Finden Sie schnell leiterplattenbestücker für Ihr Unternehmen: 243 Ergebnisse

Baugruppen für die Bahntechnik, Herstellung elektronischer Flachbaugruppen sowie Moduleinheiten und kompletten Geräten. Gemäß IPC-JSTD001 Kl. 3

PC Serie - Wechselstrom Filter (1-16A) Eigenschaften: Netzfilter für Leiterplatten-Montage Kompakte Bauform Anwendungsgebiete: Modulare Stromversorung Elektronische Geräte mit geringer Anschlussleistung Technische Daten: Betriebsspannung 250VAC Betriebsfrequenz 50-60Hz Betriebsstrom 1 - 16A Testspannung (1min) 1500VDC (Leitung/Leitung), 1500VAC (Leitung/Erde) IEC-Klimakategorie 25/085/21

SOLIDWORKS PCB ist eine State-of-the-Art-Lösung rund um das Thema PCB Design und Integration ins MCAD. SOLIDWORKS PCB besteht aus einer Stand-Alone-Anwendung für das PCB Design und einer Integration ins SOLIDWORKS MCAD. Nutzen Sie bewährte Altium Technologie für Ihre Leiterplattenentwicklung und übergeben Sie die PCB Designs in das MCAD System. Durch einen Collaborative Server werden alle Konstruktionsänderungen bidirektional aktualisiert und per ECO (Engineering Change Order) verwaltet. SOLIDWORKS PCB ist eine State-of-the-Art-Lösung rund um das Thema PCB Design und Integration ins MCAD. Lizenz: SOLIDWORKS PCB Wartungspreis: € 1.680,00

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Baugruppen, elektromechanisch, Assemblierung von elektronischen Geräten und Modulen. Von der Entwicklung bis zum Serienprodukt bietet die vbe Kamm GmbH alles aus einer Hand.

Das ist eine kurze Zusammenfassung unserer Leiterplatten und Bestückungs Beiträge. Entwicklung: Wir entwickeln Schaltungen aus den Bereichen der analogen und digitalen Elektronik. In diesen stehen uns entsprechende Layouttools zur Verfügung. Layoutservice bieten wir mit den Programmen Orcad, Eagle und auch anderen Systemen. Nachfolgend ein Überblick: Verstärker und Netzteile Filter Mikrocontroller Schaltungen Mixed Mode Schaltungen Userinterfaces HF Baugruppen FPGA´s High Speed Bussysteme HF Boards (HF-Technologie) Schaltungsentwicklung für Analog-, Digital- und µP-Technik Layout Erstellung für bedrahtete Bauelemente und SMD Komplettentwicklung von der Idee bis zum fertigen Gerät Fertigung von Prototypen und Kleinserien, bedrahtet und SMD einschließlich Mechanik Muster- und Prüfmittelbau Layouts: Für ihre Produktidee suchen Sie einen fachkundigen Partner für die technische Umsetzung? Sie haben ein zeitkritisches Projekt, das Sie erfolgreich Ihren Kunden vorstellen wollen? Wir bieten Ihnen in beiden Fällen individuelle und fachgerechte Unterstützung an. Wir als Projektpartner oder verlängerte Werkbank – ganz wie es Ihre Situation erfordert – auf höchstem fachgerechtem Qualitätsniveau ! Know-how aus jahrelanger Projekterfahrung unterschiedlichster Komplexitätsgrade.Layoutsysteme: Orcad – CadSoft Eagle und andere ... Längste Produktlebensdauer - durch längere Komponenten Verfügbarkeit. Höchster Nutzen - heutige Komponenten-Techniken bieten die höchste Leistungs- / Kosten-Relation die jemals erreicht wurde. Niedrigste Kosten - neu eingeführte Halbleiterbauteile sind besser und kostengünstiger als vorherige Generationen. Höchste Zuverlässigkeit - durch Reduzierung der Anzahl der Bauteile, Arbeitsspannung und der Leistungsaufnahme moderner Techniken. Kleinste Leistungsaufnahme - heutige Technologie bedeutet: höhere Integration und geringere Leistungsaufnahme. Leiterplatten: Die Leiterplatte mit ihren speziellen Eigenschaften bestimmt den wesentlichen Bestandteil des späteren Produktionsprozesses. Aus diesem Grund wird die Qualität bei B&D electronic print in jedem Prozess garantiert und kontrolliert, vom Material bis zum Endprodukt. Unser Ziel ist, ein Produkt zu liefern „ohne Fehler“. Unsere Leiterplatten werden einer visuellen oder auch elektrischen Prüfung unterzogen bevor sie verpackt und an Sie versendet werden. Wir liefern von einseitigen Leiterplatten bis hin zu 20 Lagen Multilayer, Flex und Starrflexleiterplatten . Auch Abstände unter 4mil liefern wir Ihnen in kleineren Stückzahlen. Da wir vom Pool (1 Stück), bis zur Serienfertigung alles abdecken können, erhalten Sie bei uns alles aus einer Hand. unbestückte Leiterplatte bestückte Leiterplatte

Seit etwa fünf Jahren stellen wir für unsere Kunden individuelle Gehäuse und Frontplatten her. In dieser kurzen Zeit hat sich Zabel Technik am Markt etabliert, sodass sich die Anzahl der CNC-Maschinen verdreifacht hat. Die Vorteile liegen bei uns auf der Hand: Durch unsere In-House Produktion gewährleisten wir zeitnahe Produktionswege. Aluminiumfrontplatten werden je nach Kundenwunsch individuell gefertigt und je nach Bedarf mit weiteren Komponenten, wie etwa Displays, LEDs und Folientastaturen bestückt. Auf der Oberfläche kann zudem eine weitere Folie angebracht werden, die antibakterielle Eigenschaften aufweist. Durch die Beschaffenheit der zusätzlichen Folie können Keime und Bakterien nur für kurze Zeit überleben; für den Anwender sind diese Oberflächen aber unbedenklich. Alle individuellen Anforderungen werden von uns mit größter Sorgfalt in unserem Hause ausgeführt.

English: Locking Support Post Deutsch: Befestigungstechnik fuer Leiterplatten / Abstandshalter Baugleich zu Richco Serie: LCBS Verpackungs- und Preiseinheit: 1000 English: Locking Support Post Deutsch: Befestigungstechnik fuer Leiterplatten / Abstandshalter Fast alle unsere Artikel aus Kunststoff sind auch in V0 (UV / Hitzestabilisiertes- Material lieferbar). Standard PA 6 /66 V2 ist bei unseren Artikeln an der Endung -66 oder -01 zu erkennen. Artikel im V0 Material mit der Endung -V0 oder -19 Farbe ist bei fast allen Artikeln aus Kunstoff "natur". Andere Farben auf Anfrage möglich. Einige Artikel sind in Farbe schwarz zu erkennen mit der Endung B weitere Varrianten erhältlich: GLSP1-04-66 / LCBS-4-01 GLSP1-05-66 / LCBS-5-01 GLSP1-06-66 / LCBS-6-01 GLSP1-07-66 / LCBS-7-01 GLSP1-08-66 / LCBS-8-01 GLSP1-06M-66 / LCBS-6M-01 GLSP1-08M-66 / LCBS-8M-01 GLSP1-10M-66 / LCBS-10M-01 GLSP1-12M-66 / LCBS-12M-01 GLSP1-14M-66 / LCBS-14M-01 GLSP1-16M-66 / LCBS-16M-01 GLSP1-10-66 / LCBS-10-01 GLSP1-12-66 / LCBS-12-01 GLSP1-14-66 / LCBS-14-01 GLSP1-16-66 / LCBS-16-01 GLSP1-18-66 / LCBS-18-01 GLSP1-20-66 / LCBS-20-01 GLSP1-22-66 / LCBS-22-01 GLSP1-03-V0 / LCBS-3-19 GLSP1-04-V0 / LCBS-4-19 GLSP1-05-V0 / LCBS-5-19 GLSP1-06-V0 / LCBS-6-19 GLSP1-07-V0 / LCBS-7-19 GLSP1-08-V0 / LCBS-8-19 GLSP1-10-V0 / LCBS-10-19 GLSP1-12-V0 / LCBS-12-19 GLSP1-14-V0 / LCBS-14-19 GLSP1-16-V0 / LCBS-16-19 GLSP1-18-V0 / LCBS-18-19 GLSP1-20-V0 / LCBS-20-19 GLSP1-22-V0 / LCBS-22-19 Fast alle unsere Artikel aus Kunststoff sind auch in V0 (UV / Hitzestabilisiertes- Material lieferbar). Standard PA 6 /66 V2 ist bei unseren Artikeln an der Endung -66 oder -01 zu erkennen. Artikel im V0 Material mit der Endung -V0 oder -19 Farbe ist bei fast allen Artikeln aus Kunstoff "natur". Andere Farben auf Anfrage möglich. Einige Artikel sind in Farbe schwarz zu erkennen mit der Endung B Baugleich zu Richco Serie: LCBS Funktionsmaß A: 3 ≙ 4,8mm; 4 ≙ 6,4mm; 5 ≙ 7,9mm; 6 ≙ 9,5mm; 7 ≙ 11,1mm; 8 ≙ 12,7mm; 10 ≙ 15,9mm; 12 ≙ 19,1mm; 14 ≙ 22,2mm; 16 ≙ 25,4mm; 18 ≙ 28,6mm; 20 ≙ 31,7mm; 22 ≙ 34,9mm; 6M ≙ 6mm; 8M ≙ 8mm; 10M ≙ 10mm; 12M ≙ 12mm; 14M ≙ 14mm; 16M ≙ 16mm

English: Circuit Board Support on Bas with Tape Deutsch: Abstandshalter mit Klebeboden Hole: 4.0 (±)0.08mm - Panel Thickness: 1.6mm - Adhesive Size (Größe Klebeboden): 17.0*17 Baugleich zu Richco / Essentra Serie LCBSB Verpackungs- und Preiseinheit 1000 Funktionsmaß "A" oder "L" (falls vorhanden) 3 ≙ 4,8mm; 4 ≙ 6,4mm; 6M ≙ 6mm; 6 ≙ 9,5mm; 8M ≙ 8mm; 8 ≙ 12,7mm; 10M ≙ 10mm; 10 ≙ 15,9mm; 12 ≙ 19,1mm; 14 ≙ 22,2mm; 16 ≙ 25,4mm; 18 ≙ 28,6mm Mehr Infos English: Circuit Board Support on Bas with Tape Deutsch: Befestigungstechnik fuer Leiterplatten mit Klebeboden Hole: 4.0 (±)0.08mm - Panel Thickness: 1.6mm - Adhesive Size (Größe Klebeboden): 17.0*17.0A*1.0mm Fast alle unsere Artikel aus Kunststoff sind auch in V0 (UV / Hitzestabilisiertes- Material lieferbar). Standard PA 6 /66 V2 ist bei unseren Artikeln an der Endung -66 oder -01 zu erkennen. Artikel im V0 Material mit der Endung -V0 oder -19 Farbe ist bei fast allen Artikeln aus Kunstoff "natur". Andere Farben auf Anfrage möglich. Einige Artikel sind in Farbe schwarz zu erkennen mit der Endung B weitere Varrianten erhältlich: GCBS-3-66-AT / LCBSB-3-01A2-RT GCBS-4-66-AT / LCBSB-4-01A2-RT GCBS-6-66-AT / LCBSB-6-01A2-RT GCBS-6M-66-AT / LCBSB-6M-01A2-RT GCBS-8-66-AT / LCBSB-8-01A2-RT GCBS-8M-66-AT / LCBSB-8M-01A2-RT GCBS-10-66-AT / LCBSB-10-01A2-RT GCBS-10M-66-AT / LCBSB-10M-01A2-RT GCBS-12-66-AT / LCBSB-12-01A2-RT GCBS-14-66-AT / LCBSB-14-01A2-RT GCBS-16-66-AT / LCBSB-16-01A2-RT GCBS-18-66-AT / LCBSB-18-01A2-RT Baugleich zu Richco Serie: LCBSB Funktionsmaß A: 3 ≙ 4,8mm; 4 ≙ 6,4mm; 6M ≙ 6mm; 6 ≙ 9,5mm; 8M ≙ 8mm; 8 ≙ 12,7mm; 10M ≙ 10mm; 10 ≙ 15,9mm; 12 ≙ 19,1mm; 14 ≙ 22,2mm; 16 ≙ 25,4mm; 18 ≙ 28,6mm

Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik, Muster sowie Serie, Multilayer bis 36 Lagen, IPC-A-600 Kl. 2 + 3, UL. Germany-Europe-Asia.

Digital-Elektronik, BGA, QFN, LGA, 0,3mm Pich, Traceability, AOI, X-Ray, Boundary-Scan, Flying-Probe-ICT, Muster sowie Serienproduktionen, Schnell und zuverlässig, IPC-A-610 Kl. 2, IPC-A-610 Kl.3

Mechatronik-Systeme, Gerätebau von elektronischen Geräten, Baugruppenmontage, Assemblierung von Modulen und komplett Systemen inkl. Tests. Muster sowie Serien.

SMD-, THT- & THR-Bestückung, Manuelle Lötung nach IPC-Standard, AOI-Prüfung, Lackierung & Verguss, Endmontage, Programmierung & Funktionsprüfung, Logistik Ob Fertigung durch vollautomatische SMT-Bestückungslinien oder manuelle Tätigkeiten – alles erfolgt mit Präzision. Während des gesamten Fertigungsprozesses garantiert ein PPS-System die Einhaltung kurzer Durchlaufzeiten, die Koordination des Terminplans sowie die wirtschaftliche Nutzung der Betriebsmittel. Um eine einheitliche und gleichbleibende Qualität zu gewährleisten, erfolgt die Produktion ausschließlich nach ISO 9001:2008.

English: Hex Circuit Board Support Deutsch: Sechskant Abstandshalter für selbstschneidendes Innengewinde "B" ≙ 7,9mm (nur bei GHCBS-04-66 ≙ 5,2mm) Baugleich zu Richco Serie: TCBS Verpackungs- und Preiseinheit: 1000 Fast alle unsere Artikel aus Kunststoff sind auch in V0 (UV / Hitzestabilisiertes- Material lieferbar). Standard PA 6 /66 V2 ist bei unseren Artikeln an der Endung -66 oder -01 zu erkennen. Artikel im V0 Material mit der Endung -V0 oder -19 Farbe ist bei fast allen Artikeln aus Kunstoff "natur". Andere Farben auf Anfrage möglich. Einige Artikel sind in Farbe schwarz zu erkennen mit der Endung B weitere Varianten erhältlich: GHCBS-04-66 / TCBS-4-01 GHCBS-06-66 / TCBS-6-01 GHCBS-08-66 / TCBS-8-01 GHCBS-10-66 / TCBS-10-01 GHCBS-12-01 / TCBS-12-01 GHCBS-14-01 / TCBS-14-01 GHCBS-16-01 / TCBS-16-01 GHCBS-18-01 / TCBS-18-01 GHCBS-20-01 / TCBS-20-01 GHCBS-22.5-01 / TCBS-22.5-01 GHCBS-04-V0 / TCBS-4-19 GHCBS-06-V0 / TCBS-6-19 GHCBS-08-V0 / TCBS-8-19 GHCBS-10-V0 / TCBS-10-19 GHCBS-12-V0 / TCBS-12-19 GHCBS-14-V0 / TCBS-14-19 GHCBS-16-V0 / TCBS-16-19 GHCBS-18-V0 / TCBS-18-19 GHCBS-20-V0 / TCBS-20-19 GHCBS-22.5-V0 / TCBS-22.5-19 Baugleich zu Richco Serie: TCBS Funktionsmaß A: 4 ≙ 6,4mm; 5 ≙ 7,9mm; 6 ≙ 9,5mm; 7 ≙ 11,1mm; 8 ≙ 12,7mm; 9 ≙ 14,3mm; 10 ≙ 15,9mm; 12 ≙ 19,1mm; 14 ≙ 22,2mm; 16 ≙ 25,4mm; 18 ≙ 28,6mm; 20 ≙ 31,7mm; 22 ≙ 34,9mm; 22.5 ≙ 37,5mm - "B" ≙ 7,9mm (nur bei GHCBS-04-66 ≙ 5,2mm) Preis- & Verpackungseinheit: 1.000

English: Locking Circuit Board Support Deutsch: Flachkopf-Leiterplatten-Abstandshalter Baugleich zu Richco Serie: CRLCBSR TECHNISCHE DATEN Baugleich zu Richco Serie: CRLCBSR Verpackungs- und Preiseinheit: 1000 Funktionsmaß "A" 3 ≙ 4,8mm; 4 ≙ 6,4mm; 5 ≙ 7,9mm; 6 ≙ 9,5mm; 8 ≙ 12,7mm; 10 ≙ 15,9mm; 12 ≙ 19,1mm MEHR INFOS English: Locking Circuit Board Support Deutsch: Flachkopf-Leiterplatten-Abstandshalter Fast alle unsere Artikel aus Kunststoff sind auch in V0 (UV / Hitzestabilisiertes- Material lieferbar). Standard PA 6 /66 V2 ist bei unseren Artikeln an der Endung -66 oder -01 zu erkennen. Artikel im V0 Material mit der Endung -V0 oder -19 Farbe ist bei fast allen Artikeln aus Kunstoff "natur". Andere Farben auf Anfrage möglich. Einige Artikel sind in Farbe schwarz zu erkennen mit der Endung B weitere Varrianten erhältlich: GLCBSC4-04-66 / CRLCBSR-4-01 GLCBSC4-05-66 / CRLCBSR-5-01 GLCBSC4-06-66 / CRLCBSR-6-01 GLCBSC4-07-66 / CRLCBSR-7-01 GLCBSC4-08-66 / CRLCBSR-8-01 GLCBSC4-06B-66 / CRLCBSR-6-01B GLCBSC4-08B-66 / CRLCBSR-8-01B GLCBSC4-10B-66 / CRLCBSR-10-01B GLCBSC4-12B-66 / CRLCBSR-12-01B GLCBSC4-14B-66 / CRLCBSR-14-01B GLCBSC4-16B-66 / CRLCBSR-16-01B GLCBSC4-10-66 / CRLCBSR-10-01 GLCBSC4-12-66 / CRLCBSR-12-01 GLCBSC4-03-V0 / CRLCBSR-3-19 GLCBSC4-04-V0 / CRLCBSR-4-19 GLCBSC4-05-V0 / CRLCBSR-5-19 GLCBSC4-06-V0 / CRLCBSR-6-19 GLCBSC4-07-V0 / CRLCBSR-7-19 GLCBSC4-08-V0 / CRLCBSR-8-19 GLCBSC4-10-V0 / CRLCBSR-10-19 GLCBSC4-12-V0 / CRLCBSR-12-19 Baugleich zu Richco Serie: CRLCBSR Funktionsmaß A: 3 ≙ 4,8mm; 4 ≙ 6,4mm; 5 ≙ 7,9mm; 6 ≙ 9,5mm; 8 ≙ 12,7mm; 10 ≙ 15,9mm; 12 ≙ 19,1mm Verpackungs- & Preiseinheit: 1000 Stück

English: Mini Circuit Board Post Deutsch: Abstandshalter (rund) TECHNISCHE DATEN Baugleich zu Richco / Essentra Serie MSPM Verpackungs- und Preiseinheit 1000 Funktionsmaß "A" oder "L" (falls vorhanden) 1S ≙ 2,54mm; 2 ≙ 3,2mm 3 ≙ 4,8mm; 4 ≙ 6,4mm; 5 ≙ 7,9mm; 6 ≙ 9,5mm; 7 ≙ 11,1mm; 8 ≙ 12,7mm; 9 ≙ 14,3mm; 10 ≙ 15,9mm; 12 ≙ 19,1mm; 14 ≙ 22,2mm; 16 ≙ 25,4mm; 18 ≙ 28,6mm; 20 ≙ 31,7mm; 22 ≙ 34,9mm; 24 ≙ 38,1mm MEHR INFOS English: Mini Circuit Board Post Deutsch: Miniatur Abstandshalter (rund) Fast alle unsere Artikel aus Kunststoff sind auch in V0 (UV / Hitzestabilisiertes- Material lieferbar). Standard PA 6 /66 V2 ist bei unseren Artikeln an der Endung -66 oder -01 zu erkennen. Artikel im V0 Material mit der Endung -V0 oder -19 Farbe ist bei fast allen Artikeln aus Kunstoff "natur". Andere Farben auf Anfrage möglich. Einige Artikel sind in Farbe schwarz zu erkennen mit der Endung B weitere Varianten erhältlich: GMCBP-02-V0 / MSPM-2-19 GMCBP-03-V0 / MSPM-6-19 GMCBP-04-V0 / MSPM-4-19 GMCBP-05-V0 / MSPM-5-19 GMCBP-06-V0 / MSPM-6-19 GMCBP-07-V0 / MSPM-7-19 GMCBP-08-V0 / MSPM-8-19 GMCBP-09-V0 / MSPM-9-19 GMCBP-10-V0 / MSPM-10-19 GMCBP-11-V0 / MSPM-11-19 GMCBP-12-V0 / MSPM-12-19 GMCBP-13-V0 / MSPM-13-19 GMCBP-14-V0 / MSPM-14-19 GMCBP-16-V0 / MSPM-16-19 GMCBP-18-V0 / MSPM-18-19 GMCBP-20-V0 / MSPM-20-19 GMCBP-22-V0 / MSPM-22-19 GMCBP-24-V0 / MSPM-24-19 Baugleich zu Richco Serie: MSPM Funktionsmaß "A": 3 ≙ 4,8mm; 4 ≙ 6,4mm; 5 ≙ 7,9mm; 6 ≙ 9,5mm; 8 ≙ 12,7mm; 10 ≙ 15,9mm; 12 ≙ 19,1mm

Wenn Sie Elektronik in Deutschland produzieren möchten, sind wir der optimale Partner für Sie. Unsere Expertise und Kundenorientierung gewährleisten eine zuverlässige Lieferkette. Mit unseren umfassenden Produktionskapazitäten unterstützen wir Sie bei der Herstellung hochwertiger Elektronik.

Herstellung von Offshore-Geräten, Flachbaugruppen sowie Modulen und kompletten Geräten gemäß IPC-JSTD001 Kl.3. Von der Entwicklung bis zum Serienprodukt bietet die vbe Kamm GmbH alles aus einer Hand.

Leiterplattendistanzhalter aus Kunststoff in verschiedenen Bauformen, sechskant und runde Kunststoff-Distanzbolzen, LP-Halter mit Klebefolie, lösbare und leitende Halter lieferbar, u.a. LCBS Halter Leiterplattenabstandshalter aus Kunststoff und Metall, Distanzbolzen, Distanzhülsen und Distanzhalter aus Kunststoff und Metall

Korrektur von Bestückungsfehlern Es gibt verschiedene Gründe, weshalb ein SMD-Rework oder eine Leiterplattenreparatur notwendig werden kann. So kann ein Designfehler in der Elektronikentwicklung, eine Fehlbestückung durch Ihren Bestücker oder eine fehlerhafte Bauteilcharge zum Ausfall der Baugruppe führen. Unsere langjährige Erfahrung im SMD Rework bzw. der Leiterplatten Reparatur ermöglicht uns die zuverlässige und präzise Reparatur von SMD Chipbauformen, BGA, CSP und QFN-Bauteilen, Steckern oder Sockeln. Wir bieten dieses Leiterplatten Rework als Dienstleistung für Bestücker und Endkunden an. Mit der passenden Reworkmethode werden fehlerhafte Bauteile ausgelötet und funktionsfähige Baugruppen geliefert. Express Service Wenn ein schnelles SMD Rework für Ihr Projekt terminkritisch ist, bieten wir Ihnen vom Rework am gleichen Arbeitstag, bis zu genau terminierten bundesweiten Kurierfahrten den passenden Service.

Die konventionelle Leiterplattenbestückung, auch THT-Bestückung (engl. THT = Through Hole Technology) erfolgt im Gegensatz zur SMD Bestückung in Handbestückung gemäß Ihren Anforderungen. Neben der Wellenlötung wird abhängig von Ihrem Produkt eine automatische Selektivlötung oder eine Handlötung von unseren nach MIL-Standard geschulten Mitarbeitern durchgeführt. Abhängig vom Zielpreis und Umfang der konventionellen Bestückung wird die Fertigung in Hahnenbach, oder an unserem Standort in Lipova, Rumänien durchgeführt. Wir decken sämtliche Prozesse der Elektronikfertigung ab, so auch die SMD Bestückung oder Kabelkonfektionierungen und Elektromontagen. Sollte es in Ihrer Entwicklung zu einem Fehler gekommen sein, bieten wir auch SMD und BGA Rework an, unabhängig davon, ob wir die Baugruppe bestückt haben, oder ein andere Bestücker die Elektronikfertigung bzw. die SMD Bestückung durchgeführt hat. Wie funktioniert die konventionelle Leiterplattenbestückung? Bedrahtete Bauteile, auch THT-Bauteile (engl. THT=Through Hole Technology) sind Bauteile die im Gegensatz zu oberflächenmontierten Bauteilen (eng. SMD=Surface Mounted Device), durch Kontaktlöcher in der Leiterplatte gesteckt werden und anschließend durch verschiedene Lötverfahren mit der Leiterbahn der Platine verbunden werden. Obwohl die SMD-Technik seit den 1980er Jahren die teurere THT-Leiterplattenbestückung zu großen Teilen verdrängt hat, gibt es in der Leistungselektronik (z.B. Hochspannungswiderstände, Relais), bei Bauteilen mit hoher mechanischer Belastung (z.B. Steckverbinder, Schalter) bzw. großen Bauteilen (z.B. Kondensatoren, Leistungsspulen) immer noch viele Baugruppen bei denen auf bedrahtete Bauteile nicht verzichtet werden kann. Nachdem die Bestückung manuell erfolgt ist, gibt es grundsätzlich drei verschiedene Lötverfahren mit dem das Bauteil verlötet wird: Wellenlötung Bei dem Wellenlöten oder Schwallöten werden die Bauteile in unserem Haus in drei Stufen verlötet. Zuerst wird über einen Schaumfluxer Flussmittel auf die Leiterplattenunterseite gebracht und die Platine so gleichmäßig benetzt. Das Flussmittel wird anschließend über eine Vorheizstrecke aktiviert und auf Löttemperatur gebracht. Im konventionellen Lötvorgang wird die Baugruppe über eine turbulente Lötwelle gefahren. Das Lot zieht sich an den Pins der Komponenten in die Durchkontaktierungen und sorgt nach der Abkühlung für eine permanente Verbindung. Anschließend wird die Leiterplatte abgekühlt und in einer Waschanlage von Flussmittelresten gereinigt. Handlötung Immer dann, wenn eine Wellenlötung nicht möglich ist, weil etwa SMD-Bauteile auf der Lötseite bestückt werden müssen, wird auf eine Handlötung zurück gegriffen. Die Handlötung wird von unseren nach MIL-Standard geschulten Mitarbeitern durchgeführt. Selektivlöten Die Selektivlötung erlaubt in der Serienfertigung eine konventionelle THT Lötung von Bauteilen, die aufgrund von SMD-Bauteilen auf der Lötseite nicht wellengelötet werden können. Auf die halbautomatische oder automatische Selektivlötung wird immer dann zurückgegriffen, wenn eine genau definierte Zinnmenge aufgebracht werden muss, oder eine besondere Flussmittelfreiheit der Leiterplatte gewährleistet werden muss. Diese Anforderung wird oft von Automobilkunden an uns gestellt.

Wir sind die engagierten Spezialisten für die Produktion von elektronischen Baugruppen. - SMD Bestückung auf modernen Bestückungsautomaten - THD Bestückung auf halbautomatischen, lasergestützen Bestückungstischen - SMD/THD Bestückung für Prototypen - AOI Inspektion oder klassische Sichtprüfung - weitere Dienstleistungen: Programmieren inkl. Burn In / Run In / Funktionstest, Lackieren (von Baugruppen, Platinen oder sonstigen Bauteilen), Vergießen (von Baugruppen, Platinen oder ganzen Geräten), Bearbeitung von Gehäusen (CNC gesteuert), Herstellung von Prüfgeräten für Serienprüfungen Prototypen und Serien – von der bestückten Platine bis zum kompletten Gerät inklusive Prüfung SMD Bestückung: - Verarbeitung unterschiedlichster Leiterplatten Technologien wie z.B. Multilayer, Flex & Starflex, HF Hochfrequenz, - Dickkupfer, Alu-Kern etc. - Lotpastendruck mit Präzisions-Hochgeschwindigkeits-Jetprinter, keine Schablonen mehr notwendig - Bestückung auf modernen Bestückungsautomaten in der Linie oder Standalone je nach Stückzahl - Handbestückung für Muster-Baugruppen - Reflowlöten – RoHS konform oder verbleit - Dampfphasenlöten – RoHS konform oder verbleit - AOI Inspektion oder klassische Sichtprüfung - Bestückung THD Bestückung: - Bestückung auf halbautomatischen, lasergestützen Bestückungstischen - Wellenlöten RoHS konform oder verbleit - Handbestückung für Muster-Baugruppen - AOI Inspektion oder klassische Sichtprüfung Dienstleistungen: - Programmieren inkl. Burn In / Run In / Funktionstest - Lackieren von Baugruppen, Platinen oder sonstigen Bauteilen - Vergießen von Baugruppen, Platinen oder ganzen Geräten - Bearbeitung von Gehäusen (CNC gesteuert), z.B. Ausfräsen von Frontplatten - Umbau, Reparatur und Reinigung von Baugruppen - Herstellung von Prüfgeräten für Serienprüfungen - 3D-Druck - Kabelkonfektion Materialmanagement: - internationale Materialbeschaffung von aktiven, passiven, elektromechanischen Bauteilen sowie Leiterplatten in den unterschiedlichsten Technologien nach Ihrer Vorgabe - Beschaffung von Allocation Ware wie abgekündigte oder schlecht verfügbare Bauteile - Einsatz einer modernen ERP-Software - Handling und Lagerung Ihres Beistellmaterials - Bevorratung von kritischen und Standardbauteilen Individuelle Lösungen: - Prototypen - Prototypenfertigung, schon ab 1 Stück - Spezielle Formen von Platinen und Gehäuse - Außergewöhnliche Formate Wir sind Ihr kompetenter Ansprechpartner bei: AOI-Systeme (Automatische Optische Inspektion) Baugruppen, elektronischeBaugruppenfertigung Baugruppen für die Automatisierungstechnik Baugruppenmontagen für die Luft- und Raumfahrtindustrie Baugruppensonderanfertigungen Baugruppentestsysteme für Leiterplatten Beschichtung für Elektronik Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Bestückung von Leiterplatten BGA-Bestückung von Leiterplatten Dampfphasenlöten Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Fertigung Prototypenbau Prototypenbau für Leiterplatten Reflow-Lötsysteme SMT-Bauteile Baugruppen für die Industrieelektronik Baugruppenmontagen Elektronische Bauteile, obsolete Feuchtigkeitsschutzlackierung von elektronischen Bauteilen Flip-Chip-Bestückung Flying-Probe-Tests (FPT) Hochfrequenzleiterplatten Kabel, konfektionierte, für Kleinserien Kraftfahrzeugelektronik Lackierung von Leiterplatten Layout für gedruckte Schaltungen Leistungselektronik Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplattenservice Leiterplatten, starr-flexible Leiterplattentests Lohnbetriebe für die Elektronik und Elektrotechnik Montagearbeiten von Elektronikbauteilen Montagearbeiten von elektronischen Einheiten Multilayer (Leiterplatten) Platinenherstellung Prüfung von elektronischen Baugruppen Prüfung von Leiterplatten Qualitätssicherung in der Fertigung Röntgenprüfung Schutzlacke für elektronische Baugruppen Sensoren Sensoren, kundenspezifische SMD-Baugruppen SMD-Beratung SMD-Bestückung SMD-Leiterplatten SMD-Technik SMD-Widerstände THT-Bestückung von Leiterplatten Wellenlöten, selektives SMD/ SMT Bestückung THD / THT Bestückung

Anspruchsvolle Kennzeichnung bei Leiterplatten Leiterplatten werden im Produktionsverlauf und Produktlebenszyklus unterschiedlichsten Prozessen unterzogen und die Kennzeichnung einer Leiterplatte kann in verschiedenen Phasen innerhalb dieser Prozesskette erfolgen. Damit ist auch das Spektrum an Möglichkeiten und Anforderungen an die Leiterplattenkennzeichnung sehr groß. Findet die Kennzeichnung der Leiterplatte frühzeitig in der Produktionskette statt, ist meist ein besonders hochwertiges Etikett (z.B. Polyimid oder Acrylat-Folie) erforderlich, damit auch den besonders beanspruchenden Reinigugungs- und Lötvorgängen standgehalten werden kann. Denn hier sind aggressive Chemikalien im Einsatz und es wirken hohe Temperaturen auf die Leiterplatte ein. Zudem muss ein hohes Maß an mechanischer Stabilität erfüllt werden. Hier werden besondere Anforderungen sowohl an das Etikettenmaterial selbst (gegossene Folien sind aufgrund der hohen Dimensionsstabilität bevorzugt), den Kleber (Wärmestandfestigkeit) als auch an die Oberfläche / Bedruckung (mechanisch und thermisch) gestellt. Darüber hinaus findet die Kennzeichnung bzw. das Aufbringen der Label meist automatisiert statt. So muss das Etikett einwandfrei spendbar sein, ergo sich leicht vom Trägermaterial lösen lassen, aber gleichzeitig auch gut, schnell und thermisch stabil auf die Leiterplatte verkleben. Dies ist ein Spagat, der im Verbundaufbau Lintermaterial - Kleber - Etikettenmaterial eine exakte Abstimmung erfordert. Findet die Kennzeichnung der Leiterplatte erst nach der Bestückung und den Lötvorgängen statt, ist meist ein einfaches PET-Material mit einem Standardkleber ausreichend. Eine gute Kennzeichnung der Leiterplatte ist den gesamten Produktionsprozess hindurch erforderlich. Angefangen vom Einlesen der Produkte in Bezug auf den Fertigungsprozess, über das spätere Verbauen in übergeordneten Baugruppen, zur allgemeinen Qualitätssicherung bis hin zur generellen Rückverfolgarbekti der Leiterplatte im Lebenszyklus. Weitere Informationen erhalten Sie auf folgenden Produktseiten: • Applikator - Hover Davis Label Feeder • Applikator - Brady BSP61 • Etikett - Acrylat • Etikett - Polyimid Für eine ausführliche und individuelle Beratung stehen wir Ihnen selbstverständlich auch gerne persönlich zur Verfügung.

Mit unseren beiden Bestückautomaten erzielen wir eine Bestückleistung von 10.000 Bauteilen pro Stunde. Dabei decken wir in der SMD-Bestückung das gesamte Bauteilspektrum mit Gehäuseformen von 0402 bis QFP ab. Gehäuseformen, die aufgrund ihrer Beschaffenheit nicht maschinell bestückt werden können, werden nach der maschinellen Bestückung händisch bestückt und anschließend gelötet. Abhängig vom Auftragsvolumen, von der Beschaffenheit der Leiterplatte und der bestückten Bauteile werden die Leiterplatten per Reflow-Verfahren oder mittels Dampfphasenlötung gelötet. Durch die Dampfphasenlötung erreichen wir niedrigere Spitzentemperaturen, wodurch empfindliche Bauteile und Leiterplatten geschont werden. Alle bestückten Leiterplatten werden nach dem Lötprozess einer optischen Inspektion unterzogen, wodurch der Prozess der SMD-Bestückung bestätigt und abgeschlossen wird.

Lohnfertigung, SMD-Bestückung, THT-Bestückung, AOI, Baugruppenmontage, Wir bieten Ihnen Full-Service von der Idee bis zum verkaufsfertig verpackten Endgerät mit sämtlichen Dienstleistungen rund um die Leiterplatte : Erstellung von Konzepten, Lasten- und Pflichtenheften Hard- und Softwareentwicklung Materialmanagement und Logistik Bestückung von Leiterplatten mit bedrahteten und oberflächenmontierten Bauteilen Verarbeitung von Hochleistungs-LEDs auch auf Metallsubstraten Endmontage und Verpackung kompletter elektronischer Geräte und Systeme Verguss von Baugruppen Entwicklung und Erstellung von produktspezifischen Prüfgeräten In-Circuit-Test, Funktionstest, Burn-In, Run-In, AOI Vertriebslogistik After-Sales-Service, Reparaturen, Reklamationsabwicklung Sie entscheiden, welche Lösung Sie benötigen: das komplette Paket oder einzelne Komponenten. Ob als Lohnbestücker, Auftragsfertiger oder Full-Service-Dienstleister ist BETESO EMS der richtige Partner. Von Losgröße 1 bis zur Großserie, wir fertigen kostengünstig und flexibel nach Ihren Wünschen. Unsere gesamte Fertigung ist ebenso wie die Entwicklung nach DIN EN ISO 9001:2008 zertifiziert.

Die Displaybestückung umfasst den Aufbau und die Bestückung von Musterkoffern, Theken- oder Palettendisplays. Wir übernehmen alle Vorarbeiten wie Manipulation, Setbildung, Einzelverpackung und Auszeichnung der Produkte. Unsere Dienstleistungen garantieren eine gleichbleibende Qualität und umfassen auch vorgegebene Prüfmethoden, um sicherzustellen, dass Ihre Displays perfekt gestaltet und entwickelt werden.

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Es handelt sich um Platinen aus der Telekommunikationstechnologie. Ein besonderes Merkmal ist dass mehrere Bauteile mit Gold-Inlay darauf vorhanden sind. Leiterplatte aus Telekommunikation Kategorie 1 Es handelt sich um Platinen aus der Telekommunikationstechnologie. Ein besonderes Merkmal ist dass mehrere Bauteile mit Gold-Inlay darauf vorhanden sind. Bestpreisgarantie: Metallanhaftungen entfernen Kunststoffblenden etc. entfernen Batterie entfernen Kühlkörper entfernen Unberaubt verkaufen

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