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Gehäusetechnik - Tragsysteme & Standfußlösungen

Gehäusetechnik - Tragsysteme & Standfußlösungen

Unsere Tragsysteme und Standfußlösungen bieten eine hohe Funktionalität und Bedienerfreundlichkeit, die perfekt auf Ihre industriellen Anforderungen abgestimmt sind. Mit verschiedenen Tragarmvarianten und einem geschlossenen Kabelführungssystem ermöglichen unsere Produkte eine ergonomische und effiziente Arbeitsweise. Entdecken Sie die vielseitigen Kombinationsmöglichkeiten unserer Systeme und setzen Sie auf eine Lösung, die Design und Funktionalität vereint.
Modulare Steckverbinder  G28

Modulare Steckverbinder G28

Robust, zuverlässig und universell in der Anwendung – das sind die Konstruktionsmerkmale der Baureihe G28. Sie bieten erhöhte Sicherheit unter rauen Umgebungsbedingungen. Die Baureihe G ist in vier verschiedenen Gehäusegrößen und zahlreichen Gehäusevarianten mit einem breiten Polzahlfächer von 2 bis 48 Kontakten verfügbar. Die durch einen Bajonett- bzw. Schraubverschluss verriegelbaren Gehäuse aus einer Aluminium-Druckgusslegierung machen diese Steckverbinder unempfindlich gegen Erschütterungen und mechanische Beanspruchung. Merkmale: - Gehäusegröße entspricht dem dazugehörigen Kontakteinsatz mit Durchmesser von 28 mm - Polzahl: 7-poliger Steckverbinder mit PE bzw. 12-, 16- oder 24-poliger Steckverbinder ohne PE - Bajonett- oder Gewindeverschluss für einfaches und sicheres Verbinden - Modulare Steckverbinder, Baukastenprinzip - Robuste Gehäuse aus Aluminiumdruckguss - Elektrische und mechanische Eigenschaften nach EN 61984 Polzahl: 7+PE / 12 / 16 / 24 Anschlussquerschnitt: 0.5 ... 6 mm² Durchgangswiderstand: < 10 mΩ Isolationswiderstand: > 500 MΩ Schutzart (EN 60529): Bajonett: IP54 / Gewinde M42: IP67 Mechanische Lebensdauer: 5000
Inomotive® Workstation-II

Inomotive® Workstation-II

Robuster, kompakter und leistungsstarker Embedded PC für Test-und Validierungsanwendungen im Automotive-Bereich Die robuste Inomotive® Workstation-II überzeugt durch hohe Datenschreibrate, leistungsstarke GPU sowie individuelle Konfigurierbarkeit und ist somit für alle Anwendungsbereiche der Fahrzeugentwicklung gerüstet. Intel® Core™ i CPUs der 10. Generation sorgen für hohe Leistung auf kleinem Raum. Dabei ermöglicht die Speicherkapazität von bis zu 120 TB den Einsatz im High Speed-Data Logging und NVIDIA® GPUs liefern bis zu 2304 CUDA-Kerne für rechenintensive KI-Anwendungen. Sowohl NVMe als auch SATA-Technologie gewährleisten einen schnellen und konstanten Datentransfer. Auch bei Umgebungstemperaturen von 0° bis zu 55° C kann die Inomotive® Workstation-II dank aktiver Kühlung sicher eingesetzt werden. Chassis: Robustes Stahlblechgehäuse für den In-Vehicle-Einsatz Abmessungen (B x H x T): 330 x 196 x 410 mm Kühlung: Aktive Kühlung; 1x 120mm Lüfter Betriebstemperatur: 0 ~ 55°C Prozessor: Intel® Core™ i CPUs der 10. Generation (Bis max. i9-10900) Arbeitsspeicher: max. 128 GB DDR4 Massenspeicher: Extern 3x 5.25", Intern 2x 2.5", optional InoNet QuickTray Schnittstellen: 2x 1 GBit LAN (RJ45), 4x USB 2.0, 4x USB 3.2, 1x Seriell, 1x DisplayPort, 1x DVI-D, 1x VGA, 2x Audio (Line-Out, Mic) Erweiterungsslots (mechanisch): 1x M.2 (M-key, Typ: 2280), 1x PCIe x16 (Gen3), 4x PCIe x4 (Gen3) (3x Link x4, 1x Link x1), 2x PCI Netzteil: 10 ~ 48VDC (In-Vehicle geeignet), 230VAC Grafikkarte: Optional, je nach Bedarf
Arbeitsplatzsysteme – Flexible und ergonomische Lösungen von Elementechnik Scherschel GmbH

Arbeitsplatzsysteme – Flexible und ergonomische Lösungen von Elementechnik Scherschel GmbH

Die Elementechnik Scherschel GmbH bietet hochwertige Arbeitsplatzsysteme, die speziell entwickelt wurden, um Effizienz und Ergonomie in industriellen und gewerblichen Umgebungen zu optimieren. Unsere Arbeitsplatzlösungen sind flexibel konfigurierbar und ermöglichen eine individuelle Anpassung an die spezifischen Anforderungen jedes Kunden. Mit einem Fokus auf Qualität und Langlebigkeit, hergestellt unter dem Label "Made in Germany," garantieren unsere Systeme eine robuste und nachhaltige Nutzung. Die Arbeitsplatzsysteme von Elementechnik Scherschel GmbH sind ideal für verschiedenste Branchen und Anwendungen und tragen zur Schaffung eines gesunden und produktiven Arbeitsumfelds bei. Zusätzlich bieten wir umfangreiche Zubehörlösungen, die die Funktionalität weiter steigern und einen hohen Grad an Individualisierung ermöglichen. Vorteile: Ergonomische Arbeitsplatzgestaltung für Komfort und Produktivität Robuste und langlebige Qualität "Made in Germany" Flexibel konfigurierbare Systeme für unterschiedliche Einsatzbereiche Nachhaltige und ressourcenschonende Produktionsmethoden Umfangreiches Zubehör für maßgeschneiderte Lösungen
Hand-Langabkantmaschine Modular

Hand-Langabkantmaschine Modular

Wer es in Betrieb, Werkstatt oder Baustelle mit langen Blechen zu tun hat, kann mit wenigen Handgriffen zwei oder mehr der MODULAR Abkantbänke verbinden und so eine Langabkantmaschine zusammenstellen Die Abkantmaschine MODULAR ist ganz für den Arbeitsalltag von Klempnern, Spenglern, Flaschnern oder Dachdeckern konzipiert. Stabil konstruiert, auf feststellbaren Rollen, von geringem Gewicht und optional ausgestattet mit einem Schneid- oder Multifunktionskopf, ist sie in jedem Betrieb und auf jeder Baustelle ein idealer, vielseitiger Helfer. Nutzlänge: 1000 mm Blechdicke: 0,80 mm
Schaltanlagen für die Mess- und Regeltechnik

Schaltanlagen für die Mess- und Regeltechnik

Unsere Schaltanlagen für die Mess- und Regeltechnik sind essenziell für die sichere und effiziente Verteilung und Steuerung elektrischer Energie in industriellen Anlagen. Diese Anlagen sind speziell entwickelt, um komplexe Steuerungs- und Regelaufgaben in der Industrie zu bewältigen und gewährleisten eine zuverlässige Energieversorgung, die für den störungsfreien Betrieb notwendig ist. Unsere Schaltanlagen bieten eine hohe Flexibilität durch ihren modularen Aufbau, der es ermöglicht, sie individuell an die Anforderungen verschiedener Anwendungen anzupassen. Mit modernsten Schutz- und Überwachungseinrichtungen ausgestattet, sorgen unsere Schaltanlagen nicht nur für Sicherheit, sondern auch für eine hohe Energieeffizienz. Eigenschaften und Vorteile: Sicherheit: Modernste Schutzsysteme gewährleisten eine sichere Energieverteilung. Flexibilität: Modularer Aufbau ermöglicht eine individuelle Anpassung an spezifische Anforderungen. Zuverlässigkeit: Robuste Konstruktion für den Dauereinsatz in anspruchsvollen industriellen Umgebungen. Energieeffizienz: Optimierte Steuerung für eine effiziente Nutzung elektrischer Energie. Benutzerfreundlichkeit: Einfacher Zugang zu den Komponenten und benutzerfreundliche Wartung. Skalierbarkeit: Erweiterbar für zukünftige Anforderungen und wachsende Projekte. Langzeitstabilität: Hohe Qualität der Materialien und Verarbeitung sorgt für Langlebigkeit.
Anschluss- und Ablaufverteiler für Filterpressen

Anschluss- und Ablaufverteiler für Filterpressen

AQUACHEM GmbH Separationstechnik bietet hochwertige Anschluss- und Ablaufverteiler, die speziell für die Optimierung von Filterpressen entwickelt wurden. Diese Komponenten spielen eine entscheidende Rolle für die reibungslose Funktion und Effizienz des Filtrationsprozesses. Unsere maßgeschneiderten Verteilerlösungen sorgen für eine zuverlässige Verteilung der Flüssigkeiten während des Filtrationsprozesses und gewährleisten einen optimalen Ablauf. Die Anschluss- und Ablaufverteiler von AQUACHEM GmbH zeichnen sich durch eine robuste Bauweise und lange Lebensdauer aus. Sie sind sowohl für kleinere als auch größere Filterpressensysteme ausgelegt und lassen sich mühelos in bestehende Anlagen integrieren. Vertrauen Sie auf die Expertise von AQUACHEM GmbH Separationstechnik, um Ihre Filterpressenanlagen mit effizienten und robusten Anschluss- und Ablaufverteilern zu optimieren. Unsere Produkte tragen dazu bei, den Betrieb Ihrer Anlagen zu verbessern und die Lebensdauer Ihrer Filterpresse zu verlängern. Kontaktieren Sie uns für eine maßgeschneiderte Lösung!
BREX®: Brandschutz + flammenlose Druckentlastung

BREX®: Brandschutz + flammenlose Druckentlastung

BREX®: das erste kombinierte Schutzmodul für Brandschutz und flammenlose Druckentlastung, geprüft für Feuerwiderstandsklasse F90/EI90
ODU-MAC® Power Connector

ODU-MAC® Power Connector

Die modulare Systemlösung eignet sich optimal zum Testen von Hochvoltspeichern, Batteriezellen, Wechselrichtern, Ladestationen und elektrischen Antriebssträngen. Bis zu 600 A pro Steckverbinder, bei 2 gebrückten Kontakten mittels Stromschiene Hohe Sicherheit durch IP2X Berührschutz Geringe Steck- und Ziehkräfte dank ODU LAMTAC® Flex Individuell mit ODU-MAC Blue-Line® Modulen kombinierbar
BS Drallfänger D4 Güteklasse 8 - zwei Aufhängeglieder isoliert

BS Drallfänger D4 Güteklasse 8 - zwei Aufhängeglieder isoliert

BS-Drallfänger D4 Güteklasse 8 - zwei Aufhängeglieder isoliert Farbe gelb Elektrisch isoliert, Widerstandsfähigkeit bei 1000 V geprüft Verwendungstemperaturbereich: -20 °C - +100 °C Erhältlich in den Nenngrößen 7/8-8 bis 18/20-8 Tragfähigkeiten von 2.000 bis 12.500 kg
Führungsschiene FIFO

Führungsschiene FIFO

Zum einseitigen Führen von Bodenrollern in FIFO-Bahnhöfen, mit einer Radbreite von bis 40 mm; mit jeweils 2 Nuten oben, unten und seitlich; zum Verlängern zwei Führungsschienen stirnseitig mit Streckenverbindern in den Nuten verbinden; Montage von Beschilderungspfosten in die Nut von oben möglich. Material: Aluminium Oberfläche: eloxiert FATH 02082P guiding rail FIFO 02082P Material: Aluminium Oberfläche: Eloxiert
CC-3000 Modulares Leichtsteuergehäuse

CC-3000 Modulares Leichtsteuergehäuse

Das CC-3000 ist ein leichtes modulares Steuergehäuse, das sich durch seine Vielseitigkeit und Anpassungsfähigkeit auszeichnet. Mit verschiedenen Designs und einer Schutzart von IP65 ist es ideal für anspruchsvolle Umgebungen. Das umfangreiche Zubehörprogramm ermöglicht eine individuelle Anpassung an Ihre spezifischen Anforderungen, was das CC-3000 zu einer ausgezeichneten Wahl für Ihre Steuerungsbedürfnisse macht.
Modulare Steckverbinder G57

Modulare Steckverbinder G57

Robust, zuverlässig und universell in der Anwendung – das sind die Konstruktionsmerkmale der Baureihe G57. Sie bieten erhöhte Sicherheit unter rauen Umgebungsbedingungen. Die Baureihe G ist in vier verschiedenen Gehäusegrößen und zahl­reichen Gehäusevarianten mit einem breiten Polzahlfächer von 2 bis 48 Kontakten verfügbar. Die durch einen Bajonett- bzw. Schraubverschluss verriegelbaren Gehäuse aus einer Aluminium-Druckgusslegierung machen diese Steckverbinder unempfindlich gegen Erschütterungen und mechanische Beanspruchung. Die Steckverbinder sind staub- und spritzwasserdicht nach IP54 bzw. IP67 und weitgehend unempfindlich gegen Säuren und Laugen sowie gegen Hitze und Kälte. Merkmale: - Gehäusegröße entspricht dem dazugehörigen Kontakteinsatz mit Durchmesser von 57 mm - Polzahl: 4-, 16-, 24-, 32-, 48-poliger Steckverbinder mit PE oder 4+5-poliger Steckverbinder ohne PE - Bayonett- oder Gewindeverschluss für einfaches und sicheres Verbinden - Modulare Steckverbinder, Baukastenprinzip - Robuste Gehäuse aus Aluminiumdruckguss - Elektrische und mechanische Eigenschaften nach EN 61984 Anschlussquerschnitt: 0,5 ... 35 mm² Durchgangswiderstand: < 10 mΩ Isolationswiderstand: > 500 MΩ Schutzart (EN 60529): Bajonett: IP54 / Trapezgewinde: IP67 Mechanische Lebensdauer: 5000
Modulare Steckverbinder  G42

Modulare Steckverbinder G42

Robust, zuverlässig und universell in der Anwendung – das sind die Konstruktionsmerkmale der Baureihe G42. Sie bieten erhöhte Sicherheit unter rauen Umgebungsbedingungen. Die Baureihe G ist in vier verschiedenen Gehäusegrößen und zahl­reichen Gehäusevarianten mit einem breiten Polzahlfächer von 2 bis 48 Kontakten verfügbar. Die durch einen Bajonett- bzw. Schraubverschluss verriegelbaren Gehäuse aus einer Aluminium-Druckgusslegierung machen diese Steckverbinder unempfindlich gegen Erschütterungen und mechanische Beanspruchung. Die Steckverbinder sind staub- und spritzwasserdicht nach IP54 bzw. IP67. Merkmale: - Gehäusegröße entspricht dem dazugehörigen Kontakteinsatz mit Durchmesser von 42 mm - Polzahl: 6-, 6+2-, 8-, 12-, 14-, 20-poliger Steckverbinder mit PE oder 24-poliger Steckverbinder ohne PE - Bayonett- oder Gewindeverschluss für einfaches und sicheres Verbinden - Modulare Steckverbinder, Baukastenprinzip - Robuste Gehäuse aus Aluminiumdruckguss - Elektrische und mechanische Eigenschaften nach EN 61984 Anschlussquerschnitt: 0.5 ... 35 mm² Durchgangswiderstand: < 10 mΩ Isolationswiderstand: > 500 MΩ Schutzart (EN 60529): Bajonett: IP54 / Trapezgewinde: IP67 Mechanische Lebensdauer: 5000
Modulare Steckverbinder G18

Modulare Steckverbinder G18

Robust, zuverlässig und universell in der Anwendung – das sind die Konstruktionsmerkmale der Baureihe G. Sie bieten erhöhte Sicherheit unter rauen Umgebungsbedingungen. Die Baureihe G ist in vier verschiedenen Gehäusegrößen und zahl­reichen Gehäusevarianten mit einem breiten Polzahlfächer von 2 bis 48 Kontakten verfügbar. Die durch einen Bajonett- bzw. Schraubverschluss verriegelbaren Gehäuse aus einer Aluminium-Druckgusslegierung machen diese Steckverbinder unempfindlich gegen Erschütterungen und mechanische Beanspruchung. Die Steckverbinder sind staub- und spritzwasserdicht nach IP54 bzw. IP67 und weitgehend unempfindlich gegen Säuren und Laugen sowie gegen Hitze und Kälte. Merkmale: - Gehäusegröße entspricht dem dazugehörigen Kontakteinsatz mit Durchmesser von 18 mm - Polzahl: 8- oder 12-poliger Steckverbinder ohne PE - Bajonettverschluss für einfaches und sicheres Verbinden - Modulare Steckverbinder, Baukastenprinzip - Robuste Gehäuse aus Aluminiumdruckguss - Elektrische und mechanische Eigenschaften nach EN 61984 Polzahl: 8 / 12 Anschlussquerschnitt: 0,5 ... 2,5 mm² Bemessungsstrom: 8x 16 A / 12x 7,5 A Kodierlage: 8-polig: 5 / 12-polig: 2 Isolationswiderstand: > 500 MΩ Schutzart (EN 60529): IP54 Mechanische Lebensdauer: 5000
EWO-LINE WITTWER Steuergehäuse

EWO-LINE WITTWER Steuergehäuse

Das EWO-LINE Steuergehäuse von WITTWER zeichnet sich durch seine kompakte Bauweise und kostenoptimierte Ausführung aus. Es ist ideal für die Kapselung von Industrie Displays und schlanken Industrie PCs. Mit zwei verfügbaren Gehäusetiefen und der Möglichkeit zur Erweiterung für Befehls-Meldegeräte bietet das EWO-LINE eine flexible Lösung für Ihre industriellen Anwendungen.
GIGAIPC QBiX-Pro-GLKA5005HD-A1

GIGAIPC QBiX-Pro-GLKA5005HD-A1

Embedded PC mit Intel® Pentium® Silver J5005 für die Hutschienenmontage Der Embedded PC QBiX-Pro-GLKA5005HD-A1 ist mit einem Intel® Pentium® Silver J5005 Prozessor ausgestattet und wurde hauptsächlich für Anwendungen in der Fabrikautomatisierung konzipiert. Durch die Hutschienenmontage kann der Industrie PC je nach Betriebsumgebung vertikal oder horizontal eingesetzt werden. Der beidseitige Kühlkörper verbessert die Wärmeableitung, um Schäden durch Überhitzung zu vermeiden. Mit einem Weitbereichseingang von 9V~36V und einer Betriebstemperatur von 0°C~50°C ist es für diverse Anwendungen in anspruchsvollen Umgebungen geeignet. Das System verfügt über vielseitige Schnittstellen, wie HDMI- und VGA-Ausgang, Dual LAN, 4 x USB 3.0, GPIO & 4 x umschaltbare COM-Ports (RS-232/422/485) und gute Erweiterungsmöglichkeiten durch Mini-PCIe-, M.2 M-Key- und M.2 E-Key-Steckplatz. Das Gerät bietet IEC 60068-2-64 Vibrationsfestigkeit von 5 Grms mit SSD @5~500Hz, um den Industriestandard zu erfüllen. Chassis: Robustes Blech-Chassis Abmessungen (B x H x T): 160 x 62,2 x 118 mm Kühlung: passiv Betriebstemperatur: 0 ~ 50° C Prozessor: Intel® Pentium® Silver J5005 Arbeitsspeicher: 8GB DDR4 Massenspeicher: 1x 256GB SSD Schnittstellen: 4x RS-232/422/485, 1x GPIO, 1x HDMI, 1x VGA, 2x RJ-45, 4x USB 3.0 Netzteil: 9 ~ 36 VDC
Eurotech ReliaCOR 54-13

Eurotech ReliaCOR 54-13

Ein vielseitiges Embedded System, auf Basis einer Intel® Core™ i CPU der 13. Generation, für z.B. Datenerfassung/-fusion und KI-Inferenz Die ReliaCOR 54-13 ist ein kompaktes, energieeffizientes Industriesystem mit Intel® Core™ i9 CPU der 13. Generation und optionaler NVIDIA® L4 oder A30 GPU für KI-Beschleunigung. Es unterstützt 2,5-GbE-Schnittstellen mit TSN und bietet flexible Erweiterungsmöglichkeiten über drei PCIe-Steckplätze. Mit RAID-fähigem Speicher für Hochgeschwindigkeitsdatenaufzeichnung und marktführender Cybersicherheit nach IEC 62443-4-1/-4-2 SL2, inklusive TPM 2.0 und Secure Boot, ist es bestens für anspruchsvolle industrielle Anwendungen geeignet. Die ReliaCOR 54-13 wird mit dem Everyware Software Framework (ESF) und IoT-Integration über die Everyware Cloud ausgeliefert. Prozessor: Intel® Core™ i CPUs der 13. Generation Sicherheit: TPM 2.0 Support Arbeitsspeicher: 2x DDR5 SO-DIMM, max. 64 GB DDR5 Grafikkarte: Intel® UHD 770 (integriert in CPU), Optional 1x NVIDIA® RTX-2000/4000 oder 1x NVIDIA® L4 Massenspeicher: Intern: 1x M.2, Intern: 1x 2.5", Extern: 1x 2.5" HDD/SSD Schnittstellen: 2x 2,5 GBit LAN (RJ45), unterstützt TSN, WoL, PXE, 2x USB 2.0 (intern), 4x USB 3.2 (Gen 2), 2x RS-232/422/485, 2x DisplayPort, 1x DVI-I, 16x GPIO Header (8x In / 8x Out) Erweiterungsslots (mechanisch): 1x PCIe x16 (Gen 4), 2x PCIe x1 (Gen 3), Zusätzliche Erweiterungen für automotive Anwendungen (Ethernet, CAN, LIN® etc.) Netzteil: 9 ~ 48 VDC, Terminal Block (fünfpolig) mit Ignition Pin Chassis: Robustes Aluminium Industrie-Gehäuse Abmessungen (B x H x T): 240 x 177 x 340 mm Kühlung: Aktiv, 1x 60 mm Lüfter Kommunikation: Wi-Fi/Bluetooth (optional), GNSS/LTE (optional) Betriebstemperatur: 0° ~ 50° C mit NVIDIA® GPU, -20° ~ 70° C Lagertemperatur: -30° ~ 85° C Luftfeuchtigkeit: 10% bis 95% relative Luftfeuchtigkeit (nicht kondensierend) Software: Betriebssystem: Ubuntu 22.04 LTS oder neuer / Microsoft® Windows® 10 IoT Enterprise LTSC oder neuer, IoT Framework: Everyware Software Framework (Java/OSGi) IP-Schutzklasse: IP20 Zertifizierungen: Cybersecurity: Secure Boot, Ständig aktivierte Manipulationsüberwachung, TPM 2.0, IEC 62443-4-1/-4-2; Vorschriften: CE, FCC, ISED, JATE/ TELEC; Sicherheit: UL 62368-1 (UL-Mark); Umgebung: RoHS3, REACH
Eurotech ReliaCOR 33-11

Eurotech ReliaCOR 33-11

Das lüfterlose Embedded Edge-AI-System, auf Basis des NVIDIA® Jetson AGX Orin™, ist geeignet für anspruchsvolle KI-Anwendungen Die ReliaCOR 33-11 basiert auf der NVIDIA® Jetson AGX Orin™ Plattform mit bis zu 275 TOPS KI-Leistung und einer NVIDIA® Ampere Architektur GPU. Sie bietet zahlreiche I/O-Schnittstellen, darunter 10 GBit LAN, PoE und GMSL2 Ports, sowie umfassende drahtlose Konnektivität (LTE, 5G Ready, Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.3). Die Cybersecurity erfüllt ISASecure/IEC 62443-4-1/-4-2 SL2 Standards und unterstützt TPM 2.0 sowie Anti-Manipulationsschutz. Mit dem Everyware Software Framework (ESF) und AWS IoT Greengrass v2 ermöglicht sie Zero-Touch-Bereitstellung, IoT-Integration und vereinfachtes Gerätemanagement über den Amazon Marketplace. Core: NVIDIA® Jetson AGX Orin™, 32/64 GB Prozessor: arm® CORTEX® A78AE v8.2 64-bit Sicherheit: TPM 2.0 Support, Schalter für Manipulationsschutz Arbeitsspeicher: LPDDR5, max. 64 GB DDR5 Grafikkarte: NVIDIA® Ampere Massenspeicher: Intern: 1x M.2 (M-key, Typ: 2242/2260/2280), Intern: 64 GB eMMC 5.1, Extern: 1x Micro SD Slot Schnittstellen: 1x 10 GBit LAN (RJ45), 1x USB 2.0, 1x USB 3.2 (Gen 2), 2x USB-C 2x RS-232/422/485, 1x HDMI, 16x GPIO Header (8x In / 8x Out), 2x CAN (DB9) 2x SIM-Card, Optional: 8x GMSL 2 Ports (2x Quad Port Mini FAKRA) Erweiterungsslots (mechanisch): 1x M.2 (E-key, Typ: 2230), 1x M.2 (B-key, Typ: 3042/3052), bis zu 2x externe Erweiterungseinschübe Netzteil: 9 ~ 48 VDC, Terminal Block (fünfpolig) mit Ignition Pin Chassis: Robustes Aluminium Industrie-Gehäuse Abmessungen (B x H x T): 270 x 95 x 190 mm Kühlung: Passiv Kommunikation: Wi-Fi/Bluetooth (optional), GNSS/LTE (optional) Betriebstemperatur: -20° ~ 60° C Lagertemperatur: -40° ~ 85° C Luftfeuchtigkeit: 10% bis 95% relative Luftfeuchtigkeit (nicht kondensierend) Software: Betriebssystem: Linux® Ubuntu mit JetPack, Framework: Everyware GreenEdge (EGE) IP-Schutzklasse: IP20 Zertifizierungen: Cybersecurity: ISA/IEC 62443-4-1/-4-2 SL2; Automotive: E-Mark; IoT Plattform: GreenEdge, AWS IoT GreenGrass, AWS IoT Core, NVIDIA®; Vorschriften: CE, FCC, ISED; Sicherheit: IEC 62368-1, UL62368-1 (UL Listed); Umgebung: RoHS3, REACH; Vibration: IEC60068-2-64:2008, Designed to comply with MIL-STD-810G Method 514.7 Procedure I; Schock: IEC60068-2-27:2008, Designed to comply with MIL-STD-810G Method 514.7 Procedure I
Eurotech ReliaCOR 31-11

Eurotech ReliaCOR 31-11

Lüfterloser Embedded PC, auf Basis von NVIDIA® Jetson Orin™ NX für KI-Anwendungen Die ReliaCOR 31-11 ist ein kompaktes, energieeffizientes Edge-KI-System für industrielle Anwendungen, basierend auf der NVIDIA® Jetson Orin™ NX Plattform. Es bietet hohe KI-Leistung (bis zu 100 TOPS), vielfältige I/O-Schnittstellen und drahtlose Konnektivität (LTE, Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.3). Die Cybersecurity erfüllt ISASecure/IEC 62443-4-1/-4-2 SL2 Standards mit TPM 2.0, Secure Boot und Anti-Manipulationsschutz. Ausgestattet mit dem Everyware Software Framework (ESF) unterstützt es IoT-Integration, Fernverwaltung und nahtlose Bereitstellung über AWS IoT Greengrass v2, mit einem einheitlichen Abrechnungssystem über den Amazon Marketplace. Core: NVIDIA® Jetson Orin™ NX, 8/16 GB Prozessor: arm® CORTEX® A78AE v8.2 64-bit Sicherheit: TPM 2.0 Support, Schalter für Manipulationsschutz Arbeitsspeicher: LPDDR5, max. 16 GB DDR5 Grafikkarte: NVIDIA® Ampere Massenspeicher: Intern: 1x M.2 (M-key, Typ: 2242/2280) Schnittstellen: 4x 1 GBit LAN (RJ45), optional mit PoE, 4x USB 3.1 (Gen 1), 2x RS-232/485, 1x HDMI, 16x GPIO Header (8x In / 8x Out), 1x CAN (DB9) Erweiterungsslots (mechanisch): 1x M.2 (E-key, Typ: 2230), 1x M.2 (B-key, Typ: 3042/3052) Netzteil: 9 ~ 36 VDC, Terminal Block (dreipolig) Chassis: Robustes Aluminium Industrie-Gehäuse Abmessungen (B x H x T): 192 x 58 x 140 mm Montage: Optional: Wandmontage/Hutschiene (DIN-Rail) Kühlung: Passiv Kommunikation: Wi-Fi/Bluetooth (optional), GNSS/LTE (optional) Betriebstemperatur: -20° ~ 55° C Lagertemperatur: -30° ~ 85° C Luftfeuchtigkeit: 10% bis 95% relative Luftfeuchtigkeit (nicht kondensierend) Software: Betriebssystem: Linux® Ubuntu mit JetPack, Framework: Everyware GreenEdge (EGE) IP-Schutzklasse: IP20 Zertifizierungen: Cybersecurity: ISA/IEC 62443-4-1/-4-2 SL2; IoT Plattform: GreenEdge, AWS IoT GreenGrass, AWS IoT Core, NVIDIA®; Vorschriften: CE, FCC, ISED Sicherheit: IEC 62368-1, UL62368-1 (UL Listed); Umgebung: RoHS3, REACH; Vibration: IEC60068-2-64:2008, Designed to comply with MIL-STD-810G Method 514.7 Procedure I; Schock: IEC60068-2-27:2008, Designed to comply with MIL-STD-810G Method 514.7 Procedure I
Eurotech ReliaCOR 40-13

Eurotech ReliaCOR 40-13

Kompakter, lüfterloser Embedded PC, auf Basis einer Intel® Core™ i CPU der 13. Generation, für eine breite Palette von Aufgaben an der Edge Die ReliaCOR 40-13 ist ein kompaktes, lüfterloses industrielles System mit Intel® Core™ i9 CPU der 13. Generation, das hohe Rechenleistung und Zuverlässigkeit in engen Räumen bietet. Es unterstützt vielfältige Schnittstellen wie 2,5 GBit Ethernet, USB 3.2 und serielle Ports, mit erweiterbaren Optionen für 4G/5G und zusätzliche Netzwerkschnittstellen. Die Cybersecurity erfüllt IEC 62443-4-1/-4-2 SL2 Standards und bietet Hardware-Schutz wie TPM 2.0 und Secure Boot. Mit dem Everyware Software Framework (ESF) und der Everyware Cloud (EC) ermöglicht es IoT-Integration, erweiterte Konfiguration und Fernzugriff. Anpassungen und kundenspezifische Konfigurationen sind ebenfalls möglich. Prozessor: Intel® Core™ i CPUs der 13. Generation Sicherheit: TPM 2.0 Support Arbeitsspeicher: 2x DDR5 SO-DIMM, max. 64 GB DDR5 Grafikkarte: Intel® UHD 770 (integriert in CPU) Massenspeicher: Intern: 1x M.2, Intern: 1x 2.5", Extern: 1x 2.5" HDD/SSD Schnittstellen: 2x 2,5 GBit LAN (RJ45), unterstützt TSN, WoL, PXE, 2x USB 2.0 (intern), 8x USB 3.2 (Gen 2), 2x RS-232/422/485, 2x DisplayPort, 1x DVI-I, 2x Audio (Line-Out, Mic), 16x GPIO Header (8x In / 8x Out) Erweiterungsslots (mechanisch): 1x M.2 (B-key) Netzteil: 9 ~ 48 VDC, Terminal Block (fünfpolig) mit Ignition Pin Chassis: Robustes Aluminium Industrie-Gehäuse Abmessungen (B x H x T): 240 x 79 x 261 mm Kühlung: Passiv Kommunikation: Wi-Fi/Bluetooth (optional), GNSS/LTE (optional) Betriebstemperatur: -25° ~ 70° C Lagertemperatur: -30° ~ 85° C Luftfeuchtigkeit: 10% bis 95% relative Luftfeuchtigkeit (nicht kondensierend) Software: Betriebssystem: Ubuntu 22.04 LTS oder neuer / Microsoft® Windows® 10 IoT Enterprise LTSC oder neuer, IoT Framework: Everyware Software Framework (Java/OSGi) IP-Schutzklasse: IP20 Zertifizierungen: Cybersecurity: Secure Boot, Ständig aktivierte Manipulationsüberwachung, TPM 2.0, IEC 62443-4-1/-4-2 SL2; Vorschriften: CE, FCC, ISED, JATE/ TELEC; Sicherheit: UL 62368-1 (UL-Mark); Umgebung: RoHS3, REACH
Eurotech ReliaCOR 44-11 – Edge AI Server

Eurotech ReliaCOR 44-11 – Edge AI Server

Eine sichere Edge-KI-Plattform, auf Basis einer Intel® Core™ i CPU der 10. Generation, für die Integration von KI in den täglichen Betrieb Die ReliaCOR 44-11 ist ein kompaktes, stromsparendes Industriesystem mit Intel® Core™ i7-CPU und NVIDIA® A2-GPU für KI-Beschleunigung. Sie bietet flexible Netzwerkverbindungen über zwei 10GbE- und zwei GbE-Schnittstellen sowie herausnehmbare Einschübe für 2,5″-SATA-Laufwerke in RAID 0/1 für Hochgeschwindigkeitsdatenaufzeichnung. Das System unterstützt die IoT-Integration über das Everyware Software Framework (ESF) und die Everyware Cloud (EC). Mit optionalen Feldbus-Schnittstellen und maßgeschneiderten Konfigurationsmöglichkeiten über den Eurotech-Service bietet die ReliaCOR 44-11 hohe Anpassungsfähigkeit und Zuverlässigkeit für industrielle Anwendungen. Prozessor: Intel® Core™ i CPUs der 10. Generation Sicherheit: TPM 2.0 Support Arbeitsspeicher: 2x DDR4 SO-DIMM, max. 64 GB DDR4 Grafikkarte: Intel® UHD 630 (integriert in CPU), Optional: NVIDIA® A2 Tensor Core GPU mit dedizierter Kühlung 10 RT Cores, 16GB GDDR6, PCIe x8 Massenspeicher: Intern: 1x M.2, Extern: 2x 2.5" HDD/SSD (in Shuttle) Schnittstellen: 2x 1 GBit LAN (RJ45), Optional: 2x 10 GBit LAN (RJ45), 2x USB 2.0 6x USB 3.2, 1x RS-232/422/485, 2x RS-232/422/485, 1x DisplayPort, 1x HDMI 1x DVI-D, 3x Audio (Line-In, Line-Out, Mic) Erweiterungsslots (mechanisch): 1x M.2 (E-key, Typ: 2230) für WIFI/BT, 2x PCIe x8 (mech. x16) Netzteil: 16 ~ 30 VDC, 400 Watt Chassis: Robustes 1 mm verzinktes Stahlblech mit Pulverbeschichtung Abmessungen (B x H x T): 215 x 131 x 303 mm Kühlung: Aktiv, 2x 80 mm Lüfter Kommunikation: Wi-Fi/Bluetooth (optional): Intel® M.2 Modul, 802.11ax Dual Band, Bluetooth® 5.1, GNSS/LTE (optional): Unterstützung für GPS, GLONASS, BeiDou, Galileo, QZSS, Micro SIM Steckplatz für 3G/4G (Auf Anfrage: 5G mit zusätzlichen Antennen) Betriebstemperatur: 0° ~ 55° C Lagertemperatur: -20° ~ 70° C Luftfeuchtigkeit: 10% bis 90% relative Luftfeuchtigkeit (nicht kondensierend) bei +40° C Software: Betriebssystem: Ubuntu 22.04 LTS, IoT Framework: Everyware Software Framework (Java/OSGi) IP-Schutzklasse: IP20 Zertifizierungen: IoT Plattform: Ubuntu Certified (ODM Partner Program), AWS IoT Core, AWS IoT Greengrass, Microsoft Azure Certified; Vorschriften: EU/UK: CE, UKCA; Nord Amerika: FCC (Fortlaufend), ISED (Fortlaufend); Japan: Werksoption; Andere Länder: Werksoption; Sicherheit: Niederspannungssicherheit (2014/35/EU); EN 62368-1 (Fortlaufend), UL 62368 (UL, NRTL-Listung Werksoption); Umgebung: RoHS3, REACH
Concepion®-tXf-L-v3 - 10. Gen

Concepion®-tXf-L-v3 - 10. Gen

Kompakter Embedded PC mit Intel® Core™ i CPUs der 10. Generation für Edge Intelligence und Automotive Umfeld Das Edge Intelligence Gateway Concepion®-tXf-L-v3 – 10. Gen wurde für anspruchsvolle Anwendungen im Bereich Edge Computing und Automotive entwickelt und ist Ubuntu Certified. Der kompakte, aktiv gekühlte Embedded PC bietet leistungsstarke Intel® Core™ i CPUs der 10. Generation und ist optional mit hochleistungsfähigen GPUs erweiterbar, was ihn besonders für Edge Intelligence und KI-gestützte Anwendungen im Automotive-Umfeld, wie z.B. Qualitätsinspektionen, geeignet macht. Dank seiner robusten Bauweise mit industriellen Komponenten ist der PC für den 24/7-Betrieb ausgelegt und hält Umgebungstemperaturen bis zu 55° C stand. Konnektivität und Erweiterungsmöglichkeiten umfassen Wi-Fi, Bluetooth, GNSS und LTE, auf Anfrage auch 5G. Die Plattform ist für den Einsatz in Fahrzeugen optimiert und unterstützt Microsoft® Windows® 10/11 sowie Linux®. Chassis: Robustes Blech-Chassis, 2 Systeme als eine 19"-Einheit montierbar Abmessungen (B x H x T): 215 x 131 x 303 mm Kühlung: Aktive Kühlung; 2x 80mm Lüfter Betriebstemperatur: 0 ~ 55° C Prozessor: Intel® Core™ i CPUs der 10. Generation Arbeitsspeicher: max. 64GB DDR4 Massenspeicher: Extern 2x 2.5" SATA-III SSDs (im Shuttle), Intern 1x M.2 Schnittstellen: 2x 1 GBit LAN (RJ45), 2x 10 GBit LAN (RJ45), PCIe x4 (Gen 3), optional: 2x 10 GBit LAN (RJ45), auf Anfrage: 2x 1 GBit LAN (M12), 2x USB 2.0, 6x USB 3.2, 1x RS-232/422/485, 2x RS-232/422/485, optional: 1x RS-232/422/485, 1x DisplayPort, 1x HDMI, 1x DVI-D, 1x LVDS/eDP (intern), 3x Audio (Line-In, Line-Out, Mic), 1x GPIO Header, 8 Bit (intern) Erweiterungsslots (mechanisch): 1x M.2 (E-key, Typ: 2230) für WIFI/BT, 2x PCIe x8 (mech. x16) (Die max. Verlustleistung darf 50 Watt nicht überschreiten.) Netzteil: M4ATX, 11 – 34 V DC, 250 W / 300 W Peak, NL4 Stecker (Neutrik), vierpolig mit Ignition Pin, Effizienz >94% @ 50% load
Concepion®-hX

Concepion®-hX

Besonders robuster Embedded PC mit hoher Kühlleistung für den ausfallsicheren 24/7-Einsatz InoNet® bietet ab sofort den lüfterlosen Embedded PC Concepion®-hX mit leistungsstarken Intel® Core™ i CPUs der 10. Generation als Antwort auf die steigenden Anforderungen im industriellen Umfeld an. Der robuste und für den 24/7-Betrieb entwickelte Embedded PC glänzt durch eine starke Performance unter extremen Umgebungsbedingungen von -10 ~ 55°C – egal ob für den Betrieb von Produktions-anlagen, die Datenerfassung und -analyse im Feld oder den Einsatz im Fahrzeug. Neben vielfältigen frontseitigen I/O-Schnittstellen bietet ein Steckplatz zum Einsatz einer low-profile PCIe x16 Erweiterungskarte Flexibilität im Hinblick auf die Anforderungen der Zielanwendung. Der Embedded PC eignet sich dank Netzteil mit XLR-Stecker und Ignition Pin auch ideal für den Einsatz im Fahrzeug. Chassis: Robustes Blech-Chassis, Großzügig dimensionierter Kühlkörper Abmessungen (B x H x T): 310 x 90 x 235 mm Kühlung: passiv Betriebstemperatur: -10 ~ 55°C Prozessor: Intel® Core™ i CPUs der 10. Generation Arbeitsspeicher: max. 32GB DDR4 Massenspeicher: Intern 1x 2.5" Drive Bay (SSD/HDD) Schnittstellen: 6x USB 3.2, 1x Display Port, 1x DVI-D, 1x HDMI, 2x RJ-45, 2x RS-232, 3x Audio (In, Out, Mic) Erweiterungsslots (mechanisch): 1x low-profile PCIe x16, 1x M.2 M-Key Netzteil: 6 ~ 32 V DC, Integriertes Weitbereichsnetzteil
Mayflower®-B17-LiQuid-vX

Mayflower®-B17-LiQuid-vX

Flüssigkeitsgekühlter In-Vehicle Server für KI/GPU- und Sensorfusions-Applikationen Der robuste Car HPC Mayflower®-B17-LiQuid-vX bringt mit leistungsstarken Dual Intel® Xeon® CPUs und fünf Grafik-/Tensor-Karten (NVIDIA®) Serverperformance ins Fahrzeug. Da CPU und GPU flüssigkeitsgekühlt sind eignet er sich ideal für KI/GPU- und Sensorfusions-Applikationen im ADAS-Bereich. Durch sechs PCIe (Gen 4) Slots (4x x16 und 2x x8) kann das System mit Erweiterungskarten (Ethernet, CAN, LIN®, etc.) ausgestattet werden. Bis zu zwei optionale QuickTray®s sorgen nicht nur für enorme Speicherkapazität von 240 TB und eine hohe Schreibgeschwindigkeit, sondern auch für eine einfache Handhabung beim Speicheraustausch zwischen Fahrzeug und Auswertestation. Der leistungsstarke Embedded PC ist je nach Kundenwunsch flexibel konfigurierbar. ABMESSUNGEN (B X H X T): 430 x 176 x 400 mm, QuickTray® Aufsatz: 430 x 115 x 417 mm ARBEITSSPEICHER: 16x DDR4 DIMM, max. 3200 MHz, RDIMM/LRDIMM, max. 256 GB/DIMM BETRIEBSTEMPERATUR: 0 ~ 55°C CHASSIS: 19 Zoll 4HE Rackmount-Chassis, Robustes Stahlblechgehäuse für den In-Vehicle-Einsatz ERWEITERUNGSSLOTS (MECHANISCH): 2x PCIe x8 (Gen 4), 4x PCIe x16 (Gen 4), full height, Zusätzliche Erweiterungen für automotive Anwendungen (Ethernet, CAN, LIN® etc.) GRAFIKKARTE: KI Unterstützung: Bis zu 5x Tensorkarten, PCIe x16/x8, Flüssigkeitsgekühlt, OnBoard: AST2600, Optional: NVIDIA® T600, 4 GB GDDR6, 4x mDP HERKUNFTSLAND: Deutschland KÜHLUNG: Abgesetzter Kondensator mit 3x 120mm Lüftern, CPU und GPU Flüssigkeitsgekühlt, Aktive Kühlung; 2x 120mm Lüfter MASSENSPEICHER: Extern: 2x 5.25", Je QuickTray® bis zu 14 GB/s (2x QuickTray® bis zu 26 GB/s) und 120 TB mit 4x NVMe-SSDs, Optional: 1x QuickTray® im Aufsatz, Optional: 1x, QuickTray® integriert (benötigt 2x 5.25“), 1x M.2 NETZTEIL: ±9 ~ ±18 VDC / 1000 Watt, AC Netzteil optional, Schraubterminals für Ringösen PROZESSOR: Dual Intel® XEON® Scalable (3. Gen) SCHNITTSTELLEN: 1x Dedicated IPMI LAN (RJ45), 1x UID LED/BMC Reset, 2x 1GBit LAN (RJ45), 4x 10GBit LAN (RJ45), PCIe x8 Karte, 4x USB 3.2, 1x RS-232, 1x VGA
Concepion®-jXa

Concepion®-jXa

Embedded-PC mit hoher Leistungsdichte & Remote Control Option Der lüfterlose Embedded PC Concepion®-jXa – 10. Gen. überzeugt durch Kompaktheit bei gleichzeitig hoher Performance mit Intel® Core™ i CPUs der 10. Generation. Dabei sorgt der Einsatz der Prozessorgeneration „Comet Lake-S“ auf einem Industrie-Mainboard durch bis zu 10 Cores und 20 Threads für eine erhebliche Performance-Steigerung. Die Concepion®-jXa verfügt über zwei extern zugängliche 2.5 Zoll Shuttles, durch welche Festplatten auch im laufenden Betrieb ausgetauscht werden können. Über die optionale Funkfernbedienung kann die Concepion®-jXa sowohl ein- und ausgeschaltet als auch resettet werden. Das bietet noch mehr Komfort und erweitert den Bereich der Einsatzmöglichkeiten. Mit der Ausstattung eines optionalen WLAN / BT Moduls ist der robuste Embedded PC außerdem in wenigen Minuten drahtlos im Netzwerk. In Verbindung mit einem verriegelbarem XLR-Stecker eignet sich das System optimal für den In-Vehicle Einsatz in der Automobilindustrie. Chassis: Robustes Stahlblech-Chassis (1 mm), pulverbeschichtet Großzügig dimensionierter Kühlkörper Abmessungen (B x H x T): 200 x 126 x 206 mm Kühlung: passiv Betriebstemperatur: -10 ~ 55°C Prozessor: Intel® Core™ i der 10. Generation, Intel® XEON® W (auf Anfrage) Arbeitsspeicher: max. 64GB DDR4 Massenspeicher: 2x 2.5" SATAIII SSDs im Shuttle Schnittstellen: 2 x 10/100/1000 Base-T RJ-45 ports, 2x GBit LAN (RJ45) über M.2 Modul (optional), 2x RS232/422/485, 6x USB 3.2, WLAN / BT Modul optional, 1x Display Port, 1x DVI-D, 1x HDMI, 2x USB 2.0, 3x Audio (In, Out, Mic) Erweiterungsslots (mechanisch): 2x 2.5" robuste Edelstahl-Shuttles, Intern 1x M.2 (E-key, type:2230), 1 x M.2 (M-key, type 2280) Netzteil: XLR Stecker (Neutrik) vierpolig mit Ignition Pin, 6 – 34 V DC
Concepion®-bX3

Concepion®-bX3

Passiv gekühlter High-Performance Embedded PC mit zwei Laufwerks-Shuttles Der Allrounder unserer Embedded PC-Serie ist die Concepion-bX3. In diesem System finden leistungsstarke Desktop- und Workstation-Prozessoren, zwei PCIe Slots und insgesamt vier 2.5“ Laufwerke, zwei davon extern zugänglich und hotswap-fähig, ihren Platz. Das System wird dabei passiv gekühlt – die entstehende Wärme wird durch eine Anbindung via Heatpipe an den großzügigen Kühlkörper abgegeben. In diesem Gerät befinden sich keine drehenden Teile, weshalb sich der Embedded PC ideal für den Einsatz in unterschiedlichsten Anwendungen mit rauen Umgebungsbedingungen, wie Vibrationen und Staub, eignet. Auch im Hinblick auf die Stromversorgung bietet die Concepion-bX3, durch den Einsatz eines Automotive-Netzteils mit Weitbereichseingang und verriegelbarem XLR-Stecker, maximale Flexibilität. Chassis: Robustes Blech-Chassis Kühlung: passiv Betriebstemperatur: -10 ~ 60° C Abmessungen (B x H x T): 250 x 145 x 260 mm Prozessor: Intel® Core™ i CPUs der 9. Generation (10. Generation auf Anfrage) Arbeitsspeicher: max. 32GB DDR4 2133MHz Massenspeicher: Extern: 2x 2.5" im Wechselrahmen | Intern: 2x 2.5" Schnittstellen: 1x Display Port, 1x DVI-D, 1x HDMI, 1x Line in/out, 1x Mic, 2x RJ-45, 2x RS-232, 2x USB 2.0 (optional USB 3.0), 6x USB 3.0 Erweiterungsslots (mechanisch): 2x Mini PCI/Mini PCIe, 2x PCIe x8 (full-height, half-length) Netzteil: Automotive PSU 9 ~ 32 V DC
Mayflower®-B17

Mayflower®-B17

Automotive In-Vehicle Server für AI/GPU- und Sensorfusions-Applikationen mit optionaler QuickTray-Storage-Unit Das Flaggschiff der Embedded-Reihe von InoNet ist der Car-HPC-Server. Durch seine um bis zu 8x höhere Rechenleistung (im Vergleich zu herkömmlichen Desktop-Prozessoren), angetrieben durch zwei Server-Prozessoren, zählt dieses Gerät zweifelsfrei zur High-Performance Liga. Die aufsteckbare InoNet QuickTray Storage Unit (optional) für den CAR-HPC-Server stellt bei Speicherplatz von bis zu 256TByte bei einer konstanten Schreibgeschwindigkeit von 12GByte/s pro InoNet QuickTray zur Verfügung. Für die optimale Kühlung sorgen dabei die wählbaren Standard-, Hybrid- oder Wasserkühlungsoptionen, die wärmekritischen Komponenten wie bspw. GPU oder CPU kühlen. Abgerundet wird das System durch seine fast grenzenlose Skalierbarkeit an Rechenleistung und Kommunikationsschnittstellen, wodurch sich der Einsatz als zentrale Sensorfusionseinheit in der Fahrzeugentwicklung anbietet. Chassis: Robustes Stahlblechgehäuse für den In-Vehicle-Einsatz Abmessungen (B x H x T): Computer Unit: 431 x 177 x 417 mm Betriebstemperatur: -5 ~ 55°C (mit zwei Intel® XEON® Gold 6148 CPU und einer Nvidia GeForce RTX 2080Ti konfiguriert) Mainboard: Full Industrial, E-ATX, ATX Kühlung: Standard- und Wasserkühlung zur direkten Anbindung von CPU und GPU Aktive Kühlung; 2x 120mm Lüfter Prozessor: Single/ Dual Intel® XEON® Scalable CPUs, Intel® Core™ i (10. Gen) Arbeitsspeicher: Max. 1,5TB DDR4 ECC Reg. (abhängig von der gewählten Kühlungsoption) Massenspeicher: Extern 2x 2.5" HDD/SSD (NVMe/SATAIII) Intern: 2x 2.5" HDD/SSD (NVMe/SATAIII) Schnittstellen: 2x 1 Gbit LAN + IPMI 2x 10 Gbit LAN abhängig vom gewählten Mainboard 1x RS-232 1x VGA 3x Display Port 4x USB 2.0 4x USB 3.0 Grafikkarte: z.B. NVIDIA RTX-2080Ti Optional: 2x NVIDIA RTX-2080Ti bei Wasserkühlung Netzteil: 650W / 1000W Erweiterungsslots (mechanisch): 1x 8x PCIe 3.0 5x 16x PCIe 3.0 (CPU1+CPU2) abhängig vom gewählten Mainboard Optionen: QuickTray Storage Unit 431 x 115 x 417 mm (B x H x T) mit bis zu 256TByte
Concepion®-tXf-L-v3 - 12. Gen.

Concepion®-tXf-L-v3 - 12. Gen.

Kompakter, aktiv gekühlter Embedded PC vorbereitet für den Einsatz im Edge Intelligence und Automotive Umfeld mit KI support Das Edge Intelligence Gateway Concepion®-tXf-L-v3 wurde entwickelt, um Sie bei jeglichen Anwendungen mit künstlicher Intelligenz, wie z.B. bei Qualitätsinspektionen, zu unterstützen. Der robuste Embedded PC glänzt durch hohe Leistung auf kleinem Raum bei Umgebungsbedingungen bis zu 55° C. Dank performanter NVIDIA® GPU mit dedizierter Kühlung sowie Intel® Core™ i CPUs der 12. Generation mit bis zu 16 Kernen und 24 Threads bringt das Gateway einen enormen Leistungsschub für KI-Anwendungen mit sich. Auch perfekt geeignet für In-Vehicle Anwendungen. Die robuste KI Edge Plattform ist Microsoft® Windows® 11 ready. Chassis: Robustes 1 mm verzinktes Stahlblech mit Pulverbeschichtung Abmessungen (B x H x T): 215 x 131 x 303 mm Kühlung: aktiv, 2x 80 mm Lüfter Betriebstemperatur: 0 ~ 55°C Prozessor: Intel® Core™ i CPUs der 12. Generation Arbeitsspeicher: max. 64GB DDR5 Massenspeicher: Extern: 2x 2.5" HDD/SSD (in Shuttle); Intern: 1x M.2, 1x USB 3.2 (Gen 1) Stick Anschluss Schnittstellen (rückseitig): 1x 1 GBit LAN (RJ45), 1x 2,5 GBit LAN (RJ45), 2x 10 GBit LAN (RJ45), PCIe x4 (Gen 3), 6x USB 2.0, 3x USB 3.2 (Gen 2), 1x USB-C 3.2 (Gen 2), 1x RS-232/422/485, 1x RS-232/422/485 (optional), 3x DisplayPort 1.4 (bis zu 8K), 1x HDMI, 1x LVDS/eDP (intern), 2x Audio (Line-In, Line-Out), 1x PS/2 (Maus), 1x PS/2 (Tastatur), 1x GPIO Header, 8 Bit (intern) Erweiterungsslots (mechanisch): 1x M.2 (E-key, Typ: 2230) für WIFI/BT Netzteil: 11 ~ 34 VDC, 250/300 Watt, M4-ATX NL4 Stecker (Neutrik), vierpolig mit Ignition Pin, Effizienz >94%
Mehrstufiges Druckentlastungssystem

Mehrstufiges Druckentlastungssystem

Das mehrstufige Druckentlastungssystem wurde speziell für Hallen entwickelt, in denen zerstörende Prüfungen von Batteriezellen durchgeführt werden. Es erfüllt besonders hohe Anforderungen hinsichtlich Funktion und Auslegung. Dieses System bietet ein umfassendes Leistungspaket, das von der kompetenten Beratung über die Entwicklung einer optimierten Lösung bis zur Montage vor Ort reicht. Es gewährleistet eine sichere und effiziente Druckentlastung, die den spezifischen Anforderungen der jeweiligen Anwendung gerecht wird.