Finden Sie schnell leiterplatten für Ihr Unternehmen: 122 Ergebnisse

Starre Leiterplatten

Starre Leiterplatten

Der Standard für Leiterplatten. Einfache Platinen mit 1 oder 2 Lagen oder Multilayer mit 4 Lagen und mehr - wählen Sie aus einer Vielzahl von Konfigurationsmöglichkeiten, Farben und Materialien. Unsere Leistungen für Ihre PCBs: Einmalkosten inklusive E-Test immer inklusive Unlimitierte Bohrungen (ab 0,2 mm Enddurchmesser) Lötstopplack (wahlweise) Bestückungsdruck (wahlweise) Sonderfarben Sondermaterialien Sonderoberflächen RoHS-WEEE konforme Materialien und Oberflächen
Leiterplattenbestückung

Leiterplattenbestückung

Zur SMD-Bestückung im Muster- und Serienbereich werden hochpräzise Bestückungsautomaten neuester Generation eingesetzt. Die konventionelle THT-Bestückung bieten wir als Hand- oder Automatenbestückung an. Als EMS-Dienstleister bieten wir Ihnen ein breites Leistungsspektrum. Das kann mit dem kundenspezifischen Leiterplattenlayout nach Pflichtenheft, die Dokumentation der Arbeiten und die zur Verfügungstellung des Quellcodes beginnen. Wir arbeiten sowohl im Muster- als auch im High Volume Bereich. Als Besonderheit haben wir die Möglichkeiten der Einpresstechnik und können Baugruppen lackieren und vergießen. Dazu verfügen wir über alle gängigen Lötmöglichkeiten wie Reflow-, Wellen- und Selektivlötung bleifrei und verbleit. Im Bereich der Qualitätssicherung stehen optische und elektronische Prüfmöglichkeiten wie Lupen, Mikroskope, AOI, In-Circuit, Funktionstester und Flying-Probe Tester zur Verfügung.
Leiterplattenbestückung

Leiterplattenbestückung

Neben der Konzipierung und Fertigung von Geräten und Systemen und der Entwicklung von Leiterplatten gehören vor allem hochpräzise SMT- und THT-Bestückungen zum Leistungsprogramm des Unternehmens. Dabei werden sowohl Prototypen als auch Großserien für die verschiedensten Branchen gefertigt.
Leiterplattenbestückung/ Bestückung von Leiterplatten/ SMT Bestückung

Leiterplattenbestückung/ Bestückung von Leiterplatten/ SMT Bestückung

EMS Dienstleistungen, lokale Fertigung ohne Wartezeiten innerhalb von 2-4 Wochen, Expressfertigung möglich, vielseitiges Technologiespektrum ab Stückzahl 1, Material ausschließlich aus dem EU-Raum Seit unserer Neugründung im März 2023 konnten wir, die Elospex GmbH bereits zahlreichen Kunden im Bereich der EMS Dienstleistungen ein zuverlässiger, lokaler Partner werden. Mit unserem Namen stehen wir für: - lokale Fertigung in Deutschland und innerhalb der EU - schnelle und konstante Lieferzeiten - hohe Kosteneffizienz und Preisstabilität - eine vielseitige Technologiepalette ab einer Stückzahl von 1 Bestückungsaufträge können ohne Wartezeit entgegengenommen und innerhalb von 2-4 Wochen produziert werden. Expressfertigungen in bis zu 48h für Prototypen und Kleinserien sind ebenfalls möglich. Selbstverständlich bieten wir auch gern Belieferungen in Rahmenverträgen an. Zu unseren Kernkompetenzen zählen: - Leiterplattenfertigung im Standard und komplexen Technologiesegment - SMT-Bestückung ein- oder beidseitig - Standard SMT-Bauformen bis 01005 bestückbar - BGA, µBGA, QFP und LGA Bauformen bestückbar - THT Handbestückung - Automatische THT Bestückung: Selektivlöten & Wellenlöten Wir freuen uns auf Ihre Kontaktaufnahme. Wir sind Ihr Kompetenter Ansprechpartner bei: PCB-Fertigung und Montage-Service Herstellung von Leiterplatten Montage von Leiterplatten PCB-Herstellung Prototypen-/Kleinserienmontage Montageservice für Prototypen und Vorserien sowie Kleinserien Großserien / Serienmontage Prozess- und Produktqualität Reparatur von Baugruppen PCB-Reparaturservice Leiterplattenproduktion Leiterplattenbestückung Serienleiterplatten Vollautomatische Reinigung Bauteilschutz durch Lackierung, Beschichtung oder Verkapselung Bestückung Verdrahtung Inbetriebnahme Programmierung Kabelkonfektionierung Flying Probe Tests Röntgeninspektion von QFN/BGA, usw. Entwurf und Aufbau von Testszenarien und -systemen Einpressen von Bauteilen Umfassende Logistik-Dienstleistungen SMT-Bestückung auf einer oder beiden Seiten Standard-SMT-Typen bis zu 01005, Fine Pitch bis zu 0,2mm - BGA-, μBGA-, QFP- und LGA-Typen montierbar BGA-, μBGA-, QFP- und LGA-Gehäuse bestückbar THT manuelle Bestückung Automatische THT-Bestückung Selektivlöten & Wellenlöten Dampfphasen- und Reflow-Löten 2D-AOI- und 3D-AOI-Prüfung Röntgeninspektion Bauelemente für Elektrotechnik und Elektronik Baugruppen, elektronische Baugruppenmontagen Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Bestückung von Leiterplatten BGA-Bestückung von Leiterplatten Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Fertigung Elektronische Bauelemente Industrieelektronik Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplattentests Lohnbetriebe für elektronische Baugruppen Prüfung von Leiterplatten SMD-Baugruppen SMD-Bestückung Baugruppen für die Industrieelektronik Baugruppen für die Kraftfahrzeugelektronik Baugruppen für die Medizintechnik Baugruppen für die Unterhaltungselektronik Chip on Board (CoB)-Technik Dampfphasenlöten Elektronik-Komponenten Elektrotechnik- und Elektronikfertigung EMV-Dienstleistungen Flip-Chip-Bestückung Gerätebau Leiterplattenanschlussklemmen Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten für Strommanagement Leiterplatten für Wärmemanagement Leiterplatten, niveaugleiche Leiterplattenrelais Leiterplattenschalter Leiterplattenservice Leiterplatten, starr-flexible Leiterplattentransformatoren Leiterplattenveredlung Lötarbeiten Lohnarbeiten, kundenspezifische Montagearbeiten von Elektronikbauteilen Montagearbeiten von elektronischen Einheiten Montagen für die Mess- und Regeltechnik Montagen von elektronischen Geräten PCB-Sanierung Prototypenbau für Leiterplatten Prüfeinrichtungen für bestückte Leiterplatten Qualitätssicherung in der Fertigung Röntgenprüfung Schalter für Elektronik Schalter, kundenspezifische Sensoren Serienfertigung von elektrischen Steuerungen SMD-Beratung SMD-Bestückungsautomaten SMD-Handbestückungsplätze SMD-Leiterplatten SMD-Reparaturplätze SMD-Steckverbinder SMD-Technik SMD-Transformatoren THT-Bestückung von Leiterplatten Wellenlöten, selektives
Wir produzieren unsere Leiterplatten exklusiv in Krefeld am Niederrhein!

Wir produzieren unsere Leiterplatten exklusiv in Krefeld am Niederrhein!

Unser Anspruch und Ziel als Dienstleister in der Elektronikbranche besteht darin, die Anforderungen unserer Kunden zu übertreffen und stetig die Erwartungen an uns selbst zu steigern. Um gleichbleibend hohe Qualität und Präzision zu garantieren, setzen wir ausschließlich auf den Produktionsstandort Deutschland und haben unsere Fertigung zukunftsorientiert aufgebaut und optimiert. Grund für unsere stetige Effizienzsteigerung ist nicht nur unsere Motivation. Hier am Standort Krefeld bietet sich eine beispielhafte Möglichkeit, alle Abteilungen in enger Zusammenarbeit in jedes einzelne Projekt zu integrieren. Technische Arbeitsvorbereitung bzw. CAM-Abteilung, technischer Vertrieb, Fertigung und Versand sind räumlich zusammengefasst und können so Hand in Hand zusammenarbeiten. Dies ermöglicht uns, effizient und flexibel auf Wünsche und Anforderungen unserer Kunden zu reagieren und Aufträge umzusetzen. Unsere langjährige Erfahrung und ein verschwindend geringer Anteil an Reklamationen zeigen, dass sich unsere Unternehmensstruktur bewährt. Da unser Unternehmen nicht nur intern, sondern auch mit unseren Kunden hohen Wert auf einen stetigen Informationsaustausch legt, zeigt sich immer wieder welchen Vorteil eine lokale Produktion mit sich bringt. Zudem spielen Sprachbarrieren und Zeitverschiebungen im Umgang mit unseren Kunden so keine Rolle. Der Einsatz modernster Technologien, eine angemessene Vergütung und die Qualität unserer Produkte ist strategisch auf unseren Produktionsstandort Deutschland ausgelegt und unserer Meinung nach auch nur hier so umsetzbar. Diese Ausrichtung hat dazu beigetragen, uns als namhafter Leiterplattenhersteller zu etablieren und fast 40 Jahre lang souverän zu wachsen.
Angaben zur Leiterplatte

Angaben zur Leiterplatte

Bezeichnung: Größe: X (mm) Y (mm) Stückzahl: Lagenzahl: einseitig doppelseitig Bestückungsdruck: 1 Seite 2 Seiten nein Hinweis: Die Preise für Leiterplatten, die über den Kalkulator erreichnet werden, werden mit den folgenden Spezifikationen gefertigt: Material FR4 1,55mm / 35µ Kupfer / Stopplack grün / Bahnen und Abstände 150µ / kleinste Bohrung 0,3 mm / E-Test inclusive Bei individuellen Anforderungen und Wünschen, stellen Sie bitte eine Anfrage über unser
Leiterplattensteckverbinder AKZS950/..GMB-5.08-GRÜN

Leiterplattensteckverbinder AKZS950/..GMB-5.08-GRÜN

Eindrähtig (starr) 0.2 mm² - 4.0 mm², Feindrähtig (flexibel) 0.2 mm² - 2.5 mm², Feindrähtig mit Aderendhülse 0.25 mm² - 2.5 mm² Maße Abisolierlänge 6.0 mm Werkstoffe Klemmstück Messing Schraube Stahl Kontaktfahne Kupferlegierung Isolierstoff Material PA 6.6 Brennbarkeitsklasse UL 94 V-0 Temperaturen Arbeitstemperatur -30 °C - 105 °C Lagertemperatur -40 °C - 105 °C
Elektronikfertigung

Elektronikfertigung

Willkommen bei Hupperz Systemelektronik GmbH, Ihrem zuverlässigen Partner für hochwertige Elektronikfertigung. Unsere umfangreichen Dienstleistungen in der SMD-, SMT-, THT- und Kabelkonfektionierung sowie der System- und Baugruppenmontage setzen Maßstäbe in Präzision und Zuverlässigkeit. Mit über 20 Jahren Erfahrung und modernsten Fertigungstechnologien bieten wir maßgeschneiderte Lösungen für unterschiedlichste Branchen an. Unsere Produktionskapazitäten sind flexibel und können schnell an die dynamischen Anforderungen unserer Kunden angepasst werden. Unsere Leistungen im Detail: SMD/SMT-Fertigung: Mit zwei hochmodernen Fertigungslinien für die automatische SMD-Bestückung garantieren wir höchste Präzision und Qualität nach IPC-Standard. Unsere Produktionskapazität umfasst ca. 500 unterschiedliche Baugruppen pro Jahr, mit typischen Stückzahlen zwischen 25 und 500 Stück. Unsere AOI (Automatische Optische Inspektion) gewährleistet eine lückenlose Prozessüberwachung. THT-Fertigung: Wir bieten sowohl automatisierte als auch manuelle Bestückungslösungen, einschließlich Mischbestückung mit SMD-Bauteilen. Unser Wellen- und Selektivlötverfahren entspricht den höchsten RoHS-Standards und ermöglicht die Bearbeitung von Leiterplatten bis zu einer Größe von 330 mm x 400 mm. System- und Baugruppenmontage: Unsere Komplettlösungen umfassen die mechanische Bearbeitung, elektrische Verdrahtung und Funktionskontrolle bis zur lagerfertigen Auslieferung. Wir bieten Ihnen alles aus einer Hand. Kabelkonfektion: Mit modernster Technologie konfektionieren wir Litzen, Flachbandkabel, Steuerleitungen und Kabelbäume. Unsere Maschinen gewährleisten präzise und zuverlässige Ergebnisse. Rework: Unser umfassender Reparaturservice umfasst den Austausch von konventionellen und Fine-Pitch-Bauteilen sowie BGAs mittels ERSA Reworkstation. Unsere Sichtkontrolle erfolgt mit dem ERSASCOPE. Baugruppenlackierung und -verguss: Wir bieten umfassenden Schutz Ihrer Elektronikbaugruppen durch Verguss, Beschichtung und Lackierung. Unsere Dienstleistungen sind darauf ausgelegt, Ihre Anforderungen schnell und flexibel zu erfüllen. Besuchen Sie uns auf www.hupperz.de für weitere Informationen.
Einsätze für PCB-Terminals / Leiterplattenklemmen

Einsätze für PCB-Terminals / Leiterplattenklemmen

Als führendes Unternehmen in der Räumtechnik bieten wir Ihnen maßgeschneiderte Lösungen für Ihre Leiterplattenklemmen, auch in bleifreier Ausführung. Die kundenspezifischen Zerspanteile von HORA eTec für Leiterplattenklemmen (PCB-Terminals) zeichnen sich durch ein optimales Preis-Leistungs-Verhältnis aus. Durch die Fertigung auf selbstentwickelten Hochleistungsmaschinen im „Transferprinzip“ bieten wir Anschlussklemmen in unterschiedlichsten Geometrien an. Bearbeitungsquerschnitte: 2,9 x 3,7 mm bis zu 15 x 8 mm Gewindegröße: m1,6 bis m6 Losgrößen je nach Querschnittsgröße: 200.000 Stück bis zu 100 Mio. Teilen Galvanik: Elektrochemisches Vernickeln, Verzinnen, Unterkupfern Materialien: CuZn39Pb3, CuZn39Pb2, CuZn42Pb0, CuZn21Si3P (Ecobrass aus dem Hause Wieland)
Doppelsperr-Abstandhalter für Leiterplatten

Doppelsperr-Abstandhalter für Leiterplatten

Doppelsperr-Abstandshalter für Leiterplatten Obere Bohrung - Schnappbefestigungsdurchmesser: 4,0 mm +/- 0,08 mm Obere Bohrung - Leiterplattenstärke: 1,3-2,0 mm Untere Bohrung - Schnappbefestigungsdurchmesser: 4,75 mm +/- 0,08 mm Untere Bohrung - Leiterplattenstärke: 0,8-2,0 mm Artikelnummer: DLCBS4-10-19 "A" Abstand Höhe: 21,9 Maß "B": 27,2 Verpackungseinheit: 1000
Leiterplatten/Sensoren

Leiterplatten/Sensoren

Von der einlagigen Leiterplatte, über Multilayer mit bis zu 12 Lagen, bis hin zu Sondertechniken – mit unserem langjährigen Know-How bieten wir Ihnen eine große Produktvielfalt und machen Ihre Sonderwünsche möglich. Dabei können Sie aus einer breiten Material- und Oberflächenpalette wählen, um die Produkte für Ihre Anwendung optimal zu gestalten. Natürlich werden wir Sie auf Wunsch bei diesem Auswahlprozess unterstützen. Übersicht unserer Produkte und Zusatzleistungen Standardleiterplatten Ein- und Doppelseitige Leiterplatten Multilayer Sondertechniken Asymmetrische Multilayeraufbauten Starrflexible Leiterplatten Flexlam Leiterplatten Schleifring Leiterplatten Dickkupferleiterplatten Standard bis 500 µm Kupferauflage Metallkernleiterplatten (IMS) HDI-Leiterplatten Dünnstleiterplatten Unsere Produkte sind RoHS und REACH-konform! Musterservice Auf Anfrage beschaffen wir Ihnen Muster Ihrer gewünschten Leiterplatte an. Wenden Sie sich dazu einfach an unser Vertriebsteam. Material FR4 in allen Ausführungen IMS Materialien Polyimid Teflon BT Epoxy Materialstärke von 0,1mm – 5mm (alle anderen Dicken auf Anfrage) Materiallieferanten Je nach Kundenwunsch haben wir die Möglichkeit, aus einer großen Palette von Materiallieferanten zu wählen. Zum Beispiel: ISOLA Nelco Rogers Dupont Pyralux Oberflächen Chem. Nickel Gold HAL (verbleit oder bleifrei) Galvanisch Gold Rhodium/ Rhodium-Ruthenium Chem. Zinn Chem. Nickel Palladium Gold OSP organische Schutzpassivierung Chem. Silber Lacke und Drucke Lötstopplack Fotosensitive Lötstoppfolie Lackplugging Harzplugging Positionsdruck Carbondruck Viadruck Abziehlackdruck Mechanische Verarbeitung Bohren Fräsen Ritzen Stanzen Pushback Spezialitäten: Sacklochbohren, Tiefenfräsen, Senken, Anfasen Weitere Dienstleistungen Datenaufbereitung Erstmusterprüfbericht nach VDA Fehleranalyse Elektrischer Test (Adaptertest und Flying Probe) Delaminationstest / Löttest Schliffbildauswertung im eigenen Labor Oberflächenbeschichtung Datenformate Film/Plot Daten: Gerber Gerber RS274X Orbotech OI5 Eagle Zeichnungsformate: HPGL Bohr- und Fräsdaten: Gerber Gerber RS274X Orbotech OI5 Eagle B&B Gruppe
THT Bestückung - Löten von Leiterplatten

THT Bestückung - Löten von Leiterplatten

Unser Anspruch bei der THT-Bestückung Ihrer Elektronik besteht darin, den größtenteils manuell durchgeführten Prozess nicht nur zuverlässig, sondern auch in höchster Qualität und Präzision auszuführen. Den vielfältigen Herausforderungen, die sich in diesem anspruchsvollen Bereich ergeben, begegnen wir mit klaren Vorgaben und strengen Qualitätsstandards. Zudem setzen wir auf gut geschulte Fachkräfte, die über umfangreiche Erfahrung verfügen und in einem optimalen, ergonomischen Umfeld arbeiten. Dazu kommt der Einsatz modernster Technik und innovativer Lösungen, die sicherstellen, dass jeder Schritt des Prozesses zu einem erstklassigen Endprodukt führt.
Semi-flexible Leiterplatten

Semi-flexible Leiterplatten

Leiterplatten, die partiell sowohl flexible als auch starre Materialstrukturen aufweisen, bezeichnet man als semiflexible oder halbflexible Leiterplatten. Diese Verbindung aus Flexibilität und Stabilität bietet die ideale Lösung, wenn nur gelegentliche Biegezyklen erforderlich sind. Dabei überzeugen semiflexible Leiterplatten durch ihre Anpassungsfähigkeit und Kosteneffizienz im Vergleich zu den flexibleren Starrflex-Leiterplatten. Sie sind auch äußerst vielseitig einsetzbar. Bei ihrer Herstellung werden die flexiblen Bereiche der Leiterplatte bis auf eine vorab genau definierte Restdicke abgefräst, um den Anforderungen zu entsprechen.
Leiterplattenbestückung

Leiterplattenbestückung

Schnellübersicht: Bestückung von Leiterplatten, SMD, THT, EMS, Elektronikfertigung, BGA, LGA, QFN, AOI, X-Ray, Flying Probe, IC-Test, Funktionstest Leiterplattenbestückung auf höchstem Niveau – SMD, THT und mehr bei ETR-PS GmbH Als Spezialist im Bereich Electronic Manufacturing Services (EMS) bietet ETR-PS GmbH eine umfassende und präzise Leiterplattenbestückung, die sich sowohl an Prototypen als auch an Serienfertigungen orientiert. Unser Leistungsspektrum deckt SMD-Bestückung, THT-Bestückung und Mischbestückung ab und umfasst Verfahren wie Reflow-, Wellen- und Selektivlöten. Unsere modernen SMD-Bestückungsautomaten garantieren höchste Präzision von kleinsten Bauteilen bis hin zu großen Steckverbindern. Mit Verfahren der 3D-AOI-Inspektion, automatischen Röntgenprüfung (AXI) und Tests wie Flying Probe, In-Circuit-Test (ICT) und Funktionstest stellen wir sicher, dass jede Baugruppe höchsten Qualitätsansprüchen genügt. Ob ein- oder doppelseitige Bestückung, Kleinserien oder High-Volume-Fertigung – bei ETR-PS GmbH setzen wir auf Flexibilität und Effizienz. Dank unseres erfahrenen Teams übernehmen wir auch die Materialbeschaffung, die Entwicklung von kundenspezifischen Layouts und die fertigungsnahe Entwicklungsunterstützung. Ergänzend bieten wir Dienstleistungen wie Schutzlackierung, Verguss elektronischer Baugruppen sowie die Endmontage kompletter Systeme an. Mit mehr als 25 Jahren Erfahrung und einer vollintegrierten Fertigung sind wir Ihr Partner für maßgeschneiderte Lösungen. Vertrauen Sie auf ETR-PS GmbH für eine zuverlässige, präzise und termingerechte Bestückung Ihrer Leiterplatten. Entdecken Sie die Vorteile unserer Made-in-Germany-Qualität und steigern Sie Ihre Produktionseffizienz durch unsere Expertise. Kontaktieren Sie uns noch heute und profitieren Sie von unserem umfassenden Serviceangebot im Bereich der Leiterplattenbestückung!
Kabelkonfektion und elektronische Baugruppen

Kabelkonfektion und elektronische Baugruppen

Gureak Industriel bietet Kabelkonfektionierung und elektronische Baugruppen nach Kunzenspezifikation. Mit oder ohne bestückte Platinen. Wirhaben folgende Technologien im Haus: 1. Kabelverarbeitung. 2. Kunststoffspritzguss 3. Electronics (Platinen herstellung und bestückung) 4.Montage
Platinen und Anschlussterminals

Platinen und Anschlussterminals

Wir fertigen verschiedenste Arten von gefrästen Platinen und Anschlussterminals für die Industrie- und Audiotechnik
Konfektionierte Leitung mit Platine

Konfektionierte Leitung mit Platine

Konfektionierte Steuerleitung mit angelöteter Platine.
PCB

PCB

Gute Qualität, schnelle Lieferzeit, kann als Muster oder in großen Mengen produziert werden. Kundenzufriedenheit war schon immer unser Ziel!
Leiterplattenentflechtung und mehr: GED bietet seit über 30 Jahren Premium Design-Service

Leiterplattenentflechtung und mehr: GED bietet seit über 30 Jahren Premium Design-Service

GED ist ein Partner namhafter Elektronikunternehmen und bietet einen umfassenden Service in Premium-Qualität im Bereich des Leiterplattendesigns. Besonders spezialisiert ist GED auf die Leiterplattenentflechtung mit ihren komplexen Anforderungen. Unsere erfahrenen Designer sind Techniker und Ingenieure, die nach IPC und FED als CID (Certified Interconnect Designer) qualifiziert sind. Mit über 100 Mannjahren Erfahrung in der Leiterplattenentflechtung und -design sowie Tausenden von Designs aus über 30 Jahren GED haben wir das Know-how, jedes Projekt in enger Zusammenarbeit mit Entwicklern und Fertigungsstellen zu einem optimalen Ergebnis zu führen. Profitieren Sie von unserem Design-Service.
Drahtbiegeteile

Drahtbiegeteile

Werkzeuggebundene Fertigung oder auf Drahtbiegemaschinen gefertigte Artikel Drahtbiegeteile Ob Werkzeuggebundene Fertigung oder auf Drahtbiegemaschinen gefertigte Artikel, mit unserem breit aufgestellten Maschinenpark können wir sowohl Musteranfragen, Kleinserienaufträge und Großserienaufträge effizient produzieren. Hierbei verarbeiten wir so gut wie jeden Stahlwerkstoff bis hin zum hochfesten Federstahl, als Vierkant-, Hexa- oder Runddraht. Stauchen, Prägen, Verschweißen, Anlassen, und Gleitschleifen können wir direkt inHouse mit anbieten.
Trockenhelium-Lecksuchgerät UL1000 Fab

Trockenhelium-Lecksuchgerät UL1000 Fab

Eine neue Dimension für Stabilität und Ansprechverhalten von Lecks bis zu 10-12 atm/css Der INFICON UL1000 Fab Mobile Helium Leak Detector wurde speziell für die Anforderungen von Halbleiteranwendungen entworfen. Beim UL1000 Fab wurde besonders auf Bedienungsfreundlichkeit, Leckerkennungseffizienz und Mobilität innerhalb der Werksumgebung geachtet. Es bietet in allen Messbereichen eine extrem kurze Ansprechzeit für Leckraten. Durch eine optimierte Vakuumarchitektur, die eine hohe Heliumpumpgeschwindigkeit mit hohen Einlassdrücken kombiniert, weist der UL1000 Fab eine beispiellose Leckratenstabilität bis in einen Bereich von <5x10-12 atm cc/s auf. Mit der firmeneigenen Software I-CAL (Intelligent Calculation Algorithm of Leak Rates) gehören lange Reaktionszeiten in niedrigen Leckratenbereichen der Vergangenheit an. Das UL1000 Fab reagiert schnell auf alle Leckratenbereiche. Mit dem Zusatz des TC1000 Test Chamber-Zubehörs ermöglicht der UL1000 Fab Helium Leak Detector einfache, schnelle und präzise Tests von hermetisch versiegelten Teilen wie IC-Paketen, Quarzkristallen und Laserdioden (gemäß MIL-STD 883, Methode 1014).
Elektronik und Steuerung

Elektronik und Steuerung

Wir haben den ThetaCore tOWER mit einer neuen Steuerung ausgestattet ! Unsere Kunden sind von der Leistung des ThetaCore tOWER überzeugt! Im Rahmen der Kundenbefragung haben wir uns entschieden die Anregungen und Ideen in die Tat umzusetzen. Wir haben den ThetaCore tOWER mit einer noch kundenfreundlicheren Steuerung ausgestattet. Viele neue Features fließen ein, mit Stolz können wir behaupten, ein 7 Zoll großes Touch-Display wird den Raumluftfilter einfacher bedienbar machen. Alle wichtigen Funktionen haben Sie dann auf einem Blick! Die Sensorwerte wie zum Beispiel CO² Gehalt der Luft oder die Luftqualität können bequem über eine grafische Oberfläche abgelesen werden. Selbstverständlich ist es nun auch möglich, die Geräte mit einem Passwort vor unbefugten Zugriff zu schützen. Passwortvergabe auch für Gruppen möglich. Unsere Kunden bleiben immer auf dem neusten Stand, durch regelmäßige Bereitstellung der UPDATE Dateien auf unserer Homepage. Somit sind zukünftige Funktionserweiterungen gegeben. Wir geben mit dem tOWER eine Verwaltungs-Software! Mit dieser Software wird es möglich sein, alle im Netzwerk vorhandenen Geräte automatisch zu erkennen, zu Gruppieren und auch einzeln anzusteuern. Außerdem können Sie mit einem einfachen „Klick“ Updates einspielen oder einen Gebäudeplan hinterlegen, wo Sie die zuvor erstellten Gruppen positionieren können. Das bedeutet: Sie haben die perfekte Übersicht!
Lackieren von Baugruppen

Lackieren von Baugruppen

Seit 2007 beschäftigt sich die Heicks Parylene Coating GmbH schwerpunktmäßig mit der dauerhaften Versiegelung elektronischer Baugruppen mit extremen Anforderungen. Es ist praktisch jedes Substratmaterial (Metall, Glas, Kunststoff, Keramik, Ferrit und Silikon) beschichtbar und kann hermetisch versiegelt werden. Die Beschichtung mit Parylene ermöglicht einen gleichmäßigen Auftrag auf die gesamte Oberfläche. Anders als bei konventionellen Beschichtungsmethoden entsteht hier auch an kleinsten Unebenheiten eine nahezu gleichbleibende Schichtdicke.
Strangkühlkörper für Leiterplattenmontage

Strangkühlkörper für Leiterplattenmontage

Verschiedene Varianten von Strangkühlkörpern für die Montage auf der Leiterplatte. Zur Verwendung auf Europakarten und mit profilgepressten Gewinden. Eine individuelle Bearbeitung ist auf Anfrage möglich! Fischer Elektronik SK... SK...
Lackierung und Verguss (Ruggedizing)

Lackierung und Verguss (Ruggedizing)

Ein wichtiger Bestandteil heutiger Elektronikprodukte ist der technische Schutz der Komponenten vor Umwelteinflüssen. Aus diesem Grund bieten wir als Full-Service-Dienstleister die Beschichtung und den Verguss der Elektroniken mit den verschiedensten voll- und teilautomatischen Lackier- und Vergusssystemen an. Wie alle unsere Dienstleistungen ist auch diese als Einzelkomponente aus einer abgeschlossenen ESD-Umgebung erhältlich. Eingesetzte Verfahren: • Ein- und Mehrkomponentenverguss; mit Harzen (Epoxid-Gießharz, Polyurethan-Gießharz), Schäumen oder Silikonen • Sprühlackierung (auch selektiv und sprühnebelfrei) • Schlepplackierung • Tauchlackierung • Hand- und Pinsellackierungen
Leiterplatten Abstandshalter mit Klebesockel

Leiterplatten Abstandshalter mit Klebesockel

Leiterplatten Abstandshalter mit Klebesockel Artikelnummer: 8GB07V41026 Länge \A\ (mm): 9.50
Blechzuschnitte vom Coil aus Edelstahl 1.4301, 1.4404, 1.4016 ...

Blechzuschnitte vom Coil aus Edelstahl 1.4301, 1.4404, 1.4016 ...

Zum Querteilen der Edelstahlzuschnitte nehmen wir bereits auf die korrekte Endbreite adjustierte Spaltbänder auf die Abhaspeln unserer drei Querteilanlagen. Zum Querteilen nehmen wir bereits auf die korrekte Endbreite adjustierte Spaltbänder auf die Abhaspeln unserer drei Querteilanlagen. Sollten eventuelle Unebenheiten im Bandstahl vorliegen, eliminieren unsere „Six-High“-Hochleistungsrichtmaschinen diese wirkungsvoll. Unmittelbar nach dem Richtprozess erfolgt eine abschließende Inspektion der Bandoberflächen, bevor diese wahlweise mit selbstklebenden Folien oder einer Papierzwischenlage wirkungsvoll geschützt werden. Außerdem können unsere modernen Tintenstrahldrucker die Flacherzeugnisse nahezu beliebig beschriften. Die im „Stop & Go“-Verfahren betriebenen Querteilanlagen erzeugen unter Einhaltung engster Form- und Längentoleranzen Zuschnitte bzw. Platinen mit präziser Schnitt-führung und exakter Rechtwinkligkeit. Im Anschluss stapelt eine vollautomatisierte Vakuumband-Stapelanlage die Formate schonend und kantengerade ab.
Individuelle Programmierung

Individuelle Programmierung

Mehr als 30 Jahre Erfahrung mit der Steuerung von Maschinen und Anlagen machen uns zu Ihrem kompetenten Ansprechpartner. Als ein wichtiger Industrieservice-Dienstleister in NRW bietet Wendling Elektronik maßgeschneiderte Lösungen für komplexe Problemstellungen und hochspezialisierte Anwendungszenarien.
Steckverbinder und Klemmen für Leiterplatten

Steckverbinder und Klemmen für Leiterplatten

Über 5.000 Leiterplattenklemmen und -Steckverbinder für Einzeladerverdrahtung, Cable-to-Board und Board-to-Board Anwendungen mit bis zu 300 Kontakten, bis zu 40A, in Rastemaßen 0,75 - 10,16 mm HARTING ist Hersteller von Leiterplattensteckverbinder die speziell für Anforderungen in industriellen Applikationen entwickelt wurden. Mit der klassischen DIN 41612 Leiste bis hin zu sehr kompakten Lösungen im Rastermaß 0,8mm, und 1,27 mm können zahlreiche Board-to-Board, Cable-to-Board und Mezzanine Anwendungen umgesetzt werden. Leiterplattenbuchsen für alle Arten von Rundsteckverbindern und Ethernet-Schnittstellen bis hin zu Industriesteckverbindern runden das Portfolio ab.
Wire-to-Wire und Wire-to-board Steckverbinder

Wire-to-Wire und Wire-to-board Steckverbinder

Für die Verkabelung in engen Raumverhältnissen innerhalb von Geräten bieten wir eine Vielzahl von Steckverbindern an, darunter Wire-to-Wire, Wire-to-Board und lötfreie Kontakte, die in einem Raster von 0,6 bis 12,0 mm erhältlich sind. Diese Steckverbinder sind in verschiedenen Ausführungen erhältlich, darunter einreihige, mehrreihige, rechtwinklige und oberflächenmontierte Varianten. Unsere Produkte finden Anwendung in verschiedenen Branchen, darunter Unterhaltungselektronik, Messgerätetechnik, Mobile Telekommunikation, Medizintechnik und Kameraindustrie. Als Distributor bieten wir die Möglichkeit, die Steckverbinder gemäß den spezifischen Anforderungen und Wünschen unserer Kunden zu konfektionieren, einschließlich der Konfektionierung gemäß UL-Richtlinien. Wir können sowohl Kleinstserien als auch Großserien fertigen, wobei wir auf manuelle Lösungen, Montage sowie Halb- und Vollautomaten zurückgreifen. Dank unserer drei Komax Vollautomaten mit verschiedenen Werkzeugköpfen können wir einen hohen Grad an Automatisierung während der Fertigung gewährleisten. Diese Komax-Maschinen sind mit automatischen Verzinnungsstationen ausgestattet und können das Abisolieren oder Teilabziehen von Litzen durchführen. Wir verfügen über eine breite Palette von Werkzeugen für eine Vielzahl von unterschiedlichen Kontakten. Zudem halten wir gängige AWG-Querschnitte von Litzen in verschiedenen Farben in ausreichender Menge ab Lager vorrätig. Unsere Leistungen sind darauf ausgerichtet, Ihre individuellen Bedürfnisse zu erfüllen und hochwertige, maßgeschneiderte Lösungen anzubieten. Kundenservice: Unser engagiertes Team steht Ihnen zur Verfügung, um Ihnen bei Fragen zu unseren Steckverbindern zu helfen und Ihnen die bestmögliche Lösung anzubieten. Entdecken Sie unser Sortiment an hochwertigen Steckverbindern. Kontaktieren Sie uns noch heute, um mehr über unsere Produkte zu erfahren!