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Metallkern-Leiterplatten

Metallkern-Leiterplatten

Die Metallkern- oder IMS-Leiterplatte, ist eine hervorragende Alternative zur Standardleiterplatte. Die Hitzeableitung erfolgt mit Hilfe eines Aluminiumkerns in der Leiterplatte und ermöglicht z.B. in der LED-Technik und bei Hochleistungstransistoren höhere Packungsdichte, längere Laufzeiten und größere Ausfallsicherheiten. Die Integration der Kühleinheit in die Leiterplatte führt auch zu Platzersparnis.
Leiterplatten

Leiterplatten

Profitieren Sie von unserem einzigartigem Netzwerk und unserer Erfahrung um das Thema Leiterplatten. Basismaterial • FR4, FR4 Hoch TG, FR4 halogenfrei, CEM1/3, Rogers, Keramik (Al2O3), Polyimid und andere Technische Daten • Max. Nutzengröße bis 1500mm x 670mm • Leiterplattendicke von 0,1-17,5mm • Kleinste Bohrung 0,075mm • Kleinste Leiterbahn/Abstand 50µm • Kupferlage bis 1000µm • Lagenzahl bis 120 • Aspect Ratio 20:1 • Starrflex und Flex • Viaplugging • Impedanzkontrolle • Laser-Microvias • Blind-, Buried Vias Oberfläche • HAL bleifrei, HAL Pb/Sn, chem. Ni/Au (ENIG), chem. Ni/Pd/Au (ENEPIG), chem. Sn, chem. Ag, OSP(Entek), galv. Ni/Au, Carbon, Ag/Pt (Dickschichttechnik) und andere Lötstopplack und Bestückungsdruck • Unterschiedliche Lacksysteme (u.a. Halogenfrei) und Farben Standards • ISO 9001:2008 / TS 16949 • UL-Listung • RoHS / REACH • Fertigung nach IPC A600 Klasse 2 und 3 Lieferzeiten • Eildienst ab 1 AT • Serien ab 10 AT Sondertechnologie auf Anfrage Für genauere Details oder Anfragen, kontaktieren Sie uns doch gerne. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht. Ihr BERATRONIC-TEAM
Multilayer

Multilayer

Die CCTC produziert in Werk I und in Werk II von 4-lagigen bis zu 28-lagigen Multilayern alle Varianten und Kombinationen. Vom Standard FR4 über Hoch-TG Laminate bis hin zu Teflonanwendungen. Das HDI Werk (Werk II) mit einer Kapazität von aktuell 500.000 m² hat sich dabei auf High-End Multilayer und Lasertechnologien spezialisiert. Die Fertigungen sind sowohl in Werk I und Werk II, beide in Shantou, auf Großserien für die Automobil- und Telekommunikationsindustrie als auch auf Kleinserien, z.B. für die Avionik, Medizintechnik und den Maschinenbau eingerichtet. Die Fertigungsformate beim Leiterplattenhersteller ergeben sich in erster Linie aus den vom Markt bereitgestellten Basismaterialformaten der Basismaterialhersteller. Die sich daraus ergebenden Fertigungsformate der Leiterplattenhersteller sind im Regelfall jeweils ein verschnittfreies Viertel oder Sechstel dieser Formate. Beispiel: Das US-Format beim Basismaterialhersteller = 1220 x 920 mm daraus ein Viertel = 610 x 460 mm (Fertigungsformat Leiterplattenhersteller). Hochautomatisierte Fertigungen arbeiten selten mit mehr als 6 Formaten, womit sich verschnittfrei alle Basismaterialformate weltweit abbilden lassen. Durchdachte Leiterplattenproduktionen wie die von CCTC sind in allen kostenrelevanten formatbezogenen Prozessen optimal auf die Fertigungsformate konzipiert und ausgerichtet. Nur so ist ein hoher Qualitätsstandard in der Fertigung gesichert. Die vom Kunden tatsächlich nutzbare Fläche vom Fertigungsformat wird auch als Netto-Maß bezeichnet. Sie ist die Fläche abzüglich der Nutzenränder für Presssysteme, Harzfluss, Fangsyteme für Druckprozesse, Testsysteme usw.. Jeder Leiterplattenhersteller hat individuell auf seine Fertigung zugeschnitten leicht unterschiedliche Nutzenränder in der Abmessung. Zur Erreichung eines Kosten- und somit Preisoptimums, sollten die vom Kunden vorgegebenen Nutzenformate für die Bestückung (Kundennutzen) wiederum verschnittfrei als ein Vielfaches in die Nettofläche der Formate des Leiterplattenherstellers passen. Unter Berücksichtigung z.B. der notwendigen Zwischenräume = Fräserdurchmesser, oder ohne Zwischenraum bei der Kerbfräsritztechnik. Je höher der Prozentsatz der Materialausnutzung ist, desto besser ist das Kostenergebnis pro geliefertem dm² und somit der Preis. Ein nützlicher Nebeneffekt: Es fällt weniger Abfall an. Entsprechende formatbezogene Tabellen für die Konstruktionsabteilungen beim Kunden werden auf Anforderung unseren Kunden zur Verfügung gestellt.
CAD-Entflechtung

CAD-Entflechtung

Unsere Kernkompetenzen im Bereich EMS • Leiterplattenbestückung vom Muster bis zur Serie • Verguss elektronischer Baugruppen • CAD-Entflechtung • Prototypen • Beschaffung elektronischer Komponenten • Zertifiziert nach ISO 9001:2008 • SMD Produktionsinseln mit Bauteilespektrum von Bauform 0201 bis QFP 56 mm Kantenlänge
GHCBS Series

GHCBS Series

English: Hex Circuit Board Support Deutsch: Sechskant Abstandshalter für selbstschneidendes Innengewinde "B" ≙ 7,9mm (nur bei GHCBS-04-66 ≙ 5,2mm) Baugleich zu Richco Serie: TCBS Verpackungs- und Preiseinheit: 1000 Fast alle unsere Artikel aus Kunststoff sind auch in V0 (UV / Hitzestabilisiertes- Material lieferbar). Standard PA 6 /66 V2 ist bei unseren Artikeln an der Endung -66 oder -01 zu erkennen. Artikel im V0 Material mit der Endung -V0 oder -19 Farbe ist bei fast allen Artikeln aus Kunstoff "natur". Andere Farben auf Anfrage möglich. Einige Artikel sind in Farbe schwarz zu erkennen mit der Endung B weitere Varianten erhältlich: GHCBS-04-66 / TCBS-4-01 GHCBS-06-66 / TCBS-6-01 GHCBS-08-66 / TCBS-8-01 GHCBS-10-66 / TCBS-10-01 GHCBS-12-01 / TCBS-12-01 GHCBS-14-01 / TCBS-14-01 GHCBS-16-01 / TCBS-16-01 GHCBS-18-01 / TCBS-18-01 GHCBS-20-01 / TCBS-20-01 GHCBS-22.5-01 / TCBS-22.5-01 GHCBS-04-V0 / TCBS-4-19 GHCBS-06-V0 / TCBS-6-19 GHCBS-08-V0 / TCBS-8-19 GHCBS-10-V0 / TCBS-10-19 GHCBS-12-V0 / TCBS-12-19 GHCBS-14-V0 / TCBS-14-19 GHCBS-16-V0 / TCBS-16-19 GHCBS-18-V0 / TCBS-18-19 GHCBS-20-V0 / TCBS-20-19 GHCBS-22.5-V0 / TCBS-22.5-19 Baugleich zu Richco Serie: TCBS Funktionsmaß A: 4 ≙ 6,4mm; 5 ≙ 7,9mm; 6 ≙ 9,5mm; 7 ≙ 11,1mm; 8 ≙ 12,7mm; 9 ≙ 14,3mm; 10 ≙ 15,9mm; 12 ≙ 19,1mm; 14 ≙ 22,2mm; 16 ≙ 25,4mm; 18 ≙ 28,6mm; 20 ≙ 31,7mm; 22 ≙ 34,9mm; 22.5 ≙ 37,5mm - "B" ≙ 7,9mm (nur bei GHCBS-04-66 ≙ 5,2mm) Preis- & Verpackungseinheit: 1.000
In-Circuit-Tests

In-Circuit-Tests

Elektronische Messung Electronic measurement Speziell dafür vorgesehene Prüfpunkte auf der Leiterplatte werden mit feinen, federnden Testnadeln in Kontakt gebracht. Je nach Stückzahl und Einsatzfeld kann der In-Circuit-Test manuell oder automatisiert durchgeführt werden. In Kombination mit anderen Prüfverfahren, unter anderem Tests ohne Prüfpunkte, können weit über 90 Prozent aller Fehler erkannt werden. Weitere Informationen erhalten Sie auf https://ems.pruefrex.de/ems-entwicklung/ Test contacts on the circuit board, produced for just this purpose, are contacted by fine, spring-loaded test pins. Depending on the series size, the in-circuit test can take place manually or in an automated fashion. In combination with other test processes, including tests without test contacts, over 90 percent of all errors can be detected. Find out more: https://ems.pruefrex.com/ems-development/
Schaltplan­konstruktion

Schaltplan­konstruktion

Für einen effizienten Ablauf ist eine umfangreiche elektronische Dokumentation notwendig. Das ist sozusagen die Basis der Produktion. Die Voraussetzung dafür sind exakte Schaltpläne, die die komplette Anlage oder einzelne technische Komponenten erfassen. Wir entwickeln und konstruieren individuelle Schaltpläne – zuverlässig und übersichtlich. Dafür steht unser Team aus Ingenieuren, Konstrukteuren und technischen Zeichnern in enger Abstimmung. Vor allem auch für die Wartung und Reparaturen sind Schaltpläne ein unverzichtbares Tool und bieten außerdem die Grundlage für den Bau von Schaltschränken. Alle technischen Daten zur Schaltplankonstruktion werden von uns inhouse erfasst. Selbstverständlich sind diese sensiblen Daten bei uns geschützt und werden sicher digital verwahrt. Wir erstellen die technischen Zeichnungen mit CAD-Programmen, wie EPLAN und ELCAD. lückenlose Dokumentation technische Zeichnung EPLAN und ELCAD
Passive elektronische Bauelemente

Passive elektronische Bauelemente

RTS pro GmbH ist Ihr zuverlässiger Lieferant für passive elektronische Bauelemente, die als essenzielle Bestandteile in einer Vielzahl von elektronischen Schaltungen dienen. Unsere Produktpalette umfasst Widerstände, Kondensatoren, Induktoren und andere passive Komponenten, die keine Verstärkung oder direkte Energiequelle benötigen, um ihre Funktion in einem elektronischen Gerät zu erfüllen. Unsere passiven Bauelemente sind sorgfältig ausgewählt, um höchste Qualität und Zuverlässigkeit zu gewährleisten. Sie spielen eine kritische Rolle in der Filterung, Energiespeicherung, Signalverarbeitung und in vielen anderen Anwendungen, die die Stabilität und Effizienz elektronischer Systeme sicherstellen. Ob für die Verwendung in der Telekommunikation, in der Automobilindustrie, in der Medizintechnik oder in der Verbraucherelektronik, unsere passiven Komponenten erfüllen die strengen Anforderungen dieser dynamischen Märkte. Bei RTS pro GmbH verstehen wir, dass jede Anwendung ihre eigenen spezifischen Anforderungen hat. Daher bieten wir nicht nur Standardkomponenten, sondern auch maßgeschneiderte Lösungen an, die genau auf die Bedürfnisse unserer Kunden abgestimmt sind. Unsere Experten arbeiten eng mit Ihnen zusammen, um die beste Auswahl an passiven Bauelementen zu treffen, die Ihre technischen Anforderungen erfüllen und Ihre Produktionsziele unterstützen. Setzen Sie auf die Kompetenz von RTS pro GmbH für passive elektronische Bauelemente, die Ihnen Qualität, Langlebigkeit und Leistung garantieren. Wir sind bestrebt, Ihnen nicht nur Produkte, sondern umfassende Lösungen und Unterstützung anzubieten, um den Erfolg Ihrer Projekte zu sichern.
Hardware-Entwicklung analoger und digitaler Schaltungen

Hardware-Entwicklung analoger und digitaler Schaltungen

Wir realisieren Ihr Vorhaben von der Systemanalyse, über die Hardware-Entwicklung bis hin zur Serienreife. Ergänzend unterstützen wir Sie bei Qualifizierungs- und Zulassungsverfahren wie EMV-Analysen und Sicherheitsbetrachtungen. Ihre Schaltpläne und Layouts erstellen wir mit Altium Designer oder mit Cadsoft Eagle.
Elektronikentwicklung

Elektronikentwicklung

Breitgefächertes Know-how von Spezialisten Die in unserem Team beschäftigten Elektroniker entwickeln und fertigen die für die Funktionsmuster und Prototypen passende Regel- und Steuerelektronik. Für unsere Kunden entfällt dadurch die Schnittstelle zwischen Elektronik und Mechanik bzw. Hydraulik. Darüber hinaus wird auf diese Weise ein mechatronischer oder fluidtronischer Gesamtansatz ermöglicht, der oft erhebliche Vorteile bietet. Unser Leistungsspektrum umfasst im Einzelnen: • Funktionsmustersteuergeräte • Steuer- und Regelelektronik • Leistungselektronik • Ansteuerungen von DC- und Schrittmotoren • Ansteuerung und Regelung von Aggregaten und Ventilen • Auswerteelektroniken • Integration der Elektronik ins Gesamtsystem • Sensorintegration • Mikrocontrollerprogrammierung
Gedruckte Schaltungen auf Folie

Gedruckte Schaltungen auf Folie

kommen verstärkt zum Einsatz. Wir haben die patentierte Crimpverbindung Crimpflex® als ideale Lösung. Verbindung von Folien ab 75 µm bis 350 µm geringst mögliche Bauhöhe Gewichtseinsparung und Montagefreundlichkeit Sichere Verbindung durch Crimpflex®-Gehäuse, mit und ohne Verriegelung hohe Strombelastbarkeit
A 5530 FIB WW Fi-Schutzschalter, 16 A, 250 V ~, bruchsicher, 30 mA

A 5530 FIB WW Fi-Schutzschalter, 16 A, 250 V ~, bruchsicher, 30 mA

Fi-Schutzschalter, 16 A, 250 V ~, bruchsicher, Bemessungsstrom: 16 A, Bemessungsspannung: AC 230 V ~, 50/60 Hz, Bemessungsfehlerstrom: 30 mA, Umgebungstemperatur: - 25 bis + 40 °C, Schraubklemmen, anzuschließen an 2- oder 3-adrige Zuleitungen, zum Einbau in 60-mm-Unterputzdose (tiefe Dose), ortsfeste Schutzeinrichtung zur Erfassung von zur Erde abfließenden Fehlerströmen Bemessungsspannung: 230 EU570079 Bemessungsstrom: 16 EU570459 Einbautiefe: 32 mm Fehlerstrom-Typ: A Frequenz: 60 Hz Montageart: Einbau Polzahl: 2 Schutzart (IP): IP21 Selektiver-Typ: Nein Stichworte: 30 mA, Allstromsensitiver Fehlerstromschutzschalter, FI, FI-Automat, FI-Bergbau, FI-Fernantrieb, FI-Fernauslösung Stoßstromfestigkeit: 0,25 EU570170 Artikelnummer: 2114442 EAN: 4011377148833
Flexibel- & Starr-Flexibel-Leiterplatten

Flexibel- & Starr-Flexibel-Leiterplatten

Die flexible Leiterplatte ist eine Alternative zur konventionellen Verdrahtung. Als Grundmaterialien werden eingesetzt: • Polyesterfolien • Polyimidfolien • Teflonfolien Die Kupferschicht wird mittels eines temperaturbeständigen Klebers als Kupferfolie endlos aufgebracht. Kupferdicken werden von 18 um bis 105 um hergestellt. Das aufgebrachte Kupfer hat gegenüber starren Leiterplatten eine höhere Duktilität. Dies ist nötig, um mehrmaliges Biegen zu ermöglichen. Das Leiterbild wird im Photoverfahren ausgebildet und geätzt. Zum Schutz der geätzten Leiterbahnen werden Abdeckfolien oder spezielle Lötstopmasken aufgebracht. Bei flexiblen Leiterplatten mit Durchverkupferung wird das gleiche galvanische Verfahren wie bei durchkontaktierten starren Leiterplatten eingesetzt. Mehrlagige flexible Leiterplatten entstehen durch das Verpressen der einzelnen Lagen in einer Vakuumpresse. Als Oberfläche kann chemisch Nickel/Gold, chemisch Silber und chemisch Zinn verwendet werden. Für Steckerkontakte wird galvanisch Nickel / Gold eingesetzt. Die Kontur wird bei flexiblen Leiterplatten mit Hilfe von einfachen Blechstanzwerkzeugen oder durch mechanisches Fräsen ausgebildet. Die starr flexiblen Leiterplatten bestehen aus einer Kombination von flexiblen und starren Leiterplatten. Diese Leiterplatten sind unlösbar miteinander verbunden.
Embedded Programmierung

Embedded Programmierung

Die AKAZEN GmbH entwickelt Embedded Applikationen. Unser Unternehmen fertigt Speziallösungen nach technologieführenden Maßstäben an. Wir entwickeln am Puls der Zeit und hundertprozentig sauber ausgearbeitet. Dabei heben wir uns besonders durch unsere Erfahrung im Bereich der Steuer- und Regelungstechnik hervor. Darüber hinaus können wir in vielen anderen Bereichen mit fundiertem Wissen und jahrzehntelanger Erfahrung dienen. Wir verwenden folgende Technologien: Mikrocontroller: - klassische Mikrocontroller Applikationen und Module - proprietäre Architekturen der Hersteller Atmel und Microchip Übergreifende / IP-Cores: - Cortex-M Sprachen: - C/C++ - Assembler Prozessorfamilien: - ARM/Cortex-M - STM32 - ATMega FPGA: Sprachen: - VERILOG - VHDL Prozessorfamilien: - Spartan Hersteller: - XILINX - Altera
Wir bieten individuelle Lösungen für Leiterplatten und Baugruppen

Wir bieten individuelle Lösungen für Leiterplatten und Baugruppen

Maßgeschneiderte Elektroniklösungen, profitabel wirtschaften, eine effiziente, kostensparende, sichere Produktion und Partner, die in ihrem Bereich einen Komplettservice bieten. Diese Wünsche stehen bei allen Unternehmen an erster Stelle. Durch die zeitgemäße strategische Kompetenzausrichtung unseres Unternehmens mit bewährtem weltweitem Beschaffungsmanagement sowie Elektronik-Komplettservices aus einer Hand erfüllen wir diese Anforderungen mit Kreativität und den Erfahrungen aus 35 Jahren Leiterplattenentwicklung und Bestückungs-Know-how in der von uns gewohnten Schnelligkeit und Präzision. Unser Leistungsspektrum: Leiterplatten Technologische Beratung Weltweite Beschaffung Mechanische Bearbeitung Laminier-Prozess Elektrische Tests Nachbearbeitung & Rework Messlabor Baugruppen Weltweite Bauteilebeschaffung SMD-/THT-Bestückung Montage Reinigung Funktionstests Frontplatten / mechanische Komponenten Fräsen und Gravieren von Leichtmetallen und Kunststoffen Eloxieren Lackieren Bedrucken Industrieller Digitalvierfarbdruck Non-Impact-Printing für Platinen, Frontplatten, E-Gehäuse, Etiketten
ESX10-104-DC24V-8A ETA Elektronischer Sicherungsautomat

ESX10-104-DC24V-8A ETA Elektronischer Sicherungsautomat

E-T-A Elektronischer Sicherungsautomat mit Strombegrenzung Manueller Ein-/Aus-Schalter Baubreite pro Kanal nur 12,5 mm Nennspannung DC 24 V Nennstrom 8 A
Leiterplatten Kontrolle

Leiterplatten Kontrolle

Bei entsprechenden Stückzahlen oder auf Kundenwunsch werden die Baugruppen mit einem automatischen, optischen Inspektionstest getestet
Starrflex-Leiterplatten

Starrflex-Leiterplatten

Starr-flexible und flexible Platinen. Für jeden Anspruch die beste Lösung. Starrflex und Flex Leiterplatten ermöglichen durch ihre konstruktiven Vorteile technische Lösungen auf engstem Bauraum. Starr-flexible Leiterplatten • Muster, Vorserien- und Serienstückzahlen • Lieferzeit ab 10AT • Bis 24 Lagen • Symmetrische und asymmetrische Aufbauten • Strukturen ab 75µm • Max. Leiterplattengröße 450 x 600mm • Alle gängigen Oberflächen • +/- 5% Impedanzkontrolle • Lasergebohrte blind/buried Vias • Verschlossene Vias nach IPC 4761 Type I bis Type VII • Kontrollierte Tiefenfräsung • Flexibler Lötstopplack und Deckfolie • Breites Spektrum an Basismaterialien Flexible Leiterplatten • Muster, Vorserien- und Serienstückzahlen • Lieferzeit ab 8AT • Bis 10 Lagen • Strukturen ab 75µm • Max. Leiterplattengröße 450 x 600mm • Alle gängigen Oberflächen • +/- 5% Impedanzkontrolle • Flexibler Lötstopplack und Deckfolie in unterschiedlichen Farben • Stiffener in FR4; PI oder Edelstahl • Rolle zu Rolle
PCB Leiterplattensteckverbinder - Leisten

PCB Leiterplattensteckverbinder - Leisten

Conmate PCB Leisten sind kompatibel zur Phoenix Combicon Baureihe von 2 - 24 Pole, Rastermaß von 3,50 mm - 7,62 mm, unterschiedlichste Ausführungen PCB Leiterplattenleisten in unterschiedlichsten Ausführungen Polanzahl: 2 - 24 Rastermaß: 3.81 - 7.62 mm
Leiterplattensteckverbinder wiecon®

Leiterplattensteckverbinder wiecon®

Wartungsfreundliche beim Leiteranschluss , freie Wahl der Anschlusstechnik, spezifische Bedruckung und Kodierung Mit Leiterplattensteckverbindern wird das Gerät wartungsfreundlicher beim Leiteranschluss und Gerätetausch. Die freie Wahl der Anschlusstechnik ermöglicht Ihnen Lösungen für die unterschiedlichsten Applikationen. Bedruckung und Kodierung vereinfachen die Zuordnung bei der Verdrahtung. Leitungsquerschnitte: 0,14 mm² bis 4 mm² Für Ströme bis: 12 A Für Spannungen bis: 1000 V Anschlusstechnik: Schraub-, Feder-, Push-in-Anschluss Rastermaße: 2,5 mm bis 7,62 mm
Alumina Chip Systems

Alumina Chip Systems

Die Produktsparte Chip Systems von Alumina Systems umfassen hochkomplexe Keramik-Metall-Verbundbaugruppen für die Halbleiterindustrie. Die Gasverteileringe sind beispielsweise aus Aluminiumoxid gefertigt und ermöglichen die gleichzeitige Versorgung des Beschichtungsraums mit mehreren Gasen. Die innovative Konstruktion und die Verwendung von 3D-Drucktechnologien ermöglichen die Herstellung dieser hochpräzisen Komponenten. Diese Systeme sind entscheidend für die Effizienz und Qualität in der Halbleiterproduktion und bieten Lösungen, die den steigenden Anforderungen der Branche gerecht werden. Die Chip Systems sind ein Beispiel für die fortschrittlichen Fertigungstechniken, die Alumina Systems anwendet.
Flexible Leiterplatten

Flexible Leiterplatten

Fertigung von flexiblen Leiterplatten aus Polyаmid. Die damit aufgebauten Flexschaltungen können platzsparend durch Falten in engsten Strukturen eingesetzt werden. Eigenschaften: •lange Delaminationsbeständigkeit •geringe z-Achsenausdehnung •hoher Glasfließtemperaturwert (Tg) •chemische Widerstandsfestigkeit •hohe Temperaturbeständigkeit Der Tg gibt hierbei einen oberen Grenzwert vor, bei dem der Verbund anfängt zu fließen. Leiterplatten mit hoher Tg sind besonders beliebt in der LED-Industrie, da die Wärmeableitung von LED höher als diese von Standardbauteile ist. Bei Arbeitstemperatur höher als 170/180°C, sowie auch 200°C, 280°C, oder sogar höher, sollten Keramikleiterplatten verwendet werden.
Kombinierter Erdschluss- und Kurzschluss-Anzeiger EOR-1D

Kombinierter Erdschluss- und Kurzschluss-Anzeiger EOR-1D

Der kombinierte Erdschluss- und Kurzschlussanzeiger des Typs EOR-1D kann in kompensierten, isolierten und starr geerdeten Mittelspannungsnetzen eingesetzt werden. Ein Summenstromwandler ist nicht erforderlich. Die Sensoren müssen auf geschirmten Kabeln installiert werden. Im Betriebszustand muss der Anzeiger an eine externe Spannungsversorgung angeschlossen sein, die im Fehlerfall ausfallen darf. Kurzschluss Für kompensierte, isolierte sowie starr geerdete Netze kann das EOR-1D als ungerichteter Kurzschlussanzeiger (nur Strommessung erforderlich) als auch gerichteter Kurzschlussanzeiger (Strom- und Spannungsmessung erforderlich) verwendet werden. • Phasenselektive Kurzschlussanzeige • Optionale Einstellung des Auslösewinkels qu2 Wischer-Algorithmus Für kompensierte und isolierte Netze kann der zuverlässige qu2 Wischer-Algorithmus, bekannt aus dem „großen Bruder“ EOR-3D, verwendet werden. • Einmalige Auswertung des transienten Vorgangs beim Erdschlusseintritt • Erkennung nieder- und hochohmiger Fehler • Eliminierung von Kreisströmen bei Ringfahrweise Pulsortung ohne Überkompensation Für kompensierte Netze mit entsprechender Takteinrichtung zur Erzeugung eines Pulssignals im stationären Zustand des Erdschlusses. Die Methode der Pulsortung basiert auf den drei Phasenströmen. Dabei weist der Pulsortungs-Algorithmus des EOR-1D entscheidende Vorteile bei der Pulserkennung gegenüber klassischen Pulsortungsrelais auf: • kein separater Summenstromwandler notwendig • unabhängig von der Verstimmung der E-Spule • symmetrischer Puls als auch unsymmetrischer Puls führen zum gleichen Ergebnis • verteilte E-Spulen nun möglich Fernanbindung Neben der Anbindung des Anzeigers über zwei frei parametrierbare Relaiskontakte und zwei fest vorgegebene Binäreingänge (Test, Reset) kann das EOR-1D auch über eine Modbus RTU Anbindung via RS485 angebunden werden. Hierbei können in der Standard-Registerzuordnung alle Information und Meldungen abgefragt, sowie ein Großteil der verfügbaren Parameter verändert werden. Alle Informationen sind auch bei Ausfall der Versorgungsspannung abrufbar (Backup-Batterie). Störschreiber bis 32 GB Speicher Störschriebe mit einer Länge von 3,5 Sekunden werden auf der internen SD-Karte im Falle eines erkannten Kurz- oder Erdschlusses gespeichert. SD-Karten mit einer Speichergröße bis zu 32 GB sind einsetzbar.
Leiterplattenbearbeitung und Handling

Leiterplattenbearbeitung und Handling

Mit unserem breiten Produktspektrum an Systemen für das Leiterplattenhandling und -bearbeitung steht Ihnen eine Vielzahl von Standardmodulen in unserem Onlineshop zur Auswahl. Wir bieten Ihnen für diese Verfahren das notwendige Material wie Steg- und Nutzentrenner, Leiterplattenmagazine oder auch Leiterplattenhalter der Marken CAB oder PIERGIACOMI. Die Leiterplattenbearbeitung mit Nutzentrenner lässt sich vergleichen mit der Produktion und Bearbeitung von Etiketten. Diese werden auch nicht einzeln gedruckt, sondern mehrere auf einem großen Bogen und im nächsten Schritt in einzelne Etiketten geschnitten. Dieser Bogen wird in der Leiterplattenbearbeitung als Mehrfachnutzen bezeichnet und enthält mindestens zwei Leiterplatten, die mittels eines Nutzentrenners zerteilt werden. Die Nutzentrenner lassen sich in zwei unterschiedliche Arten unterteilen: - Nutzentrenner zur Trennung von umrissgefrästen Leiterplatten - Nutzentrenner für Leiterplatten mit Ritznut Für beide Anwendungsbereiche haben wir die passenden Geräte von CAB oder NTM in unserem Onlineshop. Für ein besseres Handling der Leiterplatten werden sog. Magazine benötigt, welche die Leiterplatten stabil und sicher zwischenlagern.
Leistungselektronik

Leistungselektronik

Leistungselektronik ist ein Teilbereich der Elektrotechnik, welcher sich mit der Wandlung elektrischer Energie durch die Nutzung von schaltenden elektronischen Bauelementen herbeiführen lässt. Wesentliche Produkte sind hierfür Wechselrichter, Ladesysteme oder Schaltnetzteile. Es lässt sich mit diesen Komponenten die Höhe von Spannung und Strom sowie die Frequenz wandeln. Üblicherweise bestehen Leistungselektronik-Bauteile aus einer elektrischen Steuereinheit, einem Wechselrichter und einem Gleichstrom-Wandler. Durch die Fortschritte der Mikroelektronik und der dadurch verbesserten Steuerungs- und Regelungsmöglichkeiten hat die Leistungselektronik an Bedeutung gewonnen. So gehört beispielsweise zu einem elektrischen Antriebsstrang eine entsprechende Leistungselektronik, diese findet man in allen Hybrid- und Elektrofahrzeugen wieder. Anwendungsbeispiele: Automotive Transformatoren für Onboard-Ladesysteme Drosseln für Onboard-Ladesysteme Leistungstrafo für Gleichspannungswandler Planartrafo für Hybridanwendungen Industry and Infrastructure AC-Filterdrosseln Hochsetzsteller Boost-Drosseln Hochfrequenztransformatoren Induktivitätenmodule für Solar-Wechselrichter
In-Circuit-Test (ICT)

In-Circuit-Test (ICT)

Der In-Circuit-Test (ICT) ist nach wie vor das am meisten eingesetzte Prüfverfahren für den Test von Baugruppen in der Elektronikfertigung. Im ICT können sowohl analoge Bauteilen (Widerstand, Kapazität, Induktivität, Dioden, Transistoren usw. ) sowie auch komplexe, digitale Komponenten getestet werden. Der In-Circuit-Test ermöglicht im Vergleich zu anderen Testverfahren (z.B. Flying Probe) eine sehr kurze Testzeit ( = hoher Baugruppen Durchsatz) mit einer sehr hohen Testabdeckung.
Manuelle Multikupplung HTM für Hochtemperatur

Manuelle Multikupplung HTM für Hochtemperatur

Die HTM Multikupplung bietet eine zuverlässige Funktionalität bei hohen Temperaturen bis zu 300°C und ist speziell für anspruchsvolle Anwendungen wie im Kunststoffspritzguss, bei der Fertigung von Verbundwerkstoffen und im Druckguss entwickelt. Ein großer Vorteil der HTM Multikupplung ist die Wartungsfreundlichkeit durch den Verzicht auf Elastomerdichtungen im Medienstrom, was einen durchgehenden Betrieb ohne Unterbrechungen möglich macht. Kreisläufe können rasch und sicher mittels eines Bedienhebels verbunden oder getrennt werden. Technisch betrachtet verfügen diese Kupplungen über Nenndurchmesser von 9 mm bis 12 mm und halten einem maximalen Betriebsdruck von 12 bar stand. Als Medium werden Wärmeträgerflüssigkeiten verwendet. Die Kupplungen bestehen vollständig aus Edelstahl, während die Trägerplatten aus Stahl gefertigt sind. Zusätzlich gibt es zwei Optionen für die Dichtungswerkstoffe des Verschlussnippels: Fluorkarbon oder Perfluorkarbon. Stäubli bietet eine ideale Verbindungslösung für sämtliche Vorgänge der Temperaturregelung, egal ob es um Wärmeträgerflüssigkeiten oder Wasser/Glykol-Mischungen geht. Durch ihre Kosteneffizienz und präzise Konstruktion sind die langlebigen Multikupplungen besonders gut für die Herausforderungen und die extremen Bedingungen innerhalb von Temperaturmanagement-Anwendungen gerüstet. Die zentrale Verbindungseinheit der Multikupplungen ermöglicht eine maßgebliche Produktivitätssteigerung, indem sie konstant gesicherte Prozesstemperaturen garantiert und das Risiko von Leckagen sowie fehlerhaften Verbindungen minimiert. Hauptsächlich werden diese in der Kunststoffindustrie zur Temperierung von Spritzgießwerkzeugen eingesetzt, aber auch in der Thermoregulierung von Metalldruckguss und anderen Industriebereichen, die Temperierkreisläufe für Wärmeträgerflüssigkeiten benötigen.
Hardwareentwicklung

Hardwareentwicklung

Hardware- und Elektronikentwicklung Mit unserer langjährigen Erfahrung und Expertise unterstützen wir unsere Kunden im Bereich der industriellen Fertigung mit maßgeschneiderten Lösungen. Unsere entwickelten Produkte und Dienstleistungen sind weltweit bei führenden Technologiekonzernen im Einsatz. Wir entwickeln unter anderem Elektronik und Messtechnik zur Funktionsprüfung verschiedenster Sensorik, wie z.B. Lambdasonden für den Automotive-Sektor, sowie Referenzelektroniken zur Prozessanalyse und -optimierung. Unsere Kernkompetenzen: - Entwicklung von Mess- und Prüftechnik im industriellen Großserienbereich**: Wir bieten innovative Lösungen für die präzise und zuverlässige Mess- und Prüftechnik in der industriellen Großserienfertigung. Unsere Systeme gewährleisten hohe Genauigkeit und Effizienz, um die Qualität und Leistung der produzierten Waren sicherzustellen. - **Elektronikentwicklung für Haushaltsgeräte**: Wir entwickeln moderne und effiziente Elektronik für verschiedene Haushaltsgeräte. Unsere maßgeschneiderten Lösungen tragen zur Verbesserung der Funktionalität, Energieeffizienz und Benutzerfreundlichkeit bei. - Firmwareentwicklung / Mikrocontrollerprogrammierung / Embedded Systems: Unsere Experten entwickeln Firmware und programmieren Mikrocontroller für Embedded Systems. Diese Lösungen sind für die Steuerung und Überwachung komplexer Systeme in verschiedenen Anwendungen unerlässlich. - Produktentwicklung für die End-of-Line-Prüfung: Wir bieten spezialisierte Produktentwicklungen für die End-of-Line-Prüfung an, um sicherzustellen, dass die fertigen Produkte den höchsten Qualitätsstandards entsprechen. Unsere Prüfstände sind darauf ausgelegt, eine vollständige und präzise Überprüfung der Produkte vor der Auslieferung zu ermöglichen. Anwendungsbeispiele: -Automotive: Entwicklung von Elektronik und Messtechnik zur Funktionsprüfung von Lambdasonden, die in Fahrzeugen zur Überwachung und Optimierung der Abgaswerte eingesetzt werden. - Industrie: Erstellung von Referenzelektroniken zur Prozessanalyse und -optimierung, um die Effizienz und Qualität in der Fertigung zu steigern. - Haushaltsgeräte: Entwicklung von Elektroniklösungen, die die Leistung und Bedienbarkeit von Haushaltsgeräten verbessern, wie z.B. Steuerungseinheiten für Lüftungsanlagen, Kaffeemaschinen und andere Geräte. Unsere maßgeschneiderten Lösungen und unser Engagement für höchste Qualitätsstandards machen uns zu einem vertrauenswürdigen Partner für Unternehmen weltweit. Mit unserer Unterstützung können Sie Ihre Produktionsprozesse optimieren und die Qualität Ihrer Produkte steigern.
Schablonendrucker für SMD Leiterplatten von PBT-Works

Schablonendrucker für SMD Leiterplatten von PBT-Works

Manuelle, halbautomatische und vollautomatische Schablonendrucker für die SMD-Produktion. Hochzuverlässig und präzise durch verwindungsfeste, geschweißte Grundrahmen. PBT-Works bietete ein breites Spektrum verschiedenster SMD-Schablonendrucker an: Vom einfachen manuellen Drucker für Kleinserien über großformatige Drucker bis 29 Zoll Rahmengröße oder Platinenformate bis 1400mm Länge (z.B. LED-Replacements von Leuchtstoffröhren), bis zu vollautomatischen Schablonendruckern mit Visionsystem zur Feinjustage.
Professionelles Ersatzteilmanagement & Baugruppenmontage | Spectrum GmbH Kunststofftechnik

Professionelles Ersatzteilmanagement & Baugruppenmontage | Spectrum GmbH Kunststofftechnik

In der Welt der Kunststofftechnik steht die Spectrum GmbH Kunststofftechnik GmbH für höchste Qualität und Präzision. Wir bieten nicht nur die Herstellung von hochpräzisen Kunststoffteilen, sondern auch individuell abgestimmte Dienstleistungen im Bereich Ersatzteilmanagement und Baugruppenmontage. Unsere Kunden profitieren dabei von unserem umfangreichen Know-how und einem Team aus Experten, das sich komplizierten Herausforderungen mit innovativen Lösungen stellt. Mit unserer langjährigen Erfahrung im Bereich der Baugruppenmontage realisieren wir Ihre Vorstellungen – selbst bei komplexen und anspruchsvollen Projekten. Unser moderner Maschinenpark ermöglicht es uns, höchsten Qualitätsstandards gerecht zu werden und die Wünsche unserer Kunden bis ins letzte Detail zu erfüllen. Das Ergebnis sind maßgeschneiderte Baugruppen, die exakt auf die Bedürfnisse Ihrer Produkte und Prozesse abgestimmt sind. Effizienz steht im Zentrum unserer Dienstleistungen. Wir sorgen dafür, dass die Montage Ihrer Baugruppen nicht nur qualitativ hochwertig, sondern auch kosteneffizient ist. Durch das Zusammenführen verschiedener Komponenten in einem Arbeitsschritt sparen Sie wertvolle Zeit und Ressourcen. Lassen Sie sich von der Wirtschaftlichkeit unserer Komplettlösungen überzeugen und nutzen Sie die Möglichkeit, Ihre Produktionsabläufe zu straffen und zu optimieren. Unser Ersatzteilmanagement gewährleistet, dass Produktionsausfälle auf ein Minimum reduziert werden. Unproduktive Kapazitäten, die durch die Abmusterung von neuen Werkzeugen oder die Unterbrechung der Serienproduktion entstehen können, gehören mit uns der Vergangenheit an. Wir stehen bereit, um Ihren Ersatzteilbedarf effizient und termingerecht zu produzieren und so den laufenden Betrieb Ihrer Unternehmung zu unterstützen. Die Spectrum GmbH Kunststofftechnik GmbH ist Ihr Partner, wenn es um Ersatzteilmanagement und Baugruppenmontage geht. Vertrauen Sie auf unser Fachwissen und unsere Leistungsfähigkeit, um Ihre Produktionsprozesse zu optimieren und die Markteinführungszeit zu verkürzen. Besuchen Sie unsere Webseite für weitere Informationen und kontaktieren Sie uns, um zu erfahren, wie wir Sie bei Ihren Projekten unterstützen können. Wir freuen uns darauf, gemeinsam mit Ihnen innovative und effiziente Lösungen zu entwickeln, die Ihren Unternehmenserfolg vorantreiben.