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Die Metallkern- oder IMS-Leiterplatte, ist eine hervorragende Alternative zur Standardleiterplatte. Die Hitzeableitung erfolgt mit Hilfe eines Aluminiumkerns in der Leiterplatte und ermöglicht z.B. in der LED-Technik und bei Hochleistungstransistoren höhere Packungsdichte, längere Laufzeiten und größere Ausfallsicherheiten. Die Integration der Kühleinheit in die Leiterplatte führt auch zu Platzersparnis.

Vertraut mit hochtechnologischen Know-how sind wir in der Lage, ihr Projekt zu verwirklichen. Von der fachkompetenten Planung, bis hin zur Produktion, finden Sie in uns einen starken Partner. Mit unserer Multilayer Leiterplatte erhalten Sie eine zuverlässige und leistungsstarke Lösung für Ihre anspruchsvollen Elektronikanwendungen. Dank der innovativen Mehrschichttechnologie werden alle Komponenten perfekt miteinander verbunden und es entsteht eine besonders robuste und langlebige Platine. Unsere Multilayer Leiterplatte ist in verschiedenen Ausführungen erhältlich, um den Anforderungen Ihrer Anwendung gerecht zu werden. Ob für komplexe Schaltungen oder einfache Steuerungsprozesse - wir bieten Ihnen die passende Leiterplatte für Ihre Bedürfnisse. Dank unserer langjährigen Erfahrung und modernsten Produktionsverfahren garantieren wir Ihnen höchste Qualität und Zuverlässigkeit. Überzeugen Sie sich selbst von den Vorteilen unserer Multilayer Leiterplatte und setzen Sie auf höchste Qualität und Leistungsfähigkeit für Ihre Elektronikanwendungen. Wir sind Ihr Ansprechpartner rund um die Themen: Leiterplatte Leiterplatten PCB Hybrid Leiterplatte Rogers Nelco ISOLA Panasonic Keramik Teflon HDI sequential build up SBU Anylayer Blind Via Buried Via Plugin Impedanzen Multilayer Backplanes Probecard LTCC HTCC Keramische Schaltungsträger Greentape Starrflex Leiterplatten Flexibel Leiterplatten ISO 900:2015 ENIG Chemisch Nickel Gold Signalintegrität ENEPIC Lagenaufbauten Ultrafeine Strukturen Medizintechnik Luft und Raumfahrt Industrieelektronik Automotive Sensorik Laserbohren Hochtechnologie ULTCC Nozzle Nozzle Cleaner Nozzleholder Multi backup unit Airmat Cleaning Maschine Reinigungsmaschine Reinigungsgerät für Ultradünne Kupferfolien Fine Pattern Process High Speed Design Designempfehlungen Keramikleiterplatten Kupferfolien Laserbohren Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten für Strommanagement Leiterplatten für Wärmemanagement Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplatten, niveaugleiche Leiterplattenservice Leiterplattentests Leiterplattentransformatoren Leiterplatten-Verarbeitungschemikalien Leiterplattenveredlung Platinenherstellung Auslandsfertigung von Leiterplatten Baugruppen für die Automatisierungstechnik Baugruppen für die Automobilindustrie Baugruppen für die Industrieelektronik Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Komponenten Elektronische Bauelemente Elektronische Bauelemente, passive Impedanzmessgeräte Keramikfolien für die Elektrotechnik Keramik für technische Anwendungen Keramikscheiben, technische Kupfer Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik Leiterplatten mit Mikrobohrungen Leiterplattenrecycling Leiterplatten, starr-flexible Medizinische Elektronik Multilayer (Leiterplatten) Prüfung von Leiterplatten Sensoren SMD-Leiterplatten High Speed Design​ Impedanzen berechnen​​ Signalintegrität Lagenaufbau berechnen Design-Empfehlungen Passgenaue Lieferung zu Ihrem Projekt Eildienst Leiterplatte Leiterplatten Eildienst Express Lieferung Leiterplatten Express Express Leiterplatte Prototypen Serien produktion serie Leiterplatten Serie Leiterplatten Muster Muster Leiterplatte Muster Sample Series PCB Series PCB Sample Prototyping

Unsere einseitigen Leiterplatten bieten eine kosteneffiziente und zuverlässige Lösung für eine Vielzahl von Anwendungen. Diese Leiterplatten bestehen aus einem einzelnen Schichtträger, der auf einer Seite mit einer leitenden Kupferschicht beschichtet ist, um die elektrische Verbindung zwischen den Komponenten herzustellen. Eigenschaften: Einfache Struktur: Einseitige Leiterplatten sind einfach in der Struktur aufgebaut, was sie ideal für grundlegende Anwendungen macht. Kosteneffizient: Diese Leiterplatten bieten eine kostengünstige Lösung für Projekte mit begrenztem Budget. Leichtgewichtig: Durch ihre einlagige Struktur sind sie leicht und gut für Anwendungen geeignet, bei denen Gewicht eine Rolle spielt. Platzsparend: Einseitige Leiterplatten sind platzsparend und eignen sich gut für Anwendungen mit begrenztem Platzangebot. Vielseitige Anwendbarkeit: Sie eignen sich für eine Vielzahl von Anwendungen wie Spielzeug, Haushaltsgeräte, Beleuchtung, Steuerungen und mehr. Anwendungsbereiche: Elektronik für den Heimgebrauch Industrielle Steuerungssysteme Beleuchtungsanwendungen Kommunikationselektronik Automobiltechnik Unterhaltungselektronik Qualität und Zuverlässigkeit: Unsere einseitigen Leiterplatten entsprechen den höchsten Qualitätsstandards und werden mit modernster Fertigungstechnologie hergestellt. Jede Leiterplatte durchläuft strenge Qualitätskontrollen, um eine hohe Zuverlässigkeit und Leistung sicherzustellen. Kundenspezifische Lösungen: Wir bieten auch maßgeschneiderte einseitige Leiterplatten an, die den spezifischen Anforderungen Ihrer Anwendung entsprechen. Kontaktieren Sie unser Team, um mehr über unsere Leistungen im Bereich der Leiterplattenfertigung zu erfahren. Wählen Sie unsere einseitigen Leiterplatten für kosteneffiziente, zuverlässige und maßgeschneiderte Lösungen für Ihre elektronischen Anwendungen.

• Layer: 4-24 Layers • Technology Highlights: any Layer can be connected, Multilayer with finer lines/space, till 5 sequential laminations (N+5) • Materials: FR4, high TG FR4, low CTE, Rogers • Final Thickness: 0,4 – 3,2mm • Copper Thickness: 18μm – 70µm • Minimum track & spacing: 0.0762 mm / 0.0762 mm • Max. Size: 550x400mm • Surface Treatments: ENIG, HAL Leadfree, HASL, OSP, Imm. Tin, Imm. Ni/Au, Imm. Silver, Gold fingers • Minimum Mechanical Drill: 0.15mm, advanced 0,1mm • Minimum Laser Drill: 0.10mm standard, advanced 0.075mm Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht

Mehr als 30 Jahre Erfahrung mit der Steuerung von Maschinen und Anlagen machen uns zu Ihrem kompetenten Ansprechpartner. Als ein wichtiger Industrieservice-Dienstleister in NRW bietet Wendling Elektronik maßgeschneiderte Lösungen für komplexe Problemstellungen und hochspezialisierte Anwendungszenarien.

Das ist eine kurze Zusammenfassung unserer Leiterplatten und Bestückungs Beiträge. Entwicklung: Wir entwickeln Schaltungen aus den Bereichen der analogen und digitalen Elektronik. In diesen stehen uns entsprechende Layouttools zur Verfügung. Layoutservice bieten wir mit den Programmen Orcad, Eagle und auch anderen Systemen. Nachfolgend ein Überblick: Verstärker und Netzteile Filter Mikrocontroller Schaltungen Mixed Mode Schaltungen Userinterfaces HF Baugruppen FPGA´s High Speed Bussysteme HF Boards (HF-Technologie) Schaltungsentwicklung für Analog-, Digital- und µP-Technik Layout Erstellung für bedrahtete Bauelemente und SMD Komplettentwicklung von der Idee bis zum fertigen Gerät Fertigung von Prototypen und Kleinserien, bedrahtet und SMD einschließlich Mechanik Muster- und Prüfmittelbau Layouts: Für ihre Produktidee suchen Sie einen fachkundigen Partner für die technische Umsetzung? Sie haben ein zeitkritisches Projekt, das Sie erfolgreich Ihren Kunden vorstellen wollen? Wir bieten Ihnen in beiden Fällen individuelle und fachgerechte Unterstützung an. Wir als Projektpartner oder verlängerte Werkbank – ganz wie es Ihre Situation erfordert – auf höchstem fachgerechtem Qualitätsniveau ! Know-how aus jahrelanger Projekterfahrung unterschiedlichster Komplexitätsgrade.Layoutsysteme: Orcad – CadSoft Eagle und andere ... Längste Produktlebensdauer - durch längere Komponenten Verfügbarkeit. Höchster Nutzen - heutige Komponenten-Techniken bieten die höchste Leistungs- / Kosten-Relation die jemals erreicht wurde. Niedrigste Kosten - neu eingeführte Halbleiterbauteile sind besser und kostengünstiger als vorherige Generationen. Höchste Zuverlässigkeit - durch Reduzierung der Anzahl der Bauteile, Arbeitsspannung und der Leistungsaufnahme moderner Techniken. Kleinste Leistungsaufnahme - heutige Technologie bedeutet: höhere Integration und geringere Leistungsaufnahme. Leiterplatten: Die Leiterplatte mit ihren speziellen Eigenschaften bestimmt den wesentlichen Bestandteil des späteren Produktionsprozesses. Aus diesem Grund wird die Qualität bei B&D electronic print in jedem Prozess garantiert und kontrolliert, vom Material bis zum Endprodukt. Unser Ziel ist, ein Produkt zu liefern „ohne Fehler“. Unsere Leiterplatten werden einer visuellen oder auch elektrischen Prüfung unterzogen bevor sie verpackt und an Sie versendet werden. Wir liefern von einseitigen Leiterplatten bis hin zu 20 Lagen Multilayer, Flex und Starrflexleiterplatten . Auch Abstände unter 4mil liefern wir Ihnen in kleineren Stückzahlen. Da wir vom Pool (1 Stück), bis zur Serienfertigung alles abdecken können, erhalten Sie bei uns alles aus einer Hand. unbestückte Leiterplatte bestückte Leiterplatte

Bei uns werden Leiterplatten mit konventionellen Drahtbauteilen oder gemischt mit SMD Technik bestückt. Egal, ob kleinste Losgrößen von Hand gelötet oder größere Stückzahlen mit unserer neuen Wellenlötanlage, natürlich bleifrei im Durchlauf, gelötet werden, wir bieten Ihnen den kompletten Service. Von der Entwicklung, Beschaffung über die Fertigung, Programmierung, Prüfung bis zum Einbau in ein Endgerät oder in eine entsprechende Baugruppe. Mechanische Fertigung Drehbereich Fräsbereich 3D-Druck Laserbearbeitung Elektronikfertigung Leiterplattenbestückung Verdrahtung Gerätemontage Konstruktion und Entwicklung

Starrflexible Leiterplatten mit bis zu 8 flexiblen Lagen. Coverlay oder flexibler Lötstopplack. Verschiedene Materialien und Dicken. Semiflex-Technologie. Kombination mit HDI, IMS und Dickkupfer.

Als erfahrener und bestens ausgestatteter Lohnbestücker fertigt Sauter Elektronik Leiterplatten-Prototypen nach Ihren Vorgaben. Herstellung von Leiterplatten-Prototypen, Prototypenbau Als erfahrener und bestens ausgestatteter Lohnbestücker fertigt Sauter Elektronik Leiterplatten-Prototypen nach Ihren Vorgaben. Bei der Bestimmung des Preises für einen Prototypen spielen vor allem die Lieferzeiten der Bauteillieferanten (Distributoren) eine bedeutende Rolle. Lange Lieferzeiten von etwa zehn bis 16 Wochen bedeuten in der Regel niedrige Kosten. Die meisten unserer Kunden benötigen die fertigen Baugruppen jedoch früher, was bedeutet, dass wir bei anderen Händlern teurer zukaufen müssen. Insgesamt ermöglicht unser moderner Maschinenpark eine günstige und hochwertige Produktion. PCB Prototyping – Näheres zur Angebotserstellung Die benötigte Zeit für ein PCB Prototyping-Angebot hängt davon ab, ob das Material vom Kunden bereitgestellt oder von uns beschafft werden soll. Bei einer reinen SMD-Bestückung oder einem anderen Fertigungsauftrag (Lohnarbeit) kann das Angebot innerhalb eines Tages erstellt werden. Müssen wir jedoch Material anfragen, kann dies eine bis zwei Wochen dauern. Von Ihnen benötigen wir: -Stücklisten, nach Möglichkeit in Excel -Bestückungspläne -Geberdaten. Bei Programmierung und elektronischer Prüfung zusätzlich: -Schaltpläne -Funktionsbeschreibung -Netzlisten -Anzahl der Prüfpunkte. Fertigungs- und Lieferzeiten Die reine Fertigungszeit ohne Materialankauf beträgt für Leiterplatten-Prototypen zwei bis fünf Arbeitstage, für Serien zwei bis drei Wochen. Die Lieferzeit inklusive Material hängt von den Beschaffungszeiten ab. Als kompetenter Auftragsfertiger für EMS können wir fertige Serienbaugruppen mit Materialbeschaffung ab einer Lieferzeit von sechs Wochen anbieten.

Professionelle Leiterplattenbestückung vom Fachmann Leiterplattenbestückung Wir übernehmen für Sie die qualitativ erstklassige Leiterplattenbestückung als Electronic Manufacturing Service. Dabei werden die von Ihnen vorgegebenen elektronischen Bauelemente durch spezifische Verfahren auf die Rohplatine gesetzt und gelötet. Möglichkeiten der Leiterplattenbestückung In der Regel erfolgt die Bestückung durch Weichlöten bis 450 °C, nur in Ausnahmefällen ist ein Hartlöten erforderlich. Hochtemperaturlöten über 900 °C kommt für die Leiterplattenbestückung praktisch nicht infrage. Eine SMT-Bestückung und das SMD-Löten erfolgen heute mithilfe vollautomatischer SMD-Bestückungslinien. Ein weiteres Verfahren ist der Schablonendruck, bei dem eine speziell angefertigte Schablone mit Aussparungen dem Auftragen der Lotpaste dient. Anschließend erfolgt die genaue Bestückung als „surface mounted technology“ (SMT) oder „through hole technology“ (THT-Bestückung). SMT ist heute fast immer ein automatisches Verfahren. Sie eignet sich für die kleinen Bauelemente wie Kondensatoren, Widerstände und ICs (Microcontroller), die in der Regel in großer Zahl auf die Leiterplatte aufgebracht werden. Manuelle THT-Bestückung Eine THT-Bestückung erfolgt überwiegend manuell, weil Leiterplatten nach ihrer SMT-Bestückung sehr empfindlich durch die schon vorhandenen Bauteile wie etwa Kunststoff-Folienkondensatoren oder Aluminium-Elektrolytkondensatoren sind. Die THT-Bestückung vermeidet Schäden. Bei anzulötenden Leiterplattenverbindern, Kabeln und Steckerleisten eignet sich die THT-Bestückung sehr gut. Nach der Bestückung kommen die nötigen Lötverfahren zum Einsatz, darunter das Reflow-Löten, das Wellen- oder das Dampfphasenlöten. Danach erfolgen die Nutzentrennung und bedarfsweise die Schutzlackierung. Hierfür verwenden wir Nutzentrenner. Nach einer Leiterplattenbestückung nehmen wir die nötigen Prüfungen vor, darunter eine automatische optische Inspektion und Funktionstests. Leiterplatten werden schon länger manuell bestückt, die heutigen Verfahren haben ihre Vorläufer in den 1950er bis 1960er Jahren. Schon damals wurden viele Produktionsschritte automatisiert, doch immer noch erfolgt die Bestückung teilweise in Handarbeit.

Leiterplattenbestückung SMD Unser Leistungsspektrum für Ihre Produktion: Moderne In-Line-Fertigung Bestückung aller gängigen SMD-Bauteilformen 6-Kopf-Hochleistungs-Bestückungsautomat Bestückung unterschiedlichster Losgrößen Leiterplattenbestückung THT (konventionell) Ihre Vorteile auf einen Blick: Moderne Handbestückungsplätze Bestückung aller gängigen THT-Bauteilformen Minimiertes Risiko hinsichtlich Fehlbestückungen dank vorkonfektionierter und kommissionierte Bauteile Zwischenkontrollen (optisch) der bestückten Leiterplatten

Ein wesentlicher Bestandteil von uns als EMS Dienstleister ist die Leiterplattenbestückung mittels SMT (Surface Mount Technology) oder THT (Through Hole Technoloy). Umgesetzt werden diese zwei Varianten mit Bestückungs-Vollautomaten oder mit Handbestückung.

Aktuelle Max. Effektivwert: 120A Maximale Temperatursteigerung: ΔT: + 20 K Umgebungstemperatur: bis zu 100°C Neuentwickeltes Gerät: WIRELAID PCB Anzahl der PCBs: 1

Die CCTC Corporation hat alle weltweit benötigten lötfähigen Oberflächen im Produktionsprogramm. Eine Besonderheit ist die Mischoberfläche OSP und ENIG auf einer Seite. Sie ist nach dem aktuellen Stand der Technik für zu lötende BGA's, die sicherste Oberfläche mit dem besten Lötyield für BGA's. Die BGA-Lötpunkte sind dabei in OSP ausgeführt.

Die grundlegende Eigenschaft dieser Leiterplatten besteht in der mechanischen Befestigung der verschiedenen elektronischen Komponenten. Nur durch diese exakte Fixierung auf der Leiterplatte kann es im Anschluss zu einer verlässlichen elektrischen Verbindung dieser Bauteile kommen. Auf das Basismaterial, das so genannte isolierende Substrat, ist eine dünne Schicht aus elektrisch leitendem Kupfer aufgebracht, aus welchem die Leiterbahnen heraus geätzt werden. Auf Grund der besonders guten Kriechstromfestigkeit werden heutzutage in aller Regel als Basismaterial so genannte Glasfasermatten verwendet, die zunächst ausgiebig in Epoxidharz getränkt werden. Früher kamen stattdessen noch in Phenolharz getränkte Papierfasern zum Einsatz. Das Problem bei diesen Papierfasern bestand in der alltäglichen Anwendung zum Schluss darin, dass die Wasseraufnahme durch die Papierfasern zu hoch war und die Funktion der Leiterplatten dadurch wesentlich beeinträchtigt wurde. Dieses Problem haben moderne Leiterplatten nicht mehr. Wir fertigen Leiterplatten in Industriequalität von einlagig bis 28 Lagen, und zwar sowohl in Standardausführung als auch (fast) jede denkbare Spezialausführung (blind vias, buried vias, Microvias, unterschiedliche Materialstärken, HAL, chemisch  Zinn, chemisch Gold, galvanisch vergoldete Stecker, etc.) Sie können bei uns Musterplatinen, Kleinserien und - dank unserer Partner in Fernost - auch Großserien zu äußerst wettbewerbsfähigen Preisen beziehen. Selbstverständlich können Sie auch unseren Express-Service nutzen.

Einseitige Leiterplatten werden von unseren Kunden nach wie vor nachgefragt. Wir produzieren diese Platinen für industrielle Anwendungen, Beleuchtungsindustrien und viele weitere. Gerade im Consumer-Bereich sind preiswerte einseitige Leiterplatten ebenso unverzichtbar wie doppelseitige Leiterplatten. Doppelseitige Leiterplatten sind nach wie vor ein Produkt mit hoher Nachfrage bei unseren Kunden. Wir produzieren diese Platinen z.B. für industrielle Steuerungen und die Beleuchtungsindustrien. Gerade im Consumer-Bereich sind preiswerte doppelseitige Leiterplatten unverzichtbar.

Diese Technologie bietet die Möglichkeit, komplexe Schalter im begrenzten Raum für die hohen Stromstärken zu realisieren.

Wir liefern Leiterplatten bzw. Platinen nach Ihren Vorgaben in einer Materialstärke von 0,3 bis 4,5 Millimetern und bis zu einer Größe von 450 mal 600 Millimetern. Doppelseitige Leiterplatten Einseitige Leiterplatten Multilayer bis 22 Lagen Leiterplatten mit kontrolierten Impedanzen Buried Vias Blind Vias Leiterplatten für BGA's (Ball Grade Array) Seit Januar 2005 RoHS konform lieferbar

Werden für Leiterplatten höhere Packungsdichten benötigt, verwendet man Multilayer. Bei diesem Leiterplattentyp werden mehrere einzelne Schaltungen aufeinandergelegt und zu einer Leiterplatte verpresst. Glasharzfolien dienen als Zwischenlagen ( Prepreg ). Die elektrische Verbindung der Lagen untereinander erhält man mit Hilfe von durchkontaktierten Lochungen. Das Erstellen einer Multilayer – Leiterplatte gliedert sich in drei Gruppen. • Erstellen der inneren Leiterschichten • Laminiervorgang. (Hoher Druck und Temperatur unter Vakuum) • Durchverkupferung und Erstellen des äußeren Leiterbildes. Abweichungen von dieser Technik sind Leiterplatten mit „Sacklöchern „- (Blind Vias) Hierbei werden zusätzliche Verbindungen von Außenlagen zu Innenlagen durchgeführt, bevor die ganze Leiterplatte durchverkupfert wird. Weitere höhere Packungsdichte erhält man mit durchverkupferten Verbindungen innerhalb der inneren Lagen. (Buriedvias).

gewährleisten zu können, wird die Struktur der Leiterbilder, sowohl der Innenlagen als auch dem gepressten Multilayer, mittels automatisch optischer Inspektion) geprüft und vor der mechanischen Endbearbeitung einer elektrischen Prüfung

Oftmals sind eingebettete Systeme eine kostengünstige und einfache Lösung für eine Vielzahl von Mess- und Steuerungsaufgaben. Als Systemanbieter bieten wir Ihnen Soft- und Hardwareentwicklung aus einer Hand. Durch langjährige Erfahrung in der Elektronik Entwicklung von Mikrocontroller gesteuerten Systemen können wir gerade bei der Entwicklungsdauer und der Sicherheit punkten. Somit garantieren wir Ihnen die bestmögliche Systemlösung für ihr Produkt.

Leiterplattenanschlussklemmen

Hybrid oder Teflon Platinen Verbunden mit dicken Kupfer- oder Aluminiumpaletten Erfahrung mit vorher gebundenen, nachher gebundenen und Münzdesigns Verbindung mit Klebstoffen oder mit Hochtemperaturlot CNC-Fräsen im Haus und ausgelagert Verwendet in Leistungsverstärkern oder RF-Modulen

Wir fertigen Leiterplatten in unterschiedlichen Größen und mit verschiedenen Funktionen. Egal ob winzig oder riesig, bei KSG finden Sie die passende Lösung. Unsere Leiterplatten sind perfektioniert bis ins kleinste Detail und erfüllen höchste Qualitätsstandards. Vertrauen Sie auf unsere langjährige Erfahrung und lassen Sie sich von unseren Leiterplattentechnologien überzeugen.

Der Prototypenbau ist ein entscheidender Schritt in der Produktentwicklung: 1. Prototypenbau: Ein Prototyp ist ein frühes Modell eines Produkts oder einer Baugruppe. Er dient dazu, die Machbarkeit von Ideen zu überprüfen und erste Reaktionen von potenziellen Kunden zu testen. Der Prototyp ermöglicht eine visuelle Beurteilung des Produkts oder Bauteils. Je nach Komplexität und Material setzen wir verschiedene Technologien wie 3D-Druck, Fräsen und Lasern ein. 2. Prototypenentwicklung: Neben dem reinen Prototypenbau entwickeln wir auch. Aus Ideen, Skizzen oder Renderings erstellen wir technische Konstruktionszeichnungen. Diese dienen als Grundlage für den Bau des Prototyps. Ziel ist es, die Funktionalität und Machbarkeit zu gewährleisten. Insgesamt sind Entwicklung und Prototypenbau essenziell, um innovative Produkte und Baugruppen in der Elektrotechnik zu realisieren.

UNSERE LEISTUNGEN Von der Idee bis zum fertigen Produkt. Eine offene Kommunikation und sorgfältige Vorbereitung sparen Zeit und Aufwand bei der Herstellung eines Produktes. Denn komplexe Dienstleistungen für den Werkzeug-und Formenbau, auf internationaler und branchenübergreifender Ebene erfordern konstant hohe Qualität bei kurzer Bearbeitungszeit. Planung: » Vertrieb » Beratung » Arbeitsvorbereitung » Konstruktion » Programmierung » Prototypen Mechanische Bearbeitung: » Gussbearbeitung » Aluminiumbearbeitung » Stahl- und Edelstahlbearbeitung » KBM-bearbeitung » Dienstleistungen zu dem Spritz- und Druckgusswerkzeugbau Erodierung: » Senkerodieren » Drahterodieren » Graphitelektroden mit hausinterner Graphilt-Elektroden & Kupfer-Elektrodenfertigung Werkzeugbau: » Handlaminierwerkzeuge » Autoklavwerkzeuge » Press/SMC/RTM – Werkzeuge » Tiefziehwerkzeuge » IHU-Werkzeuge » Schäumwerkzeuge » Lehrenbau/KBM-Modelle Wir sind Ihr Ansprechpartner für: Bearbeitung, mechanische, von Aluminiumteilen Bearbeitungszentren Bearbeitung von Drehteilen Bearbeitung von Formteilen Bearbeitung von Frästeilen Druckgussformen Druckgussformen für den Werkzeugbau Druckgusswerkzeuge für Leichtmetall Druckgusswerkzeuge für Metalle Fräsarbeiten auf konventionellen Maschinen Frästeile Frästeile aus Messing Frästeile für Kleinserien Gussteile Kleinserien für den Werkzeugbau Serienfertigung von 3D-Frästeilen Serienfertigung von CNC-Frästeilen Spritzgussformen Werkzeugbau, Formenbau und Vorrichtungsbau Werkzeugbau für die Automobil- und Zulieferindustrie CNC-Dreharbeiten im Lohn CNC-Fräsarbeiten CNC-Senkerodierarbeiten Drahterodierarbeiten Elektroden für den Formenbau Elektroden für Erodierarbeiten Erodierstempel Formenbau Grafitbearbeitung Grafitelektroden Kupferelektroden Laminierformen Maschinenbau Maschinenbauteile Maschinenbauteile im Lohn Maschinenbau, zeichnungsgebundener Metallbearbeitung Metallverarbeitung Polyurethan-Formteile Polyurethan-Formteile aus energieabsorbierendem Schaum Polyurethan-Formteile aus Integral-Halbhartschaum Polyurethan-Formteile aus Integralschaum Polyurethan-Formteile, glasfaserverstärkte Polyurethan-Gießformteile Polyurethan-Hartschaumstoffe Polyurethan-Schäume Polyurethan-Schäumwerkzeuge Polyurethan-Schaumformteile Polyurethan-Spritzgussteile Polyurethanteile für die Kraftfahrzeugindustrie Polyurethanverarbeitung Prototypenbau PUR-Schaum-Verarbeitung PUR-Schaum-Veredlung Schäumformen Sonderlehren Vorrichtungsbau Vorrichtungsbau für die Automobil- und Zulieferindustrie Vorrichtungsbau, zeichnungsgebundener Werkzeugbau Werkzeugbau für die Kaltumformung Werkzeugbau für Spritzgussteile Werkzeugbau-Sonderanfertigungen Werkzeuge für die Kunststoffverarbeitung Werkzeuge für die Umformtechnik Zerspanung für Kleinserien Zerspanung im Lohn Bearbeitung von Formteilen Bearbeitung von Frästeilen CNC-Fräsarbeiten Vakuumkammern Spritzgussformen Vorrichtungsbau Werkzeugbau Aluminiumbearbeitung Bearbeitungszentren CNC-5-Achsen-Fräsarbeiten Formteile Formteil Formteile bearbeiten Hersteller Formteile Formteile Hersteller Dienstleister Formteile Formteile Dienstleister Hersteller von Formteile Dienstleister von Formteile Formteile aus Frästeile Frästeile CNC Frästeile kleinsereien Frästeile fertigen Hersteller Frästeile Dienstleister Frästeile Hersteller von Frästeile Dienstleister von Frästeile bearbeiten von Frästeile CNC-frästeile CNC-fräsen CNC-fräsarbeiten 5 Achsen CNC-fräs CNC-fräsbearbeitung CNC-frästeile CNC-frästeile Hersteller CNC-frästeile Dienstleister Hersteller CNC-frästeile Dienstleister CNC-frästeile Senkerodieren Dienstleister Senkerodieren Dienstleister von Senkerodieren Dienstleister CNC-Senkerodieren CNC-Senkerodieren CNC-Senkerodierung Senkerodieren Dienstleister Drahterodieren Drahterodierung Dienstleister Drahterodieren Dienstleister von Drahterodieren Dienstleister von Drahterodierung Dienstleister Drahterodierung Drahterodieren Dienstleister druckgussformen für den werkzeugbau Druckgussform Dienstleister Druckgussform Hersteller Druckgussform Dienstleister Druckgussformen Hersteller Druckgussformen Hersteller von Druckgussformen Kleinserien Kleinserien Fertigung Kleinserien fertigen Kleinserie fertigen Kleinserie Fertigung Fertigung Kleinserien fertigen Kleinserien fertigen Kleinserie fertigung Kleinserie Spritzguss Form Spritzguss Formen Spritzgussform Hersteller Spritzgussformen Dienstleister Spritzgussformen Hersteller von Spritzgussformen Dienstleister von Spritzgussformen Spritzgussform Hersteller Vakuumkammer Vakuum Kammer Vakuum Kammern Dienstleister Vakuumkammer Hersteller Vakuumkammer Dienstleister von Vakuumkammer Hersteller von Vakuumkammer Vakuumkammer Dienstleister Vakuumkammer Hersteller Vorrichtungsbauer Hersteller Vorrichtungsbau Dienstleister Vorrichtungsbau Hersteller von Vorrichtungsbau Dienstleister von Vorrichtungsbau Vorrichtungsbau Hersteller Vorichtungsbau Werkzeugbauer Lohnfertigung Werkzeugbau Lohnfertigung für Werkzeugbau

Entdecken Sie bei Albrecht + Schumacher hochwertige PVD-Beschichtungen und ASOT®-Veredelungen für medizinische Geräte. Perfektionieren Sie Ihre Produkte mit unserem Expertenwissen in der Medizintechnik. Die Albrecht + Schumacher Oberflächentechnik GmbH setzt neue Maßstäbe in der Medizintechnik mit hochspezialisierten PVD-Beschichtungen, Hochglanzpolituren und ASOT®-Beschichtungen. Wir verstehen die einzigartigen Anforderungen dieser Branche und bieten maßgeschneiderte Lösungen, die die Funktionalität, Langlebigkeit und Sicherheit medizinischer Geräte und Implantate signifikant verbessern. Eigenschaften und Vorteile: Hochpräzises Oberflächenfinish: Mit einem RA-Wert von bis zu 0,01μm garantieren unsere Veredelungsprozesse eine Oberflächenqualität, die höchste Anforderungen der Medizintechnik erfüllt. Funktionsbeschichtungen mit hoher Härte: Unsere PVD- und ASOT®-Beschichtungen bieten außergewöhnliche Härtegrade und Verschleißfestigkeit, ideal für die anspruchsvollen Einsatzbedingungen medizinischer Instrumente. Kratzfreie und homogene Oberflächen: Die makellose Verarbeitung unserer Beschichtungen verhindert Materialanhaftungen und gewährleistet die keimfreie Reinigung, essentiell für die Patientensicherheit. Individuelle Lösungen für Implantate: Wir entwickeln spezifische Beschichtungslösungen für Implantate, die eine optimale Biokompatibilität und Langlebigkeit sicherstellen. Die A+S Vorteile: Umfassende Projektbetreuung: Von der Konzeption bis zur Fertigstellung begleiten unsere Experten Ihr Projekt mit individueller Beratung und maßgeschneiderten Lösungen. Nah am Kunden: Unsere Lösungsorientierung und Kundennähe ermöglichen es uns, flexibel auf Ihre Bedürfnisse einzugehen und optimale Ergebnisse zu liefern. Nachhaltigkeit: Wir verpflichten uns zu einem verantwortungsvollen Umgang mit Ressourcen, um unseren ökologischen Fußabdruck zu minimieren und effiziente, nachhaltige Beschichtungslösungen anzubieten. Albrecht + Schumacher Oberflächentechnik GmbH steht für Spitzenleistung in der Oberflächenveredelung. Unsere jahrzehntelange Erfahrung, kombiniert mit modernster Technologie und einem tiefen Verständnis für die Anforderungen der Medizintechnik, macht uns zum idealen Partner für Ihre Beschichtungsbedürfnisse. Entdecken Sie, wie wir gemeinsam die Qualität und Leistung Ihrer medizinischen Produkte auf ein neues Niveau heben können. Besuchen Sie unsere Website www.albrecht-schumacher.de oder kontaktieren Sie uns unter info@albrecht-schumacher.de, um mehr über unsere Dienstleistungen zu erfahren und wie wir Ihre Anforderungen in der Medizintechnik erfüllen können. Beratung für Oberflächentechnik Beschichtung für die Instandhaltung von Verschleißteilen Beschichtung, mechanische Beschichtung mit Titancarbonitrid (TiCN) Beschichtungsarbeiten mit Titan Beschichtung, verschleißfeste Chromnitridbeschichtung DLC-(Diamond like Carbon)-Beschichtung Gleitbeschichtung Hartstoffschichten Lohnpolieren Oberflächenbeschichtung, chrom-(VI)-freie Plasmabeschichtung Plasmagestützte physikalische Gasphasenabscheidung Polieren von Edelstahl Polieren von Metallen Polieren von Präzisionsteilen Polieren von rostfreiem Stahl Polituren PVD-Beschichtung Sputterbeschichtung Titanaluminiumnitrid-Beschichtung Titannitrid Titannitrid-Beschichtung Vakuumbeschichtung Verschleißschutz Verschleißschutzberatung Verschleißschutz-Technik für Metallbauteile Werkzeuglohnbeschichtung Werkzeugpolituren Antihaftbeschichtung Beschichtung für medizinische Geräte Beschichtung mit Edelmetallen Beschichtung, partielle Beschichtungsanlagen für Metalle Beschichtung von Aluminium Beschichtung von Aluminiumgussteilen Beschichtung von Gusseisenteilen Beschichtung von Massenkleinteilen Beschichtung von medizinischen Implantaten Beschichtung von Metallen Beschichtung von Motorenteilen Beschichtung von Rohren Diamantbeschichtung Dünnschichttechnik Edelstahloberflächenbearbeitung Entschichtungsanlagen für die Oberflächenbehandlung Feinschleifen im Lohn Hochglanzpolieren von Walzen Korrosionsschutzüberzüge Maschinen und Anlagen für die Oberflächenbeschichtung Metallbearbeitung Metallverarbeitung Metallveredlung Multifunktionale Beschichtung Nitrieren Oberflächenbehandlung von Metallen Oberflächenbeschichtung, antimikrobielle Oberflächenbeschichtung, nichtmetallische Oberflächenbeschichtung, oxidkeramische Oberflächenprüfung Oberflächentechnik Oberflächentechnik für die Luft- und Raumfahrt Oberflächenveredelung Oberflächenveredlung, galvanische Oberflächenveredlung im Vakuum Oberflächenveredlung, mechanische Oberflächenveredlung von medizinischen Implantaten Optische Beschichtung (Dienstleistung) Plasmabeschichtungsanlagen Plasmanitrieren Präzisionswerkzeuge Präzisionswerkzeugteile

Seriennahe Prototypen fertigen wir in unterschiedlichen Verfahren und Materialien je nach Kundenanforderung.

Unter CP-Paletten versteht man Holzpaletten, die nach den APME-Vorschriften der Chemischen Industrie gefertigt werden. CP3 Paletten sind stabile Chemiepalette. Durch ihre stabile Bauweise trägt die Palette bis zu 1200 kg. Aufgrund Ihrer Hitzebehandlung ist sie auch für den Export geeignet.(IPPC) Viele nutzen die CP3 Palette aufgrund Ihrer Maße für die Containerverladung.

- Verpackungslösungen aus Wellpappe, Vollpappe und Hohlkammersteg - FEFCO-Maße, Stärken und Qualitäten individuell nach Kundenwunsch und Einsatzgebiet - Optional auch mit PE-Folie und PE-Schaum (auch antistatisch) kaschiert