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Kunststoff-Folie für Tiefziehen von Blisterverpackungen: Leitfähige, antistatische, aber auch in nicht leitfähiger Ausführung; Aus Polystyrol (PS) oder auch Polycarbonat (PC) Bereits seit über 20 Jahren befassen wir uns mit der Entwicklung und Produktion von Folien für die Blistergurtherstellung. ESD Schutz und höchste Präzision stehen dabei im Vordergrund. Nur so können auch Sie den ständig steigenden Anforderungen an Tape&Reel Systeme Rechnung tragen. Je nach Bedarf liefern wir Ihnen die Folien in Mutterrollen, oder gerne gleich fertig konfektioniert auf Ihre jeweilige Verarbeitungsbreite. Wir haben selbst jahrelange Erfahrung mit der Herstellung von Gurte für SMD… sprechen Sie uns an, wenn Sie eine spezifische Aufgabenstellung haben sollten. Breite: 8 - 120 mm Dicke: 0,150 bis 2mm

Kunststoff-Folie für Tiefziehen von Blisterverpackungen: Leitfähige, antistatische, aber auch in nicht leitfähiger Ausführung; Aus Polystyrol (PS) oder auch Polycarbonat (PC) Bereits seit über 20 Jahren befassen wir uns mit der Entwicklung und Produktion von Folien für die Blistergurtherstellung. ESD Schutz und höchste Präzision stehen dabei im Vordergrund. Nur so können auch Sie den ständig steigenden Anforderungen an Tape&Reel Systeme Rechnung tragen. Je nach Bedarf liefern wir Ihnen die Folien in Mutterrollen, oder gerne gleich fertig konfektioniert auf Ihre jeweilige Verarbeitungsbreite. Wir haben selbst jahrelange Erfahrung mit der Herstellung von Gurte für SMD… sprechen Sie uns an, wenn Sie eine spezifische Aufgabenstellung haben sollten. Breite: 8 - 120 mm Dicke: 0,150 bis 2mm

Bearbeitung von Kunststoff auf Anforderung lt. Kunde

Bearbeitung von Kunststoff auf Anforderung lt. Kunde

Starting with the base polymer TECASINT 5011, TECASINT 5051 with 30 % glass fibre has been developed. This material is characterised by reduced thermal elongation, reduced moisture absorption and high WITH 30 % GLASS FIBRE Starting with the base polymer TECASINT 5111, TECASINT 5051 with 30 % glass fibre has been developed. This material is characterised by reduced thermal elongation, reduced moisture absorption and high wear strength during chip test applications in the semiconductor industry. It has good electrical insulation properties and surface hardness, and also high rigidity. The glass transition temperature is 330°C, while the maximum service temperature may be – for a short time – up to 300 °C.

The unfilled grade TECASINT 5111 natural is based on the high-performance plastic polyimide, which is characterised by its very good thermal stability with low thermal expansion. UNFILLED POLYIMIDE The unfilled grade TECASINT 5111 natural is based on the high-performance plastic polyimide, which is characterised by its very good thermal stability with low thermal expansion. Polyimides are non-melting polymers with a service temperature of 300 °C, which is considerably higher than that of PEEK or PPS. In addition, TECASINT 5111 natural has a high creep resistance. These properties makes PI plastic ideal for applications where high temperature resistance is required, such as in the aerospace industry. TECASINT 5111 natural has good chemical resistance, especially to light acids and many organic solvents. In combination with the very good electrical insulating properties of the PI material, TECASINT 5111 natural is also perfectly suited for applications in the semiconductor industry, electrical engineering or mechanical engineering. Moreover, the polyimide material has good mechanical properties, good wear resistance and is also resistant to high-energy radiation. TECASINT 5111 natural is produced as polyimide sheet, polyimide rod and tube.

Starting with the base polymer TECASINT 1011, TECASINT 1031 has been developed. This material contains 40% graphite, unlike the starting material. TECASINT 1031 has a very high resistance to thermal a

TECASINT 1021 black has been developed from the base polymer TECASINT 1011 natural. Unlike TECASINT 1011, however, it contains 15% graphite. The material has improved friction and wear properties for tribological applications. TECASINT 1021 is suitable for both lubricated and dry applications since it is self lubricating.

Starting with the base polymer TECASINT 1011, TECASINT 1061 with 15% graphite and 10% PTFE has been developed. Its properties include very low static friction and a low coefficient of friction. The ma POLYIMIDE WITH 15 % GRAPHITE AND 10 % PTFE Starting with the base polymer TECASINT 1011, TECASINT 1061 with 15% graphite and 10% PTFE has been developed. Its properties include very low static friction and a low coefficient of friction. The material is self lubricating, which means it also has good properties in dry running conditions. TECASINT 1061 is suitable for low friction and low wear applications at medium temperatures (<200°C) and loads.