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TGF-JUS-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine gute thermische Leitfähigkeit. Durch seine extrem hohe Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei minimalem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. • Extrem weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 2,0 W/mK • Wirkung bei minimalem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Ein- oder beidseitig selbsthaftend

Die ESX-4CS-GW ist die erste Steuerung der vierten Generation und wurde als zentrales Gateway-Modul konzipiert. Die ESX-4CS-GW ist die erste Steuerung der vierten Generation. Die neue Plattform basiert auf der aktuellen AURIX-Familie von Infineon. In dieser sind Multi- und Singlecore-Prozessoren enthalten. Die ESX-4CS-GW (C = Compact, S = Small, GW = Gateway) ist mit einem Mulitcore-Prozessor ausgestattet, der wiederum über vier interne Prozessoren verfügt. Drei dieser Cores stehen zur Erstellung Ihrer Applikation zur Verfügung. Der vierte Core dient als Lock-Step-Core für sicherheitsgerichtete Applikationen. Der Prozessor enthält folgende interne Speichern: 8 MB Flash, 2 MB RAM und 32 kB EEPROM. Ein externer 16 MB Flashspeicher ist ebenfalls vorhanden. Da das Gerät als zentrales Gateway-Modul konzipiert wurde, sind zu den fünf Ethernet-Schnittstellen, wovon vier einen mobiltauglichen Ethernet-Switch darstellen, zusätzlich sechs CAN-Schnittstellen verfügbar. Des Weiteren kann CAN-FD unterstützt werden. Die Anzahl der I/Os (12 x In, 6 x Out) wurde an die Idee des Gateway-Moduls angepasst. Gehäuse: Alu-Druckguss Schutzklasse 1: IP6k9k (ohne Ethernet-Anschluss) Schutzklasse 2: IP6k7 (mit Ethernet-Anschluss) RAM: 2 MB internal Flash: 8 MB internal, 16 MB external EEPROM: 32 kB CAN-Schnittstellen: 6 RS232-Schnittstellen: 1 Ethernet-Schnittstellen: 5 LIN-Schnittstellen: 1 Eingänge: 12 Ausgänge: 6 Programmiersprache 1: CODESYS V3.5 IEC 61131-3 Programmiersprache 2: C

Steuerung mit Wendeschützeinheit für jegliche Antriebe mit externen Endschaltern • für Motorleistung bis 2,2 kW • Versorgungsspannung 230V/N/PE oder 3x400V/N/PE • Steuerspannung Befehlsgeber 24V DC • elektronische, induktive oder mechanische Endschalter Funktionen Gegenverkehrsregelung oder Rot-Grünampel Klartext Displayanzeige - 4-zeilig Impulsbetrieb AUF/STOP/ZU Automatische Schließung einstellbar Wochenzeitschaltuhr integriert Offenzeit und Räumzeit frei einstellbar Schließkantensicherung OSE oder 8K2 Auswertung für Einzugssicherung integriert Zyklenzähler/Wartungszähler Ausgang Lichtimpuls Lichtschrankenauswertung mit Testung Steckplatz Funkempfänger Notbedienung über Dreifachtaster optional mit Y-Verkehrsregelung optional bis zu vier Einzugssicherungen optional mit Endlagen- und Störmeldung ein programmierbares Relais mit Modul Endlagenmeldung weitere 3 programmierbare Relais Ausblenden des Spiralkabels möglich Funktionseingang "Feuerwehr" Optionales Zubehör Ampel Einzugssicherung Lichtschranke Funk Befehlsgeber Schaltleiste Erweiterungsmodule Folientaster im Deckel

Unterstützung bei der Inbetriebnahme von Fahrerlosen Transportsystemen (FTS) bei diversen Endkunden weltweit Fehleranalyse Störungsbeseitigung Wartung und Service

Damit fängt alles an Jedes Projekt ist anders. Mit dem Kunden zusammen untersuchen wir detailliert die Anforderungen und besprechen Optionen.

TGF-BXS-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine gute thermische Leitfähigkeit. Durch seine ultra Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei minimalem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. Die auf einer Seite optional aufgebrachte PSA Klebeschicht sorgt für eine starke Klebeverbindung. • Ultra weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 1,2 W/mK • Wirkung bei minimalem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Beidseitig haftend oder einseitig klebend

TGF-JXS-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine ultra Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei minimalem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. Durch einen einseitig aufgebrachten wärmeleitenden Film ist das Material einseitig nicht haftend. • Ultra weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 2,0 W/mK • Wirkung bei minimalem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach • Anwendung • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Einseitig selbsthaftend

TGF-W-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch extrem leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich sehr gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine außerordentlich hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei geringem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. • Weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 6,0 W/mK • Wirkung bei niedrigem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend • Beidseitig selbsthaftend

TDG-T-SI-2C ist dispensierbarer, mit wärmeleitenden Füllstoffen formulierter, temperaturbeständiger 2-Komponenten Gap Filler auf Silikonbasis. Nach der Aushärtung bleibt das System zähelastisch. Der Gap Filler zeichnet sich durch sehr gute elektrische und mechanische Eigenschaften aus. Das Material eignet sich zum Ausgleich von extremen Toleranzen und Spalten vor allem bei nicht planaren Aufbauten. Sein thixotropisches Verhalten erlaubt eine genaue Positionierung und platzierte Aushärtung. Das Elastomer haftet leicht an Oberflächen, wodurch sich zusätzlich ein guter thermischer Kontakt ergibt. Dadurch, dass der volatile Siloxananteil minimal ist, lässt sich das Material vorteilhaft in Umgebungen einsetzen, wo Silikon und Lackabweisung kritisch sind. • Dispensierbares zweikomponentiges Silikon • Minimierter volatiler Siloxananteil • Keine Lackabweisung • Wärmeleitfähigkeit: 3,0 W/mK • Zähelasatisch nach Aushärtung • Minimale Spannungen auf Bauelemente • Wärme beschleunigte Aushärtung • Vibrationsdämpfend

TGF-V-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch sehr hoch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine außergewöhnlich hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei geringem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. Durch einen einseitig aufgebrachten wärmeleitenden Film ist das Material optional einseitig nicht haftend ausführbar. • Weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 5,0 W/mK • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend • Ein- oder beidseitig selbsthaftend

TGF-Z-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine extrem hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren • Weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 11 W/mK • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Ein- oder beidseitig selbsthaftend

TGF-C-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine gute thermische Leitfähigkeit. Durch seine Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt bei Druckausübung erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. • Weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 1,5 W/mK • Wirkung bei geringem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach • Anwendung • Vibrationsdämpfend

TDG-U-SI-2C ist dispensierbarer, mit wärmeleitenden Füllstoffen formulierter, temperaturbeständiger 2-Komponenten Gap Filler auf Silikonbasis. Nach der Aushärtung bleibt das System zähelastisch. Der Gap Filler zeichnet sich durch sehr gute elektrische und mechanische Eigenschaften aus. Das Material eignet sich zum Ausgleich von extremen Toleranzen und Spalten vor allem bei nicht planaren Aufbauten. Sein thixotropisches Verhalten erlaubt eine genaue Positionierung und platzierte Aushärtung. Das Elastomer haftet leicht an Oberflächen, wodurch sich zusätzlich ein guter thermischer Kontakt ergibt. Dadurch, dass der volatile Siloxananteil minimal ist, lässt sich das Material vorteilhaft in Umgebungen einsetzen, wo Silikon und Lackabweisung kritisch sind. • Dispensierbares zweikomponentiges Silikon • Minimierter volatiler Siloxananteil • Keine Lackabweisung • Wärmeleitfähigkeit: 3,6 W/mK • Zähelasatisch nach Aushärtung • Minimale Spannungen auf Bauelemente • Wärme beschleunigte Aushärtung • Vibrationsdämpfend

TGF-YP-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch extrem leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich sehr gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine außerordentlich hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine Weichheit und plastische Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei sehr geringem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. • Plastisch als Putty • Weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 7,0 W/mK • Wirkung bei sehr niedrigem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach • Anwendung • Beidseitig selbsthaftend

Mit der ESX-MBC stellen wir insbesondere für den Land- und Baumaschinensektor ein neues CAN-J1939-Modul zur Ansteuerung von Elektromotoren und Aktoren im Leistungsbereich bis ca. 200 W vor. Es bietet vier schnelle PWM-Halbbrücken (je 10 A) mit Strommessung und zwei weitere Leistungs-Digitalausgänge (je 4 A). Davon werden jeweils zwei Halbbrücken, die zu einer Motor-Vollbrücke kombiniert werden können und ein Digitalausgang über ein Sicherheitsrelais versorgt (max. 15 A pro Sicherheitsrelais). Das Modul verfügt zudem über vier Multifunktionseingänge, einen Modul-Identifikationseingang, einen Digitalausgang und einen Festspannungsausgang zur Sensorversorgung. Alle analogen Signale werden mit einer Auflösung von 12 Bit verarbeitet. Gehäuse: Kunststoff Schutzklasse: IP67 SRAM: 128 kB Flash: 1 MB EEPROM: 32 kB CAN-Schnittstellen: 1 Halbbrücken: 4 (alternativ zwei Vollbrücken) Eingänge: 4 Ausgänge: 3 Protokolle: J1939, CANopen

Die ESX-3XM ist eine robuste und leistungsfähige Steuerung. Sie ist geeignet für sicherheitsgerichtete Anwendungen bis Performance Level PL d bzw. Safety Integrity Level SIL 2. Die ESX-3XM ist eine robuste und leistungsfähige Steuerung. Neben der ESX-3XM (X = Expandable, M = Medium) ist auch eine ESX-3XL (X = Expandable, L = Large) verfügbar, die hinsichtlich Baugröße und Anzahl der Ein-/Ausgänge in etwa einer doppelten ESX-3XM entspricht. Beide Steuergeräte sind geeignet für sicherheitsgerichtete Anwendungen bis Performance Level PL d bzw. Safety Integrity Level SIL 2 und bauen auf ein gemeinsames Architektur-Konzept: Im robusten Alu-Druckguss-Gehäuse mit Automotive-Steckverbinder arbeitet ein schneller 32-Bit-Microcontroller mit sechs MByte Flash und vier MByte SRAM, vier CAN-Schnittstellen, einer seriellen Schnittstelle, einem Summer und mehreren LEDs. Gehäuse: Alu-Druckguss Schutzklasse: IP67 und IP69K SRAM: 80 kB internal, 4 MB external Flash: 2 MB internal, 4 MB external EEPROM: 32 kB CAN-Schnittstellen: 4 (Basisausführung) RS232-Schnittstelle: 1 (Basisausführung) Eingänge: 15 (Basisausführung) Ausgänge: 8 (Basisausführung) Erweiterung: durch Erweiterungsboards möglich Programmiersprache 1: C Programmiersprache 2: CODESYS V3.5 IEC61131 Programmiersprache 3: Matlab

Die ESX-IOXp ist eine kleine, kompakte und frei programmierbare Steuerung aus der 16-bit-Steuerungsfamilie. Durch ihre kompakte Bauform ermöglicht sie die Automatisierung von vor allem kleiner Arbeitsmaschinen und Anbaugeräten. Die Steuerung kann optional auch mit vier LS-Ausgängen zur Realisierung von Motorbrücken und mit vier PVG-Ausgängen eingesetzt werden. Sie verfügt über einen XC2287-Prozessor mit 80 MHz aus dem Hause Infineon sowie 768-kB-Flash-, 1-MB-RAM- und 8-kB-EEPROM-Speicher. Software Die Applikationssoftware für die ESX-IOXp kann sehr effizient entweder in „C“ oder in CODESYS V2.3 IEC61131 erstellt werden. Zahlreiche Komfortfunktionen, wie beispielsweise Stromregler & Rampenfunktionen für Ausgänge oder Frequenzmittelung für Eingänge, sind bereits in der Programmierschnittstelle integriert. Gehäuse: Kunststoff Schutzklasse: IP65 und IP69k SRAM: 1 MB Flash: 768 kB internal EEPROM: 8 kB CAN-Schnittstellen: 2 RS232-Schnittstellen: 1 Eingänge: 26 Ausgänge: 26 Programmmiersprache 1: C Programmmiersprache 2: CODESYS V2.3 IEC61131

Bei der ESX-3IOS handelt es sich um ein CAN-I/O-Modul zur Erweiterung der Ein-/Ausgänge einer Mastersteuerung über CAN. Die Kommunikation mit einer Mastersteuerung erfolgt über CANopen, CANopen Safety, STW-Protokoll ECeS sowie J1939. Die ESX-3IOS erfüllt die safety-Anforderungen SIL 2 und PL d. Zur sicheren Kommunikation werden das CANopen-safety-Protokoll und ECeS unterstützt. Zusätzlich zum Wake-Up über die Klemme 15 / D+ kann der Wake-Up auch über CAN erfolgen. Durch das robuste Alu-Druckguss-Gehäuse kann ein Gesamtstrom von bis zu 12 A realisiert werden. Die ESX-3IOS verfügt über 16 Eingänge und 15 Ausgänge. Gehäuse: Alu-Druckguss Schutzklasse 1: IP6k9k (ohne M12-Stecker) Schutzklasse 2: IP6k7 (mit M12-Stecker) CAN-Schnittstellen: 2 Eingänge: 16 Ausgänge: 15 Protokolle: CANopen,ESXCAN efficient safety,J1939