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Laserschneiden

Laserschneiden

Unser Festkörperlaser ermöglicht extrem hohe Geschwindigkeiten bei dünnen Materialien, aber auch dicker Baustahl lässt sich präzise schneiden. Es können Bunt­metalle wie Messing und Kupfer bearbeitet werden und auch komplexe Bauteil­konturen lassen sich nahezu uneingeschränkt herstellen. Durch den geringen Rüstaufwand und die damit verbundene Zeit­ersparnis arbeitet der Festkörper­laser sehr effizient und wirtschaftlich.
LCP-Laser-Cut-Processing - Laserritzen

LCP-Laser-Cut-Processing - Laserritzen

Wir erzeugen Sollbruchstellen (Nutzentrennung). Insbesondere beim Einsatz hart-spröder Materialien bei der Herstellung von Schaltungsträgern in der Hybridelektronik hat sich die Fertigung in sog. Nutzen-Anordnung, d. h. die Anordnung von mehreren Einzelschaltungen auf einem Rohsubstrat zur gemeinsamen Fertigung als Batch bewährt. Dazu werden auf dem Nutzensubstrat Laserritzlinien (Scribelinien) eingebracht, die als enge Aneinanderreihung von Sacklöchern das Grundmaterial definiert schädigen und so nach dem Fertigungsdurchlauf die mechanische Trennung des Nutzens in die Einzelbauelemente ermöglichen. Bei der perlenkettenartigen Aneinanderreihung von Sacklöchern kann sowohl die Einschusstiefe als auch der Abstand bzw. die Überlappung der einzelnen Sacklöcher bestimmt werden. Bei starker Überlappung spricht man von der Herstellung eines Kerbgrabens, der wiederum starke Ähnlichkeit mit den beim Stanzen von ungebrannten Keramiksubstraten (Grünzustand) eingebrachten Kerbgräben hat. Diese Bearbeitungstechnologie ermöglicht die effizientere Fertigung von Einzelteilen durch eine Nutzen-Anordnung nicht nur bei Keramikmaterialien, sondern ebenfalls bei Gläsern, Silizium und sogar einigen Metallen. Für weitere Details siehe Datenblatt Nutzensubstrate oder Designrichtlinien für laserbearbeitete Kermiksubstrate. Anwendungsbeispiele • Nutzensubstrate, Netzwerke, Hybride • Keramikeinzelbauteile Verfügbare Materialien • Keramik, Glas, Silizium
Rohrlasern (Rohr- und Profilbearbeitung)

Rohrlasern (Rohr- und Profilbearbeitung)

Wir bieten Ihnen individuelle Rohrkonstruktionen nach Ihren Wünschen in Klein- oder Großserien. Wir bearbeiten Rohr- und Profilzuschnitte aus runden, eckigen und quadratischen Rohren. Außerdem können wir Stahlträger, Rohrrahmen oder Rohrkonstruktionen bearbeiten. Durch Rohrlaserschneiden entstehen völlig neue Möglichkeiten in der Materialbearbeitung, gern besprechen wir mit Ihnen Ihre Konstruktionswünsche. Ihre Vorteile sind eine hohe Fertigungs- und Winkelgenauigkeit ohne Nachbearbeitung, da durch das Rohrlaserschneiden ein gratarmer und spanfreier Schnitt entsteht. Die Verarbeitung von Rohr und Profilen sind in den verschiedensten Wandstärken möglich. Wir verarbeiten Rohre und Profile aus Stahl, Edelstahl und Aluminium mit Ihren gewünschten Konturen und Maßen. Man erzielt eine optimale Materialausnutzung ohne hohe Werkzeugkosten.
Laserschneiden von Rohr & Blech

Laserschneiden von Rohr & Blech

Die BLM GROUP bietet den größten Lösungsbereich, der auf dem Markt zur Verfügung steht: 2D-Laserschneiden, 3D-Laserschneiden, Laser mit 5 Achsen zum Schneiden von Blechen und gebogenen Rohren. Gebogene Rohre. Hydrogeformte Teile. Vorgeformte Teile. Vorgeschweißte Teile. Flach- und/oder geformte Bleche. Das 5-achsige Laserschneidesystem LT-FREE ist für die Bearbeitung aller dreidimensionalen Teile geeignet. Version HIGH FLEX Universalversion für gebogene und hydrogeformte Rohre, Flachbleche und tiefgezogene Bleche, oder Module. Mit Doppelroboter Handling-System und doppeltem Schiebetisch. Der Abfall wird getrennt von den Teilen gesammelt. Version MID FLEX Version für die Bearbeitung von gebogenen oder hydrogeformten Rohren und Baugruppen. Es gibt zwei bewegliche Tische, die automatisch die Bearbeitungszone bedienen und somit gleichzeitig Be- und Entladen ohne die Produktion zu unterbrechen. Version ONE FLEX Version für hydrogeformte und gebogene Rohre, mit festem Tisch und einem Roboter ohne Überlagerung der Be- und Entladung. Modellvariante: LT-FREE Schneidbare Materialien: Kupfer, Aluminium, Messing, Edelstahl, verzinkter Stahl, Stahl
3D-Laserstrahlschneiden

3D-Laserstrahlschneiden

• Offline-Programmierung, Programmsimulation • 3D-Laserstrahlschneiden unter Einsatz von individuellen Aufnahme- und Spannvorrichtungen • Teilevermessung, Messdokumentation TECHNISCHE DATEN • Materialstärken • Stahl bis 8 mm • Edelstahl bis 5 mm • Aluminium bis 5 m
Rohrlaser – Laser-Rohrbearbeitung – Laser-Rohrschneiden

Rohrlaser – Laser-Rohrbearbeitung – Laser-Rohrschneiden

Entdecken Sie die Welt des Laser-Rohrschneidens. Lernen Sie die vielfältigen Bearbeitungsmöglichkeiten kennen. Rohre und Profile finden sich in vielen Baugruppen wieder. Sowohl im Maschinen- und Anlagenbau, im Stahl- und Geländerbau, bis hin zur Ladeneinrichtung und der Möbelindustrie sind Sie unverzichtbar. Der Rohrlaser eröffnet dabei eine Menge neuer Gestaltungsmöglichkeiten. Er erlaubt innovative Rohrkonstruktionen. In einem einzigen Arbeitsdurchlauf schneiden wir Durchbrüche und komplexe Konturen und führen abschließend das Ablängen der Teile durch. Gehrungen, Fasen und schräge Konturen bis zu einem Winkel von 45 Grad stellen kein Problem dar. Ebenso lassen sich in einem Folgearbeitsgang Gewinde schneiden oder formen. Auch Fließbohrungen Fließgewinde sind herstellbar. Ein Sensoriksystem dient zur Erkennung sichtbarer Rohrschweißnähte. Wir können damit die Lage der Schweißnähte in Baugruppen und Konstruktionen genau definieren. Materialien Wir verarbeiten Rundrohre Rechteckrohre Quadratrohre Ovale Rohre Ellipsenrohre Winkelstahl / L-Stahl U-Stahl Flachstahl RP-Profile einer maximalen Länge von 6500 mm als Rohmaterial und bis zu 6000 mm Fertigteillänge Abmessungen Minimum – Maximum Rundrohre von 12 mm bis 254 mm Durchmesser Quadratrohre von 12 x 12 mm bis 180 x 180 mm Rechteckrohre bis 200 x 150 mm Flachstahl bis 10 mm Dicke Winkelstahl L- / U-Stahl / Sonderprofile auf Anfrage Wandstärken Stahl bis 10 mm Edelstahl bis 6 mm Aluminium (AlMgSi0,5) bis 6 mm Kupfer bis 5 mm Messing bis 5 mm Programmierbare Positionier- und Kodierhilfen Falls Sie sich unter dem Begriff Positionierhilfe bisher nichts vorstellen konnten, finden Sie hier einige Beispiele. Es gibt vielfältige Einsatzmöglichkeiten von Positionier- und Kodierhilfen. Durch ihre produktbezogene Anpassbarkeit bieten sie für jeden Verbindungstyp eine Lösung. Ihr Einsatz führt zu einer Reduzierung oder Vereinfachung nachfolgender Fertigungsschritte. Während der Montage lassen sich so Verwechslungen vermeiden. Mit Hilfe von Markierungen lassen sich Teile genau einsetzen und montieren. Die hier dargestellten Varianten stellen nur einen kleinen Auszug dar. Eine individuelle Ausführung je nach Produkt und Einsatzzweck ist durch unsere Mitarbeiter programmierbar. Sprechen Sie uns an, wir helfen Ihnen gern bei der Lösung Ihrer Verbindungsprobleme Steckverbindung rund – eckig Steckverbindung eckig – eckig Bajonettverbindung rund – eckig Bajonettverbindung eckig – eckig Eckverbindung Gehrung ‚Puzzle Eckverbindung Gehrung ‚Ecke
Stanz-Lasertechnik

Stanz-Lasertechnik

Ein Maschinenpark mit modernen CNC-gesteuerten Laserschneidanlagen steht der Geburt Ihrer anspruchsvollen Bauteile zur Verfügung. Nicht nur Faser- oder CO2-Lasertechnik bringen einen qualitativ hochwertigen und präzisen Schnitt in Ihre Teile. Auch die Kombination mit Stanz- und Umformtechnik in einer Aufspannung lässt Ihre Teile zum Vorschein bringen. Laserschneiden filigraner Innen- uns Außenkonturen in bestechender Schnittqualität, wirtschaftliches Stanzen von Konturen, Gewindeformen, Umformungen verschiedenster Art und die Kennzeichnung mit Präge- und Signierwerkzeugen bringen Ihre Teile auf den richtigen Weg. In Verbindung mit neuester Automatisierungstechnik zur Be- und Entladung von Materialien bzw. zur Teilesortierung werden Ihre Teile in Kleinserien ebenso sorgfältig realisiert wie in Mittel- und Großserien. Maschinen von Trumpf und Amada geben Ihren Wünschen und Anforderungen den Start in diese Welt. Biege- und Abkanttechnik
Laserschneiden

Laserschneiden

Mit unserer Trumpf-Laseranlage, welche seit 2017 in Betrieb ist, fertigen wir Ihnen Teile bis 20 mm Materialstärke (Baustahl) individuell nach Ihrem Bedarf.
Beschriftung Chargenverfolgung

Beschriftung Chargenverfolgung

Wir haben folgende Beschriftungsmöglichkeiten: Laserbeschriftungsmaschine (Faserlaser) Nadelpräger Ritzen/Gravieren direkt auf der Maschine Wir haben außerdem eine Umstempelgenehmigung dh. Chargenverfolgung /umstempeln gehören zu unserem täglichen Geschäft
Maschinenbaukomponenten

Maschinenbaukomponenten

Die Herstellung von Maschinenbaukomponenten ist eine der Kernkompetenzen der Mädel Metallverarbeitung GmbH. Wir bieten Ihnen maßgeschneiderte Lösungen für die Fertigung von Komponenten und Baugruppen, die in der Maschinenbauindustrie eingesetzt werden. Unser Leistungsspektrum umfasst die CNC-Bearbeitung, das Laserschneiden, die Blechbearbeitung und die Montage von Baugruppen. Mit modernster Technik und einem erfahrenen Team stellen wir sicher, dass Ihre Maschinenbaukomponenten höchsten Anforderungen an Präzision und Langlebigkeit gerecht werden. Ob Prototypen oder Serienproduktion – wir liefern Ihnen passgenaue Komponenten, die exakt auf Ihre Bedürfnisse abgestimmt sind.
Metallbau

Metallbau

Das Unternehmen ist in der Lohnfertigung von Klein bis Groß Serien, aber auch im Sonder- und Musterbau für Sie tätig.
Innovative Technologien: CoolLine Erweiterte Konturmöglichkeiten bei dicken Blechen

Innovative Technologien: CoolLine Erweiterte Konturmöglichkeiten bei dicken Blechen

Sie möchten noch filigranere Teile aus dickem Baustahl? Das ganze mit hoher Prozesssicherheit? Kein Problem mit CoolLine: die gezielte Kühlung des Werkstücks während des Schneidens ermöglicht neue Geometrien und erhöht die Prozesssicherheit bei der Bearbeitung von dicken Baustahl deutlich. Während der Bearbeitung sprüht der Schneidkopf mit speziellen Düsen einen Wassernebel kreisrund um den Laserstrahl auf das Werkstück. Die Verdampfungsenergie des Wassers bewirkt, dass das Material um den Laserstrahl gekühlt wird. Dadurch bleibt die Temperatur während des Schneidprozesses nahezu konstant - neue Geometrien werden möglich und die Maschine kann bisher kritische Anwendungen mit einer höheren Prozesssicherheit schneiden.
LCP-Laser-Cut-Processing - Span (n) ende Bearbeitung

LCP-Laser-Cut-Processing - Span (n) ende Bearbeitung

Unsere mechanische Bearbeitung ist auf Einzelteile und Kleinserien ausgelegt. Wir fertigen für Sie unkompliziert und kurzfristig Musterteile oder Prototypen und können Ihnen Laserteile inkl. Gewinde, Senkungen oder gefrästen Taschen anbieten. Zudem profitieren unser Vorrichtungsbau und die Technologieentwicklung von eigenen Fertigungskapazitäten. Lassen auch Sie sich helfen. Weitere Details finden Sie auf unserem Datenblatt. Anwendungsbeispiele • Rahmen, Käfige, Aufnahmen • Rotor-/Statorpakete • Gehäuse, Deckel, Kappen • Uhrenbauteile, Spielzeugbauteile • Designartikel & Schmuckartikel Verfügbare Materialien • Eisenmetalle • Buntmetalle • Schwermetalle PDF-Link: https://www.lcpgmbh.de/fileadmin/user_upload/Datenblaetter_Designrichtlinien/08_LCP_DB_Mechanik_dt.pdf
LCP-Laser-Cut-Processing - Wafersägen (DICING)

LCP-Laser-Cut-Processing - Wafersägen (DICING)

Ihr Wafer in guten Händen Dieses Verfahren beschreibt die Präzisionsbearbeitung mittels mechanischem Trennschleifen (Sägen / DICING) von Wafern und Substraten aus Keramik, Silizium, Glas, Germanium, Saphir, COB-Leiterplatten oder Metallfolien mit extrem guter Kantenqualität. Wir bieten Ihnen die Nutzenbearbeitung durch vollständiges Durchtrennen des vorab gemounteten (aufgeklebten) Werkstücks auf Trägerfolie, die Herstellung von Gehrungsschnitten, die reine Oberflächenbearbeitung durch Einbringen von Nuten und Kerben, Kreisschnitte zum Verkleinern des Wafers sowie das Trimmen zur Verbesserung der Kantenqualität. Wir bearbeiten Al2O3, AlN, LTCC sowie poly- oder monokristallines Silizium – ebenso Borosilikat, Float- oder Quarzglas jeweils mit oder ohne optischen Vergütungsschichten oder bereits bedruckten oder besputterten Funktionsschichten. Je nach Einbaubedingungen und Anwendungszweck kann sich eine Kombination aus Laser- und Dicing-Bearbeitung als sinnvoll und nützlich erweisen. Geliefert werden können die vereinzelten Wafer und Substrate auf Folie belassen, in 2“ oder 4“ Wafflepacks, bereits gegurtet oder in Transportbehältnissen Ihrer Wahl. Weitere Details finden Sie auf unserem Datenblatt. Anwendungsbeispiele • Masken, Blenden und Schablonen • Nutzensubstrate, Netzwerke, Hybride • Keramikeinzelbauteile Verfügbare Materialien • Keramik, Glas, Silizium • Buntmetalle PDF-Link: https://www.lcpgmbh.de/fileadmin/user_upload/Downloads/Datenblaetter/DE/03_LCP_DB_Wafer_Dicing_Grooving_dt.pdf
LCP-Laser-Cut-Processing - Laserbeschriften

LCP-Laser-Cut-Processing - Laserbeschriften

Industrielle Bauteilkennzeichnung Markieren/ Abtragen Beim Lasermarkieren entsteht eine kontrastreiche Beschriftung nicht durch eine Wechselwirkung mit dem Grundmaterial des Bauteils, sondern ausschließlich durch den Abtrag einer Beschichtung oder eines Deckmaterials. Voraussetzung dafür ist, dass eine homogene Schichtdicke vorliegt, ein hoher farblicher Kontrast von Träger- und Schichtmaterial vorhanden ist und die Deckschicht ein gutes Absorptionsvermögen für die Laserstrahlung bietet. Hier kommen Anwendungen wie die Erzeugung von Tag-Nacht-Designs durch das partielle Entfernen einer undurchlässigen Deckschicht auf einem transparenten Grundmaterial, die Herstellung von Typschildern und Gerätefrontbelenden durch Abtrag der Farb- oder Eloxalschicht auf dem Edelstahl- oder Aluminiummaterial oder auch die Bearbeitung von speziellen mehrschichtigen, selbstklebenden Laseretiketten zum Einsatz. Laserbeschriften / Tiefengravur 
Bei der Laserbeschriftung / Tiefengravur findet ein Volumenabtrag des Materials statt, welcher typischerweise bis zu mehreren Zehntel Millimetern tief sein kann. Kennzeichnungen dieser Art dienen überwiegend der flexiblen Erzeugung einer fälschungssicheren und unter Verschleiß- und Korrosionsbeanspruchung dauerhaften direkten Bauteilidentifizierung. 
Anlassbeschriftung/ Verfärben Dieses Verfahren erzeugt Beschriftungen ohne Materialabtrag und ohne Materialaufwurf bei allen Metallen, die unter Wärme und Sauerstoffeinwirkung ihre Farbe verändern. Aufgrund von Oxidationsprozessen finden nur oberflächliche Gefügeveränderungen (Farbumschlag) statt, die bis etwa 200 °C sehr kontrastreich und gut lesbar sind. Vorteile des Verfahrens liegen u.a. darin, dass bereits endbearbeitete Oberflächen beschriftet oder besondere Sterilisationsvoraussetzungen in der Medizintechnik realisiert werden können. Karbonisieren/ Aufschäumen Das Ergebnis der Laserkennzeichnung von Kunststoffen ist sehr stark von den Eigenschaften und möglichen Additiven des Polymers abhängig. Der Energieeintrag mittels Laserstrahl kann einerseits zu einer Karbonisierung (thermochemische Reaktion), d. h. zu einem dunklen Farbumschlag, andererseits zu einem Aufschäumen (Bildung von kleinsten Gasbläschen, die bei der Abkühlung dauerhaft eingeschlossen werden), d.h. zu einer hellen Markierung, führen. Weitere Details finden Sie auf unserem Datenblatt. Verfügbare Materialien • Keramik, Glas, Silizium • Eisenmetalle • Buntmetalle • Schwermetalle • Leichtmetalle Anwendungsbeispiele • Leadframes & Stanzplatinen • Rotor-/Statorpakete • Rahmen, Käfige, Aufnahmen • Rohre, Kapillare, Nadeln • Medizintechnik PDF-Link: https://www.lcpgmbh.de/fileadmin/user_upload/Datenblaetter_Designrichtlinien/07_LCP_DB_Laserbeschriftung_dt.pdf
LCP-Laser-Cut-Processing - Laserfeinschweißen

LCP-Laser-Cut-Processing - Laserfeinschweißen

Zusammenbringen was zusammen gehört … Das Laserschweißen wird vor allem zum Fügen von Bauteilen eingesetzt, die mit hoher Schweißgeschwindigkeit, schmaler und schlanker Schweißnahtform und mit geringem thermischem Verzug gefügt werden müssen. Die hohen Schweißgeschwindigkeiten, eine vorzügliche Automatisierbarkeit und die Möglichkeit der Online-Qualitätsbeobachtung während des Prozesses machen das Laserfeinschweißen zu einem idealen Fügeverfahren für die industrielle Fertigung. Das Anwendungsspektrum reicht vom Feinstschweißen porenfreier Nähte in der Medizintechnik über das Präzisions-Punktschweißen bis hin zum Laserlöten in der Elektrotechnik. Oft machen die Vorzüge der Lasertechnologie aber auch neue und effizientere Produktionsverfahren erst möglich: So werden Verfahren wie Elektronenstrahlschweißen durch Laserstrahlschweißen beim Verkappen von Sensoren ersetzt. Wir verbinden für Sie u. a. Edelstähle von 50 µm bis 500 µm im Überlapp und bis 2,0 mm heftend im Stoß oder als Kehlnaht. Dabei können Folien entweder übereinander verschweißt (Überlappstoß) oder auch dünne Folien auf deutlich dickere Festkörper (Plattieren) aufgeschweißt werden. Besondere Anwendungsgebiete sind hierfür die Elektronik- und Sensorfertigung, Halbleitertechnologie, feinmechanische Bauteile und optische Gehäuse sowie Baugruppen aus der Medizintechnik. Um Schillers Weisheit „Drum prüfe, wer sich ewig bindet” Rechnung zu tragen, bieten wir eine umfangreiche Qualitätssicherung, insbesondere metallografische Auswertungen der Schweißnähte an. Weitere Details finden Sie in unserem Datenblatt. Anwendungsbeispiele • Leadframes & Stanzplatinen • Kontakte & Stromführungen • Rahmen, Käfige, Aufnahmen • Rotor-/Statorpakete • Rohre, Kapillare, Nadeln Verfügbare Materialien • Eisenmetalle • Buntmetalle • Leichtmetalle PDF-Link: https://www.lcpgmbh.de/fileadmin/user_upload/Datenblaetter_Designrichtlinien/05_LCP_DB_Laserfeinschweissen_dt.pdff
LCP-Laser-Cut-Processing - Präzisionsbiegen

LCP-Laser-Cut-Processing - Präzisionsbiegen

Die Kunst etwas gerade zu biegen. Wir bieten sowohl Schwenk- als auch Gesenkbiegen als Umformverfahren für die Herstellung von Präzisionsbauteilen wie Abschirmungen, Gehäuse, Federn, Kontaktbrücken, Leadframes und vieles mehr an. Theoretische Abwicklungen lassen sich selbst unter Berücksichtigung der Walzrichtung und Textur, Härte und Federeigenschaft oder des E-Moduls des Materials berechnen, aber erst die Erfahrung macht den Unterschied. Weitere Details finden Sie auf unserem Datenblatt. Anwendungsbeispiele • Leadframes & Stanzplatinen • Kontakte & Stromführungen • Rotor-/Statorpakete • Rahmen, Käfige, Aufnahmen • Federn Verfügbare Materialien • Eisenmetalle • Buntmetalle • Leichtmetalle PDF-Link: https://www.lcpgmbh.de/fileadmin/user_upload/Datenblaetter_Designrichtlinien/09_LCP_DB_Praezisionsbiegen_dt.pdf
LCP-Laser-Cut-Processing - Gleitschleifen

LCP-Laser-Cut-Processing - Gleitschleifen

Perfekte Oberflächen, saubere Kanten Das Gleitschleifen (auch Trowalisieren) als mechanisches Bearbeitungsverfahren bietet durch die Auswahl geeigneter Schleifkörper (Compound-Wasser-Mischung oder Trockengranulate) und vielfältiger Maschinenparameter beste Möglichkeiten, unterschiedliche Werkstücke und Materialien zu entgraten, zu schleifen, Kanten zu verrunden, zu reinigen und auf Hochglanz zu polieren. Als weiteres Entgrat- und Oberflächenbearbeitungsverfahren bieten wir zudem das Bürsten- und Bandschleifen für dünne Folien und großdimensionierte Teile an. Anwendungsbeispiele • Folien, Lehren, Bänder • Kontakte & Stromführungen • Rotor-/Statorpakete • Rohre, Kapillare, Nadeln • Federn Verfügbare Materialien • Keramik, Glas, Silizium • Eisenmetalle • Buntmetalle • Schwermetalle
LCP-Laser-Cut-Processing - Laserstrukturieren

LCP-Laser-Cut-Processing - Laserstrukturieren

Erzeugung funktionaler Oberflächenstrukturen Unter dem Begriff des Laserstrukturierens wird sowohl der partielle und präzise oberflächliche Werkstoffabtrag als auch das großflächige Laserpolieren, Laserreinigen oder Laserhonen subsumiert. Mit unseren unterschiedlichen Laserquellen und -anlagen mit Pulslängen im Piko- und Femtosekundenbereich (UKP-Laser) und Wellenlängen von 1.030nm (IR), 515nm (Grün) und 355nm (UV) ergeben sich aufgrund der vielfältigen Bearbeitungsparameter enorme Möglichkeiten bei der Laserstrukturierung . Beispielsweise lassen sich Dünnfilmschichten abtragen ohne das Trägersubstrat, wie z.B. Glas, zu beschädigen, definierte Rauheitswerte partiell in Keramiken und Metallen herstellen oder Reinigungs- und Poliervorgänge an abgetragenen Siliziumflächen vornehmen, um leicht anhaftende Schmelzrückstände zu entfernen. Eine laterale Strukturauflösung bis zu 5µm und eine Tiefenauflösung bis unter 1µm sind möglich. Weiterhin stehen uns für das Strukturieren verschiedene Scanneroptiken zur Remotebearbeitung sowie Festoptiken mit Gasunterstützung speziell für Schneid- und Bohranwendungen zur Verfügung. Zudem ist auch eine Rohrbearbeitung bei max. Durchmesser von bis zu 90mm und einer max. Länge von 300mm durchführbar. Um höchste Präzision gewährleisten zu können, sind automatische Bilderkennung und -verarbeitung von Positionsmerkmalen, wie auch die sensorische Messung der abgetragenen Höhe in derselben Aufspannung möglich. Alle Details finden Sie in unserem Datenblatt. Anwendungsbeispiele • Masken, Blenden und Schablonen • Folien, Lehren, Bänder • Nutzensubstrate, Netzwerke, Hybride • Keramikeinzelbauteile • Rotor-/Statorpakete Verfügbare Materialien • Keramik, Glas, Silizium • Eisenmetalle • Buntmetalle • Schwermetalle • Leichtmetalle PDF-Link: https://www.lcpgmbh.de/fileadmin/user_upload/Datenblaetter_Designrichtlinien/06_LCP_DB_Laserstrukturieren_dt.pdf
LCP-Laser-Cut-Processing - Laserbohren

LCP-Laser-Cut-Processing - Laserbohren

Kleinste Bohrungen, enorme Wirkung Laut DIN Definition handelt es sich immer um eine Bohrung oder ein Bohrloch, wenn der Lochdurchmesser kleiner als die Materialstärke ist. Je nach Anwendung werden Sack- oder Durchgangslöcher im Einschussverfahren, durch Percussionsbohren oder mit Hilfe von speziellen Optiken im Trepanierverfahren oder ganz einfach durch Schneiden des Umfangs hergestellt. Das Wendel- oder Helixbohren unterscheidet sich insofern vom Trepanierbohren, dass der Werkstoff schichtweise abgetragen wird und somit keine kombinierte Bohr- und Schneidetechnik vorliegt. Von der Vorstellung eines vollständig zylindrischen Loches, wie es bei der mechanischen Bearbeitung hergestellt wird, muss man sich typischerweise verabschieden. Je nachdem welche Anforderungen an ein Bohrloch gestellt werden, sind bei der Herstellung mittels Laserbearbeitung immer Vorgaben hinsichtlich der zulässigen Differenz der Lochdurchmesser auf der Lasereintritts- und Laseraustrittsseite aufgrund der vorhandenen Konizität anzugeben. Zum Beispiel kann die Konizität einer Bohrung mit Hilfe einer Trepanieroptik am Ultrakurzpulslaser von 11° bis zu einer negativen Konizität variiert werden. Ebenfalls sind Angaben zu zulässigen Formabweichungen vom Idealkreis nötig, da sich gerade beim Einzelschuss- und Percussionsbohren die Energieverteilung im Fokuspunkt als formgebend für das Loch darstellt. Typische Anwendungen sind das Bohren von Einspritzdüsen, das Erzeugen von Durchkontaktierungen (Microvias) in Keramik, Glas oder Siliziumwafern als Schaltungsträger und die Herstellung von Sieben und Filtern. Anwendungsbeispiele • Masken, Blenden und Schablonen • Nutzensubstrate, Netzwerke, Hybride • Keramikeinzelbauteile • Mikrofluidik Verfügbare Materialien • Keramik, Glas, Silizium • Buntmetalle • Schwermetalle • Leichtmetalle
LCP-Laser-Cut-Processing - Auftragsmessen

LCP-Laser-Cut-Processing - Auftragsmessen

Wir stellen Ihnen unsere umfangreiche Mess- und Prüftechnik zur Verfügung um auch ohne eigene Bearbeitung Ihre Bauteile zu prüfen, zu messen und für Sie zu qualifizieren. Dazu gehört u.a.: • Rauheits- und Welligkeitsmessung 2D und 3D nach EN ISO 4287/ 4288 • Ebenheitsmessung nach DIN 50441 • Topografiedarstellung und -messung • 3D-Koordinatenmesstechnik mit max. Volumen von 1000 x 650 x 300 m³ • Digitale Lichtmikroskopie bis 500 x Vergrößerung • Anfertigung von Schliffbildern (inkl. Probenkörper einbetten, anschleifen u. Anätzen) Weitere Details finden Sie in auf unserem Datenblatt. Anwendungsbeispiele • Masken, Blenden und Schablonen • Nutzensubstrate, Netzwerke, Hybride • Kontakte & Stromführungen • Rotor-/Statorpakete • Bauteilkennzeichnung Verfügbare Materialien • Keramik, Glas, Silizium • Eisenmetalle • Buntmetalle • Schwermetalle PDF-Link: https://www.lcpgmbh.de/fileadmin/user_upload/Datenblaetter_Designrichtlinien/11_LCP_DB_Auftragsmessen_dt.pdf