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horizontal Wafer - Boote (Wafer - Träger) aus Silicium für 2" -  8" - Wafer

horizontal Wafer - Boote (Wafer - Träger) aus Silicium für 2" - 8" - Wafer

Fertigung von horizontal Wafer-Booten aus Silicium nach Kundenspezifikation für Forschung und Industrie. Wir fertigen horizontal Wafer-Boote aus Silicium für 2" - 8" - Wafer nach Zeichnung oder CAD-File. Die Größe und Bauform (Schlitzgeometrie und -anzahl, Anschluss für Handlingsysteme, ...) sind dank unseres umfangreichen Maschinenparks kundenspezifisch herstellbar. Wir freuen uns auf Ihre Anfrage.
Bohren

Bohren

Das Präzisionsbohren mittels Lasertechnologie, angeboten von der LIM Laserinstitut Mittelsachsen GmbH, steht für höchste Genauigkeit und Flexibilität bei der Bearbeitung einer Vielzahl von Materialien. Unser Laserbohrverfahren ermöglicht die Herstellung von Bohrungen mit Durchmessern von 10 µm bis 0,8 mm, je nach Material und Dicke, und bietet somit eine außergewöhnliche Präzision, die für anspruchsvolle industrielle Anwendungen unerlässlich ist. Vorteile des Laserbohrens bei der LIM Laserinstitut Mittelsachsen GmbH: Hohe Präzision: Unsere Lasertechnologie ermöglicht es, extrem feine und präzise Bohrungen zu realisieren, die mit konventionellen Bohrtechniken nicht erreichbar sind. Diese Präzision ist besonders wichtig für Anwendungen in der Mikroelektronik, Medizintechnik und Feinmechanik. Materialvielfalt: Mit dem Laserbohrverfahren können fast alle Materialien bearbeitet werden, einschließlich Eisen- und Nichteisenmetalle, Kunststoffe, Glas, Keramik und Silicium. Dies eröffnet ein breites Anwendungsspektrum über verschiedene Branchen hinweg. Geringe thermische Belastung: Das Laserbohren erzeugt eine minimale Wärmebeeinflussungszone, wodurch das Risiko von Materialverzug und -beschädigung reduziert wird. Dies ist besonders vorteilhaft für die Bearbeitung von temperaturempfindlichen oder dünnen Materialien. Ultraschnelle Bearbeitung: Die Möglichkeit, mit hoher Geschwindigkeit zu bohren, ohne dabei die Qualität der Bohrungen zu beeinträchtigen, steigert die Produktionseffizienz und reduziert die Bearbeitungszeiten. Flexibilität und Anpassungsfähigkeit: Das Laserbohrverfahren kann leicht an spezifische Kundenanforderungen angepasst werden, was eine hohe Flexibilität in der Produktion ermöglicht. Durch die schnelle Umsetzung von Designänderungen können wir effizient auf die Bedürfnisse unserer Kunden reagieren. Bei der LIM Laserinstitut Mittelsachsen GmbH setzen wir auf modernste Technologie und umfangreiches Fachwissen, um unseren Kunden Dienstleistungen von höchster Qualität anzubieten. Unsere Experten arbeiten eng mit Ihnen zusammen, um individuelle Lösungen zu entwickeln, die Ihren spezifischen Anforderungen entsprechen. Egal, ob es sich um die Herstellung von Mikrobohrungen für medizinische Implantate, präzise Durchführungen in elektronischen Bauteilen oder filigrane Öffnungen in industriellen Komponenten handelt, wir sind bestrebt, Ihre Produktionsziele mit Präzision und Effizienz zu erreichen. Entdecken Sie die Vorteile des Laserbohrens mit der LIM Laserinstitut Mittelsachsen GmbH und wie unsere Technologie Ihnen helfen kann, die Qualität, Leistung und Zuverlässigkeit Ihrer Produkte zu verbessern.
Anlagen- und Prozessbauteile für die Halbleiterindustrie aus hochreinem Silicium

Anlagen- und Prozessbauteile für die Halbleiterindustrie aus hochreinem Silicium

Fertigung von Einbauten und Komponenten für Öfen und Prozessanlagen für die Halbleiterindustrie. Wir fertigen Prozess- und Anlagenteile aus hochreinem Silicium nach Zeichnung und CAD-File. Darunter neben Waferbooten und anderen Bauteilen auch Auskleidungen für Reaktoren und Siliciumröhren für Diffusionsöfen. Wir freuen uns auf Ihre Anfrage.