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Vertraut mit hochtechnologischen Know-how sind wir in der Lage, ihr Projekt zu verwirklichen. Von der fachkompetenten Planung, bis hin zur Produktion, finden Sie in uns einen starken Partner. Unsere Probecard PCBs bieten Ihnen zuverlässige Testlösungen für Ihre Halbleiter- und Elektronik-Tests. Probecard PCBs sind speziell für die Durchführung von Tests an Halbleiterbauteilen und anderen elektronischen Komponenten entwickelt worden und ermöglichen Ihnen präzise und effektive Testergebnisse. Unsere Probecard PCBs eignen sich ideal für Anwendungen, bei denen eine hohe Präzision und Zuverlässigkeit gefordert ist, wie beispielsweise in der Halbleiterindustrie oder in der Elektronikentwicklung. Sie bieten eine hohe Genauigkeit bei der Signalerfassung und -übertragung, um eine optimale Testleistung zu gewährleisten. Dank unserer langjährigen Erfahrung und modernsten Produktionsverfahren garantieren wir Ihnen höchste Qualität und Präzision. Setzen Sie auf unsere Probecard PCBs und profitieren Sie von zuverlässigen Testlösungen für Ihre Halbleiter- und Elektronik-Tests. Wir beraten Sie gerne und finden gemeinsam die passende Lösung für Ihre Anforderungen. Wir sind Ihr Ansprechpartner rund um die Themen: Leiterplatte Leiterplatten PCB Hybrid Leiterplatte Rogers Nelco ISOLA Panasonic Keramik Teflon HDI sequential build up SBU Anylayer Blind Via Buried Via Plugin Impedanzen Multilayer Backplanes Probecard LTCC HTCC Keramische Schaltungsträger Greentape Starrflex Leiterplatten Flexibel Leiterplatten ISO 900:2015 ENIG Chemisch Nickel Gold Signalintegrität ENEPIC Lagenaufbauten Ultrafeine Strukturen Medizintechnik Luft und Raumfahrt Industrieelektronik Automotive Sensorik Laserbohren Hochtechnologie ULTCC Nozzle Nozzle Cleaner Nozzleholder Multi backup unit Airmat Cleaning Maschine Reinigungsmaschine Reinigungsgerät für Ultradünne Kupferfolien Fine Pattern Process High Speed Design Designempfehlungen Keramikleiterplatten Kupferfolien Laserbohren Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten für Strommanagement Leiterplatten für Wärmemanagement Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplatten, niveaugleiche Leiterplattenservice Leiterplattentests Leiterplattentransformatoren Leiterplatten-Verarbeitungschemikalien Leiterplattenveredlung Platinenherstellung Auslandsfertigung von Leiterplatten Baugruppen für die Automatisierungstechnik Baugruppen für die Automobilindustrie Baugruppen für die Industrieelektronik Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Komponenten Elektronische Bauelemente Elektronische Bauelemente, passive Impedanzmessgeräte Keramikfolien für die Elektrotechnik Keramik für technische Anwendungen Keramikscheiben, technische Kupfer Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik Leiterplatten mit Mikrobohrungen Leiterplattenrecycling Leiterplatten, starr-flexible Medizinische Elektronik Multilayer (Leiterplatten) Prüfung von Leiterplatten Sensoren SMD-Leiterplatten High Speed Design​ Impedanzen berechnen​​ Signalintegrität Lagenaufbau berechnen Design-Empfehlungen Passgenaue Lieferung zu Ihrem Projekt Eildienst Leiterplatte Leiterplatten Eildienst Express Lieferung Leiterplatten Express Express Leiterplatte Prototypen Serien produktion serie Leiterplatten Serie Leiterplatten Muster Muster Leiterplatte Muster Sample Series PCB Series PCB Sample Prototyping

Starrflex-Leiterplatten bestehen aus einer Kombination von starren und flexiblen Leiterplatten, welche unlösbar miteinander verbunden sind. Bei richtiger Anwendung ermöglichen Starrflex-Leiterplatten optimale Lösungen für schwierige, begrenzte Raumverhältnisse. Diese Technologie bietet die Möglichkeit einer sicheren Verbindung der Gerätebestandteile durch Polungs- und Kontaktierungssicherheit sowie Einsparung von Steck- und Leitungskomponenten. Weitere Vorteile von Starrflex-Leiterplatten sind die dynamische und mechanische Belastbarkeit und die dadurch gewonnene 3-dimensionale Designfreiheit, eine einfachere Installation, Raumersparnis und die Erhaltung der einheitlichen elektrischen Charakteristik. Der Einsatz von Starrflex-Leiterplatten kann den Gesamtpreis des Produktes senken. Durch einen standardisierten Herstellungsprozess nach IPC-Richtlinien, kann ein zuverlässiges und gleichzeitig preisgünstiges Produkt garantiert werden, welches zudem UL-zertifiziert ist (UL94 / V-0); ein Aufbringen des UL-Logos ist ohne Aufpreis möglich.

Unsere doppelseitigen Leiterplatten bieten eine vielseitige Lösung für anspruchsvolle elektronische Anwendungen, bei denen eine höhere Komplexität und Leistung erforderlich sind. Diese Leiterplatten zeichnen sich durch ihre Fähigkeit aus, elektronische Komponenten auf beiden Seiten der Platine aufzunehmen, was eine höhere Packungsdichte und mehr Designflexibilität ermöglicht. Eigenschaften: Zwei leitende Schichten: Doppelseitige Leiterplatten verfügen über leitende Kupferschichten auf beiden Seiten der Basisschicht, was die Integration von Komponenten auf beiden Seiten ermöglicht. Komplexes Design: Die Möglichkeit, auf beiden Seiten der Leiterplatte zu arbeiten, erlaubt ein komplexeres Layout und mehr Designfreiheit. Verbesserte Leistung: Durch die zusätzliche Oberfläche für Komponenten können mehr Funktionen auf einer Leiterplatte integriert werden, was die Leistungsfähigkeit erhöht. Zuverlässigkeit: Doppelseitige Leiterplatten bieten eine zuverlässige Verbindung zwischen den Komponenten auf beiden Seiten und ermöglichen eine bessere Signalintegrität. Platzsparend: Die Integration von Komponenten auf beiden Seiten spart Platz und ermöglicht kompaktere Designs. Anwendungsbereiche: Consumer-Elektronik Medizintechnik Industrielle Automatisierung Telekommunikation Computer- und Peripheriegeräte Automotive-Technik Qualität und Zuverlässigkeit: Unsere doppelseitigen Leiterplatten werden gemäß den höchsten Industriestandards hergestellt und unterliegen strengen Qualitätskontrollen, um eine optimale Leistung und Zuverlässigkeit zu gewährleisten. Jede Leiterplatte wird vor der Auslieferung sorgfältig geprüft. Kundenspezifische Lösungen: Wir bieten maßgeschneiderte doppelseitige Leiterplatten an, die den spezifischen Anforderungen Ihrer Anwendung entsprechen. Kontaktieren Sie unser erfahrenes Team, um mehr über unsere kundenspezifischen Lösungen im Bereich der Leiterplattenfertigung zu erfahren. Wählen Sie unsere doppelseitigen Leiterplatten für robuste, leistungsstarke und zuverlässige Lösungen für Ihre anspruchsvollen elektronischen Anwendungen.

Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik, Muster sowie Serie, Multilayer bis 36 Lagen, IPC-A-600 Kl. 2 + 3, UL. Germany-Europe-Asia.

Zur Bestückung von SMD-Baugruppen haben wir zwei SMD-Automaten im Einsatz. Durch Kameraausrichtung können komplexe Bauteile sehr exakt positioniert werden. Widerstände und Dioden werden während der Bestückung im Automaten vorgeprüft. Bauteile können mit Lötpaste, oder geklebt verarbeitet werden. Deswegen ist auch eine Mischbestückung mit SMD auf der Platinen- Unterseite möglich. Die Temperaturkurve der Reflow-Lötanlage kann individuell programmiert werden, um Bauteilschäden zu vermeiden. Bleifrei gelötet Bestückte Großserien Unser Leistungsspektrum umfasst nicht nur die Beschaffung, sowie die Sonderbeschaffung ihrer speziellen  elektronischen  Bauteile,  sondern darüber  hinaus arbeiten wir sehr erfolgreich im Kontraktmanagement und bei der Erschließung neuer Einkaufswege für Ihre Elektronikbauteile und Leiterplatten. Durch unsere Unabhängigkeit können wir Ihnen innerhalb kürzester Zeit die Verfügbarkeiten Ihrer Bauteile und Bauelemente und deren Preise prüfen, sowie Ihnen auf diese Weise für alle Bauteile einen weltweiten Marktüberblick verschaffen.

Entdecken Sie die IC-Substrat-Leiterplatten von BERATRONIC. Unsere hochqualitativen Leiterplatten kombinieren Präzision, Zuverlässigkeit und Wirtschaftlichkeit. Mit einem Team von Spezialisten setzen wir Standards in der IC-Substrat-Technologie. Layer: 2-28Layers Materials: MGC, ABF, HIT, Hitachi Final Thickness: 0.06-2.5mm Copper Thickness: 2μm-40μm Minimum track & spacing: 0,01mm / 0,01mm Max. Size: FCBGA: 100 x 100mm Surface Treatments: ENEPIG, IT+SOP, soft gold POFV evenness: 2μm Minimum Hole: 50μm Minimum BGA: 110μm Minimum Mechanical Drill: 0,15mm Minimum Laser Drill: 0,05mm

Wir verarbeiten für Sie alle Leiterplattentypen und Bautiefen, auch mit einer Innenlagenbestückung bis zu 48-Lagen. Zudem arbeiten wir mit 5 fest zertifizierten, qualifizierten und weltweit operierenden Leiterplattenherstellern zusammen. Alle Hersteller sind nach DIN ISO 9001:2008, TS 16949, und auch teil. Nach MIL Standards zertifiziert und unterliegen unseren NDA, QSV und auch teilweise nach CoC Vereinbarungen. Das Beschaffungsvolumen ist von 1 – 1.000.000 Stk. auch in sehr kurzen Lieferzeiten über unsere asiatischen Kooperationspartner jederzeit möglich. Sie benötigen eine kurzfristige Nullserienfertigung vorab? Auch dies können wir über Asien in 5 – 15 AT ohne weiteres generieren. Leiterplattenbeschaffung nach dem Evotronic-Motto: „Geht nicht, gibt es bei uns nicht.“ Wir optimieren Ihr Layout auf Wunsch Wir beschaffen und verarbeiten für Sie gerne folgende Leiterplattentechnologien: ► 1 – 48 lagige Leiterplatten ► Starr-Flex und Flex-Leiterplatten ► Glas-Leiterplatten ► Blind & Buried Vias ► Hybrid Aufbauten mit Metallkern ► Basismaterial: FR4 STandard / FR4 hoch Tg / IMS / Rogers / Teflon / Keramik ► Sonderlagenaufbau ► Übergrößen (z.B. 1.200 mm x 800.00 mm) ► Eilservice Deutschland: ab 1 AT möglich ► Eilservice Asien: ab 5 AT möglich

Aluminumleiterplatten eignen sich besonders gut für alle temperatur- und gewichtsempfindliche Anwendungen. Hierbei dient die Leiterplatte einerseits als Schaltungs- und andererseits als Wärmeableitung Vorteile: Kostenreduktion – verbesserte Lebensdauer •Hohe modulare Zuverlässigkeit •Gesicherte und konstante Wärmeableitung •Abschirmeffekt gegen elektromagnetische Felder •Sehr gute mechanische Stabilität bei starker Vibration •Große Platz- und Gewichtseinsparung

Bohr- und Fräsautomaten Bestückmaschinen Reflow-Ofen sowie Wellen-Lötanlage Spezialanfertigungen und Eigenkonstruktionen

Wir produzieren sehr lange Leiterplatten bis zu einer Länge von 1600 mm, d.h. 1,6 Metern von einer Lage bis zu 6 Lagen. Solche Leiterplatten werden hauptsächlich in der Beleuchtungsindustrie, im Bereich der Automobilindustrie, Luftfahrt-, im Gesundheits- und im Sicherheitsbereich eingesetzt.

Effiziente Wärmeabfuhr mit IMS-Leiterplatten Der Markt für IMS-Leiterplatten wächst kontinuierlich. Hohe Verlustleistungen bei Bauelementen erfordern entsprechende Technologien bei der Wärmeabfuhr. Hier kommen IMS-Leiterplatten zum Einsatz, um die entstandene Wärme schnell von der Leiterplattenoberfläche abzuführen. Die IMS-Technologie ist weit verbreitet im Bereich der LED-Anwendungen. Während man Low Power LEDs überwiegend noch auf Epoxydmaterialien bestückt, benötigen die High Power LEDs zur Wärmeabfuhr zwingend IMS-Substrate, um die Funktionalität der Baugruppe auf Dauer zu gewährleisten. Aber auch in vielen anderen Bereichen der Elektronik finden IMS-Leiterplatten immer mehr Anwendung. Wir bieten im Hause MECO drei unterschiedliche Technologien an. Die kostengünstigste Variante ist eindeutig die klassische einseitige Leiterplatte. Nachstehende Materialien sind handelsüblich verfügbar. Aluminiumdicke 1,00 / 1,50 / 2,00 / 2,50 / 3,00 mm Kupferdicke 18 / 35 / 70 / 105 µm Dielektrikum 75 µm / 100 µm Wärmeleitwert WmK >1,0 / 2,0 und 3,0 Außerdem gibt es die Möglichkeit, doppelseitige oder Mehrlagenschaltungen nachträglich auf einen Aluminiumkern zu verpressen. Hierbei ist zu beachten, dass mit einem handelsüblichen FR4 Prepreg der Wärmeleitwert deutlich sinkt. Mit speziellen wärmeleitfähigen Prepregs können hier annähernd die Werte der einseitigen Variante erreicht werden. Die Variante drei stellt den Aufbau mit einem innenliegenden Aluminiumkern dar. Üblicherweise werden die Materialien mit normalen FR4 Prepregs verpresst. Die Wärme über den innenliegenden Kern abzuführen, ist technologisch eindeutig die schlechteste Lösung. Als Alternative stehen hier zu den Varianten zwei und drei auch Kupferkerne zur Verfügung. Dies hat zum Vorteil, dass man über die Lagen auch den Metallträger elektrisch zuverlässig anbinden kann. Endoberflächen für IMS-Leiterplatten Für IMS-Leiterplatten bieten wir Ihnen zwei bevorzugte Endoberflächen an. Für die meisten Anwendungen ist unsere Standard HAL-Bleifrei-Endoberfläche die geeignete Beschichtung. Als zusätzliche Endoberfläche bieten wir Ihnen unsere bewährte chem. Nickel/Gold-Endoberfläche an. Eine detaillierte und aussagekräftige Tabelle der Vor- und Nachteile der jeweiligen Endoberfläche finden Sie im Produktbereich Multilayer . Dort nehmen wir u.a. Bezug auf Bonden, Einpresstechnik, Lagerfähigkeit. Lötstopplacke und Zusatzdrucke Hersteller Farbe Verfahren Lötstopplackmaske Sun Chemicals grün Gießvorhang Peters weiß Gießvorhang Abdecklacke Peters Blau-grün Siebdruck Peters Grün Siebdruck Peters Blau Siebdruck Kennzeichnungsdruck Peters

High-Performance–FR4 Hinter diesem Begriff verbirgt sich direktes und effizientes Wärmemanagement mit der Leiterplattentechnologie HSMtec®. Nur an Stellen, wo Wärme durch LEDs entsteht, sind massive Kupferelemente in Standard-FR4-Leiterplatten integriert. Eine direkte metallische Verbindung der LED-Lötflächen mit den darunterliegenden Kupferelementen wird mittels Via-Technologie erreicht. Dies ermöglicht eine unmittelbare und hocheffiziente Wärmespreizung in massivem Kupfer, ohne isolierende Zwischenschichten wie etwa bei herkömmlichen Metallkernplatinen. Mehr als 3-fache Wärmeleitfähigkeit als Aluminium-IMS-Leiterplatten > 3,5-fache Lebensdauer wie Aluminium-PCBs Optionale Isolationsfestigkeit > 4 kV LED Arrays Für höchste Anforderungen und Leistungsdichten bietet die Leiterplattentechnologie HSMtec® eine optimale Basis. Die direkte Anbindung aller LEDs an massives, integriertes Kupfer in FR4-Leiterplatten managet die Wärme vor allem bei Hot-Spots hocheffizient und leitet sie extrem schnell ab. Selbst bei Multi-Color-Arrays mit gleichmäßiger Verteilung der LEDs ermöglicht HSMtec® ein mehrlagiges Layout – ohne thermische Performanceverluste. Leistungen bis über 200 W pro Array Mehrlagige Schaltungslayouts 2-in-1 Multilayer Wie wäre es mit Lichtsteuerungen und LEDs auf einer Leiterplatte? High-Brightness-LEDs, intelligente sensorbasierte Lichtsteuerungen sowie Treiberelektronik lassen sich mit der HSMtec®-Leiterplattentechnologie auf einer Multilayer-Leiterplatte realisieren. Die partiell in FR4 Leiterplatten integrierten Kupferelemente gewährleisten höchste thermische Performance für die LEDs – unabhängig von der Lagenanzahl, die für die Steuerelektronik notwendigen ist. LEDs und Steuerelektronik auf einem Board Multilayer mit höchster thermischer Performance

Über 65 Jahre Erfahrung in der Leiterplattenherstellung und eine konsequente Ausrichtung auf das Industriekundensegment ermöglichen es uns, die hohen logistischen, qualitativen und technologischen Anforderungen unserer Kunden zu erfüllen. Unsere kompetente Beratung, die Herstellung von zuverlässigen, technologisch anspruchsvollen Produkten und die reibungslose Versorgung durch flexible Lieferkonzepte honorieren unsere Kunden mit langfristigen partnerschaftlichen Geschäftsbeziehungen. Die Konzernzugehörigkeit zur DR. JOHANNES HEIDENHAIN GmbH, einem der Weltmarktführer in hochpräziser Längen- und Winkelmesstechnik, sichert uns die wirtschaftliche Stabilität, um unsere Kunden auch in Zukunft mit hochwertigen Leiterplatten zu beliefern. Darüber hinaus haben wir durch die Einbindung in den HEIDENHAIN-Konzern einen exzellenten Zugang zu Zukunftstechnologien in Wissenschaft und Forschung.

Elektronische Bauelemente

Leiterplatten mit Aluminium- oder Kupferkern (Metal Core PCB) Unser Express-Versprechen: Wir liefern Leiterplatten zuverlässig, schnell und sicher. Aus unserer jahrzehntelangen Erfahrung als Leiterplatten-Hersteller wissen wir: Manchmal muss es mit der passenden Leiterplatte extra schnell gehen. Ob Leiterplatten mit Aluminium- oder Kupferkern (Metal Core PCB) bzw. IMS-Leiterplatten, Multilayer mit 8 oder mehr Lagen, Prototypen- und Musterleiterplatten oder Serienfertigung: Mit unserem Express-Service bieten wir Ihnen unser gesamtes Leiterplatten-Technologiespektrum innerhalb kürzester Zeit. Selbstverständlich legen wir auch bei Leiterplatten-Express-Bestellungen größten Wert auf die herausragende Qualität unserer Produkte. Schließlich ist die Qualität der von uns gefertigten Leiterplatte nachhaltig mitentscheidend für die Qualität Ihres Produktes. Für eine möglichst unkomplizierte Abstimmung zwischen Ihnen und uns als Leiterplattenhersteller stellen wir Ihnen von Anfang an die gleichen festen Ansprechpartner zur Seite. Für kleine Mengen bieten wir Ihnen Express-Standard-Zeiten und für große Leiterplatten-Mengen gehen wir für Sie gerne an die Grenze des Machbaren. Teilen Sie uns Ihren Wunsch mit und wir erstellen gerne ein passendes Angebot für Sie. Dabei garantieren wir Ihnen, dass wir bei der Leiterplattenherstellung von Mustern und Prototypen genauso sorgfältig und präzise arbeiten wie bei der Serienproduktion. Folgende Express-Lieferzeiten bieten wir Ihnen: 1-2 Lagen 4-6 Lagen ab 8 Lagen Lieferart Express ab 2 AT ab 2 AT ab 2 AT ab 3 AT Technologische Optionen wie Kupferschichtstärken, Lötoberflächen oder anspruchsvolle Aufbautechnologien fließen entsprechend dem Fertigungsaufwand in die Lieferzeit ein (z.B. chem Ni/Au +1 AT). Bandbreite auf Lager Für die Gestaltung Ihrer individuellen Schaltungs-Architektur Hier verarbeiten wir Materialien 50 µm bis 3,2 mm Stärke sowie Kupferkaschierungen von 12 bis 210 µm in unterschiedlichen Dielektrikumsqualitäten. Die meisten dieser Materialien liegen in ausreichender Menge im eigenen Lager auf Abruf bereit. Damit bieten wir Ihnen Versorgungssicherheit, wenn anderswo Engpässe entstehen und können auch einen größeren Bedarf jederzeit kurzfristig decken. Weitere Produkte und Leistungen aus unserem Portfolio Prototypen- und Musterleiterplatten Mit unserer zuverlässigen Technologie fertigen wir für Sie schnelle Muster. Bereits ab der ersten Leiterplatte gilt für uns derselbe kompromisslose Anspruch an Langlebigkeit und Weiterverarbeitung wie für die Serie. Leiterplatten-Serienfertigung Bei der Entscheidung zur Serienfertigung sind Sie mit uns immer auf der sicheren Seite: Durch robuste Fertigungsprozesse und vielseitige Qualitätskontrollen hält unsere Serie, was unsere Muster versprechen. IMS-Leiterplatten Für besonders motivierte Innovationstreiber stellen wir Ihnen unser gesamtes Technologiespektrum in kürzester Zeit zur Verfügung. Dabei bieten wir Standard-Expresszeiten für kleine Mengen. Bei großen Mengen gehen wir für Sie genauso gerne an die Grenze des Machbaren.

Präzision und Effizienz Einseitige Leiterplatten sind ein grundlegendes Element in der Welt der Elektronik, und bei MAKRO PCB Elektronik GmbH bieten wir hochwertige einseitige Leiterplatten, die Ihre elektronischen Projekte zuverlässig unterstützen. Unsere einseitigen Leiterplatten zeichnen sich durch Präzision und Effizienz aus. Sie sind einfach in der Konstruktion, was sie kosteneffizient macht, und bieten dennoch eine solide Plattform für die Montage elektronischer Komponenten. Unsere Leiterplatten sind so konzipiert, dass sie den höchsten Qualitätsstandards entsprechen und sich für eine breite Palette von Anwendungen eignen. Anwendungsbereiche Einseitige Leiterplatten finden in einer Vielzahl von Anwendungen Anwendung. Ob Sie einfache Elektronikprototypen, Steuerungen für Haushaltsgeräte, Beleuchtungslösungen oder andere elektronische Geräte entwickeln, unsere einseitigen Leiterplatten bieten eine kostengünstige und zuverlässige Lösung. Maßgeschneiderte Lösungen Wir verstehen, dass jedes Projekt einzigartige Anforderungen hat. Daher bieten wir maßgeschneiderte Lösungen an, um sicherzustellen, dass unsere einseitigen Leiterplatten perfekt zu Ihren Bedürfnissen passen. Unser engagiertes Team steht Ihnen zur Seite, um Sie bei der Auswahl des richtigen Layouts und Designs zu unterstützen. Qualitätssicherung und Zertifizierungen Qualität und Zuverlässigkeit sind uns bei MAKRO PCB Elektronik GmbH besonders wichtig. Unsere einseitigen Leiterplatten entsprechen internationalen Standards und Richtlinien und sind in Originalverpackungen erhältlich. Wir arbeiten nur mit zuverlässigen Lieferanten und Quellen zusammen, um sicherzustellen, dass unsere Produkte langlebig und zuverlässig sind. Pünktliche Lieferung und Logistikunterstützung Wir wissen, wie wichtig es ist, dass einseitige Leiterplatten rechtzeitig geliefert werden, um Ihre Projekte nicht zu verzögern. Deshalb bieten wir regelmäßige wöchentliche Lufttransporte aus Fernost an, um Materialien innerhalb von 1-2 Wochen zu liefern. Wir unterstützen auch die Logistik, indem wir Materialien aus Fernost zu unseren bestehenden Transporten hinzufügen, die direkt mit Ihnen abgestimmt werden. Kundenzufriedenheit Die Zufriedenheit unserer Kunden steht für uns an erster Stelle. Wir bieten wettbewerbsfähige Preise, schnelle Lieferungen und erstklassigen Kundenservice. Unsere einseitigen Leiterplatten sind dafür ausgelegt, Ihre Projekte reibungslos ablaufen zu lassen. Mit einseitigen Leiterplatten von MAKRO PCB Elektronik GmbH erhalten Sie nicht nur hochwertige Bauelemente, sondern auch die Gewissheit, dass Ihre elektronischen Projekte erfolgreich sind. Kontaktieren Sie uns noch heute, um herauszufinden, wie wir Ihre Projekte mit erstklassigen einseitigen Leiterplatten unterstützen können. Wir sind stolz darauf, Ihnen Produkte von höchster Qualität und Zuverlässigkeit bieten zu können.

Die grundlegende Eigenschaft dieser Leiterplatten besteht in der mechanischen Befestigung der verschiedenen elektronischen Komponenten. Nur durch diese exakte Fixierung auf der Leiterplatte kann es im Anschluss zu einer verlässlichen elektrischen Verbindung dieser Bauteile kommen. Auf das Basismaterial, das so genannte isolierende Substrat, ist eine dünne Schicht aus elektrisch leitendem Kupfer aufgebracht, aus welchem die Leiterbahnen heraus geätzt werden. Auf Grund der besonders guten Kriechstromfestigkeit werden heutzutage in aller Regel als Basismaterial so genannte Glasfasermatten verwendet, die zunächst ausgiebig in Epoxidharz getränkt werden. Früher kamen stattdessen noch in Phenolharz getränkte Papierfasern zum Einsatz. Das Problem bei diesen Papierfasern bestand in der alltäglichen Anwendung zum Schluss darin, dass die Wasseraufnahme durch die Papierfasern zu hoch war und die Funktion der Leiterplatten dadurch wesentlich beeinträchtigt wurde. Dieses Problem haben moderne Leiterplatten nicht mehr. Wir fertigen Leiterplatten in Industriequalität von einlagig bis 28 Lagen, und zwar sowohl in Standardausführung als auch (fast) jede denkbare Spezialausführung (blind vias, buried vias, Microvias, unterschiedliche Materialstärken, HAL, chemisch  Zinn, chemisch Gold, galvanisch vergoldete Stecker, etc.) Sie können bei uns Musterplatinen, Kleinserien und - dank unserer Partner in Fernost - auch Großserien zu äußerst wettbewerbsfähigen Preisen beziehen. Selbstverständlich können Sie auch unseren Express-Service nutzen.

Von der Platinenbestückung bis zur Vergusslösung sind wir Ihr Entwicklungs- und Fertigungspartner. Wir bieten Ihnen modernste Technologien bei: THT- / SMD-Bestückung, Schablonendruck, Pin-in-Paste, Reflow, Wellen- und Handlöten, Inline-Programmierung, Test und Prüfung. We offer you the most modern technology: THT- / SMD placement, stencil printing, pin in paste, reflow, wave and manual soldering, inline programming, testing and inspection. H: Herkunftsland

bestückung handbestückung herstellung kleine serien Leiterplatte prototypenfertigung Serienfertigung smd schablonen Prototypen – Serien – Herstellung Kleine, Mittlere und Gross – Serien Einseitig – Doppelseitig – Multilayer Schnelle Lieferzeiten und perfekter Qualität RoHS-konform – Bleifrei Bleifreie Oberflächen bei der Leiterplatten sind auch mit bleihaltigem Zinn lötbar ! Wir erstellen Ihnen unverbindlich und kostenlos ein Angebot über Ihr Leiterplattenprojekt. Geben Sie uns einfach Ihre Daten für die Leiterplatte an und Sie haben in erfreulicher Kürze ein Angebot von uns auf dem Tisch.

Die CCTC Corporation hat alle weltweit benötigten lötfähigen Oberflächen im Produktionsprogramm. Eine Besonderheit ist die Mischoberfläche OSP und ENIG auf einer Seite. Sie ist nach dem aktuellen Stand der Technik für zu lötende BGA's, die sicherste Oberfläche mit dem besten Lötyield für BGA's. Die BGA-Lötpunkte sind dabei in OSP ausgeführt.

Zusammenarbeit mit Instituten und Hochschulen bei Forschung und Entwicklung neuer Technologien für die Zukunft der Menschheit. Medizin: Anlagen mit hochenergetischen Photonen zur Früherkennung von Krebs. Energie : Bipolarplatte zur Umwandlung elektrischer Energie in chemische. Wasserstoff in der Elektrolysezelle und der bipolaren Platte für einen umgekehrten Prozess der Umwandlung von chemischer Energie des Wasserstoffs in elektrische Energie. Künstliche Intelligenz : Intelligente Elektronik für den täglichen Hausgebrauch in vielen Geräten, mit denen die persönliche Sicherheit, Energieeinsparung, Einfachheit und Flexibilität ermöglicht wird; Sonderleistungen, die auch den ältern Menschen und Menschen mit Behinderungen zur Verfügung stehen. Wissenschaft : Linearbeschleuniger im CERN, der elektrische und magnetische Felder verwendet, um elektrisch geladene atomare und subatomare Teilchen zu hohen Geschwindigkeiten und Kollisionen mit anderen Teilchen zu stimulieren. Luftfahrt Automobilindustrie Spielautomaten Züge Raumfahrttechnik Medizintechnik Überwachtung Wehrtechnik Wetterstationen Formel-1-Autos Intelligente Küchengeräte Telekommunikationen Industriecomputer Stromzähler Linearbeschleuniger CERN

Wir bieten fachübergreifende Dienstleistungen in allen Branchen der Industrie und Automation, und das weltweit. Unser oberstes Firmenziel ist der zufriedene Kunde. Unser Leistungsangebot: - Automatisierung & Prozessleittechnik - Beratung & Projektbegleitung - Softwareentwicklung - Datenbankanwendung - Anlagenmodernisierung - Hardwareplanung - Schaltschrankbau - MSR-Industrieanlagenbau - Bildverarbeitungssysteme

Unsere HDI-Leiterplatten, oder High-Density Interconnect-Leiterplatten sind Meisterwerke der Technologie. Sie ermöglichen es, in kompakten Elektronikgeräten eine hohe Anzahl von Verbindungen und Komponenten unterzubringen. Das Geheimnis hinter HDI sind extrem feine Leiterbahnen und die Verwendung von Micro-Vias. Dank unserer HDI-Leiterplatten können Elektronikgeräte kompakter und leistungsstärker gestaltet werden. Besonders bei High-Tech-Produkten wie Smartphones und Laptops kommen HDI-Leiterplatten zum Einsatz. Wir empfehlen dabei die Verwendung unserer ENIG- oder chemisch verzinnten Oberflächen, da sie außergewöhnlich plan sind und die Leistungsfähigkeit unserer HDI-Leiterplatten optimal unterstützen.

Leistungen In Zusammenarbeit mit internationalen Partnern lassen wir für sie Platinen bestücken und komplette Baugruppen, mit Kabelkonfektionen und Gehäusemontage anfertigen. Wir übernehmen dabei die Umsetzung oder Kontrolle der einzelnen Schritte von der Materialbeschaffung über die THT- und SMD-Bestückung bis hin zur Qualitätskontrolle, Lagerbevorratung und Logistik. Das komplette Bauteilemanagement inklusive der Auswahl von Alternativen, Erarbeitung von Funktionsprüfkonzepten und Logistiklösungen ist Teil unserer Leistung. Unsere Bestücker sitzen ausschließlich in Europa und werden von uns regelmäßigen Besuchen unterzogen. Für Design- und Layoutservices halten wir professionelle Partner bereit.

3D-Darstellung durch Altium Designer erleichtert die Zusammenarbeit zwischen verschiedene Abteilungen Wir arbeiten mit Altium Designer - damit sind Sie als unsere Kunden priviligiert die Leistungen von Altium Designer zu nuzten, um Ideen rasant zu realisieren. Hardware Software

entsprechend DIN ISO 9001, UL, MIL und RoHS/REACH konform. Von Mustern bis hin zur Serienproduktion. Expressdienst für Muster und Vorserien. Unsere Termintreue und Qualität, genügt höchsten Ansprüchen. Profitieren Sie von unserer langjährigen Erfahrung (seit über 25 Jahren "am Markt") und lassen Sie sich durch Qualität und Service überzeugen.

Die PCBA-Produktionsstätte von Leatech Electronics in Shenzhen ist nach dem Medical ISO13485-Standard zertifiziert. Mit 8 SMT-Produktionslinien mit mittlerer und hoher Geschwindigkeit und einem selbst entwickelten schnellen Auftragszuweisungs- und Ladesystem kann das Unternehmen wettbewerbsfähige Preise und hochflexible Produktionskapazitäten gewährleisten.

Aktuelle Max. Effektivwert: 120A Maximale Temperatursteigerung: ΔT: + 20 K Umgebungstemperatur: bis zu 100°C Neuentwickeltes Gerät: WIRELAID PCB Anzahl der PCBs: 1

Leiterplatten Transportmodule. Leicht installierbar in jede Fertigungslinie. Standardausführung mit Mitsubishi SPS - By-pass oder Inspektionsmodus wählbar Manuelle Breitenverstellung Center-LP-Stopp Stepper Motor für den Bandantrieb Solide Ausführung verhindert verrutschen SMEMA Schnittstelle Optional Motorische Breitenverstellung Automatische Breitenverstellung Inspektionsinterval einstellbar Breitenverstellung über RS485 Follow me Sensor Touch-Panel Bedienung Barcode Scanner

Das Aluminium – Substrat gibt es in den Stärken 0,8 – 1,0 – 1,5 – 2,0 und 3,0mm. Die Kupferstärken können von 18 µm bis 105 µm, je nach Anwendungsfall eingesetzt werden. Werden Leiterplatten großen mechanischen Belastungen ausgesetzt oder muß die Temperatur von Leistungsbauteilen oder LEDs abgeführt werden, ist die Aluminium – Leiterplatte eine sehr gute Alternative zur Standardleiterplatte. Das Aluminium führt die entstehende Wärme von den Bauteilen ab und verteilt diese gleichmäßig über die gesamte Leiterplatte. Zwischen dem Aluminium und der Kupferleitschicht befindet sich eine Isolierschicht. Die Hitzeableitung durch das Aluminium ermöglicht in der LED – Technik und bei Hochleistungsbauteilen eine höhere Packungsdichte. Das Aluminium – Substrat gibt es in den Stärken 0,8 – 1,0 – 1,5 – 2,0 und 3,0 mm. Die Kupferstärken können von 18 µm bis 105 µm, je nach Anwendungsfall eingesetzt werden. Die Isolierung zwischen Kupfer und Aluminium beträgt 100 µm. Es gibt eine Vielzahl von technologischen Kombinationen. Die einfachste Ausführung ist die einseitige Aluminium Leiterplatte. Auf den Aluminiumträger wird mittels eines Prepregs die Kupferfolie auflaminiert. Das weitere Herstellverfahren entspricht dem einer einseitigen FR 4 Leiterplatte. Bei doppelseitigen Aluminiumkernleiterplatten muß der Aluminiumkern gegen das Kupfer der Durchkontaktierung isoliert werden. Es wird die Lochung im Aluminium größer gebohrt als der eigentliche Lochdurchmesser der Durchkontaktierung. Beim Verpressen des Aluminiumkerns mit Prepreg und Kupfer geht der Harzüberschuss in die Lochung. Nach dem Verpressen wird das Loch für die Durchkontaktierung kleiner aufgebohrt. Die weiteren Arbeitsschritte entsprechen dem der durchkontaktierten Leiterplatte. Beim Erstellen der Layout Unterlagen sind diese Besonderheiten von Bohrabständen und Bohrdurchmesser zu berücksichtigen. Nach gleichem Prinzip können auch Multilayer mit Aluminiumkernen gefertigt werden.