen

BOQA® Befestigungselemente Gute Gründe für den Einsatz des „BOQA®“- Befestigungssystems von bodaTec GmbH: Die BOQA®-Klemmhülsen, auch BOQA® Befestigungselement genannt, die seit dem Jahr 1993 auf dem Markt erhältlich sind, bieten eine überragende Vielfalt an messbaren Vorteilen für die Befestigung unterschiedlichster Naben auf zylindrischen Wellen oder Zapfen. Sie entsprechen den höchsten Anforderungen an Qualität und Präzision und werden den höchsten Ansprüchen der Anwender nach Langlebigkeit und Servicefreundlichkeit bedingungslos gerecht. Produkte, in denen BOQA® Befestigungselemente zum Einsatz gelangen, zeichnen sich durch hohe Zuverlässigkeit und spürbar verlängerte Nutzungsdauer gegenüber Produkten - bei denen herkömmliche Welle-/Nabenverbindungen verwendet werden - aus.
Simulationsdienstleistungen

Simulationsdienstleistungen

Willkommen bei Römer Simulation & Konstruktion GmbH, Ihrem kompetenten Partner für Simulationsdienstleistungen. Seit mehr als sechs Jahrzehnten bieten wir unseren Kunden hochwertige Simulationen und Analysen, um komplexe technische Herausforderungen zu bewältigen. Unsere Simulationsdienstleistungen umfassen eine Vielzahl von Bereichen, darunter Finite-Elemente-Analysen (FEA), Strukturmechanik, thermische Simulationen und vieles mehr. Mit modernster Technologie und einem erfahrenen Team von Ingenieuren unterstützen wir unsere Kunden dabei, die Leistungsfähigkeit ihrer Produkte zu optimieren, Kosten zu reduzieren und Entwicklungszeiten zu verkürzen. Wir arbeiten eng mit unseren Kunden zusammen, um ihre spezifischen Anforderungen zu verstehen und maßgeschneiderte Lösungen anzubieten, die ihren Bedürfnissen entsprechen. Dabei legen wir großen Wert auf Qualität, Präzision und Zuverlässigkeit und setzen alles daran, die Erwartungen unserer Kunden zu übertreffen. Egal ob es sich um die Analyse eines bestehenden Produkts, die Entwicklung eines Prototyps oder die Optimierung eines Fertigungsprozesses handelt, wir stehen Ihnen zur Seite. Unsere Expertise erstreckt sich über verschiedene Branchen, darunter Maschinenbau, Automobilindustrie, Luft- und Raumfahrt, Medizintechnik und vieles mehr. Vertrauen Sie auf unsere langjährige Erfahrung und unser Fachwissen im Bereich der Simulation, um Ihre Projekte erfolgreich umzusetzen. Kontaktieren Sie uns noch heute, um mehr über unsere Simulationsdienstleistungen zu erfahren und herauszufinden, wie wir Ihnen helfen können. Römer Simulation & Konstruktion GmbH – Ihr Partner für zuverlässige und präzise Simulationen.
Elektronische Baugruppen, Geräte & Systeme – Lackierung

Elektronische Baugruppen, Geräte & Systeme – Lackierung

Manche Einsatzbedingungen elektronischer Komponenten und Baugruppen machen es notwendig, dass sie vor schädlichen Umwelteinflüssen wie Feuchtigkeit, mechanischer Belastung, Vibrationen, Schmutz und Säuren geschützt werden. Für diese besonderen Fälle bieten wir das Lackieren und den Verguss von Baugruppen an. Durch das selektive Lackieren haben unsere Kunden die Möglichkeit, ihre Baugruppen, je nach individuellen Ansprüchen, bei uns beschichten zu lassen. Neben der Lackierung bieten wir auch den Verguss von Baugruppen und Gehäusen an. Hierbei können die unterschiedlichsten Vergussmassen und Gießharze verwendet werden.
Montage einzelner Baugruppen - Komplettgerät-Montage

Montage einzelner Baugruppen - Komplettgerät-Montage

Unseren Kunden bieten wir, von der Montage einzelner Baugruppen bis hin zur Komplettgerät-Montage, ein breites Spektrum an Dienstleistungen an. Die Anforderungen unserer Kunden und deren Projekte stehen dabei immer im Vordergrund. Durch langjährige Erfahrung sind wir in der Lage auf alle projektspezifischen Herausforderungen zu reagieren und die besten Lösungen zu erzielen.
Leiterplattenbestückung

Leiterplattenbestückung

Neben der Konzipierung und Fertigung von Geräten und Systemen und der Entwicklung von Leiterplatten gehören vor allem hochpräzise SMT- und THT-Bestückungen zum Leistungsprogramm des Unternehmens. Dabei werden sowohl Prototypen als auch Großserien für die verschiedensten Branchen gefertigt.
Elektronik-Fertigung

Elektronik-Fertigung

Es ist oft ein weiter Weg von der Idee zur Produktionsreife eines Produktes. Gut, wenn man ihn zusammen mit einem erfahrenen Partner gehen kann. Das rtg-Team ist Ihnen ein wertvoller Begleiter bei der Analyse und Erstellung realisierbarer Konzepte. Gemeinsam mit Ihnen sorgen wir für die maßgeschneiderte Vorbereitung und die exakte Definition der einzelnen Aufgaben, damit Sie ein perfektes Produkt erhalten. Dabei stehen wir Ihnen mit Rat und Tat zur Seite, wenn es um organisatorische Abläufe, die Auswahl geeigneter Fertigungsverfahren, die Beschaffung schwer beziehbarer Komponenten oder die Unterstützung bei der Entwicklung des Designs geht. Auf Wunsch empfehlen wir Ihnen geeignete Testverfahren zur Qualitätssicherung oder arbeiten mit Ihnen eine individuelle Logistikstrategie aus. Sie bestimmen, inwieweit Sie uns in den Entwicklungsprozess einbeziehen.
Elektronik-Fertigung

Elektronik-Fertigung

Es ist oft ein weiter Weg von der Idee zur Produktionsreife eines Produktes. Gut, wenn man ihn zusammen mit einem erfahrenen Partner gehen kann. Das rtg-Team ist Ihnen ein wertvoller Begleiter bei der Analyse und Erstellung realisierbarer Konzepte. Gemeinsam mit Ihnen sorgen wir für die maßgeschneiderte Vorbereitung und die exakte Definition der einzelnen Aufgaben, damit Sie ein perfektes Produkt erhalten. Dabei stehen wir Ihnen mit Rat und Tat zur Seite, wenn es um organisatorische Abläufe, die Auswahl geeigneter Fertigungsverfahren, die Beschaffung schwer beziehbarer Komponenten oder die Unterstützung bei der Entwicklung des Designs geht. Auf Wunsch empfehlen wir Ihnen geeignete Testverfahren zur Qualitätssicherung oder arbeiten mit Ihnen eine individuelle Logistikstrategie aus. Sie bestimmen, inwieweit Sie uns in den Entwicklungsprozess einbeziehen.
Leiterplatten, flexible

Leiterplatten, flexible

Leiterplatten, flexibel in höchster Qualität, Muster sowie Serie, starr, flex, starr-flex, Multilayer bis 36 Lagen, Microfeinstleiterstrukturen 50µ. IPC-A-600 Kl. 2 + 3, UL. Germany-Europe-Asia.
Prototyping/Nullserienfertigung/Serienfertigung

Prototyping/Nullserienfertigung/Serienfertigung

Mit dem Prototypengenerator können Leiterplatten, Bauteile oder bestückte Baugruppen in kürzester Zeit beschafft und gefertigt werden. Die Materialisierung, Bestückung und Auslieferung erfolgt innerhalb weniger Arbeitstage und gibt Ihnen die Möglichkeit, Ihre erstellten Prototypen in kürzester Zeit einsatzbereit vorliegen zu haben.
Montage einzelner Baugruppen - Komplettgerät-Montage

Montage einzelner Baugruppen - Komplettgerät-Montage

Unseren Kunden bieten wir, von der Montage einzelner Baugruppen bis hin zur Komplettgerät-Montage, ein breites Spektrum an Dienstleistungen an. Die Anforderungen unserer Kunden und deren Projekte stehen dabei immer im Vordergrund. Durch langjährige Erfahrung sind wir in der Lage auf alle projektspezifischen Herausforderungen zu reagieren und die besten Lösungen zu erzielen.
Leiterplattenbestückung

Leiterplattenbestückung

Neben der Konzipierung und Fertigung von Geräten und Systemen und der Entwicklung von Leiterplatten gehören vor allem hochpräzise SMT- und THT-Bestückungen zum Leistungsprogramm des Unternehmens. Dabei werden sowohl Prototypen als auch Großserien für die verschiedensten Branchen gefertigt.
Sensortechnik

Sensortechnik

Sensortechnik, Herstellung elektronischer Flachbaugruppen sowie kompletten Geräten. Teilmontage sowie Modulherstellungen. Geräteendtest, vbe Elektronik alles aus einer Hand.
Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie

Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie

Leiterplatten bis 35 Lagen Multilayer, Mikrofeinstleitertechnik 50µ, Mikrovias, blind and burried Vias, UL.