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Mit dem WEKO-Silikon-Auftragssystem (WSA) lassen sich Flüssigkeiten gleichmäßig und in optimaler Dosierung auf Papier auftragen. Damit schützen Sie die Papierbahn und/oder verleihen bestimmte Eigenschaften wie eine bessere Gleitfähigkeit. Aufgebracht werden können Silikonemulsionen, aber auch Wachse und Antistatikmittel. So funktioniert´s Bei der Befüllung des Vorratstanks übernimmt eine Membrandosierpumpe die Mischung von Wasser und Konzentrat. Das Konzentrat wird dem Wasser unter Hochdruck zugeführt und dort verwirbelt. Die Steuerung erfolgt über das stufenlos einstellbare Potenziometer. Die Flüssigkeit zirkuliert dann in einem geschlossenen Kreislauf zwischen Versorgung und Wanne des Auftragmoduls. Die Auftragswalze wird durch das Eintauchen in die Vorratswanne benetzt und trägt die Flüssigkeit auf den Bedruckstoff auf.

TAD-P-SI-1C ist ein kondensationsvernetzender, nicht korrosiver thermisch leitfähiger 1 Komp. Silikonkleber. Er vulkanisiert bei Raumtemperatur (RTV) zu einer stabilen und elastischen Verbindung bei den meisten Oberflächen aus, ohne dass ein Primer erforderlich ist. Aufgrund des acetatischen Aushärtens bei Raumfeuchte ist er lösungsmittelfrei. Er zeichnet sich durch eine hohe Wärmeleitfähigkeit und Thixotropie aus, wodurch es zu keinem Setzen und Verfließen kommt. Er kann bis 220°C Dauerbetriebstemperatur eingesetzt werden und oxidiert ausgehärtet nicht Kupfer oder dessen Legierungen. Der Kleber ist beständig gegenüber Wasser, Säuren und Laugen sowie den meisten organischen Lösungsmitteln und ist besonders geeignet bei Applikationen in denen hohe Klebkraft und Präzision, schnelle Aushärtung und eine hohe Wärmeleitfähigkeit erforderlich sind. • Wärmeleitfähigkeit: 2,3 W/mK • Hohe Dauerklebkraft • Härtet bei Raumtemperatur (RTV kondensationsvernetzend) • Sehr schnell berührungstrocken • Geringe lineare Schrumpfung • Nicht korrosiv • Kein Verfließen im Prozess durch Thixotropie • Hoher Betriebstemperaturbereich bis 220°C • Extrem alterungs-/chemisch beständig

TAD-O-SI-1C ist ein additionsvernetzender, nicht korrosiver thermisch leitfähiger 1 Komp. Silikonkleber. Er vulkanisiert bei erhöhter Temperatur zu einer stabilen und elastischen Verbindung bei den meisten Oberflächen aus, ohne dass ein Primer erforderlich ist. Er zeichnet sich durch eine hohe Wärmeleitfähigkeit und Thixotropie aus, wodurch es zu keinem Setzen und Verfließen kommt. Er kann bis 210°C Dauerbetriebstemperatur eingesetzt werden und oxidiert ausgehärtet nicht Kupfer oder dessen Legierungen. Der Kleber ist beständig gegenüber Wasser, Säuren und Laugen sowie den meisten organischen Lösungsmitteln und ist besonders geeignet bei Applikationen in denen hohe Klebkraft und Präzision, schnelle Aushärtung und eine hohe Wärmeleitfähigkeit erforderlich sind. • Wärmeleitfähigkeit: 2,1 W/mK • Hohe Dauerklebkraft • Additionsvernetzend bei Wärme • Nicht korrosiv • Kein Verfließen im Prozess durch Thixotropie • Hoher Betriebstemperaturbereich bis 210°C • Extrem alterungs-/chemisch beständig

Breite Anwendungsmöglichkeiten für höchste Ansprüche Die weltweit führenden Unternehmen für Pharma- und Medizinprodukte verlassen sich auf HelixMark® und die umfassende Auswahl an hochwertigen Silikonschläuchen. Gewebeverstärkt für höhere Drücke Ideal für höhere Drücke oder hohe Temperaturen - HelixMark® gewebeverstärkte Schläuche sind speziell für Anwendungen mit erhöhten Überdrücken ausgelegt und hergestellt. Eine druckfeste Gewebeeinlage, die zwischen zwei Silikonschichten fest eingebettet ist, gibt den Schläuchen besondere Druckbeständigkeit und Widerstandsfähigkeit. Die Schläuche sind auf 7,5 m abgelängt und einzeln verpackt. Zulassungen HelixMark® Silikon-Schläuche HelixMark® Produkte wurden als Ergebnis von über 30 Jahren Erfahrung in der Fertigung von Medizinprodukten entwickelt. Bei allen Fertigungsund Kontrollprozessen wird ein Medizinprodukt- Qualitätssicherungssystem nach ISO 13485 verwendet und jedes Produkt mit Werkstoffzertifikat und Chargennummer versehen. Unsere Produkte erfüllen die Anforderungen an die Biokompatibilität gemäß USP Klasse VI. Alle Silikonprodukte aus dem HelixMark® Programm sind nach den Anforderungen von Pharmaindustrie und Medizintechnik entwickelt und in Reinraumproduktion hergestellt. Grundsätzlich gilt für alle Artikel aus diesem Sortiment: - Materialfreigaben nach USP Class VI, ISO 10993-1, FDA 21CFR 177-2600 und EP 3.1.9 bzw. EP 3.1.9 ohne appearance of solution - Produktion und Verpackung im Reinraum ISO Klasse 8 - Fertigung nach ISO 13485 Qualitätsstandards zertifiziert - sterilisierbar im Autoklaven, mit Ethylenoxid und durch Gammabestrahlung - Individualisierbarkeit nach Kundenanforderungen außerhalb des HelixMark® Standardprogramms. Sprechen Sie mit uns über Ihre individuellen Anforderungen! Kundenspezifische ID/AD-Größen, kundenspezifische Kennzeichnung und Zertifizierung sowie eine Vielzahl von Verpackungsformaten stehen zur Verfügung, wie z. B. Bulk, Rollen und auf Länge geschnitten. Weitere kundenspezifische Services sind Ausfenstern, Tampondruck, Kleben, Stanzen, Bohren, Parylenbeschichten, proprietäre Streifen und röntgendicht. Wir bieten kundenspezifische Extrusionen in einer Vielzahl von Schlaucharten an, wie Multilumen, komplexe Querschnitte, Ko-extrusion, Drahtbeschichtung, Profile, Stäbe, Bänder und geformte Schläuche. Eigenschaften und Vorteile gewebeverstärkt für erhöhte Drücke platinvernetztes Silikon Reinraum ISO Klasse 8 sterilisierbar Chargen-Rückverfolgbarkeit doppelt verpackt biokompatibel gemäß USP class VI Materialfreigaben nach ISO 10993-1, FDA 21CFR 177-2600 und EP 3.1.9 bzw. EP 3.1.9 ohne appearance of solution Typische Anwendungen Pharmaindustrie Medizintechnik

TGF-W-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch extrem leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich sehr gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine außerordentlich hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei geringem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. • Weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 6,0 W/mK • Wirkung bei niedrigem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend • Beidseitig selbsthaftend

Art.Nr.: p181 Lieferzeit: ca. 1-2 Tage (Ausland abweichend) Lagerbestand: Anzahl VE´s Versandgewicht: 0.0336 kg je Anzahl VE´s Verp.-Einheit: Bitte auswählen... 1 Stück (+ 2,70 EUR) 5 Stück (+ 12,80 EUR) 10 Stück (+ 23,25 EUR) 25 Stück (+ 61,80 EUR) 50 Stück (+ 117,50 EUR)

TGF-C-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine gute thermische Leitfähigkeit. Durch seine Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt bei Druckausübung erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. • Weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 1,5 W/mK • Wirkung bei geringem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach • Anwendung • Vibrationsdämpfend

TGL-W-SI ist ein elektrisch isolierender,thermisch leitfähiger, hochviskoser und dispensierbarer Form-in-Place Gap-Filler mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen Der fertige Compound erfordert keinen zusätzlichen Aushärteprozess. Durch die Formulierung und Füllung des Materials mit Keramikpulver ergibt sich eine sehr hohe thermische Leitfähigkeit. Bei Aufbringung des dispensierbaren, viskoplastischen Materials wird ein optimaler thermischer Kontakt ohne Druckaufbringung erzielt. Durch seinen Einsatz wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. • Dispensierbar • Fast drucklose Aufbringung durch Viskoplastizität • Wärmeleitfähigkeit: 5,5 W/mK • Ausgehärtet, kein zusätzlicher • Aushärteprozess

Der „Primus“ unter den Hochleistungskeramiken Aufgrund der Kombination von hervorragenden Werkstoffeigenschaften, wie der hohen Verschleißfestigkeit, der hohen Thermoschockbeständigkeit, der hohen Wärmespannungsparameter, der hohen Einsatztemperatur, der geringen Dichte, der hohen Bruchzähigkeit und Festigkeit und der daraus resultierenden hohen Kantenfestigkeit (unempfindlich gegen Schlag und Stoßbeanspruchung) ist Siliziumnitrid der ideale Werkstoff für extreme Anforderungen. Besondere Eigenschaften: - Hohe Biegefestigkeit - Hohe Bruchzähigkeit - Hohe Verschleißfestigkeit - Ausgezeichnete Temperaturwechselbeständigkeit - Geringe Dichte - Hohe Einsatztemperatur Anwendungen: - Kugel und Wälzkörper - Gleitringe - Düsen - Schweißrollen - Umformwerkzeuge - Matrizen - Motorventile - Rückschlagventile - Kolbenbolzen und Kolbenringe - Meßplatten und Lehren - Dichtleisten für Wandelmotor - Verschleißteile in der Motormechanik

frei von Verschnitt, geruchsneutral, hohe Haftfähigkeit, dauerhaft weichelastisch beko Silicon pro4 Schlauchbeutel transparent 600 ml frei von Verschnitt, geruchsneutral, hohe Haftfähigkeit, dauerhaft weichelastisch Beschreibung: Hochwertiger Dichtstoff, fungizid (pilzhemmend) ausgestattet, keine Randzonenverfärbung (Naturstein), UV-, alterungs- und farbbeständig, geprüft nach DIN 18545 / ISO 11600, VSG-Prüfung nach ift-Richtlinie DI-02/1, geeignet für RLT-Anlagen gemäß VDI 6022, frei von Verschnitt, geruchsneutral, hohe Haftfähigkeit, dauerhaft weichelastisch, hervorragendes Rückstellvermögen, haftet ohne Primer auf einer Vielzahl von Untergründen (nicht korrosiv), innen und außen anwendbar. Produktvorteile: Gute Dosierbarkeit, optimal glättbar, gut modellierbar, einfach zu verarbeiten, in sehr vielen Farben lieferbar, für Reparaturen sehr gut geeignet, in fast allen Bereichen universell einsetzbar, hohe Volumenstabilität = geringes Schrumpfverhalten bei der Aushärtung. Anwendungsbereiche: Verglasungen bei Fenster und Türen (Holz und Kunststoff), Anschlußfugen in Bädern und Küchen, geeignet als Spiegelkleber, Abdichtungen zwischen Beton- und Fassadenbauteilen, Dehnungsfugen auf Naturstein. Eigenschaften: Basis: Siliconkautschuk, neutralvernetzend Verarbeitbar: von +5° C bis max. +45° C Temperatur: beständig von -50° C bis +180° C (kurzfristig bis +220° C) Hautbildezeit: ca. 15 Minuten Klebefreiheit: 30 Minuten (bei +5° C bis +30° C) Aushärtung: 3 mm/Tag Dichte: ca. 1,1 g/cm³ Shore-A-Härte: ca. 20 Dauerbewegungsaufnahme: max. 25% Bruchdehnung: ca. 500% Zugfestigkeit: 0,6 N/mm² Überstreichbar: Nicht überstreichbar. Anstrichverträglich im Sinne der Rosenheimer Richtlinien Haltbarkeit: 12 Monate (bei +5° C bis +30° C) Lagerung: bei +5° C bis +30° C, trocken Artikelnummer: 18360 EAN: 4036421224615 Herstellerartikelnummer: 22460001 Versand-Warengruppe: 52

Die Silikon Rundschnur bietet aufgrund ihrer Beständigkeit ein breites Spektrum an Einsatzmöglichkeiten. Silikon Rundschnur: FDA § 177.2600 & BfR XV konform Temperaturbeständigkeit von -60° C bis +200° C Farbe der Silikonrundschnur: Transparent Härte: 60° ± 5° Shore A Fertigungslängen der Silikonrundschnüre: 25 m Artikelbeschreibung Die Silikon Rundschnur bietet aufgrund ihrer Beständigkeit ein breites Spektrum an Einsatzmöglichkeiten. Sie wird eingesetzt in der Labor- und Lebensmittelindustrie, sowie der Pharmazeutischen und medizinischen Industrie. Die Silikonrundschnur weist eine sehr gute Beständigkeit gegen Laugen, verdünnte Säuren und Reinigungsmittel etc. auf. Ebenso sind Silikonrundschnüre wetter- und alterungsbeständig, ozonbeständig, dampfsterilisierbar und physiologisch unbedenklich. Die Einsatztemperatur des Silikons reicht von -60° bis +200° C. Da die Beständigkeit der Silikon-Rundschnüre ab +200° C begrenzt ist, empfehlen wir bei Einsatztemperaturen oberhalb 200° C unsere Hochtemperaturfeste Silikon-Qualität bis 300° C. Unsere Silikonrundschnüre sind nach BfR XV. und FDA § 177.2600 konform. Die Maßtoleranzen der Silikonrundschnüre richten sich nach der DIN ISO 3302-1 Norm. Die Silikon Rundschnüre sind zu 25 m im PE-Beutel verpackt. Auf Wunsch bieten wir auch Silikon-Rundschnüre in medizinischer Qualität, platinvernetzte Silikon-Rundschnüre und Rundschnüre in verschiedenen Härten von 30° bis 90° Shore A und in verschiedenen Farben. Die Produktion einer Silikon Rundschnur erfolgt durch einen Extruder mit Mundstück, welches die entsprechende Form vorgibt. Anschließend folgt der Tempervorgang in einem Umluftofen.

TFO-C-SI ist eine elektrisch isolierende, wärmeleitende Silikonfolie zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen. Durch die spezielle Formulierung und Füllung des Silikons mit Keramikfüllstoffen ergibt sich eine sehr hohe thermische Leitfähigkeit. Unter Druck wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Die Glasfaserverstärkung sorgt für hohe mechanische Stabilität und eine einfache Handhabung. Für die einfache und sichere Vormontage kann das Material mit einer einseitigen Haftklebebeschichtung ausgeführt werden. • Wärmeleitfähigkeit: 1,4 W/mK • Hoher thermischer Kontakt • Hohe mechanische Stabilität • Sehr hohe dielektrische Durchschlagsfestigkeit • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung

TGF-MXS-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine extreme Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt bei minimalem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. Die auf einer Seite optional aufgebrachte glasfaserverstärkte und thermisch leitfähige Silikonfolie sorgt für eine erhöhte mechanische Stabilität und Festigkeit. • Extrem weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 2,4 W/mK • Wirkung bei geringstem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Ein- oder beidseitig selbsthaftend

TEL-Z-SI ist eine elektrisch nicht isolierende, extrem wärmeleitende Folie zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen auch über größere Toleranzen. Durch die Formulierung und spezielle Füllung des Materials ergibt sich eine extrem hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt bei geringem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. • Weich und formanpassungsfähig • Elektrisch nicht isolierend • Wärmeleitfähigkeit: 50 W/mK • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend

TGF-SXS-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine extreme Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei minimalem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. Durch einen einseitig aufgebrachten wärmeleitenden Film ist das Material einseitig nicht haftend. • Extrem weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 3,0 W/mK • Wirkung bei geringstem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Einseitig selbsthaftend

Die Konfektionsabteilung von MVQ Silicones ist zur Herstellung von Dichtunge jeglicher Art aus Vollsilicon bzw. Siliconschaum sowie der Fertigung von Unterlegscheiben und Flachringen ausgerüstet. Die Konfektionsabteilung von MVQ Silicones ist mit einem umfassenden Maschinenpark an Stanz- Schneide- & Ablängautomaten zur Herstellung von Dichtunge jeglicher Art aus Vollsilicon bzw. Siliconschaum sowie der Fertigung von Unterlegscheiben und Flachringen aus Schlauchmaterial ausgerüstet. Eine excellente Bandbreite an Toleranzen im Bezug auf Maßgenauigkeit sind garantiert.  MVQ fertigt auch jegliche Art von verklebten bzw. heissvulkanisierten Dichtungen aus extrudierten Profilen und Schnüren als Rahmen bzw. Ringe etc. an, zusammen mit einer Vielfalt an Spezialkonfektionen und Anfertigungen sowie auch die Verarbeitung von Nichtsilicon Artikeln wie Ventielen, Verbinderen und Anschlusstechnnik etc.. Unserere Technische Abteilung ist stetig damit beschäftigt neue Techniken und Verfahren zu entwickeln, um unseren Kunden die besten Möglichkeiten und Lösungen für Ihre Bedürfnisse anzubieten.  Das Portfolio an Fertigungsmöglichkeiten vom MVQ beinhaltet Heiss- & Kalt- Klebeverbindungen, Gehrungschnitt-verklebung sowie unsere neue Filmvulkanisationstechnik. Filmvulkanisation verwendet eine dünne Lage von unvulkanisiertem Silicon anstatt eines Siliconklebers und vulkanisiert ( heissverklebt ) um unter Druck und Hitze in einer Maschine mit speziellen Werkzeugen zwischen den beiden Enden eine honogene und äußerst belastbare Verbindung herzustellen. Der Vorteil ist, das das Verbindungsmaterial die gleichen Eigenschaften wie das zu verbindende Material haben kann und gegenüber reinen Klebern deutlich starker ist. Ideal für Anwendungen, die auf Zug belastet werden.

TGF-JXS-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine ultra Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei minimalem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. Durch einen einseitig aufgebrachten wärmeleitenden Film ist das Material einseitig nicht haftend. • Ultra weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 2,0 W/mK • Wirkung bei minimalem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach • Anwendung • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Einseitig selbsthaftend

TGF-JUS-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine gute thermische Leitfähigkeit. Durch seine extrem hohe Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei minimalem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. • Extrem weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 2,0 W/mK • Wirkung bei minimalem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Ein- oder beidseitig selbsthaftend

TEL-R-SI ist eine gering dielektrische, extrem wärmeleitende Silikonfolie zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen auch über größere Spaltmaße oder größere Toleranzen. Durch die Formulierung und spezielle Füllung des Silikons ergibt sich eine außerordentlich hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine große Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt bei sehr geringem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Das Elastomer weist eine geringe dielektrische Durchschlagsfestigkeit auf. • Außerordentlich weich/ formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 15 W/mK • Geringe dielektrische Durchschlagsfestigkeit • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend

TGF-SSS-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich sehr gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine sehr hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine außerordentliche Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei geringstem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. Durch einen einseitig aufgebrachten wärmeleitenden Film ist das Material einseitig nicht haftend. • Außerordentlich weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 3,0 W/mK • Wirkung bei geringstem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Einseitig selbsthaftend

Für unsere Elektronikgehäuse entwickeln und fertigen wir für Sie auch die passenden Bedienelemente wie Silikontastaturen, Folientasataturen, LED Anzeigen, etc.

TGF-MUS-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine sehr hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine sehr hohe Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei sehr geringem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. • Sehr weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 2,5 W/mK • Wirkung bei sehr niedrigem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Ein- oder beidseitig selbsthaftend

TFO-O-SI ist eine elektrisch isolierende, wärmeleitende Silikonfolie zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen. Durch die spezielle Formulierung und Füllung des Silikons mit Keramikfüllstoffen ergibt sich eine hohe thermische Leitfähigkeit. Unter Druck wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Dielektrisch weist das Material eine sehr hohe Durchschlagsfestigkeit auf. Die Glasfaserverstärkung sorgt für hohe mechanische Stabilität und eine einfache Handhabung. • Wärmeleitfähigkeit: 3,0 W/mK • Sehr guter thermischer Kontakt • Hohe mechanische Stabilität durch Glasfaserverstärkung • Sehr hohe dielektrische Durchschlagsfestigkeit • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung

DOWSIL™ EA-3838 Fast Adhesive ist ein zweikomponentiger, thixotroper Silikonkleb- und Dichtstoff, der bei Raumtemperatur schnell aushärtet. Er besteht aus einer schwarzen, flüssigen Basis und einem weißen, pastösen Katalysator (Härter), die im angegebenen Verhältnis miteinander gemischt werden. GEEIGNETE SUBSTRATE: Er ist ideal für dauerhafte Klebeverbindungen auf einer Vielzahl von Substraten: - Glas mit Metall, lackiertem Metall oder Kunststoff - Teile mit unterschiedlicher Wärmeausdehnung GEEIGNETE ANWENDUNGEN: - Montageanwendungen in Automobilen und in der Fahrzeugelektronik: Displayverklebung, Dichtmitelle für allgemeine Wartungen, Verklebung und Abdichtung von Gehäusen - Geräteherstellung: Verklebung von Glas mit Metall, Glas mit lackiertem Metall oder Glas mit Kunststoff in Öfen, Kühlschränken und kleinen Haushaltsgeräten - Industrie: Dichtmittel für Windkraftanlagen, allgemeine industrielle Abdichtungs-, Dichtungs- und Klebeanwendungen - Luft- und Raumfahrt: Dichtung von Frachttüren, allgemeines Dichtmittel für Wartungen, leichte Dichtungen, Kantenversiegelung VORTEILE: DOWSIL™ EA-3838 zeichnet sich durch folgende besondere Eigenschaften aus: - Schnelle gleichmäßige Aushärtung und frühe Haftentwicklung bei Raumtemperatur - Nicht korrodierend - Nicht selbstnivellierend - Ausgezeichnete Witterung- und UV-Beständigkeit - Ausgezeichnete Temperaturbeständigkeit TECHNISCHE DATEN: - Gebindegröße: 400 ml Doppelkartusche - Mischungsverhältnis: 2:1 oder 4:1(Volumen) - Farbe: Basis: schwarz Härter: weiß Gemischt: schwarz - Konsistenz: Basis: flüssig Härter: pastös Gemischt: klumpenfreie Paste - Viskosität: thixotrop - Temperaturbeständigkeit: -50 °C bis 180 °C Weitere Informationen finden Sie in den technischen Datenblättern (TDB) und Sicherheitsdatenblättern (SDB). Gebindegröße: 400 ml Doppelkartusche

TGF-BXS-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine gute thermische Leitfähigkeit. Durch seine ultra Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei minimalem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. Die auf einer Seite optional aufgebrachte PSA Klebeschicht sorgt für eine starke Klebeverbindung. • Ultra weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 1,2 W/mK • Wirkung bei minimalem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Beidseitig haftend oder einseitig klebend

TGF-Z-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine extrem hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren • Weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 11 W/mK • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Ein- oder beidseitig selbsthaftend

Farbige Siliconschläuche Silicon Milch- / Molkereischläuche Silicon Isolierschläuche Kraftstoffleitung für den Modelbau Grossvolumige Peroxydvernetzte Siliconschläuche Ein umfangreiches Angeb Die Kleinsten von MVQ produzierten Schläuche werden üblicherweise als Isolierung von Elektroleitungen genutzt, wogegen die mitterleren im Allgemeinen in der Lebensmittel verarbeitenden und pharmazeutischen Industrie zur Durchleitung von Flüssigketien und Pudern eingesetzt werden. MVQ bietet eine breite Auswahl zugelassener Materialen speziell für den Einsatz in hygienesensiblen Bereichen gem. FDA, BfR, WRAS, KTW un d USP Class VI, um nur einige wenige zu nennen. Dielektrische4, nicht leitende Schläuche und Heißluftleitungen sind nur zwei Bereiche der größten Schläuche aus diesem Sortiment. Als Antwort auf Kundenforderungen hat MVQ ein spezielles Verfahren entwickelt, mit dem einfache oder doppelte Längsstreifen in unterschiedlichen Farben auf das Produckt aufgebracht werden können. MVQ Lagerschläuche send in 6 Kategorien klassifiziert: Platin vernetzte transparente Siliconschläuche -  ein sehr beliebter All-Rounder, geeignet für Lebensmittelkontakt, Peristaltic-Pumpen und unzähligen weitere Anwendungen. Dünnwandige Isolierschläuche verfügbar in vielzahl on Größen und Farben. Farbige Schläuche – Ein umfangreiches Sortiment an gängigen Größen und Farben. Milch- und Melkschläuche – Ein umfassendes Angebot an Siliconschläuchen, die speziell auf die Anforderungen der milchverarbeitenden Industrie zugeschnitten sind. Teibstoff- / Bensinschläuche für ferngesteuerte Modelbauanwendungen – Methanolbeständige Siliconschläuche für Verbrennermotoren (RC) in einer Vielfalt an Farben. Großvolumige Peroxyd vernetzte Siliconschläuche mit Innendurchmessern von 30mm und größer.

TEL-X-SI ist eine elektrisch nicht isolierende und extrem wärmeleitende Silikonfolie zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen auch über größere Spaltmaße oder größere T Durch die Formulierung und spezielle Füllung des Silikons ergibt sich eine extrem hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt bei geringem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. • Weich und formanpassungsfähig • Elektrisch nicht isolierend • Wärmeleitfähigkeit: 20 W/mK • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend

Silikon-Anschlagpuffer GN 256 werden als Endanschlag oder Aufstellelement an Maschinen und Anlagen, z.B. in der Fördertechnik verwendet. Der verwendete Silikon-Kautschuk absorbiert Schwingungen, wirkt dämpfend, ist alterungsbeständig und hat einen erhöhten Einsatztemperaturbereich. Dank der hohen Werkstoffreinheit ist ein Einsatz besonders im Lebensmittel- und Medizinbereich möglich. EAN: 4045525596474 Artikelnummer: 256-50-M10-70-GR Außendurchmesser D1: 50 Härte: 70, hart Innendurchmesser D2: M 10 ROHS: Ja

Mit Hilfe unserer gut ausgebildeten Mitarbeiter fertigen wir auf der Spritzgießmaschine schnell, qualitativ hochwertig, flexibel und kostengünstig. Durch den speziellen Grundwerkzeugaufbau ist es möglich preisgünstig auch Kleinserien ab 10 Teilen zu fertigen. Spritzgießanlage: Silikon Spritzgießmaschine ARBURG 470 S 1000 - 400 mit LSR-Ausstattung (Bj. 2015) Werkzeuggröße Spritzgießanlage: 446 mm x 446 mm Spritzvolumen Spritzgießanlage: maximal 250 cm² Dosieranlage: 2KM SilcoStar 922B Eigenschaften Dosieranlage: 2 Komponenten Dosieranlage mit Farbdosierung