Finden Sie schnell indica für Ihr Unternehmen: 98 Ergebnisse

Codonopsis Root Botanischer Name: Codonopsis pilosula Deutscher Name: Glockenwindenwurzel Spezifikationen als Rohdroge Produkt Nr.: RH118 Herkunft: China Verwendetes Teil: Wurzel Haltbarkeitsdauer: 36 Monate Gehalt an Markerverbindungen: k.A. HPLC-Ziel: enthält nicht weniger als 43% ethanollösliche Extraktstoffe, unter Verwendung von 70% Ethanol als Lösungsmittel Spezifikationen in Wirkstoffqualität Produkt Nr.: HE118 Herkunft: China Verwendetes Teil: Wurzel Haltbarkeitsdauer: 24 Monate ASMF und Bio-Qualität: auf Anfrage Identität: HPLC und TCL getestet nach ISO 19609 Industrielles Drogen-Extrakt-Verhältnis (Bereich): 1:1 Extraktstoffe: k.A. Qualitätskontrolle: entsprechend der Kundenspezifikation Spezifikation in Wirkstoffqualität Produkt Nr.: AP118 Herkunft: China Verwendetes Teil: Wurzel Haltbarkeitsdauer: 36 Monate ASMF und Bioqualität: auf Anfrage Allgemeiner Test auf Kontaminanten: Pestizide gem. Ph. Eur. 2.8.13, Schwermetalle gem. Ph. Eur. 2.4.27, Mikrobielle Verunreinigungen gem. Ph. Eur. 5.1.8, Aflatoxine gem. Aflatoxin- Verbot-VO 2000/2004 Identität: HPLC und TCL geprüft nach ISO 19609 Industrielles Drogen-Extrakt-Verhältnis (Bereich): 1:1 Gehalt: Dieses Produkt enthält Gesamtflavonoide, berechnet als Lobetyolin. Die Menge pro 1 g sollte 0,08 mg - 0,22 mg betragen. Extraktstoffe: k.A. Lösungsmittel des Extrakts: Wasser und Ethanol

FOOD SUPPLEMENTS PLANTUS STRONG PLANTUS STOP PLANTUS RELAX PLANTUS BALANCE PLANTUS CLN PLANTUS CONNECT PLANTUS DTX PLANTUS FOCUS PLANTUS LICORICE PLANTUS LVR PLANTUS ALPINA PLANTUS NEO PLANTUS HEMLAX PLANTUS MEN PLANTUS MENOKAP PLANTUS REPAIR REFLECTION PLANTUS VTG

Zistrose wird hauptsächlich zur Zeckenabwehr bei Haustieren verwendet Die Zistrose wird traditionell als Abwehrmittel gegen Zecken verwenden. Man kann die Pflanze auch aufbrühen und als stärkenden Tee verwenden.

Neem Pulver und Extrakte Verfügbare Qualitäten: Pulver, Ratio Extrakte, standarisierte Extrakte in Bio und in konventioneller Qualität. Anwendungsbereiche: Für die industrielle Herstellung von Nahrungsergänzungs- und Lebensmitteln, Getränken, Kosmetik, Sport, Haustier- und Futtermitteln. Qualitätsprüfung: Eigenes Labor & Lager Sehr hohe Qualität & Sicherheit, gewährleistet durch konsequente und intensive Kontrolle unserer Rohstoffe. Das ist unser Versprechen, wofür wir mit unserem APLANTIS QUALITÄTSSIEGEL stehen. Lebensmittelexperten / Beratung / Prüfung gesetzlicher Vorschriften

Absolues werden durch Alkoholextraktion aus einem Concrete gewonnen. Das Concrete wird vorher durch Extraktion aus dem Pflanzenmaterial gewonnen.

Alle placeALL® Bestückungssysteme sind für die flexible Fertigung von SMD-Projekten entwickelt worden. Der FRITSCH placeALL® ist die standardisierte Plattform für flexible, hochpräzise und kostengünstige Bestückung von elektronischen Bauteilen im Bereich Prototypen, klein und mittlere Serien. Alle Maschinentypen verfügen über die gleiche Softwarebasis zur Einrichtung, Anpassung und Fertigung. Aufgrund der eigenen Fertigungstiefe sind kundenspezifische Anwendungen schnell umsetzbar.

Erhältlich in Pulver- & Kapselform Hochwertige BIO-Qualität Verfügbarkeit: Sofort Verfügbar Mindestabnahme: 20 kg Wirkt beruhigend und entzündungshemmend

Einzigartige Taschenunikate aus Ihren Altmaterialien: LKW-Planen, Banner, Bauzaunplanen, Fahnenstoffe oder andere Upcyclingstoffe- nachhaltige Werbetaschen als Hingucker. Alles verdient eine zweite Chance! Einzigartige Taschenunikate aus Ihren Altmaterialien: LKW-Planen, Banner, Bauzaunplanen, Fahnenstoffe oder andere Upcyclingstoffe. Gerne branden wir Ihre „Accessoires mit Vorgeschichte“ mit einem Digitaldrucklogo, dass ein wenig zum Hintergrund des verarbeiteten Materials verrät.

Etikettendruckspendesystem - Etiketten drucken und Etikettieren in einem Gerät Die Anforderungen an die Produktkennzeichnung steigen und werden immer vielfältiger. Track and Trace, Produktrückverfolgung, Qualitätssicherung, GS1-Vorschiften machen ein sicheres und zuverlässiges Applizieren variabler Daten erforderlich. Dies gilt für nahezu alle Branchen, ob Logistik, Pharmazie, Nahrungsmittelindustrie oder Chemie wie Agrarchemie. Beim Druck variabler Daten wie Grafiken oder Data Matrix, Barcodes, QR-Codes und vergleichbaren Codetypen muss eine kompromisslose Qualität umgesetzt werden. Das Druck- und Spendesysteme EDS 420i und EDS 620i sind ausgelegt für den Industriebetrieb und ermöglichen Ihnen eine präzise, zuverlässige und schnelle Etikettierung Ihrer Produkte und deren Verpackungen durch unterschiedliche Applikatoren und Etikettenübergabemodule. Die modulare Gestaltung der Systeme stand im Fokus bei der Entwicklung der Druck- und Spendesysteme. Nahezu jede Etikettenanforderung kann, aufgrund des modularen Systems bestehend aus Druckmodul, Etikettenauf- und -abspuler, Steuerung sowie einem großen Angebot an Applikatoren, realisiert werden. Die im Standardmodul bereits enthaltene Etikettenvorwarnung informiert den Bediener frühzeitig über den anstehenden Etikettenwechsel. Da alle Erweiterungsmodule und Applikatoren steckbar sind, sind die Systeme jederzeit modular erweiterbar oder komplett adaptierbar auf ein anderes Applikatorsystem. Die Systeme sind als 4“-Variante (EDS 420i) oder als 6“-Variante (EDS 620i) und jeweils als (rechtes) RH- und (linkes) LH-Gerät erhältlich. EDS 420i: 4" - Variante EDS 460i: 6" - Variante

SMD / THD Bestückung - Leiterplattenbestückung - Bestückung von Leiterplatten - Leiterplattentest - SMD/ SMT Bestückung Besuchen Sie uns auf: www.pdw-gmbh.de SMD Bestückung: - Verarbeitung unterschiedlichster Leiterplatten Technologien wie z.B. Multilayer, Flex & Starflex, HF Hochfrequenz, - Dickkupfer, Alu-Kern etc. - Lotpastendruck mit Präzisions-Hochgeschwindigkeits-Jetprinter, keine Schablonen mehr notwendig - Bestückung auf modernen Bestückungsautomaten in der Linie oder Standalone je nach Stückzahl - Handbestückung für Muster-Baugruppen - Reflowlöten – RoHS konform oder verbleit - Dampfphasenlöten – RoHS konform oder verbleit - AOI Inspektion oder klassische Sichtprüfung - Bestückung THD Bestückung: - Bestückung auf halbautomatischen, lasergestützen Bestückungstischen - Wellenlöten RoHS konform oder verbleit - Handbestückung für Muster-Baugruppen - AOI Inspektion oder klassische Sichtprüfung Dienstleistungen: - Programmieren inkl. Burn In / Run In / Funktionstest - Lackieren von Baugruppen, Platinen oder sonstigen Bauteilen - Vergießen von Baugruppen, Platinen oder ganzen Geräten - Bearbeitung von Gehäusen (CNC gesteuert), z.B. Ausfräsen von Frontplatten - Umbau, Reparatur und Reinigung von Baugruppen - Herstellung von Prüfgeräten für Serienprüfungen - 3D-Druck - Kabelkonfektion Wir sind Ihr kompetenter Ansprechpartner bei: AOI-Systeme (Automatische Optische Inspektion) Baugruppen, elektronischeBaugruppenfertigung Baugruppen für die Automatisierungstechnik Baugruppenmontagen für die Luft- und Raumfahrtindustrie Baugruppensonderanfertigungen Baugruppentestsysteme für Leiterplatten Beschichtung für Elektronik Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Bestückung von Leiterplatten BGA-Bestückung von Leiterplatten Dampfphasenlöten Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Fertigung Prototypenbau Prototypenbau für Leiterplatten Reflow-Lötsysteme SMT-Bauteile Baugruppen für die Industrieelektronik Baugruppenmontagen Elektronische Bauteile, obsolete Feuchtigkeitsschutzlackierung von elektronischen Bauteilen Flip-Chip-Bestückung Flying-Probe-Tests (FPT) Hochfrequenzleiterplatten Kabel, konfektionierte, für Kleinserien Kraftfahrzeugelektronik Lackierung von Leiterplatten Layout für gedruckte Schaltungen Leistungselektronik Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplattenservice Leiterplatten, starr-flexible Leiterplattentests Lohnbetriebe für die Elektronik und Elektrotechnik Montagearbeiten von Elektronikbauteilen Montagearbeiten von elektronischen Einheiten Multilayer (Leiterplatten) Platinenherstellung Prüfung von elektronischen Baugruppen Prüfung von Leiterplatten Qualitätssicherung in der Fertigung Röntgenprüfung Schutzlacke für elektronische Baugruppen Sensoren Sensoren, kundenspezifische SMD-Baugruppen SMD-Beratung SMD-Bestückung SMD-Leiterplatten SMD-Technik SMD-Widerstände THT-Bestückung von Leiterplatten Wellenlöten, selektives SMD/ SMT Bestückung THD / THT Bestückung AOI, X-Ray Baugruppen Baugruppenfertigung Klein- und Großserien. Bauteilbeschaffung, Bestückung, Löten Bestückung der Leiterplatten mit SMD-Bauteilen Bestückung einzelner Leiterplatten nach kundespezifischen Stücklisten Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Bestückung und Überprüfung von SMD-Leiterplatten Bestückung von Leiterplatten Bestückungslinie für THT (Through hold technology) Material BGA Bestückung von Leiterplatten Bondhybride Boundary-Scan CAD-Entflechtung für Leiterplatten CAD-Layouts Dickkupferschaltungen Dickschicht-Hybridschaltungen Durchführung durch SMT (Surface-Mount Technology) Bestückungsmaschine Einpresstechnik Elektronik-Dienstleistungen Elektronikentwicklung Elektronische Baugruppen in SMD/ THT-Technik EMS - Electronics Manufacturing Services Endmontage Endtest Fertigung und Montage von Leiterplatten Flip Chip Flying-Probe-ICT Funktionstest für Leiterplatten Herstellung elektronischer Flachbaugruppen und Geräte, SMD-THT-Einpresstechnik, BGA, QFN, POP, Traceability, X-Ray IMS-Schaltungen, Assemblierung komletter Module sowie Geräte Inlayschaltungen Kabelkonfektionierung Leistungselektronik Leiterplatten in höchster Qualität, Muster sowie Serie, starr, flex, starr-flex, Multilayer bis 36 Lagen Leiterplatten-/ PCB Entwicklung mit professionellen 3D Designprogrammen Materialbeschaffung von elektronischen Bauteilen Multichipmodule Muster sowie Serienproduktionen Sensoren und Hochspannungsteiler. SMD-Bestückung Traceability Wärmeableitkonzepte

„Als zukunftsorientierter EMS-Dienstleister und als eines der ersten Unternehmen in NRW in diesem Bereich hat a.p. microelectronic GmbH die SMT-Technologie in den Produktionsprozess integriert!“ Unsere Bestückautomaten können Bauteile bis zu kleinsten Größen bei einer hohen Bestückleistung bestücken. Die Produktion erfolgt stets nach IATF 16949:2016 und dem Fertigungsstandard IPC-A-610 (neueste Version). Prozessablauf SMT-Fertigung bei a.p. microelectronic Bauteile werden durch unseren Bestückautomaten direkt auf die vorher mit Lötpaste bedruckte Leiterplatte bestückt und daraufhin im Reflow-Verfahren gelötet. Durch diverse Sichtkontrollen sowie einem AOI-Test (automated optical inspection) wird darauf geachtet, dass jedes Bauteil Ihren Qualitätsanforderungen mehr als entspricht.

Prototypen oder Serien - immer hochwertig und schnell gefertigt, zu wirtschaftlich attraktiven Konditionen. Leistungen: - SMD/THT-Bestückung auf modernen Fertigungsanlagen - Reinigung der Flachbaugruppen ist Standard - Alle gängigen optischen und elektrischen Prüfungen - Montage von Baugruppen und Geräten - Rückverfolgbarkeit auf Chargen-Ebene ist Standard - Abnahmekriterien: IPC-A610 Class 2 und 3 und ECSS Arbeitsumfeld: - Helle und saubere Arbeitsumgebung - ESD-Schutz: Überwachte ESD-Bekleidung und Personenschleusen stehen für bestmögliche Fertigung in dem speziell geschützten Arbeitsbereich. - Klima: Temperatur, Lüftung und Feuchtigkeit werden in speziell gesicherten Räumlichkeiten rund um die Uhr überwacht. - ERP-System: Alle Arbeitspläne und Stücklisten werden im ERP-System zu 100% abgebildet - Prototypen oder Serien - immer hochwertig und schnell gefertigt Mit einem modernen Maschinenpark sichert tecnotron die pünktliche und qualitativ hochwertige Belieferung seiner Auftraggeber mit Serienprodukten zu wirtschaftlich attraktiven Konditionen. tecnotron unterstützt aber ebenso zuverlässig in der Entwicklungs- und Vorserienphase mit schneller Prototypen und Kleinserienfertigung, denn Zeit spielt eine große Rolle, ob ein Produkt sich erfolgreich am Markt etabliert. Zwei Bestückungslinien für mittlere und große Serien, sowie flexible Kleinserien (z.B. Prototypen) 16x9 Linien Neu 2 Die erste Bestückungslinie, mit integrierter Inline-Dampfphase und Inline-3D-AOI, ist mit einer Bestückungsleistung von 52.000 BE/h für die hochwertige und wirtschaftliche Produktion großer Stückzahlen ausgelegt. Die zweite Linie, mit einer gleich aufgebauten Bestückungsanlage, ist für sehr schnelle, flexible Produktwechsel ausgelegt.

Sili­tech AG - Seit mehr als 20 Jah­ren sind wir ihr zuver­läs­si­ger, inter­na­tio­nal täti­ger Part­ner für che­misch-tech­ni­sche Spe­zi­al­pro­duk­te füh­ren­der Her­stel­ler von Sili­ko­nen, Kleb­stof­fen, Ver­guss­mas­sen und Schmier­stof­fen mit höchs­ten indus­tri­el­len Anforderungen.

SMD Bestückung Automation ohne Flexibilitätsverlust Die SMD Bestückung ist heutzutage die überlegene Technologie in der Bestückung von Leiterplatten. Wir bestücken Bauteile ab Bauform 0402 sowie alle gängigen IC Footprints – und das mit den höchsten Qualitätsansprüchen. Ganz gleich, ob es sich hierbei um Muster, kleine Serien oder aber mittlere Industrie-Serien handelt – unsere Kompetenz bei der Leiterplattenbestückung wird Sie überzeugen. Aufgrund unseres Know-Hows richten wir uns stets nach den jeweiligen Kundenbedürfnissen aus und sind so in der Lage, selbst große Leiterplatten mit der vertrauten Qualität bestücken zu können. Ihre Leiterplatten werden von uns mit Reflow- oder Dampfphasen-Verfahren gelötet.

Diese Pflege-Produkte sind so konzipiert, dass Kunden Haushaltsgeräte leicht reinigen und pflegen können. Entkalker Großgeräte (z.B. für Wasch- u./od. Geschirrspülmaschinen) Entkalker für Kleingeräte (z.B. für Wasserkocher, Kaffee-, pad- und Expresso-Maschinen, Dampfbügeleisen u./od. Duschköpfe) Gummi Reiniger & Pflege Spülmaschinenreiniger Waschmaschinenreiniger Zitronensäure Pulver

Seit 2007 beschäftigt sich die Heicks Parylene Coating GmbH schwerpunktmäßig mit der dauerhaften Versiegelung elektronischer Baugruppen mit extremen Anforderungen. Es ist praktisch jedes Substratmaterial (Metall, Glas, Kunststoff, Keramik, Ferrit und Silikon) beschichtbar und kann hermetisch versiegelt werden. Die Beschichtung mit Parylene ermöglicht einen gleichmäßigen Auftrag auf die gesamte Oberfläche. Anders als bei konventionellen Beschichtungsmethoden entsteht hier auch an kleinsten Unebenheiten eine nahezu gleichbleibende Schichtdicke.

Magnetantriebe erlauben ein sehr genaues Dosieren mit Grob- und Feinstrom und schwingen nach dem Abschalten nicht nach. Durch Verwendung mehrerer Antriebe lassen sich auch lange Dosierförderer realisieren. Ein- und Ausläufe sind mit hygienischen Kompensatoren realisiert.

Für kleine Serien oder eiligen Bedarf bieten wir die Möglichkeit an, Kunststoffteile zu drucken.

EVOCHEM liefert bereits an eine Vielzahl von führenden Unternehmen Edelmetalltargets und Aufdampfmaterialien. Unser Produktportfolio umfasst dabei hochreine Granulate, Slugs, Drähte, Stäbe und Folien. Neben den reinen Metallen liefert EVOCHEM auch Legierungen wie Au:Sb oder Pt:Pd. Dabei können sowohl die Zusammensetzung als auch die Abmessungen/ Spezifikation frei vom Kunden gewählt werden. Name Formel Reinheit: Gold Au 4N-5N Iridium Ir 3N Palladium Pd 3N-3N5 Platinium Pt 3N5-4N Rhenium Re 3N Rhodium Rh 3N5 Ruthenium Ru 3N Silver Ag 3N5-5N Edelmetall Recycling: Höchste technologische Standards in Aufarbeitung und Umwelttechnik sowie maximale Prozessgeschwindigkeiten zeichnen das Edelmetall-Recycling von EVOCHEM aus. Wir recyceln Edelmetalle aus einer breiten Palette von Quellen, darunter Sputter Targets (auch gebondete Targets), Aufdampfmaterialien und Tiegeleinsätze mit Edelmetallrückstäden. Unser Edelmetall Recycling können Sie ganz bequem über Gewichtskonten, auch Edelmetall-Konten genannt, abwickeln. Die Vorteile aus solchen Konten sind: • keine Versicherungkosten • kein Diebstahlrisiko • flexible Verkaufsmöglichkeiten

Wir bieten Ihnen einen Komplettservice vom bestückten Prototypen bis hin zur kompletten Systemmontage an. • Layouterstellung • Materialbeschaffung • SMD-Bestückung • Hand- und halbautomatische Bestückung • Reflow- und Wellenlötung • Selektivlötung • Automatische Optische Inspektion (AOI) • Röntgeninspektion • Systemmontagen • In Circuit-Tests und Funktionsprüfung • Überarbeitung und Reparatur • Rework-Station • Kurze Lieferzeiten Für genauere Details oder Anfragen, kontaktieren Sie uns doch gerne. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht. Ihr BERATRONIC-TEAM

Mit modernsten Methoden verwirklichen wir Ihre Idee vom Anfangsgespräch, Anfangsskizzen über gemeinsame Entwicklung, Prototyping, Versuchsserien bis hin zum fertigen Serienteil.

Haftetiketten - Peeloff Nummerierung "⚙️ Fertigung und Verarbeitung bei Sauter Druck: Der Feinschliff für Ihre Druckerzeugnisse ⚙️ Unsere Fertigungsabteilung übernimmt die abschließende Verarbeitung der Druckerzeugnisse. Hier werden die Produkte geschnitten, gefalzt, gebunden und laminiert, um sie in die gewünschte Endform zu bringen. ✂️ Schneiden 📐 Falzen 📚 Binden ✨ Laminieren Diese Abteilung spielt eine entscheidende Rolle bei der Qualitätssicherung, da hier auch die Endkontrolle der Produkte stattfindet. Qualität ist unser Versprechen an Sie! #Druckerei #Spotlight #Fertigung #Verarbeitung #Endformat #Laminierung #Veredelungen #Endkontrolle #Qualitätsprüfung"

Einsatzbereich: Pharmaprodukte, Kosmetik- und Nahrungsergänzungsmittel, Bedienungsanleitungen Der Einbruchfalz bezeichnet die einfachste Falzart und gehört zur Familie der Parallelfalze, genauso wie der Altarfalz, der Leporellofalz und der Wickelfalz. Beim Einbruchfalz wird der Papierbogen einmal (meistens mittig) gefalzt, entweder im Hoch- oder Querformat. Bei Flyern zum Beispiel liegt der Unterschied zwischen Standard-Flyern und Falzflyern in der Verarbeitung. Standard-Flyer sind entweder ein- oder zweiseitig bedruckt, bei Falzflyern liegt ein weiterer Schritt dazwischen: das Falzen. Dadurch bedingt ist ein weiteres Unterscheidungsmerkmal die Seitenanzahl. Standard-Flyer haben einen Umfang von 2 Seiten, Falzflyer bestehen beim Einbruchfalz aus 4 Seiten. Weitere bekannte Beispiele für den Einbruchfalz sind Zeitschriften, Zeitungen, Faltblätter, aber auch verschiedene Arten von Packungsbeilagen. Dabei können verschiedenste Papiersorten und Grammaturen eingesetzt werden. Auch der Farbgebung (Farbigkeit), der Druckauflage und dem Druckformat sind nahezu keine Grenzen gesetzt. Der Einbruchfalz oder auch einfache Parallelfalz resultiert im Umfeld der pharmazeutischen Falzungen aus Formatbeschränkungen der Falzmaschinen unserer Kunden. Diese Falzmaschinen sind im Regelfall fest in die Abfüllanlagen integriert und in den zu bestückenden Formaten eingeschränkt. Aus diesem Grund werden größere Beipackzettel im Einbruchfalz oder Parallelmittenfalz gefalzt, um mit den daraus entstehenden Halbfabrikaten (vorgefalzte Packungsbeilagen) die Magazine der kundenseitigen Falzanlagen zu bestücken. Eine klassische Variante vom Einbruchfalz ist in diesem Zusammenhang der Parallelfalz, wobei das offene Format der Packungsbeilage, meist in der Höhe, halbiert wird. So können umfangreiche Beipackzettel z.B. im Format 210 x 420 mm auf herkömmlichen Abfüllanlagen im DIN-A4-Format (210 x 297 mm) verarbeitet werden. Beim Anlegen von Druckdaten für ein Druckprodukt im Einbruchfalz muss beachtet werden, dass Doppelseiten angelegt werden müssen, wobei die Außen- und die Innenseiten jeweils zusammenstehen (Seiten 4/1 und 2/3). Ebenfalls muss beim offenen Endformat ein Beschnittrand von 3 mm an allen äußeren Seiten angelegt werden. Zu weiteren Fragen bezüglich des Anlegens der Druckdaten, zu Nachfragen bezüglich der möglichen Papierarten oder zu Informationen zur Bestellung können Sie unsere Ansprechpartner kontaktieren. Diese helfen Ihnen gerne weiter.

Flansche und auch Sonderflansche liefern wir Ihnen nach allen gängigen Normen. Flansche mit umfangreichen Anarbeitungen – wie etwa speziellen Dichtflächenformen. Was immer Sie benötigen, mit uns haben Sie einen Partner, der für Sie die passende Lösung findet. Vorschweißflansche nach DIN EN 1092, PN 16 / 40 - Abmessung 21,3 - 508,0 mm - Werkstoffgüte P250GH, 1.4571 - Sondergüten auf Anfrage

Als vielseitiger EMS-Dienstleister bietet Karré Elektronik die konventionelle THT-Bestückung, die maschinelle SMD-Bestückung und Mischformen der Leiterplattenbestückung. Eine der Kernkompetenzen von Karré Elektronik liegt in der SMD-Bestückung (Surface Mount Devices) von Leiterplatten. SMD-Bauteile unterschiedlichster Gehäuse werden maschinell und hochpräzise positioniert und im Reflow-Verfahren auf die Leiterplatten gelötet. Im Bereich THT-Bestückung gehört Karré zu den klassischen EMS-Experten (Electronic Manufacturing Services) im Großraum München. Für die manuelle Bestückung der Leiterplatte verfügen wir über bewährtes Equipment und motivierte, langjährig erfahrene Mitarbeiter. Flexible Produktionskapazitäten und routinierte Abläufe machen uns zu einem EMS-Partner, der auf Ihre Aufträge rasch reagieren kann und beständige Qualität liefert. Hohe Standards bei Arbeitssicherheit und Umweltschutz sind uns wichtig.

Fertigung von Kunststoff-Spritzgussteilen gemäß spezifischer Kundenanforderungen spezialisiert auf Kleinserien

zur Befestigung von Vierkantpfosten auf Beton oder Mauerwerk, Grundplatte 150 x 150 mm, Hülse 150 mm

Bester verkleinerter industrieller Hochleistungs-Lasergravierer und -schneider für Existenzgründer / Bastler / Designer / Künstler / Heimwerker / Profis. Bessere Technologien (Rad und Welle aus Stahl in Industriequalität / Spannrad / Synchronriemen / komprimierter Lichtpunkt usw.) machen das Schnitzen präziser und die Schnitzarbeiten perfekt. Mit humanisierteren Designs können Sie sich die ganze Zeit auf Ihre Kreation konzentrieren. Das limitierte Frühlings-Bundle-Set beinhaltet: xTool D1 10W Lasergravur- und Schneidemaschine Drehvorrichtung 2 (neue Version) Erhöhungen (8er-Pack) Lasermaterialpaket Waben-Arbeitsplatten-Set Air-Assist-Set Laser-Materialbox

Als EMS-Dienstleister übernimmt die sh-Elektronik GmbH im Kundenauftrag die Leiterplattenbestückung von Mustern / Prototypen und Kleinserien bis hin zur Serie Die Fertigung erfolgt in unserem Standort bei Dresden in ESD-gerechter Umgebung nach der Norm der IPC-A-610 sowie der DIN EN ISO 9001:2008. Leiterplattenbestückung mit SMD-Bauelementen - SMD Bestückung von: µBGA, BGA, Fine-Pitch, Baugröße bis 0201 - SMD löten: Reflowlöten und Dampfphasenlöten Leiterplattenbestückung mit THT-Bauelementen - Bauelementevorbereitung und Handbestückung - THT löten: Wellenlöten und Selektivlöten Inbetriebnahme und Funktionsprüfung Beschaffung der benötigten elektronischen und mechanischen Komponenten sowie der Leiterplatten Technologische Beratung (Engineering) Leiterplattenentwurf / pcb design mit Target 3001 Versand - Auf Wunsch auch an die Endkunden Eilservice

Tore | Geländer-Rahmen | Stützen | Halter | Vordachkonstruktionen