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„Conformable Electronics“ ist das aktuelle Schlagwort, wenn es um dynamisch verformbare, dehnbare, strukturelle und 3-dimensionale Elektronik geht. Hiermit kann ein breites und zunehmend wachsendes Anwendungsfeld von Medizintechnik, Smart Textiles, IoT, Industrie 4.0, Automotive und Luftfahrt bis hin zu Consumer-Elektronik bedient werden. Durch den Einsatz von elastischen bzw. dehnbaren Leiterplatten als eine Untergruppe der Conformable Electronics erschließen sich völlig neue Anwendungsbereiche und Lösungsmöglichkeiten für elektronische Systeme und Baugruppen. Typische Applikationen sind daher u.a. intelligente Pflaster/Bandagen, Smart Textiles und Wearables. Es entstehen hochflexible, dehnbare und anpassbare Schaltungen auf der Basis elastischer Materialien, die hochdynamische Verformungen, angepasste Komponentenmontagen und -verkapselungen sowie eine Lamination auf textile Materialien mit nachfolgender textiler Weiterverarbeitung ermöglichen. Basismaterial und Eigenschaften Herstellungsverfahren Ausführungsvarianten Design-Hinweise Bestückung und Weiterverarbeitung Anwendungsbeispiele Zusammenfassung und Ausblick.

Vertraut mit hochtechnologischen Know-how sind wir in der Lage, ihr Projekt zu verwirklichen. Von der fachkompetenten Planung, bis hin zur Produktion, finden Sie in uns einen starken Partner. Unsere starrflexiblen Leiterplatten bieten Ihnen die ideale Kombination aus Flexibilität und Stabilität. Sie ermöglichen es Ihnen, elektronische Bauteile auch in ungewöhnlichen Formen und Größen zu integrieren und bieten dennoch eine hohe Stabilität und Widerstandsfähigkeit gegenüber mechanischen Belastungen. Unsere starrflexiblen Leiterplatten eignen sich ideal für Anwendungen, bei denen Flexibilität und Stabilität gefordert sind, wie beispielsweise in der Medizintechnik, Luft- und Raumfahrt oder Automobilindustrie. Sie bieten eine hohe Zuverlässigkeit und Robustheit sowie eine hohe Beständigkeit gegenüber Vibrationen und mechanischen Belastungen. Dank unserer langjährigen Erfahrung und modernsten Produktionsverfahren garantieren wir Ihnen höchste Qualität und Präzision. Setzen Sie auf unsere starrflexiblen Leiterplatten und profitieren Sie von der idealen Kombination aus Flexibilität und Stabilität. Wir beraten Sie gerne und finden gemeinsam die passende Lösung für Ihre Anforderungen. Wir bieten folgende Produkte und Services an: Schlagwörter WLW Leiterplatte Leiterplatten PCB Hybrid Leiterplatte Rogers Nelco ISOLA Panasonic Keramik Teflon HDI sequential build up SBU Anylayer Blind Via Buried Via Plugin Impedanzen Multilayer Backplanes Probecard LTCC HTCC Keramische Schaltungsträger Greentape Starrflex Leiterplatten Flexibel Leiterplatten ISO 900:2015 ENIG Chemisch Nickel Gold Signalintegrität ENEPIC Lagenaufbauten Ultrafeine Strukturen Medizintechnik Luft und Raumfahrt Industrieelektronik Automotive Sensorik Laserbohren Hochtechnologie ULTCC Nozzle Nozzle Cleaner Nozzleholder Multi backup unit Airmat Cleaning Maschine Reinigungsmaschiene Ultradünne Kupferfolien Fine pattern process High speed Design Designempfehlungen Eildienst Leiterplatte Leiterplatten Eildienst Express Lieferung Leiterplatten Express Express Leiterplatte Prototypen Serien produktion serie Leiterplatten Serie Leiterplatten Muster Muster Leiterplatte Muster Sample Series PCB Series PCB Sample Prototyping

Leiterplatten bis 35 Lagen Multilayer, Mikrofeinstleitertechnik 50µ, Mikrovias, blind and burried Vias, UL.

• Layer:1-8L • Technology Highlights:Gold finger(1-2µm);impedance controlled • Materials: PI, PET, RA Non flow PP • Final Thickness: 0.075-0.65mm • Copper Thickness: 18um-105um • Minimum track & spacing: 0.075mm / 0.075mm • Max. Size:250x1100mm • Surface Treatments: ENEPIG, OSP, Gold fingers, Imm. Tin, Imm. Ni/Au • Minimum Mechanical Drill: 0.2mm • Minimum Laser Drill:0.1mm Spezialtechnologie auf Anfrage. Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht.

EMS Dienstleister - Bestücker - SMD - THD - Gerätemontage - Prototypen - Muster - Elektronikdienstleistungen - Leiterplattenbestücker - Leitrplattentechnologie - Baugruppenfertigung für Elektronik EMS Dienstleister - Bestücker - SMD - THD - Gerätemontage - Prototypen - Muster Überbestände: wenn Sie Bedarf an den aufgelisteten Bauteilen haben, setzen Sie sich bitte mit uns in Verbindung: email: rolf.fischer@pdw-gmbh.de Tel.: +49(0)7245-91818-16 Artikelnr MPN Hersteller Bauform Date Code Menge 1336042 DD21.0111.1111 Schurter kA 2023 5000 1334608 LTC2862HS8-1#PBF Analog Devices SO8 2017 300 1333423 M5M51008DFP-55HIBT Renesas SOP32 2010 1000 1323055 G6K-2F-Y DC24 Omron kA 2010 900 1334030 TMS320F2801PZA TEXAS INSTRUMENTS LQFP100 2010 242 1334080 ADUM5000ARWZ Analog Devices SO-16 2010 94 1334081 ADG701BRT Analog Devices SOT23-6 2010 64 1334082 ADUM6401ARWZ Analog Devices SO-16 2010 21 1334090 ISO1050DUBR TEXAS INSTRUMENTS SOP-8 2010 45 SMD / THD Bestückung - Leiterplattenbestückung - Bestückung von Leiterplatten - Leiterplattentest - SMD/ SMT Bestückung Besuchen Sie uns auf: www.pdw-gmbh.de SMD Bestückung: - Verarbeitung unterschiedlichster Leiterplatten Technologien wie z.B. Multilayer, Flex & Starflex, HF Hochfrequenz, - Dickkupfer, Alu-Kern etc. - Lotpastendruck mit Präzisions-Hochgeschwindigkeits-Jetprinter, keine Schablonen mehr notwendig - Bestückung auf modernen Bestückungsautomaten in der Linie oder Standalone je nach Stückzahl - Handbestückung für Muster-Baugruppen - Reflowlöten – RoHS konform oder verbleit - Dampfphasenlöten – RoHS konform oder verbleit - AOI Inspektion oder klassische Sichtprüfung - Bestückung THD Bestückung: - Bestückung auf halbautomatischen, lasergestützen Bestückungstischen - Wellenlöten RoHS konform oder verbleit - Handbestückung für Muster-Baugruppen - AOI Inspektion oder klassische Sichtprüfung Dienstleistungen: - Programmieren inkl. Burn In / Run In / Funktionstest - Lackieren von Baugruppen, Platinen oder sonstigen Bauteilen - Vergießen von Baugruppen, Platinen oder ganzen Geräten - Bearbeitung von Gehäusen (CNC gesteuert), z.B. Ausfräsen von Frontplatten - Umbau, Reparatur und Reinigung von Baugruppen - Herstellung von Prüfgeräten für Serienprüfungen - 3D-Druck - Kabelkonfektion Wir sind Ihr kompetenter Ansprechpartner bei: AOI-Systeme (Automatische Optische Inspektion) Baugruppen, elektronischeBaugruppenfertigung Baugruppen für die Automatisierungstechnik Baugruppenmontagen für die Luft- und Raumfahrtindustrie Baugruppensonderanfertigungen Baugruppentestsysteme für Leiterplatten Beschichtung für Elektronik Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Bestückung von Leiterplatten BGA-Bestückung von Leiterplatten Dampfphasenlöten Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Fertigung Prototypenbau Prototypenbau für Leiterplatten Reflow-Lötsysteme SMT-Bauteile Baugruppen für die Industrieelektronik Baugruppenmontagen Elektronische Bauteile, obsolete Feuchtigkeitsschutzlackierung von elektronischen Bauteilen Flip-Chip-Bestückung Flying-Probe-Tests (FPT) Hochfrequenzleiterplatten Kabel, konfektionierte, für Kleinserien Kraftfahrzeugelektronik Lackierung von Leiterplatten Layout für gedruckte Schaltungen Leistungselektronik Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplattenservice Leiterplatten, starr-flexible Leiterplattentests Lohnbetriebe für die Elektronik und Elektrotechnik Montagearbeiten von Elektronikbauteilen Montagearbeiten von elektronischen Einheiten Multilayer (Leiterplatten) Platinenherstellung Prüfung von elektronischen Baugruppen Prüfung von Leiterplatten Qualitätssicherung in der Fertigung Röntgenprüfung Schutzlacke für elektronische Baugruppen Sensoren Sensoren, kundenspezifische SMD-Baugruppen SMD-Beratung SMD-Bestückung SMD-Leiterplatten SMD-Technik SMD-Widerstände THT-Bestückung von Leiterplatten Wellenlöten, selektives SMD/ SMT Bestückung THD / THT Bestückung AOI, X-Ray Baugruppen Baugruppenfertigung Klein- und Großserien. Bauteilbeschaffung, Bestückung, Löten Bestückung der Leiterplatten mit SMD-Bauteilen Bestückung einzelner Leiterplatten nach kundespezifischen Stücklisten Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Bestückung und Überprüfung von SMD-Leiterplatten Bestückung von Leiterplatten Bestückungslinie für THT (Through hold technology) Material BGA Bestückung von Leiterplatten

Dickkupfertechnik bietet die Möglichkeit, komplexe Schaltungen auf kleinem Raum in Kombination mit Schaltkreisen für hohe Schaltströme zu realisieren.

Unseren Kunden bieten wir, von der Montage einzelner Baugruppen bis hin zur Komplettgerät-Montage, ein breites Spektrum an Dienstleistungen an. Die Anforderungen unserer Kunden und deren Projekte stehen dabei immer im Vordergrund. Durch langjährige Erfahrung sind wir in der Lage auf alle projektspezifischen Herausforderungen zu reagieren und die besten Lösungen zu erzielen.

3U | 6 Slots | VITA 46.10 Elma ist führender Anbieter bei den Systemarchitekturen VPX (VITA 46) und OpenVPX (VITA65). Wir bieten Ihnen eine umfassende Auswahl an Backplanes, Systemen und Zubehör, auf Wunsch auch mit VME64x-Legacy-Slots für einen geschmeidigen Umstieg. VPX steht seit jeher für massive Rechenpower, die durch eine höhere Anzahl an Leiterplattenlagen, höhere Stromaufnahme und Kühlanforderungen erzielt wird. Unsere Experten können diese Merkmale sehr einfach lösen, da wir seit jeher für höchste Signalintegrität und perfekte Kühlkonzepte stehen. Leistungsmerkmale: Backplane entspricht den aktuellen VITA-46-Spezifikationen Routingtopology: Centralised oder Distributed Hochgeschwindigkeits-Multi-gig-Steckverbinder Rüttelfester Eurocard-3U-Formfaktor Unterstützt Rear-Transition-Module nach der VITA-46.10-Spezifikation System Management Interface auf der Backplane gemäß Spezifikation VITA 46.11

Setzt Maßstäbe für Geschwindigkeit und Präzision bei der Leckerkennung Der INFICON UL5000 Helium Leak Detector wurde für die wichtigsten und anspruchsvollsten Leckerkennungsanwendungen entworfen. Der UL5000 verwendet die von INFICON entwickelten Softwarealgorithmen I-CAL und Hydro-S in einem felderprobten Vakuumentwurf und bietet Testflexibilität, hohe Empfindlichkeit und schnelle, präzise Ergebnisse, um Leckerkennungsanwendungen zu beschleunigen und zu vereinfachen.  Der UL5000 liefert schnelle Reaktionszeiten in allen Messbereichen sowie extrem kurze Zykluszeiträume beim Erreichen der Testbedingungen und Endergebnisse. Die speziell entworfene Vakuumarchitektur sorgt für kontinuierlich hohe Heliumpumpgeschwindigkeiten und extrem kurze Reaktionszeiten.

Die automatische Bestückung von Metec electronic GmbH bietet eine effiziente und präzise Lösung für die Serienfertigung elektronischer Baugruppen. Mit modernster Technologie und einem erfahrenen Team stellt Metec sicher, dass jede Baugruppe den höchsten Qualitätsstandards entspricht. Die Fähigkeit, bis zu 80.000 Bauteile pro Tag zu bestücken, macht Metec zu einem bevorzugten Partner für Unternehmen, die eine hohe Produktionskapazität benötigen. Metec's automatische Bestückung ist darauf ausgelegt, den spezifischen Anforderungen ihrer Kunden gerecht zu werden. Mit einem Fokus auf Präzision und Effizienz bietet Metec maßgeschneiderte Lösungen, die den Produktionsprozess optimieren und die Kosten senken. Die umfassende Qualitätskontrolle und die Fähigkeit, komplexe Baugruppen zu handhaben, machen Metec zu einem bevorzugten Partner für Unternehmen, die zuverlässige und hochwertige Elektroniklösungen benötigen.

Die Algenkapseln von NEOMED sind seit Jahrzehnten erprobt und bieten beste Qualität. Die 100 Stück Packung der NEOMED Algenkapseln ist unser Klassiker bei den Algenprodukten. Das Besondere neben der perfekten Qualität ist die Darreichung im Blister.

Die weltweit schlankste Lackierdüse „Stream- Coat“ bringt den Lack auf die Leiterplatte und verteilt ihn mittels Verteilerluft. Damit entsteht eine homogene Lackschicht ohne Sprühschatten. Sie ist in der Lage, zwischen eng stehenden, hohen Bauteilen einzutauchen und deren Anschlussbeinchen zu lackieren.

Seit 2007 beschäftigt sich die Heicks Parylene Coating GmbH schwerpunktmäßig mit der dauerhaften Versiegelung elektronischer Baugruppen mit extremen Anforderungen. Es ist praktisch jedes Substratmaterial (Metall, Glas, Kunststoff, Keramik, Ferrit und Silikon) beschichtbar und kann hermetisch versiegelt werden. Die Beschichtung mit Parylene ermöglicht einen gleichmäßigen Auftrag auf die gesamte Oberfläche. Anders als bei konventionellen Beschichtungsmethoden entsteht hier auch an kleinsten Unebenheiten eine nahezu gleichbleibende Schichtdicke.

Leiterplattensteckverbinder im Rastermaß 5.0 / 5.08 mm in zeitsparender Push-In Anschlusstechnik Leiterplattensteckverbinder mit Prüfabgriff, Nennstrom: 12.0 A, Nennspannung 250 V, Rastermaß: 5.0/5.08 mm, bis 24polig verfügbar, Flanschversion verfügbar, Anschlussart: Push-In

Mit diesem robusten Verbindungssystem können Kabelmontagen miteinander, sowie zu Leiterplatten, verbunden werden. „Drawer Connector“ * Serie FA im Raster 2.5mm * Die Serie FAS ist um ca. 30% kleiner als die FA Serie. Die FAS Serie (1.5mm Raster) ist ideal geeignet für den Einsatz in kleineren Geräten. * Mit der Serie FTC können größere Kabelquerschnitte von #14 AWG bis #20 AWG verarbeitet werden. Die FTC Serie ist im Raster 5.08mm und bietet zur Zeit „Drawer-Housings“ für 12 Kontakte. Besonderheit, es ist möglich mit einem speziellen „Two-Piece-Crimp“ Kontakt 2 Leitungen zusammen zu kontaktieren, je nach Kabelquerschnitt.

Platinbeschichtung von Komponenten für PEM Elektrolyse- und Brennstoffzellen. Titan GDL und PTL, Bipolarplatten und andere Komponenten

Reinigung: Baugruppen, die zur Lackierung vorgesehen sind, werden grundsätzlich einer schonenden maschinellen Reinigung unterzogen. Hierzu verwenden wir einen Reinigungsautomaten aus dem Hause Miele. Bei hochsensiblen Baugruppen erfolgt die Reinigung bei der paratus manuell auf speziell eingerichteten Arbeitsplätzen und wird individuell nach Anforderung durchgeführt. Lackierung: Jahrzehntelange Erfahrung im Umgang mit speziellen Isolier- und Schutzlacken ermöglichen perfekte Lackierergebnisse. Wärmeunterstützung zur Durchhärtung des Lackes sind Bestandteil der Qualitäts-Optimierung bei paratus.

Wir beraten Sie vom Beginn des Projektes bis zur Markteinführung Ihres Produktes. In den Produktlebensphasen begleiten wir Sie und Ihr Produkt mit unserem Service. Veränderungen und Verbesserungen schnell und flexibel in die vorhandene Lösung zu integrieren, ist unser Ziel. CAD-Schaltplanerstellung CAD-Leiterplattenentflechtung Aufbau von Mustern Planung des mechanischen Konzeptes Erstellung des Testkonzeptes Auswahl des geeigneten CE-Messlabors Entwicklung von analogen und digitalen Schaltungen Programmierung von Microcontrollern

Unser hochpräziser Lackierroboter und unser europaweit einzigartiges Trocknungssystem ermöglichen einen umweltfreundlichen und ressourcenschonenenden Lackierprozess. • Hochpräzisions-Lackierroboter • innovatives einzigartiges Trocknungssystem • Schutzfunktion für langlebige Baugruppen

2.0mm Pitch Pin Header Gehäusematerial : Thermoplastische Hochtemperatur-Stiftleiste Betriebstemperatur-Bereich : -40 °C ~ 105 °C Kontakt : Kupferlegierung

Verschiedene Varianten von Strangkühlkörpern für die Montage auf der Leiterplatte. Zur Verwendung auf Europakarten und mit profilgepressten Gewinden. Eine individuelle Bearbeitung ist auf Anfrage möglich! Fischer Elektronik SK... SK...

Ein wichtiger Bestandteil heutiger Elektronikprodukte ist der technische Schutz der Komponenten vor Umwelteinflüssen. Aus diesem Grund bieten wir als Full-Service-Dienstleister die Beschichtung und den Verguss der Elektroniken mit den verschiedensten voll- und teilautomatischen Lackier- und Vergusssystemen an. Wie alle unsere Dienstleistungen ist auch diese als Einzelkomponente aus einer abgeschlossenen ESD-Umgebung erhältlich. Eingesetzte Verfahren: • Ein- und Mehrkomponentenverguss; mit Harzen (Epoxid-Gießharz, Polyurethan-Gießharz), Schäumen oder Silikonen • Sprühlackierung (auch selektiv und sprühnebelfrei) • Schlepplackierung • Tauchlackierung • Hand- und Pinsellackierungen

Die SMD- und THT-Bestückung ist ein zentraler Bestandteil der modernen Elektronikfertigung. Diese Bestückungsverfahren ermöglichen die präzise Platzierung elektronischer Bauteile auf Leiterplatten, sowohl bei der Oberflächenmontage (Surface Mount Device, SMD) als auch bei der Durchsteckmontage (Through Hole Technology, THT). Die Kombination aus beiden Technologien bietet Flexibilität und Effizienz für unterschiedlichste Anwendungen, von einfachen Baugruppen bis hin zu komplexen Elektroniklösungen. Bei der SMD-Bestückung werden die Bauteile direkt auf der Leiterplatte montiert, wodurch eine kompakte Bauweise möglich wird. Diese Technologie eignet sich ideal für die Produktion von hochdichten, leichten und leistungsstarken Baugruppen. Im Gegensatz dazu bietet die THT-Bestückung eine hohe mechanische Stabilität, da die Komponenten durch die Leiterplatte hindurchgeführt und auf der Rückseite verlötet werden. Diese Technik kommt häufig bei Bauteilen zum Einsatz, die großen mechanischen oder thermischen Belastungen standhalten müssen. Werap Electronics bietet als kompetenter Partner maßgeschneiderte Lösungen in der SMD- und THT-Bestückung, von der Prototypenfertigung bis hin zur Serienproduktion. Durch den Einsatz modernster Maschinen und Technologien wird höchste Präzision gewährleistet. Unsere Experten überwachen den gesamten Prozess, um sicherzustellen, dass alle Bauteile fehlerfrei und effizient bestückt werden. Darüber hinaus bieten wir umfassende Tests und Qualitätskontrollen, um sicherzustellen, dass jede Baugruppe die höchsten Standards erfüllt. Vorteile der SMD- und THT-Bestückung: Flexibilität: Kombination aus SMD und THT für komplexe Baugruppen Kompakte Bauweise: SMD-Technologie für platzsparende und leichte Komponenten Mechanische Stabilität: THT-Technologie für Bauteile mit hohen Belastungen Hohe Produktionsgeschwindigkeit: Effiziente Serienproduktion mit modernster Technik Umfassende Qualitätskontrollen: Sicherstellung von Funktionalität und Zuverlässigkeit Maßgeschneiderte Lösungen: Fertigung nach individuellen Kundenanforderungen Anwendungsbereiche: Automobilindustrie Medizintechnik Industrieelektronik Telekommunikation Haushaltsgeräte Mit unserer Expertise in der SMD- und THT-Bestückung bieten wir Ihnen individuelle Lösungen für die Elektronikfertigung, die auf Ihre speziellen Anforderungen abgestimmt sind. Egal, ob Sie eine Kleinserie oder eine Großproduktion benötigen, wir garantieren höchste Qualität und Präzision bei jeder Baugruppe.

Standardlot für Selektiv- und Wellenlöten. Anwendungsbereiche Das Lot SN97C kann beim Wellen­löten, Selektiv­löten und Tauch­verzinnen ein­gesetzt werden und ist eine gering­fügig unter­eutektische Legierung mit einem kleinen Schmelz­bereich. Die kupfer­freie Nachfüll­legierung SN97Ce hält den Kupfer­gehalt des Lot­bades inner­halb der Prozess­grenzen. Bei silber­haltigen Loten kann die starke Kupfer­auflösung - besonders bei höheren Prozess­tempera­turen und bei geringen Leitungs­querschnitten zu Problemen führen. Das BALVER ZINN LOT SN97C entspricht den Vorgaben des J-STD-006B.

1. Beschreibung: Direktantrieb-Linearmotoren haben eine hohe Kraftdichte, hohe Steifigkeit, ermöglichen eine extrem sanfte Geschwindigkeitsregelung und erfordern minimalen Wartungsaufwand. Eisenlose Linearmotoren bestehen typischerweise aus einer U-förmigen Magnetbahn, mit zwei Magnetplatten, die sich gegenüberstehen. Dies reduziert die Wärmeabgabe und bedeutet, dass eisenlose Linearmotoren geringere Schubkräfte als Eisenkernmotoren haben. Aber ihre geringere Masse (aufgrund eines leichteren Primärteils) verleiht ihnen bessere Beschleunigungsfähigkeiten und kurze Einschwingzeiten, was sie ideal für präzise, schnelle Bewegungen macht. 2. Material: N, M, H, SH-Grad NdFeB-Magnet und Q235A-Edelstahl 3. Länge: 180–750 mm oder maßgeschneidert. 4. Vorteile des eisenlosen Linearmotors: ● Sanfte Bewegung ● Geringe Trägheit, hohe Beschleunigung ● Hohe Überlastkapazität ● Kein Ruckeln und keine elektromagnetische Anziehung ● Modulares Design ● Wartungsfrei, mit der Rasteranwendung zur Erreichung hoher Präzision ● Ausgestattet mit NdFeB-Magneten (Seltene Erden-Magnete) ● U-förmige eisenlose Linearmotoren haben kein Siliziumstahlblech im Primärteil, was einige Vorteile mit sich bringt, wie z.B. kein Ruckelmoment, keine magnetische Normalkraft, geringeres Gewicht im Primärteil. 5. Anwendung: Halbleiterindustrie, FPD-Industrie, SMT, PCB, CNC-Maschine usw.

Der Regenwasser-Flachtank Platin wurde speziell für die Regenwasser-Nutzung entwickelt. Er ist in den Größen von 1500 - 7500 l erhältlich. Minimale Einbautiefe, dadurch geringe Einbauzeit und -kosten.

wenn es um zuverlässige THT-Bestückungsdienstleistungen geht, sind Sie bei uns an der richtigen Adresse. Unser Unternehmen bietet Ihnen eine umfassende Lösung, die auf bewährten Verfahren und hochqualifizierten Mitarbeitern basiert, um Ihre Projekte erfolgreich umzusetzen. Durch die Nutzung der Through-Hole-Technologie (THT) gewährleisten wir eine robuste und zuverlässige Montage von Bauteilen auf Leiterplatten, was eine stabile elektrische Verbindung sicherstellt. Unser Ziel ist es, Ihnen einen ganzheitlichen Service anzubieten, der Ihre Anforderungen vollständig erfüllt. Von der ersten Beratung über die detaillierte Planung bis hin zur präzisen Ausführung stehen wir Ihnen mit unserem Fachwissen und unserer Expertise zur Seite. Vertrauen Sie auf unsere Kompetenz und Erfahrung, um Ihre THT-Bestückungsprojekte erfolgreich umzusetzen. https://www.roprogmbh.de/aktuelles-leser/die-tht-bestueckung.html

Qualität und zuverlässige Funktionalität sind bei Ihren Produkten nicht nur wichtig, sie sind essenziell. Deshalb bieten wir Ihnen eine große Bandbreite an Prüfungen und Tests und lassen Sie entscheiden, welche Sie für Ihre Produkte als wichtig erachten. Und weil jedes Produkt individuell unterschiedlich ist, entwickeln wir ebenso individuelle Konzepte und Testgeräte für Sie. Und garantieren damit maximale Fertigungsqualität.

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Die kostengünstige Sieberstellung für den Lötpastenauftrag bei ZIECO GmbH bietet eine effiziente Lösung für die Herstellung von Sieben, die speziell auf die Anforderungen der Lötpastenaufbringung abgestimmt sind. Diese Dienstleistung zielt darauf ab, die Kosten zu senken und die Effizienz der Produktionsprozesse zu maximieren, indem sie sicherstellt, dass die Siebe optimal für die Lötpastenaufbringung ausgelegt sind. Durch den Einsatz modernster Fotoplotter-Technologie und die enge Zusammenarbeit mit den Kunden garantiert ZIECO eine hohe Qualität und Präzision bei der Herstellung von Sieben. Diese Dienstleistung ist ideal für Unternehmen, die ihre Produktionsprozesse optimieren und die Kosten für die Lötpastenaufbringung senken möchten. Mit einem Fokus auf Qualität und Zuverlässigkeit stellt ZIECO sicher, dass alle Siebe den höchsten Standards entsprechen und die Anforderungen der Kunden erfüllen. Die kostengünstige Sieberstellung ist ein wesentlicher Bestandteil der Produktionsstrategie von ZIECO, die darauf abzielt, die Effizienz und Wettbewerbsfähigkeit der Kunden zu steigern.