Reworksystem Ersa HR 600/2 zur Reparatur und Nacharbeit von Baugruppen
Hybrid Rework System - automatisches Entlöten, Platzieren und Einlöten von SMT-Bauteilen.
Automatischer Reparaturprozess:
Entlöten, Platzieren und Einlöten für alle Arten von oberflächenmontierten Bauteilen (SMD): BGA, metallische BGA, CGA, BGA Sockel, QFP, PLCC, MLF und Miniaturbauteile bis 1 x 1 mm Kantenlänge.
Nachhaltigkeit - Vermeidung von Elektroschrott:
Jährlich entstehen weltweit mehrere millonen Tonnen Elektroschrott. Durch den Einsatz von Ersa Rework Systemen kann in erheblichem Maß Elektroschrott vermieden werden.
Einsatzfelder:
- Austausch fehlbestückter Bauteile nach der Elektronikfertigung
- Rework defekter Baugruppen nach der Endprüfung
- Reparatur defekter Rückläufer aus dem Feld
- Upgrade von im Feld befindlichen Baugruppen
Für Anwender von Rework Systmen ergeben sich:
- Kosteneinsparungen durch geringeren Ausschuss
- Einhaltung der Lieferfähigkeit durch qualifizierte Reparatur
- Erhöhung der Qualität durch professionelle Reparaur
- eigene Geschäftsmodelle im Bereich der Reparatur von Consumer Elektronik
z.B. Smartphones und Tablet-Computer
Baugruppenreparatur neu definiert - automatisch, flexibel und prozesssicher!
- Hocheffizienter 800-W-Hybrid-Heizkopf
- Homogene, großflächige IR-Untenheizung mit drei Heizzonen à 800 W
- Automatische und präzise Bauteilausrichtung mit Hilfe von Bildverarbeitung
- Hochgenaues, motorisches Achssystem zur Bauteilplatzierung (+/- 0,025 mm)
- Garantiert nutzerunabhängig reproduzierbare Reparatur-Ergebnisse
- Prozesssteuerung und -dokumentation über die Bediensoftware HRSoft
- Vollautomatischer oder teilautomatischer Betrieb
- Geeignet für die Verwendung der Dip&Print Station
- Version HR 600/2 VOIDLESS - mehr Infos auf unserer Messeseite oder auf Anfrage!
Kategorie 1: Reworken
Kategorie 2: Entlöten
Bezeichnung 1: Prototyp
Bezeichnung 2: Touch-Up