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Diese Faltschachteln haben eine Grammatur von 325 g/m² und eine Stärke von 0,52 mm. Die Vorderseite und die Rückseite sind weiß. Die Vorderseite ist glatt, während die Rückseite eine leicht raue Oberfläche hat. Diese Faltschachteln haben eine hohe Biegesteifigkeit und Reißfestigkeit und sind für Anwendungen in den Bereichen Lebensmittel, Pharma und Kosmetik geeignet. Sie bestehen aus Materialien aus nachhaltiger Forstwirtschaft und sind recycelbar sowie kompostierbar. - Wunschformate ganz nach deinen Bedürfnissen - individueller, vollflächiger und beidseitiger Druck sowie viele Veredelungsmöglichkeiten - vollständig recycelbare Faltschachtel-Materialien Größe: nach Maß Druck: individuell

Krempelverpackungen müssen nicht geklebt werden und sind daher eine günstige und hochwertige Alternative zur Stülp- oder Hohlwandschachtel. Hohe Stabilität. Direkt vom Hersteller, auch in Kleinmengen!

Karton aus 1.20 C-Welle, Standardartikel Größe (Länge x Breite x Höhe) Innenmaß: 400 x 300 x 300 mm Außenmaß: 408 x 308 x 312 mm Gurtmaß: 1,65 m Bauart: FEFCO 0201 Wellen: einwellig Wellenart: C-Welle Karton-Qualität: 01.20 Fremddruck: unbedruckt Farbe: braun

Umzugskartons mit Digitaldruck 635x340x390 mm - MySpedition. Top Qualität und günstige Preise im MyPack-24 Online Shop. Kartons zum Tiefstpreis jetzt günstig kaufen Außenmaß: 635x340x390 mm (L x B x H) Belastbar bis: 30 kg Bezeichnung: Umzugskartons mit Digitaldruck 635x340x390 mm - MySpedition Eigenschaften: 2- fache Griffverstärkung Herstellungsland: Deutschland Innenmaß: 627x332x374 mm (L x B x H) Verschluss: Deckel- und Bodenklappen Wellen: 2-wellig Wellenart: EB-Welle EAN: 4058454084820

Es handelt sich um Platinen aus der Telekommunikationstechnologie. Ein besonderes Merkmal ist dass mehrere Bauteile mit Gold-Inlay darauf vorhanden sind. Leiterplatte aus Telekommunikation Kategorie 1 Es handelt sich um Platinen aus der Telekommunikationstechnologie. Ein besonderes Merkmal ist dass mehrere Bauteile mit Gold-Inlay darauf vorhanden sind. Bestpreisgarantie: Metallanhaftungen entfernen Kunststoffblenden etc. entfernen Batterie entfernen Kühlkörper entfernen Unberaubt verkaufen

Breitgefächertes Know-how von Spezialisten Die in unserem Team beschäftigten Elektroniker entwickeln und fertigen die für die Funktionsmuster und Prototypen passende Regel- und Steuerelektronik. Für unsere Kunden entfällt dadurch die Schnittstelle zwischen Elektronik und Mechanik bzw. Hydraulik. Darüber hinaus wird auf diese Weise ein mechatronischer oder fluidtronischer Gesamtansatz ermöglicht, der oft erhebliche Vorteile bietet. Unser Leistungsspektrum umfasst im Einzelnen: • Funktionsmustersteuergeräte • Steuer- und Regelelektronik • Leistungselektronik • Ansteuerungen von DC- und Schrittmotoren • Ansteuerung und Regelung von Aggregaten und Ventilen • Auswerteelektroniken • Integration der Elektronik ins Gesamtsystem • Sensorintegration • Mikrocontrollerprogrammierung

Geht nicht, gibt’s nicht, sagen unsere Hardwareentwickler. Nennen Sie uns einfach Ihre individuellen Anforderungen und wir finden optimale Lösungen für Module oder Gesamtsysteme, die Ihren Kriterien exakt entsprechen. Faktoren wie Kosten, Größe, Leistung oder Sicherheit haben wir immer im Blick, denn aus Erfahrung wissen wir genau, worauf es ankommt. Selbstverständlich denken wir dabei ganzheitlich: Verständnis für das gesamte System und dessen übergeordneten Einsatz ist Teil unseres Know-hows. Wir sind spezialisiert auf die Entwicklung kundenspezifischer elektronischer Systeme. Unsere Expertise hat folgende Schwerpunkte: • Messtechnik/Sensorik • Bussysteme: Feldbusse wie CAN/LIN/IO-Link, Ethernet, USB • Industrieelektronik: Regelungstechnik, Automatisierungstechnik, Steuerungselektronik • Embedded Systems: 8-32 Bit Mikrocontroller, FPGA • Elektronik unter erschwerten Umweltbedingungen • EMV-gerechtes Design (CE-Kennzeichnung) Verlässlicher Erfolg durch optimale Entwicklungsbedingungen! Wir bieten Ihnen individuelle Hardware- und Softwarelösungen aus einer Hand – bei Bedarf auch in Zusammenarbeit mit unseren qualifizierten Kooperationspartnern. Elektromagnetische Verträglichkeit (EMV) berücksichtigen wir nicht nur als eine selbstverständliche Voraussetzung für die CE-Kennzeichnung eines elektronischen Gerätes. Wir sehen in der EMV auch einen elementaren Bestandteil eines robusten und zuverlässigen Systems. Zulassungen und Zertifizierungen sind für Ihre Baugruppe ebenso wichtig wie die Funktionalität – gerne übernehmen wir die Abwicklung für Sie. Elektronik für Wind und Wetter Profitieren Sie von unserem hauseigenen Testzentrum, in dem wir Umweltsimulationen in den Bereichen Temperatur, Feuchte und Vibration sowie verschiedene andere Stresstests durchführen können. Gerne beraten wir Sie zu diesem Thema. Das entscheidende Stück voraus In unseren Hardwarelösungen stecken immer auch Visionen. Als erfahrene Entwickler haben wir bei jedem Projekt schon zukünftige Systeme und Weiterentwicklungen im Kopf. Zufrieden geben wir uns erst mit einer technisch beständigen und wirtschaftlich erfolgversprechenden Lösung.

Abstandshalter für Leiterplatten Doppelsperr-Abstandshalter für Leiterplatten Natur Befestigungsmaße: DLCBS - Typ 1 Obere Bohrung: Schnappbefestigung: 4 ± 0.08 Leiterplattenstärke: 0.79 - 1.98 Untere Bohrung: Schnappbefestigung: 4 ± 0.08 Leiterplattenstärke: 0.79 - 1.98 DLCBS2 - Typ 2 Obere Bohrung: Schnappbefestigung: 4.75 ± 0.08 Leiterplattenstärke: 0.79 - 1.98 Untere Bohrung: Schnappbefestigung: 4.75 ± 0.08 Leiterplattenstärke: 0.79 - 1.98 DLCBS3 - Typ 3 Obere Bohrung: Schnappbefestigung: 4 ± 0.08 Leiterplattenstärke: 0.79 - 1.98 Untere Bohrung: Schnappbefestigung: 4.75 ± 0.08 Leiterplattenstärke: 0.79 - 1.98 DLCBS5 - Typ 4 Obere Bohrung: Schnappbefestigung Ø 3.5 ± 0.08 Leiterplattenstärke: 0.8-2 Untere Bohrung: Schnappbefestigung Ø 3.5 ± 0.08 Leiterplattenstärke: 0.8-2 DLCBS6 - Typ 5 Obere Bohrung: Schnappbefestigung: Ø 4.75 ± 0.08 Leiterplattenstärke: 0.8-2 Untere Bohrung: Schnappbefestigung Ø 3.5 ± 0.08 Leiterplattenstärke: 0.8-2 Viele weitere Abmessungen und Ausführungen erhältlich. Bitte kontaktieren Sie uns oder besuchen Sie uns im Internet unter www.essentracomponents.de. Artikelnummer: DLCBS-3-01 Typ: DLCBS (Typ 1) Abstand "A" (mm): 4,8 Stück/VPE: 1.000

PCB Leiterplatten-Steckverbinder in unterschiedlichsten Ausführungen Polanzahl: 2 - 24 Rastermaß: 3.81 - 7.62 mm PCB Leiterplattenstecker in unterschiedlichsten Ausführungen Polanzahl: 2 - 24 Rastermaß: 3.81 - 7.62 mm

Die Drucksteckmontage, in der internationalen Fachsprache als Through Hole Technology (THT) bezeichnet, ist die klassische Bestückungsmethode und weist in der Regel einen weitaus höheren manuellen Aufwand aus, als die SMD Bestückung (Surface Mounted Device).

Qualitativ hochwertige Produkte für die Durchsteckmontage wie z.B. Pins, Tabs, Screws, Wire Connectors und Receptables Für die Durchsteckmontage gibt es immer noch genug Argumente, so zugkräftig und belastbar wie THR/THD-Kontakte selbst. Zumindest, wenn die Qualität sitzt wie ein zwölfpoliger Wire Connector in einem Windrad-Schaltkasten. Bei WERNER WIRTH tut sie das – und entwickelt sich immer noch weiter. Wir können eben Rastermaß halten, uns der Umgebung anpassen und trotzdem preisbewusst bleiben, von der Kleinserie bis zur Massenfertigung in der Bestückungslinie.

Dickschichtkeramik (96% Aluminiumoxid) Gut geeignet für Schaltkreise mit kleiner Geometrie und hohem Widerstandswert Mehrschichtstrukturen - einseitig mit einschichtiger bis mehrschichtiger Struktur auf zwei Seiten Große Auswahl an Leitermaterialien

Ein wesentlicher Schritt in der Fertigung ist die Funktionsprüfung der gefertigten Baugruppen. Unsere Fachkräfte bieten hier ein breites Spektrum an Prüfungen an. • Messung der Versorgungsspannungen und Stromaufnahmen • Programmieren von EPROM's, Flash, FPGA's usw. • Funktionsprüfungen der Baugruppe mit Kundenspezifischen Parametern und Testeinrichtungen • Klima- und Temparaturprüfungen in einem unserer Prüfschränke • erstellen von Prüfdokumenten • Abgleich-, Zwischen- und Endprüfungen Je nach Baugruppenfunktionen und Anzahl führen wir die Prüfungen manuell oder mit Nadelkarten-testern durch.

Front- und Abstandsplatten Einseitige-Starre Zweiseitig Multilayer Flexibel- und Starr-Flexibel Semi-Flexibel Aluminium Hochfrequenz Einseitig-Starre-Leiterplatten ohne Durchverkupferung Die Kupferdicke beträgt normalerweise 35 µm, andere Dicken sind möglich – 18 µm, 70 µm, 105 µm oder höher. Im Siebdruck – oder Photoverfahren wird das Leiterbild auf die Kupferkaschierung aufgebracht, nicht abgedecktes Kupfer wird danach abgeätzt. Das freiliegende Layout wird im nicht lötbaren Bereich mit einem Lötstoplack abgedeckt und freiliegende Kupferflächen mit einem Lötschutz versehen. In Frage kommen: • Organische Schutzlacke • Chemisch Zinn oder chemisch Silber • Chemisch Nickel / Gold • Heißluftverzinnen (HAL) Die Rückseite der Leiterplatte wird im Siebdruckverfahren mit einem Servicedruck versehen. Das Bohren der Bauteilelöcher und das Ausfräsen der Kontur erfolgt als letzter Arbeitsgang. Als Basismaterial können folgende Materialien in den Dicken von 0,5 bis 3 mm eingesetzt werden. – Phenolharzpapier, Epoxidharz oder CEM 1 Die einseitigen Leiterplatten sind die preislich Günstigsten. Nach gleichem Herstellverfahren und gleichen Materialien werden auch die zweiseitig nicht durchkontaktierten Leiterplatten hergestellt.

Wir pflegen enge Partnerschaften zu einigen der weltgrößten asiatischen und amerikanischen Vertragsdistributoren. Dies ermöglicht es uns, wettbewerbsfähige Angebote im Vergleich zum lokalen Markt zu unterbreiten. Gerne prüfen wir Ihre Stücklisten und unterbreiten Ihnen ein unverbindliches Angebot mit dem Ziel, Kosten zu reduzieren. Als Partner unserer Kunden übernehmen wir die komplette Logistik. Damit stellen wir die reibungslose Belieferung Ihrer Produktion jederzeit sicher.

Hier finden Sie die genau passenden Stift- und Buchsenleiste für Ihre Anwendung. xxx

Auf Grundlage Ihrer Idee entwickeln wir Ihre individuelle Elektronik. Zunächst erarbeiten wir ein Lastenheft, das den Anforderungen an Ihr neues Produkt gerecht wird. Auf Basis dieses Lastenhefts erfolgt die weitere Elektronik Entwicklung. Dabei betreuen wir die komplette Elektronik Entwicklung, vom Prototypen über die Nullserie, bis hin zur Markteinführung.

Das MicroSpeed Steckverbindersystem ist ein Garant für hohe Datenübertragungsraten. Dank hervorragender Signalintegrität lassen sich Datenraten bis 25+ Gbit/s auf engstem Raum realisieren.

Als innovatives Unternehmen entwickeln wir unter anderem auch Produkte, bei denen die Elektronikentwicklung nur einen Teil ausmacht. Wir sind immer offen für neue Herausforderungen! Klangbett - Pulse of the Earth Die innovative Klangmassage am Klangbett steigert das Wohlbefinden fördert tiefe Entspannung. Dieses Projekt wurde sowohl von elektronischer Seite, als auch im Zusammenhang mit Produktdesign und Produkttesting gemeinsam mit dem Auftraggeber entwickelt. ToSaBag - Der mobile Safe Diese Tasche für Wertgegenstände besteht aus einer einzigartigen Gewebekombination, die selbst einem Messer standhält. Mit dem Verschlussseil kann der ToSaBag an Gegenständen in der Umgebung (Strandliege, Baum...) befestigt werden. Bei diesem Projekt wurde das Produktdesign sowie Materialtesting in Zusammenarbeit mit den Auftraggebern realisiert.

Wir schreiben kleine SPS Programme für Siemens oder Phoenix Contact (IEC 61131). Wir schreiben kleine SPS Programme oder Teilprogramme für sie als Dienstleistung. Zudem können wir auf Anfrage kleine umbauten an VPS oder SPS Systemen vor Ort vornehmen.

EINSATZGEBIETE: Automotive Medizin Aviation Consumer Electronics Basismaterial Aufbau Oberfläche Lötstopmaske: Basismaterial Aufbau Oberfläche Lötstopmaske: CEM1 Einseitig HASL (horizontal und vertikal) Flüssig- und Trockenfilm Zweiseitig (0.4-2.4mm) ENTEK MEC Flux Coating Karbondruck Multilayer 4-8 Lagen (0.8-2.4mm) Flashgold (galvanisch) Ablösbare Lötstopmaske Kupferauflage 12,5-70µm Hartvergoldung WEITERE ARTIKEL

Winkel- und Spektralempfindlichkeit Opto-Detektoren gehören wie Lichtquellen zu den aktiven Komponenten in optischen Systemen. Hier wie dort benötigt die Entwicklung präzise Messdaten – in diesem Fall: zur Detektorempfindlichkeit. Wir untersuchen optosensorische Systeme mit dem 3D Goniometer auf ihre Winkelempfindlichkeit und im Spektralmessstand auf ihre spektrale Empfindlichkeit. So erhalten wir eine detaillierte Beschreibung des Detektorverhaltens. Messbeispiele: - Messung der spektralen Empfindlichkeit - Messung der Empfindlichkeit als Funktion des Empfangswinkels - Messung des Linearitätsverhaltens - Bauteilvergleiche oder Bauteilqualifizierung - Untersuchung des Alterungsverhaltens - Prüfungen und Gutachten an Opto-Detektoren

Steckverbinder System mit IDC-Anschluss für AWG 28 Flachbandkabel nach UL 2651 und Lötanschluss für Leiterplatten Anwendungen Ein Steckverbinder-System für Leiterplatten und Bandkabeltechnik. Die Anlehnung an genormte Verbinder bedeutet eine hohe Kompatibilität zu anderen Herstellern. • Das System ist in den Rastermaßen 2,54 / 2,00 / 1,27 mm verfügbar. • Stift- und Federleisten in IDC (Schneidklemm) - Technik für den Anschluss von Flachbandkabeln. • Stiftleisten mit und ohne Verriegelungshebel auch in SMD Technik • Robustes langjährig bewährtes System.

Das resistive Touchpanel auf Aluminiumplatte ist eine robuste und langlebige Lösung für die Bedienung von Geräten in anspruchsvollen Umgebungen. Diese Panels kombinieren die Vorteile der resistiven Touch-Technologie mit der Stabilität einer Aluminiumplatte, um eine präzise und zuverlässige Eingabe zu ermöglichen. Die Aluminiumplatte bietet nicht nur eine hohe Stabilität, sondern auch eine ansprechende Optik, die das Panel ideal für den Einsatz in High-End-Geräten macht. Diese Panels sind in der Lage, in rauen Umgebungen zu bestehen und bieten eine zuverlässige Leistung, die sie ideal für industrielle Anwendungen macht. Ein weiteres Highlight des resistiven Touchpanels auf Aluminiumplatte ist seine Anpassungsfähigkeit an spezifische Kundenanforderungen. Die Panels können mit einem individuell bedruckten Coverglas optisch gebondet werden, was die Darstellung und Brillanz erheblich verbessert. Diese Panels sind nicht nur funktional, sondern auch ästhetisch ansprechend, da sie in verschiedenen Designs und mit unterschiedlichen Schutzmaterialien erhältlich sind. Mit ihrer Fähigkeit, in rauen Umgebungen zu bestehen und eine zuverlässige Leistung zu bieten, sind resistive Touchpanels auf Aluminiumplatte eine flexible und kosteneffiziente Lösung für eine Vielzahl von Anwendungen.

Vielseitige Anschlusstechnik, zuverlässige Verbindungen: Leiterplattenklemmen und Leiterplattensteckverbinder sind grundlegende Bestandteile aller elektronischen Geräte. Das Portfolio bietet die richtige Konnektivitätstechnologie, um Signale, Daten und Strom für nahezu jede Anwendung zu liefern. Das COMBICON-Sortiment umfasst Leiterplattenklemmen und Leiterplattenverbinder der Produktlinien XS bis XXL sowie Hochstrom-Durchführungsklemmen.

Oberflächennahes selektives Entfernen von Material; Linienbreiten bis zu < 5 µm; Gezieltes und selektives Entfernen von Schichtsystemen

Die AKAZEN GmbH entwickelt Embedded Applikationen. Unser Unternehmen fertigt Speziallösungen nach technologieführenden Maßstäben an. Wir entwickeln am Puls der Zeit und hundertprozentig sauber ausgearbeitet. Dabei heben wir uns besonders durch unsere Erfahrung im Bereich der Steuer- und Regelungstechnik hervor. Darüber hinaus können wir in vielen anderen Bereichen mit fundiertem Wissen und jahrzehntelanger Erfahrung dienen. Wir verwenden folgende Technologien: Mikrocontroller: - klassische Mikrocontroller Applikationen und Module - proprietäre Architekturen der Hersteller Atmel und Microchip Übergreifende / IP-Cores: - Cortex-M Sprachen: - C/C++ - Assembler Prozessorfamilien: - ARM/Cortex-M - STM32 - ATMega FPGA: Sprachen: - VERILOG - VHDL Prozessorfamilien: - Spartan Hersteller: - XILINX - Altera

The Mini-Wave Soldering Technique is an advanced method for achieving high-quality solder joints in PCB assembly. This technique involves the use of a specialized soldering tip that creates a mini-wave of solder, allowing for precise and efficient soldering of components. The Mini-Wave Soldering Technique is particularly beneficial for soldering small outline integrated circuits (SOICs) and other fine-pitch components, where precision and control are paramount. This technique offers several advantages over traditional soldering methods, including reduced soldering time and improved consistency. By using the Mini-Wave Soldering Technique, manufacturers can achieve solder joints that are comparable to those produced by automated production lines, ensuring high reliability and performance. This method is ideal for both prototyping and production environments, providing a flexible and efficient solution for PCB assembly.

Das gpio Modul bietet eine CAN-Schnittstelle. Das Schnittstellenwandler-Modul lässt sich schnell in bestehende IoTSysteme integrieren und kann einfach konfiguriert werden. Die USB-Schnittstelle dient der Spannungsversorgung und der Datenkommunikation. Es ist darauf zu achten, dass die zugeführte Spannung 5 Volt beträgt. Eine REST-API eignet sich zur Konfiguration und Nutzung der Hardware. Das Konverter-Modul ist frei programmierbar.

Systemausfälle können rasch sehr teuer werden. Wir helfen Ihnen kompetent und schnell! Sie haben einen IT-Störfall bzw. einen erheblichen Fehler in Ihren IT-Systemen, wissen aber nicht, ob es sich dabei um einen IT-Sicherheitsvorfall oder um eine Fehlfunktion handelt. Oder es ist schon klar, dass absichtliches Handeln (IT-Sabotage) vorliegen muss, das zeitkritisch aufgeklärt werden soll.