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Starre Leiterplatten sind in vielen verschiedenen Varianten erhältlich. Sie unterscheiden sich durch die Anzahl der Lagen, die verwendeten Basismaterialien, die Konstruktionsverfahren, die Verbindungsarten sowie die Einsatzbereiche. Cicor bietet starre Leiterplatten mit 1–20 Lagen mit klarem Fokus auf die Miniaturisierung in der x-, y- und z-Achse. Cicor verwendet (ultra-)dünne High-End-Basismaterialien mit Ausdehnungskoeffizientwerten von weniger als 8 ppmK-1 in der x- und y-Achse, um die Abweichung des Ausdehnungskoeffizienten zu minimieren. Die Konstruktion der Leiterplatten erfolgt entweder parallel oder sequentiell. Mit modernster Technik werden sowohl Blind Micro Vias als auch Durchgangslöcher mechanisch oder mit einem Laser gebohrt. Anschliessend können die Vias für eine Via-Stacking- oder Staggering- und Via-in-Pad-Konstruktion mit Kupfer gefüllt werden. Die Verwendung dieser hochmodernen Konstruktionsmerkmale maximiert die Gestaltungsfreiheit und ist einer der Schlüsselfaktoren für die Miniaturisierung. Optional bietet Cicor Kupferfüllung für Durchgangsbohrungen. Kupfergefüllte Vias bringen Vorteile für das Wärmemanagement und die Signalintegrität mit sich. Ist dieses Verfahren nicht anwendbar, können Vias mit nichtleitenden Epoxidpasten verschlossen und bei Bedarf überschichtet werden. Auf die Leiterplatten lassen sich alle gewöhnlichen Oberflächenveredlungen anwenden. Somit sind die Veredelungen unserer Leiterplatten für alle Montageverfahren geeignet. Mit hochgenauen Fräs- und Lasermaschinen lassen sich Aussenkonturen mit sehr engen Ausrichtungstoleranzen zu den geätzten Mustern schneiden. Zusätzliche Anforderungen wie: Kantenbeschichtung Nutung Kontrollierte Impedanzen Beschichtete oder nicht beschichtete Aussparungen können auf Wunsch angeboten werden.

Unsere Schutzlacke der Synthite und Damitron Serie sind einkomponentige Systeme und somit einfach verarbeitbar. Sie benötigen geringe Aushärtetemperaturen, kurze Trocknungszeiten und eignen sich damit für schnell getaktete und kosteneffiziente Fertigungsprozesse. Unsere neusten Urethane Schutzlacke sind lösemittelfrei, umweltfreundlich und UV-härtbar. UV-Lichtdurchlässigkeit Schutzharze

Miniaturisierte, mechanische Präzisionskomponenten aus Platin, Gold, Silber und Palladium für medizinische Anwendungen. Edelmetalle (z.B. Gold, Platin, Iridium) bieten grosse Biokompatibilität, hohe mechanische Belastbarkeit und lassen sich gut bearbeiten und fügen. Deshalb finden Komponenten aus Edelmetall häufig in Medizinprodukten Anwendung. Precipart liefert kundenspezifische Präzisionsteile wie z.B. Mikroschrauben, Elektroden, Kontakte, Markierungsbänder und Katheterspitzen.

Cicor produziert kundenspezifische Elektronikbaugruppen effizient und in höchster Qualität. Dabei wird das ganze Spektrum von Kleinst- bis Grosserien abgedeckt. Dank dem globalen Produktions-Set-up verfügt Cicor über kosteneffiziente Strukturen, welche genau auf die Bedürfnisse des Kunden abgestimmt werden können. Die Leistungen von Cicor in der Elektronikfertigung umfassen unter anderem folgende Produktionsprozesse: Bestückung Laserbeschriftung / Labeling von Leiterplatten mit eindeutiger Seriennummer Erfassung und Auswertung der Prozessschritte im Qualitätsdaten-Management (Online SPC) Online Traceability von Produktionsschritten, Bauteilchargen und Prüfdaten auf Baugruppenstufe Lotpastendruck im Siebdruckverfahren 3D-Lotpasteninspektion SMD-Bestückung von Leiterplatten Reflowlöten Automatische optische Inspektion (AOI) THT-Leiterplattenbestückung Wellenlöten Selektivlöten CNC Fräsen / Sägen für  Nutzentrennen Handlöten nach IPC A-610 Programmieren von integrierten Schaltungen Vollautomatische Lackierung und Verguss von Baugruppen Conformal Coating Prototypen und Kleinstserien unter Serienproduktionsbedingunge Testing Automatische optische Inspektion (AOI) Flying Probe Test In-Circuit-Test (ICT) Funktionstest Run-in/Burn-in Test Hochspannungstest Kabelprüfung Röntgenprüfung

Die Kombination der Vorzüge von starren und flexiblen Leiterplatten in einer Leiterplatte bietet verschiedene Vorteile: Ersatz von starren Leiterplatten, Steckern, Kabeln oder separaten flexiblen Leiterplatten durch die Integration der Verbindung verschiedener Teile in einer einziger starr-flexible Leiterplatte (PCB) Reduzierung der Bauteilgrösse und Möglichkeit einer dreidimensionalen Montage bestückter Leiterplatten Erhöhte Zuverlässigkeit, insbesondere in rauen Umgebungen mit Vibrationen, Beschleunigungen oder Verzögerungen, da die Verbindung in die Schaltung eingebunden ist Verbesserte Signalintegrität Geringerer logistischer Aufwand durch die Kombination von mehreren Komponenten auf einer einzigen Leiterplatte Cicor bietet eine grosse Auswahl an starr-flexiblen Leiterplatten, für die wir hochqualitative Basismaterialien wie z.B. High-Tg/Low-CTE FR4 in Kombination mit Polyimidfolien und verschiedenen Klebefolien verwenden. Für eine fortschreitende Miniaturisierung werden moderne Verbindungstechnologien wie gestackte oder gestaggerte Vias und Via-in-Pad-Strukturen eingesetzt. Dank des umfangreichen Angebots an Oberflächenbeschichtungen können Kunden die von Cicor hergestellten Leiterplatten mit allen gängigen Verfahren  bestückt werden.