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Kompakter, lüfterloser Embedded PC, auf Basis einer Intel® Core™ i CPU der 13. Generation, für eine breite Palette von Aufgaben an der Edge Die ReliaCOR 40-13 ist ein kompaktes, lüfterloses industrielles System mit Intel® Core™ i9 CPU der 13. Generation, das hohe Rechenleistung und Zuverlässigkeit in engen Räumen bietet. Es unterstützt vielfältige Schnittstellen wie 2,5 GBit Ethernet, USB 3.2 und serielle Ports, mit erweiterbaren Optionen für 4G/5G und zusätzliche Netzwerkschnittstellen. Die Cybersecurity erfüllt IEC 62443-4-1/-4-2 SL2 Standards und bietet Hardware-Schutz wie TPM 2.0 und Secure Boot. Mit dem Everyware Software Framework (ESF) und der Everyware Cloud (EC) ermöglicht es IoT-Integration, erweiterte Konfiguration und Fernzugriff. Anpassungen und kundenspezifische Konfigurationen sind ebenfalls möglich. Prozessor: Intel® Core™ i CPUs der 13. Generation Sicherheit: TPM 2.0 Support Arbeitsspeicher: 2x DDR5 SO-DIMM, max. 64 GB DDR5 Grafikkarte: Intel® UHD 770 (integriert in CPU) Massenspeicher: Intern: 1x M.2, Intern: 1x 2.5", Extern: 1x 2.5" HDD/SSD Schnittstellen: 2x 2,5 GBit LAN (RJ45), unterstützt TSN, WoL, PXE, 2x USB 2.0 (intern), 8x USB 3.2 (Gen 2), 2x RS-232/422/485, 2x DisplayPort, 1x DVI-I, 2x Audio (Line-Out, Mic), 16x GPIO Header (8x In / 8x Out) Erweiterungsslots (mechanisch): 1x M.2 (B-key) Netzteil: 9 ~ 48 VDC, Terminal Block (fünfpolig) mit Ignition Pin Chassis: Robustes Aluminium Industrie-Gehäuse Abmessungen (B x H x T): 240 x 79 x 261 mm Kühlung: Passiv Kommunikation: Wi-Fi/Bluetooth (optional), GNSS/LTE (optional) Betriebstemperatur: -25° ~ 70° C Lagertemperatur: -30° ~ 85° C Luftfeuchtigkeit: 10% bis 95% relative Luftfeuchtigkeit (nicht kondensierend) Software: Betriebssystem: Ubuntu 22.04 LTS oder neuer / Microsoft® Windows® 10 IoT Enterprise LTSC oder neuer, IoT Framework: Everyware Software Framework (Java/OSGi) IP-Schutzklasse: IP20 Zertifizierungen: Cybersecurity: Secure Boot, Ständig aktivierte Manipulationsüberwachung, TPM 2.0, IEC 62443-4-1/-4-2 SL2; Vorschriften: CE, FCC, ISED, JATE/ TELEC; Sicherheit: UL 62368-1 (UL-Mark); Umgebung: RoHS3, REACH

Eine sichere Edge-KI-Plattform, auf Basis einer Intel® Core™ i CPU der 10. Generation, für die Integration von KI in den täglichen Betrieb Die ReliaCOR 44-11 ist ein kompaktes, stromsparendes Industriesystem mit Intel® Core™ i7-CPU und NVIDIA® A2-GPU für KI-Beschleunigung. Sie bietet flexible Netzwerkverbindungen über zwei 10GbE- und zwei GbE-Schnittstellen sowie herausnehmbare Einschübe für 2,5″-SATA-Laufwerke in RAID 0/1 für Hochgeschwindigkeitsdatenaufzeichnung. Das System unterstützt die IoT-Integration über das Everyware Software Framework (ESF) und die Everyware Cloud (EC). Mit optionalen Feldbus-Schnittstellen und maßgeschneiderten Konfigurationsmöglichkeiten über den Eurotech-Service bietet die ReliaCOR 44-11 hohe Anpassungsfähigkeit und Zuverlässigkeit für industrielle Anwendungen. Prozessor: Intel® Core™ i CPUs der 10. Generation Sicherheit: TPM 2.0 Support Arbeitsspeicher: 2x DDR4 SO-DIMM, max. 64 GB DDR4 Grafikkarte: Intel® UHD 630 (integriert in CPU), Optional: NVIDIA® A2 Tensor Core GPU mit dedizierter Kühlung 10 RT Cores, 16GB GDDR6, PCIe x8 Massenspeicher: Intern: 1x M.2, Extern: 2x 2.5" HDD/SSD (in Shuttle) Schnittstellen: 2x 1 GBit LAN (RJ45), Optional: 2x 10 GBit LAN (RJ45), 2x USB 2.0 6x USB 3.2, 1x RS-232/422/485, 2x RS-232/422/485, 1x DisplayPort, 1x HDMI 1x DVI-D, 3x Audio (Line-In, Line-Out, Mic) Erweiterungsslots (mechanisch): 1x M.2 (E-key, Typ: 2230) für WIFI/BT, 2x PCIe x8 (mech. x16) Netzteil: 16 ~ 30 VDC, 400 Watt Chassis: Robustes 1 mm verzinktes Stahlblech mit Pulverbeschichtung Abmessungen (B x H x T): 215 x 131 x 303 mm Kühlung: Aktiv, 2x 80 mm Lüfter Kommunikation: Wi-Fi/Bluetooth (optional): Intel® M.2 Modul, 802.11ax Dual Band, Bluetooth® 5.1, GNSS/LTE (optional): Unterstützung für GPS, GLONASS, BeiDou, Galileo, QZSS, Micro SIM Steckplatz für 3G/4G (Auf Anfrage: 5G mit zusätzlichen Antennen) Betriebstemperatur: 0° ~ 55° C Lagertemperatur: -20° ~ 70° C Luftfeuchtigkeit: 10% bis 90% relative Luftfeuchtigkeit (nicht kondensierend) bei +40° C Software: Betriebssystem: Ubuntu 22.04 LTS, IoT Framework: Everyware Software Framework (Java/OSGi) IP-Schutzklasse: IP20 Zertifizierungen: IoT Plattform: Ubuntu Certified (ODM Partner Program), AWS IoT Core, AWS IoT Greengrass, Microsoft Azure Certified; Vorschriften: EU/UK: CE, UKCA; Nord Amerika: FCC (Fortlaufend), ISED (Fortlaufend); Japan: Werksoption; Andere Länder: Werksoption; Sicherheit: Niederspannungssicherheit (2014/35/EU); EN 62368-1 (Fortlaufend), UL 62368 (UL, NRTL-Listung Werksoption); Umgebung: RoHS3, REACH

Kompakter Embedded PC mit Intel® Core™ i CPUs der 10. Generation für Edge Intelligence und Automotive Umfeld Das Edge Intelligence Gateway Concepion®-tXf-L-v3 – 10. Gen wurde für anspruchsvolle Anwendungen im Bereich Edge Computing und Automotive entwickelt und ist Ubuntu Certified. Der kompakte, aktiv gekühlte Embedded PC bietet leistungsstarke Intel® Core™ i CPUs der 10. Generation und ist optional mit hochleistungsfähigen GPUs erweiterbar, was ihn besonders für Edge Intelligence und KI-gestützte Anwendungen im Automotive-Umfeld, wie z.B. Qualitätsinspektionen, geeignet macht. Dank seiner robusten Bauweise mit industriellen Komponenten ist der PC für den 24/7-Betrieb ausgelegt und hält Umgebungstemperaturen bis zu 55° C stand. Konnektivität und Erweiterungsmöglichkeiten umfassen Wi-Fi, Bluetooth, GNSS und LTE, auf Anfrage auch 5G. Die Plattform ist für den Einsatz in Fahrzeugen optimiert und unterstützt Microsoft® Windows® 10/11 sowie Linux®. Chassis: Robustes Blech-Chassis, 2 Systeme als eine 19"-Einheit montierbar Abmessungen (B x H x T): 215 x 131 x 303 mm Kühlung: Aktive Kühlung; 2x 80mm Lüfter Betriebstemperatur: 0 ~ 55° C Prozessor: Intel® Core™ i CPUs der 10. Generation Arbeitsspeicher: max. 64GB DDR4 Massenspeicher: Extern 2x 2.5" SATA-III SSDs (im Shuttle), Intern 1x M.2 Schnittstellen: 2x 1 GBit LAN (RJ45), 2x 10 GBit LAN (RJ45), PCIe x4 (Gen 3), optional: 2x 10 GBit LAN (RJ45), auf Anfrage: 2x 1 GBit LAN (M12), 2x USB 2.0, 6x USB 3.2, 1x RS-232/422/485, 2x RS-232/422/485, optional: 1x RS-232/422/485, 1x DisplayPort, 1x HDMI, 1x DVI-D, 1x LVDS/eDP (intern), 3x Audio (Line-In, Line-Out, Mic), 1x GPIO Header, 8 Bit (intern) Erweiterungsslots (mechanisch): 1x M.2 (E-key, Typ: 2230) für WIFI/BT, 2x PCIe x8 (mech. x16) (Die max. Verlustleistung darf 50 Watt nicht überschreiten.) Netzteil: M4ATX, 11 – 34 V DC, 250 W / 300 W Peak, NL4 Stecker (Neutrik), vierpolig mit Ignition Pin, Effizienz >94% @ 50% load

Besonders robuster Embedded PC mit hoher Kühlleistung für den ausfallsicheren 24/7-Einsatz InoNet® bietet ab sofort den lüfterlosen Embedded PC Concepion®-hX mit leistungsstarken Intel® Core™ i CPUs der 10. Generation als Antwort auf die steigenden Anforderungen im industriellen Umfeld an. Der robuste und für den 24/7-Betrieb entwickelte Embedded PC glänzt durch eine starke Performance unter extremen Umgebungsbedingungen von -10 ~ 55°C – egal ob für den Betrieb von Produktions-anlagen, die Datenerfassung und -analyse im Feld oder den Einsatz im Fahrzeug. Neben vielfältigen frontseitigen I/O-Schnittstellen bietet ein Steckplatz zum Einsatz einer low-profile PCIe x16 Erweiterungskarte Flexibilität im Hinblick auf die Anforderungen der Zielanwendung. Der Embedded PC eignet sich dank Netzteil mit XLR-Stecker und Ignition Pin auch ideal für den Einsatz im Fahrzeug. Chassis: Robustes Blech-Chassis, Großzügig dimensionierter Kühlkörper Abmessungen (B x H x T): 310 x 90 x 235 mm Kühlung: passiv Betriebstemperatur: -10 ~ 55°C Prozessor: Intel® Core™ i CPUs der 10. Generation Arbeitsspeicher: max. 32GB DDR4 Massenspeicher: Intern 1x 2.5" Drive Bay (SSD/HDD) Schnittstellen: 6x USB 3.2, 1x Display Port, 1x DVI-D, 1x HDMI, 2x RJ-45, 2x RS-232, 3x Audio (In, Out, Mic) Erweiterungsslots (mechanisch): 1x low-profile PCIe x16, 1x M.2 M-Key Netzteil: 6 ~ 32 V DC, Integriertes Weitbereichsnetzteil

Flüssigkeitsgekühlter In-Vehicle Server für KI/GPU- und Sensorfusions-Applikationen Der robuste Car HPC Mayflower®-B17-LiQuid-vX bringt mit leistungsstarken Dual Intel® Xeon® CPUs und fünf Grafik-/Tensor-Karten (NVIDIA®) Serverperformance ins Fahrzeug. Da CPU und GPU flüssigkeitsgekühlt sind eignet er sich ideal für KI/GPU- und Sensorfusions-Applikationen im ADAS-Bereich. Durch sechs PCIe (Gen 4) Slots (4x x16 und 2x x8) kann das System mit Erweiterungskarten (Ethernet, CAN, LIN®, etc.) ausgestattet werden. Bis zu zwei optionale QuickTray®s sorgen nicht nur für enorme Speicherkapazität von 240 TB und eine hohe Schreibgeschwindigkeit, sondern auch für eine einfache Handhabung beim Speicheraustausch zwischen Fahrzeug und Auswertestation. Der leistungsstarke Embedded PC ist je nach Kundenwunsch flexibel konfigurierbar. ABMESSUNGEN (B X H X T): 430 x 176 x 400 mm, QuickTray® Aufsatz: 430 x 115 x 417 mm ARBEITSSPEICHER: 16x DDR4 DIMM, max. 3200 MHz, RDIMM/LRDIMM, max. 256 GB/DIMM BETRIEBSTEMPERATUR: 0 ~ 55°C CHASSIS: 19 Zoll 4HE Rackmount-Chassis, Robustes Stahlblechgehäuse für den In-Vehicle-Einsatz ERWEITERUNGSSLOTS (MECHANISCH): 2x PCIe x8 (Gen 4), 4x PCIe x16 (Gen 4), full height, Zusätzliche Erweiterungen für automotive Anwendungen (Ethernet, CAN, LIN® etc.) GRAFIKKARTE: KI Unterstützung: Bis zu 5x Tensorkarten, PCIe x16/x8, Flüssigkeitsgekühlt, OnBoard: AST2600, Optional: NVIDIA® T600, 4 GB GDDR6, 4x mDP HERKUNFTSLAND: Deutschland KÜHLUNG: Abgesetzter Kondensator mit 3x 120mm Lüftern, CPU und GPU Flüssigkeitsgekühlt, Aktive Kühlung; 2x 120mm Lüfter MASSENSPEICHER: Extern: 2x 5.25", Je QuickTray® bis zu 14 GB/s (2x QuickTray® bis zu 26 GB/s) und 120 TB mit 4x NVMe-SSDs, Optional: 1x QuickTray® im Aufsatz, Optional: 1x, QuickTray® integriert (benötigt 2x 5.25“), 1x M.2 NETZTEIL: ±9 ~ ±18 VDC / 1000 Watt, AC Netzteil optional, Schraubterminals für Ringösen PROZESSOR: Dual Intel® XEON® Scalable (3. Gen) SCHNITTSTELLEN: 1x Dedicated IPMI LAN (RJ45), 1x UID LED/BMC Reset, 2x 1GBit LAN (RJ45), 4x 10GBit LAN (RJ45), PCIe x8 Karte, 4x USB 3.2, 1x RS-232, 1x VGA

Embedded-PC mit hoher Leistungsdichte & Remote Control Option Der lüfterlose Embedded PC Concepion®-jXa – 10. Gen. überzeugt durch Kompaktheit bei gleichzeitig hoher Performance mit Intel® Core™ i CPUs der 10. Generation. Dabei sorgt der Einsatz der Prozessorgeneration „Comet Lake-S“ auf einem Industrie-Mainboard durch bis zu 10 Cores und 20 Threads für eine erhebliche Performance-Steigerung. Die Concepion®-jXa verfügt über zwei extern zugängliche 2.5 Zoll Shuttles, durch welche Festplatten auch im laufenden Betrieb ausgetauscht werden können. Über die optionale Funkfernbedienung kann die Concepion®-jXa sowohl ein- und ausgeschaltet als auch resettet werden. Das bietet noch mehr Komfort und erweitert den Bereich der Einsatzmöglichkeiten. Mit der Ausstattung eines optionalen WLAN / BT Moduls ist der robuste Embedded PC außerdem in wenigen Minuten drahtlos im Netzwerk. In Verbindung mit einem verriegelbarem XLR-Stecker eignet sich das System optimal für den In-Vehicle Einsatz in der Automobilindustrie. Chassis: Robustes Stahlblech-Chassis (1 mm), pulverbeschichtet Großzügig dimensionierter Kühlkörper Abmessungen (B x H x T): 200 x 126 x 206 mm Kühlung: passiv Betriebstemperatur: -10 ~ 55°C Prozessor: Intel® Core™ i der 10. Generation, Intel® XEON® W (auf Anfrage) Arbeitsspeicher: max. 64GB DDR4 Massenspeicher: 2x 2.5" SATAIII SSDs im Shuttle Schnittstellen: 2 x 10/100/1000 Base-T RJ-45 ports, 2x GBit LAN (RJ45) über M.2 Modul (optional), 2x RS232/422/485, 6x USB 3.2, WLAN / BT Modul optional, 1x Display Port, 1x DVI-D, 1x HDMI, 2x USB 2.0, 3x Audio (In, Out, Mic) Erweiterungsslots (mechanisch): 2x 2.5" robuste Edelstahl-Shuttles, Intern 1x M.2 (E-key, type:2230), 1 x M.2 (M-key, type 2280) Netzteil: XLR Stecker (Neutrik) vierpolig mit Ignition Pin, 6 – 34 V DC

Passiv gekühlter High-Performance Embedded PC mit zwei Laufwerks-Shuttles Der Allrounder unserer Embedded PC-Serie ist die Concepion-bX3. In diesem System finden leistungsstarke Desktop- und Workstation-Prozessoren, zwei PCIe Slots und insgesamt vier 2.5“ Laufwerke, zwei davon extern zugänglich und hotswap-fähig, ihren Platz. Das System wird dabei passiv gekühlt – die entstehende Wärme wird durch eine Anbindung via Heatpipe an den großzügigen Kühlkörper abgegeben. In diesem Gerät befinden sich keine drehenden Teile, weshalb sich der Embedded PC ideal für den Einsatz in unterschiedlichsten Anwendungen mit rauen Umgebungsbedingungen, wie Vibrationen und Staub, eignet. Auch im Hinblick auf die Stromversorgung bietet die Concepion-bX3, durch den Einsatz eines Automotive-Netzteils mit Weitbereichseingang und verriegelbarem XLR-Stecker, maximale Flexibilität. Chassis: Robustes Blech-Chassis Kühlung: passiv Betriebstemperatur: -10 ~ 60° C Abmessungen (B x H x T): 250 x 145 x 260 mm Prozessor: Intel® Core™ i CPUs der 9. Generation (10. Generation auf Anfrage) Arbeitsspeicher: max. 32GB DDR4 2133MHz Massenspeicher: Extern: 2x 2.5" im Wechselrahmen | Intern: 2x 2.5" Schnittstellen: 1x Display Port, 1x DVI-D, 1x HDMI, 1x Line in/out, 1x Mic, 2x RJ-45, 2x RS-232, 2x USB 2.0 (optional USB 3.0), 6x USB 3.0 Erweiterungsslots (mechanisch): 2x Mini PCI/Mini PCIe, 2x PCIe x8 (full-height, half-length) Netzteil: Automotive PSU 9 ~ 32 V DC

Automotive In-Vehicle Server für AI/GPU- und Sensorfusions-Applikationen mit optionaler QuickTray-Storage-Unit Das Flaggschiff der Embedded-Reihe von InoNet ist der Car-HPC-Server. Durch seine um bis zu 8x höhere Rechenleistung (im Vergleich zu herkömmlichen Desktop-Prozessoren), angetrieben durch zwei Server-Prozessoren, zählt dieses Gerät zweifelsfrei zur High-Performance Liga. Die aufsteckbare InoNet QuickTray Storage Unit (optional) für den CAR-HPC-Server stellt bei Speicherplatz von bis zu 256TByte bei einer konstanten Schreibgeschwindigkeit von 12GByte/s pro InoNet QuickTray zur Verfügung. Für die optimale Kühlung sorgen dabei die wählbaren Standard-, Hybrid- oder Wasserkühlungsoptionen, die wärmekritischen Komponenten wie bspw. GPU oder CPU kühlen. Abgerundet wird das System durch seine fast grenzenlose Skalierbarkeit an Rechenleistung und Kommunikationsschnittstellen, wodurch sich der Einsatz als zentrale Sensorfusionseinheit in der Fahrzeugentwicklung anbietet. Chassis: Robustes Stahlblechgehäuse für den In-Vehicle-Einsatz Abmessungen (B x H x T): Computer Unit: 431 x 177 x 417 mm Betriebstemperatur: -5 ~ 55°C (mit zwei Intel® XEON® Gold 6148 CPU und einer Nvidia GeForce RTX 2080Ti konfiguriert) Mainboard: Full Industrial, E-ATX, ATX Kühlung: Standard- und Wasserkühlung zur direkten Anbindung von CPU und GPU Aktive Kühlung; 2x 120mm Lüfter Prozessor: Single/ Dual Intel® XEON® Scalable CPUs, Intel® Core™ i (10. Gen) Arbeitsspeicher: Max. 1,5TB DDR4 ECC Reg. (abhängig von der gewählten Kühlungsoption) Massenspeicher: Extern 2x 2.5" HDD/SSD (NVMe/SATAIII) Intern: 2x 2.5" HDD/SSD (NVMe/SATAIII) Schnittstellen: 2x 1 Gbit LAN + IPMI 2x 10 Gbit LAN abhängig vom gewählten Mainboard 1x RS-232 1x VGA 3x Display Port 4x USB 2.0 4x USB 3.0 Grafikkarte: z.B. NVIDIA RTX-2080Ti Optional: 2x NVIDIA RTX-2080Ti bei Wasserkühlung Netzteil: 650W / 1000W Erweiterungsslots (mechanisch): 1x 8x PCIe 3.0 5x 16x PCIe 3.0 (CPU1+CPU2) abhängig vom gewählten Mainboard Optionen: QuickTray Storage Unit 431 x 115 x 417 mm (B x H x T) mit bis zu 256TByte

- Seatshell made of Polypropylene - Strong design with a dominant chamfer on the side - The ergonomically designed seatshell with textured surface offers a good scratch and slip resistance - optional: Seatliner made of plywood 613 - optional: Backliner made of plywood 713 - matching: steel tube frame GS1 - matching: steel tube frame GS2 with row connector Color: light grey

Kompakter, aktiv gekühlter Embedded PC vorbereitet für den Einsatz im Edge Intelligence und Automotive Umfeld mit KI support Das Edge Intelligence Gateway Concepion®-tXf-L-v3 wurde entwickelt, um Sie bei jeglichen Anwendungen mit künstlicher Intelligenz, wie z.B. bei Qualitätsinspektionen, zu unterstützen. Der robuste Embedded PC glänzt durch hohe Leistung auf kleinem Raum bei Umgebungsbedingungen bis zu 55° C. Dank performanter NVIDIA® GPU mit dedizierter Kühlung sowie Intel® Core™ i CPUs der 12. Generation mit bis zu 16 Kernen und 24 Threads bringt das Gateway einen enormen Leistungsschub für KI-Anwendungen mit sich. Auch perfekt geeignet für In-Vehicle Anwendungen. Die robuste KI Edge Plattform ist Microsoft® Windows® 11 ready. Chassis: Robustes 1 mm verzinktes Stahlblech mit Pulverbeschichtung Abmessungen (B x H x T): 215 x 131 x 303 mm Kühlung: aktiv, 2x 80 mm Lüfter Betriebstemperatur: 0 ~ 55°C Prozessor: Intel® Core™ i CPUs der 12. Generation Arbeitsspeicher: max. 64GB DDR5 Massenspeicher: Extern: 2x 2.5" HDD/SSD (in Shuttle); Intern: 1x M.2, 1x USB 3.2 (Gen 1) Stick Anschluss Schnittstellen (rückseitig): 1x 1 GBit LAN (RJ45), 1x 2,5 GBit LAN (RJ45), 2x 10 GBit LAN (RJ45), PCIe x4 (Gen 3), 6x USB 2.0, 3x USB 3.2 (Gen 2), 1x USB-C 3.2 (Gen 2), 1x RS-232/422/485, 1x RS-232/422/485 (optional), 3x DisplayPort 1.4 (bis zu 8K), 1x HDMI, 1x LVDS/eDP (intern), 2x Audio (Line-In, Line-Out), 1x PS/2 (Maus), 1x PS/2 (Tastatur), 1x GPIO Header, 8 Bit (intern) Erweiterungsslots (mechanisch): 1x M.2 (E-key, Typ: 2230) für WIFI/BT Netzteil: 11 ~ 34 VDC, 250/300 Watt, M4-ATX NL4 Stecker (Neutrik), vierpolig mit Ignition Pin, Effizienz >94%

-Seatshell made of HD-Polyethylene -Providing structural support for the back this shell makes even long sitting comfortable - Extraordinarily strong fixing to the frame - Smooth and easy to clean surface with slots for ventilation and drainage - UV-stabilized for outdoor use Color: pure orange

- Seatshell made of Polypropylene - Ergonomically designed with textured surface which offers a good scratch and slip resistance - optional: Seatliner made of plywood 610 - optional: Backliner made of plywood 710 Color: light grey

- Seatshell made of Polypropylene - Strong design with a dominant chamfer on the side - The smooth surface is glossy and easy to clean. This makes the seatshell ideal for usage in hospitals and other sanitary applications. - optional: Seatliner made of plywood 613 - optional: Backliner made of plywood 713 - matching: steel tube frame GS1 - matching: steel tube frame GS2 with row connector

- Seatshell made of Polypropylene / Glas fibre enforced / recycled plastic - Contemporary design with chamfered side. The front face is textured and slip resistant, the back face is matted - optional: UV-stabilized for outdoor use - optional: Seatliner 606 made of plywood available also available: - seat shell made of wood / felt 5003 - matching: plywood frame GH2 (Adapter plate 819) - matching: plywood frame GH4 - matching: steel tube frame GS1 - matching: steel tube frame GS2 with row connector - matching: cantilever chair frame made of steel GS3 - matching: steel tube frame GS4 Color: sky blue

- Round seat made of Polypropylene - Lightweight, resilient and stable - The rounded edge is smooth while the textured seat offers a high scratch and slide resistance - Ribs for enforcement under the seat - The position of the screw bosses allows fitting with 3 or 4 screws - optional: UV-stabilized for outdoor use Color: brown

Seatshell made of Polypropylene / WPC biologic-compound / recycled plastic Sizes: 1/2 (small), 3/4 (middle), 5/6 (large) - Seatshell made of Polypropylene / WPC biologic-compound / recycled plastic - available in 3 sizes: 1/2 (small), 3/4 (middle), 5/6 (large) - Grained surface, ergonomically shaped, easy to clean and care - Integrated grip handle at backrest top - Spherical reinforced elements are attached under the seat for mounting onto various frames. There are markings for central drillings, variable displaced (blind) hole drillings for screwing up are possible as well. - optional: UV-stabilization for outdoor usage - optional: handle hole available also available: Seatshell made of plywood Gr. 1/2 519, Gr. 3/4 529, Gr. 5/6 573 Color: reed green

Das mehrstufige Druckentlastungssystem wurde speziell für Hallen entwickelt, in denen zerstörende Prüfungen von Batteriezellen durchgeführt werden. Es erfüllt besonders hohe Anforderungen hinsichtlich Funktion und Auslegung. Dieses System bietet ein umfassendes Leistungspaket, das von der kompetenten Beratung über die Entwicklung einer optimierten Lösung bis zur Montage vor Ort reicht. Es gewährleistet eine sichere und effiziente Druckentlastung, die den spezifischen Anforderungen der jeweiligen Anwendung gerecht wird.

BS-Drallfänger D2 Güteklasse 8 - zwei Lasthaken isoliert Farbe gelb Elektrisch isoliert, Widerstandsfähigkeit bei 1000 V geprüft Verwendungstemperaturbereich: -20 °C - +100 °C Erhältlich in den Nenngrößen 7/8-8 bis 18/20-8 Tragfähigkeiten von 2.000 bis 12.500 kg

BS-Drallfänger D2 Güteklasse 8 - Aufhängeglied und Lasthaken isoliert Farbe gelb Elektrisch isoliert, Widerstandsfähigkeit bei 1000 V geprüft Verwendungstemperaturbereich: -20 °C - +100 °C Erhältlich in den Nenngrößen 7/8-8 bis 18/20-8 Tragfähigkeiten von 2.000 bis 12.500 kg

BS-Drallfänger D2 Güteklasse 8 - Kuppelglied und Lasthaken isoliert Farbe gelb Elektrisch isoliert, Widerstandsfähigkeit bei 1000 V geprüft Verwendungstemperaturbereich: -20 °C - +100 °C Erhältlich in den Nenngrößen 7/8-8 bis 18/20-8 Tragfähigkeiten von 2.000 bis 12.500 kg

BS-Drallfänger D2 Güteklasse 8 - Kuppelglied und Aufhängeglied isoliert Farbe gelb Elektrisch isoliert, Widerstandsfähigkeit bei 1000 V geprüft Verwendungstemperaturbereich: -20 °C - +100 °C Erhältlich in den Nenngrößen 7/8-8 bis 18/20-8 Tragfähigkeiten von 2.000 bis 12.500 kg

Sie können sich die benötigten Anschlagmittel individuell nach dem Baukastensystem zusammenstellen. Aufhängeglied mit Lasthaken aus Stahl der Güteklasse 8 in der Farbe gelb. Verwendungstemperaturbereich: -40 °C - +400 °C (ab +200 °C reduzierte Tragfähigkeit) Erhältlich in den Nenngrößen 7/8-8 bis 18/20-8 Tragfähigkeiten von 2.000 bis 12.500 kg

BS-Drallfänger D2 Güteklasse 8 - Schaftkupplung und Lasthaken isoliert Farbe gelb Elektrisch isoliert, Widerstandsfähigkeit bei 1000 V geprüft Verwendungstemperaturbereich: -20 °C - +100 °C Erhältlich in den Nenngrößen 7/8-8 bis 18/20-8 Tragfähigkeiten von 2.000 bis 12.500 kg

Kleiner Embedded PC mit Intel® Celeron® J1900 CPU Der Industrie PC QBiX-Pro-BYTA1900H-A1 ist mit einem Intel® Celeron® 1900-Prozessor ausgestattet und liefert so hohe Leistung bei geringem Verbrauch. Der Embedded PC verfügt über einen 9-36-V-Gleichstromeingang für eine Betriebstemperatur von 0°C~50°C und ist mit zahlreichen Schnittstellen und einem M.2-Erweiterungssteckplatz für verschiedene Anwendungen geeignet. Das System unterstützt 2.5″-HDD/SSD (SATA 3Gb/s) mit einer Vibrationsfestigkeit von 5 Grms/5~500Hz und einer Stoßfestigkeit von 50G/11ms, um den Industriestandard zu erfüllen. Chassis: Robustes Blech-Chassis Abmessungen (B x H x T): 178 x 52,7 x 125 mm Kühlung: passiv Betriebstemperatur: 0 ~ 50° C Prozessor: Intel® Celeron® Quad Core J1900, 2GHz Arbeitsspeicher: 4 GB DDR3 Massenspeicher: 1x 256GB SSD Schnittstellen: 1x Audio-Out, 1x RS422/485/232, 3x USB 2.0, 1x HDMI, 1x RS-232, 1x USB 3.0, 1x VGA, 2x RJ-45, 3x RS-232 Netzteil: 9 ~ 36 VDC

Sie können sich die benötigten Anschlagmittel individuell nach dem Baukastensystem zusammenstellen. Zwei Lasthaken aus Stahl der Güteklasse 8 in der Farbe gelb. Verwendungstemperaturbereich: -40 °C - +400 °C (ab +200 °C reduzierte Tragfähigkeit) Erhältlich in den Nenngrößen 7/8-8 bis 18/20-8 Tragfähigkeiten von 2.000 bis 12.500 kg

BS-Anschlagmittel AE2 Güteklasse 8 - Lasthaken Farbe gelb Verwendungstemperaturbereich: -40 °C - +400 °C (ab +200 °C reduzierte Tragfähigkeit) Erhältlich in den Nenngrößen 7/8-8 bis 18/20-8 Tragfähigkeiten von 2.000 bis 12.500 kg

Sie können sich die benötigten Anschlagmittel individuell nach dem Baukastensystem zusammenstellen. Kuppelglied mit Lasthaken aus Stahl der Güteklasse 8 in der Farbe gelb. Verwendungstemperaturbereich: -40 °C - +400 °C (ab +200 °C reduzierte Tragfähigkeit) Erhältlich in den Nenngrößen 7/8-8 bis 18/20-8 Tragfähigkeiten von 2.000 bis 12.500 kg

BS-Anschlagmittel AE4 Güteklasse 8 - Schaftkupplung Farbe gelb Verwendungstemperaturbereich: -40 °C - +400 °C (ab +200 °C reduzierte Tragfähigkeit)

BS-Anschlagmittel AE6 Güteklasse 8 - Verbindungsbolzen mit Spannhülse für die einzelnen BS-Anschlagmittel AE Erhältlich in den Nenngrößen 7/8-8 bis 18/20-8 Tragfähigkeiten von 2.000 bis 12.500 kg

BS-Anschlagmittel AE2 Güteklasse 8 - halbes Kupplungsglied Verwendungstemperaturbereich: -40 °C - +400 °C (ab +200 °C reduzierte Tragfähigkeit) Erhältlich in den Nenngrößen 7/8-8 bis 18/20-8 Tragfähigkeiten von 2.000 bis 12.500 kg