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Leiterplatten werden auch als Platinen bezeichnet. Die Platinenbestückung kann einseitig oder beidseitig erfolgen, an Einzelkarten oder im Nutzen, als THT-, Misch-, oder SMD-Bestückung. Platinenbestückung im Nutzen kann technische Gründe haben, wenn die Einzelkarten sehr klein sind. Dann fasst man mehrere Platinen zusammen und erhält so eine größere Einheit, die sich besser oder überhaupt erst auf den Druck- und Bestückungsmaschinen einrichten lässt. Bei Stückzahlen ab 20-50 Stück hat die Platinenbestückung im Nutzen meist wirtschaftliche Vorteile: Für einige der Arbeitsgänge bei der Platinenbestückung ist es egal, ob man eine einzelne Platine oder gleich mehrere Platinen im Nutzen bearbeitet. So verursacht ein 10-facher Nutzen bei der Platinenbestückung eben bei gewissen Arbeitsgängen die gleichen Kosten einer Einzelplatine und somit nur ein Zehntel der Kosten je Platine. Nutzengestaltung erfolgt bei rechteckigen Platinen bevorzugt im Ritznutzen. Bei nicht rechteckigen Platinen versucht man durch eine Kombination von Ritzen und Fräsen oft,  eine wirtschaftliche Platinenbestückung zu erreichen. Ist dies nicht möglich, bleibt der Fräsnutzen, bei dem die Platinen durch Stege miteinander verbunden sind. Diese Nutzen sind aber etwas weniger stabil und haben dadurch gewisse Nachteile bei der Leiterplattenbestückung. Die Nutzen werden vor der Auslieferung in der Regel mit einem Nutzentrenner getrennt. Ritznutzen lassen sich sehr sauber trennen, Stegnutzen hingegen erfordern für saubere Kanten oft Nacharbeit. Nutzenoptimierung ist einer der wichtigsten Kostengesichtspunkte vor allem bei der SMD-Bestückung. Wir beraten Sie individuell, Sie dürfen sich gern schon an uns wenden, ehe das Layout fertig ist. So können manchmal Hinweise von uns, die die Platinen leichter, sicherer oder kostengünstiger produzierbar oder bestückbar machen, noch berücksichtigt werden. Wenn Sie uns die Platinen Beschaffung überlassen, kümmern wir uns natürlich um den optimalen Nutzen. Die Platinenbestückung kann einseitig oder beidseitig erfolgen. Oft ist zunächst die einseitige Bestückung kostengünstiger. Betrachtet  man jedoch die Kosten des Endproduktes, so könnte eine kleinere Platine zu einer Verkleinerung des Gehäuses, des gesamten Produktes führen. Und je nach Umständen sind die bei einer einseitigen Platinenbestückung gesparten Kosten am Schluss unerheblich im Verhältnis zu den Mehrkosten eines deutlich größeren Endproduktes. Schließlich ist auch die zweiseitige SMD-Bestückung mit modernen Lötanlagen heute längst kein Hexenwerk mehr. Es kommt auf den Einzelfall an. Wir beraten Sie gern, auch über die eigentliche Platinenbestückung hinaus. Je früher Sie uns im Rahmen neuer Projekte fragen, umso besser. Ganz besonders bei der SMD-Bestückung.

SMD / THD Bestückung aus der Region Karlsruhe in Baden-Württemberg Besuchen Sie uns auf: www.pdw-gmbh.de Wir sind ein familiengeführtes Unternehmen im Bereich der EMS-Dienstleistung mit Sitz in Elchesheim-Illingen zwischen Karlsruhe und Rastatt. Seit der Gründung vor über 35 Jahren haben wir bei dem Bestücken von Leiterplatten, beim Prototypenbau, der Serienproduktion und bei Neuentwicklungen sowie der internationalen Materialbeschaffung unsere Erfahrungen ausbauen können. Aus diesem Erfahrungsschatz in der Elektronikfertigung, der langjährigen Berufserfahrung unserer engagierten und motivierten Mitarbeiter sowie einem bestens ausgerüsteten Maschinenpark bieten wir unseren Kunden ein breites Spektrum an Dienstleistungen und Wissen, mit dem wir Sie gerne unterstützen. Durch unsere hohe Flexibilität, den kurzen Lieferzeiten, dem hohen Qualitätsstandard und unserem fundierten Know-how konnten wir schon viele zufriedene Kunden aus den unterschiedlichsten Bereichen wie z. B. Medizintechnik, Industrietechnik, Konsumelektronik, Funkelektronik, Datenübertragungstechnik, etc. gewinnen. Prototypen und Serien – von der bestückten Platine bis zum kompletten Gerät inklusive Prüfung SMD Bestückung: - Verarbeitung unterschiedlichster Leiterplatten Technologien wie z.B. Multilayer, Flex & Starflex, HF Hochfrequenz, - Dickkupfer, Alu-Kern etc. - Lotpastendruck mit Präzisions-Hochgeschwindigkeits-Jetprinter, keine Schablonen mehr notwendig - Bestückung auf modernen Bestückungsautomaten in der Linie oder Standalone je nach Stückzahl - Handbestückung für Muster-Baugruppen - Reflowlöten – RoHS konform oder verbleit - Dampfphasenlöten – RoHS konform oder verbleit - AOI Inspektion oder klassische Sichtprüfung - Bestückung THD Bestückung: - Bestückung auf halbautomatischen, lasergestützen Bestückungstischen - Wellenlöten RoHS konform oder verbleit - Handbestückung für Muster-Baugruppen - AOI Inspektion oder klassische Sichtprüfung Dienstleistungen: - Programmieren inkl. Burn In / Run In / Funktionstest - Lackieren von Baugruppen, Platinen oder sonstigen Bauteilen - Vergießen von Baugruppen, Platinen oder ganzen Geräten - Bearbeitung von Gehäusen (CNC gesteuert), z.B. Ausfräsen von Frontplatten - Umbau, Reparatur und Reinigung von Baugruppen - Herstellung von Prüfgeräten für Serienprüfungen - 3D-Druck - Kabelkonfektion Materialmanagement: - internationale Materialbeschaffung von aktiven, passiven, elektromechanischen Bauteilen sowie Leiterplatten in den unterschiedlichsten Technologien nach Ihrer Vorgabe - Beschaffung von Allocation Ware wie abgekündigte oder schlecht verfügbare Bauteile - Einsatz einer modernen ERP-Software - Handling und Lagerung Ihres Beistellmaterials - Bevorratung von kritischen und Standardbauteilen Individuelle Lösungen: - Prototypen - Prototypenfertigung, schon ab 1 Stück - Spezielle Formen von Platinen und Gehäuse - Außergewöhnliche Formate Wir sind Ihr kompetenter Ansprechpartner bei: AOI-Systeme (Automatische Optische Inspektion) Baugruppen, elektronischeBaugruppenfertigung Baugruppen für die Automatisierungstechnik Baugruppenmontagen für die Luft- und Raumfahrtindustrie Baugruppensonderanfertigungen Baugruppentestsysteme für Leiterplatten Beschichtung für Elektronik Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Bestückung von Leiterplatten BGA-Bestückung von Leiterplatten Dampfphasenlöten Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Fertigung Prototypenbau Prototypenbau für Leiterplatten Reflow-Lötsysteme SMT-Bauteile Baugruppen für die Industrieelektronik Baugruppenmontagen Elektronische Bauteile, obsolete Feuchtigkeitsschutzlackierung von elektronischen Bauteilen Flip-Chip-Bestückung Flying-Probe-Tests (FPT) Hochfrequenzleiterplatten Kabel, konfektionierte, für Kleinserien Kraftfahrzeugelektronik Lackierung von Leiterplatten Layout für gedruckte Schaltungen Leistungselektronik Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplattenservice Leiterplatten, starr-flexible Leiterplattentests Lohnbetriebe für die Elektronik und Elektrotechnik Montagearbeiten von Elektronikbauteilen Montagearbeiten von elektronischen Einheiten Multilayer (Leiterplatten) Platinenherstellung Prüfung von elektronischen Baugruppen Prüfung von Leiterplatten Qualitätssicherung in der Fertigung Röntgenprüfung Schutzlacke für elektronische Baugruppen Sensoren Sensoren, kundenspezifische SMD-Baugruppen SMD-Beratung SMD-Bestückung SMD-Leiterplatten SMD-Technik SMD-Widerstände THT-Bestückung von Leiterplatten Wellenlöten, selektives SMD/ SMT Bestückung THD / THT Bestückung

Mit unseren beiden Bestückautomaten erzielen wir eine Bestückleistung von 10.000 Bauteilen pro Stunde. Dabei decken wir in der SMD-Bestückung das gesamte Bauteilspektrum mit Gehäuseformen von 0402 bis QFP ab. Gehäuseformen, die aufgrund ihrer Beschaffenheit nicht maschinell bestückt werden können, werden nach der maschinellen Bestückung händisch bestückt und anschließend gelötet. Abhängig vom Auftragsvolumen, von der Beschaffenheit der Leiterplatte und der bestückten Bauteile werden die Leiterplatten per Reflow-Verfahren oder mittels Dampfphasenlötung gelötet. Durch die Dampfphasenlötung erreichen wir niedrigere Spitzentemperaturen, wodurch empfindliche Bauteile und Leiterplatten geschont werden. Alle bestückten Leiterplatten werden nach dem Lötprozess einer optischen Inspektion unterzogen, wodurch der Prozess der SMD-Bestückung bestätigt und abgeschlossen wird.

Leiterplatten mit Mikrobohrungen, Muster sowie Serie, starr, flex, starr-flex, Multilayer bis 36 Lagen, Microfeinstleiterstrukturen 50µ. IPC-A-600 Kl. 2 + 3, UL. Germany-Europe-Asia.

40 Jahre Erfahrung hat die HABERER electronic in der Elektronik Dienstleistung. Wir stehen unseren Partnern und Kunden als familiengeführtes Unternehmen mit folgendem Dienstleistungsangebot zur Seite. Bestückung von Leiterplatten, Leiterplattenbestückung, SMD-Bestückung, THT-Bestückung, Kleinserien, Prototypen, OEM-Fertigung, 0-Serien Fertigung, Wellenlöten, Dampfphasenlöten, Handarbeitsplätze, Handlöten, Lötarbeiten, Testen von Leiterplatten, Reparaturen von Leiterplatten, Platinenbestückung, EMS-Dienstleister, Leiterplatten Kleinserien,

SMD-Bestückung auf zwei vollautomatischen SMD-Linien mit MIMOT-Bestückern, EKRA-Pastendrucker, ASSCON Inline Dampfphasen. • Bestückung von BGA-, µBGA-, Finepitch-Bausteinen bis zur Baugröße 0201 verarbeiten wir alle gängigen SMD-Bauformen. • Prototypen, Muster- und Vorserien-Fertigung Bereits die Muster- und Kleinserien werden bei uns mit der gleichen Ausrüstung und auf gleich hohem Fertigungsniveau bestückt wie die Serie. Dadurch können diese Baugruppen / Geräte als Referenz für die Serie verwendet werden. Designfehler können so noch vor der Serienfertigung entdeckt und behoben, und der Fertigungsprozess angepasst werden. Für die Serienfertigung sind die Prozesse so optimiert, dass das beste Kosten/Nutzenverhältnis mit gleichbleibend hoher Qualität entsteht. Auch wenn der Trend mehr zur SMD-Bestückung geht, werden auch immer wieder Baugruppen in der koventionellen - bedrahteten - Technik (THT) benötigt. Die meisten Baugruppen werden inzwischen in Misch-Bestückung gefertigt. Dabei können auf beiden Seiten der Leiterplatten sowohl SMD- als auch THT-Bauteile bestückt werden.

Die Elektronikentwicklung von Kessler Systems bietet maßgeschneiderte Lösungen für Ihre technischen Anforderungen. Unser erfahrenes Team arbeitet eng mit Ihnen zusammen, um innovative und effiziente Elektroniklösungen zu entwickeln, die perfekt auf Ihre Bedürfnisse abgestimmt sind. Mit modernster Technologie und einem tiefen Verständnis für die neuesten Branchentrends stellen wir sicher, dass Ihre Projekte nicht nur den aktuellen Standards entsprechen, sondern diese übertreffen. Durch unsere umfassende Expertise in der Elektronikentwicklung können wir Ihnen helfen, Ihre Ideen in die Realität umzusetzen. Wir bieten Unterstützung in allen Phasen des Entwicklungsprozesses, von der Konzeptentwicklung bis zur Serienproduktion. Vertrauen Sie auf unsere Leidenschaft und unser Engagement, um Ihre Projekte erfolgreich zu machen und Ihre Erwartungen zu übertreffen.

SOLIDWORKS PCB ist eine State-of-the-Art-Lösung rund um das Thema PCB Design und Integration ins MCAD. Für Anwender, die bereits auf den Marktführer Altium vertrauen, und den Altium PCB Designer als Vollversion nutzen, bieten wir mit dem SOLIDWORKS PCB Connector die gleiche Integration ins MCAD, die Sie auch mit SOLIDWORKS PCB erreichen. Lizenz: SOLIDWORKS PCB Connector Wartungspreis: € 1.130,00

Starrflexible Leiterplatten mit bis zu 8 flexiblen Lagen. Coverlay oder flexibler Lötstopplack. Verschiedene Materialien und Dicken. Semiflex-Technologie. Kombination mit HDI, IMS und Dickkupfer.

Ob Prototyp oder Musterstücke – wir verwandeln Ihre Ideen in Realität. Unser Team stellt sicher, dass Ihre Teile den höchsten Standards entsprechen, bevor sie in die Produktion gehen. Mit unserer langjährigen Erfahrung und modernster Technik garantieren wir Ihnen präzise und qualitativ hochwertige Muster- und Prototypenteile. Vertrauen Sie uns Ihre Projekte an und profitieren Sie von unserer Expertise und unserem Engagement für Perfektion.

Wir liefern von einseitigen Leiterplatten bis hin zu 20 Lagen Multilayer, Flex und Starrflexleiterplatten. Auch Abstände unter 4mil liefern wir Ihnen in kleineren Stückzahlen. Da wir vom Pool (1 Stück), bis zur Serienfertigung  alles abdecken können, erhalten Sie bei uns alles aus einer Hand.

gewährleisten zu können, wird die Struktur der Leiterbilder, sowohl der Innenlagen als auch dem gepressten Multilayer, mittels automatisch optischer Inspektion) geprüft und vor der mechanischen Endbearbeitung einer elektrischen Prüfung

Basierend auf Ihren Vorgaben kaufen wir die für die Fertigung notwendigen Leiterplatten ein. Für die Beschaffung von Leiterplatten jeglicher Komplexität arbeiten wir mit internationalen Leiterplattenherstellern zusammen, die Leiterplatten auf höchstem qualitativem Niveau fertigen.

Mit dem CCI-Palettendoppler können von leeren Paletten (z.B. Euro-, Industrie- und Halbpaletten, Werkstückträgern und Gitterboxen) gestapelt, vereinzelt und gelagert werden. - Minimaler Platzbedarf, da die Maschine über der Rollenbahn bzw. dem Hubumsetzer steht - Schnelles Untersetzen einer „inhouse“-Palette unter einer beladenen Europalette oder zwei Düsseldorfer Paletten - Aufgrund der massiven Bauweise ist eine Beschädigung nahezu ausgeschlossen - Die Hubbewegung der Fahrkörbe wird durch 1“ x 17 mm Rollenketten eingeleitet - Die Fahrkörbe werden durch wartungsfreie Rollen geführt - Die Stapelschwerter werden pneumatisch oder wahlweise elektrisch seilich in die Freiräume der Palette eingefahren - Wartungsarme Lagerung der robusten Stapelschwerter - Hochwertige Bauteile, wie z.B. energiesparender SEW Getriebemotor - Niedriger Flächenbedarf, durch volle Zugänglichkeit der Technik vom Stapelraum aus - Einfache Inbetriebnahme - Sondermaße und -paletten auf Anfrage Optionen - mit Wartungspodest

Kleindurchlauferhitzer elekronisch 4,4kW 230V. Modell MCX 4 Modell MCX 4 Technische Daten Energieeffizienzklasse A*) Nennleistung [kW] 4,4 Inhalt [l] 0,2 Zulässiger Betriebsdruck [MPa (bar)] 1 (10) Wasseranschlüsse (Schraubanschlüsse) DN 10 3/8“ 1) Warmwasserleistung bei delta t = 25 K 2) [l/min] 2,5 Einschalt- max. Durchflussmenge 3) [l/min] 1,5 - 2,5 Spannung [V AC] 1~ / N / PE 220-240 Nennstrom [A] 19 Min. erforderlicher Kabelquerschnitt 4) [mm2] 2,5 Gewicht mit Wasserfüllung [kg] 1,5 Solaranlagenfähig (Zulauftemp. <, 70°C) Feuchtigkeitsstufe nach VDE IP 25

1-2 lagige Leiterplatten ab 2 Arbeitstagen Multilayer ab 3 AT, Microvia-Technologien ab 8 AT, Flex- und Starrflex Schaltungen ab 8 AT, auch als Multilayer, HDI-Leiterplatten, Impedanzkontrollierte Leiterplatten, Metallkernleiterplatten, Leiterplatten-Oberflächen, Heissluftverzinnumg (HAL), chemisch Nickel/Silber/Gold, Eil-Service-Zuschläge nur auf Leiterplatten.

Für mehr Effizienz in der Transportlogistik sorgt das neue LKW-Leitsystem AT-LKW-LEIT. Das System unterstützt Sie bei der Koordination des werksinternen Verkehrs und hilft Ihnen bei der Minimierung von Standzeiten der LKWs. Der Fahrer erhält bei der Ankunft eine Nummer. Sobald dem LKW eine entsprechende Station zugeteilt werden konnte, erscheint die Nummer und die zugewiesene Station auf der LKW Anzeigetafel. Die direkte Eingabe des LKW-Kennzeichens ist ebenfalls möglich. Das neue LKW-Leitsystem AT-LKW-LEIT ist in verschiedenen Ausführungen erhältlich. Die VISUTERM-LEIT-SOFTWARE ermöglicht auf einfachste Weise die Zuweisung von LKWs an Laderampen bzw. Ladetore. Zusammen mit den Anzeigetafeln bildet es ein leistungsfähiges, PC-gesteuertes LKW-Leitsystem. Der Einsatz von hyperhellen Highefficiency-LEDs gewährleistet eine Ablesbarkeit bis zu 200 Metern. Unterschiedliche Montagemöglich-keiten wie Standfüße und Wandmontagewinkel bieten wir Ihnen gerne mit an. Die automatische Helligkeitsdimmung sorgt für die optimale Ablesbarkeit bei gutem und schlechtem Wetter sowie bei Tag und bei Nacht

Hochtemperatur-Etiketten sind speziell für Anwendungen konzipiert, bei denen extreme Temperaturen herrschen. Diese Etiketten sind in der Lage, Temperaturen von mehreren hundert Grad Celsius standzuhalten, ohne ihre Haftung oder Lesbarkeit zu verlieren. Sie sind ideal für den Einsatz in der Automobilindustrie, der Luft- und Raumfahrt sowie in anderen Branchen, in denen Produkte hohen Temperaturen ausgesetzt sind. Unsere Hochtemperatur-Etiketten sind aus speziellen Materialien gefertigt, die eine außergewöhnliche Beständigkeit gegen Hitze bieten. Sie sind in verschiedenen Größen und Formen erhältlich, um den spezifischen Anforderungen Ihrer Anwendungen gerecht zu werden. Mit diesen Etiketten können Sie sicher sein, dass Ihre Produkte auch unter extremen Bedingungen zuverlässig gekennzeichnet bleiben.

Steigern Sie die Effizienz und Präzision Ihrer Projekte mit Startlocherodierarbeiten von bes Funkenerosion GmbH. Entdecken Sie unsere maßgeschneiderten Lösungen und Technologien. Entdecken Sie die Welt der Startlocherodierarbeiten bei der bes Funkenerosion GmbH, wo Präzision und technologische Führerschaft aufeinandertreffen. Unsere hochmodernen Startlocherodiermaschinen bieten unübertroffene Genauigkeit für Ihre anspruchsvollsten Projekte. Mit jahrzehntelanger Erfahrung und einem tiefen Verständnis für die Anforderungen der Branche, bietet bes Funkenerosion maßgeschneiderte Lösungen, die speziell auf Ihre Bedürfnisse zugeschnitten sind. Von der Einzelteilfertigung bis zur Serienproduktion – unser Team aus Experten garantiert höchste Qualität und effiziente Bearbeitungszeiten. Vorteile: Maßgeschneiderte Lösungen für jede Anforderung Modernste Technologie für höchste Präzision Erfahrene Fachleute und umfassender Service

Das bodenschonende Konzept -Ideal zur wassersparenden Stoppelbearbeitung, mechanischen Unkrautbekämpfung, Einarbeitung von Gülle und Stallmist und zum Ablüften von nassen Böden. Das bodenschonende Konzept ohne Walze zur wassersparenden Stoppelbearbeitung, zur Unkrautbekämpfung sowie zum Ablüften feuchter Böden Tiefenführung durch Stützräder vorne bzw. durch das Fahrwerk hinten Nachstriegel statt Walze zum Krümeln, Einebnen, sowie zur mechanischen Unkrautbekämpfung. Nachstriegel einreihig, auf Wunsch auch zweireihig (mit hydraulischer Verstellung) schaffen das Unkraut an die Oberfläche, wo es vertrocknet und schnell abstirbt. Rahmenaufbau 7-balkig, riesiger Durchgang Federzinken mit Doppelblattfederung und progressiver Charakteristik ( bei flacher Arbeit stark vibrierend und viel Feinerde erzeugend. Bei tiefer Bearbeitung (max. 15 cm) ausnehmend robust und standfähig. FlatSpring zum Einebnen hydraulisch einstellbar Hydraulische Klappung und Transportverriegelung Enorm leichtzügig - 10 Meter ab 280 PS - riesige Schlagkraft - Flächenleistung bis zu 12 ha/h, kostengünstig.

Kollimatoren werden benötigt um den aus einer Lichtleitfaser austretenden Laserstrahl zu kollimieren. Je nach Brennweite des Kollimators ergeben sich unterschiedliche kollimierte Strahldurchmesser. Damit kann der Strahldurchmesser in der weiteren Strahlführung an die Anwendung bzw. das gewünschte Abbildungsverhältnis angepasst werden. LT-Ultra Kollimatoren sind erhältlich in den Aperturen 32mm (asphärische Linse ø1,5“) und 45mm (asphärische Linse ø2“). Neben einer preisgünstigen Version ohne Schutzglas bieten wir nun auch eine wertigere Variante mit integrierter Schutzglaskassette und Temperatursensor für höhere Laserleistung an, beide Sorten sind generell wassergekühlt. Wählen sie zwischen der Faserbuchse QB oder QD und verfügbaren Brennweiten von 80 mm, 100 mm, 120 mm oder 150 mm.

BAM Standard-Referenz-Elastomer Platte nach DIN ISO 4649 Anhang B.2 Standard-Referenz-Elastomer Nr.1. Abmessungen: 8 mm x 181 mm x 181 mm, 365 g. Die Probekörper werden für die Abriebsprüfmaschine nach DIN ISO 4649 verwendet. Runde Probekörper mit Ø16 mm, Stückzahl: 101 Die Standard-Referenz-Elastomer Platte wird mit einem BAM Zertifikat geliefert.

Unser Prototyping-Service unterstützt Sie von Anfang an, um die Funktionalität, das Design und die Effizienz Ihrer Produkte in jedem Entwicklungsstadium zu optimieren. Mit modernsten Technologien wie 3D-Druck, Vakuumformen und Fräsen bieten wir Ihnen Prototypen, die Ihnen helfen, innovative Lösungen zu realisieren und den Entwicklungsprozess nahtlos voranzutreiben. Die Prototypen von MPP Solutions sind darauf ausgelegt, Ihnen wertvolle Einblicke in die Produktentwicklung zu geben. Unser engagiertes Team bietet Ihnen umfassende Unterstützung, um sicherzustellen, dass Ihre Produkte den höchsten Qualitätsstandards entsprechen. Mit unserer Expertise helfen wir Ihnen, die besten Lösungen für Ihre spezifischen Anforderungen zu finden und den Entwicklungsprozess effizient zu gestalten.

EINSATZBEREICH Arbeitsbereich: 10 – 25 mm Eine Punktaufladeelektrode mit guter Leistung für bis zu 50 mm Abstand bei 30 kV z.B. für flexible Handfixierungs-Aufgaben. BESONDERHEIT Die A2016 hat einen biegbaren abbrandfesten und dadurch langlebigen Wolfram-Emitter für einfache manuelle Fixierungsaufgaben in vielen Industrie- und Anwendungsbereichen (z.B. In-Mould Labelling). Die Hochspannung wird dabei sicher und komfortabel mit einem Drucktaster am Griff aktiviert und deaktiviert. A2016 EIGENSCHAFTEN Arbeitsabstand* 10 – 50 mm Gehäuse: Ø 20 mm und 342 mm lang Nur 200 g schwer (ohne Kabel) Versorgungsspannung max. 30 kV 1 biegbare austauschbare Wolfram-Emitterspitze Robustes GFK-Gehäuse Drucktaster am Griff und Anschlusskabel zur Steuerung des Generators (mit Typ-D-Verbindung an A7320) Flexibles Nylon-Schutzkabel 3m (länger möglich) Kommt mit ableitfähigem ESD-Handgelenkband *Abhängig vom Material und gewünschten Anhaftungseffekt

Wollen Sie umweltfreundlich verpacken? monta pack 843 ist ein nachhaltiges Selbstklebeband mit einem weißen, glatteren und silikonfreien Papierträger und einem weißen Naturkautschukkleber. Das Papierklebeband besteht überwiegend aus nachwachsenden Rohstoffen und das Papier ist aus chlorfrei gebleichtem Zellstoff aus nachhaltiger Forstwirtschaft. monta pack 852 ersetzt monta pack 850. GEEIGNETE SUBSTRATE Es haftet gut auf glatten, unterschiedlichen und schwierigen Oberflächen und hat eine gute Klebkraft auf Stahl. GEEIGNETE ANWENDUNGEN - Als Packband für den dauerhaften Verschluss leichter bis mittelschwerer Kartonagen, Versandtaschen, Beutel und Schachteln - Für sortenreine Verpackung - Bedruckt als Hinweisband und Werbeträger - Besonders für hochwertige Drucke - Für die Anwendung im Verpackungsautomaten und mit Tisch-/Handabroller - Für Arbeitsbereiche, bei denen besonderer Wert auf Ergonomie gelegt wird VORTEILE - Hervorragende Alternative zu Kunststoff-Klebebändern - Gute Klebkraft und Soforthaftung - Gute Feuchtigkeits- und Witterungsbeständigkeit - frei von synthetischen Kunststoffen - silikonfrei - Leicht und leise abrollbar - von Hand abreißbar - Bedruckbar - Mit Karton recyclebar TECHNISCHE DATEN - Breite: 50 mm, Länge: 50 m - Trägermaterial: weißes Papier - Klebstoff-Typ: weißer Naturkautschuk - Reißkraft: 80 N/25 mm - Klebkraft auf Stahl: 550 cN/25 mm - Temperatureinsatzbereich: Raumtemperatur, kurzzeitig bis ca. +60 °C Weitere Informationen finden Sie in den technischen Datenblättern (TDB).

Verschiedene Ausführungen | 9U Diese Backplanes der CompactPCI-Architektur gemäß Spezifikation PICMG 2.0 Rev. 3.0) sind ideal für Industriecomputer. Wir bieten Ihnen eine breite Auswahl an CompactPCI-Backplanes mit 32 oder 64 bit zum Betrieb bei 33 MHz mit 2 bis 8 Slots. Backplanes mit 2 bis 5 Slots sind für eine Busfrequenz von 66 MHz erhältlich. Alle Elma-Backplanes sind Hot-swap-fähig. Features CompactPCI 9U:

Titan Papierbohrer für Kunstoffen, Folien und beschichteten Materialien

Unsere Hochtemperatur-Etiketten für Leiterplatten sind speziell für den Einsatz in der Elektronikindustrie konzipiert. Diese Etiketten sind hitzebeständig und bieten starken Halt, auch unter extremen Bedingungen. Sie sind entscheidend für die Kennzeichnung von Leiterplatten, die in verschiedenen elektronischen Geräten verwendet werden. Wir verwenden hochwertige Materialien, die den Anforderungen der Branche gerecht werden und eine lange Lebensdauer gewährleisten. Die Verwendung von Hochtemperatur-Etiketten für Leiterplatten verbessert nicht nur die Rückverfolgbarkeit, sondern sorgt auch für eine klare Identifizierung der Komponenten. Lassen Sie uns gemeinsam eine Lösung finden, die Ihre Anforderungen erfüllt und die Qualität Ihrer Produkte verbessert.

Paperpro Refill-Patrone yellow,130ml, NO72 C9373A-Kompatibel

Wir liefern Leiterplatten bzw. Platinen nach Ihren Vorgaben in einer Materialstärke von 0,3 bis 4,5 Millimetern und bis zu einer Größe von 450 mal 600 Millimetern. Doppelseitige Leiterplatten Einseitige Leiterplatten Multilayer bis 22 Lagen Leiterplatten mit kontrolierten Impedanzen Buried Vias Blind Vias Leiterplatten für BGA's (Ball Grade Array) Seit Januar 2005 RoHS konform lieferbar