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High-End-BGA-Inspektionssystem für BGA, µBGA, CSP, Flip Chip und andere verdeckte Lötstellen auf besonders großen Leiterplatten Extreme Flexbilität durch sieben Bewegungsachsen beim Inspizieren von BGA, µBGA, CSP, FlipChip, CGA und Durchstieg bei THT-Anschlüssen. Ermöglicht Bewertung von Fersenfüllungen bei QFP, SOIC und anderen Bauteilen mit Gull-Wing-Anschlüssen, Benetzungslänge und innere Benetzung bei PLCC und anderen Bauteilen mit J-Anschlüssen. Verschiedenste Blickwinkel durch Kippen, Drehen, Neigen - auch bei hoher Umbauung durch Nachbarbauteile! Weitwinkliger Blick ermöglicht Inspektion von VIA-Wandungen, Steckbuchsen usw. ohne Kippen der Optik (durch Shift-Methode)! Erstellen Sie durchgängig scharfe Bilder aus mehreren Einzelbildern mit verschiedenen Fokuseinstellungen durch die FocusFusion-Funktion von ImageDoc v3 EXP (Option)! ERSASCOPE 2 XL - die Komplettlösung zur Inspektion von BGA, CSP, Flip Chip, Fersenfüllung, THT-Durchstieg und anderen verdeckten Lötstellen auf besonders großen Leiterplatten: - High-End-Endoskop-Inspektionssystem inklusive drei Schnellwechselköpfen: - 90° BGA-Kopf (ca. 280 µm Spaltmaß) - 90° Flip-Chip-Kopf (ca. 30 µm Spaltmaß) - 0° Weitwinkelkopf, z.B. für VIA-Inspektion ohne Kippung der Optik - 6 Bewegungsachsen für flexible Anpassung an praktisch jeden erforderlichen Blickwinkel - Leistungsstarke, dimmbare LED-Lichtquelle in Tageslichtfarbe - Hochqualitative 1,3 Megapixel CCD-Farbkamera mit USB-Anschluss - XY-Tisch in XL-Version mit Präzisionsstellrädern, frei unter der Optik positionierbar - Optik-Auszieheinheit, zur Inspektion vorderer Bauteile auf besonders tiefen Leiterplatten - Optimales Lichtmanagement: - faseroptisches Stereofrontlicht in den Inspektionsköpfen - mechanisch gekoppeltes, schwenk- und drehbahres Gegenlicht - Faseroptik-Schwanenhals zur gezielten Beleuchtung von allen Seiten - separate Lichtmengeneinstellung für alle Lichtleiter - mit Lichtpinseln, Lichtleiterverlängerung und Iris-Blendenmodul - Fokussierringskala zur Nutzung mit Kalibriergruppen in der Messfunktion von ImageDoc EXP - Komplettset mit dem wichtigsten Zubehör und Aufbewahrungskoffer Kategorie: Prüftechnik

Schweißgeräte Schweißdraht Elektroden Lötkolben Fabrikate: MERKLE, OERLIKON, BÖHLER-THYSSEN, ERSA und viele mehr

Das Löten von bedrahteten Bauelementen (THT) kann entweder mit einer bleifreien (RoHS) oder verbleiten Wellenlötanlage erfolgen sowie im bleifreien Selektivlötprozess, auf einer unserer beiden ERSA Versaflow. Unsere Wellenlötanlage ist in der Lage, Leiterplatten bis zu einer Breite von 380 mm zu löten, in den Selektivlötanlagen sind Leiterplatten bis zu 400 mm Breite und 600 mm Länge möglich. SMD-Baugruppen werden anschließend mit einer Dampfphasen-Lötanlage gelötet, die Leiterplatten bis zur Größe von 610 x 610 mm aufnehmen kann.

Hydraulisch und pneumatisch arbeitende Baugruppen sind druckbeanspruchte Bauteile. Für die Löttechnik als wichtiges Fügeverfahren in diesem Bereich leitet sich die Anforderung nach hohen Lötnahtfestigkeiten und hoher Zuverlässigkeit der Lötverbindungen bei mechanischen Wechselbeanspruchungen ab. Ein Beispiel für eine mechanisch und korrosionstechnisch hochbeanspruchte Lötverbindung aus der Messtechnik ist der sogenannte Membran-Druckmittler, der für das Messen von Prozessdrücken z.B. in der chemischen Industrie eingesetzt wird. Als Membranwerkstoffe kommen dünne Refraktärmetallfolien, wie z.B. Tantal, zum Einsatz. Mit PVA-Vakuumlöttechnik werden die Membrane positionsgenau und flächig auf einen Edelstahl-Flansch aufgelötet.

Unser Anspruch bei der THT-Bestückung Ihrer Elektronik besteht darin, den größtenteils manuell durchgeführten Prozess nicht nur zuverlässig, sondern auch in höchster Qualität und Präzision auszuführen. Den vielfältigen Herausforderungen, die sich in diesem anspruchsvollen Bereich ergeben, begegnen wir mit klaren Vorgaben und strengen Qualitätsstandards. Zudem setzen wir auf gut geschulte Fachkräfte, die über umfangreiche Erfahrung verfügen und in einem optimalen, ergonomischen Umfeld arbeiten. Dazu kommt der Einsatz modernster Technik und innovativer Lösungen, die sicherstellen, dass jeder Schritt des Prozesses zu einem erstklassigen Endprodukt führt.

Lötkolben mit langer Lebensdauer zuverlässig und langlebig für Handlötarbeiten mit schneller Lötfolge. ZEVATRON liefert technologisch hochwertige Lötkolben. Unsere Lötkolben arbeiten störungsfrei über viele Jahre, ohne dass Geräteteile ausgetauscht werden müssen. Markenzeichen der ZEVATRON Lötkolben sind die besondere Langlebigkeit durch die hermetisch in Aluminium eingegossene Heizung. Hohe Lötspitzentemperaturen, ein effektiver Wärmespeicher gegen zu hohen Wärmeverlust und schnelle Nachheizung sichern rationelles Arbeiten. Das heißt für Sie, Tag für Tag sicher und zuverlässig löten – mit der ganzen Konzentration auf Ihre Arbeit. Alle Vorteile auf einen Blick: - Problemfreies Löten - Überzeugende Technik - Robuste und langlebige Konstruktion - Hohe Löttemperaturen - Effektiver Wärmespeicher bei H- und P-Typen - H- und P- Typen haben in Aluminium eingeschlossene Heizelemente - gleicht Wärmeverluste schnell aus - Stoß- und fallsicher - Wärmetechnisch und elektrisch gut isolierte sowie ergonomische und funktionelle Handgriffe - Anwendungsgerechte Kopfformen (gerade, abgewinkelt und hammerförmig) - Außergewöhnlich hohe Lebensdauer - Unterschiedliche Leistungsklassen von 60W bis 450W - Entsprechende Lötspitzen in verschiedenen Formen - passende Lötkolbenablagen mit und ohne Leistungssteller ZEVATRON fertigt Lötkolben für den professionellen Dauereinsatz. Hohe Lötspitzen-Temperaturen, ein effektiver Wärmespeicher gegen zu hohen Wärmeverlust und eine schnelle Nachheizung sichern rationelles Arbeiten. Die ZEVATRON Lötkolben sind in gerader und abgewinkelter Form, sowie hammerförmig mit Leistungen von 60W bis 450W lieferbar. Standardlötspitzen sind in vielen Formen in der Regel ab Lager lieferbar. Für Arbeiten mit bleifreien Legierungen empfehlen wir Lötspitzen in „ZP“-Qualität. gerade Ausführung (GR) abgewinkelte Ausführung (P) hammerförmige Ausführung (H) Edelstahl-Ablagen für ZEVATRON Lötkolben Für den ergonomischen Gebrauch der ZEVATRON Lötkolben stehen für die verschiedenen Ausführungen (H / P / GR) angepasste Ablagen zur Verfügung. Sie sind aus Edelstahl gefertigt und ein preiswertes Zubehör zur fachgerechten Ablage der Geräte. Ablage mit Leistungssteller BGR Die BGR ist eine Spezialablage, in die ein Leistungssteller integriert ist. Die Leistung kann im Bereich von ca. 20 Watt bis ca. 95 % der Maximalleistung eingestellt werden.

Technische Entwicklungen erfordern häufig differenziert aus­ge­arbeitete Ma­te­rial­eigenschaften, die von einem Werkstoff allein nicht zu gewinnen sind. Mithilfe des von der Harnischmacher GmbH angebotenen Vakuumlötens besteht die Möglichkeit, Hochleistungskeramik mit Metall in Verbund zu bringen. Auf diese Weise sind komplexe Bauteile mit individuell gestaltetem Ma­te­rial­charakter darstellbar.

Die Schweißtechnik von HIK bietet hochmoderne Lösungen für die Verbindung von elektrischen leitfähigen Werkstoffen. Durch den Einsatz innovativer Verbindungstechniken wird die Produkt- und Anlagensicherheit erhöht. HIK arbeitet eng mit Technologiepartnern zusammen, um die besten Lösungen für die Kunden zu entwickeln. Die Schweißtechnik ist ideal für Unternehmen, die auf der Suche nach zuverlässigen und hochwertigen Verbindungslösungen sind. Mit der Schweißtechnik von HIK profitieren Kunden von einer hohen Qualität und Zuverlässigkeit in der Fertigung. Die Lösungen sind maßgeschneidert und erfüllen die spezifischen Anforderungen der Kunden. HIK ist der perfekte Partner für Unternehmen, die auf der Suche nach innovativen Schweißlösungen sind.

r Beschichtungen, z. B. chemisch Nickel, ENIG oder OSP. Das Unternehmen legt großen Wert auf Qualität und Kundenzufriedenheit. Mit langjähriger Erfahrung in der Branche bietet Technotron professionelle Lösungen für Ihre Anforderungen in der Elektronikfertigung.

Um nach den vorangegangenen Produktionsschritten einwandfreie und optisch ansprechende Produkte zu erhalten, werden unsere Werkzeuge in einem Nachbehandlungsschritt sandgestrahlt. Durch diesen Vorgang erreichen wir besondere Form- und Oberflächenqualitäten. Sandstrahlen SIMON GROUP BETEK GMBH & CO. KG Sulgener Straße 21 – 23 78733 Aichhalde

Stabilität auf kleinster Molekülebene Sonderverfahren der Fügetechnik Das induktive Löten ist ein Sonderverfahren der Fügetechnik, um nicht lösbare stoffschlüssige Verbindungen zu erzeugen. Durch einen Induktor wird ein elektromagnetisches Feld erzeugt, dieses Feld wird dann gezielt dazu verwendet, das Material, welches elektrisch leitfähig sein muss, zu erwärmen. Der Induktor wird dabei präzise über die zu erwärmende Stelle positioniert, bevor der Prozess gestartet wird. Die Prozesstemperatur wird sehr schnell erreicht und über die Messtechnik überwacht, geregelt und gehalten. Die Besonderheit beim induktiven Löten besteht darin, dass der Arbeitsbereich gleichmäßig und schnell erwärmt wird. Dies wird über das elektromagnetische Feld realisiert, der angrenzende Grundwerkstoff wird dabei nicht verändert. Das Verfahrensprinzip der Induktion findet auch in anderen Bereichen wie zum Beispiel Glühen, Härten, Kleben und Schmelzen Anwendung. Ihre Vorteile beim induktiven Löten Hohe und gleichbleibende Lötqualität durch konstante Wärmeeinbringung Vielfältige Möglichkeiten, unterschiedliche Werkstoffe zu verbinden Hohe Festigkeit der Verbindungen Kurze Prozesszeiten durch hohe Energiedichte Präzise Wiederholungsgenauigkeit Hohe Reproduzierbarkeit Wesentlich wirtschaftlicher im Vergleich zum herkömmlichen Löten Vergleich zw. herkömmlichem Löten und induktivem Löten Der Verfahrensprozess beim herkömmlichen Löten benötigt mehr Zeit im Vergleich zum induktiven Löten. Das präparierte Werkstück wird aufwendig durch den Löter von Hand mit einem Brenner durch eine Flamme erwärmt. Hierbei muss der Löter auf die gleichmäßige Erwärmung des Werkstückes achten, um den Qualitätsansprüchen der Lötverbindung gerecht zu werden. Beim induktiven Löten entfällt die manuelle Handhabung des Brenners, die Erwärmung erfolgt gezielt über die maschinelle Bearbeitung (einem Induktor) und sorgt für eine gleichmäßige und schnelle Erwärmung des Werkstückes. Durch die induktive Erwärmung wird die Prozesszeit verringert und die Produktivität gesteigert.

Beim Selektivlöten werden Miniaturwellen unter Schutzgas-Atmosphäre eingesetzt, die computergesteuert jeweils nur einen kleinen Teil oder einzelne Pins der Baugruppe löten. Vorteile: Es können bereits SMD-bestückte und verlötete Platinen mit THT-Bauelementen und auch Bauteilen auf der Lötseite verlötet werden. Auch beidseitig bestückt verdrahtete Bauelemente lassen sich mit der Selektivtechnologie realisieren.

Für eine perfekte und reproduzierbare THT-Lötung setzen wir auf unsere Selektivlötanlage ECOSELECT 1 der Firma ERSA. Durch punktgenaue Lötung der THT-Bauteile wird die Baugruppe während des Lötvorgangs thermisch geschont und optimale Durchstiege erzielt.

Unsere Induktionslötsysteme werden in bestehende Anlagen integriert oder in unseren TableTop, Rundtaktischen und Inline-Anlagen integriert. Gerne erstellen wir Ihnen ein Angebot.

Intensive Versuche und Entwicklungsarbeit haben dazu geführt, dass FORGU seinen Kunden sichere Konstruktions-Schweissverbindungen von sehr dickwandigen Kupfermaterialien anbieten kann. Speziell für Einzelteile kann eine Bauteillösung aus einer geschweißten Komponente, z.B. für einen Elektrodenarm, die kostengünstigere Alternative zum Gussteil sein. Lötverbindungen mit speziellem Silberhartlot garantieren dichte und gut leitfähige Verbindungen auch unterschiedlicher Kupferwerkstoffe. Alle medienführenden Löt- und Schweißverbindungen werden vor Auslieferung von uns mit 8 bar Luftdruck auf Dichtigkeit geprüft (Wasserbadprüfung).

Neben der Reparatur, dem Nachbestücken und Nachlöten gefertigter Baugruppen sowie Leiterplattenänderungen und Korrektur von Bestückungsfehlern bieten wir Ihnen zusätzlich zur SMD-Bestückung . Lohnarbeiten im Bereich Löten, Kabelkonfektionierung und Montage sowie Nacharbeit, Nachbestückung und Fehlerkorrektur gefertigter Komponenten

Datentechnik, das setzt sich auch Daten und Technik zusammen; beides Faktoren unserer Arbeit, die ohne eine ganz wichtige Komponente nicht auskommt: das Kabel. Daher kommt der Kabelkonfektionierung innerhalb der Gerätefertigung auch so eine große Bedeutung zu und daher heben wir diese Leistung auch in unserem Portfolio hervor. Damit Ihr Produkt aus unserer Gerätefertigung stets alle gewünschten Funktionen zuverlässig ausführt, ist eine fachmännische und adäquate Verkabelung ebenso unerlässlich, wie Gehäuse oder Platinen auch. Profitieren Sie bei P&H Datentechnik von langjähriger Erfahrung, reichlich Fachkompetenz und auch dem „ruhigen Händchen“, denn all das wenden wir bei der Kabelkonfektionierung und der Gerätefertigung an. Kabelkonfektionierung in Löt-, Schneidklemm- und Crimptechnik – Für die Gerätefertigung nach Ihren Vorgaben finden wir die richtige Art der Verkabelung, denn nur ein ideales Innenleben holt das Beste aus dem Gerät heraus.

Einstellbarer Reflexionslichttaster mit Hintergrundausblendung und BlueLight-Technologie , zur Erkennung von transparenten Objekten - Hohe Tastweite von 1,20 m - Präzise einstellbare Hintergrundausblendung – sicherer Betrieb selbst bei glänzenden und spiegelnden Hintergründen - Präzise Tastweiteneinstellung mittels Potentiometer - Sichere Erkennung hoch transparenter oder stark absorbierender Objekte - Sichere Detektion auch bei Detektionswinkeln von nahezu 90 ° Modell: FT 55-BH

Wir fertigen innerhalb kurzer Zeitspannen präzise und termingerecht Einzel- und Serienteile im Bereich Fräsen, Erodieren, Drehen, Schleifen, Schweißen und Löten. Kundenwünsche werden mit einer zeichnungsgenauen Fertigung für Stahl, NE-Metalle und Kunststoffe umgesetzt. Mit unseren Erfahrungen lösen wir je nach Bedarf ihre gewünschten Fertigungsaufgaben, welche zusätzlich die weitere Ver- und Bearbeitung von bestehenden Produkten (Lohnfertigung) einschließt.

flussmittelgetränkte Kupferlitze, zum Auslöten von Bauteilen und zur Beseitigung überschüssigen Lotes auf gedruckten Schaltungen Entlötlitze flussmittelgetränkte Kupferlitze, zum Auslöten von Bauteilen und zur Beseitigung überschüssigen Lotes auf gedruckten Schaltungen

SEHO entwickelt und fertigt Lötmaschinen für die Elektronikindustrie und hat dabei weltweit Maßstäbe gesetzt. Viele bahnbrechende Innovationen rund ums Löten Wellenlöten: SEHO bietet Wellenlötanlagen mit der weltweit führenden Stickstofftechnologie an. Konzepte für die kleine, mittleren und großen Serien werden passgenau zu den jeweiligen Kundenanforderungen ausgewählt. Selektivlöten: Für jeden Prozess das geeignete Verfahren. SEHO unterstützt unsere Kunden aktiv bei der Lösung Ihrer „Lötaufgabe“ und erarbeitet gemeinsam mit Ihnen das perfekte Konzept mit unterschiedlichen Prozessen: Miniwelle, Laser oder Heissgas. Reflowlöten: Die Details machen den Unterschied: für eine höhere Lötqualität in der Fertigung für weniger Wartungsaufwand für absolute Prozesssicherheit

Dieses relativ neue selektive Lötverfahren lötet punktuell, exakt und nahezu rückstandslos die oft in der Anzahl überschaubaren restlichen THT-Bauteile ein. THT-Löten In den letzten Jahren wurde die Strombelastung, Anzahl der Lagen und EMV-Anforderungen ständig erhöht. Dies führte dazu, dass gerade EMS Dienstleister wie Sauter Elektronik immer mehr und mehr gefordert werden, um die gewünschten Lötergebnisse zu erzielen. Mittlereweile stehen uns diesbezüglich eine Vielzahl an verschiedenen Lötmaschinen zu Verfügung. Darunter befinden sich z.B. Wellenlötanlagen zur bleifreien und auch noch zur bleihaltigen Lötung für Sonderanwendungen. Immer wichtiger werden bei steigendem SMD Anteil unsere Selektiv-Lötanlagen. Dieses relativ neue selektive Lötverfahren lötet punktuell, exakt und nahezu rückstandslos die oft in der Anzahl überschaubaren restlichen THT-Bauteile ein. Nähere Infos erhalten Sie in unserem Maschinenpark.

MIG-MAG Schweißgeräte, Inverterschweißgeräte, Schweißbrenner, Schneidbrenner, Lötkolben, Schweißhelm, Induktionsheizgeräte, Bei den Handschweißverfahren wird zwischen 4 Prozessen unterschieden welche angewandt werden. Gas-Schweißen, Lichtbogenhandschweißen (E-Schweißen), Metall-Aktivgasschweißen (MAG-Schweißen) und Wolfram-Inertgasschweißen (WIG-Schweißen). Hierbei kann mit letzterem das beste Schweißergebnis erzielt werden. Für Anwendungen bei denen Grundwerkstoff nicht wesentlich an-oder aufgeschmolzen wird kommt das Löten zur Anwendung.

The Mini-Wave Soldering Technique is an advanced method for achieving high-quality solder joints in PCB assembly. This technique involves the use of a specialized soldering tip that creates a mini-wave of solder, allowing for precise and efficient soldering of components. The Mini-Wave Soldering Technique is particularly beneficial for soldering small outline integrated circuits (SOICs) and other fine-pitch components, where precision and control are paramount. This technique offers several advantages over traditional soldering methods, including reduced soldering time and improved consistency. By using the Mini-Wave Soldering Technique, manufacturers can achieve solder joints that are comparable to those produced by automated production lines, ensuring high reliability and performance. This method is ideal for both prototyping and production environments, providing a flexible and efficient solution for PCB assembly.

Gigler Elektronik ist einer der ersten Anbieter in Ostbayern, die bleifreies Löten eingeführt haben. Bleifreies Löten vermindert die Schwermetallbelastung von Produkten und Reststoffen. Dampfphasenlötanlage Das schonendste Lötverfahren für die Bauteile ist das Dampfphasenlöten, da mit diesem Prozess die Bauteile im Vergleich anderer Lötverfahren die geringste Temperaturbelastung erfahren. Ein weiterer Vorteil dieses Lötverfahrens ist die gleichmäßige Erwärmung und Profilgestaltung massereicher und kleiner Bauteile. Der Lötprozess wird in einer sauerstofffreien Dampfphase realisiert, wodurch optimale Lötstellen mit besonders schonendem Flussmittel realisiert werden können. Der Prozess wird bei Gigler Elektronik für bleihaltige und bleifreies Löten angewendet. Reflowlöten Beim Reflowlöten wird die Leiterplatte inline in einen Stickstoffreflowlötofen transportiert. Mit verschiedenen Heizzonen wird die Leiterplatte vorgewärmt und in der Peakzone verlötet. Die Lötprofile sind rechnergesteuert geregelt und werden überwacht. Der Stickstoff für den Lötprozess wird in der Hauseigenen Luftzerlegungsanlage erzeugt. Dadurch kann der Restsauerstoffgehalt der Baugruppe angepasst werden. Wellenlöten Beim Wellenlöten wird mittels eines Sprühfluxers im selektiven Sprühverfahren ein Flußmittel auf die Leiterplatte gebracht. Die Leiterplatte befindet sich dabei in einem Lötrahmen, der die Baugruppe durch die Lötanlage transportiert. In der Vorheizstation wird die Baugruppe vorgewärmt und die Flussmittel aktiviert. Die Löteinheit besteht aus einen Löttiegel mit heißem Lötzinn, das mittels einer Lötpumpe auf die Lötstelle gebracht wird. Danach wird die Baugruppe abgekühlt und steht zur Endprüfung bereit. Gigler Elektronik hat bleihaltige und bleifreie Lötanlagen für Ihre Produkte im Angebot. Selektivlöten Immer mehr Baugruppen bestehen aus einen hohen Anteil von SMD-Bauteilen und einen kleinen Rest an THT-Bauteilen. Gigler Elektronik bietet hier alternative Lötverfahren mit Selektivlötverfahren (bleihaltig/ bleifrei), aber auch die lötfreie Einpresstechnik.

Unsere gelöteten Plattenwärmetauscher bieten maßgeschneiderte Lösungen für die unterschiedlichsten Anwendungen. Dank der automatisierten Fertigung und der kompakten Bauweise unserer gelöteten Serien können wir innerhalb kürzester Zeit einen individuellen Wärmetauscher für Sie zusammenstellen. Modernste Technologie und jahrzehntelange Er¬fahrungen aus erfolgreichen Anwendungen bürgen für höchste Qualität, Kosteneffizienz und Zuverlässigkeit. Kelvion GBS, GNS, GBH, TD

Wir entwickeln und fertigen individuelle und innovative Lötsysteme nach Kundenwunsch. Mit modernsten 3D CAD/CAM Systemen, einem umfangreichen CNC-gesteuerten Maschinenpark und einem sehr hohen Qualitätsstandard, entwickeln und fertigen wir seit 30 Jahren schnell, flexibel und kostengünstig effiziente Lösungen für Lötsysteme. Darüber hinaus bieten wir Ihnen die passende Prozesslösung und den Service rund ums Löten an. Beispielprodukte sind: Universallötrahmen Alu-Grundrahmen mit Griffen Lötmasken aus Titan, Aluminium oder GfK Abdeckplatte für Leiterplatten aus Titan, Aluminium und GfK Niederhaltesysteme Universal-Drehscheibe Kabelfixierung Handlötvorrichtung Trägersysteme für Flex-Leiterplatten u. v. m.

Gerne beraten wir Sie bei der Lackauswahl zum Schutz ihrer Baugruppe vor Umgebungseinflüßen. Die Lackierung, ob computergesteuert oder manuell, wird anschließend einer optischen Kontrolle unterzogen. Zum Aufbringen des Schutzlacks verfügen wir über computergesteuerte Anlagen, die den Lack gezielt auftragen. So sind partielle Auslassungen, z.B. für Stecker, und erhöhte Lackstärken möglich. In speziellen Fällen können wir ihre Elektronik auch durch manuelle Lackierung schützen.

Dieses Bauteil findet Eingang in große Elektroverteilerstationen und ist Grundlage für Sicherheitsschaltungen. Verbunden werden 2 Platinen bestehend aus Chromnickelstahl mit einer Schutzscheibe mittels Kupfer. Kritisch bei diesem Produkt ist die stirnseitige Verlötung der (sehr dünnen) Schutzscheibe mit der Platine bei einer gleichzeitig hohen geforderten Festigkeit.

Leiterplatten, flexibel in höchster Qualität, Muster sowie Serie, starr, flex, starr-flex, Multilayer bis 36 Lagen, Microfeinstleiterstrukturen 50µ. IPC-A-600 Kl. 2 + 3, UL. Germany-Europe-Asia.