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DOWSIL™ AP Silikon ist ein schwarzer Kleb- und Dichtstoff. Sein Einsatzschwerpunkt liegt bei Dichtungs- und Klebeanwendungen bei einer Temperatur von bis zu + 180 °C.DOWSIL™ AP Silikon ist ein schwarzer Kleb- und Dichtstoff. Sein Einsatzschwerpunkt liegt bei Dichtungs- und Klebeanwendungen bei einer Temperatur von bis zu + 180 °C. Anwendungsbereiche Dichten und Kleben von Teilen für Haushalts- und Elektrogeräte, FIPG Dichtungen für Kompressoren, Getriebe und Pumpen Größe: 90m Tube

DOWSIL™ AP Silikon ist ein schwarzer Kleb- und Dichtstoff. Sein Einsatzschwerpunkt liegt bei Dichtungs- und Klebeanwendungen bei einer Temperatur von bis zu + 180 °C.DOWSIL™ AP Silikon ist ein schwarzer Kleb- und Dichtstoff. Sein Einsatzschwerpunkt liegt bei Dichtungs- und Klebeanwendungen bei einer Temperatur von bis zu + 180 °C. Anwendungsbereiche Dichten und Kleben von Teilen für Haushalts- und Elektrogeräte, FIPG Dichtungen für Kompressoren, Getriebe und Pumpen Größe: 310ml Kartusche

DOWSIL™ AP Silikon ist ein schwarzer Kleb- und Dichtstoff. Sein Einsatzschwerpunkt liegt bei Dichtungs- und Klebeanwendungen bei einer Temperatur von bis zu + 180 °C.DOWSIL™ AP Silikon ist ein schwarzer Kleb- und Dichtstoff. Sein Einsatzschwerpunkt liegt bei Dichtungs- und Klebeanwendungen bei einer Temperatur von bis zu + 180 °C. Anwendungsbereiche Dichten und Kleben von Teilen für Haushalts- und Elektrogeräte, FIPG Dichtungen für Kompressoren, Getriebe und Pumpen Größe: 310ml Kartusche

Dekorspan U625 W04 Evola Silicon Deepwood 70% PEFC zertifiziert, BV/CdC/6009552 Dies ist eine Spanplatte, mit beidseitiger dekorativer Melaminbeschichtung. Melamin ist eine dekorative Beschichtung, welche aus einem melaminharzgetränkten Dekorpapier besteht und auf das Rohprodukt aufgebracht wird. Artikelnummer: P0087466 Gewicht: 71.5806 kg Koordinate: BC8 Verkaufshilfe: ZEG Dekorspan 2016

Gießsilikone mit höchster Detailgenauigkeit. Mold Max® 14NV und 29NV zeichnen sich vor allem durch ihre extrem niedere Viskosität aus. Eine Eigenschaft die bei Kondensationssilikonen selten zu finden ist. Diese Dünnflüssigkeit ermöglicht einfaches Mischen und sehr detailgetreue Abformungen selbst von feinsten Oberflächenstrukturen. Eine Vakuumentlüftung ist nicht notwendig. Die relativ kurze Topf- und Entformzeit von Mold Max® 14NV und 29NV bietet weitere Vorteile beim Formenbau. Wie die anderen Mold Max Silikone verfügen auch diese Silikone über einen „Weiterreißstopp“ – bei eingerissenem Kautschuk stoppt der Riss, um weiteren Formenschaden zu vermeiden. Mold Max® 14 NV und 29NV kann für diverse Anwendungen im Formenbau eingesetzt werden und eignet sich u.a. zum Gießen von Beton, Gips, Wax, niedrig schmelzenden Metallen und Polyurethan-, Epoxid- oder Polyesterharzen. Auch zur Erstellung von Film- und Theatereffekten ist Mold Max® 14NV und 29NV verwendbar. extrem dünnflüssig kurze Entformzeit hohe Reißfestigkeit mit „Weiterreißstopp“ geringe Schrumpfung

Transluzente Mehrzweck-Silikone Mold Max® 10T, 15T und 27T sind speziell für Anwendungen entwickelt worden, die Klarheit beim Gießen oder Aufstreichen des Silikons erfordern. Wobei sich Mold Max® 27T vor allem als Formensilikon eignet und Mold Max®10T und 15T neben Formenbau auch für SpecialFX-Anwendungen eingesetzt werden können. für Formenbau und SpecialFX leicht einfärbbar dehnbar und reißfest mit „Weiterreißstopp” geringe Schrumpfung

Mold Max® STROKE® besitzt die gleichen physikalischen Eigenschaften wie unser sehr beliebtes Mold Max®30. Der Unterschied besteht in der selbstverdickenden Eigenschaft. Es ist daher ideal für vertikale Abformungen geeignet. Um Mold Max STROKE® dickpastös einzustellen, kann zusätzlich unser Verdicker Thi-Vex® verwendet werden.

TFO-X-SI ist eine elektrisch isolierende, wärmeleitende Silikonfolie zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen. Durch die spezielle Formulierung und Füllung des Silikons mit Keramikfüllstoffen ergibt sich eine exzellente Leitfähigkeit. Durch die besondere Oberflächenstruktur passt sich das Material sehr gut an. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Die Glasfaserverstärkung sorgt für hohe mechanische Stabilität und eine einfache Handhabung. • Wärmeleitfähigkeit: 5,0 W/mK • Sehr gute Oberflächenanpassung • Sehr guter thermischer Kontakt • Hohe mechanische Stabilität • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung

TCR-I-SI-2C ist eine mit wärmeleitenden Füllstoffen formulierte, temperaturbeständige Z Komponenten Vergussmasse auf Silikon-Basis. Nach der Aushärtung ist das System zähelastisch. Die Vergussmasse zeichnet sich durch sehr gute elektrische und mechanische Eigenschaften aus. Das Material eignet sich zum Verguss von elektrischen und elektronischen Bauteilen, wie Transformatoren, Kondensatoren, Spulen, Sensoren, LEDs und kann als Mehrzweckvergussmasse sowohl unter Normalbedingungen als auch im Vakuum vergossen werden. Durch das Fließverhalten ist es auch für den Verguss schwer zugänglicher Bauteilgeometrien geeignet. • Silikon • Zweikomponentig • Wärmeleitfähigkeit: 1,55 W/mK • Zähelastisch nach Aushärtung • Minimale Spannungen auf Bauelemente • Dispensier- oder vergießbar • Wärme beschleunigte Aushärtung

TAD-I-SI-1C ist ein kondensationsvernetzender, nicht korrosiver thermisch leitfähiger 1 Komp. Silikonkleber. Er vulkanisiert bei Raumtemperatur (RTV) zu einer stabilen und elastischen Verbindung bei den meisten Oberflächen aus, ohne dass ein Primer erforderlich ist. Aufgrund des acetatischen Aushärtens bei Raumfeuchte ist er lösungsmittelfrei. Er zeichnet sich durch eine gute Wärmeleitfähigkeit und Thixotropie aus, wodurch es zu keinem Setzen und Verfließen kommt. Er kann bis 220°C Dauerbetriebstemperatur eingesetzt werden und oxidiert ausgehärtet nicht Kupfer oder dessen Legierungen. Der Kleber ist beständig gegenüber Wasser, Säuren und Laugen sowie den meisten organischen Lösungsmitteln und ist besonders geeignet bei Applikationen in denen hohe Klebkraft und Präzision, schnelle Aushärtung und eine hohe Wärmeleitfähigkeit erforderlich sind. • Wärmeleitfähigkeit: 1,55 W/mK • Hohe Dauerklebekraft • Härtet bei Raumtemperatur (RTV kondensationsvernetzend) • Sehr schnell berührungstrocken • Geringe lineare Schrumpfung • Nicht korrosiv • Kein Verfließen im Prozess durch Thixotropie • Hoher Betriebstemperaturbereich bis 220°C • Extrem alterungs-/chemisch beständig

### Hochwertiges Silikon für Innen und Außen: 2H Profisilikon von Häussler Silikon ist ein unverzichtbares Dichtungsmaterial im Bauwesen und bei Renovierungsarbeiten. Die Marke Häussler bietet mit ihrem 2H Profisilikon ein herausragendes Produkt, das sich sowohl für den Innen- als auch für den Außenbereich eignet. Dieses neutrale, vernetzte Bausilikon überzeugt durch seine vielseitigen Einsatzmöglichkeiten und hervorragenden Eigenschaften, die es zur idealen Wahl für professionelle Anwendungen machen. Silikon, insbesondere Fenstersilikon, ist bekannt für seine Elastizität und Beständigkeit. Es wird häufig zum Verfugen und Abdichten von Fugen und Anschlüssen verwendet. Fenstersilikon schützt zuverlässig vor Wasser, Wind und Temperaturschwankungen und ist daher ein Muss für die Abdichtung von Fensterrahmen und -fugen. Seine Flexibilität macht es ideal für Bereiche, in denen Bewegungen und Dehnungen auftreten können. Das 2H Profisilikon von Häussler sticht als Bausilikon durch seine neutral vernetzte Struktur hervor. Diese Eigenschaft bedeutet, dass das Silikon bei der Aushärtung keine unangenehmen Gerüche entwickelt und eine exzellente Haftung auf verschiedenen Materialien gewährleistet. Es ist sowohl für Innen- als auch Außenanwendungen geeignet, da es Witterungseinflüssen standhält und auch bei extremen Temperaturen flexibel bleibt. Ein weiterer Vorteil des Häussler 2H Profisilikons ist seine hohe Beständigkeit gegen UV-Strahlung. Dieses Bausilikon schützt Fugen und Anschlüsse zuverlässig vor Feuchtigkeit und Witterungseinflüssen, was es zu einer ausgezeichneten Wahl für dauerhafte Abdichtungen macht. Darüber hinaus lässt sich das 2H Profisilikon leicht verarbeiten, was eine präzise und saubere Anwendung ermöglicht. Dies ist besonders wichtig, um eine professionelle Optik zu gewährleisten. Das 2H Profisilikon von Häussler bietet zahlreiche Anwendungsmöglichkeiten. Als Fenstersilikon eignet es sich perfekt zur Abdichtung von Fensterrahmen und -fugen, wo es vor Zugluft und Wasser schützt und eine energieeffiziente Abdichtung gewährleistet. Darüber hinaus ist es als Bausilikon ideal für allgemeine Abdichtungsarbeiten im Bauwesen geeignet, wie das Verfugen von Anschlussfugen, Bewegungsfugen und Dehnfugen. Um das Verfugen mit Silikon optimal zu gestalten, sollten einige grundlegende Tipps beachtet werden. Der Untergrund muss sauber, trocken und fettfrei sein, damit das Silikon optimal haftet. Die Kartuschenspitze sollte in einem Winkel von etwa 45 Grad abgeschnitten werden, um eine gleichmäßige Fugenbreite zu erzielen. Beim Auftragen sollte das Silikon gleichmäßig und ohne Unterbrechung auf die Fuge aufgetragen werden. Schließlich ist es wichtig, die Fuge zu glätten. Hierfür kann ein Fugenglätter oder ein angefeuchtetes Finger verwendet werden, um eine glatte und gleichmäßige Oberfläche zu erzielen. Zusammenfassend lässt sich sagen, dass das 2H Profisilikon von Häussler ein vielseitiges und leistungsstarkes Produkt ist, das sich ideal für professionelle Anwendungen im Innen- und Außenbereich eignet. Seine neutral vernetzte Struktur, hohe Beständigkeit und einfache Verarbeitung machen es zur perfekten Wahl für alle, die auf der Suche nach einem zuverlässigen und langlebigen Silikon sind. Egal, ob für Fenster, Bäder oder allgemeine Bauarbeiten – mit dem 2H Profisilikon von Häussler sind Sie stets bestens ausgestattet. 2H SIL Premium ist ein Silikon uv-beständig und haftet auf vielen Untergründen ohne Primer.

TFO-K-SI ist eine elektrisch isolierende, wärmeleitende Silikonfolie zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen. Durch die spezielle Formulierung und Füllung des Silikons mit Keramikfüllstoffen ergibt sich eine sehr gute Leitfähigkeit. Unter Druck wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Die Glasfaserverstärkung sorgt für hohe mechanische Stabilität und eine einfache Handhabung. Für die einfache und sichere Vormontage kann das Material mit einer einseitigen Haftklebebeschichtung ausgeführt werden. • Wärmeleitfähigkeit: 2,5 W/mK • Sehr guter thermischer Kontakt • Hohe mechanische Stabilität • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung

Schwer entflammbarer elastischer 1-K-Silikon-Dichtstoff, modifiziertes Aminsystem - alkalisch härtend. Anwendungsbereiche sind z.B. Brandschutzverglasungen, Fugen an Kabelschächten, öffentlichen Gebäuden etc. Brandschutzklasse 1. In den Farben weiß und grau.

TCP-C-SI ist eine thermisch leitfähige Silikonkappe zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen für eine gleichzeitig sichere elektrische Rundumisolierung. Durch die spezielle Formulierung und Füllung des Silikons mit Keramikfüllstoffen ergibt sich eine gute Leitfähigkeit. Durch die besondere Oberflächenstruktur passt sich das Material sehr gut an die Kontaktoberflächen an. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. • Sehr gute Oberflächenanpassung • Sehr guter thermischer Kontakt • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung

TFO-Z-SI ist eine elektrisch isolierende, wärmeleitende Silikonfolie zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen. Durch die spezielle Formulierung und Füllung des Silikons mit Keramikfüllstoffen ergibt sich eine extrem hohe Leitfähigkeit. Durch die besondere Oberflächenstruktur passt sich das Material sehr gut an. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Die Glasfaserverstärkung sorgt für hohe mechanische Stabilität und eine einfache Handhabung. • Wärmeleitfähigkeit: 7,0 W/mK • Sehr gute Oberflächenanpassung • Sehr guter thermischer Kontakt • Hohe mechanische Stabilität • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung

TFO-D-SI ist eine elektrisch isolierende, wärmeleitende Silikonfolie zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen. Durch die spezielle Formulierung und Füllung des Silikons mit Keramikfüllstoffen ergibt sich eine hohe Leitfähigkeit. Unter Druck wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Die Glasfaserverstärkung sorgt für hohe mechanische Stabilität und eine einfache Handhabung. Als Montagehilfe kann das Material – ohne zusätzliche Kleberschicht – als einseitig selbsthaftende Variante ausgeführt werden. • Wärmeleitfähigkeit: 1,2 W/mK • Sehr guter thermischer Kontakt • Hohe mechanische Stabilität • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung

TGF-SXS-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine extreme Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei minimalem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. Durch einen einseitig aufgebrachten wärmeleitenden Film ist das Material einseitig nicht haftend. • Extrem weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 3,0 W/mK • Wirkung bei geringstem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Einseitig selbsthaftend

TFO-H-SI ist eine elektrisch isolierende, wärmeleitende Silikonfolie zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen. Durch die spezielle Formulierung und Füllung des Silikons mit Keramikfüllstoffen ergibt sich eine hohe Leitfähigkeit. Durch die besondere Oberflächenstruktur passt sich das Material sehr gut an. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Die Glasfaserverstärkung sorgt für hohe mechanische Stabilität und eine einfache Handhabung. Als Montagehilfe kann das Material – ohne zusätzliche Kleberschicht – als einseitig selbsthaftende Variante ausgeführt werden. • Wärmeleitfähigkeit: 1,8 W/mK • Sehr gute Oberflächenanpassung • Sehr guter thermischer Kontakt • Hohe mechanische Stabilität durch Glasfaserverstärkung • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Optional einseitig selbsthaftend ohne zusätzliche Klebeschicht

TFO-J-SI ist eine elektrisch isolierende, wärmeleitende Silikonfolie zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen. Durch die spezielle Formulierung und Füllung des Silikons mit Keramikfüllstoffen ergibt sich eine hohe thermische Leitfähigkeit. Unter Druck wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Dielektrisch weist das Material eine sehr hohe Durchschlagsfestigkeit auf. Die Glasfaserverstärkung sorgt für hohe mechanische Stabilität und eine einfache Handhabung. • Wärmeleitfähigkeit: 2,0 W/mK • Sehr guter thermischer Kontakt • Hohe mechanische Stabilität durch Glasfaserverstärkung • Sehr hohe dielektrische Durchschlagsfestigkeit • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung

TGF-JXS-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine ultra Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei minimalem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. Durch einen einseitig aufgebrachten wärmeleitenden Film ist das Material einseitig nicht haftend. • Ultra weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 2,0 W/mK • Wirkung bei minimalem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach • Anwendung • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Einseitig selbsthaftend

TGF-BXS-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine gute thermische Leitfähigkeit. Durch seine ultra Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei minimalem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. Die auf einer Seite optional aufgebrachte PSA Klebeschicht sorgt für eine starke Klebeverbindung. • Ultra weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 1,2 W/mK • Wirkung bei minimalem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Beidseitig haftend oder einseitig klebend

TGF-SSS-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich sehr gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine sehr hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine außerordentliche Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei geringstem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. Durch einen einseitig aufgebrachten wärmeleitenden Film ist das Material einseitig nicht haftend. • Außerordentlich weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 3,0 W/mK • Wirkung bei geringstem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Einseitig selbsthaftend

TFO-G-SI ist eine elektrisch isolierende, wärmeleitende Silikonfolie zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen. Durch die spezielle Formulierung und Füllung des Silikons mit Keramikfüllstoffen ergibt sich eine sehr hohe thermische Leitfähigkeit. Unter Druck wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Dielektrisch weist das Material eine sehr hohe Durchschlagsfestigkeit auf. Die Glasfaserverstärkung sorgt für hohe mechanische Stabilität und eine einfache Handhabung. Für die einfache und sichere Vormontage kann das Material mit einer einseitigen Haftklebebeschichtung ausgeführt werden. • Wärmeleitfähigkeit: 1,6 W/mK • Sehr guter thermischer Kontakt • Hohe mechanische Stabilität durch Glasfaserverstärkung • Sehr hohe dielektrische Durchschlagsfestigkeit • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung

TGF-W-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch extrem leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich sehr gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine außerordentlich hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei geringem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. • Weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 6,0 W/mK • Wirkung bei niedrigem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend • Beidseitig selbsthaftend

Silikon Dichtung Ø 4 mm weiss 3 mm Nut 104 25 m Bund 6101144 Silikon Einfräsdichtung "Tannenzapfen" 104 für 3 mm Nut. 4,6,8 oder 10 mm. Artikelnummer: E9210166 Gewicht: 0.0025 kg

TFO-L-SI ist eine elektrisch isolierende, wärmeleitende Silikonfolie zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen. Durch die spezielle Formulierung und Füllung des Silikons mit Keramikfüllstoffen ergibt sich eine hohe Leitfähigkeit. Durch die besondere Oberflächenstruktur passt sich das Material sehr gut an die Kontaktoberflächen bei geringem Druck an. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Das Material eignet sich für ein weites Anwendungsgebiet. • Wärmeleitfähigkeit: 2,1 W/mK • Sehr gute Anpassungsfähigkeit bei geringem Druck • Sehr niedriger thermischer Übergangswiderstand • Hohe dielektrische Durchschlagsfestigkeit • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung

Silikon Dichtung Ø 8 mm weiss 3 mm Nut 104 25 m Bund 6101147 Silikon Einfräsdichtung "Tannenzapfen" 104 für 3 mm Nut. 4,6,8 oder 10 mm. Artikelnummer: E9250170 Gewicht: 0.0025 kg

Silikon Dichtung Ø 6 mm weiss 3 mm Nut 104 25 m Bund 6101145 Silikon Einfräsdichtung "Tannenzapfen" 104 für 3 mm Nut. 4,6,8 oder 10 mm. Artikelnummer: E9290168 Gewicht: 0.0025 kg

TGF-Z-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine extrem hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren • Weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 11 W/mK • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Ein- oder beidseitig selbsthaftend

Silikon Dichtung Ø 4 mm braun 3 mm Nut 104 25 m Bund 6101260 Silikon Einfräsdichtung "Tannenzapfen" 104 für 3 mm Nut. 4,6,8 oder 10 mm. Artikelnummer: E9200167 Gewicht: 0.0025 kg