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Metallkern-Leiterplatten

Metallkern-Leiterplatten

Die Metallkern- oder IMS-Leiterplatte, ist eine hervorragende Alternative zur Standardleiterplatte. Die Hitzeableitung erfolgt mit Hilfe eines Aluminiumkerns in der Leiterplatte und ermöglicht z.B. in der LED-Technik und bei Hochleistungstransistoren höhere Packungsdichte, längere Laufzeiten und größere Ausfallsicherheiten. Die Integration der Kühleinheit in die Leiterplatte führt auch zu Platzersparnis.
Leiterplatten

Leiterplatten

Profitieren Sie von unserem einzigartigem Netzwerk und unserer Erfahrung um das Thema Leiterplatten. Basismaterial • FR4, FR4 Hoch TG, FR4 halogenfrei, CEM1/3, Rogers, Keramik (Al2O3), Polyimid und andere Technische Daten • Max. Nutzengröße bis 1500mm x 670mm • Leiterplattendicke von 0,1-17,5mm • Kleinste Bohrung 0,075mm • Kleinste Leiterbahn/Abstand 50µm • Kupferlage bis 1000µm • Lagenzahl bis 120 • Aspect Ratio 20:1 • Starrflex und Flex • Viaplugging • Impedanzkontrolle • Laser-Microvias • Blind-, Buried Vias Oberfläche • HAL bleifrei, HAL Pb/Sn, chem. Ni/Au (ENIG), chem. Ni/Pd/Au (ENEPIG), chem. Sn, chem. Ag, OSP(Entek), galv. Ni/Au, Carbon, Ag/Pt (Dickschichttechnik) und andere Lötstopplack und Bestückungsdruck • Unterschiedliche Lacksysteme (u.a. Halogenfrei) und Farben Standards • ISO 9001:2008 / TS 16949 • UL-Listung • RoHS / REACH • Fertigung nach IPC A600 Klasse 2 und 3 Lieferzeiten • Eildienst ab 1 AT • Serien ab 10 AT Sondertechnologie auf Anfrage Für genauere Details oder Anfragen, kontaktieren Sie uns doch gerne. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht. Ihr BERATRONIC-TEAM
Starrflex-Leiterplatten

Starrflex-Leiterplatten

Starrflex-Leiterplatten bestehen aus einer Kombination von starren und flexiblen Leiterplatten, welche unlösbar miteinander verbunden sind. Bei richtiger Anwendung ermöglichen Starrflex-Leiterplatten optimale Lösungen für schwierige, begrenzte Raumverhältnisse. Diese Technologie bietet die Möglichkeit einer sicheren Verbindung der Gerätebestandteile durch Polungs- und Kontaktierungssicherheit sowie Einsparung von Steck- und Leitungskomponenten. Weitere Vorteile von Starrflex-Leiterplatten sind die dynamische und mechanische Belastbarkeit und die dadurch gewonnene 3-dimensionale Designfreiheit, eine einfachere Installation, Raumersparnis und die Erhaltung der einheitlichen elektrischen Charakteristik. Der Einsatz von Starrflex-Leiterplatten kann den Gesamtpreis des Produktes senken. Durch einen standardisierten Herstellungsprozess nach IPC-Richtlinien, kann ein zuverlässiges und gleichzeitig preisgünstiges Produkt garantiert werden, welches zudem UL-zertifiziert ist (UL94 / V-0); ein Aufbringen des UL-Logos ist ohne Aufpreis möglich.
Multilayer (Leiterplatten)

Multilayer (Leiterplatten)

Basismaterial • FR4, FR4 Hoch TG, FR4 halogenfrei, CEM1/3, Rogers, Keramik (Al2O3), Polyimid und andere Technische Daten • Max. Nutzengröße bis 1500mm x 670mm • Leiterplattendicke von 0,1-17,5mm • Kleinste Bohrung 0,075mm • Kleinste Leiterbahn/Abstand 50µm • Kupferlage bis 1000µm • Lagenzahl bis 120 • Aspect Ratio 20:1 • Starrflex und Flex • Viaplugging • Impedanzkontrolle • Laser-Microvias • Blind-, Buried Vias Oberfläche • HAL bleifrei, HAL Pb/Sn, chem. Ni/Au (ENIG), chem. Ni/Pd/Au (ENEPIG), chem. Sn, chem. Ag, OSP(Entek), galv. Ni/Au, Carbon, Ag/Pt (Dickschichttechnik) und andere Lötstopplack und Bestückungsdruck • Unterschiedliche Lacksysteme (u.a. Halogenfrei) und Farben Standards • ISO 9001:2008 / TS 16949 • UL-Listung • RoHS / REACH • Fertigung nach IPC A600 Klasse 2 und 3 Lieferzeiten • Eildienst ab 1 AT • Serien ab 10 AT Sondertechnologie auf Anfrage Für genauere Details oder Anfragen, kontaktieren Sie uns doch gerne. Ihr BERATRONIC-TEAM
IC Substrate PCB

IC Substrate PCB

Entdecken Sie die IC-Substrat-Leiterplatten von BERATRONIC. Unsere hochqualitativen Leiterplatten kombinieren Präzision, Zuverlässigkeit und Wirtschaftlichkeit. Mit einem Team von Spezialisten setzen wir Standards in der IC-Substrat-Technologie. Layer: 2-28Layers Materials: MGC, ABF, HIT, Hitachi Final Thickness: 0.06-2.5mm Copper Thickness: 2μm-40μm Minimum track & spacing: 0,01mm / 0,01mm Max. Size: FCBGA: 100 x 100mm Surface Treatments: ENEPIG, IT+SOP, soft gold POFV evenness: 2μm Minimum Hole: 50μm Minimum BGA: 110μm Minimum Mechanical Drill: 0,15mm Minimum Laser Drill: 0,05mm
CAD-Entflechtung

CAD-Entflechtung

Unsere Kernkompetenzen im Bereich EMS • Leiterplattenbestückung vom Muster bis zur Serie • Verguss elektronischer Baugruppen • CAD-Entflechtung • Prototypen • Beschaffung elektronischer Komponenten • Zertifiziert nach ISO 9001:2008 • SMD Produktionsinseln mit Bauteilespektrum von Bauform 0201 bis QFP 56 mm Kantenlänge
Keramikleiterplatten

Keramikleiterplatten

Tauchen Sie ein in die Welt der Innovation mit unseren hochwertigen Keramikleiterplatten von BERATRONIC! Layer: 1-4 Layers Technology Highlights: DBC, DPC, thick film Materials: Al2O3 ; AIN Final Thickness: 0,25 – 2.0mm Copper Thickness: 18μm – 210µm Minimum track & spacing: 0.075mm / 0.075mm Max. Size: 140 x 190mm Surface Treatments: ENIG, OSP Minimum Mechanical Drill: 0.5mm Minimum Laser Drill: 0.3mm
Elektronik Entwicklung

Elektronik Entwicklung

Profitieren Sie von unserer Erfahrung in vielen Projekten. • Konzeption • Layouterstellung • Realisierung • Aufbau • Inbetriebnahme • Prototyp bis Serienfertigung • Reverse-Engineering • Reproduktion Wir bieten Ihnen speziell auf Ihre Anforderungen zugeschnittene Lösungen. Für genauere Details oder Anfragen, kontaktieren Sie uns doch gerne. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht. Ihr BERATRONIC-TEAM
Flexible-Leiterplatten

Flexible-Leiterplatten

Dank der Vorteile (z.B. Kosten-, Platz- und Gewichtsersparnis) welche Flex- und Starrflex-Leiterplatten haben, werden diese immer häufiger eingesetzt. Bei Multi-CB bekommen Sie flexible Leiterplatten sowohl als Prototyp als auch als Serie in höchster Qualität mit 1-10 Lagen durchkontaktiert. Die standardmäßige Oberflächenausführung ist chemisch Gold, die Konturbearbeitung erfolgt je nach Anforderung bevorzugt mit Laserschnitt oder aber mit mechanischem Fräsen. Bei der Konstruktion und dem Layout von flexiblen Leiterplatten sollten Sie sich bereits in der Planungsphase bzgl. Materialauswahl und Gestaltung mit uns absprechen; wir erarbeiten gemeinsam mit Ihnen die optimale Lösung.
Hochfrequenz-Leiterplatten

Hochfrequenz-Leiterplatten

Die zunehmende Komplexität von elektrischen Bauteilen und Schaltungen verlangt immer schnellere Signalflüsse und damit höhere Übertragungsfrequenzen. Durch kurze Pulsanstiegszeiten von elektronischen Bauteilen, ist es in der Hochfrequenz (HF)-Technologie notwendig geworden auch Leiterbahnen wie ein Bauteil zu betrachten. HF-Signale werden abhängig von verschiedenen Parametern auf der Leiterplatte reflektiert, d.h. die Impedanz (Wellenwiderstand) gegenüber dem Sendebauteil verändert sich. Um solche kapazitive Effekte zu verhindern, müssen alle Parameter genau bestimmt und mit höchster Prozesssicherheit umgesetzt werden. Ausschlaggebend für die Impedanzen von Hochfrequenz-Leiterplatten sind zum größten Teil die Leiterbahngeometrie, der Lagenaufbau und das verwendete Material (z.B. in Hinblick auf die Dielektrizitätskonstante.
Leiterplatten, starr-flexible

Leiterplatten, starr-flexible

• Layer:1-10L • Technology Highlights: impedance controlled(±10%), HDI, Copper filling, resin filling • Materials: Adhesive flex core, Adhesiveless core Panasonic, DuPont, Thinflex, 3M tape, FR4 • Final Thickness:0.4-3.0mm • Copper Thickness: 18um-70um (inner layer); 18um-105um(outer layer) • Minimum track & spacing: 0.075mm/0.075mm • Max. Size: 200 x 1000mm • Surface Treatments: ENIG, OSP, Gold fingers, ENEPIG, Hard GOLD • Minimum Mechanical Drill: 0.15mm • Minimum Laser Drill: 0.1mm Sondertechnologie auf Anfrage Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht.
In-Circuit-Tests

In-Circuit-Tests

Elektronische Messung Electronic measurement Speziell dafür vorgesehene Prüfpunkte auf der Leiterplatte werden mit feinen, federnden Testnadeln in Kontakt gebracht. Je nach Stückzahl und Einsatzfeld kann der In-Circuit-Test manuell oder automatisiert durchgeführt werden. In Kombination mit anderen Prüfverfahren, unter anderem Tests ohne Prüfpunkte, können weit über 90 Prozent aller Fehler erkannt werden. Weitere Informationen erhalten Sie auf https://ems.pruefrex.de/ems-entwicklung/ Test contacts on the circuit board, produced for just this purpose, are contacted by fine, spring-loaded test pins. Depending on the series size, the in-circuit test can take place manually or in an automated fashion. In combination with other test processes, including tests without test contacts, over 90 percent of all errors can be detected. Find out more: https://ems.pruefrex.com/ems-development/
Passive elektronische Bauelemente

Passive elektronische Bauelemente

RTS pro GmbH ist Ihr zuverlässiger Lieferant für passive elektronische Bauelemente, die als essenzielle Bestandteile in einer Vielzahl von elektronischen Schaltungen dienen. Unsere Produktpalette umfasst Widerstände, Kondensatoren, Induktoren und andere passive Komponenten, die keine Verstärkung oder direkte Energiequelle benötigen, um ihre Funktion in einem elektronischen Gerät zu erfüllen. Unsere passiven Bauelemente sind sorgfältig ausgewählt, um höchste Qualität und Zuverlässigkeit zu gewährleisten. Sie spielen eine kritische Rolle in der Filterung, Energiespeicherung, Signalverarbeitung und in vielen anderen Anwendungen, die die Stabilität und Effizienz elektronischer Systeme sicherstellen. Ob für die Verwendung in der Telekommunikation, in der Automobilindustrie, in der Medizintechnik oder in der Verbraucherelektronik, unsere passiven Komponenten erfüllen die strengen Anforderungen dieser dynamischen Märkte. Bei RTS pro GmbH verstehen wir, dass jede Anwendung ihre eigenen spezifischen Anforderungen hat. Daher bieten wir nicht nur Standardkomponenten, sondern auch maßgeschneiderte Lösungen an, die genau auf die Bedürfnisse unserer Kunden abgestimmt sind. Unsere Experten arbeiten eng mit Ihnen zusammen, um die beste Auswahl an passiven Bauelementen zu treffen, die Ihre technischen Anforderungen erfüllen und Ihre Produktionsziele unterstützen. Setzen Sie auf die Kompetenz von RTS pro GmbH für passive elektronische Bauelemente, die Ihnen Qualität, Langlebigkeit und Leistung garantieren. Wir sind bestrebt, Ihnen nicht nur Produkte, sondern umfassende Lösungen und Unterstützung anzubieten, um den Erfolg Ihrer Projekte zu sichern.
High Density Interconnect (HDI) Leiterplatten

High Density Interconnect (HDI) Leiterplatten

• Layer: 4-24 Layers • Technology Highlights: any Layer can be connected, Multilayer with finer lines/space, till 5 sequential laminations (N+5) • Materials: FR4, high TG FR4, low CTE, Rogers • Final Thickness: 0,4 – 3,2mm • Copper Thickness: 18μm – 70µm • Minimum track & spacing: 0.0762 mm / 0.0762 mm • Max. Size: 550x400mm • Surface Treatments: ENIG, HAL Leadfree, HASL, OSP, Imm. Tin, Imm. Ni/Au, Imm. Silver, Gold fingers • Minimum Mechanical Drill: 0.15mm, advanced 0,1mm • Minimum Laser Drill: 0.10mm standard, advanced 0.075mm Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht
Flexible Leiterplatten

Flexible Leiterplatten

• Layer:1-8L • Technology Highlights:Gold finger(1-2µm);impedance controlled • Materials: PI, PET, RA Non flow PP • Final Thickness: 0.075-0.65mm • Copper Thickness: 18um-105um • Minimum track & spacing: 0.075mm / 0.075mm • Max. Size:250x1100mm • Surface Treatments: ENEPIG, OSP, Gold fingers, Imm. Tin, Imm. Ni/Au • Minimum Mechanical Drill: 0.2mm • Minimum Laser Drill:0.1mm Spezialtechnologie auf Anfrage. Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht.
Integrierte Schaltkreise (ICs)

Integrierte Schaltkreise (ICs)

RTS pro GmbH ist Ihr zuverlässiger Lieferant für integrierte Schaltkreise (ICs), die eine zentrale Rolle in der modernen Elektronik spielen. Unsere integrierten Schaltkreise sind in zahlreichen Branchen unverzichtbar, darunter Telekommunikation, Computerhardware, Automobilindustrie und Konsumelektronik. Sie ermöglichen komplexe Funktionalitäten in kompakten Formaten, was sie für innovative Technologien und Miniaturisierungstrends unerlässlich macht. Unsere ICs umfassen eine breite Palette von Typen, darunter Mikroprozessoren, Speicherchips, Logik-ICs und Power Management ICs. Diese Produkte zeichnen sich durch hohe Leistungsfähigkeit, Zuverlässigkeit und Effizienz aus und sind in verschiedenen Gehäusetypen und Konfigurationen erhältlich, um diverse Anwendungsanforderungen zu erfüllen. Bei RTS pro GmbH verstehen wir die technischen und logistischen Herausforderungen, die mit der Beschaffung und Anwendung von ICs verbunden sind. Deshalb bieten wir nicht nur Produkte, sondern auch umfassende Lösungen und Unterstützung an. Unsere Experten stehen Ihnen zur Seite, um die optimalen ICs für Ihre spezifischen Anwendungen auszuwählen und zu implementieren, und sorgen für eine reibungslose Integration in Ihre Produktionsprozesse. Setzen Sie auf RTS pro GmbH für Ihre Bedürfnisse an integrierten Schaltkreisen. Mit unserer Fachkompetenz, dem umfangreichen Produktangebot und unserem Engagement für Kundenzufriedenheit unterstützen wir Sie dabei, die technologischen Herausforderungen Ihrer Projekte erfolgreich zu meistern. Wir bieten Ihnen die Qualität und Zuverlässigkeit, die Sie benötigen, um in einer sich schnell entwickelnden Industrie wettbewerbsfähig zu bleiben.
SMD-Schablonen

SMD-Schablonen

SMD-Schablonen (Lotpastenschablonen und Kleberschablonen) sind ein unverzichtbarer Bestandteil der SMT-Leiterplattenbestückung. Die SMD-Schablonen von Multi-CB werden mittels Lasertechnologie hergestellt welche durch ihr hohes Maß an Präzision eine konstante Prozessqualität gewährleistet. Unsere SMD-Schablonen erfüllen höchste Qualitätsansprüche mit optimaler Passergenauigkeit und Schnittqualität. Die geringe Axialabweichung von ± 2µm und eine Wiederholgenauigkeit von ± 3µm bieten optimale Voraussetzungen für den Lotpastendruck auch für kleinste Hightech Komponenten. Die Pads von Lasergeschnittenen Schablonen haben zudem eine leicht konische Öffnung zur Leiterplattenseite hin und sorgen damit für ein optimales Auslöseverhalten der Paste.
Durchkontaktierungsanlagen für Leiterplatten

Durchkontaktierungsanlagen für Leiterplatten

Kompakte Galvanikanlage für die chemische und galvanische Abscheidung von Metallen in Vertikal-Technik.
Leiterplattensteckverbinder RAST 5 wiecon®

Leiterplattensteckverbinder RAST 5 wiecon®

farbige und mechanische Kodierung, ideal für Heizungsbranche Leitungsquerschnitte von: 0,14 mm² bis 4 mm² Für Ströme bis: 10 A Für Spannungen bis: 400 V Anschlusstechnik: Schraubanschluss
Hochdruck-Hydraulik Schnellkupplung SPX mit ebenen Stirnflächen

Hochdruck-Hydraulik Schnellkupplung SPX mit ebenen Stirnflächen

Zur effektiven Vermeidung von Lufteintritt in hydraulische Systeme stehen die SPX Schnellkupplungen von Stäubli bereit, die dank ihrer leckagefreien Beschaffenheit eine sichere Barriere bilden. Sie sind speziell für Clean-Break-Anwendungen konzipiert, wobei ihre ebene Stirnfläche eine unkomplizierte Nutzung auch unter harten Bedingungen ermöglicht. Die gesamte Serie dieser Schnellkupplungen, die sich durch Sicherheit und Festigkeit auszeichnet, verhindert das Austreten von Medien und trägt somit zu einem sicheren Arbeitsumfeld bei. Darüber hinaus erlaubt die breite Auswahl der Baureihe maßgeschneiderte Lösungen für vielfältige Betriebsanforderungen. Sie spezifizieren einen Durchmesserbereich von DN 06 bis DN 16 und einen maximalen Druck von 450 bar (6.526 PSI), ausgelegt für den Umgang mit Öl. Der Standard aus hochbeständigem Edelstahl sowie optional erhältlicher hochfester, korrosionsbeständiger Edelstahl versprechen Langlebigkeit und Widerstandskraft. Weitere charakteristische Merkmale umfassen eine farbige Markierung zur leichteren Identifikation der Kreisläufe, Schutz vor Staub und optional erhältliche Staubschutzkappen aus Metall sowie die Fähigkeit zum Kuppeln unter Restdruck. Zudem gibt es Modelle zur Plattenmontage. Diese robusten Hydraulikkupplungen sind für sämtliche Drucklagen ausgelegt und zeichnen sich durch eine nachhaltige und durchflussoptimierte Technologie aus, die gleichzeitig die Reinheit im Kreislauf gewährleistet. Weltklasse-Materialien, Dichtungen und Verriegelungselemente sichern die Zuverlässigkeit der Schnellkupplungen, sei es im niedrigen, mittleren oder hohen Druckbereich. Anwendbar sind sie in vielfältigen industriellen Sektoren wie der Stahlproduktion und Off-Shore-Branche, wo sie für effiziente Ankopplungen in Hydraulikölkreisläufen, die Verknüpfung mit Hydraulikkomponenten an Prüfsystemen und das Anbinden von Bauteilen wie Pumpen, Zylindern und Steuereinheiten dienen.
Hochbeständige leckagefreie Hydraulikkupplung SBA

Hochbeständige leckagefreie Hydraulikkupplung SBA

Die ausdauernden Schnellkupplungen SBA von Stäubli ermöglichen einen geradlinigen Medienstrom in hydraulischen Systemen, frei von Störungen wie Turbulenzen oder abrupten Strömungsunterbrechungen. Dank der soliden Kugelverriegelung ist die Verbindung nicht nur zuverlässig, sondern auch besonders beständig gegen äußere Einwirkungen, während Kräfte, die von innen wirken – wie Restdruck – das System nicht beeinträchtigen. In puncto technischen Parametern weisen diese Kupplungen Nennweiten von DN 08 bis DN 15 auf, mit einer maximalen Belastbarkeit von 450 bar (6.526 PSI), und sind speziell für den Umgang mit Ölen vorgesehen. Die Fertigung aus Chromstahl und Stahl bietet eine ausgezeichnete Widerstandsfähigkeit, die durch Korrosionsschutz verstärkt wird. Zusätzliche Merkmale beinhalten farbcodierte Ringe zur einfachen visuellen Unterscheidung, die Möglichkeit des Ankuppelns unter Restdruck sowie verfügbare Varianten mit Schottwandanschluss. Die Hydraulik-Schnellkupplungen aus dem Hause Stäubli stehen für innovative Technologie und Spitzeneffizienz. Sie versprechen nicht nur optimale Strömungsverhältnisse und eine umweltfreundliche Nutzung, sondern verhindern auch Verunreinigungen innerhalb des Kreislaufs. Hochkarätige Materialien, Dichtungen und Verriegelungen garantieren eine außergewöhnliche Beständigkeit und Vertrauenswürdigkeit über das gesamte Druckspektrum hinweg. Anwendung finden diese Verbindungselemente in der Kopplung von Hydraulikölkreisläufen, beim Verbinden von Hydraulikteilen an Prüfständen sowie bei der Integration von Pumpen, Zylindern und Ventilblöcken.
Sicherheitskupplung ERS für Druckluft mit Verkratzschutz

Sicherheitskupplung ERS für Druckluft mit Verkratzschutz

Die innovative Schnellkupplung von Stäubli, ausgestattet mit einem Kupplungsgehäuse aus Polyamid, schont durch ihre Bauweise empfindliche Bauteile vor Beschädigungen wie Kratzern und entspricht damit höchsten Qualitätsanforderungen für Einsatzbereiche in Montage- und Endmontagelinien. Ein integrierter Sicherheitsmechanismus entspricht der Norm ISO 4414 und verhindert zuverlässig den Peitschenhiebeffekt beim Lösen der Anschlussleitung, um sowohl Nutzer als auch die Umgebung zu schützen. Diese Schnellkupplung ist optimal geeignet für Anwendungen, die Druckluftkreisläufe benötigen, besonders in Bereichen der Automobilindustrie, wie der Endmontage, beim Lackieren oder in der Karosseriefertigung und ebenso in der Luft- und Raumfahrtbranche. Zu den technischen Daten zählen Nennweiten von DN 6 und DN 8 sowie ein maximaler Druck von 12 bar (174 PSI), ausgelegt für das Medium Druckluft. Das Material des Produktes ist eine Kombination aus Polyamid für die Kupplung und schützendem Gummischutz, was zusammen zu einem geringen Gewicht der Schnellkupplung führt. Dazu kommt eine automatische Verriegelung, und für eine noch bequemere Handhabung ist optional eine 360° Schwenkversion erhältlich, zusätzlich zur praktischen „Park“-Position. Stäubli ist ein führender Anbieter im Segment der Verbindungslösungen für alle industriellen Versorgungskreisläufe und zeichnet sich durch fortgeschrittene Kupplungstechnologie aus. Das Sortiment reicht von standardisierten Schnell- und Trockenkupplungen bis hin zu hoch spezialisierten Verbindungslösungen für diverse Versorgungskreisläufe in sämtlichen Industriezweigen. Egal ob Sicherheits-, Full-Flow- oder Clean-Break-Kupplungen, alle Produkte sind bekannt für ihre hervorragende Performance und ihre überdurchschnittliche Zuverlässigkeit. Die Anwendungsbereiche sind vielfältig, einschließlich des schnellen und direkten Anschlusses von Druckluftwerkzeugen in Arbeitsumgebungen, die besonderen Schutz gegen Verkratzung erfordern.
Modularer Stecker für zentrale Elektroverbindungen REP

Modularer Stecker für zentrale Elektroverbindungen REP

Der maßgefertigte Stecker REP ist als flexibel anpassbare, modulare Einheit entwickelt worden. Seine Basis bildet ein System aus vorgefertigten Platten, die in zwei-, drei- oder vierfacher Ausführung verfügbar sind und anwendungsspezifisch sowohl Elektrostecker als auch -buchsen tragen, welche auf stationären oder mobilen Platten montiert sein können. Für eine unkomplizierte und rasche Montage stehen verschiedene Anschlussmöglichkeiten bereit, die entweder gerade oder im rechten Winkel ausgeführt werden können. Ein innovatives Pin-Kodiersystem vermeidet effektiv unkorrekte Verknüpfungen zwischen verschiedenen Modulen und stellt damit eine zuverlässige Verbindung sicher. Die technischen Spezifikationen beinhalten Kontakt-Durchmesser im Bereich von 1,5 bis 6 Millimetern, ausgerichtet auf Elektrik-Anwendungen. Bei Fragen zum Material steht Stäubli zur Verfügung. Überdies sichern gebrauchsfertige Mehrfachanschlüsse eine schnelle und reibungslose Umsetzung von Energieanschlüssen, was essentielle Schritte in Richtung einer optimierten und gesicherten Anschluss- und Trennoperation innerhalb verschiedener Energiekreise darstellt. Diese erschwinglichen und beständigen Verbindungslösungen erfüllen diverse Anforderungen und fördern erheblich die Steigerung der Produktivität. Als zentrale Schnittstelle dienen diese für alle Arten elektrischer Verbindungen: egal ob Steuer- oder Versorgungsstrom oder Thermoelemente speziell in der Kunststoffindustrie, sowie für Prüfstände und verschiedene Anlagen quer durch alle Industriezweige.
Clean-Break-Kupplung CGB aus vernickeltem Messing

Clean-Break-Kupplung CGB aus vernickeltem Messing

Die für die Flüssigkeitskühlung konzipierten CGB-Schnellkupplungen von Stäubli optimieren das Temperaturmanagement in Wärmetauschersystemen. Ihre Konstruktion basiert auf der Flat-Face Technologie, was einen tropffreien Anschluss sicherstellt, damit die Sicherheit des Bedieners erhöht wird und Wartungsarbeiten problemlos durchgeführt werden können. Zudem erlauben die farbigen Markierungen – Verfügbarkeit in Blau und Rot – eine schnelle Erkennung der entsprechenden Kreisläufe. Die technischen Spezifikationen der Schnellkupplungen umfassen nominale Durchmesser DN von 20 und 25 Millimetern sowie einen maximal zulässigen Druck von 10 bar (145 PSI). Sie sind kompatibel für den Einsatz mit verschiedenen Kühlmitteln wie Glykol-Wasser-Gemischen und Kühlwasser, während das Gehäusematerial aus vernickeltem Messing besteht. Clean-Break-Schnellkupplungen spielen eine entscheidende Rolle beim Thermomanagement, indem sie eine leckagefreie Leistung für Thermo-Fluidkreisläufe bieten, was eine anhaltende Zuverlässigkeit sicherstellt. Aufgrund ihrer kompakten Bauweise passen sich diese Schnellkupplungen nahtlos in verschiedenste Systeme ein. Die breite Palette an Materialvarianten und Dichtungen macht sie mit einer Vielzahl von Kühlmitteln kompatibel, und sie sind für diverse Temperaturbedingungen geeignet. Besonders praktisch sind die selbstausrichtenden Schnellkupplungen zum "blind-mate"-Kuppeln, ideal für den Einsatz in IT-Rack Einschüben. Diese Schnellkupplungen sind essentiell für die Kühlung elektronischer Systeme, eingesetzt in einer Vielzahl von Anwendungen wie Supercomputern, Rechenzentren, der Telekommunikation, für Thermoregulierungsaufgaben, in der Rundfunktechnik oder bei Rücktür-Kühlgeräten.
FSC-Verdrahtungssystem wiecon®

FSC-Verdrahtungssystem wiecon®

Schaltschrankverdrahtung für den Serienanlagenbau, kompakte Signalleitungen, kodiertes Stecken Nennspannung: 24 V DC Nennstrom: 3 A Schutzart: IP 54 Polzahl: bis zu 6 Kodierung: bis zu 32 Steckplätze: 10/12/16 Zulassung: UL/ CSA
Schnellkupplung CGO selbstausrichtend für Thermomanagement

Schnellkupplung CGO selbstausrichtend für Thermomanagement

Speziell für das Thermomanagement und die Kühlung von elektronischen Komponenten entwickelt, sorgt die CGO-Schnellkupplung von Stäubli für eine optimale Dichtheit bei allen Verbindungsvorgängen. Diese Kupplung zeichnet sich insbesondere für den Einsatz in Racks aus, wo sie auch ohne direkte Sichtverhältnisse sicher und „blind“ bedient werden kann. Durch die innovative Oszillationstechnologie gleicht sie ungenaue Positionierungen bis zu 0,5 mm aus, was eine zusätzliche Flexibilität bei der Montage bietet. Die zierlichen Dimensionen und ihre kompakten Ausmaße erweisen sich als besonders geeignet für Installationen, wo der Platz begrenzt ist. Mit der CGO-Schnellkupplung lassen sich Flüssigkeitskreisläufe für vielfältige Anwendungen im Bereich der Kühlung verbinden, von elektronischen Bauteilen über Stromrichter und medizinische Bildgebungsgeräte bis zu Einrichtungen in Telekommunikation, Datenzentren, Radar- und Rundfunktechnik sowie in Systemen zur Thermoregulierung.
Schnellkupplung RBL aus Edelstahl für Hochdruck

Schnellkupplung RBL aus Edelstahl für Hochdruck

Die Schnellkupplung RBL von Stäubli zeichnet sich durch ihre Vereinigung von Sicherheit und Benutzerfreundlichkeit aus. Ausgestattet mit einer Druckbolzen-Verriegelung, ermöglicht sie eine mühelose Bedienung mit nur einer Hand. Gefertigt aus der strapazierfähigen, rostfreien 316 Edelstahlreihe, garantiert die RBL-Kupplung zuverlässige Verbindungen in Hochdruck-Umgebungen, sowohl für Flüssigkeiten als auch für Gase und sogar in korrosiven Settings. Spezifiziert für Nennweiten von DN 03 bis 19, halten sie Druckbelastungen bis zu 450 bar stand. Sie sind kompatibel mit einer Vielzahl von Medien, einschließlich, aber nicht beschränkt auf, Hydrogen, Argon, Nitrogen und Helium, sowie mit Dampf, Lösungsmitteln, Säuren, Kohlenwasserstoffen und anderen Flüssigkeiten. Ein weiteres Feature ist die Staubschutzkappe, die das System zusätzlich schützt. Stäubli hat ein umfassendes Sortiment an modularen Schnellkupplungen für Flüssigkeiten und Gase parat, die speziell auf die spezifischen Eigenschaften der transportierten Medien abgestimmt sind. Die Produktvielfalt überzeugt durch ihre hervorragende Qualität mit zahlreichen Optionen an Dichtungen, Ventilen, Verriegelungssystemen und Kodierungen bis zu verschiedenartigen Endverbindungen. Diese Komponenten bieten eine ausgezeichnete Performance, sichere Abdichtung und Beständigkeit, passend für jede Anwendung. Diese Schnellkupplungen sind ideal für Hochdruckanwendungen wie die Verbindung von wasserstoffbetriebenen Kreisläufen und Umgang mit nichtaggressiven Fluiden in korrosiven Bereichen, die Hochdruckreinigung in der Agrar- und Lebensmittelindustrie, an Gasbefüllstationen sowie für diverse industrielle Prozesse.
Leckagefreie Hydraulik-Schnellkupplung CBX

Leckagefreie Hydraulik-Schnellkupplung CBX

Die Schnellkupplung CBX von Stäubli ist speziell für die Anforderungen hydraulischer Systeme entwickelt worden und eignet sich sowohl für häufige Kupplungsvorgänge als auch für Verbindungsarbeiten an schwierig zugänglichen Orten. Die Stärken dieser Kupplung liegen in ihrer kompakten Gestaltung und der zuverlässigen Automatikverriegelung. Sie ist außerdem so konstruiert, dass sie auch unter Restdruck gekuppelt werden kann und ist mit Staubschutzkappen ausgestattet, um das Eindringen von Schmutz zu verhindern. Die CBX Schnellkupplungen sind zudem leckagefrei und gewährleisten somit eine erhöhte Sicherheit für den Bediener. Im technischen Bereich deckt die Kupplung Nennweiten von 3 mm bis 16 mm ab und ist für maximale Drücke bis zu 450 bar ausgelegt. Sie ist kompatibel mit Mineralölen und synthetischen sowie Schmierölen. Verfügbar sind Varianten in Edelstahl und Messing, wobei einige Modelle auch mit Edelstahl entlang des Fluidstroms konzipiert sind, was für bestimmte Anwendungen essentiell ist. Stäubli’s Hydraulik-Schnellkupplungen stehen für ihre fortschrittliche Technologie und hohe Leistungsfähigkeit. Sie garantieren einen optimalen Durchfluss, sind umweltfreundlich und erhalten die Reinheit der Hydraulikflüssigkeiten. Aufgrund der Verwendung von hochwertigen Materialien, Dichtungen und Schließmechanismen bieten diese Schnellkupplungen höchste Zuverlässigkeit und sind robust konstruiert, was sie für alle Druckverhältnisse und in verschiedenen Branchen, besonders in der Kunststoffindustrie, einsetzbar macht.
Clean-Break Blind-Mate Schnellkupplung CGD für Thermomanagement

Clean-Break Blind-Mate Schnellkupplung CGD für Thermomanagement

Die CGD-Schnellkupplung, entwickelt von Stäubli, bietet durch ihre ausgeklügelte Technologie perfekte Dichtheit und ultimative Sicherheit, was sie zu einer idealen Wahl für flüssigkeitsgekühlte Elektroniksysteme macht. Durch ihre konstruktive Gestaltung gewährleistet sie eine leckagefreie Verbindung und durch die Tropfreinheit eine höhere Sicherheit für Anlagen und Bediener. Diese Kupplung kann Fluchtungsfehler bis zu 1 mm kompensieren, was bei der Verwendung in Racks von Vorteil ist. Ihre kompakte Bauweise erlaubt eine problemlose Integration in bestehende Systeme. Insbesondere für Kühlkreisläufe in Datenzentren und bei Großrechnern ist sie aufgrund ihres exzellenten Durchflusses und der Platzoptimierung äußerst vorteilhaft. Die CGD-Schnellkupplungen, erhältlich in Nennweiten von DN 03 bis 12 und ausgelegt für Drücke bis zu 16 bar, sind mit einer Auswahl von Medien, von Glykol-Wasser-Gemischen bis hin zu Kerosin, kompatibel. Das Material der CGD-Variante besteht aus vernickeltem Messing, während die CGD/L-Variante aus einer Aluminiumlegierung mit Oberflächenbehandlung gefertigt ist, was die Anpassungsfähigkeit an verschiedene Einsatzbedingungen zeigt. Für das effiziente Thermomanagement elektronischer Systeme ist die absolute Dichtheit der verwendeten Komponenten kritisch. Die Schnellkupplungen von Stäubli eignen sich hervorragend für den Einsatz in Thermo-Fluidkreisläufen und zeichnen sich durch langlebige Zuverlässigkeit aus. Ihre Anpassungsfähigkeit an vielerlei Kühlmittel und Einsatz in unterschiedlichen Temperaturbereichen wird durch die breite Palette an Materialvarianten und Dichtungen ermöglicht. Für IT-Rack Einschübe bieten diese selbstausrichtenden Schnellkupplungen eine optimale Lösung für "blind-mate"-Kupplungen, was ihre Eignung in Anwendungsbereichen wie Elektronikkühlung, Medizintechnik, Telekommunikation und weitere hervorhebt.
Schnellkupplung SCG Clean-Break aus vernickeltem Messing

Schnellkupplung SCG Clean-Break aus vernickeltem Messing

Die leckagefreien SCG Schnellkupplungen sind präzise für Temperierprozesse entworfen, um einzelne Kühlkörper problemlos mit den Verteilersystemen zu koppeln. Eine farbliche Markierung in den Farbtönen Blau und Rot erleichtert es, die verschiedenen Leitungstypen, Vor- und Rücklauf, auseinanderzuhalten. Diese kompakte Kupplung fügt sich mühelos in die Architektur von Datenzentren oder Großrechenanlagen ein und ermöglicht es, Kühlkreisläufe zuverlässig und ohne Verwechslungen zu verbinden. In den technischen Spezifikationen werden Nennweiten von 03 bis 12 Millimeter aufgeführt und der maximale Betriebsdruck ist mit 16 bar angegeben. Als durchfließende Medien kommen Glykol-Wasser-Mischungen, Wärmeträgeröle und Kühlwasser in Frage, wobei das Material der Schnellkupplungen vernickeltes Messing ist. Diese Schnellkupplungen finden Anwendung in der Schnellverbindung von Temperiersystemen, die beispielsweise in der Elektronikkühlung, im High Performance Computing sowie in der Rundfunk- und Telekommunikationsbranche eingesetzt werden.