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Vergießen elektrischer & elektronischer Baugruppen, Vergussanlagen, Hotmelt Verguss Maschinen Flexline

Vergießen elektrischer & elektronischer Baugruppen, Vergussanlagen, Hotmelt Verguss Maschinen Flexline

Sondermaschinen für die Automobil- und Zulieferindustrie Maschinensystem für Low Pressure Moulding - Elektronikverguss Die FLEXline Baureihe bietet maximale Flexibilität durch den modularen Aufbau verschiedener Varianten sowie erweiterte Möglichkeiten zur Realisierung von Sonderfunktionen. Die Anpassung oder Ergänzung einzelner mechanischer Bauteile ist ebenso möglich wie Sonderprogrammierung oder Integration in eine komplette Produktionslinie. Darüber hinaus stehen verschiedene Auftragssysteme bis hin zum Heißkanalsystem mit unterschiedlichen Düsengeometrien und -anordnungen zur Verfügung. Die Schmelzeinheiten können mit unterschiedlichen Schmelz- und Fördersystemen optimal auf die Anforderungen des jeweiligen Projekts abgestimmt und, bei unterschiedlichen oder veränderlichen Projektanforderungen jederzeit durch unser "Plug-and-Play" –System ausgetauscht werden. Umfangreiche Peripherie und Zusatzoptionen runden das System ab. Die FLEXline kann somit optimal auf die Anforderungen des jeweiligen Projektes abgestimmt werden.
Putzmeister MP 25 Putzmaschine

Putzmeister MP 25 Putzmaschine

Mörtelmaschine/Putzmaschine Putzmeister MP 25 Der MP 25 Mixit garantiert maximale Leistung bei der Verarbeitung von Werktrockenmörtel. Ausgestattet mit dem kompletten Zubehör und sofort einsatzbereit. Diese Pumpe lässt sich einfach zerlegen. Die verlässliche MP 25 ist eine kompakte, leistungsstarke Maschine für das Mischen und die Förderung von Trockenmörtel. Dank des praktischen und kompakten Designs ist sie für unzählige Materialien geeignet. Sie eignet sich für unzählige Anwendungen, beispielsweise Außenputz mit Kalk, Kalkzement, Dämmputz und Innenputz mit Gips und Gips-Kalkputz. Zu den speziellen Anwendungsbereichen gehören Fließestrich, Wärmedämmputz sowie Calciumsulfatestrich.
Flacher Boden

Flacher Boden

r2 = 30-50mm bzw. nach Wunsch; h1 = ~20-30mm bzw. nach Wunsch Technische Daten r2 = 30-50mm bzw. nach Wunsch h1 = ~20-30mm bzw. nach Wunsch Technische Erläuterungen da = äusserer Bodendurchmesser di = innerer Bodendurchmesser r2 = Eckradius s = Wanddicke h1 = zylindrische Bordhöhe h2 = Wölbungshöhe h3 = gesamte Bodenhöhe innen
Schwingungswächter

Schwingungswächter

Sei es für den Ex-Bereich oder besondere Einsatztemperaturen, mit Performance-level C oder sogar im Nautischen (DNV): Wir von Holthausen Elektronik sind gewappnet, gemeinsam mit Ihnen alle Herausforderungen zu meistern. Dafür verfügen wir neben den o. g. auch über viele weitere Möglichkeiten wie z.B.: Gehäuse in Edelstahl V2A oder V4A, Kabel bzw. Stecker nach Wunsch, angepasster Frequenz -bzw. Messbereich und vieles mehr. Zertifizierung, ISO, 9001, SIL, Ex-d, Ex-i, maritim, DNV, Präzision, Qualität, made in germany, Entwicklung, Fertigung, Beratung, Zuverlässigkeit, Individuell, wartungsfrei, Relais, 4-20 mA, 10-1000Hz, umschaltbarer Messbereich, ESW, transmitter, compact, small, mini, wasserdicht, IP 68, staubgeschützt,
Hotmelt Extruder, Präzises bedarfsgerechtes Aufschmelzen

Hotmelt Extruder, Präzises bedarfsgerechtes Aufschmelzen

Hotmelt Extruder OptiMel hat ein Extruder-System entwickelt, das speziell auf die Bedingungen und Parameter im Elektronikverguss angepasst ist. Ein spezieller Aufbau nutzt die Vorteile des Extruders beim Aufschmelzen der Materialien und realisiert die Einspritzung über eine zusätzliche Kolbeneinheit. Mit diesem Verfahren lassen sich Druckspitzen vermeiden und die Vorteile von Extrudern mit den Anforderungen bei der Verarbeitung empfindlicher elektronischer Bauteile vereinen. product [Extrusionswerkzeuge, Extrusions-Werkzeuge, Hotmelt-Auftraganlagen, Extrusionswerkzeug, Extrusions-Werkzeug, Kunststoffschweißextruder, Hotmeltkleber, Extruderanlagen, Extruderanlage, Extrusionsmaschinen, Hotmelt, Hotmeltklebestoffe, Extruderbau, Extruderpumpen, Extrusionsmaschine]
Thermoplaste, Hotmelts, Vergussmaterialien für Low Pressure Moulding Elektronikverguss

Thermoplaste, Hotmelts, Vergussmaterialien für Low Pressure Moulding Elektronikverguss

Bei OptiMel erhalten Sie alles aus einer Hand, um die Low Pressure Moulding Technologie für hochwertigen Elektronikverguss optimal einzusetzen. Als Vergussmaterial kommen thermoplatische Hotmelts zum Einsatz. Aufgrund ihres Eigenschaftsspektrums werden beim Low Pressure Moulding überwiegend amorphe thermoplastische Polyamid-Granulate eingesetzt. Für spezielle Anwendungen stehen darüber hinaus thermoplastische Polyolefine zur Verfügung, die ihren Einsatz immer dann finden, wenn mit den bevorzugten Polyamiden auf den verwendeten Substraten (z.B. vernetztem Polyethylen) keine ausreichende Haftung zu erzielen ist. Durch unterschiedliche Rohstoffkombinationen variiert das Eigenschaftsspektrum dieser Hotmelt Granulate in Bezug auf mechanische Festigkeit, Einsatztemperaturen sowie Beständigkeit gegen verschiedene Medien. Ein für das Niederdruckverfahren günstiges Viskositätsspektrum kombiniert sich bei den Hotmelt Moulding Materialien mit einem breiten Einsatztemperaturbereich (-50 / + 150°C) und zum Teil sehr guten klebetechnischen Eigenschaften. Es können je nach Materialkombination Dichtigkeiten bis IP68 und mechanische Festigkeit in einem Bereich von Shore A40 bis D60 erzielt werden. Neben ihren guten Verarbeitungseigenschaften und dem breiten Einsatzspektrum erfüllen die LPM Hotmelts auch darüberhinausgehende Anforderungen. Die Hotmelts sind Reach/ ROHs konform und größtenteils UL94 V-0 oder V-2 gelistet. Sämtliche Materialien basieren auf nachwachsenden Rohstoffen und zeichnen sich durch saubere Verarbeitungseigenschaften aus, ohne Lösungsmittel oder sonstige Schadstoffe. Entscheidend für die Materialauswahl sind die Anforderungen des jeweiligen Projektes. Wir, als erfahrene Experten in der Low Pressure Moulding TEchnologue beraten Sie gerne individuell und ausführlich um das passende Vergussmaterial für Ihre Anwendung zu finden, unterstützen bei notwendigen Tests und erstellen ein maßgeschneidertes Angebot für Ihren Bedarf.
Fertigung von Prototypen und Kleinstserien, Hotmelt Maschine LABline

Fertigung von Prototypen und Kleinstserien, Hotmelt Maschine LABline

Um in die Technologie des Low Pressure Moulding einzusteigen, für das Prototyping neuer Projekte sowie Fertigung von Kleinstserien bietet die Labline eine Auswahl von Kleingeräten, abgestimmt auf die Anforderungen der Low Pressure Moulding Technologie. Die Basis bildet hierbei die Handvergusspistole mit einem 0,2l Tank zum Einfüllen der Vergussmaterialien in Granulatform. Um auch bei dieser manuellen Verarbeitung Prozess-Stabilität und Reproduzierbarkeit zu erreichen, kann eine Zeitsteuerung angeschlossen werden. Zum komfortablen Handling von Muster- und Vorserien-Werkzeugen stehen zwei verschiedenen Klemmvorrichtungen zur Verfügung. product [Hotmelt-Auftraganlagen, Hotmelt-Beschichtungsmaschinen für Papier, Hotmelt, Hotmeltkleber, Hotmeltklebestoffe, Sondermaschinen für die Klebstoffverarbeitung, Hotmelt-Verpackungen, Maschine zum Kleben, Maschinen zum Kleben, Hotmelts, Anleimmaschinen, Hotmeltbeschichtung, Anleimmaschinen für Etiketten, Laborbeschichtungsmaschinen, Anlagen für die Klebetechnik]
Low Pressure Molding Werkzeuge

Low Pressure Molding Werkzeuge

Der entscheidende Faktor für die technische Umsetzung eines jeden Projektes ist das entsprechende Verguss Werkzeug. Jedes Einzelne wird individuell für das jeweilige Projekt entwickelt, konstruiert und gefertigt. Unsere erfahrenen Konstrukteure und Projektleiter stehen Ihnen jederzeit beratend zur Seite! Low Pressure Moulding Werkzeuge