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Elektronische Baugruppen, Geräte & Systeme – Lackierung

Elektronische Baugruppen, Geräte & Systeme – Lackierung

Manche Einsatzbedingungen elektronischer Komponenten und Baugruppen machen es notwendig, dass sie vor schädlichen Umwelteinflüssen wie Feuchtigkeit, mechanischer Belastung, Vibrationen, Schmutz und Säuren geschützt werden. Für diese besonderen Fälle bieten wir das Lackieren und den Verguss von Baugruppen an. Durch das selektive Lackieren haben unsere Kunden die Möglichkeit, ihre Baugruppen, je nach individuellen Ansprüchen, bei uns beschichten zu lassen. Neben der Lackierung bieten wir auch den Verguss von Baugruppen und Gehäusen an. Hierbei können die unterschiedlichsten Vergussmassen und Gießharze verwendet werden.
BGA-Bestückung von Leiterplatten

BGA-Bestückung von Leiterplatten

BGA-Bestückung von Leiterplatten, µBGA, QFN, LGA, DSP, 0,3mm Pitch, X-Ray-Prozesskontrolle, IPC-JSTD 001 Kl. 3, Made in Germany
Multilayer Leiterplatte - Mehrschicht Leiterplatten, mehrschichtige - Leiterplattentechnologie - Herstellung Service SAP

Multilayer Leiterplatte - Mehrschicht Leiterplatten, mehrschichtige - Leiterplattentechnologie - Herstellung Service SAP

Vertraut mit hochtechnologischen Know-how sind wir in der Lage, ihr Projekt zu verwirklichen. Von der fachkompetenten Planung, bis hin zur Produktion, finden Sie in uns einen starken Partner. Mit unserer Multilayer Leiterplatte erhalten Sie eine zuverlässige und leistungsstarke Lösung für Ihre anspruchsvollen Elektronikanwendungen. Dank der innovativen Mehrschichttechnologie werden alle Komponenten perfekt miteinander verbunden und es entsteht eine besonders robuste und langlebige Platine. Unsere Multilayer Leiterplatte ist in verschiedenen Ausführungen erhältlich, um den Anforderungen Ihrer Anwendung gerecht zu werden. Ob für komplexe Schaltungen oder einfache Steuerungsprozesse - wir bieten Ihnen die passende Leiterplatte für Ihre Bedürfnisse. Dank unserer langjährigen Erfahrung und modernsten Produktionsverfahren garantieren wir Ihnen höchste Qualität und Zuverlässigkeit. Überzeugen Sie sich selbst von den Vorteilen unserer Multilayer Leiterplatte und setzen Sie auf höchste Qualität und Leistungsfähigkeit für Ihre Elektronikanwendungen. Wir sind Ihr Ansprechpartner rund um die Themen: Leiterplatte Leiterplatten PCB Hybrid Leiterplatte Rogers Nelco ISOLA Panasonic Keramik Teflon HDI sequential build up SBU Anylayer Blind Via Buried Via Plugin Impedanzen Multilayer Backplanes Probecard LTCC HTCC Keramische Schaltungsträger Greentape Starrflex Leiterplatten Flexibel Leiterplatten ISO 900:2015 ENIG Chemisch Nickel Gold Signalintegrität ENEPIC Lagenaufbauten Ultrafeine Strukturen Medizintechnik Luft und Raumfahrt Industrieelektronik Automotive Sensorik Laserbohren Hochtechnologie ULTCC Nozzle Nozzle Cleaner Nozzleholder Multi backup unit Airmat Cleaning Maschine Reinigungsmaschine Reinigungsgerät für Ultradünne Kupferfolien Fine Pattern Process High Speed Design Designempfehlungen Keramikleiterplatten Kupferfolien Laserbohren Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten für Strommanagement Leiterplatten für Wärmemanagement Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplatten, niveaugleiche Leiterplattenservice Leiterplattentests Leiterplattentransformatoren Leiterplatten-Verarbeitungschemikalien Leiterplattenveredlung Platinenherstellung Auslandsfertigung von Leiterplatten Baugruppen für die Automatisierungstechnik Baugruppen für die Automobilindustrie Baugruppen für die Industrieelektronik Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Komponenten Elektronische Bauelemente Elektronische Bauelemente, passive Impedanzmessgeräte Keramikfolien für die Elektrotechnik Keramik für technische Anwendungen Keramikscheiben, technische Kupfer Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik Leiterplatten mit Mikrobohrungen Leiterplattenrecycling Leiterplatten, starr-flexible Medizinische Elektronik Multilayer (Leiterplatten) Prüfung von Leiterplatten Sensoren SMD-Leiterplatten High Speed Design​ Impedanzen berechnen​​ Signalintegrität Lagenaufbau berechnen Design-Empfehlungen Passgenaue Lieferung zu Ihrem Projekt Eildienst Leiterplatte Leiterplatten Eildienst Express Lieferung Leiterplatten Express Express Leiterplatte Prototypen Serien produktion serie Leiterplatten Serie Leiterplatten Muster Muster Leiterplatte Muster Sample Series PCB Series PCB Sample Prototyping
Leiterplattenbestückung

Leiterplattenbestückung

Neben der Konzipierung und Fertigung von Geräten und Systemen und der Entwicklung von Leiterplatten gehören vor allem hochpräzise SMT- und THT-Bestückungen zum Leistungsprogramm des Unternehmens. Dabei werden sowohl Prototypen als auch Großserien für die verschiedensten Branchen gefertigt.
Leiterplattenservice

Leiterplattenservice

Leiterplattenservice in höchster Qualität, Muster sowie Serie, starr, flex, starr-flex, Multilayer bis 36 Lagen, Microfeinstleiterstrukturen 50µ. IPC-A-600 Kl. 2 + 3, UL. Germany-Europe-Asia.
Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien

Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien

Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien, 01005, AOI, X-Ray, Boundary-Scan, Flying-Probe-ICT, Muster sowie Serienproduktionen, Schnell und zuverlässig, IPC-A-610 Kl. 2, IPC-A-610 Kl.3
Leiterplatten mit Mikrobohrungen

Leiterplatten mit Mikrobohrungen

Leiterplatten mit Mikrobohrungen, Muster sowie Serie, starr, flex, starr-flex, Multilayer bis 36 Lagen, Microfeinstleiterstrukturen 50µ. IPC-A-600 Kl. 2 + 3, UL. Germany-Europe-Asia.
Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie

Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie

Leiterplatten bis 35 Lagen Multilayer, Mikrofeinstleitertechnik 50µ, Mikrovias, blind and burried Vias, UL.
Chemisches Entgraten

Chemisches Entgraten

Chemisches Entgraten und Polieren von C-Stahl, Titan, Messing, etc...
Mydata TP9

Mydata TP9

Die Mydata TP9 ist eine hochpräzise und flexible SMT-Bestückungsmaschine, die speziell für die Produktion kleiner bis mittelgroßer Serien entwickelt wurde. Diese Bestückungsmaschine bietet fortschrittliche Funktionen, die es ermöglichen, eine Vielzahl von Komponenten mit höchster Genauigkeit auf Leiterplatten zu platzieren. Durch ihre innovative Technologie ist die Mydata TP9 in der Lage, unterschiedlichste Bauteile, von kleinsten Chips bis hin zu großen, schwereren Komponenten, effizient und präzise zu verarbeiten. Mit einer beeindruckenden Bestückungsgeschwindigkeit und einem modularen Design eignet sich die Mydata TP9 ideal für Unternehmen, die eine flexible und kostengünstige Lösung für die SMT-Bestückung suchen. Dank ihrer intuitiven Bedienung und der fortschrittlichen Software lässt sich die Maschine schnell auf neue Produktionsanforderungen anpassen, was die Umrüstung auf unterschiedliche Projekte erleichtert. Die Mydata TP9 ist mit einer Vielzahl von intelligenten Feeder-Systemen ausgestattet, die einen schnellen und reibungslosen Wechsel zwischen unterschiedlichen Komponenten ermöglichen. Dadurch werden Ausfallzeiten minimiert und die Effizienz im Fertigungsprozess maximiert. Das robuste Design der Maschine gewährleistet eine lange Lebensdauer und eine zuverlässige Leistung, selbst bei anspruchsvollen Produktionsumgebungen. Egal, ob es um die Produktion von Prototypen, Kleinserien oder eine skalierbare Massenproduktion geht – die Mydata TP9 bietet höchste Flexibilität und Präzision, um den Anforderungen der modernen Elektronikfertigung gerecht zu werden. Die Maschine ist in der Lage, verschiedene Bestückungsmuster zu verarbeiten und dabei die Produktionsqualität zu maximieren. Zudem ermöglicht das integrierte Kamerasystem eine kontinuierliche Überwachung und Feinjustierung des Bestückungsprozesses. Durch den Einsatz der Mydata TP9 profitieren Unternehmen von einer deutlichen Reduzierung der Produktionskosten, da der Materialeinsatz und die Durchlaufzeiten optimiert werden. Die Maschine ist einfach zu warten und bietet umfangreiche Diagnosefunktionen, die potenzielle Probleme frühzeitig erkennen und beheben können. Vorteile: Hohe Präzision und Bestückungsgeschwindigkeit Flexibilität für verschiedene Bauteile und Projekte Modulares Design für einfache Anpassung Intelligentes Feeder-System für schnelle Bauteilwechsel Robustes Design für anspruchsvolle Produktionsumgebungen Geringe Wartungskosten und lange Lebensdauer
Prototypenbau, Prototypen, Kunststoff-Prototypen

Prototypenbau, Prototypen, Kunststoff-Prototypen

Unser Prototypenbau Service bietet Ihnen die Möglichkeit, Ihre Ideen und Konzepte in greifbare Prototypen umzusetzen. Mit modernster Technologie und einem erfahrenen Team sind wir in der Lage, präzise und funktionale Prototypen zu erstellen, die den höchsten Standards entsprechen. Dieser Service ist ideal für Unternehmen, die ihre Designs testen und optimieren möchten, bevor sie in die Massenproduktion gehen. Unser Prototypenbau Prozess umfasst die gesamte Kette von der Konzeptentwicklung bis zur Fertigung des Prototyps. Durch unsere umfassende Erfahrung in verschiedenen Branchen können wir Ihnen innovative und effiziente Lösungen anbieten, die Ihre Projekte voranbringen. Wir legen großen Wert auf Qualität und Genauigkeit und arbeiten eng mit Ihnen zusammen, um Ihre Vorstellungen und Wünsche zu realisieren. Unser Prototypenbau Service ermöglicht es Ihnen, Ihre Ideen schnell und kosteneffizient in greifbare Prototypen umzusetzen. Lassen Sie sich von unseren Prototypenbau Lösungen überzeugen und bringen Sie Ihre Projekte auf das nächste Level.