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Kryogenische Etiketten sind speziell für Anwendungen entwickelt worden, bei denen extrem niedrige Temperaturen herrschen. Diese Etiketten sind kältebeständig und eignen sich ideal für den Einsatz in der Industrie, wo niedrige Temperaturen eine Herausforderung darstellen. Mit unseren kryogenischen Etiketten können Sie sicherstellen, dass Ihre Produkte auch unter extremen Bedingungen zuverlässig gekennzeichnet sind. Die Herstellung unserer kryogenischen Etiketten erfolgt unter höchsten Qualitätsstandards. Wir verwenden fortschrittliche Drucktechnologien und hochwertige Materialien, um sicherzustellen, dass die Etiketten langlebig und widerstandsfähig sind. Unsere Kunden können sich darauf verlassen, dass sie mit Förster Etiketten nicht nur die gesetzlichen Anforderungen erfüllen, sondern auch die Sicherheit ihrer Produkte gewährleisten. Kontaktieren Sie uns, um mehr über unsere kryogenischen Etiketten zu erfahren.

Die Tiefkühletiketten von Förster Etiketten sind speziell für extreme Temperaturbelastungen bis -200°C konzipiert. Diese technisch anspruchsvollen Etiketten sind nicht nur optisch perfekt, sondern gewährleisten auch eine zuverlässige Identifikation von Produkten, selbst unter extremen Bedingungen wie flüssigem Stickstoff bei -196°C. Sie bieten langfristige Verklebung und sind in verschiedenen Formaten und Auflagen erhältlich. Mit Förster Etiketten können Sie sicherstellen, dass selbst kleinste Produktdetails und personalisierte Barcodes unter den härtesten Bedingungen sichtbar bleiben. Vertrauen Sie auf die Expertise von Förster Etiketten, um Ihre Produkte sicher und ansprechend zu kennzeichnen.

TFO-Z-SI ist eine elektrisch isolierende, wärmeleitende Silikonfolie zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen. Durch die spezielle Formulierung und Füllung des Silikons mit Keramikfüllstoffen ergibt sich eine extrem hohe Leitfähigkeit. Durch die besondere Oberflächenstruktur passt sich das Material sehr gut an. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Die Glasfaserverstärkung sorgt für hohe mechanische Stabilität und eine einfache Handhabung. • Wärmeleitfähigkeit: 7,0 W/mK • Sehr gute Oberflächenanpassung • Sehr guter thermischer Kontakt • Hohe mechanische Stabilität • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung

TFO-D-SI ist eine elektrisch isolierende, wärmeleitende Silikonfolie zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen. Durch die spezielle Formulierung und Füllung des Silikons mit Keramikfüllstoffen ergibt sich eine hohe Leitfähigkeit. Unter Druck wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Die Glasfaserverstärkung sorgt für hohe mechanische Stabilität und eine einfache Handhabung. Als Montagehilfe kann das Material – ohne zusätzliche Kleberschicht – als einseitig selbsthaftende Variante ausgeführt werden. • Wärmeleitfähigkeit: 1,2 W/mK • Sehr guter thermischer Kontakt • Hohe mechanische Stabilität • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung

TFO-J-SI ist eine elektrisch isolierende, wärmeleitende Silikonfolie zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen. Durch die spezielle Formulierung und Füllung des Silikons mit Keramikfüllstoffen ergibt sich eine hohe thermische Leitfähigkeit. Unter Druck wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Dielektrisch weist das Material eine sehr hohe Durchschlagsfestigkeit auf. Die Glasfaserverstärkung sorgt für hohe mechanische Stabilität und eine einfache Handhabung. • Wärmeleitfähigkeit: 2,0 W/mK • Sehr guter thermischer Kontakt • Hohe mechanische Stabilität durch Glasfaserverstärkung • Sehr hohe dielektrische Durchschlagsfestigkeit • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung

TFO-H-SI ist eine elektrisch isolierende, wärmeleitende Silikonfolie zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen. Durch die spezielle Formulierung und Füllung des Silikons mit Keramikfüllstoffen ergibt sich eine hohe Leitfähigkeit. Durch die besondere Oberflächenstruktur passt sich das Material sehr gut an. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Die Glasfaserverstärkung sorgt für hohe mechanische Stabilität und eine einfache Handhabung. Als Montagehilfe kann das Material – ohne zusätzliche Kleberschicht – als einseitig selbsthaftende Variante ausgeführt werden. • Wärmeleitfähigkeit: 1,8 W/mK • Sehr gute Oberflächenanpassung • Sehr guter thermischer Kontakt • Hohe mechanische Stabilität durch Glasfaserverstärkung • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Optional einseitig selbsthaftend ohne zusätzliche Klebeschicht

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